צרפת תעמיד 550 מיליון אירו לתוכנית אירופית לתמיכה במיקרואלקטרוניקה ושבבים מתקדמים, כחלק מהמאמץ לחזק את שרשרת הערך האירופית בתחומים החיוניים לבינה מלאכותית, מרכזי נתונים ומחשוב עתיר ביצועים. ההכרזה נמסרה על ידי נשיא צרפת עמנואל מקרון במהלך ביקור במרכז המחשוב הגדול של CEA ב־Bruyères-le-Châtel, ליד פריז, שבו נערך פורום אירופי למחשוב, טכנולוגיות קוונטיות ושבבים. רויטרס דיווחה כי מקרון הכריז באותו מעמד על השקעה כוללת של 1.5 מיליארד אירו: מיליארד אירו לאסטרטגיית הקוונטום של צרפת ועוד 550 מיליון אירו לתחום המיקרואלקטרוניקה.

ההשקעה מיועדת להשתלב במסגרת IPCEI – Important Projects of Common European Interest – מנגנון מימון אירופי שמאפשר למדינות האיחוד לתמוך בפרויקטים אסטרטגיים רחבי היקף בתחומים שבהם נדרש שילוב בין מחקר, תעשייה והון ציבורי. בתחום המיקרואלקטרוניקה וטכנולוגיות התקשורת אישרה הנציבות האירופית ביוני 2023 תוכנית IPCEI בהיקף של עד 8.1 מיליארד אירו מכספי ציבור מ־14 מדינות חברות, ובה 68 פרויקטים של 56 חברות. התוכנית צפויה למשוך גם השקעות פרטיות נוספות. (Competition Policy)

המסר המרכזי של מקרון היה כי אירופה נכנסת לשנתיים קריטיות. לדבריו, היבשת חייבת לחזק במהירות את יכולותיה בתחומי השבבים, המחשוב והקוונטום כדי לא להישאר תלויה יתר על המידה בספקים ובתשתיות מחוץ לאירופה. Science|Business דיווח כי מקרון קרא להקמת קואליציית מחקר וטכנולוגיה אירופית בתחומים אסטרטגיים, שתאחד מכוני מחקר, תעשייה וחברות חדשנות סביב יעד משותף של ריבונות טכנולוגית. (sciencebusiness.net)

ההכרזה הצרפתית מגיעה על רקע ההכרה הגוברת באירופה כי יעד ה־EU Chips Act להגיע ל־20% מנתח הייצור העולמי של שבבים עד 2030 הולך ומתרחק. היעד הרשמי של חוק השבבים האירופי הוא להכפיל את נתח השוק העולמי של אירופה בשבבים ל־20%, כחלק ממאמץ לצמצם תלות חיצונית ולחזק את שרשראות האספקה. (digital-strategy.ec.europa.eu) לפי הדיווח ב־Gasworld, מקרון אמר כי יעד זה לא יושג במסגרת החוק הראשון, ולכן צרפת ואירופה יידרשו לתוכנית המשך ולמדיניות אגרסיבית יותר.

ההשקעה הצרפתית משתלבת בתוכנית התעשייתית France 2030. במסגרת אסטרטגיית ההאצה הלאומית שהושקה ביולי 2022, התחייבה צרפת להשקיע 5.5 מיליארד אירו בחיזוק יכולות השבבים המקומיות, בין היתר סביב חברות כגון STMicroelectronics, Soitec, SiPearl ו־Vsora. כעת מבקשת פריז לחבר את ההשקעות הלאומיות למהלך אירופי רחב יותר, במיוחד בתחומים שבהם השבבים הם תנאי בסיסי ליישומי AI ולמרכזי נתונים מתקדמים.

עבור תעשיית השבבים האירופית, החשיבות אינה רק בגובה המימון אלא בכיוון האסטרטגי. אירופה חזקה בציוד ייצור, חומרים, מחקר, חיישנים, רכיבי הספק, אנלוג ורכיבים לתעשיות רכב ותעשייה, אך חלשה יותר בייצור מתקדם בהיקפים גדולים ובפלטפורמות AI עתירות ביצועים. תוכניות IPCEI נועדו לגשר על חלק מהפער הזה באמצעות מימון של פרויקטים שאינם כלכליים דיים בשלבים הראשונים, אך עשויים להיות קריטיים לריבונות טכנולוגית בהמשך.

המהלך של מקרון גם משקף שינוי בשיח האירופי. אם בעבר חוק השבבים הוצג בעיקר ככלי להתמודדות עם מחסור באספקה, כיום הוא מחובר ישירות למרוץ הבינה המלאכותית. מרכזי נתונים, מאיצי AI, זיכרונות מהירים, קישוריות מתקדמת ורכיבי הספק הפכו לחלק מאותה שרשרת אסטרטגית. בלי שבבים מתאימים, גם השקעות בענן, במודלים גדולים וביישומי AI תעשייתיים יישארו תלויות בתשתיות מחוץ ליבשת.

עם זאת, ההכרזה הצרפתית אינה פותרת את הבעיה המרכזית: הפער בין רמת ההשקעה האירופית לבין היקפי ההון שמעמידות ארצות הברית, טאיוואן, דרום קוריאה וסין. גם אם 550 מיליון אירו הם סכום משמעותי למחקר ולפיתוח, הם אינם מקבילים להקמת מפעלי ייצור מתקדמים בקנה מידה מלא. לכן השאלה המרכזית תהיה האם אירופה תצליח לתרגם את תוכניות המימון לפרויקטים תעשייתיים גדולים, מהירים ומתואמים יותר, או שתישאר עם רשת של יוזמות חשובות אך מפוזרות.

בצרפת מתכוונים לפרסם ביולי אסטרטגיית אלקטרוניקה לאומית חדשה לשנת 2035. ההכרזה הזו צפויה לסמן את השלב הבא במדיניות הצרפתית: מעבר ממימון נקודתי של פרויקטים אל בניית אקוסיסטם ארוך טווח סביב שבבים, מחשוב, קוונטום ובינה מלאכותית. אם המהלך יצליח, צרפת תנסה למצב את עצמה כאחד העוגנים המרכזיים של תעשיית השבבים האירופית בעשור הקרוב.

הפוסט צרפת תזרים 550 מיליון אירו לתוכנית שבבים אירופית: מקרון מודה שיעד ה־20% מתרחק הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ביקורו של ראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בישראל, שנערך ב־25–26 בפברואר 2026, לא הסתכם במחוות דיפלומטיות בלבד. מודי, שהגיע לביקורו השני בישראל מאז 2017, נשא נאום מיוחד בכנסת והפך לראש ממשלת הודו הראשון שנאם בכנסת. בתום פגישותיו עם ראש הממשלה בנימין נתניהו ועם הנשיא יצחק הרצוג, הודיעו שתי המדינות על העלאת היחסים מדרגת “שותפות אסטרטגית” לדרגת “שותפות אסטרטגית מיוחדת לשלום, חדשנות ושגשוג” – ניסוח שמעיד כי ירושלים וניו דלהי רואות בקשר ביניהן לא רק ערוץ מדיני או ביטחוני, אלא גם פלטפורמה ארוכת טווח לשיתוף פעולה תעשייתי, מדעי וטכנולוגי. (mea.gov.in)

המסמכים הרשמיים שפרסמה ממשלת הודו מצביעים בבירור על סדר עדיפויות חדש: לצד ביטחון, חלל, אנרגיה וסייבר, שני המנהיגים הדגישו במפורש גם טכנולוגיות קריטיות ומתפתחות, ובהן בינה מלאכותית, שבבים, מחשוב קוונטי וביוטכנולוגיה. בהודעה הרשמית על שיחות מודי־נתניהו נכתב כי שתי המדינות מבקשות להרחיב את שיתוף הפעולה בתחומי ההגנה והביטחון, הסחר וההשקעות, המחקר המדעי והחדשנות; בהצהרה המשותפת אף נאמר כי הודו וישראל “מחויבות לשילוב ההתקדמות” שלהן בתחומי AI, סייבר, שבבים, קוונטום, פלטפורמות ביטחוניות וחלל. במילים אחרות, השבבים והמיקרואלקטרוניקה כבר אינם רק נושא של תעשיית הייטק אזרחית, אלא חלק מהשפה הרשמית של השותפות האסטרטגית בין שתי המדינות.

גם ברמת הצעדים המעשיים נרשמה התקדמות. שתי המדינות בירכו על פתיחת משא ומתן להסכם סחר חופשי, לאחר חתימת תנאי הייחוס והסבב הראשון של המו״מ בניו דלהי. במקביל נחתמו או קודמו שורה של הסכמים חדשים, ובהם מזכר הבנות לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית, מכתב כוונות להקמת מרכז מצוינות הודו־ישראל בסייבר בהודו, שיתוף פעולה בתחום החינוך מבוסס AI, הקמת מרכז חדשנות חקלאי משותף, ושיתוף פעולה בגיאופיזיקה. מבחינת התעשייה, הצירוף בין הסכם השקעות דו־צדדי, מו״מ על סחר חופשי והסכמים טכנולוגיים חדשים עשוי ליצור בעתיד תשתית נוחה יותר להעברת ידע, הקמת מיזמים משותפים ושרשראות אספקה יציבות יותר.

סוכנות רויטרס דיווחה כי מודי אמר במפורש שהודו וישראל יקדמו פיתוח משותף, ייצור משותף והעברת טכנולוגיה בתחום הביטחוני. עוד דווח על שיתוף פעולה בתחום ה־“horizon scanning” – זיהוי מגמות, הערכת סיכונים ותכנון טכנולוגי באמצעות מחקר משותף, בניית יכולות וכלי AI – וכן על כוונת ישראל לאפשר כניסה של 50 אלף עובדים הודים נוספים בחמש השנים הקרובות, במיוחד למגזרי הייצור. אם אכן ייושם, מדובר במהלך בעל פוטנציאל משמעותי גם מבחינת תעשיות הייצור המתקדם, כולל מפעלי מערכות, אלקטרוניקה, אינטגרציה ותמיכה לוגיסטית.

בנאומו בכנסת חיבר מודי באופן ישיר בין ביטחון, סחר וטכנולוגיה. הוא הדגיש את חשיבות שיתוף הפעולה במסגרת מסדרון הסחר India–Middle East–Europe Economic Corridor, או IMEC, ובמסגרת I2U2 עם ישראל, הודו, איחוד האמירויות וארצות הברית. באותו נאום אמר מודי כי הוא רואה “הרבה סינרגיות” בין שתי המדינות בתחומים כמו טכנולוגיות קוונטיות, שבבים ובינה מלאכותית. זהו ניסוח חשוב, משום שהוא מעביר את הדגש מהקשר הביטחוני הקלאסי – מל״טים, מערכות הגנה, חימוש מדויק – אל תשתית עמוקה יותר של ידע, תכנון, תוכנה, חיישנים, רכיבים ויכולות ייצור.

הממד הזה בלט גם בביקור המשותף של מודי ונתניהו בתערוכת טכנולוגיה בירושלים. לפי הודעת משרד החוץ ההודי, הוצגו שם חברות וגופים ישראליים בתחומי AI, סייבר, קוונטום, ניידות חכמה, מים, אקלים וחלל. בין הדוגמאות שצוינו רשמית: Quantum Machines ו־Classiq בתחום הקוונטום, Check Point בתחום הסייבר, AISAP בתחום ה־Health-Tech המבוסס AI, התעשייה האווירית בחלל, ומובילאיי, שהציגה טכנולוגיות חישה ושבבים להפחתת תאונות דרכים. עצם ההבלטה של מובילאיי בתוך מסגרת הביקור המדיני מדגישה כיצד רכיבי חומרה, חיישנים ושבבים הפכו לחלק בלתי נפרד מהשיח הגיאו־טכנולוגי בין ירושלים לניו דלהי.

ברקע, נתניהו דיבר עוד לפני הביקור על חזון של “משושה של בריתות” במזרח התיכון ובסביבתו, ואילו במסמכים הרשמיים של הביקור עצמו הדגש הושם יותר על I2U2, על IMEC, ועל מנגנונים מוסדיים לשיתוף פעולה בתחומי ביטחון, חדשנות ומחקר. לכן, לפחות בשלב זה, נכון יותר לראות בביקור של מודי לא הכרזה על גוש גיאו־פוליטי חדש ומוגדר, אלא צעד קונקרטי לחיזוק ציר הודו־ישראל סביב ייצור, חדשנות, סייבר, בינה מלאכותית ושבבים – תחומים שבהם ישראל מביאה עומק טכנולוגי, ואילו הודו מביאה קנה מידה תעשייתי, כוח אדם ויכולת ייצור. זו כבר אינה רק ברית של קונים ומוכרים במערכות נשק, אלא ניסיון לבנות אקוסיסטם משותף של טכנולוגיות קריטיות. (ממשלת ישראל)

אמפמ:
כותרת:
כותרת משנה: הביקור המדיני של ראש ממשלת הודו הסתיים בשדרוג היחסים, בקידום מו״מ על סחר חופשי ובהעמקת השיתוף בתחומי שבבים, סייבר, קוונטום וייצור ביטחוני משותף
תגים: הודו, ישראל, נרנדרה מודי, בנימין נתניהו, שבבים, מיקרואלקטרוניקה, בינה מלאכותית, סייבר, IMEC, I2U2, תעשיית הביטחון
ביטוי מפתח: שיתוף פעולה הודו ישראל בשבבים
נרדפים: ברית טכנולוגית הודו ישראל, שיתוף פעולה ביטחוני הודו ישראל, שבבים הודו ישראל, מיקרואלקטרוניקה הודו ישראל, AI הודו ישראל, ייצור ביטחוני משותף
SLUG: india-israel-defense-semiconductors-modi-visit-2026

אפשר גם להכין עכשיו גרסה קצרה יותר בסגנון צ'יפורטל, או עריכה רציפה יותר בסגנון הידען.

הפוסט מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.