"הפקנו לקחים  כדי  לחזור למובילות בפיתוח טכנולוגיות ייצור". כך אמר נועם אבני, ראש קבוצת ה-IP באינטל העולמית ומנהל מרכז הפיתוח בירושלים בהרצאתו בכנס ChipEx2022  שהתקיים בשבוע שעבר בגני התערוכה בת"א בארגון חברת ASG.

"אינטל היא יצרנית שבבים אבל מעבר לכך היא גם מפתחת תהליכי ייצור, ויש מעט מאוד חברות שעשות זאת."

"זה לא סוד, היו לנו בעיות בעבר, למדנו מזה, הפקנו לקחים. הלקח הראשון הוא להציע לא רק תהליך ייצור אחד – העדכני ביותר אלא גם תהליכים יציבים וגם עבודה על פיתוח ארבע דורות  חדשים במקביל."

"למוצרים אנלוגיים ומערכות שאינן דורשות את התהליך העדכני אנו מציעים את תהליך אינטל 16 שהוא כבר יציב. למי שצריך את התהליך המתקדם ביותר אנחנו מציעים כיום את אינטל 7 ועובדים כבר על אינטל 4,3  וכן על 20A ו-18A  (כאשר האות A מייצגת את הגודל אנגסטרם*, שייצורו צפוי להתחיל בשנת 2024." בסך הכל אנחנו מפתחים חמש טכנולוגיות ייצור שייצאו לשוק בתוך ארבע שנים."

"אינטל תמיד פיתחה תהליכי ייצור. למשל ב- 90 ננומטר היינו הראשונים שהוצאנו את  ה-Strait Silicon  ,הסיליקון שנמתח כדי לשפר ביצועים; ב-22 ננומטר לדעתי היינו ראשונים שהוציאו את הFinFet, ב-18A ניתן את האפשרות לייצר שבבים בטכנולוגית Gate all around, שאנו מכנים Ribonnfet-  טרנזיסטורים שעומדים אחד מעל השני. טרנזיסטורים אלו משפרים את יכולות העיבוד, ממעיטים את הזליגה ומצמצמים את צריכת האנרגיה."

"מעבר לזה המעברים בתוך השבב הרבה יותר קטנים, כלומר אפשר להגיע לתדרים הרבה יותר גבוהים עם אותם טרנזיסטורים.  אנחנו מייצרים טרנזיסטורים ועליהם שמים מתכות. בטכנולוגיות הבאות שלנו החל מאינטל 18A, אנחנו נוסיף מתכות גם מעל הטרנזיסטורים וגם מתחתם. שכבת המתכת התחתית תהיה יותר עברה ואפשר יהיה להעביר עליהם זרמים גדולים מאוד בהתנגדויות נמוכות – אפשר יהיה לעשות איתם סלילים מצוינים והכי חשוב לחבר אותם ישירות לטרנזיסטורים וכך לשפר את הצפיפות והביצועים. אינטל אנו מכנים זאת Power Via."

"תהליך 18A הולך להיות תהליך מוביל איתו נצא עם השבבים הכי מתקדמים שלנו אבל במקביל הוא גם יהיה פתוח לכל מי שרוצה להשתמש במפעלי הייצור שלנו עבור המוצרים שלהם. אנו מציעים גם יכולות ייצור צ'יפלטים שמשלבים DIES שונים וכמובן יכולות אריזה מתקדמות."

חוק מור לא נעצר

" אומרים שחוק מור נעצר. אז אני לא חושב שחוק מור נעצר, אני חושב שבעזרת הטרנזיסטורים האלה, power via, והאריזה אנחנו מעריכים שב-2030 נוכל כבר להגיע לטריליון טרנזיסטורים על פיסת סיליקון אחת."

לסיכום אמר אבני: "יש משפט שאמר מייסד אינטל אל תהיו משועבדים להיסטוריה צאו החוצה תעשו משהו יפה, ואני אומר לכם אל תהיו משועבדים להיסטוריה, בואו אלינו ונעשה גם אנחנו משהו יפה."

הפוסט נועם אבני, אינטל בכנס Chipex2022: "חוק מור לא נעצר, ב-2030 נגיע לטריליון טרנזיסטורים על פיסת סיליקון" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

שבבים כידוע, אינם נעליים. אי אפשר מחר בבוקר להחליף מקום ייצור ובטח לא טכנולוגיות. בכל זאת אינטל נערכת לספק ללקוחות (שהראשונה שפרסמה את דבר ההתקשרות היא קוואלקום) שירות ייצור בטכנולוגיות לפי דרישת הלקוח – לא בהכרח הטכנולוגיות של אינטל (מה שמכונה Foundry).

בשבוע הבא, 10/5/2022 יתקיים כנס ChipEx2022 במרכז הכנסים אקספו תל אביב. אחד המשתתפים בכנס יהיה נעם אבני, סגן נשיא באינטל העולמית, ומוביל את קבוצת Analog & Mix Signals באינטל המונה כ-600 עובדים בכל העולם. בראיון ל-Chiportal אומר אבני: "אנחנו מפתחים את כל ה-IP’s של מוצרי החומרה של אינטל שקשורים לאותות אנלוגיים ומעורבים וכן את כל אפיקי התקשורת המקביליים והטוריים שנמצאים בכל השבבים של אינטל, כולל הגישה לזכרונות, לענן, לתקשורת המהירה – כל התעבורה אל המעבד ומהמעבד החוצה". במקביל אבני מנהל את מרכז הפיתוח של אינטל בירושלים המונה כ- 1,350 עובדים.

בראיון ל- Chiportal לקראת כנס ChipEx2022  שיתקיים ב-10 במאי 2022 באקספו ת"א הוא שוחח על האסטרטגיה של אינטל העולמית השבה להתחרות על הובלה במישור הטכנולוגי.. הפעם התחרות ב-TSMC  ובסמסונג תהיה במגרש שלהן – פיתוח וייצור שבבים לא רק לצורך השבבים של אינטל עצמה אלא גם לחברות אחרות, ולא כפי שהיה בעבר "בתנאים של אינטל" – הפעם זו אינטל שתתאים את עצמה לדרישות הלקוחות – שאחת מהן – קוואלקום, כבר מתחילה לעבוד בשטח. 

"תעשיית השבבים  מאפשרת צמיחה של עסקים ומניעה את הדיגיטציה של הכל. זו אחת ההשלכות של משבר הקורונה שמצידו זירז את הצמיחה בענף השבבים. עכשיו התעשייה צריכה להתמודד עם מחסור עצום בשבבים.

המחשוב הפך לנפוץ, והעולם כולו הופך לדיגיטלי. הטכנולוגיה יותר ויותר מרכזית בכל היבט של הקיום האנושי, ומוליכים למחצה הם הבסיס שאפשר צמיחה מהירה יותר של עסקים וטכנולוגיה.

הטכנולוגיה מעולם לא הייתה חשובה יותר לאנושות. לתעשיות יש צורך מהותי בגידול מעריכי של יכולות מחשוב עתיר ביצועים. המוליכים למחצה הם הטכנולוגיה הבסיסית שמניעה את הדיגיטציה של הכל, וזה מואץ על ידי מה שהמנכ"ל פט גלסינגר מכנה ארבעת כוחות העל – בינה מלאכותית, קישוריות מתפשטת, ענן לקצה ומחשוב שנמצא יותר ויותר בכל מקום. אנו מתכוונים להוביל את התעשייה על ידי רתימת כוחות העל הללו לצמיחה של הלקוחות שלנו – ושלנו.

אנו בקבוצת ה-IP’s של האותות האנלוגיים והמעורבים מספקים רבדים של תכנון הנדסי לשירותים ואפליקציות שיושבים על התשתיות שפיתחנו. אנחנו מסוגלים היום לספק את כל תשתיות הענן מהתחלה ועד הסוף לא רק אל המעבד המרכזי אלא גם עם מעבדים גרפיים, מאיצי AI ו-FPGA. כעת אנו פותחים את כל אלה גם ללקוחות שיבקשו לייצר במפעלי אינטל. "

במסגרת שירות IFS  (Intel Foundry services) נפתח את כל מרכזי הייצור לכל חברה המפתחת שבבים. יש לנו כוח ייצור אדיר שהיה עד כה סגור לצריכה פנימית של אינטל, יש לנו שרשראות ייצור מהיעילות בעולם, יש לנו את יכולת האריזות הטובות בעולם וכמובן יכולת פיתוח ותכנון כי כשאנחנו אומרים ללקוחות בואו יצרו באינטל אנחנו נותנים להם בנוסף לשירותי הייצור גם שירותי תכנון, ספריות, זכרונות, הם גם באים לקבוצה שלי ולוקחים רכיבים או מבקשים שנתכנן להם. קוואלקום כבר עושה זאת ביחד עם הקבוצה שלי ומשתפת רכיבי חומרה קטנים שאנו מתכננים להם  ושיימצאו בשבבים שלהם.

"חברה אחרת שעובדת איתנו דווקא התלהבה מיכולות אריזות הסיליקון. פיתחנו מערכת אריזה שכוללת גם רכיבים אנלוגיים ורכיבי סיליקון שונים באריזה קומפקטית."

"למעשה אנו בונים היום מפעלים שייועדו ספציפית לייצור עבור גורמים חיצוניים (בפרט את המגה מפעל באוהיו ואת המפעל החדש במגדבורג שבגרמניה), זו גם אחת הסיבות שקנינו את טאואר שמוסיפה לנו שישה מפעלים, לא רק במגדל העמק אלא גם ביפן ובארה"ב."

"למעשה אנו בונים היום מפעלים שייועדו ספציפית לייצור עבור גורמים חיצוניים, זו גם אחת הסיבות שקנינו את טאואר שמוסיפה לנו שישה מפעלים, לא רק במגדל העמק אלא גם ביפן ובארה"ב."

וכאמור, אחרי שאינטל היתה בפיגור אחר מתחרותיה בטכנולוגיות הייצור החדשניות, היא מתכננת לסגור את הפער ועובדת במקביל על לא פחות מחמש טכנולוגיות ייצור שונות: אינטל 7, אינטל 4, אינטל 3 , אינטל 20A ואחרונה בינתיים אינטל 18A .

אנחנו כיום בשלב של כוונון של המכונות בטכנולוגית 18A.  הדרך להגביר את מהירות ויעילות השבבים בטכנולוגיה זו תיעזר בין היתר בטכנולוגית השכבות (או שבבים תלת ממדיים) –הטרנזיסטורים יבנו בצ'יפ עד ארבע שכבות אחד מעל השני (Gate All Around). בנוסף תהיה שכבת מוליכים לא רק מתחת לסיליקון אלא גם מעליו, שיחברו ישירות בין הטרנזיסטורים. בסוף שנת 2023 נוציא טייפאוטים ראשונים והלקוחות יוכלו להתחיל למכור את השבבים לקראת סוף 2024."

"אחד התפקידים החשובים של אינטל ישראל בהקשר זה הוא ביצוע האינטגרציה עם טאואר. לא רק המפעל בארץ. יש שם כמה טכנולוגיות שמעניינות אותנו ואנחנו מתחילים  לקדם את פיתוחם", מסכם אבני.

נועם אבני ישתתף כמרצה בכנס ChipEx2022 שיערך ב-10 במאי, 2022 במרכז הכנסים Expo Tel Aviv . להשתתפות בכנס ניתן להירשם באמצעות לינק זה

הפוסט לקראת כנס ChipEx2022: נועם אבני, אינטל: מי שייצר באינטל יוכל לרכוש גם IP לשילוב במוצריו הופיע לראשונה ב-Chiportal.