חברת Cadence הודיעה כי חברת MediaTek אימצה את מערכות Virtuoso Studio ו-Spectre X Simulator על גבי פלטפורמת החישוב המואץ של NVIDIA עבור פיתוח מערכות ה-2nm שלה. בעוד גודל ומורכבות התכנון ממשיכים לעבור אסקלציה, פיתוח טכנולוגיות Advanced-node הפך למאתגר יותר עבור ספקי SoC. על מנת לעמוד בדרישות הביצועים האגרסיביות וקיצור זמני האספקה (TAT) עבור מערכות ה-2nm IP האנלוגיות המהירות שלה, MediaTek ממנפת את פתרונות התכנון המותאמים/האנלוגיים המוכחים של Cadence, המועצמים בטכנולוגיות בינה מלאכותית, על מנת להגיע לשיפור פרודוקטיביות של 30%.

"בעוד MediaTek ממשיכה להרחיב את גבולות הטכנולוגיה לצורך פיתוח 2nm, אנו זקוקים לפתרון תכנון אמין הנשען על כלים חזקים מבוססי בינה מלאכותית על מנת לעמוד ביעדים שלנו," אמר  צ'ינג סן וו (Ching San Wu), סגן נשיא תאגידי ב-MediaTek "בעזרת שיתוף פעולה צמוד עם Cadence, אימצנו את מערכות Virtuoso Studio ו Spectre X Simulator של Cadence, המספקים את הביצועים והדיוק ההכרחיים על מנת להגיע למחזורי הפיתוח הקצרים הנדרשים לנו. מאפייני האוטומציה המקיפים של Cadence מעצימים את התפוקה והיעילות שלנו, ומאפשרים למתכננים שלנו לשפר את הפרודוקטיביות שלהם ב 30%".

בעזרת שימוש ב- Virtuoso ADE Suite, MediaTek שילבה את אלגוריתם האופטימיזציה מבוסס בינה מלאכותית שלה בתהליך פיתוח המוצרים העתידי שלה, ובכך שיפרה את יעילות תכנון המעגלים של המתכננים שלה. סימולטור Spectre X של Cadence שרץ באמצעות רכיבי העיבוד הגרפי NVIDIA H100 GPUs מספק את אותה רמת דיוק של Spectre X שרץ באמצעות יחידות עיבוד מרכזיות (CPUs), בעוד שהיא מספקת שיפור ביצועים בהיקף של פי 6 לסימולציות post-layout של תכנוני advanced-node גדולים.

"ביצועים ויעילות משופרים הינם המפתח לקידום תהליכים המורכבים של תכנון שבבים כיום," אמר דיון האריס (Dion Harris), מנהל תחום החישוב המואץ ב- NVIDIA, "עם מערכת Spectre X של Cadence שרצה על יחידות העיבוד הגרפי Hopper של NVIDIA, חברות כגון MediaTek יכולות להאיץ את שלב האימות של תכנוני הPost-layout המורכבים שלהן, למקסם את ביצועי הסימולציה של מעגלים אנלוגיים, ולקצר את זמן ההגעה לשוק".

צוות ה-layout האנלוגי של MediaTek אימץ גם את כלי הפריסה והחיווט ברמת הרכיב Virtuoso Layout Suite ליצירת בלוקים דיגיטליים מותאמים אישית בטכנולוגיית 2nm, דבר שהוביל לגידול משמעותי בפרודוקטיביות של ה-layout. בנוסף, MediaTek ממנפת בינה מלאכותית את הפלטפורמה הפתוחה של Virtuoso על מנת לבצע התאמה אישית של מיקום אבי הטיפוס ושל תחזית זרימה של מתח חשמל נמוך low power prediction flow.

"תהליך האימות של MediaTek של הגרסאות העדכניות ביותר שלנו של Virtuoso Studio ו- Spectre X Simulator על גבי פלטפורמת החישוב המואצת של NVIDIA ממחישה כי ההשקעה המתמשכת של Cadence בהעצמת פתרונות התכנון המותאמים שלנו הנמצאים בעמדת הובלה בתעשייה ובכלי AI מהווה גורם המשנה את כללי המשחק עבור תכנוני ה-2nm המאתגרים ביותר של הלקוחות שלנו" אמר וינוד קריאט (Vinod Kariat), סגן נשיא תאגידי ומנכ"ל של קבוצת המוצרים המותאמים (Custom Products Group) ב-Cadence. "השילוב של יכולות הבינה המלאכותית ויחידות עיבוד גרפי ב Spectre X מאפשרת ל- MediaTek לפתור את אתגרי סימולציות האימות רחבי ההיקף שלה במהירות רבה אף יותר, בלי להקריב את הדיוק".

הפוסט MediaTek מאמצת את המערכות מבוססות הבינה המלאכותית של קיידנס על פלפטורמת המיחשוב המואץ של אנבידיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל ו-MediaTek הכריזו על שותפות אסטרטגית לייצור שבבים באמצעות טכנולוגיות תהליכים מתקדמות של Intel Foundry Services (IFS). ההסכם נועד לסייע ל-MediaTek לבנות שרשרת אספקה מאוזנת ועמידה יותר באמצעות הוספת שותף יצור חדש בעל קיבולת משמעותית בארצות הברית ובאירופה.

MediaTek מתכננת להשתמש בטכנולוגיות התהליכים של אינטל כדי לייצר שבבים מרובים עבור מגוון של התקני קצה חכמים. IFS מציעה פלטפורמת ייצור הבנויה על מפת דרכים המשתרעת על פני טרנזיסטורים תלת-ממדיים FinFET המוכחים בייצור ועד לפריצות דרך של הדור הבא.

"כאחת ממתכננות השבבים המובילות בעולם המפעילה יותר מ-2 מיליארד מכשירים בשנה, MediaTek היא שותפה נהדרת עבור IFS כאשר אנו נכנסים לשלב הצמיחה הבא שלנו", אמר נשיא IFS , רנדהיר ת'אקור. "יש לנו את השילוב הנכון של טכנולוגיית תהליכים מתקדמת ויכולת מגוונת מבחינה גיאוגרפית כדי לעזור ל-MediaTek לספק את מיליארד המכשירים המחוברים הבאים במגוון יישומים."

NS Tsai, סגן נשיא בכיר בתאגיד לטכנולוגיית פלטפורמה ותפעול ייצור ב- MediaTek, אמר כי "MediaTek אימצה זה מכבר אסטרטגיה של ריבוי מקורות. יש לנו שותפות עסקית קיימת בשבבי נתונים 5G עם אינטל, וכעת אנו מרחיבים את הקשר שלנו לייצור התקני קצה חכמים באמצעות שירותי הייצור של החברה. ביחד עם מחויבותה להרחבות קיבולת משמעותיות, IFS מספקת ערך ל- MediaTek כאשר אנו מבקשים ליצור שרשרת אספקה מגוונת יותר. אנו מצפים לבנות שותפות ארוכת טווח שתשרת את הביקוש הגובר במהירות למוצרים שלנו מלקוחות ברחבי העולם."

הפוסט אינטל תייצר את שבבי הסלולאר של מדיהטק הופיע לראשונה ב-Chiportal.

MediaTek הטאיוואנית גברה על קוואלקום והפכה לספקית השבבים הגדולה ביותר לטלפונים חכמים, עם נתח שוק של 31% ברבעון השלישי של 2020. כך עולה מדו"י של חברת קאונטרפוינט.

לפי הדו"ח, מדיהטק היתה חזקה בשבבים במחיר 100-250 דולר. היא גם צמחה משמעותית בשווקים גיאוגרפיים כולל הודו וסין שסייעו לה להתמודד עם קוואלקום, שעדיין מובילה את השוק של שבבי 5G. בין היתר, MediaTek נהנתה מהצמיחה האיטית של ווואווי בשל הסנקציות האמריקאיות כדי להרחיב את השוק שלה.

יותר מ-100 מיליון טלפונים נמכרו ברחבי העולם ברבעון השלישי עם שבבי MediaTek. לפי Counterpoint, הדבר סייע לחברה שבסיסה בסניצ'ו טאיוואן להרחיב את נתח השוק שלה מ-26% ל-31% ברבעון השני.

הצמיחה של MediaTek פגעה ב-Qualcomm שירדה מ-31% מנתח השוק ברבעון השני ל-29% ברבעון השלישי. עם זאת, קוואלקום, המייצרת את Snapdragon SoCs למכשירים ניידים שמרה על כוחה כיצרנית השבבים הגדולה ביותר ל-5G עם נתח של 39%.
ההתרחבות של קוואלקום בתחום ה-5G באה מהשקת טלפונים חדשים התומכים ברשתות הדור הבא. לפי Counterpoint, הביקוש לטלפוני 5G הוכפל ברבעון השלישי, כאשר 17% מכלל הסמארטפונים שנמכרו ברבעון תומכים בקישוריות 5G. המגמה צפויה להימשך כאשר שליש מכל הסמארטפונים שנמכרו ברבעון הרביעי צפויים לקבל תמיכה של 5G.
מוקדם יותר השנה, קוואלקום הכריזה על שבבים הנתמכים על ידי 5G, כולל Snapdragon 690, Snapdragon 750G ו-Snapdragon 865 Plus, המוגבלים עד כה לקומץ דגמי טלפונים חכמים. MediaTek, מצד שני, הרחיבה גם את מערך השבבים שלה על פני פלחי מחירים והציגה את מגוון ה-Dimensity שלה של שבבי 5G כדי להתמודד עם המתחרה האמריקנית. עם זאת, קונטרפוינט ציינה כי לקוואלקום עדיין יש סיכוי לחזור לעמדת המובילות ולעקוף בחזרה את מדיהטק ברבעון הרביעי.
מנהל המחקר של Counterpoint, דייל גאי, ציין כי חלקן של שבבי MediaTek בטלפונים של שיאומי גדל ביותר משלוש פעמים מאז התקופה המקבילה אשתקד. החברה גם הפיקה רשימה של שבבים במחיר סביר שהפך האפשרות הראשונה עבור יצרני מכשירים רבים כדי למלא במהירות את הפער שנותר על ידי היעדרותו של Huawei, אמר האנליסט.

עם זאת, אותן ההגבלות על וואווי שהביאו לאילוצי אספקה עבור חברת בשבבים שלה HiSilicon שלה, סייעו גם לקוואלקום להשיג נתח שוק ברבעון השלישי.

הפוסט מדיהטק עקפה את קוואלקום והפכה לספקית הגדולה של שבבים לטלפונים חכמים ברבעון השלישי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מדיהטק הודיעה על ערכת שבבים חדשה לסמארטפונים, ה – Dimensity 820, התומכת ב דור החמישי ובטכנולוגיות המולטימדיה וה – AI העדכניות ביותר לטענתה. ההכרזה החדשה גורמת לתחרות נוקבת בפלח ערכות השבבים הניידים לדובר החמישי מכיוון שהיא מגיעה רק שבוע לאחר שהמתחרה קוואלקום חשפה את Snapdragon 768G.

גם ה – Dimensity 820 וגם ה – Snapdragon 768G מכוונים לפלח הסמארטפונים דור 5 ברמת הכניסה, ומכשירים המופעלים על ידי אחת מערכות השבבים צפויים להיות זמינים בשוק ברבעון השלישי של 2020 לכל המוקדם. כך על פי מקורות מרשת האספקה של טייוואן. .

בסין, Dimensity 820 ו – Snapdragon 768G יכוונו לסמארטפונים של 5G עם מחיר קמעונאי של מתחת ל – 3,000 יואן (422 דולר), אמרו הגורמים אולם יש צופים בשוק המאמינים כי מחירי דגמי 5G ברמת הכניסה בסין עשויים להידחף לטווח מחירים של 3,000-2,000 יואן (400-300 דולר) אפילו מתחת לאלפיים יואן במחצית השנייה של 2020 בזכות הזמינות של שבבים ניידים חדשים וממשליים תמיכה להגדלת הביקושים המקומיים.
קוואלקום טענה כי מעבד ה – Kryo 475 בעל שמונה הליבות ליבת ה – Snapdragon 768G, המשתמש בשתי ליבות Cortex-A76 בעלות ביצועים גבוהים ושש ליבות Cortex A55 יעילות, יכול לספק ביצועים מהירים של עד 15% בהשוואה לקודמו, Snapdragon 765.

Dimensity 820 של MediaTek, שנבנה בתהליך 7nm ב – TSMC, כולל ארכיטקטורת מעבד octa-core עם ארבע ליבות Cortex-A76 וארבע ליבות Cortex-A55, בשילוב עם Mali-G57 GPU ומעבד AI עצמאי APU3.0.

הפוסט קוואלקום ומדיהטק פותחות פער בשבבי טלפוני הדור החמישי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מפעלים רבים בסין חידשו אתמול (ב') את עבודתם לאחר חופשת ראש השנה הסיני שהתארכה בשל מגיפת הקורונה שהתפשטה בסין ומרכזה בעיר ווהאן שבמחוז חוביי. נכון להבוקר (שלישי) מספר הנספים מהמגיפה עבר את סף אלף בני אדם,

עם זאת במקרה הטוב חזרו לעבודה רק כ-20% מהעובדים בסין, ורבים ממפעלי ההרכבה החליטו, לפי מקורות בשרשרת האספקה, לחדש את הייצור רק ב-25 בפברואר.
חברות מסוימות של רכיבים אף החליטו לעכב את חידוש העבודה שלהן עד ל -25 בפברואר. עדיין לא ברור עד כמה ייפגע הייצור במפעלי פוקסון המייצרות ומרכיבות את הטלפונים של אפל. עם זאת, לצד הירידה בהיצע צפויה גם ירידה בביקוש לטלפונים של הדור החמישי. בינתיים המשקיעים של אפל מאמינים כי פוקסקון תצליח לחזור כבר השבוע לעבודה מלאה. עם זאת, בשל החמרת המגיפה, ההשפעה שלה על אפל עדיין לא ידועה.

חברת MediaTek, הטאיוואנית אשר תלויה בשרשרת האספקה בסין דיווחה כי מכירות מכשירי ה- 5G העולמיים יהיו נמוכים מהצפוי בשנת 2020.
MediaTek הורידה מעט את תחזית המכירות הגלובלית של מכשירי 5G לשנת 2020 ל -170-200 מיליון יחידות במקום יותר מ -200 מיליון בגלל התפרצות הנגיף, כאשר השוק הסיני יקלוט 100-120 מיליון יחידות .

הפוסט השפעת הקורונה – רק כ-20% מהעובדים בסין חזרו לעבוד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

רמבוס הגישה תביעה ובה היא דורשת מבית המשפט למנוע יבוא של מגוון רחב של שבבים ומערכות המשתמשות בהן מהחברות ברודקום, פריסקיל, LSI, מדיהטק, NVIDIA ו-ST בטענה שהחברות הללו מפרות פטנטים שלה.
בלב התביעה שני פטנטים הנמצאים בבעלות ראמבוס,  למרבה האירוניה, אחד מהם הוא Dally1 portfolio של ויליאם דיילי המשרת כיום כ-CTO של NVIDIA. ראמבוס קיבלה את הפטנט כחלק מרכישת טכנולוגיה מחברת Velio בשנת 2003. חברת וליו נוסדה על ידי דיילי.
הפטנט מכסה תחום נרחב, ולפיו טכנולוגיית הליבה בפטנטים הללו טוענים באשר לשימוש במחברים כגון PCI Express, Serial Attached SCSI ו- DisplayPort.
רמבוס טוענת כי סדרה נפרדת של פטנטים שהגישה, פורטפוליו בארט, מכסה סדרה של ממשקי זכרונות לרבות בקרי הזכרונות DDR, DDR2, DDR3 , DDR נייד, LPDDR ו-GDDR3.
התביעה גם דרשה למנוע יבוא לארה"ב של כל מערכת ומוצר הכוללים שבבים המפרים את הפטנטים. מוצרים אלה נעים החל מ-PC ושרתים ועד נתבים, טלפונים סלולארים, ממירים ודיסקים קשיחים. משרד הפטנטים צפוי ל\החליט האם להתחיל בחקירה לאור התביעה הזו בתוך 45 יום.

הפוסט רמבוס תבעה שישה יצרני שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מדיהטק מדווחת על מו"מ עם חברת יונייטד מיקרואלקטרוניקס קורפריישנס (UMC) כמו גם עם ספקי שירולים לרבות ASE ו-SPIL על מחירים חדשים ב-2011.

מדיהטק מבקשת מ-UMC הנחות הנעות בין 6-10%, בעוד היא מפצירה בבקשה להצעות מחיר מ– STATS ChipPAC ומ- Nantong Huada Microelectronics עבור שירותי אריזה ובדיקות בנוסף לספקים הקיימים שלה הכוללים את ASE, SPIL, Sigurd Microelectronics ו-KYEC. במילים אחרות, מדיהטק צפויה לכפות על  ASE, SPIL, Sigurd Microelectronics ו-KYEC  ירידה במחירים כדי לזכות בהזמנות ממנה ב-2011.

המו"מ על המחירים יהיה חיוני לתמחור פתרון הצ'יפסט הזול של מדיהטק המכונה MT6253 EL שיימכר החל ממארס 2011.

הפוסט מדיהטק במו"מ על מחירים חדשים עם UMC וספקי השירותים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים הטאיוואנית מדיהטק  הפחיתה את מחירי השבבים מתוצרתה ב-5-15% מאז תחילת הרבעון השלישי במטרה להקטין את רמות המלאי המשפיעות על הכנסות החברה, הרווח התפעולי ועל מטרות הרווחיות לרבעון השלישי.

החברה צופה כי רווחיה יפחתו ברבעון השלישי ב-5-10% ויגיעו ל-85-90 מיליון דולר אמריקנים. בנוסף מצפה החברה כי המרווח על מכירותיה יצנח ל-50% ברבעון השלישי לעומת 56.7% ברבעון הראשון. חברת ג'יי.פי מורגן צ'ייז הפחיתה את מחיר המטרה של מניות החברה ל-380 דולרים טאיווניים (11.86 דולרים אמריקנים).

ביום ההודעה, יום חמישי שעבר נפלו מחירי המניה ב-3% ל-442 דולרים טאיווניים בבורסת טאיוואן. מדיהטק מצפה כי מכירותיה יתחילו לצבור תאוצה באוגוסט כאשר לקוחותיה בסין יתחילו לבנות מלאי לחג החל ב-1 באוקטובר.

הפוסט מדיהטק הפחיתה מחירי השבבים כדי להפחית את רמות המלאי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

.

מספר בתי תכנון טיאווניים לשבבים, ובהם c, ייכנסו כבר ברבעון הקרוב לשוק שבבי הבלו-ריי בשנת 2010, כאשר מדיהטק מתכוונת לתפוס נתח של 30% משוק השבבים לכונני הבלו-ריי המובנים בתוך מחשבים ניידים ושולחניים.

כיום מובילים את תחום הבלו-ריי ברודקום וחברות יפניות. השוק הגלובלי לכונני בלו ריי המשמשים לאיחסון אופטי צפוי להגיע ל-25 מיליון יחידות ב-2010.

יצרני השבבים בסין לוטשים אף הם עין לשוק זה ומקווים לעקוב אחר מודל המכשירים הסלולריים בקוספאות הלבנות כדי להרחיב את שוק הבלו ריי הסיני.

במונחים של מגזר האלקטרוניקה הצרכנית, מדיהטק מתכננת להתחיל בייצור המוני של שבבי בלו-ריי לרשתות ברבעון הראשון של 2010, בעוד סאןפלוס מאיצה את פיתוח –SOCs לבלו ריי.

הפוסט מתכנני מעגלים מודפסים בטאיוון החליטו להכנס לתחום שבבי בלו-ריי הופיע לראשונה ב-Chiportal.