אמיר פנוש, מנכ"ל חברת הקניין הרוחני לשבבים סיוה (CEVA), נבחר ל"מנכ"ל השנה של חברת בינה מלאכותית" במסגרת תוכנית הפרסים AI Breakthrough לשנת 2026. התוכנית מעניקה מדי שנה פרסים לחברות, מוצרים ומנהלים בתחומי הבינה המלאכותית, ובהם חומרת AI, למידת מכונה, בינה מלאכותית יוצרת, רובוטיקה וראייה ממוחשבת.

הפרס ניתן על רקע האסטרטגיה שמקדמת סיוה בתחום הבינה המלאכותית במכשירי קצה. החברה מתמקדת במעבר ממודל שבו מרבית העיבוד מתבצע במרכזי נתונים ובענן למודל היברידי, שבו חלק מהסקת המסקנות מתבצע ישירות במכשיר.

עיבוד מקומי מאפשר להפחית את זמן ההשהיה, לצמצם את כמות הנתונים המועברת לענן ולשפר את הפרטיות. הוא חשוב במיוחד במערכות שבהן נדרשת תגובה מיידית או שבהן החיבור לרשת אינו רציף, כגון מערכות רכב, מצלמות חכמות, ציוד תעשייתי, רובוטים ומוצרי אינטרנט של הדברים.

חיבור בין חישה, תקשורת ועיבוד

סיוה מפתחת ומעניקה רישיונות לקניין רוחני המשולב בשבבים של לקוחותיה. בניגוד ליצרנית שבבים המוכרת רכיבים פיזיים, המודל העסקי שלה מבוסס בעיקר על תשלום עבור רישיונות ועל תמלוגים מכל שבב או מוצר שבו שולבה הטכנולוגיה.

אסטרטגיית הבינה המלאכותית של החברה מרוכזת תחת Ceva AI Fabric, הכוללת מעבדי בינה מלאכותית, תוכנה, כלי פיתוח וטכנולוגיות קישוריות וחישה. המטרה היא לאפשר ליצרני שבבים ומערכות לשלב במוצר אחד קליטת מידע מחיישנים, תקשורת אלחוטית והפעלת מודלים של בינה מלאכותית.

מרכיב מרכזי בפלטפורמה הוא משפחת מעבדי NeuPro NPU, המיועדת להאצת רשתות עצביות במכשירי קצה בצריכת הספק נמוכה. לפי סיוה, החברה רשמה יותר מ־12 עסקאות רישוי למעבדים אלה ביישומים הכוללים מוצרי צריכה, מערכות תעשייתיות, רכב, תשתיות ומחשבים אישיים.

החברה אינה מפרטת בהודעה מי הם הלקוחות, באילו שבבים תשולב הטכנולוגיה או מתי המוצרים צפויים להגיע לשוק. בתעשיית הקניין הרוחני לשבבים עשוי לעבור זמן ממושך בין חתימת הסכם רישוי, השלמת תכנון השבב ותחילת ייצור המוני שמניב תמלוגים.

יותר משני מיליארד מכשירים בשנה

לדברי סיוה, יותר משני מיליארד מכשירים המבוססים על טכנולוגיות שלה נשלחים לשוק מדי שנה, ועד כה שולבו רכיבי הקניין הרוחני של החברה ביותר מ־21 מיליארד מוצרים. הטכנולוגיות שלה כוללות Bluetooth, Wi-Fi, UWB ודור חמישי, לצד עיבוד אותות, היתוך חיישנים ומעבדי בינה מלאכותית.

פנוש אמר כי המעבר לעיבוד מבוזר מחייב מיליארדי מכשירים מחוברים "לחוש, להבין ולפעול באופן מקומי", וכי החברה התאימה את סל הטכנולוגיות שלה לכיוון זה.

סטיב ג'והנסון, מנהל בתוכנית AI Breakthrough, אמר כי פנוש זיהה מוקדם את התרחבות שוק ה־Edge AI ובנה פורטפוליו שנועד לתמוך במכשירים המסוגלים להבין את סביבתם ולפעול בהתאם.

עבור סיוה, חשיבותו העסקית של המעבר ל־Edge AI תלויה ביכולתה להפוך את עסקאות הרישוי לשבבים מסחריים ובהמשך להכנסות מתמלוגים. החברה פועלת בשוק תחרותי הכולל פתרונות פנימיים של יצרניות שבבים, ארכיטקטורות פתוחות וספקיות אחרות של מעבדי NPU וקניין רוחני. יתרונה האפשרי הוא בשילוב בין עיבוד בינה מלאכותית, חישה וקישוריות בתוך פורטפוליו אחד המותאם למכשירים מוגבלי הספק.

הפוסט מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה הודיעה כי טכנולוגיית השמע המרחבי שלה, Ceva RealSpace, שולבה באוזניות ThinkPad החדשות של לנובו, מדגם Dual-Mode Wireless ANC Foldable Headset 8550 Aura Edition. האוזניות מיועדות לשמש לא רק לשיחות ועידה ולסביבת עבודה היברידית, אלא גם לצריכת מדיה לאורך היום, כולל מוזיקה, סרטים ומשחקים.

הפתרון של סיוה משלב עיבוד שמע מרחבי עם מעקב אחר תנועת הראש בהשהיה נמוכה. במקום חוויית סטריאו רגילה, המערכת יוצרת שדה קול תלת־ממדי וירטואלי. כאשר המשתמש מסובב את ראשו, מקורות הצליל נשארים יציבים יחסית למרחב המדומה, בדומה לאופן שבו צליל נתפס בסביבה פיזית. המטרה היא ליצור חוויית האזנה טבעית יותר, בעיקר בתוכן וידאו, מוזיקה ומשחקים שבהם יש חשיבות למיקום הקול.

הטכנולוגיה שולבה באוזניות לצד Sound by Bose, המספקת כוונון שמע לשיחות ולמוזיקה. לפי סיוה, RealSpace עברה אופטימיזציה וכיול כך שתפעל ישירות באוזניות ותאפשר תגובה בזמן אמת לתנועת המשתמש. המשמעות היא שהעיבוד אינו תלוי בהכרח במחשב, בטלפון או בטאבלט מסוים, ולכן יכול לעבוד במגוון רחב יותר של מכשירים, בלי להסתמך על מערכת אקולוגית סגורה.

עבור לנובו, שילוב שמע מרחבי באוזניות עסקיות משקף שינוי בתפקיד של האביזר הארגוני. אוזניות שנרכשו בעבר בעיקר לשיחות וידאו משמשות כיום גם לצפייה בתוכן, האזנה למוזיקה ומשחקים. בעבודה היברידית, שבה אותו משתמש נע בין פגישות, מסמכים, מדיה ובידור, איכות השמע הופכת לחלק רחב יותר מחוויית המחשוב האישית.

וויין ליאנג, מנהל מוצר בלנובו, אמר כי “אנשים אינם מחלקים את יומם ל'שמע לעבודה' ו'שמע לבידור'. הם מצפים לחוויה מצוינת בכל מקום. עם טכנולוגיית השמע המרחבי וזיהוי תנועת הראש RealSpace של סיוה, אנו מאפשרים חוויית האזנה טבעית ומרתקת יותר, המעודדת את המשתמשים להישאר שקועים בחוויה לאורך כל היום”.

מבחינת סיוה, ההטמעה בלנובו מדגישה את הרחבת השימוש בטכנולוגיות חישה ועיבוד שמע במכשירי קצה. החברה מספקת קניין רוחני ותוכנה בתחומי קישוריות אלחוטית, חישה חכמה ובינה מלאכותית למכשירי קצה, ובהם Bluetooth, Wi-Fi, UWB, דור 5, מעבדי AI והיתוך חיישנים. בתחום האודיו, RealSpace מיועדת לאפשר ליצרני ציוד מקורי לשלב שמע מרחבי באוזניות ובמכשירים ניידים תוך שמירה על צריכת הספק נמוכה וגמישות תכנונית.

צ'אד לוסיין, סגן נשיא ומנהל חטיבת החיישנים והאודיו של סיוה, אמר כי “אוזניות שמונחות על שולחן העבודה נמצאות בשימוש שמונה שעות ביום, מה שמעלה את הרף למה שחוויית השמע צריכה לספק, מכיוון שאנשים כבר לא רק עונים לשיחות. על-ידי שילוב של שמע מרחבי מותאם אישית בפתרון יעיל אחד, אנו מאפשרים למכשירים לספק חוויה עוטפת ורספונסיבית יותר לאורך כל היום”.

השילוב באוזניות של לנובו משתלב במגמה רחבה יותר בשוק האביזרים החכמים: העברת יכולות עיבוד מתקדמות אל מכשירי הקצה עצמם. במקרה זה, עיבוד השמע והמעקב אחר תנועת הראש מתבצעים באוזניות או במכשיר המחובר, בהתאם לתכנון המערכת. עבור יצרנים, גישה כזו מאפשרת להתאים את הפתרון למגבלות צריכת הספק, עלות, גודל וממשק משתמש, במקום להסתמך רק על עיבוד בצד המחשב או הסמארטפון.

הפוסט סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מודיעה כי מעבד הבינה המלאכותית Ceva-NeuPro-Nano NPU זכה בפרס הבינה המלאכותית במסגרת פרסי Embedded Award לשנת 2026, שניתנו בתערוכת Embedded World Exhibition & Conference בנירנברג, גרמניה.

פרסי Embedded Award מוענקים מדי שנה למוצרים החדשניים ביותר בתעשיית המערכות המשובצות, ונבחרים על-ידי פאנל שופטים עצמאי הכולל מומחים מהתעשייה ומהאקדמיה. NeuPro-Nano זכה להכרה בזכות יכולות עיבוד בינה מלאכותית (AI inference) יעילות במיוחד לצד צריכת אנרגיה נמוכה ושטח סיליקון מינימלי, המאפשרים להריץ עומסי עבודה מתקדמים של AI ישירות במכשירי קצה בעלי משאבי חומרה מוגבלים.

לדברי ירון גליצקי, סגן נשיא בכיר ומנהל חטיבת הבינה המלאכותית בסיוה, "הזכייה מהווה אישור נוסף לחזון החברה לפיתוח פתרונות Edge AI יעילים וחסכוניים באנרגיה. NeuPro-Nano מאפשר לדור חדש של מכשירים לזהות, להבין ולנתח נתונים מהעולם הפיזי באופן מקומי, ובכך להביא יכולות Physical AI למוצרי קצה בעלי מגבלות צריכת הספק ועלות".

מעבד NeuPro-Nano מיועד להרצת בינה מלאכותית במכשירי קצה בעלי מגבלות הספק ועלות, בהם חיישנים חכמים, מוצרים לבישים, אלקטרוניקה צרכנית, מערכות IoT תעשייתיות ומוצרי בית חכם. הארכיטקטורה הקומפקטית שלו תומכת ברשתות נוירונים מודרניות המשמשות ליישומים כגון ראייה ממוחשבת, עיבוד אודיו ודיבור, מיזוג חיישנים והבנת הקשר סביבתי.

NeuPro-Nano הוא חלק ממשפחת מעבדי הבינה המלאכותית NeuPro של סיוה, המיועדת להאצת רשתות נוירונים במגוון רחב של עומסי עבודה בתחום Edge AI. לדברי החברה, משפחת NeuPro זוכה לאימוץ הולך וגובר בשוק, כאשר בשנת 2025 עשרה לקוחות רכשו רישיונות לטכנולוגיות NeuPro עבור יישומים בתחומי IoT צרכני, תעשייה, רכב, תשתיות ומחשבים אישיים.

הפוסט כנס Embedded World: מעבד ה-AI של סיוה זכה בפרס הבינה המלאכותית לשנת 2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיוה (CEVA; נאסד״ק: CEVA), ספקית טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, פרסמה היום את תוצאותיה הכספיות לרבעון הרביעי של 2025 ולשנה כולה. החברה דיווחה על הכנסות שיא ברבעון הרביעי בהיקף של כ-31.3 מיליון דולר (בנטרול פעילות שירותי התכנון של Intrinsix שנמכרה ב-2023), לצד המשך צמיחה בפעילות ה-AI וחיזוק סל המוצרים. (PR Newswire)

במהלך הרבעון הרביעי השלימה סיוה הסכם רישוי אסטרטגי ליחידות עיבוד עצבי – NPU (Neural Processing Unit) – עם אחת מיצרניות ה-PC המובילות בעולם, שבחרה במעבדי ה-NeuPro של סיוה כ-IP בסיסי לארכיטקטורת מחשוב AI על-גבי המכשיר (On-device) לדור הבא.

דגשים לרבעון הרביעי של 2025

• הכנסות: 31.3 מיליון דולר, עלייה של כ-7% לעומת הרבעון המקביל.
• הכנסות מרישוי: 17.5 מיליון דולר, עלייה של 11%.
• הכנסות מתמלוגים: 13.8 מיליון דולר, עלייה של כ-2% – הרבעון החזק ביותר בתמלוגים מזה למעלה מארבע שנים.
• הסכמי רישוי: 18 הסכמים ברבעון הרביעי, המצביעים על ביקוש רחב בתחומי AI, קישוריות וחישה.
• היקף שילוח: 606 מיליון מכשירים מבוססי סיוה סופקו במהלך הרבעון.
• חיזוק המאזן: הנפקה משנית מוצלחת בהיקף נטו של כ-63 מיליון דולר.

דגשים לשנת 2025 כולה
סיוה סיכמה את 2025 עם הכנסות של כ-109.6 מיליון דולר (עלייה של כ-2% לעומת 2024). ההכנסות מרישוי הסתכמו בכ-63.6 מיליון דולר (עלייה של 6%), והכנסות התמלוגים עמדו על 46.0 מיליון דולר. הרווח הנקי Non-GAAP לשנה כולה גדל בכ-20% לכ-10.8 מיליון דולר, והרווח המדולל למניה Non-GAAP עלה ל-0.42 דולר.

החברה הדגישה כי 2025 הייתה “שנת פריצה” ברישוי בינה מלאכותית, כאשר ההכנסות מתחום זה היוו למעלה מ-20% מהכנסות הרישוי השנתיות. במהלך השנה חתמה סיוה על 10 הסכמים ל-NPU, ובהם הסכם רחב עם מיקרוצ'יפ טכנולוג'י (Microchip Technology). החברה מציגה זאת כחלק ממעבר התעשייה מה-AI בענן לעיבוד מקומי בקצה (Edge AI), שמחייב ארכיטקטורות חסכוניות באנרגיה – ומכינה את הקרקע למה שהיא מכנה “Physical AI”. )

מנכ״ל סיוה, אמיר פנוש, מסר כי ההסכם האסטרטגי עם יצרנית PC מובילה מהווה “אימות רב-עוצמה” לאסטרטגיית ה-AI של החברה, והוסיף כי מעבדי NPU ייעודיים צפויים להפוך לדרישת תקן בפלטפורמות מחשוב אישי – ובהדרגה גם במכשירים חכמים נוספים.

הפוסט סיוה מסכמת את 2025 עם שיא הכנסות ברבעון הרביעי והאצה בפעילות ה-AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מודיעה היום כי ענקית השבבים רנסאס (Renesas), ספקית יפנית מובילה של פתרונות מתקדמים של מוליכים למחצה, בחרה בטכנולוגיות הקישוריות Ceva-Waves Wi-Fi 6 ו-Bluetooth® LE של סיוה במיקרו-בקרים החדשים RA6W1 ו-RA6W2, המיועדים למכשירי בית חכם, יישומים תעשייתיים ומוצרי צריכה מחוברים.

רנסאס היא יצרנית מוליכים למחצה יפנית מובילה שבסיסה בטוקיו, המתמחה בייצור שבבים, מיקרו-בקרים (MCUs), רכיבים אנלוגיים ו-SoC. החברה, שהוקמה ממיזוג חטיבות השבבים של היטאצ'י, מיצובישי ו-NEC, מספקת פתרונות מתקדמים עבור תעשיות הרכב, התעשייה וה-IoT.

ה-RA6W1 הוא מיקרו-בקר Wi-Fi 6 dual-band, וה-RA6W2 משלב Wi-Fi 6 ו-Bluetooth LE. הפתרונות מאפשרים למפתחים לבחור בין Wi-Fi בלבד, שילוב Wi-Fi ו-Bluetooth LE, או מודולים משולבים לחלוטין, בהתאם לדרישות היישום. לפי החברות, פתרונות אלו מפחיתים את צריכת הספק, מפשטים את תכנון המערכת ומקטינים את עלויות החומרה (BOM), תוך תמיכה ביישום מבוסס-host או ללא-host לשילוב במערכות מחוברות מהדור הבא.

צ'נדנה פיירלה (Chandana Pairla), סגנית נשיא לקישוריות ב-Renesas, אמרה כי "שילוב טכנולוגיות ה-Wi-Fi וה-Bluetooth LE של סיוה מאפשר לספק קישוריות ברמת המערכת, המשלבת ביצועים גבוהים עם יעילות אנרגטית, ומסייע ללקוחות להפחית מורכבות תכנון, להאריך חיי סוללה ולהאיץ את זמן ההגעה לשוק ביישומי בית חכם ואוטומציה תעשייתית".

טל שלו, סמנכ"ל ומנהל חטיבת Wireless IoT בסיוה, מסר כי "פורטפוליו הקישוריות של סיוה מספק את הביצועים והיעילות הנדרשים לשילוב קישוריות אלחוטית מתקדמת במיקרו-בקרים, וכי שיתוף הפעולה עם Renesas מחזק את מעמדה של סיוה כשותפה טכנולוגית בתחום ה-IoT וה-Smart Edge".

הפוסט רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (Ceva) הודיעה כי BOS Semiconductors – יצרנית שבבים (fabless) מדרום קוריאה – חתמה על רישוי לארכיטקטורת SensPro AI DSP של סיוה עבור Eagle-A, שבב ADAS ייעודי (System-on-Chip) שמכוון לפלטפורמות סיוע מתקדמות לנהג וליישומי נהיגה אוטונומית. (ceva-ip.com)

לפי ההודעה והדיווחים, Eagle-A משלב NPU, CPU ו-GPU יחד עם ממשקי חישה ייעודיים לצורך איחוד (fusion) נתונים ממצלמות, LiDAR ומכ״ם. תפקידו של SensPro הוא בעיקר בשכבת קדם-עיבוד (pre-processing) ל-LiDAR ולמכ״ם, כדי להתמודד ביעילות עם נתוני חיישנים “גולמיים” ולהפחית שיהוי בצינור התפיסה (perception pipeline).

“צ׳יפלטים” להתאמה לפי דרישות יצרן הרכב

נקודה מרכזית בעיצוב הפלטפורמה היא אסטרטגיית הצ׳יפלטים של BOS: Eagle-A תוכנן לעבוד בתצורות מרובות-רכיבים (multi-die) לצד Eagle-N – מאיץ AI נפרד – בחיבורי UCIe ו-PCIe, כך שיצרניות רכב יוכלו להתאים את רמת המחשוב לצרכים שונים של ADAS ונהיגה אוטונומית.

ב-BOS מוסיפים שהמודולריות של סדרת Eagle מכוונת גם לשווקים מחוץ לרכב, למשל רובוטיקה ורחפנים, כחלק ממגמה רחבה יותר של “Edge AI” שמביאה יכולות תפיסה וחישה מתקדמות לקצה הרשת. (ceva-ip.com)

הצהרות: יותר תפיסה בזמן אמת, פחות שיהוי

ג׳ייסון צ׳ה, סמנכ״ל מכירות ושיווק ב-BOS Semiconductors, אמר כי Eagle-A הוא “SoC דור-הבא” שמכוון לביצועים, בטיחות וסקיילביליות ל-ADAS, וכי SensPro “ימלא תפקיד חשוב” בהשגת היעדים הללו ובתמיכה בעומסי חישה מורכבים. הוא הוסיף שהשבב “משלב נתונים ממצלמות, LiDAR ומכ״ם בזמן אמת” לצורך תפיסה מדויקת יותר בנהיגה אוטונומית.

מנגד, ירון גליצקי, סגן נשיא בכיר ומנהל חטיבת ה-AI בסיוה, אמר שהבחירה ב-SensPro מדגישה את התפקיד של AI DSPs בעיבוד חישה מתקדם ל-ADAS, וציין שהשילוב נועד לתרום לכלי רכב “בטוחים וחכמים יותר”. (ceva-ip.com)

הפוסט סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (Nasdaq: CEVA), המספקת טכנולוגיות IP לקישוריות אלחוטית, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה, פרסמה את תוצאות הרבעון השלישי של 2025. החברה מציגה צמיחה דו-ספרתית ביחס לרבעון הקודם, בעיקר בזכות רישוי למעבדי AI, אך עדיין מסכמת את התקופה בהפסד נקי על בסיס GAAP.

הכנסות הרבעון השלישי הסתכמו ב־28.4 מיליון דולר, עלייה של 11% לעומת הרבעון השני של השנה ו־4% לעומת הרבעון השלישי של 2024 (27.2 מיליון דולר). הכנסות הרישוי עלו ל־16 מיליון דולר (לעומת 15.6 מיליון דולר ברבעון המקביל), וההכנסות מתמלוגים גדלו ל־12.4 מיליון דולר, לעומת 11.6 מיליון דולר לפני שנה.

אחד הנתונים הבולטים בדוח הוא תרומתם של מעבדי ה-AI: לפי החברה, רישוי למעבדי בינה מלאכותית היווה כשליש מהכנסות הרישוי הן ברבעון השני והן ברבעון השלישי. מדובר בהסכמים רב־שנתיים, שמספקים לחברה ודאות גבוהה יותר לגבי זרמי הכנסות עתידיים מתחום זה.

בצד העסקי, סיוה חתמה ברבעון על הסכם רישוי אסטרטגי עם חברת השבבים Microchip Technology, שתשלב את מעבדי ה-AI ממשפחת NeuPro NPU במגוון מוצרים. בנוסף, נחתמו הסכמי רישוי נוספים ל-AI DSP עבור מערכות סיוע לנהג (ADAS) ברכב ומכשירי חשמל ביתיים, לצד עסקאות לקישוריות Wi-Fi 7 ו-Bluetooth High Data, וכן DSP לתקשורת V2X ולווין. בסך הכול נחתמו ברבעון 12 הסכמי רישוי IP, חלקם עם לקוח חדש ועם יצרן OEM.

בגזרת התמלוגים, משלוחי המכשירים המבוססים על טכנולוגיית סיוה הגיעו ברבעון ל־579 מיליון יחידות. החברה מדווחת על משלוחי שיא ב-IoT סלולרי וב-Wi-Fi 6, המחזקים את מעמדה בשוקי ה-IP האלחוטיים. בהמשך, ברבעון הרביעי צפויים להצטבר תמלוגים נוספים בעקבות לקוח אמריקאי מרכזי שהחל להשיק סמארטפונים עם מודם G5 המבוסס על טכנולוגיית סיוה, לצד המשך מגמה חיובית במכירות יחידות Wi-Fi – תחום המתאפיין בשיעור תמלוגים גבוה מהממוצע.

מבחינת רווחיות, שיעור הרווח הגולמי על בסיס GAAP עמד ברבעון על 88%, לעומת 85% ברבעון המקביל. על בסיס Non-GAAP עמד שיעור הרווח הגולמי על 89% (לעומת 87% אשתקד). הרווח התפעולי Non-GAAP הגיע ל־3.1 מיליון דולר – פי שלושה לעומת הרבעון הקודם וגידול של כ־49% לעומת 2.1 מיליון דולר ברבעון השלישי של 2024.

לצד זאת, החברה עדיין אינה רווחית במונחי GAAP: ההפסד התפעולי GAAP עמד על 2.1 מיליון דולר (לעומת הפסד של 2.6 מיליון דולר לפני שנה). בשורה התחתונה רשמה סיוה הפסד נקי GAAP של 2.5 מיליון דולר, לעומת הפסד של 1.3 מיליון דולר ברבעון המקביל. ההפסד למניה GAAP עמד על 10 סנט, לעומת 6 סנט בשנה שעברה.

על בסיס Non-GAAP, הרווח הנקי ברבעון היה 2.7 מיליון דולר, או 11 סנט למניה מדוללת, לעומת 3.4 מיליון דולר ו־14 סנט למניה ברבעון השלישי של 2024 – כלומר, שיפור תפעולי אך רווח נקי נמוך יותר לעומת השנה שעברה.

החברה מדווחת כי המשיכה גם בתוכנית רכישת מניותיה החוזרת: ברבעון השלישי נרכשו כ־40 אלף מניות בהיקף של כמיליון דולר, וסך הכול כ־7.2 מיליון דולר בתשעת החודשים הראשונים של 2025.

מנכ"ל החברה, אמיר פנוש, ו-CFO יניב אריאלי מדגישים בדבריהם את התחזקות תחום ה-AI ברישוי ואת העלייה בתמלוגים מתחום הקישוריות, אך התוצאות מצביעות גם על כך שסביבת ההוצאות וההשקעות עדיין לא מאפשרת מעבר מלא לרווחיות GAAP.

הפוסט סיוה מסכמת רבעון שלישי: צמיחה ברישוי AI ובהכנסות – לצד הפסד נקי במונחי GAAP הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Microchip תרכוש רישיון לכלל מעבדי ה-NeuPro של סיוה ותשלב את סביבת הפיתוח של סיוה במערכותיה, כחלק ממהלך להטמעת יכולות AI מתקדמות במוצרים לתעשייה, רכב, תקשורת ומרכזי נתונים

חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות אלחוטיות, חישה חכמה ובינה מלאכותית למכשירי קצה, מודיעה על שיתוף פעולה ארוך-טווח עם חברתMicrochip Technology , מחברות השבבים הבולטות בעולם והמובילה במערכות משובצות. במסגרת ההסכם, Microchip תשלב את משפחת מעבדי ה-AI של סיוה, NeuPro NPU , במגוון רחב של מוצריה.

הטמעת מעבדי ה- AI ממשפחת Ceva-NeuPro במוצרי Microchip – מיישומים משובצים ועד שימושים מתקדמים ב- GenAI – היא מרכיב מרכזי באסטרטגיית Microchip לשלב יכולות בינה מלאכותית מובנית  במיליארדי מכשירים. שיתוף הפעולה מחזק את מעמדה של Microchip בתחומי התעשייה, מרכזי הנתונים, התעופה והחלל, הרכב, מוצרי הצריכה והתקשורת. בנוסף, Microchip תשלב את NeuPro Studio, ערכת כלי פיתוח התוכנה האחודה של סיוה, בתוך סביבת הפיתוח שלה – כדי לאפשר ללקוחותיה לאמן, לייבא, לבצע אופטימיזציה וליישם מודלי AI בקלות.

מרק רייטן, סגן נשיא בכיר האחראי על פעילות ה-AI ב-Microchip, מסר: "המחויבות שלנו היא להפוך את ה-AI ליכולת מובנית וייחודית בכל פורטפוליו המוצרים שלנו. שיתוף הפעולה עם סיוה מאפשר לנו להביא את מלוא היכולות של AI למוצרים שלנו, ולהציע ללקוחותינו חוויות חכמות, מהירות ומתקדמות יותר".

מנכ"ל סיוה, אמיר פנוש, הוסיף: "ה-AI הופך ליכולת חיונית במכשירים, במערכות ובתשתיות. השותפות עם Microchip  משקפת את השינוי הרחב בתעשייה. באמצעות טכנולוגיית ה- NPU הניתנת להרחבה שלנו, לצד כלי ה- ,NeuPro Studio אנו מאפשרים ל-Microchip  להוביל חדשנות מבוססת AI ישירות ללקוחותיה". משפחת NeuPro של סיוה כוללת מעבדי AI ייעודיים (NPU) המותאמים לביצועי אינפרנס, עם יעילות, הספק נמוך וגמישות גבוהה – החל מפתרונות זעירים וחסכוניים ועד פלטפורמות חישוב מתקדמות. בשילוב NeuPro Studio SDK, סביבת כלים אחודה לפיתוח מודלי ,AI הפתרון מספק יתרונות חומרה ותוכנה להאצת שילוב AI במכשירי קצה ובמערכות Physical AI.

הפוסט סיוה ומיקרוצ'יפ בשיתוף פעולה אסטרטגי: מעבדי ה-AI של סיוה יוטמעו בקו מוצרי Microchip הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות אלחוטיות, חישה חכמה ובינה מלאכותית למכשירי קצה, מודיעה על שני הישגים משמעותיים נוספים המחזקים את ההובלה שלה בתחום ה-Smart Edge.

סיוה היא ספקית ה-IP הראשונה בעולם שעוברת בהצלחה הסמכה לתקן Bluetooth® 6.0 עם ,Channel Sounding שכבר אומץ על ידי למעלה מ-10 לקוחות של החברה, וכן משיקה את- Ceva-Waves Wi-Fi® 7 1×1 Client IP  פתרון חדש לקישוריות עתירת ביצועים ודלת השהיה, שכבר אומץ על ידי יצרניות מוליכים למחצה מובילות.

שני הפתרונות החדשים נועדו לענות על הביקוש הגובר לקישוריות מדויקת מבחינת מיקום מרחבי, אמינה וחסכונית, וליצור את התשתית הטכנולוגית לדור הבא של מכשירי ,IoT רכב חכם ותעשייה חכמה –

המשלבים בינה מלאכותית בקצה  (Edge AI) ויכולות Physical AI  שמאפשרות למכשירים לחוש, להבין ולפעול בעולם הפיזי.

Bluetooth 6.0 עם :Channel Sounding מיקום מדויק ואבטחה ברמה חדשה

סיוה הודיעה כי היא ספקית ה-IP הראשונה שעברה הסמכה ל-Bluetooth® 6.0 עם תמיכה ב-Channel Sounding, ומובילה בכך את תחום הקישוריות האלחוטית לדור הבא של יישומים עתירי ביצועים. הטכנולוגיה, שכבר אומצה על ידי למעלה מ-10 לקוחות של סיוה, קובעת רף חדש לדיוק מיקום, אבטחה ואמינות בשווקי הרכב, התעשייה וה-IoT.

Channel Sounding מאפשר קביעה מדויקת של מרחק בין מכשירים ברמת דיוק של עשרה סנטימטר, תוך עמידות בפני הפרעות ותקיפות. בשילוב עם AI מקומי במכשיר, מתקבלת אינטליגנציה מרחבית בזמן אמת – ללא תלות בענן – שתומכת ביישומים כמו מפתחות דיגיטליים לרכב, ניווט פנימי, גישה חכמה ובקרת תעשייה.

טל שלו, סמנכ"ל ומנהל חטיבת ה-Wireless IoT בסיוה, מסרBluetooth 6.0" : פותח עידן חדש בקצה החכם, עםChannel Sounding  המאפשר מיקום מדויק ואבטחה גבוהה. כספקית ה-IP הראשונה שעוברת הסמכה לתקן זה, וכמקור אחד לשילוב קישוריות ו- AIבמכשירים, סיוה מסייעת ללקוחות לקצר זמני פיתוח, להפחית מורכבות ולהעניק חוויות משתמש חכמות ובטוחות יותר".

Wi-Fi 7 1×1 Client IP: קישוריות מהירה ומבוססת AI למכשירי IoT חכמים

סיוה מכריזה גם על זמינות כללית של ,Ceva-Waves Wi-Fi® 7 1×1 Client IP שמבוסס על תקן IEEE 802.11be ומציע ביצועים גבוהים במיוחד והשהיה נמוכה – אידיאלי למכשירי IoT מבוססי AI, מכשירים לבישים, בית חכם ותעשייה חכמה.

הפתרון מאפשר חיבור אמין ומהיר במיוחד במכשירים ניידים ובסביבות צפופות, תוך חיסכון בהספק ותמיכה ביישומי Edge AI . שילוב ה- Wi-Fi 7עם משפחת מעבדי ה-NeuPro NPU של סיוה מספק תשתית יעילה למכשירים המסוגלים לחבר, לחוש ולהסיק מסקנות בזמן אמת – וליצור דור חדש של מערכות Physical AI שמבינות ופועלות בעולם האמיתי.

טל שלו הוסיף: "אנו גאים להשיק את Ceva-Waves Wi-Fi 7 1×1 Client IP". "היכולות החדשות של Wi-Fi 7 מביאות קפיצת מדרגה במהירות, באמינות ובהשהיה (latency), ומאפשרות ללקוחותינו לקצר את זמני הפיתוח ולהציע חוויות IoT חכמות ומבוססות בינה מלאכותית".

סיוה (Ceva)

סיוה מספקת טכנולוגיות קישוריות אלחוטיות, חישה חכמה ובינה מלאכותית למכשירי קצה. מוצרי הקניין הרוחני של החברה כוללים טכנולוגיות בלוטות׳, Wi-Fi, UWB, ודור 5; מעבדי בינה מלאכותית; והיתוך חיישנים. טכנולוגיות החומרה והתוכנה של סיוה משלבות רמות ביצועים גבוהות לצד צריכת הספק נמוכה ונצילות יעילה של שטח החומרה. הטכנולוגיות של סיוה משולבות במכשירים של יצרנים ומותגים מובילים, לצד יצרניות צעירות המעוניינות לזרז פיתוח מוצרים חדשים. עד כה, שולבו הטכנולוגיות של סיוה ביותר מ-18 מיליארד מוצרים, בהם שעונים חכמים ומגוון רחב של מכשירים לבישים ומוצרי IoT, מכוניות אוטונומיות, ורשתות סלולר דור 5. לפרטים נוספים: www.ceva-ip.com, LinkedIn , X , YouTube , Facebook, , ו- Instagram.

לפרטים נוספים – אייזנברג אליאש: ניב קידר 0525795853, משרד: 03-7538828

הפוסט סיוה מעמיקה את הובלתה בתחום הקישוריות האלחוטית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות אלחוטיות, חישה חכמה ובינה מלאכותית למכשירי קצה, מודיעה על מינויו של ירון גליצקי לתפקיד סגן נשיא בכיר לחטיבת הבינה המלאכותית (AI) של סיוה. המינוי נועד לחזק את ההובלה של סיוה ואת המיקוד בפתרונות AI, על רקע הביקוש הגובר ל-Edge AI ול-Physical AI במיליארדי מכשירים מחוברים.

גליצקי, שידווח ישירות למנכ"ל אמיר פנוש, הוא בכיר לשעבר במיקרוסופט והיה לו חלק מרכזי בתכנון כמה מהמכשירים הצרכניים הידועים ביותר בעולם. הוא יוביל את חטיבת ה-AI של סיוה ואת אסטרטגיית החברה בתחום, תוך התבססות על התשתית החזקה של סיוה ב-Edge AI, לרבות מעבדי ה-NPU ממשפחת NeuPro. זאת, כדי להאיץ חדשנות במוצרים ולחזק את מעמדה של סיוה כספקית טכנולוגיה מרכזית בשרשרת האספקה של ה-Smart Edge AI.

לגליצקי למעלה מ-27 שנות ניסיון בהובלת פיתוח טכנולוגיות ומוצרים בתחומי החומרה, התוכנה וחוויית המשתמש, כולל כמעט שני עשורים במיקרוסופט, שם כיהן גליצקי עד לאחרונה כסגן נשיא בחטיבתSurface Devices and Accessories, וסייע להגדיר את מפת הדרכים של מיקרוסופט בתחום ה-AI בקצה למכשירים צרכניים ואת שילובה בפלטפורמות מחשוב מרכזיות, כולל משפחת מחשבי Surface Copilot+ PC. קודם לכן מילא תפקידים מרכזיים בפיתוח ה-Xbox One, Kinect ומגוון מכשירי Surface ואביזרים. לפני תקופתו במיקרוסופט, עבד גליצקי למעלה מעשור ב-IBM בהובלת תוכניות מתקדמות לפיתוח שבבים.

אמיר פנוש, מנכ"ל סיוה ציין: "הרקורד של ירון בתכנון מוצרים מבוססי AI מדבר בעד עצמו. מהובלת Xbox ו-Kinect ועד לפיתוח מחשבי +Surface Copilot במיקרוסופט, הוא ידע כיצד להפוך טכנולוגיות חדשות להצלחות גלובליות. ההצטרפות שלו לסיוה מדגישה את המחויבות שלנו להוביל את הגל הבא של AI במכשירי קצה, כולל חדשנות ב-Physical AI שמביאה את האינטליגנציה קרוב יותר לעולם האמיתי. עם היכולת המוכחת שלו לבנות צוותי עילית ולספק מוצרים מקצה לקצה, מסיליקון ועד מערכות שלמות, ירון יאיץ את המשימה שלנו להפוך את ה-Smart Edge לחכם יותר, נגיש יותר ובעל השפעה גדולה יותר".

ירון גליצקי, סגן נשיא בכיר, חטיבת ה-AI בסיוה, הוסיף: "אנחנו נכנסים לעידן חדש שבו הבינה המלאכותית תשנה כל מכשיר מקושר. סיוה ממוקמת בעמדה ייחודית להוביל את המהפכה הזו בזכות החזון הברור שלה, הכישרון יוצא הדופן של אנשיה והתרבות הארגונית החדשנית. הבסיס החזק הזה מהווה עבורי מקור השראה אמיתי ואני רואה פוטנציאל עצום ב-IP הייחודי של סיוה ובאקוסיסטם שסביבה, בהגדרה מחדש של האופן שבו AI מתוכנן, נפרס ומתרחב. אני נרגש ומודה על ההזדמנות להצטרף לצוות הנהדר הזה, ולקחת חלק בקידום חדשנות פורצת דרך וצמיחה עסקית בצומת החשוב של AI וסיליקון".

הפוסט ירון גליצקי מונה לתפקיד סגן נשיא בכיר ומנהל חטיבת ה-AI בחברת סיוה הופיע לראשונה ב-Chiportal.