חברת סיוה (Ceva), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מכריזה בתערוכת CES 2025 על שיתופי פעולה וחידושים טכנולוגיים. החברה מודיעה על שיתוף פעולה עם חברת MediaTek, מובילה עולמית בייצור שבבים לסמארטפונים, המשלבת את טכנולוגיית השמע המרחבי של סיוה לשיפור חוויית המדיה במכשירים ניידים. בנוסף, סיוה מכריזה על הרחבת שיתוף הפעולה עם חברת Bestechnic, המתמחה בשבבים למכשירים לבישים ואודיו חכם, המאמצת את פתרון ה- Wi-Fi 6 של סיוה בנוסף להרחבת השימוש בטכנולוגית ה- Bluetooth של החברה, וכן על תמיכה בממשק הפופולרי של אנבידיה Tao למפתחי AI למערכות משובצות עבור מעבד ה-AI הזעיר של סיוה.

לצד ההכרזות החדשות, החברה תציג את המגוון הרחב של טכנולוגיות ה-IP שלה, המתמקדות בשווקי ה-IoT לצרכנים, הרכב, התעשייה, והמחשוב האישי, עם הדגמות רבות של פתרונות תקשורת אלחוטית ובינה מלאכותית המבוססים על טכנולוגיית סיוה.

שיתוף הפעולה עם MediaTek: חוויית אודיו חדשנית במכשירים ניידים

סיוה ו-MediaTek חוברות יחד לשילוב פתרון השמע המרחבי Ceva-RealSpace Elevate בשבב Dimensity 9400 5G של MediaTek. הפתרון תומך בטכנולוגיית Bluetooth® LE Audio ומספק חוויית אודיו תלת-ממדית מיטבית במכשירי TWS ואוזניות.

טכנולוגיית השמע המרחבי של סיוה מאפשרת מיקום מדויק של צלילים, חוויית האזנה טבעית ותמיכה במעקב ראש מדויק. באמצעות התאמה מלאה ל-Android 15, היא מספקת חוויית סאונד קולנועית למוזיקה, משחקים והזרמת אודיו.

וויל צ'ן (Will Chen), עוזר מנהל כללי ב-MediaTek, ציין: "שיתוף הפעולה עם סיוה משדרג את Dimensity 9400 ומאפשר חוויית שמע מרחבי שעולה בקנה אחד עם איכות הווידאו ב-K4".

צ'אד לוסיין (Chad Lucien), סגן נשיא ומנהל חטיבת החיישנים והאודיו של סיוה מסר: "השילוב של Ceva-RealSpace Elevate עם ערכת השבבים Dimensity 9400 מסמן התקדמות משמעותית באספקת חוויות אודיו איכותיות. פתרון תוכנת השמע המרחבי שלנו, בשילוב עם הטכנולוגיה המתקדמת של MediaTek, מספק למשתמשים חווית האזנה מציאותית ומרתקת, בין אם הם צופים בסרטים, משחקים או מאזינים למוזיקה".

בינה מלאכותית משובצת בשיתוף עם Cyberon, AIZIP ו-Edge Impulse

סיוה מרחיבה את אקוסיסטם ה-AI המשובץ שלה עבור מעבדי NPU ממשפחת ה- Ceva-NeuPro-Nano באמצעות שותפויות עם Cyberon ו-AIZIP, לצד הרחבת שיתוף הפעולה עם Edge Impulse. השותפויות מאפשרות יישום מהיר של AI במכשירי קצה עם מודלים מוכנים לזיהוי קולי, זיהוי תמונה, והיתוך חיישנים.

Cyberon מביאה את טכנולוגיית זיהוי הקול DSpotter, המספקת זיהוי קולי מדויק, תמיד פעיל ובצריכת חשמל נמוכה, AIZIP מציעה מודלים קומפקטיים ליישומי TinyML, כמו זיהוי פנים והיתוך חיישנים, ו-Edge Impulse משלבת את ממשק ה-NVIDIA TAO עם Ceva-NeuPro-Nano, ומאפשרת פיתוח ללא קוד והטמעת AI מהירה.

לדברי צ'אד לוסיין מסיוה: "שיתופי הפעולה הללו מאפשרים לנו להעניק ללקוחותינו יכולות AI מתקדמות בפתרונות חסכוניים באנרגיה, שיכולים לתמוך במגוון יישומים, מבית חכם ועד מכשירים תעשייתיים".

Wi-Fi 6 ו-Bluetooth בשיתוף עם Bestechnic

Bestechnic שילבה לראשונה את טכנולוגית Ceva-Waves Wi-Fi 6 וכן הרחיבה את השימוש ב-Bluetooth Dual Mode של סיוה בפתרונות SoC החדשים שלה, לרבות BES2610 ו-BES2800. פתרונות אלו, שפותחו עבור התקנים לבישים, בית חכם ומוצרים מבוססי אודיו, מציעים חוויית קישוריות מתקדמת ויעילות אנרגטית.

טל שלו, סגן נשיא ומנהל חטיבת ה-IoT האלחוטי של סיוה, ציין כי "שיתוף הפעולה עם Bestechnic הוא אבן דרך משמעותית עבורנו. פתרונות ה-Wi-Fi 6 וה-Bluetooth שלנו מאפשרים להם להציג ביצועים מהשורה הראשונה בשוק הדינמי של IoT".

הפוסט CES 2025: סיוה הכריזה על שת"פים חדשים הכוללים בינה מלאכותית משובצת וקישוריות אלחוטית מתקדמת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, הודיעה בסוף השבוע כי המעבד Ceva-NeuPro-Nano זכה בפרס ה-IP/מעבד הטוב ביותר של השנה באירוע היוקרתי EE Awards Asia, שנערך בטאיפיי, טאיוואן.

מעבדי ה-NPU עטורי הפרסים של Ceva-NeuPro-Nano מספקים את ההספק, הביצועים והיעילות הדרושים לחברות מוליכים למחצה ויצרני OEM כדי לשלב מודלים של AI המוטמעים ב-SoCs שלהם עבור מוצרי AIoT לצרכנים, תעשייה ולשימוש כללי. מודלים של AI מוטמעים הם אלגוריתמים של בינה מלאכותית המשולבים ישירות בהתקני חומרה ופועלים על המכשיר במקום להסתמך על עיבוד ענן. על ידי התמודדות עם אתגרי הביצועים הספציפיים של AI מוטמע, ה-Ceva-NeuPro-Nano NPUs מאפשרים להטמיע AI בכל מקום, באופן חסכוני ומעשי עבור מגוון רחב של צורות שימוש, כגון קול, ראייה, ביישומי IoT צרכני ותעשייתי.

אירי טרשנסקי, סמנכ"ל האסטרטגיה הראשי של סיוה, מסר: "הזכייה בתואר מעבד ה-IP הטוב ביותר של השנה מ- EE Awards Asia היא עדות לחדשנות ולמצוינות של ה- NeuPro-Nano NPUs שלנו, המאפשרים עיבוד בינה מלאכותית חסכונית למכשירים מופעלי סוללה. קישוריות, חישה ועיבוד נוירוני הם שלושת עמודי התווך המעצבים עתיד חכם ויעיל יותר, ואנו גאים להוביל את הדרך עם מגוון ה-IP מוביל-השוק שלנו המספק פתרונות לשלושת מקרי השימוש הללו".

ארכיטקטורת ה- Ceva-NeuPro-Nano Embedded AI NPU ניתנת לתכנות במלואה ומבצעת ביעילות רשתות נוירוניות, קוד בקרה וקוד עיבוד אותות, ותומכת בסוגי הנתונים המתקדמים ביותר של למידת מכונה, כולל טרנספורמרים וקוונטיזציה מהירה. הארכיטקטורה של Ceva-NeuPro-Nano היא של ליבה יחידה המאפשרת לספק יעילות צריכת חשמל מעולה, עם טביעת רגל קטנה יותר של סיליקון, וביצועים אופטימליים בהשוואה לפתרונות המעבדים הקיימים המשמשים לעומסי עבודה של AI המשתמשים בשילוב של CPU או DSP עם מאיץ בינה מלאכותית. יתרה מזאת, טכנולוגיית דחיסת ה- Ceva-NetSqueeze AI מעבדת ישירות משקלי מודל דחוסים, ללא צורך בשלב ביניים של פריסה. זה מאפשר ל-Ceva-NeuPro-Nano NPUs להשיג עד 80% הפחתה של צריכת הזיכרון, ולפתור צוואר בקבוק מרכזי המעכב את האימוץ הרחב של מעבדי AIoT כיום.

ה-NPUs מסופקים עם AI SDK מלא בצורת ה- Ceva-NeuPro Studio – סט כלי פיתוח תוכנה מאוחדים המשותפים לכל משפחת Ceva-NeuPro, התומכת במסגרות AI פתוחות כולל LiteRT עבור מיקרו-בקרים ו-microTVM.

EE Awards באסיה מכתירים מדי שנה את המוצרים, החברות והאנשים הטובים ביותר ברחבי תעשיית האלקטרוניקה הנחשבת ביבשת. השיפוט והבחירה מתבצעים על ידי פאנל מומחים עולמי, שבוחר את הרשימה הקצרה בקרב קהילות הקוראים של EE Times ו-EDN בטייוואן ואסיה.

הפוסט סיוה: מעבד ה-Ceva-NeuPro-Nano של החברה זכה בפרס מעבד השנה באירוע בטאיוואן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ברבעון השלישי של 2024, הכנסות סיוה עלו ב-13% והסתכמו ב-27.2 מיליון דולר, נתמכות בגידול דו-ספרתי בשני סגמנטי הפעילות. הרווח למניה המתואם (Non-GAAP) הגיע ל-14 סנט, עלייה של 133% בהשוואה לתקופה המקבילה אשתקד.

ההכנסות מהסכמי רישוי עלו ב-12% והסתכמו ב-15.6 מיליון דולר. ההכנסות מתמלוגים גדלו ב-15% והגיעו ל-11.6 מיליון דולר. למעלה מ-522 מיליון מוצרים מבוססי סיוה סופקו, עם מעל 400 מיליון מוצרי Bluetooth, Wi-Fi ו-IoT סלולרי.

סיוה חתמה על הסכמי רישוי אסטרטגיים עם יצרני תקשורת לוויינית לפלטפורמות 5G ועם יצרני סמארטפונים לתוכנות אודיו סראונד. בנוסף, נחתם הסכם רישוי ראשון עבור מעבדי NeuPro-Nano NPU משולבי בינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים (AIoT).

תגובות הנהלה: 

מנכ"ל סיוה, אמיר פנוש, ציין: "אנו מציגים רבעון חזק נוסף, עם צמיחה דו-ספרתית בהכנסות הן מהסכמי רישוי והן מתמלוגים. הביקוש לפורטפוליו הקניין הרוחני שלנו ממשיך להיות יוצא דופן, כפי שמעידות העסקאות האסטרטגיות שחתמנו עם יצרני OEM עבור תקשורת לוויינית מתקדמת ואודיו סראונד. בתחום הבינה המלאכותית, הגענו לאבן דרך עם הסכם הרישוי הראשון שלנו עבור מעבדי ה-NeuPro-Nano NPU המיועדים למכשירי AIoT. בתחום התמלוגים, צמיחה בשווקי הצריכה והתעשייה הובילה לרבעון השני בגודלו אי פעם מבחינת היקף המשלוחים של מוצרים מבוססי סיוה, כולל שיא של מעל 400 מיליון מוצרים עם Bluetooth, Wi-Fi ו-IoT סלולרי."

סמנכ"ל הכספים, יניב אריאלי, הוסיף: "אנו מציגים תוצאות חזקות ברבעון השלישי, עם הכפלה של הרווח הנקי והרווח המדולל למניה על בסיס Non-GAAP. לשנת 2024 כולה, אנו צופים כעת צמיחה של 7%-9%, מה שיאפשר להכפיל את הרווח למניה. אנו נמשיך בביטחון בעסקינו ובהתאם לכך הרחבנו את תכנית הרכישה החוזרת."

הפוסט סיוה ממשיכה להציג תוצאות חזקות ברבעון השלישי של 2024; מעלה את התחזית לשנה כולה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מדווחת על שיתוף פעולה עם Edge Impulse האמריקאית בתחום פיתוח והרצת יישומי בינה מלאכותית במכשירי קצה. Edge Impulse מציעה את אחת מפלטפורמות הפיתוח המובילות היום לאימון ויישום מודלים של לימוד מכונה במכשירי קצה, ועם לקוחותיה נמנות בין השאר Lexmark, HP, וכן יותר מ-100,000 מפתחי יישומי AI. 

שיתוף הפעולה יאפשר ללקוחות סיוה שאימצו את מעבד ה-AI Ceva-NeuPro-Nano להשתמש בכלי הפיתוח של Edge Impulse להרצה ומדידת רמות הביצועים לפני שלב החומרה ולקיצור תהליך הפיתוח.  מעבדי ה-AI של סיוה הם בעלי צריכת הספק נמוכה במיוחד ומספקים רמות ביצועים גבוהות בשטח חומרה קטן. ניתן ליישמם במגוון מוצרים, בהם מכשירי שמיעה, מכשירים לבישים, אודיו ביתי, יישומי בית חכם, תעשייה חכמה, ועוד. כמו-כן, הם מתאימים לבסיס הלקוחות של סיוה בתחום הקישוריות האלחוטית, ולספקי מיקרו-בקרים המעונינים לשלב מודלי בינה מלאכותית בגל המוצרים הבא שלהם ולחדור לשווקים גדולים חדשים.

יישומי AI במכשירים קטנים

״שיתוף פעולה ראשון מסוגו זה מאפשר ללקוחות סיוה למנף את כלי הפיתוח שלנו ולשלב יישומי לימוד מכונה במגוון מכשירי קצה קטנים, ולקדם במהירות ובאופן נרחב יישומי בינה מלאכותית עם צריכת הספק נמוכה וביצועים חסרי תקדים בשווקים שונים״, אמר זק שלבי, מייסד משותף ומנכ״ל Edge Impulse.

מנהל חטיבת החיישנים והאודיו של סיוה, צ׳אד לושיאן, הוסיף: ״אנו נמצאים בשלבים המוקדמים של עידן הבינה המלאכותית במכשירי קצה, עם ביקוש גדל לבינה מלאכותית במכשירי הקצה עצמם בכל תעשיה ובכל שוק. כדי לענות על הביקוש לצריכת הספק נמוכה וביצועים גבוהים בשטח חומרה קטן, דורשים לקוחותינו פתרון יעיל וזול לשילוב יישומי לימוד מכונה במעבד הבינה המלאכותית שלנו. שילוב המעבד שלנו עם כלי הפיתוח של Edge Impulse הוא שילוב מנצח המספק למפתחי יישומים יכולת תכנון קלה ומהירה עם הביצועים המובילים בשוק״.     

הפוסט סיוה תשתף פעולה עם Edge Impulse לפיתוח מהיר של יישומי בינה מלאכותית במכשירי קצה    הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, ממשיכה להחזיק בתואר ספקית הקנין הרוחני הגדולה ביותר לשבבי קישוריות אלחוטית. כך עולה מהדוח האחרון שפרסמה IPNest בנוגע לתכנון שבבים המבוססים על טכנולוגיות קנין רוחני.

לפי הדוח, הנתח של סיוה הגיע ל-67% מסך ההכנסות מטכנולוגיות קנין רוחני בשוק הקישוריות האלחוטית ב-2023. טכנולוגיות אלו, המהוות חלק מסדרת Ceva-Waves, כוללות בלוטות׳, Wi-Fi, UWB, ו-802.15.4 . מעמדה המוביל של סיוה בתחום טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית מספק, להערכת החברה, בסיס חזק להתרחבותה ליישומי בינה מלאכותית והיתוך חיישנים במכשירי קצה.

הנתח במכשירי הבלוטות׳: 35%

הביקוש הגובר לטכנולוגיות קישוריות אלחוטית מצד חברות שבבים ויצרניות, המעונינות לקצר תהליכי פיתוח ולהבטיח צריכת הספק נמוכה במוצרים, הוביל למכירות שיא של יותר מ-1.3 מיליארד מכשירים מבוססי טכנולוגיות אלו של סיוה ב-2023. סיוה מעריכה, כי הנתח שלה בתחום הבלוטות׳ למכשירי IoT הגיע ל-35% מסך כמויות המכשירים ב-2023^*. בשוק האוזניות האלחוטיות, למעט אפל, הגיע הנתח של סיוה ל-45% מסך כמויות המכשירים^**.

הנתח הצפוי ב-Wi-Fi: 25%-30%

בשוק ה- Wi-Fi 6 השיגה סיוה יותר מ-40 הסכמי רישוי עד היום, והחברה צפויה להגיע לנתח של 25%-30% בשוק ה- Wi-Fi למוצרי IoT בתוך שנתיים. לאחרונה, החלה סיוה למכור רישיונות לטכנולוגיות המתקדמות בלוטות׳  Channel Sounding,  Wi-Fi 7, UWB 2.0 ו-802.15.4 – הצפויות להערכתה להגדיל עוד יותר את נתח השוק של החברה.

מגוון טכנולוגיות רחב

״במשך שנים, היתה סיוה הספקית הדומיננטית של ממשקי קנין רוחני למוצרי קישוריות אלחוטית לתעשיית השבבים, תוך התמקדות בצריכת הספק נמוכה, והראשונה בשוק לצאת עם תקנים מתקדמים״, אמר האנליסט הראשי של IPNest, ד״ר אריק אסטיב. ״כספקית קנין רוחני עם המגוון הרחב ביותר של טכנולוגיות קישוריות אלחוטית, הצליחה סיוה לספק פתרונות מוכחים בתכנוני שבבים, תוך קיצור תהליכי הפיתוח והפחתת הסיכונים הכרוכים בכך״. 

התרחבות לבינה מלאכותית

מנהל האסטרטגיה הראשי של סיוה, אירי טרשנסקי, הוסיף: ״קישוריות אלחוטית היא מרכיב חיוני בכל מכשיר קצה חכם, והצלחתה של סיוה בתחום זה עומדת בבסיס אסטרטגיית ההתרחבות שלנו ליישומי בינה מלאכותית והיתוך חיישנים. הדוח האחרון של IPNest מוכיח את מעמדנו האיתן בקרב חברות שבבים ויצרניות מובילות רבות, שהחליטו לשלב את הטכנולוגיות של סיוה בדור המוצרים הבא שלהן. ככל שמוצרי הקצה הופכים לחכמים יותר, הערך המוסף שלנו גדל וביכולתנו להציע ללקוחות פתרון שלם הכולל טכנולוגיות חישה, בינה מלאכותית וקישוריות – ממקור אחד״.     

הפוסט סיוה מגדילה את נתח השוק בתחום הקנין הרוחני לשבבי קישוריות אלחוטית, ומרחיבה את פתרונותיה ליישומי בינה מלאכותית במכשירי קצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, הודיעה היום כי טכנולוגיות הבלוטות׳ וה- 802.15.4 שלה ישולבו בבקרי היתוך חיישנים אלחוטיים מסדרת Balletto של סטארט-אפ השבבים האמריקאי Alif Semiconductor. הבקרים מיועדים ליישומי בינה מלאכותית במכשירי אודיו אלחוטיים ובית חכם. עם המשקיעות ב-Alif  נמנות פידליטי, ICONIQ, קליינר פרקינס, לייטספיד, ומייפילד.

טכנולוגיית קישוריות הבלוטות׳ של סיוה, Ceva-Waves Bluetooth IP platforms, שולבה עד כה ביותר מ-4.5 מיליארד מכשירים, בהם סמארטפונים, טאבלטים, התקני beacon, דיבוריות אלחוטיות, אוזניות אלחוטיות, מכשירי שמיעה ומכשירים לבישים אחרים.

טכנולוגיית הבלוטות׳ של סיוה מהווה חלק מסל טכנולוגיות הקישוריות של החברה, הכולל Wi-Fi, UWB, קישוריות סלולרית ופלטפורמות מרובות פרוטוקולים.

ביקוש גדל לעיבוד מורכב

״הבקרים האלחוטיים החכמים שלנו מסדרת Balletto נועדו לענות על הביקוש הגדל לעיבוד יישומי בינה מלאכותית/לימוד מכונה במכשירים מבוססי סוללה״, אמר סמנכ״ל השיווק של Alif Semmiconductor, מארק רוץ. ״טכנולוגיות הבלוטות׳ של סיוה מספקות לנו פתרון קישוריות חזק ומוכח, ומאפשרות לנו למקד את המשאבים בפיתוח בקר עם רמת ביצועים יוצאת דופן המיועד ליישומי הבינה המלאכותית התובעניים ביותר באודיו האלחוטי ובבית החכם״.     

מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, טל שליו, הוסיף: ״קישוריות אלחוטית מהווה דרישה בסיסית בכל מכשיר חכם, ואנו גאים בשילוב טכנולוגיות הקנין הרוחני שלנו במוצרים של חברות חדשניות כמו Alif Semiconductor. טכנולוגיית הבלוטות׳ שלנו שולבה עד כה במיליארדי מכשירים, ואנו שמחים על בחירתה של Alif לשלבה גם בסדרת הבקרים החכמים Balletto המיועדת ליישומי אודיו מתקדמים״.

הפוסט סיוה תספק טכנולוגיות בלוטות׳ שישולבו בבקרים אלחוטיים של Alif האמריקאית – המיועדים ליישומי בינה מלאכותית במכשירי אודיו ובית חכם הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, הודיעה היום כי טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית שפיתחה שולבה במודול ST87M01 של יצרנית השבבים STMicroelectronics. המודול החדש מיועד למוצרי IoT תעשייתיים, וכולל תמיכה בפרוטוקול התקשורת LTE Cat-NB2 ויכולת איתור מיקום לווינית מדויקת. 

טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית של סיוה, Ceva-Waves Dragonfly NB-IoT platform, ניתנת לשדרוג באמצעות עדכוני תוכנה, ומאפשרת העברת נתונים למגוון מכשירים ושירותי IoT בצריכת הספק נמוכה במיוחד. היא כוללת בתוכה את מעבד התקשורת Ceva-BX1, משדר RF CMOS , ומרכיבי תוכנה קריטיים המאפשרים לחברות שבבים ויצרניות לקצר זמני פיתוח.    

קצב צמיחה דו-ספרתי

להערכת אריקסון, מספר מכשירי ה-IoT המחוברים לרשתות סלולריות צפוי לגדול מ-3 מיליארד ב-2023 ל-6.1 מיליארד עד 2029, המשקף צמיחה שנתית ממוצעת של 12%. המודול של STMicro, המשלב בתוכו את טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית של סיוה, מיועד למגוון רחב של יישומי IoT, בהם מונים חכמים, רשתות חשמל חכמות, בניינים חכמים, ערים חכמות ויישומי תשתית חכמים, וכן מעקב אחר נכסים, אוטומציה במפעלים, חקלאות חכמה וניטור סביבתי. הוא גם מתאים ליישומי מעקב כמו איתור בעלי חיים, ילדים ומבוגרים, מעקב בטיחותי אחר עובדים מרחוק, מעקב אחר ציוד וכלי עבודה חשמליים, ולוגיסטיקה חכמה.

מנהל חטיבת היישומים של STMicro, דומניקו אריגו, אמר: ״טכנולוגיית הקישוריות הסלולרית למוצרי IoT של סיוה היתה בחירה מצוינת למודול ה-NB-IoT שלנו. הפיתוח, התכנון והייצור של המודול דרש שיתוף פעולה צמוד ותמיכה הנדסית ברמה הגבוהה ביותר, שסופקו במלואן על ידי סיוה״.

מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, טל שליו, הוסיף: ״אנו גאים בשיתוף הפעולה הצמוד עם STMicro בהרחבת ביצועי הקישוריות הסלולרית ויעילות צריכת ההספק בשוק ה-IoT. המודול המרשים של STMicro תוכנן במיוחד לענות על הדרישות המחמירות בשוק התעשייתי ואנו מצפים לראות את יישומו המוצלח בשטח״. 

הפוסט סיוה סיפקה ל-STMicroelectronics טכנולוגיית קישוריות סלולרית שתשולב ביישומי IoT תעשייתיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, הודיעה על הרחבת סדרת מעבדי הבינה המלאכותית גם ליישומי TinyML. מעבד NeuPro-Nano החדש שפיתחה החברה, יאפשר לחברות שבבים ויצרניות לפשט ולהאיץ שילוב של יכולות בינה מלאכותית עם יכולות עיבוד גבוהות וצריכת הספק נמוכה – במכשירי IoT זעירים המיועדים לשוק הצרכני, התעשייתי ושימושים כללים במוצרי IoT מבוססי AI.

שוק ה-TinyML צומח במהירות, ולפי חברת המחקר ABI יותר מ-40% ממוצרי הקצה יתבססו על חומרת TinyML ייעודית עד 2030. הצמיחה המהירה בשוק זה תאפשר יישום יכולות AI במגוון שימושים רחב – קול, תמונה, תחזוקה מונעת, חיישני בריאות, ויישומי IoT צרכניים ותעשייתיים. 

טכנולוגיית הבינה המלאכותית של סיוה משולבת בשבבים וניתנת לתכנות. היא מיישמת ביעילות במעבד יחיד יכולות עיבוד של רשתות ניורוניות, עיבוד אותות דיגיטלי ובקרה, ותומכת במספר רב של מודלים מתקדמים ללימוד מכונה. תכונות אלו מאפשרות צריכת הספק יעילה בשטח חומרה קטן וביצועים גבוהים בהשוואה לפתרונות עיבוד  TinyMLאחרים הדורשים עיבוד מרכזי ועיבוד אותות בנוסף למאיץ AI נלווה. בנוסף, הטכנולוגיה של סיוה מאפשרת להפחית עד 80% בזיכרון הנדרש במכשירי קצה קטנים בעזרת מנגנון דחיסה ייחודי.

יתרון תחרותי

״מעבד Ceva-NeuPro-Nano מאפשר לחברות שבבים ויצרנים לשלב יישומי TinyML בשבבי IoT ומיקרו-בקרים עם צריכת הספק נמוכה, לצד קישוריות מתקדמת, חישה ויכולות בינה מלאכותית״, אמר מנהל חטיבת החיישנים והאודיו של סיוה, צ׳אד לוסיאן. ״סדרת מעבדי הבינה המלאכותית של סיוה מאפשרת ליותר חברות ליישם יכולות בינה מלאכותית במכשירי ה-IoT עצמם וליהנות מיתרון תחרותי. מינוף מעמדנו המוביל בתחום הקישוריות האלחוטית וההתמחות שלנו בחיישני אודיו ותמונה – ממצבים את סיוה באופן ייחודי לסייע ללקוחות לממש את פוטנציאל ה-TinyML ולאפשר פתרונות חדשניים המרחיבים את חוויות השימוש, משפרים את היעילות, ותורמים לעולם חכם ומקושר יותר״.  

לפי פול של, אנליסט תעשיה בחברת המחקר ABI, ״מעבד ה-NeuPro-Nano של סיוה הוא פתרון משכנע לשילוב יכולות AI במכשירי IoT. הוא מפנה את צריכת ההספק, הביצועים והעלויות הנדרשות לשימוש רציף בסוללה למכשירי הקצה עצמם. החל מאוזניות, מכשירים לבישים, ורמקולים חכמים, ועד לחיישנים תעשייתיים, מוצרי חשמל חכמים, מכשירי בית חכם ומצלמות״.

מעבד NeuPro-Nano של סיוה זמין בשתי תצורות – NPN32, וNPN64- המתאפיין ברמת ביצועים כפולה וזיכרון רחב יותר המיועד למיון עצמים, זיהוי פנים, זיהוי דיבור, ניטור בריאות, ועוד.

הפוסט סיוה מרחיבה את סדרת מעבדי הבינה המלאכותית גם ליישומי TinyML במוצרי קצה זעירים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

  סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, השיקה היום את סדרת Ceva-Waves Links לקישוריות אלחוטית מרובת פרוטוקולים. טכנולוגיית הקנין הרוחני החדשה תומכת בתקני התקשורת האלחוטית האחרונים ומיועדת לענות על הביקוש הגובר לשבבי קישוריות המשולבים במוצרי קצה חכמים בשווקי ה-IoT, הרכב והמחשוב.

סדרת מוצרי הקישוריות מרובת הפרוטוקולים כוללת Wi-Fi, בלוטות׳, UWB, Zigbee, Thread ו-Matter. סיוה מסרה, כי המוצר הראשון של הסדרה, Ceva-Waves Links100, המיועד ליישומי IoT וכולל קישוריות Wi-Fi 6, בלוטות׳ 5.4 ותקני קישוריות נוספים, מיושם כעת על-ידי יצרן מוביל ב-TSMC, בטכנולוגיית ייצור של 22 ננומטר.

ביקוש גובר לשבבי קומבו

הביקוש הגובר למכשירים חכמים זולים עם קישוריות מגוונת עומד מאחורי הצורך לאחד פרוטוקולי קישוריות בשבב קומבו אחד. מספר שבבי הקומבו הכוללים Wi-Fi ובלוטות׳ צפוי להגיע, להערכת חברת המחקר ABI, ל-1.6 מיליארד יחידות ב-2028.       

״הביקוש לשבבי קישוריות אלחוטית מרובת תקנים משקף צורך גובר ליישומים מתקדמים בשוק הצרכני והתעשייתי״, אמר  אנדרו זיגנאני, מנהל מחקר בכיר ב-ABI. ״סדרת Ceva-Waves Links מציעה ערך משמעותי לחברות שבבים ויצרנים, ומפחיתה את הסיכון הכרוך בפיתוח מוצרים חדשים ובתכנון שבב בודד המשלב כמה פרוטוקולי קישוריות אלחוטית. יתרה מכך, באמצעות התמיכה בתקן UWB, מאפשרת הסדרה החדשה יישומי חישה מבוססי מיקום למכשירי קצה חכמים״.  

בסיס לקוחות רחב

מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, טל שליו, הוסיף: ״סדרת הקישוריות האלחוטית החדשה מבוססת על סל המוצרים שלנו המשולב ביותר ממיליארד מכשירים בכל שנה, ואפשר לנו להשיג בסיס לקוחות רחב ומגוון בשוק ה-IoT הצרכני והתעשייתי. הסדרה החדשה ממנפת את הטכנולוגיות וההתמחות שלנו ומאפשרת לחברות שבבים ויצרניות ותיקות וחדשות להיכנס לשוק גדול, ובמקביל מספקת פתרון מיטבי במונחי עלות, ביצועים גבוהים, זמן שיהוי נמוך, וצריכת הספק נמוכה – הדרושים לפיתוח שבבי קישוריות״. 

הפוסט סיוה משיקה טכנולוגיית קישוריות אלחוטית רב פרוטוקולית ל-IoT ו-Edge AI ‏ הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, דיווחה היום על הצטרפותה ל-ARM Total Design, מערך שיתופי הפעולה של ARM. שיתוף הפעולה יאפשר ללקוחות שתי החברות לקצר תהליכי פיתוח של שבבי דור 5 המיועדים לתחנות בסיס סלולריות ותקשורת לוויינית – באמצעות שימוש בפלטפורמת העיבוד Neoverse של ARM ובפלטפורמת דור 5 לתשתיות תקשורת PentaG-RAN של סיוה.  

קיצור תהליך הפיתוח

שילוב פלטפורמת הקישוריות הסלולרית PentaG-RAN של סיוה עם פלטפורמת Neoverse של ARM יאפשר פיתוח יעיל יותר של שבבים ליישומי דור 5 מורכבים, תוך הפחתה משמעותית בזמני ועלויות הפיתוח.

״ ARM Total Design מאפשרת שיתופי פעולה על בסיס פלטפורמת העיבוד Neoverse, ומספקת לחברות שבבים סביבת פיתוח חדשנית והתאמת החומרה לכל יישום״, אמר סגן-נשיא בקו מוצרי התשתית של ARM, אדי ראמירז. ״סיוה מביאה התמחות ייחודית בעיבוד תקשורת סלולרית, ולקוחותינו המשותפים ייהנו משיתוף פעולה זה להאצת תכנוני שבבים ומערכי שבבים בדור 5 תוך הפחתת הסיכון ועלויות הפיתוח״.    מנהל חטיבת הסלולר בסיוה, גיא קשת, הוסיף: ״כספקית טכנולוגיות הקנין הרוחני המובילה בתחום הקישוריות האלחוטית, ההצטרפות ל-ARM Total Design מספקת ללקוחותינו המשותפים נתיב פשוט יותר לפיתוח שבבי דור 5 מתקדמים. פלטפורמת העיבוד Neoverse בשילוב עם פלטפורמת PentaG-RAN של סיוה, מפחיתה את חסמי הכניסה הגבוהים הנדרשים לפיתוח שבבי דור 5 ליישומים כמו תחנות בסיס סלולריות ותקשורת לווינית״. 

הפוסט סיוה תשתף פעולה עם ARM בשוק תשתיות דור 5 ותקשורת לוויינית הופיע לראשונה ב-Chiportal.