ביקורו של ראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בישראל, שנערך ב־25–26 בפברואר 2026, לא הסתכם במחוות דיפלומטיות בלבד. מודי, שהגיע לביקורו השני בישראל מאז 2017, נשא נאום מיוחד בכנסת והפך לראש ממשלת הודו הראשון שנאם בכנסת. בתום פגישותיו עם ראש הממשלה בנימין נתניהו ועם הנשיא יצחק הרצוג, הודיעו שתי המדינות על העלאת היחסים מדרגת “שותפות אסטרטגית” לדרגת “שותפות אסטרטגית מיוחדת לשלום, חדשנות ושגשוג” – ניסוח שמעיד כי ירושלים וניו דלהי רואות בקשר ביניהן לא רק ערוץ מדיני או ביטחוני, אלא גם פלטפורמה ארוכת טווח לשיתוף פעולה תעשייתי, מדעי וטכנולוגי. (mea.gov.in)

המסמכים הרשמיים שפרסמה ממשלת הודו מצביעים בבירור על סדר עדיפויות חדש: לצד ביטחון, חלל, אנרגיה וסייבר, שני המנהיגים הדגישו במפורש גם טכנולוגיות קריטיות ומתפתחות, ובהן בינה מלאכותית, שבבים, מחשוב קוונטי וביוטכנולוגיה. בהודעה הרשמית על שיחות מודי־נתניהו נכתב כי שתי המדינות מבקשות להרחיב את שיתוף הפעולה בתחומי ההגנה והביטחון, הסחר וההשקעות, המחקר המדעי והחדשנות; בהצהרה המשותפת אף נאמר כי הודו וישראל “מחויבות לשילוב ההתקדמות” שלהן בתחומי AI, סייבר, שבבים, קוונטום, פלטפורמות ביטחוניות וחלל. במילים אחרות, השבבים והמיקרואלקטרוניקה כבר אינם רק נושא של תעשיית הייטק אזרחית, אלא חלק מהשפה הרשמית של השותפות האסטרטגית בין שתי המדינות.

גם ברמת הצעדים המעשיים נרשמה התקדמות. שתי המדינות בירכו על פתיחת משא ומתן להסכם סחר חופשי, לאחר חתימת תנאי הייחוס והסבב הראשון של המו״מ בניו דלהי. במקביל נחתמו או קודמו שורה של הסכמים חדשים, ובהם מזכר הבנות לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית, מכתב כוונות להקמת מרכז מצוינות הודו־ישראל בסייבר בהודו, שיתוף פעולה בתחום החינוך מבוסס AI, הקמת מרכז חדשנות חקלאי משותף, ושיתוף פעולה בגיאופיזיקה. מבחינת התעשייה, הצירוף בין הסכם השקעות דו־צדדי, מו״מ על סחר חופשי והסכמים טכנולוגיים חדשים עשוי ליצור בעתיד תשתית נוחה יותר להעברת ידע, הקמת מיזמים משותפים ושרשראות אספקה יציבות יותר.

סוכנות רויטרס דיווחה כי מודי אמר במפורש שהודו וישראל יקדמו פיתוח משותף, ייצור משותף והעברת טכנולוגיה בתחום הביטחוני. עוד דווח על שיתוף פעולה בתחום ה־“horizon scanning” – זיהוי מגמות, הערכת סיכונים ותכנון טכנולוגי באמצעות מחקר משותף, בניית יכולות וכלי AI – וכן על כוונת ישראל לאפשר כניסה של 50 אלף עובדים הודים נוספים בחמש השנים הקרובות, במיוחד למגזרי הייצור. אם אכן ייושם, מדובר במהלך בעל פוטנציאל משמעותי גם מבחינת תעשיות הייצור המתקדם, כולל מפעלי מערכות, אלקטרוניקה, אינטגרציה ותמיכה לוגיסטית.

בנאומו בכנסת חיבר מודי באופן ישיר בין ביטחון, סחר וטכנולוגיה. הוא הדגיש את חשיבות שיתוף הפעולה במסגרת מסדרון הסחר India–Middle East–Europe Economic Corridor, או IMEC, ובמסגרת I2U2 עם ישראל, הודו, איחוד האמירויות וארצות הברית. באותו נאום אמר מודי כי הוא רואה “הרבה סינרגיות” בין שתי המדינות בתחומים כמו טכנולוגיות קוונטיות, שבבים ובינה מלאכותית. זהו ניסוח חשוב, משום שהוא מעביר את הדגש מהקשר הביטחוני הקלאסי – מל״טים, מערכות הגנה, חימוש מדויק – אל תשתית עמוקה יותר של ידע, תכנון, תוכנה, חיישנים, רכיבים ויכולות ייצור.

הממד הזה בלט גם בביקור המשותף של מודי ונתניהו בתערוכת טכנולוגיה בירושלים. לפי הודעת משרד החוץ ההודי, הוצגו שם חברות וגופים ישראליים בתחומי AI, סייבר, קוונטום, ניידות חכמה, מים, אקלים וחלל. בין הדוגמאות שצוינו רשמית: Quantum Machines ו־Classiq בתחום הקוונטום, Check Point בתחום הסייבר, AISAP בתחום ה־Health-Tech המבוסס AI, התעשייה האווירית בחלל, ומובילאיי, שהציגה טכנולוגיות חישה ושבבים להפחתת תאונות דרכים. עצם ההבלטה של מובילאיי בתוך מסגרת הביקור המדיני מדגישה כיצד רכיבי חומרה, חיישנים ושבבים הפכו לחלק בלתי נפרד מהשיח הגיאו־טכנולוגי בין ירושלים לניו דלהי.

ברקע, נתניהו דיבר עוד לפני הביקור על חזון של “משושה של בריתות” במזרח התיכון ובסביבתו, ואילו במסמכים הרשמיים של הביקור עצמו הדגש הושם יותר על I2U2, על IMEC, ועל מנגנונים מוסדיים לשיתוף פעולה בתחומי ביטחון, חדשנות ומחקר. לכן, לפחות בשלב זה, נכון יותר לראות בביקור של מודי לא הכרזה על גוש גיאו־פוליטי חדש ומוגדר, אלא צעד קונקרטי לחיזוק ציר הודו־ישראל סביב ייצור, חדשנות, סייבר, בינה מלאכותית ושבבים – תחומים שבהם ישראל מביאה עומק טכנולוגי, ואילו הודו מביאה קנה מידה תעשייתי, כוח אדם ויכולת ייצור. זו כבר אינה רק ברית של קונים ומוכרים במערכות נשק, אלא ניסיון לבנות אקוסיסטם משותף של טכנולוגיות קריטיות. (ממשלת ישראל)

אמפמ:
כותרת:
כותרת משנה: הביקור המדיני של ראש ממשלת הודו הסתיים בשדרוג היחסים, בקידום מו״מ על סחר חופשי ובהעמקת השיתוף בתחומי שבבים, סייבר, קוונטום וייצור ביטחוני משותף
תגים: הודו, ישראל, נרנדרה מודי, בנימין נתניהו, שבבים, מיקרואלקטרוניקה, בינה מלאכותית, סייבר, IMEC, I2U2, תעשיית הביטחון
ביטוי מפתח: שיתוף פעולה הודו ישראל בשבבים
נרדפים: ברית טכנולוגית הודו ישראל, שיתוף פעולה ביטחוני הודו ישראל, שבבים הודו ישראל, מיקרואלקטרוניקה הודו ישראל, AI הודו ישראל, ייצור ביטחוני משותף
SLUG: india-israel-defense-semiconductors-modi-visit-2026

אפשר גם להכין עכשיו גרסה קצרה יותר בסגנון צ'יפורטל, או עריכה רציפה יותר בסגנון הידען.

הפוסט מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יחסי יפן והודו הגיעו לשיא חדש בסוף אוגוסט 2025, כאשר ראש ממשלת יפן שינגרו איסיבה וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי נפגשו בטוקיו והצהירו על כוונתם להעמיק את שיתוף הפעולה הכלכלי והטכנולוגי. יום לאחר הפגישה יצאו השניים לסיור משותף במפעל של Tokyo Electron Miyagi Ltd., אחת היצרניות המובילות בעולם של ציוד לתעשיית השבבים, במחוז מיאגי.

הביקור נתפס כסמל להתחייבותן של שתי המדינות לקדם גיוון של שרשראות האספקה, בעיקר בתחום המוליכים למחצה – תחום אסטרטגי שהפך בשנים האחרונות לחזית הכלכלה והביטחון הלאומי של מדינות רבות. איסיבה הדגיש בסיור כי “יפן והודו יעבדו יחד כדי לחזק את שרשראות האספקה של השבבים ולקדם את הביטחון הכלכלי שלנו”.

השותפות בין הודו ליפן מוגדרת מזה שנים כ"שותפות האסטרטגית והגלובלית המיוחדת". בביקור הנוכחי היא הורחבה לעוד תחומי ליבה: שבבים, אנרגיה נקייה, משאבי טבע קריטיים, תקשורת מתקדמת ותרופות. שתי המדינות חתמו על שורה של הסכמים, בהם הקמת מסגרת חדשה לדיאלוג כלכלי־ביטחוני שנועדה לטפל בקשרי סחר בעלי השלכות אסטרטגיות.

במסגרת זו, נחתם הסכם שיתוף פעולה בין משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה של יפן (METI) לבין משרד האלקטרוניקה והטכנולוגיה של הודו (MeitY). ההסכם כבר הוביל לפרויקטים מוחשיים, ובהם הקמת מתקן OSAT בגוג'ראט בהובלת Renesas ו־CG Power, וכן שיתופי פעולה אקדמיים עם IIT Hyderabad והמרכז לפיתוח מחשוב מתקדם בהודו במסגרת תוכנית Chips to Startup. בנוסף, נחתם שיתוף פעולה בין Tokyo Electron ל־Tata Electronics לחיזוק שרשרת הערך ההודית בתחום השבבים.

השקעות ומינרלים קריטיים

יפן אף העניקה להודו הלוואות ין חדשות כחלק מתוכנית עידוד השקעות בטמיל נאדו, הכוללת תמיכה בסטארט־אפים בתחומי טכנולוגיה מתקדמת ושבבים. במקביל נחתם מזכר הבנות חדש בתחום המינרלים הקריטיים, שנועד להרחיב את שיתוף הפעולה בפרויקטי עיבוד של מתכות נדירות. מדובר במהלך המשלים יוזמות קיימות של Toyota Tsusho בהודו ומתחבר למסגרות רב־צדדיות כמו Mineral Security Partnership ויוזמות ה־Quad בתחום זה.

תחומי אנרגיה ותקשורת

תחום נוסף שזוכה לדחיפה הוא האנרגיה הנקייה. הודו ויפן חתמו על הצהרה משותפת בנוגע למימן ואמוניה, וכן על יוזמות לפיתוח ביו־דלקים ובטריות מתקדמות. דוגמה לכך היא פרויקט משותף של Osaka Gas ו־JBIC עם Clean Max להפעלת חוות אנרגיה מתחדשת בהספק של 400MW.

בתחום התקשורת הודגשו פרויקטים ב־5G וב־Open RAN, כולל פיילוטים בהובלת NEC בשיתוף Reliance Jio והרחבת מרכז המו"פ של NEC בצ'נאי. יפן תומכת גם בהרחבת מרכזי נתונים בהודו, בהובלת קבוצת NTT Data.

מדע, טכנולוגיה ותחבורה

שנת 2025 הוכרזה "שנת המדע, הטכנולוגיה וחילופי החדשנות" בין שתי המדינות. במסגרת זו הושקו פרויקטים בתחומי בינה מלאכותית, טכנולוגיות קוונטיות וביוטכנולוגיה. הסכמי מחקר חדשים נחתמו בין אוניברסיטאות, ותוכניות כמו Sakura Science ו־LOTUS הורחבו.

הביקור במפעל השבבים לווה גם במסר בתחום התחבורה: שני המנהיגים נסעו לשם ברכבת השינקנסן "היאבוסה", כאשר הודו מתכננת להכניס דגם חדש של שינקנסן – בפיתוח יפני – בתחילת שנות ה־30.

הידוק הקשרים בין יפן להודו מגיע בתקופה של תחרות גלובלית חריפה על שליטה בשרשראות האספקה של השבבים ועל משאבי אנרגיה ומינרלים. עבור יפן, השותפות עם הודו מעניקה גישה לשוק עצום ולכוח עבודה מיומן; ועבור הודו, היא מספקת גיבוי טכנולוגי ופיננסי להתבססות כאחת המעצמות החדשות של תעשיית השבבים.

כפי שסיכם איסיבה: “הביטחון הכלכלי שלנו תלוי בגיוון ובחיזוק השותפויות. הודו ויפן הולכות יד ביד כדי להבטיח עתיד יציב וטכנולוגי יותר”.

הפוסט ראשי ממשלות יפן והודו ביקרו במפעל שבבים ביפן: התחייבות לחיזוק שרשראות האספקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.