חברת סמסונג אלקטרוניקס הודיעה על שינויים משמעותיים בהנהלתה, במטרה להניע את שלב הצמיחה הבא של החברה ולחזק את מעמדה התחרותי, עם דגש על תחום השבבים. השינויים, שנחשפו ב-27 בנובמבר, ממחישים את מחויבותה של סמסונג להוביל את תעשיית הטכנולוגיה העולמית.

ג'ון יאנג-היון, שמונה לראש חטיבת הפתרונות (DS) מוקדם יותר השנה, מונה כעת לתפקיד מנכ"ל. הוא יוביל את החברה יחד עם האן ג'ונג-הי, ראש חטיבת החוויות (DX), במהלך שמחזיר את מבנה ההנהלה הכפולה של סמסונג. בנוסף לתפקידו כסגן יו"ר, יאנג-היון יעמוד בראש תחום הזיכרון וישמש כמנהל המכון המתקדם של סמסונג (SAIT), מהלך המדגיש את מאמצי החברה לחזור ולהוביל את תחום הזיכרון.

ג'ינמן האן, שכיהן כסגן נשיא בכיר ונשיא חטיבת הפתרונות בארצות הברית, קודם לתפקיד נשיא ויוביל את תחום הפאונדרי. האן מביא עמו ניסיון רחב בפיתוח DRAM, זיכרונות Flash, כונני SSD ושיווק אסטרטגי.

סוק וו נאם מונה לתפקיד הראשון מסוגו – סמנכ"ל טכנולוגיה (CTO) של תחום הפאונדרי, במטרה לחזק את יכולות הטכנולוגיה של החטיבה. נאם, שכיהן בעבר כנשיא וראש תחום ההנדסה והפעילות במפעלים, מביא עמו מומחיות בפיתוח תהליכי שבבים, טכנולוגיות ייצור זיכרונות ותהליכי ייצור פאונדרי.

המינויים החדשים מדגישים את מחויבותה של סמסונג לקדם את פעילותה בתחום השבבים ולשמר את מעמדה כמובילה בתעשייה תחרותית זו.

הפוסט סמסונג מרעננת את הנהלתה בתחום השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ב-21 בספטמבר 2024, חתם ראש ממשלת וייטנאם, פאם מין, על החלטה מספר 1018/QD-TTg הקובעת את האסטרטגיה והחזון לפיתוח תעשיית המוליכים למחצה במדינה. החלטה זו משרטטת יעדים קצרים עד שנת 2030 ותחזיות ארוכות טווח עד שנת 2050. התוכנית כוללת חמישה תחומים עיקריים: פיתוח שבבים ייעודיים, קידום תעשיית האלקטרוניקה, פיתוח כוח אדם ויצירת הזדמנויות עבודה, משיכת השקעות לתחום, וביצוע משימות רלוונטיות נוספות.

יעדי 2050: שלושה מפעלי ייצור ו-20 מתקני אריזה ובדיקות

האסטרטגיה של וייטנאם נפרסת על פני שלושה שלבים עיקריים:

שלב 1 (2024-2030):

בשלב הראשון, וייטנאם מתכננת לנצל את יתרונותיה הגיאוגרפיים וכוח העבודה הקיים בתחום המוליכים למחצה כדי למשוך השקעות ישירות זרות (FDI). המטרה היא להפוך לאחת מהמרכזים הגלובליים לכישרונות בתחום המוליכים למחצה ולהקים יכולות בסיסיות בכל שרשרת הערך של התעשייה – מחקר, עיצוב, ייצור, אריזה ובדיקות.

במהלך תקופה זו, הממשלה מתכננת למשוך השקעות להקמת לפחות 100 חברות עיצוב, מפעל קטן לייצור שבבים, ו-10 מתקנים לאריזה ובדיקות. וייטנאם צופה להכנסות שנתיות של למעלה מ-25 מיליארד דולר מתעשיית המוליכים למחצה, עם תרומה נוספת של 10%-15% לערך המוסף.

שלב 2 (2030-2040):

בשלב השני, וייטנאם שואפת להיות מרכז עולמי לתעשיות המוליכים למחצה והאלקטרוניקה, תוך שילוב השקעות חוץ עם פיתוח עצמי. היעדים כוללים הקמת 200 חברות עיצוב, שני מפעלי ייצור שבבים, ו-15 מתקני אריזה ובדיקות. בנוסף, צפויה המדינה להשיג עצמאות חלקית בתחום עיצוב וייצור מוצרים ייעודיים למוליכים למחצה.

בשלב זה, ההכנסות השנתיות הצפויות מתעשיית המוליכים למחצה יגיעו לכ-50 מיליארד דולר, עם ערך מוסף של 15%-20%, ואילו ההכנסות מתעשיית האלקטרוניקה עשויות לעבור את רף ה-485 מיליארד דולר. מספר העובדים בתעשייה צפוי לגדול לכ-100,000 מהנדסים ובוגרים.

שלב 3 (2040-2050):

בשלב האחרון, וייטנאם שואפת להפוך לאחת מהמדינות המובילות בעולם בתחום המוליכים למחצה והאלקטרוניקה, ולשלוט בתהליכי מחקר ופיתוח. המדינה מתכננת להקים 300 חברות עיצוב, שלושה מפעלי ייצור שבבים, ו-20 מתקני אריזה ובדיקות. ההכנסות מהתעשייה יגיעו למעל ל-100 מיליארד דולר, עם ערך מוסף של 20%-25%.

בשלב זה, תעשיית האלקטרוניקה עשויה להניב הכנסות שנתיות העולות על טריליון דולר. וייטנאם מתכננת גם להמשיך לפתח את מערך המוליכים למחצה שלה, תוך מיקוד בשיפור המערכת האקולוגית המקומית ומעבר לעצמאות רבה יותר בשרשרת הייצור.

אתגרים והשקעות זרות

בשנים האחרונות משכה וייטנאם השקעות משמעותיות מחברות בינלאומיות בתחום המוליכים למחצה, ביניהן סמסונג, אינטל, אמקור, טקסס אינסטרומנטס, קוואלקום, מרוול ואחרות. הממשלה מגדירה את תחום המוליכים למחצה כאחד מתשעה מוצרים ברמת מדינה ואת התעשייה כתחום מפתח להתפתחות בשנים הקרובות.

עם זאת, וייטנאם תצטרך להתמודד עם אתגרים כמו מחסור בחשמל, תחרות על כישרונות בתחום והשגת בסיס טכנולוגי חזק יותר, שיבטיח את הצלחתה לטווח הארוך.

הפוסט וייטנאם מתכננת להקים למעלה מ-20 מפעלי מוליכים למחצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אדולפו אורסו, שר התעשיות ואחראי על פרויקט "מיוצר באיטליה", הודיע ביום שני (11 במרץ) כי חברת הסטארט-אפ מסינגפור, Silicon Box, מתכננת להשקיע 3.2 מיליארד יורו במפעל חדש לייצור שבבים באיטליה.

ההסכם שנחתם בין השר אורסו וביונג ג'ון האן, מנכ"ל Silicon Box, מכין את המסגרת לבניית מפעל שבבים באחת מאזורים הצפוניים של איטליה. האן הדגיש כי איטליה הייתה המדינה הראשונה שנבחרה על ידי הסטארט-אפ הסינגפורי ליישום אסטרטגיה שמטרתה להרחיב את נוכחותה ופעולותיה ברחבי העולם. ההודעה נתפסת כבשורה גדולה לאחר שאינטל נטשה את התוכנית הראשונית לבניית אחד ממפעלי ה-back-end שלה במדינה.

בתחילת 2024, Silicon Box הודיעה כי היא הרימה מימון בשווי 200 מיליון דולר, מה שהוביל לשווי כולל של למעלה ממיליארד דולר, למרות שהיא אינה רשומה בשום בורסה. בין המשקיעים בסבב המימון זה נכללו Hillhouse Capital, זרוע ההון הסיכון של Lam Research והקונצרן ההודי טאטה אלקטרוניקס.

השקעת Silicon Box באיטליה, אשר אמורה להסתיים בשנה זו, תתרום לקיבולת הייצור העולמית של שבבים, דרך יצירת שרשרת אספקה גלובלית וגמישה לשבבים. עלויות התפעול צפויות לעלות על 4 מיליארד יורו במהלך 15 השנים הראשונות. האור הירוק הסופי נמתין מהאיחוד האירופי, גם אם עבודת התכנון והעיצוב כבר החלה. המפעל יפעל על פי כללי אפס פליטות נטו, כלומר, עם דגש על הפחתה מקסימלית של טביעת הפחמן והשפעה מינימלית על הסביבה, כך נמסר מהחברה.

השקעה זו לכמה שנים תשקף את המפעל הדגל של Silicon Box בסינגפור, שהראה את יכולתו לייצר פתרונות אריזה מתקדמים לשבבים, ולאחר מכן להרחיב זאת לאינטגרציה ובדיקות שלושה ממדיות.

שר התעשיות ו"מיוצר באיטליה" של איטליה, אדולפו אורסו, ומנכ"ל Silicon Box, ביונג ג'ון. (מקור התמונה: פרופיל X של שר אורסו)

אינטגרציית שבבים

Silicon Box, שמספקת שירותי אינטגרציה מתקדמים לשבבים, טוענת כי היא יכולה לספק ביצוע מלא, מהעיצוב הראשוני ועד ייצורו הסופי של ה-chiplets.

שימוש ב-chiplets היא מפתח לבניית הטכנולוגיות המתפתחות המעצבות את עולמנו היום. החברה אומרת כי שיטת הייצור הייחודית שלה מאפשרת טכנולוגיה מתחת ל-5 מיקרון, וקובעת את התקן לגמישות עיצוב וביצועים חשמליים. פעילויות השבבים מושלמות על ידי פתרונות אריזה מתקדמים, תוכניות ייצור בעלות נמוכה וחיבורים יעילים.

אינטגרציית שבבים יוצרת מערכת מורכבת יותר המציעה ביצועים משופרים, יעילות אנרגטית טובה יותר ופקטור צורה מצומצם. היא כוללת אינטגרציה של טכנולוגיות שונות כמו לוגיקה דיגיטלית ומעגלים אנלוגיים, חיישנים, זכרונות ומערכות ניהול כוח. Chiplets משחקים תפקיד מפתח באפשרות לאינטגרציה נוספת של שבבים. Chiplet הוא רכיב שבב דיסקרטי, עצמאי או עומד בפני עצמו, שמבצע פונקציה מסוימת או מארח טכנולוגיה מסוימת. Chiplets יכולים להיעצב, להיות מיוצרים ונבדקים באופן עצמאי זה מזה, ולאחר מכן להתחבר או להשתלב במוצר הסופי.

הפוסט Silicon Box הסינגפורית תשקיע 3.2 מיליארד יורו במפעל לייצור שבבים באיטליה הופיע לראשונה ב-Chiportal.