חברת סיוה (Ceva), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירים חכמים, מודיעה במסגרת תערוכת MWC 2025, שנערכת השבוע בברצלונה, על שיתוף פעולה אסטרטגי עם ענקית המעבדים הבריטית ארם (Arm) וחברת SynaXG. החברות יציעו פתרון 5G מתקדם הניתן להתאמה ע"י הלקוח, המספק יעילות אנרגטית חסרת תקדים לעיבוד 5G בתשתיות סלולר ולוויינים. פתרון זה גם ישמש כערוץ פיתוח עם סיכון נמוך לשחקנים קיימים וחדשים בשווקי תשתיות התקשורת הסלולרית, כדי לתת מענה לתקני-5G-Advanced ולהתפתח לעבר 6G.

פלטפורמת Ceva-PentaG-RAN של סיוה, יחד עם מעבדי Neoverse N2 של Arm, והתוכנה של SynaXG, מספקות פתרון מותאם ומאוחד המגדיר מחדש את יעילות האנרגיה עבור יישומי תשתיות 5G, ומספק יעילות טובה פי 10 לעומת פתרונות מבוססי מחשוב מסורתי ופי 20 יעיל יותר לעומת חלופות מבוססות FPGA בשימוש כיום. שיפור זה סולל את הדרך עבור לווייני LEO ברי-קיימא ורכיבי תשתית 5G-Advanced קרקעיים הנחשבים לקומפקטיים וקלים יותר, אשר דורשים פחות חשמל לפעולה ועל כן השפעתם הסביבתית מופחתת.

לפי חברת הייעוץ Stellar Market Research, שוק התשתיות הסלולריות צפוי לצמוח מכ-182 מיליארד דולר בשנת 2024 לכ-300 מיליארד דולר עד 2030, בחישוב כל סוגי התשתיות – Small cells, Macro Cells, RAN ו-SATCOM.

"אנו מחויבים לאפשר עתיד בר-קיימא יותר לטכנולוגיה ולמנף את האקוסיסטם שלנו כדי להשיג את יעדינו", אומר פאנץ' צ'אנדרסקרן, דירקטור Segment Marketing בחברת Arm. "שיתוף הפעולה שלנו עם סיוה ו-SynaXG ממחיש את עוצמת השותפות בקידום החדשנות. יחד, פיתחנו פתרון 5G-Advanced שקובע רף חדש לעיבוד חסכוני באנרגיה, עם פוטנציאל לשנות את תשתיות התקשורת הסלולרית בכדור הארץ ובחלל".

אלעד ברעם, דירקטור שיווק מוצר בחטיבתMobile Broadband  של סיוה, הוסיף כי "עם התפתחות תעשיית התקשורת האלחוטית, ההתכנסות בין 5G-Advanced לתקשורת לוויינית מחייבת דור חדש של מערכות חסכוניות באנרגיה, המסוגלות להפעיל רשתות לוויין ותשתיות קרקעיות מבוססות5G. בשיתוף פעולה עם Arm ו-SynaXG, הגענו לפריצת דרך משמעותית בהפחתת צריכת החשמל של עומסי עבודה ב-5G, מה שמאפשר פיתוח תשתיות קומפקטיות וידידותיות לסביבה. חדשנות זו צפויה לחולל מהפכה בגודל ובמבנה של ציוד תשתיות סלולר, ולפתוח עידן חדש של פתרונות 5G מחוברים וברי-קיימא".

הפוסט סיוה מכריזה על שת"פ אסטרטגי עם ענקית המעבדים Arm הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיוה הציגה תוצאות מרשימות ברבעון הרביעי של 2024, כאשר ההכנסות צמחו ב-21% לעומת הרבעון המקביל אשתקד והגיעו ל-29.2 מיליון דולר. הרווח המתואם למניה, על בסיס Non-GAAP, גדל בכ-10% לעומת התקופה המקבילה, והגיע ל-11 סנט. במקביל, ההכנסות מהסכמי רישוי גדלו ב-33% לעומת הרבעון המקביל והגיעו ל-15.7 מיליון דולר, כאשר ההכנסות מתמלוגים צמחו ב-9% לעומת הרבעון המקביל והגיעו ל-13.5 מיליון דולר. ראוי לציין כי מדובר ברבעון החמישי ברציפות שבו נרשם גידול בהכנסות בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד.

בנוסף, ברבעון הרביעי סופק מספר שיא של 623 מיליון מוצרים מבוססי סיוה, גידול של 38% לעומת התקופה המקבילה. החברה סיכמה שתי עסקאות רישוי אסטרטגיות: הראשונה, רישוי ארכיטקטורת Wi-Fi עם מוביל עולמי בתחום ה-MCU, והשנייה, רישוי DSP סלולרי עם יצרן טלפונים ניידים ומוצרים נוספים (OEM) אמריקאי, עבור מודם 5G לשימוש פנימי במוצריו.

לגבי שנת 2024 כולה, ההכנסות צמחו בכ-10% והגיעו לכ-106.9 מיליון דולר, כאשר ההכנסות מתמלוגים צמחו ב-18% והגיעו ל-46.9 מיליון דולר. בשנה זו סופק גם נתון שיא של כ-2 מיליארד מכשירי קצה חכמים מבוססי סיוה, המשקף מכירה ממוצעת של 60 מוצרים בכל שניה. החברה הרחיבה את המובילות שלה בתחום הקישוריות האלחוטית והגדילה את בסיס הלקוחות בתחום הבינה המלאכותית והחישה, כאשר נחתמו 43 הסכמי רישיון, מתוכם 12 הסכמים לרישיון טכנולוגיות מרובות, 9 מהם עם לקוחות חדשים, ו-11 עם יצרני OEM.

מנכ"ל סיוה, אמיר פנוש, ציין: "אנחנו שמחים לסיים את השנה עם רבעון חזק נוסף הכולל צמיחה של 21% בהכנסות – גבוה מהצפי שסיפקנו. העוצמה המתמשכת של עסקי הרישוי שלנו באה לידי ביטוי בשני הסכמים אסטרטגיים שנחתמו ברבעון זה, אחד מהם עם יצרן טלפונים ניידים ומוצרים אחרים מוביל בארה"ב, המחזקים את הקשרים ארוכי הטווח עם לקוחות מפתח אלו וכוללים פוטנציאל רב להנבת תזרים משמעותי מתמלוגים בשנים הבאות. בתחום התמלוגים, נרשמו ביקושים חזקים בקרב לקוחות הקצה כמעט בכל סגמנט בו אנו פועלים, איפשר לנו להציג רבעון חמישי ברציפות של צמיחה בתמלוגים בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, זאת כאשר לקוחותינו סיפקו שיא של כ-623 מיליון מכשירים מבוססי טכנולוגית סיוה ללקוחות הקצה. 

שנת 2024 בכללותה הייתה שנה משמעותית מאין כמוה לחברה, במהלכה הרחבנו את בסיס הלקוחות ואת גודל השוק הפוטנציאלי של החברה. ההצלחה של סיוה משתקפת גם בתחום התמלוגים, כאשר לקוחותינו סיפקו ב-2024 מספר שיא של כ-2 מיליארד מכשירים חכמים מבוססי סיוה. בסיס הלקוחות המגוון שלנו, המתפרס על פני מספר תעשיות ושווקי קצה, יוצר בסיס רב עוצמה לצמיחה ברישוי וכן הכנסות חזקות וארוכות טווח מתמלוגים, הנתמכות גם על ידי התפקיד המתרחב של ה-AI בחיי היום יום".

הפוסט סיוה הכריזה על תוצאות חזקות ברבעון הרביעי ובשנת 2024 כולה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

היישומים של סיוה יאפשרו שיפורים בביצועים ובחיסכון באנרגיה למכשירים חכמים ויישומים מבוססי בינה מלאכותית

חברת סיוה (Ceva), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירים חכמים, מודיעה על שיתוף פעולה עם חברת WUQI Microelectronics, יצרנית שבבים המתמחה בקישוריות ובינה מלאכותית ל-Edge AI. במסגרת שיתוף הפעולה, WUQI אימצה את פלטפורמת ה-IP, Ceva-Waves Wi-Fi 6, והשתמשה בה בשבב המשולב WQ9201 שלה, המשלב קישוריות Wi-Fi ו-Bluetooth.

השבב מיועד למכשירים אלקטרוניים כמו סמארטפונים, טאבלטים, מחשבים אישיים, טלוויזיות, ומזרימי מדיה. שבב ה-WQ9201 זכה לאחרונה בפרס המוערך "China Core" בתחום החדשנות הטכנולוגית לשנת 2024.

פלטפורמת ה-IP Ceva-Waves Wi-Fi 6 מספקת ל-WUQI מודם חומרה בעל תפוקה גבוהה עם מאיץ MAC בעל השטח הקטן ביותר וצריכת האנרגיה הנמוכה ביותר, בשילוב עם פרוטוקול תקשורת FullMAC, כך ש-WUQI יכולה למקד את המשאבים שלה בפיתוח פתרונות Wi-Fi 6 מובילים.

"בהתבסס על ה- IP שסיפקה לנו סיוה, השגנו יעילות יוצאת דופן בהעברת נתונים עבור הזרמה של מדיה באיכות HD במכשירים חכמים ואלקטרוניקה צרכנית", אמר צ'יאנג גו, סגן נשיא תחום תקשורת ואלגוריתמים ב-WUQI. "אנו שמחים לשתף פעולה עם סיוה ולהביא את השבב המשולב המתקדם שלנו לשוק".

גווֶלטאז טוקה, סמנכ"ל מכירות בסיוה, מסר: "סיוה מהווה גורם מפתח לקישוריות אלחוטית נרחבת במכשירי קצה חכמים, על ידי הורדת חסמי הכניסה לפיתוח שבבים המשלבים את התקני הקישוריות הפופולריים ביותר, כולל Wi-Fi, Bluetooth, UWB, 802.15.4 וקישוריות סלולרית. השבב המשולב Wi-Fi / Bluetooth שלWUQI , המבוסס על ה-IP שלנו, מציע למפתחי מודולים, ODMs ו-OEMs אופציה מובילה לשילוב קישוריות Wi-Fi 6 במוצריהם, ואנחנו מצפים לראות את הצלחתם בשוק".

גם ListenAI רכשה רישוי לטכנולוגיית סיוה

בנוסף, הודיעה סיוה כי חברת ListenAI Technology, חלוצה בתחום פתרונות מערכת-על-שבב (SoC) למערכות בינה מלאכותית במכשירי קצה, אימצה אף היא את טכנולוגיית ה-IP Ceva-Waves Wi-Fi 6 לשדרוג פורטפוליו המעבדים של החברה. המעבדים של ListenAI מיועדים למגוון רחב של יישומים בתחום האודיו, הקול, והתמונה, ומחברים את הטכנולוגיות המתקדמות ביותר בתחום הבינה המלאכותית עם תכנון שבבים ייחודיים.

"שיתוף הפעולה עם סיוה, המובילה בתחום ה-IP למכשירי קצה חכמים, מאפשר לנו לספק פתרונות קישוריות משופרים לפורטפוליו המעבדים שלנו בצורה יעילה וחסכונית", אמר שאו ז'יהיונג, מנהל הטכנולוגיות הראשי של ListenAI. "שיתוף פעולה זה מאפשר לנו להציע ביצועים יוצאי דופן ויכולת קישוריות חלקה במוצרינו המבוססים על אינטליגנציה מלאכותית, ולהציב רף חדש בתחום חוויית המשתמש".

"אנחנו מאמינים שקישוריות אלחוטית חזקה ויעילה חיונית לביצועים של מכשירים מבוססי בינה מלאכותית בקצה הרשת", אמר טל שליו, סגן נשיא ומנהל תחום ה-IoT האלחוטי בסיוה. "ה-IP Ceva-Waves Wi-Fi 6 שלנו מאפשר לפורטפוליו המעבדים של ListenAI להתחבר, לעבד ולהגיב בזמן אמת, ולהביא את הביצועים, האמינות והמהירות הנדרשים מהמכשירים החכמים של היום".

פתרונות הקישוריות המשודרגים המפותחים במסגרת שיתוף פעולה זה ירחיבו את היצע המוצרים של ListenAI, וישלבו יכולות קישוריות אלחוטיות חזקות עם תכונות מתקדמות של בינה מלאכותית, ובכך יענו על הצורך הגובר במכשירים אינטליגנטיים המעבדים נתונים בקצה המפחיתים את זמן התגובה ומעלים את האמינות ביישומים קריטיים.

הפוסט WUQI ו-ListenAI מאמצות את פלטפורמת ה-Wi-Fi IP של סיוה עבור שבבי קישוריות מבוססי בינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (Ceva), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מודיעה על מינויו של אמיר פיינטוך לדירקטוריון החברה כדירקטור בלתי תלוי. המינוי מרחיב את הרכב הדירקטוריון לשמונה חברים, מתוכם שבעה בלתי תלויים.

פיינטוך משמש מזה שנתיים כמנכ"ל חברת Volumez, מובילה עולמית בתחום התשתיות כשירות (DIaaS). לפני כן, הוא מילא תפקידי ניהול בכירים, טכנולוגיים ועסקיים, בחברות טכנולוגיה מובילות: GlobalFoundries, שם כיהן כסגן נשיא בכיר ומנהל כללי של תחום המחשוב, תשתיות קוויות ואחסון; אינטל, שם שימש כסגן נשיא בכיר ומנהל כללי של פלטפורמת ההנדסה; וקוואלקום, שם כיהן בין היתר כנשיא Qualcomm Atheros. את הקריירה התאגידית שלו החל פיינטוך בחברת Texas Instruments, שם הוביל את ביסוס המובילות הטכנולוגית והשיווקית של החברה בטכנולוגיות קישוריות ניידת כמו Bluetooth, Wi-Fi, GPS ו-NFC.

"אנו מברכים על צירופו של אמיר לדירקטוריון של סיוה", אמר פיטר מקמאנמון יו"ר הדירקטוריון של סיוה, "ניסיונו הרב והידע העמוק של אמיר כמנהל עסקי וטכנולוגי בחברות המובילות בעולם בענף השבבים יספקו לדירקטוריון ולצוות ההנהלה של סיוה תובנות חשובות בהובלה ואסטרטגיה, לקראת השלב הבא של סיוה – לצמיחה והתרחבות בעידן ה-smart edge AI".

הפוסט אמיר פיינטוך מונה לחבר דירקטוריון בחברת סיוה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (Ceva), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מכריזה בתערוכת CES 2025 על שיתופי פעולה וחידושים טכנולוגיים. החברה מודיעה על שיתוף פעולה עם חברת MediaTek, מובילה עולמית בייצור שבבים לסמארטפונים, המשלבת את טכנולוגיית השמע המרחבי של סיוה לשיפור חוויית המדיה במכשירים ניידים. בנוסף, סיוה מכריזה על הרחבת שיתוף הפעולה עם חברת Bestechnic, המתמחה בשבבים למכשירים לבישים ואודיו חכם, המאמצת את פתרון ה- Wi-Fi 6 של סיוה בנוסף להרחבת השימוש בטכנולוגית ה- Bluetooth של החברה, וכן על תמיכה בממשק הפופולרי של אנבידיה Tao למפתחי AI למערכות משובצות עבור מעבד ה-AI הזעיר של סיוה.

לצד ההכרזות החדשות, החברה תציג את המגוון הרחב של טכנולוגיות ה-IP שלה, המתמקדות בשווקי ה-IoT לצרכנים, הרכב, התעשייה, והמחשוב האישי, עם הדגמות רבות של פתרונות תקשורת אלחוטית ובינה מלאכותית המבוססים על טכנולוגיית סיוה.

שיתוף הפעולה עם MediaTek: חוויית אודיו חדשנית במכשירים ניידים

סיוה ו-MediaTek חוברות יחד לשילוב פתרון השמע המרחבי Ceva-RealSpace Elevate בשבב Dimensity 9400 5G של MediaTek. הפתרון תומך בטכנולוגיית Bluetooth® LE Audio ומספק חוויית אודיו תלת-ממדית מיטבית במכשירי TWS ואוזניות.

טכנולוגיית השמע המרחבי של סיוה מאפשרת מיקום מדויק של צלילים, חוויית האזנה טבעית ותמיכה במעקב ראש מדויק. באמצעות התאמה מלאה ל-Android 15, היא מספקת חוויית סאונד קולנועית למוזיקה, משחקים והזרמת אודיו.

וויל צ'ן (Will Chen), עוזר מנהל כללי ב-MediaTek, ציין: "שיתוף הפעולה עם סיוה משדרג את Dimensity 9400 ומאפשר חוויית שמע מרחבי שעולה בקנה אחד עם איכות הווידאו ב-K4".

צ'אד לוסיין (Chad Lucien), סגן נשיא ומנהל חטיבת החיישנים והאודיו של סיוה מסר: "השילוב של Ceva-RealSpace Elevate עם ערכת השבבים Dimensity 9400 מסמן התקדמות משמעותית באספקת חוויות אודיו איכותיות. פתרון תוכנת השמע המרחבי שלנו, בשילוב עם הטכנולוגיה המתקדמת של MediaTek, מספק למשתמשים חווית האזנה מציאותית ומרתקת, בין אם הם צופים בסרטים, משחקים או מאזינים למוזיקה".

בינה מלאכותית משובצת בשיתוף עם Cyberon, AIZIP ו-Edge Impulse

סיוה מרחיבה את אקוסיסטם ה-AI המשובץ שלה עבור מעבדי NPU ממשפחת ה- Ceva-NeuPro-Nano באמצעות שותפויות עם Cyberon ו-AIZIP, לצד הרחבת שיתוף הפעולה עם Edge Impulse. השותפויות מאפשרות יישום מהיר של AI במכשירי קצה עם מודלים מוכנים לזיהוי קולי, זיהוי תמונה, והיתוך חיישנים.

Cyberon מביאה את טכנולוגיית זיהוי הקול DSpotter, המספקת זיהוי קולי מדויק, תמיד פעיל ובצריכת חשמל נמוכה, AIZIP מציעה מודלים קומפקטיים ליישומי TinyML, כמו זיהוי פנים והיתוך חיישנים, ו-Edge Impulse משלבת את ממשק ה-NVIDIA TAO עם Ceva-NeuPro-Nano, ומאפשרת פיתוח ללא קוד והטמעת AI מהירה.

לדברי צ'אד לוסיין מסיוה: "שיתופי הפעולה הללו מאפשרים לנו להעניק ללקוחותינו יכולות AI מתקדמות בפתרונות חסכוניים באנרגיה, שיכולים לתמוך במגוון יישומים, מבית חכם ועד מכשירים תעשייתיים".

Wi-Fi 6 ו-Bluetooth בשיתוף עם Bestechnic

Bestechnic שילבה לראשונה את טכנולוגית Ceva-Waves Wi-Fi 6 וכן הרחיבה את השימוש ב-Bluetooth Dual Mode של סיוה בפתרונות SoC החדשים שלה, לרבות BES2610 ו-BES2800. פתרונות אלו, שפותחו עבור התקנים לבישים, בית חכם ומוצרים מבוססי אודיו, מציעים חוויית קישוריות מתקדמת ויעילות אנרגטית.

טל שלו, סגן נשיא ומנהל חטיבת ה-IoT האלחוטי של סיוה, ציין כי "שיתוף הפעולה עם Bestechnic הוא אבן דרך משמעותית עבורנו. פתרונות ה-Wi-Fi 6 וה-Bluetooth שלנו מאפשרים להם להציג ביצועים מהשורה הראשונה בשוק הדינמי של IoT".

הפוסט CES 2025: סיוה הכריזה על שת"פים חדשים הכוללים בינה מלאכותית משובצת וקישוריות אלחוטית מתקדמת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, הודיעה בסוף השבוע כי המעבד Ceva-NeuPro-Nano זכה בפרס ה-IP/מעבד הטוב ביותר של השנה באירוע היוקרתי EE Awards Asia, שנערך בטאיפיי, טאיוואן.

מעבדי ה-NPU עטורי הפרסים של Ceva-NeuPro-Nano מספקים את ההספק, הביצועים והיעילות הדרושים לחברות מוליכים למחצה ויצרני OEM כדי לשלב מודלים של AI המוטמעים ב-SoCs שלהם עבור מוצרי AIoT לצרכנים, תעשייה ולשימוש כללי. מודלים של AI מוטמעים הם אלגוריתמים של בינה מלאכותית המשולבים ישירות בהתקני חומרה ופועלים על המכשיר במקום להסתמך על עיבוד ענן. על ידי התמודדות עם אתגרי הביצועים הספציפיים של AI מוטמע, ה-Ceva-NeuPro-Nano NPUs מאפשרים להטמיע AI בכל מקום, באופן חסכוני ומעשי עבור מגוון רחב של צורות שימוש, כגון קול, ראייה, ביישומי IoT צרכני ותעשייתי.

אירי טרשנסקי, סמנכ"ל האסטרטגיה הראשי של סיוה, מסר: "הזכייה בתואר מעבד ה-IP הטוב ביותר של השנה מ- EE Awards Asia היא עדות לחדשנות ולמצוינות של ה- NeuPro-Nano NPUs שלנו, המאפשרים עיבוד בינה מלאכותית חסכונית למכשירים מופעלי סוללה. קישוריות, חישה ועיבוד נוירוני הם שלושת עמודי התווך המעצבים עתיד חכם ויעיל יותר, ואנו גאים להוביל את הדרך עם מגוון ה-IP מוביל-השוק שלנו המספק פתרונות לשלושת מקרי השימוש הללו".

ארכיטקטורת ה- Ceva-NeuPro-Nano Embedded AI NPU ניתנת לתכנות במלואה ומבצעת ביעילות רשתות נוירוניות, קוד בקרה וקוד עיבוד אותות, ותומכת בסוגי הנתונים המתקדמים ביותר של למידת מכונה, כולל טרנספורמרים וקוונטיזציה מהירה. הארכיטקטורה של Ceva-NeuPro-Nano היא של ליבה יחידה המאפשרת לספק יעילות צריכת חשמל מעולה, עם טביעת רגל קטנה יותר של סיליקון, וביצועים אופטימליים בהשוואה לפתרונות המעבדים הקיימים המשמשים לעומסי עבודה של AI המשתמשים בשילוב של CPU או DSP עם מאיץ בינה מלאכותית. יתרה מזאת, טכנולוגיית דחיסת ה- Ceva-NetSqueeze AI מעבדת ישירות משקלי מודל דחוסים, ללא צורך בשלב ביניים של פריסה. זה מאפשר ל-Ceva-NeuPro-Nano NPUs להשיג עד 80% הפחתה של צריכת הזיכרון, ולפתור צוואר בקבוק מרכזי המעכב את האימוץ הרחב של מעבדי AIoT כיום.

ה-NPUs מסופקים עם AI SDK מלא בצורת ה- Ceva-NeuPro Studio – סט כלי פיתוח תוכנה מאוחדים המשותפים לכל משפחת Ceva-NeuPro, התומכת במסגרות AI פתוחות כולל LiteRT עבור מיקרו-בקרים ו-microTVM.

EE Awards באסיה מכתירים מדי שנה את המוצרים, החברות והאנשים הטובים ביותר ברחבי תעשיית האלקטרוניקה הנחשבת ביבשת. השיפוט והבחירה מתבצעים על ידי פאנל מומחים עולמי, שבוחר את הרשימה הקצרה בקרב קהילות הקוראים של EE Times ו-EDN בטייוואן ואסיה.

הפוסט סיוה: מעבד ה-Ceva-NeuPro-Nano של החברה זכה בפרס מעבד השנה באירוע בטאיוואן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ברבעון השלישי של 2024, הכנסות סיוה עלו ב-13% והסתכמו ב-27.2 מיליון דולר, נתמכות בגידול דו-ספרתי בשני סגמנטי הפעילות. הרווח למניה המתואם (Non-GAAP) הגיע ל-14 סנט, עלייה של 133% בהשוואה לתקופה המקבילה אשתקד.

ההכנסות מהסכמי רישוי עלו ב-12% והסתכמו ב-15.6 מיליון דולר. ההכנסות מתמלוגים גדלו ב-15% והגיעו ל-11.6 מיליון דולר. למעלה מ-522 מיליון מוצרים מבוססי סיוה סופקו, עם מעל 400 מיליון מוצרי Bluetooth, Wi-Fi ו-IoT סלולרי.

סיוה חתמה על הסכמי רישוי אסטרטגיים עם יצרני תקשורת לוויינית לפלטפורמות 5G ועם יצרני סמארטפונים לתוכנות אודיו סראונד. בנוסף, נחתם הסכם רישוי ראשון עבור מעבדי NeuPro-Nano NPU משולבי בינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים (AIoT).

תגובות הנהלה: 

מנכ"ל סיוה, אמיר פנוש, ציין: "אנו מציגים רבעון חזק נוסף, עם צמיחה דו-ספרתית בהכנסות הן מהסכמי רישוי והן מתמלוגים. הביקוש לפורטפוליו הקניין הרוחני שלנו ממשיך להיות יוצא דופן, כפי שמעידות העסקאות האסטרטגיות שחתמנו עם יצרני OEM עבור תקשורת לוויינית מתקדמת ואודיו סראונד. בתחום הבינה המלאכותית, הגענו לאבן דרך עם הסכם הרישוי הראשון שלנו עבור מעבדי ה-NeuPro-Nano NPU המיועדים למכשירי AIoT. בתחום התמלוגים, צמיחה בשווקי הצריכה והתעשייה הובילה לרבעון השני בגודלו אי פעם מבחינת היקף המשלוחים של מוצרים מבוססי סיוה, כולל שיא של מעל 400 מיליון מוצרים עם Bluetooth, Wi-Fi ו-IoT סלולרי."

סמנכ"ל הכספים, יניב אריאלי, הוסיף: "אנו מציגים תוצאות חזקות ברבעון השלישי, עם הכפלה של הרווח הנקי והרווח המדולל למניה על בסיס Non-GAAP. לשנת 2024 כולה, אנו צופים כעת צמיחה של 7%-9%, מה שיאפשר להכפיל את הרווח למניה. אנו נמשיך בביטחון בעסקינו ובהתאם לכך הרחבנו את תכנית הרכישה החוזרת."

הפוסט סיוה ממשיכה להציג תוצאות חזקות ברבעון השלישי של 2024; מעלה את התחזית לשנה כולה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מדווחת על שיתוף פעולה עם Edge Impulse האמריקאית בתחום פיתוח והרצת יישומי בינה מלאכותית במכשירי קצה. Edge Impulse מציעה את אחת מפלטפורמות הפיתוח המובילות היום לאימון ויישום מודלים של לימוד מכונה במכשירי קצה, ועם לקוחותיה נמנות בין השאר Lexmark, HP, וכן יותר מ-100,000 מפתחי יישומי AI. 

שיתוף הפעולה יאפשר ללקוחות סיוה שאימצו את מעבד ה-AI Ceva-NeuPro-Nano להשתמש בכלי הפיתוח של Edge Impulse להרצה ומדידת רמות הביצועים לפני שלב החומרה ולקיצור תהליך הפיתוח.  מעבדי ה-AI של סיוה הם בעלי צריכת הספק נמוכה במיוחד ומספקים רמות ביצועים גבוהות בשטח חומרה קטן. ניתן ליישמם במגוון מוצרים, בהם מכשירי שמיעה, מכשירים לבישים, אודיו ביתי, יישומי בית חכם, תעשייה חכמה, ועוד. כמו-כן, הם מתאימים לבסיס הלקוחות של סיוה בתחום הקישוריות האלחוטית, ולספקי מיקרו-בקרים המעונינים לשלב מודלי בינה מלאכותית בגל המוצרים הבא שלהם ולחדור לשווקים גדולים חדשים.

יישומי AI במכשירים קטנים

״שיתוף פעולה ראשון מסוגו זה מאפשר ללקוחות סיוה למנף את כלי הפיתוח שלנו ולשלב יישומי לימוד מכונה במגוון מכשירי קצה קטנים, ולקדם במהירות ובאופן נרחב יישומי בינה מלאכותית עם צריכת הספק נמוכה וביצועים חסרי תקדים בשווקים שונים״, אמר זק שלבי, מייסד משותף ומנכ״ל Edge Impulse.

מנהל חטיבת החיישנים והאודיו של סיוה, צ׳אד לושיאן, הוסיף: ״אנו נמצאים בשלבים המוקדמים של עידן הבינה המלאכותית במכשירי קצה, עם ביקוש גדל לבינה מלאכותית במכשירי הקצה עצמם בכל תעשיה ובכל שוק. כדי לענות על הביקוש לצריכת הספק נמוכה וביצועים גבוהים בשטח חומרה קטן, דורשים לקוחותינו פתרון יעיל וזול לשילוב יישומי לימוד מכונה במעבד הבינה המלאכותית שלנו. שילוב המעבד שלנו עם כלי הפיתוח של Edge Impulse הוא שילוב מנצח המספק למפתחי יישומים יכולת תכנון קלה ומהירה עם הביצועים המובילים בשוק״.     

הפוסט סיוה תשתף פעולה עם Edge Impulse לפיתוח מהיר של יישומי בינה מלאכותית במכשירי קצה    הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, ממשיכה להחזיק בתואר ספקית הקנין הרוחני הגדולה ביותר לשבבי קישוריות אלחוטית. כך עולה מהדוח האחרון שפרסמה IPNest בנוגע לתכנון שבבים המבוססים על טכנולוגיות קנין רוחני.

לפי הדוח, הנתח של סיוה הגיע ל-67% מסך ההכנסות מטכנולוגיות קנין רוחני בשוק הקישוריות האלחוטית ב-2023. טכנולוגיות אלו, המהוות חלק מסדרת Ceva-Waves, כוללות בלוטות׳, Wi-Fi, UWB, ו-802.15.4 . מעמדה המוביל של סיוה בתחום טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית מספק, להערכת החברה, בסיס חזק להתרחבותה ליישומי בינה מלאכותית והיתוך חיישנים במכשירי קצה.

הנתח במכשירי הבלוטות׳: 35%

הביקוש הגובר לטכנולוגיות קישוריות אלחוטית מצד חברות שבבים ויצרניות, המעונינות לקצר תהליכי פיתוח ולהבטיח צריכת הספק נמוכה במוצרים, הוביל למכירות שיא של יותר מ-1.3 מיליארד מכשירים מבוססי טכנולוגיות אלו של סיוה ב-2023. סיוה מעריכה, כי הנתח שלה בתחום הבלוטות׳ למכשירי IoT הגיע ל-35% מסך כמויות המכשירים ב-2023^*. בשוק האוזניות האלחוטיות, למעט אפל, הגיע הנתח של סיוה ל-45% מסך כמויות המכשירים^**.

הנתח הצפוי ב-Wi-Fi: 25%-30%

בשוק ה- Wi-Fi 6 השיגה סיוה יותר מ-40 הסכמי רישוי עד היום, והחברה צפויה להגיע לנתח של 25%-30% בשוק ה- Wi-Fi למוצרי IoT בתוך שנתיים. לאחרונה, החלה סיוה למכור רישיונות לטכנולוגיות המתקדמות בלוטות׳  Channel Sounding,  Wi-Fi 7, UWB 2.0 ו-802.15.4 – הצפויות להערכתה להגדיל עוד יותר את נתח השוק של החברה.

מגוון טכנולוגיות רחב

״במשך שנים, היתה סיוה הספקית הדומיננטית של ממשקי קנין רוחני למוצרי קישוריות אלחוטית לתעשיית השבבים, תוך התמקדות בצריכת הספק נמוכה, והראשונה בשוק לצאת עם תקנים מתקדמים״, אמר האנליסט הראשי של IPNest, ד״ר אריק אסטיב. ״כספקית קנין רוחני עם המגוון הרחב ביותר של טכנולוגיות קישוריות אלחוטית, הצליחה סיוה לספק פתרונות מוכחים בתכנוני שבבים, תוך קיצור תהליכי הפיתוח והפחתת הסיכונים הכרוכים בכך״. 

התרחבות לבינה מלאכותית

מנהל האסטרטגיה הראשי של סיוה, אירי טרשנסקי, הוסיף: ״קישוריות אלחוטית היא מרכיב חיוני בכל מכשיר קצה חכם, והצלחתה של סיוה בתחום זה עומדת בבסיס אסטרטגיית ההתרחבות שלנו ליישומי בינה מלאכותית והיתוך חיישנים. הדוח האחרון של IPNest מוכיח את מעמדנו האיתן בקרב חברות שבבים ויצרניות מובילות רבות, שהחליטו לשלב את הטכנולוגיות של סיוה בדור המוצרים הבא שלהן. ככל שמוצרי הקצה הופכים לחכמים יותר, הערך המוסף שלנו גדל וביכולתנו להציע ללקוחות פתרון שלם הכולל טכנולוגיות חישה, בינה מלאכותית וקישוריות – ממקור אחד״.     

הפוסט סיוה מגדילה את נתח השוק בתחום הקנין הרוחני לשבבי קישוריות אלחוטית, ומרחיבה את פתרונותיה ליישומי בינה מלאכותית במכשירי קצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, הודיעה היום כי טכנולוגיות הבלוטות׳ וה- 802.15.4 שלה ישולבו בבקרי היתוך חיישנים אלחוטיים מסדרת Balletto של סטארט-אפ השבבים האמריקאי Alif Semiconductor. הבקרים מיועדים ליישומי בינה מלאכותית במכשירי אודיו אלחוטיים ובית חכם. עם המשקיעות ב-Alif  נמנות פידליטי, ICONIQ, קליינר פרקינס, לייטספיד, ומייפילד.

טכנולוגיית קישוריות הבלוטות׳ של סיוה, Ceva-Waves Bluetooth IP platforms, שולבה עד כה ביותר מ-4.5 מיליארד מכשירים, בהם סמארטפונים, טאבלטים, התקני beacon, דיבוריות אלחוטיות, אוזניות אלחוטיות, מכשירי שמיעה ומכשירים לבישים אחרים.

טכנולוגיית הבלוטות׳ של סיוה מהווה חלק מסל טכנולוגיות הקישוריות של החברה, הכולל Wi-Fi, UWB, קישוריות סלולרית ופלטפורמות מרובות פרוטוקולים.

ביקוש גדל לעיבוד מורכב

״הבקרים האלחוטיים החכמים שלנו מסדרת Balletto נועדו לענות על הביקוש הגדל לעיבוד יישומי בינה מלאכותית/לימוד מכונה במכשירים מבוססי סוללה״, אמר סמנכ״ל השיווק של Alif Semmiconductor, מארק רוץ. ״טכנולוגיות הבלוטות׳ של סיוה מספקות לנו פתרון קישוריות חזק ומוכח, ומאפשרות לנו למקד את המשאבים בפיתוח בקר עם רמת ביצועים יוצאת דופן המיועד ליישומי הבינה המלאכותית התובעניים ביותר באודיו האלחוטי ובבית החכם״.     

מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, טל שליו, הוסיף: ״קישוריות אלחוטית מהווה דרישה בסיסית בכל מכשיר חכם, ואנו גאים בשילוב טכנולוגיות הקנין הרוחני שלנו במוצרים של חברות חדשניות כמו Alif Semiconductor. טכנולוגיית הבלוטות׳ שלנו שולבה עד כה במיליארדי מכשירים, ואנו שמחים על בחירתה של Alif לשלבה גם בסדרת הבקרים החכמים Balletto המיועדת ליישומי אודיו מתקדמים״.

הפוסט סיוה תספק טכנולוגיות בלוטות׳ שישולבו בבקרים אלחוטיים של Alif האמריקאית – המיועדים ליישומי בינה מלאכותית במכשירי אודיו ובית חכם הופיע לראשונה ב-Chiportal.