סיוה (Ceva) הודיעה על מינויו של זיו המר לתפקיד סגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה (Executive Vice President, Connectivity & Sensing). המר ידווח למנכ"ל החברה אמיר פנוש ויפעל מעמק הסיליקון.

התפקיד החדש מרכז תחת הנהלה אחת את פעילות Wireless IoT, Mobile Broadband, Sensing & Audio Software ואת משרד ה־CTO של החברה. בסיוה אומרים כי המבנה החדש נועד לחזק את החיבור בין טכנולוגיות הקישוריות והחישה שלה לבין פתרונות מערכת מלאים יותר ליישומי Smart Edge ו־Physical AI.

המר מביא יותר מ־20 שנות ניסיון בתעשיית השבבים. בעבר מילא תפקידי ניהול בכירים באינטל, Infineon ו־GlobalFoundries. בתפקידו האחרון ב־GlobalFoundries שימש Senior Vice President ל־Design Platforms and Services והיה מעורב בתחומי טכנולוגיה, IP, תכנון שבבים ואקוסיסטם הלקוחות.

סיוה מספקת קניין רוחני ותוכנה לתחומי Bluetooth, Wi-Fi, UWB, תקשורת סלולרית, עיבוד אותות, חישה ו־Edge AI. החברה מציינת כי הטכנולוגיות שלה שולבו עד כה ביותר מ־22 מיליארד התקנים.

הפוסט סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (Ceva) ו־LG Electronics הודיעו על שיתוף פעולה לפיתוח פתרון מלא בטכנולוגיית Ultra-Wideband – UWB, המיועד לשילוב במערכות על שבב (SoC) עבור שוקי הרכב, התעשייה והמוצרים הצרכניים.

הפתרון משלב את פלטפורמת Ceva-Waves UWB של סיוה, הכוללת קניין רוחני ל־Baseband ותוכנה, עם טכנולוגיית RF ל־UWB שפיתח מרכז ה־SoC של LG. רכיב ה־RF של LG תומך בתהליך ייצור של 22 ננומטר של TSMC. לדברי החברות, השילוב יאפשר ליצרניות שבבים לקבל תשתית מוכנה יותר לשילוב UWB בתוך שבבים, ובכך לצמצם את עבודת הפיתוח ואת סיכוני האינטגרציה. (Ceva)

לשיתוף הפעולה כבר יש לקוח ראשון. החברות מסרו כי חברת שבבים אמריקנית גדולה בחרה בפתרון המשותף, אך לא חשפו את שמה או פרטים כספיים על ההתקשרות.

מעבר ממפתחות דיגיטליים לחישה ומיקום

טכנולוגיית UWB מוכרת כיום בעיקר מיישומים הדורשים מדידת מרחק ומיקום מדויקים, ובהם מפתחות דיגיטליים לרכב ותגי איתור. ואולם הדור החדש של הטכנולוגיה מיועד להרחיב את השימוש בה גם ליישומי רכב, תעשייה ומערכות ארגוניות.

פלטפורמת Ceva-Waves UWB החדשה תומכת בתקן IEEE 802.15.4ab ומיועדת, לדברי סיוה, לאפשר מדידת מרחק גם כאשר אין קו ראייה ישיר בין המכשירים ובטווחים גדולים יותר, תוך צריכת הספק נמוכה ועמידות להפרעות. היא תומכת גם בחישת מכ"ם באמצעות UWB. (Ceva)

יישומים אפשריים כוללים כניסה מאובטחת למבנים ולכלי רכב, מעקב אחר ציוד ונכסים, ניווט בתוך מבנים, מיקום מדויק וחישה.

לפי נתוני ABI Research שמצטטת סיוה, מספר המכשירים הכוללים UWB צפוי לגדול מכ־597 מיליון יחידות ב־2026 לכמעט 1.18 מיליארד ב־2030. (Ceva)

טל שלו, סגן נשיא ומנהל חטיבת Wireless IoT בסיוה, אמר כי UWB נכנסת לשלב חדש, שבו השיפור בטווח, בביצועים וביכולות החישה פותח בפני הטכנולוגיה שווקים נוספים. לדבריו, העובדה שחברת שבבים גדולה כבר בחרה בפתרון מהווה אישור מסחרי לשיתוף הפעולה.

מבחינת סיוה, ההסכם עם LG מחזק את מעמדה כספקית קניין רוחני שאינו מסתכם בליבת תקשורת אחת: החברה מציעה כיום טכנולוגיות לקישוריות Bluetooth, Wi-Fi, UWB, תקשורת סלולרית ו־5G לצד עיבוד אותות, חישה ובינה מלאכותית בקצה. (Ceva)

הפוסט סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (Ceva) דיווחה על שיא של שלוש שנים בהכנסות מרישוי, לאחר שחברה גלובלית בתחום ה־AI ופלטפורמות המחשוב בחרה בארכיטקטורת NeuPro-M של סיוה לצורך פיתוח שבב בינה מלאכותית ייעודי.

זהות הלקוחה לא נמסרה. בסיוה ציינו כי מדובר בחברה השולטת הן בסביבת החומרה והן בסביבת מערכת ההפעלה, ולכן ההסכם עשוי להרחיב את מעורבותה של סיוה מעבר לאספקת קניין רוחני נקודתי ולכלול גם תוכנה וידע ברמת המערכת.

הכנסות סיוה ברבעון השני של 2026 הסתכמו ב־29 מיליון דולר, עלייה של 13% לעומת 25.7 מיליון דולר ברבעון המקביל. ההכנסות מרישוי ומפעילויות נלוות עלו ב־21% והגיעו ל־18.2 מיליון דולר – הרמה הגבוהה ביותר שרשמה החברה בשלוש השנים האחרונות.

ההכנסות מתמלוגים הסתכמו ב־10.8 מיליון דולר, עלייה של 1% לעומת השנה שעברה ושל 17% לעומת הרבעון הקודם. בחברה ייחסו את השיפור לגידול במשלוחי רכיבי קישוריות אלחוטית, להתרחבות תוכניות AI לרכב ולהתאוששות בתמלוגים משוק הטלפונים החכמים.

עשרה הסכמי רישוי חדשים

במהלך הרבעון חתמה סיוה על עשרה הסכמי רישוי, מהם שניים עם לקוחות חדשים ושניים ישירות עם יצרניות ציוד. לצד ההסכם בתחום שבבי ה־AI המותאמים, נרשמו הסכמים בתחומי Wi-Fi, Bluetooth ועיבוד אותות.

יצרנית שבבים אמריקנית המייצרת בכמויות גדולות הוסיפה למוצריה שבב המבוסס על קניין רוחני של סיוה ל־Wi-Fi 6 ול־Bluetooth Low Energy. לקוח אמריקני אחר הרחיב רישיון קודם, מרכיב בודד של עיבוד אותות למערכת עיבוד מלאה.

סיוה השיקה ברבעון גם את RealSpace Elevate, תוכנת שמע מרחבי המיועדת לשוק משחקי המחשב וקיבלה הסמכה ממיקרוסופט.

החברה עדיין רשמה הפסד תפעולי חשבונאי של 2.1 מיליון דולר, לעומת הפסד של 4.5 מיליון דולר ברבעון המקביל. ההפסד הנקי הצטמצם מ־3.7 מיליון דולר ל־2.9 מיליון דולר. בנטרול סעיפים חשבונאיים מסוימים רשמה סיוה רווח תפעולי של 3.1 מיליון דולר ושיעור רווח תפעולי של 11%, לעומת 3% בלבד לפני שנה.

לדברי מנכ"ל סיוה, אמיר פנוש, ההסכם החדש מרחיב את בסיס לקוחות ה־AI של החברה ומאפשר לה להגדיל את חלקה בתכנון המערכות של הלקוחות.

העסקה מדגישה שינוי בשוק הקניין הרוחני לשבבים: לצד חברות הסמיקונדקטור המסורתיות, חברות תוכנה, ענן ופלטפורמות מפתחות כיום שבבים מותאמים כדי לשלוט טוב יותר בביצועים, בצריכת החשמל ובשילוב שבין החומרה לתוכנה.

הפוסט סיוה רשמה שיא של שלוש שנים בהכנסות מרישוי; חברת AI גלובלית תפתח שבב ייעודי על בסיס NeuPro-M הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (Ceva) הישראלית וחברת השבבים הסינית Actions Technology הכריזו על סדרת שבבי שמע אלחוטיים חדשה, ATS296X, המבוססת על פלטפורמת Ceva-Waves Bluetooth High Data Throughput – או HDT. לדברי החברות, מדובר באחד היישומים המסחריים הראשונים של הטכנולוגיה, המיועדת להשתלב בגרסה עתידית של תקן Bluetooth.

HDT נועדה להעלות את קצב העברת הנתונים המרבי מכ־2 מגה־ביט לשנייה כיום לכ־7.5 מגה־ביט לשנייה. הגדלת רוחב הפס עשויה לאפשר העברת שמע רב־ערוצי ללא אובדן איכות, הפחתת השיהוי באוזניות גיימינג, העברת קבצים מהירה יותר וקיצור משך עדכוני התוכנה האלחוטיים.

אחד השימושים שמבקשות החברות לקדם הוא מערכת שמע ביתית רב־ערוצית, הכוללת מקרן קול, רמקולים לווייניים וסאב־וופר אלחוטי. קצב הנתונים הגבוה אמור לאפשר העברת כמה ערוצי שמע במקביל, במקום המגבלה המעשית של מערכות Bluetooth סטריאופוניות.

עם זאת, Bluetooth HDT עדיין אינו תקן מסחרי סופי. לפי מפת הדרכים של Bluetooth SIG, הגוף האחראי על התקן, הטכנולוגיה נמצאת בפיתוח ולכן ייתכנו שינויים במפרט לפני אישורו. גם סדרת ATS296X נמצאת בשלב בדיקות התאימות, ולא נמסר מועד לתחילת ייצור המוני או שמות של יצרניות מוצרים שישתמשו בה. Bluetooth SIG

הפלטפורמה של סיוה כוללת בקר Bluetooth, מודם, רכיב RF ומחסנית פרוטוקולי תוכנה. החברה מסרה כי השתתפה בארבעה אירועי בדיקות תאימות בין ספקים, שנועדו לבדוק אם המימוש שלה מסוגל לפעול מול שבבים ומערכות של חברות אחרות.

Actions Technology היא חברת Fabless סינית המפתחת מערכות על־שבב למוצרי שמע, התקנים לבישים ומכשירי AIoT. סדרת ATS296X כוללת תכנון RF כפול, שנועד לתמוך בפעולה מקבילה בכמה מצבים ובתרחישי שימוש שונים.

שיתוף הפעולה בין החברות אינו חדש. Actions משתמשת במעבדי אותות ובטכנולוגיות קישוריות וחישה של סיוה זה מספר שנים, ולדברי החברות סיפקה עד כה יותר מ־100 מיליון שבבי שמע ו־AIoT הכוללים קניין רוחני של סיוה. נתון זה פורסם לראשונה כבר בינואר 2024, ולכן אינו מתייחס להזמנות או להכנסות חדשות מהסדרה שהוכרזה כעת. Actions Technology

טל שלו, סגן נשיא ומנהל חטיבת Wireless IoT בסיוה, אמר כי סדרת השבבים מעידה על המעבר של HDT משלב התקינה למוצרים מסחריים. בשלב זה, עם זאת, הצלחת המהלך תהיה תלויה באישור התקן, בהשלמת בדיקות התאימות ובאימוץ הטכנולוגיה בידי יצרניות מוצרי השמע.

הפוסט סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת ה־IP לשבבים סיוה (Ceva) הודיעה כי חברת תוכנה ופלטפורמת בינה מלאכותית אמריקנית גדולה, ששמה לא נמסר, בחרה בארכיטקטורת NeuPro-M שלה כבסיס למאיץ עצבי — NPU — בשבב AI מותאם אישית. השבב מיועד לדור הבא של התקני מחשוב חכמים, שבהם יופעלו מודלים של בינה מלאכותית ישירות במכשיר. (Ceva)

לפי סיוה, הלקוחה שולטת הן במערכת ההפעלה והן בפלטפורמת החומרה, ולכן מבקשת לבצע אופטימיזציה משותפת של כל המערכת — ממערכת ההפעלה והתוכנה ועד למאיץ ה־AI בשבב. NeuPro-M מיועד להרצת בינה מלאכותית יוצרת, מודלים רב־אופניים ויישומי AI סוכנית, תוך מגבלות הספק, שטח סיליקון ופיזור חום של התקני קצה.

מנכ"ל סיוה, אמיר פנוש, הגדיר את ההסכם כאחת מעסקאות רישוי ה־AI החשובות מבחינה אסטרטגית בתולדות החברה. חשיבות נוספת היא שהלקוח אינו יצרן שבבים מסורתי, אלא חברת תוכנה ו־AI שנכנסת לתכנון שבבים ייעודיים — מגמה המזוהה עם חברות כמו גוגל, מיקרוסופט, אמזון ומטא, אף שאין כרגע בסיס לזהות מי מהן היא הלקוחה.

הפוסט סיוה זכתה בעסקת רישוי לפיתוח שבב AI מותאם לחברת תוכנה אמריקנית גדולה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אמיר פנוש, מנכ"ל חברת הקניין הרוחני לשבבים סיוה (CEVA), נבחר ל"מנכ"ל השנה של חברת בינה מלאכותית" במסגרת תוכנית הפרסים AI Breakthrough לשנת 2026. התוכנית מעניקה מדי שנה פרסים לחברות, מוצרים ומנהלים בתחומי הבינה המלאכותית, ובהם חומרת AI, למידת מכונה, בינה מלאכותית יוצרת, רובוטיקה וראייה ממוחשבת.

הפרס ניתן על רקע האסטרטגיה שמקדמת סיוה בתחום הבינה המלאכותית במכשירי קצה. החברה מתמקדת במעבר ממודל שבו מרבית העיבוד מתבצע במרכזי נתונים ובענן למודל היברידי, שבו חלק מהסקת המסקנות מתבצע ישירות במכשיר.

עיבוד מקומי מאפשר להפחית את זמן ההשהיה, לצמצם את כמות הנתונים המועברת לענן ולשפר את הפרטיות. הוא חשוב במיוחד במערכות שבהן נדרשת תגובה מיידית או שבהן החיבור לרשת אינו רציף, כגון מערכות רכב, מצלמות חכמות, ציוד תעשייתי, רובוטים ומוצרי אינטרנט של הדברים.

חיבור בין חישה, תקשורת ועיבוד

סיוה מפתחת ומעניקה רישיונות לקניין רוחני המשולב בשבבים של לקוחותיה. בניגוד ליצרנית שבבים המוכרת רכיבים פיזיים, המודל העסקי שלה מבוסס בעיקר על תשלום עבור רישיונות ועל תמלוגים מכל שבב או מוצר שבו שולבה הטכנולוגיה.

אסטרטגיית הבינה המלאכותית של החברה מרוכזת תחת Ceva AI Fabric, הכוללת מעבדי בינה מלאכותית, תוכנה, כלי פיתוח וטכנולוגיות קישוריות וחישה. המטרה היא לאפשר ליצרני שבבים ומערכות לשלב במוצר אחד קליטת מידע מחיישנים, תקשורת אלחוטית והפעלת מודלים של בינה מלאכותית.

מרכיב מרכזי בפלטפורמה הוא משפחת מעבדי NeuPro NPU, המיועדת להאצת רשתות עצביות במכשירי קצה בצריכת הספק נמוכה. לפי סיוה, החברה רשמה יותר מ־12 עסקאות רישוי למעבדים אלה ביישומים הכוללים מוצרי צריכה, מערכות תעשייתיות, רכב, תשתיות ומחשבים אישיים.

החברה אינה מפרטת בהודעה מי הם הלקוחות, באילו שבבים תשולב הטכנולוגיה או מתי המוצרים צפויים להגיע לשוק. בתעשיית הקניין הרוחני לשבבים עשוי לעבור זמן ממושך בין חתימת הסכם רישוי, השלמת תכנון השבב ותחילת ייצור המוני שמניב תמלוגים.

יותר משני מיליארד מכשירים בשנה

לדברי סיוה, יותר משני מיליארד מכשירים המבוססים על טכנולוגיות שלה נשלחים לשוק מדי שנה, ועד כה שולבו רכיבי הקניין הרוחני של החברה ביותר מ־21 מיליארד מוצרים. הטכנולוגיות שלה כוללות Bluetooth, Wi-Fi, UWB ודור חמישי, לצד עיבוד אותות, היתוך חיישנים ומעבדי בינה מלאכותית.

פנוש אמר כי המעבר לעיבוד מבוזר מחייב מיליארדי מכשירים מחוברים "לחוש, להבין ולפעול באופן מקומי", וכי החברה התאימה את סל הטכנולוגיות שלה לכיוון זה.

סטיב ג'והנסון, מנהל בתוכנית AI Breakthrough, אמר כי פנוש זיהה מוקדם את התרחבות שוק ה־Edge AI ובנה פורטפוליו שנועד לתמוך במכשירים המסוגלים להבין את סביבתם ולפעול בהתאם.

עבור סיוה, חשיבותו העסקית של המעבר ל־Edge AI תלויה ביכולתה להפוך את עסקאות הרישוי לשבבים מסחריים ובהמשך להכנסות מתמלוגים. החברה פועלת בשוק תחרותי הכולל פתרונות פנימיים של יצרניות שבבים, ארכיטקטורות פתוחות וספקיות אחרות של מעבדי NPU וקניין רוחני. יתרונה האפשרי הוא בשילוב בין עיבוד בינה מלאכותית, חישה וקישוריות בתוך פורטפוליו אחד המותאם למכשירים מוגבלי הספק.

הפוסט מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה הודיעה כי טכנולוגיית השמע המרחבי שלה, Ceva RealSpace, שולבה באוזניות ThinkPad החדשות של לנובו, מדגם Dual-Mode Wireless ANC Foldable Headset 8550 Aura Edition. האוזניות מיועדות לשמש לא רק לשיחות ועידה ולסביבת עבודה היברידית, אלא גם לצריכת מדיה לאורך היום, כולל מוזיקה, סרטים ומשחקים.

הפתרון של סיוה משלב עיבוד שמע מרחבי עם מעקב אחר תנועת הראש בהשהיה נמוכה. במקום חוויית סטריאו רגילה, המערכת יוצרת שדה קול תלת־ממדי וירטואלי. כאשר המשתמש מסובב את ראשו, מקורות הצליל נשארים יציבים יחסית למרחב המדומה, בדומה לאופן שבו צליל נתפס בסביבה פיזית. המטרה היא ליצור חוויית האזנה טבעית יותר, בעיקר בתוכן וידאו, מוזיקה ומשחקים שבהם יש חשיבות למיקום הקול.

הטכנולוגיה שולבה באוזניות לצד Sound by Bose, המספקת כוונון שמע לשיחות ולמוזיקה. לפי סיוה, RealSpace עברה אופטימיזציה וכיול כך שתפעל ישירות באוזניות ותאפשר תגובה בזמן אמת לתנועת המשתמש. המשמעות היא שהעיבוד אינו תלוי בהכרח במחשב, בטלפון או בטאבלט מסוים, ולכן יכול לעבוד במגוון רחב יותר של מכשירים, בלי להסתמך על מערכת אקולוגית סגורה.

עבור לנובו, שילוב שמע מרחבי באוזניות עסקיות משקף שינוי בתפקיד של האביזר הארגוני. אוזניות שנרכשו בעבר בעיקר לשיחות וידאו משמשות כיום גם לצפייה בתוכן, האזנה למוזיקה ומשחקים. בעבודה היברידית, שבה אותו משתמש נע בין פגישות, מסמכים, מדיה ובידור, איכות השמע הופכת לחלק רחב יותר מחוויית המחשוב האישית.

וויין ליאנג, מנהל מוצר בלנובו, אמר כי “אנשים אינם מחלקים את יומם ל'שמע לעבודה' ו'שמע לבידור'. הם מצפים לחוויה מצוינת בכל מקום. עם טכנולוגיית השמע המרחבי וזיהוי תנועת הראש RealSpace של סיוה, אנו מאפשרים חוויית האזנה טבעית ומרתקת יותר, המעודדת את המשתמשים להישאר שקועים בחוויה לאורך כל היום”.

מבחינת סיוה, ההטמעה בלנובו מדגישה את הרחבת השימוש בטכנולוגיות חישה ועיבוד שמע במכשירי קצה. החברה מספקת קניין רוחני ותוכנה בתחומי קישוריות אלחוטית, חישה חכמה ובינה מלאכותית למכשירי קצה, ובהם Bluetooth, Wi-Fi, UWB, דור 5, מעבדי AI והיתוך חיישנים. בתחום האודיו, RealSpace מיועדת לאפשר ליצרני ציוד מקורי לשלב שמע מרחבי באוזניות ובמכשירים ניידים תוך שמירה על צריכת הספק נמוכה וגמישות תכנונית.

צ'אד לוסיין, סגן נשיא ומנהל חטיבת החיישנים והאודיו של סיוה, אמר כי “אוזניות שמונחות על שולחן העבודה נמצאות בשימוש שמונה שעות ביום, מה שמעלה את הרף למה שחוויית השמע צריכה לספק, מכיוון שאנשים כבר לא רק עונים לשיחות. על-ידי שילוב של שמע מרחבי מותאם אישית בפתרון יעיל אחד, אנו מאפשרים למכשירים לספק חוויה עוטפת ורספונסיבית יותר לאורך כל היום”.

השילוב באוזניות של לנובו משתלב במגמה רחבה יותר בשוק האביזרים החכמים: העברת יכולות עיבוד מתקדמות אל מכשירי הקצה עצמם. במקרה זה, עיבוד השמע והמעקב אחר תנועת הראש מתבצעים באוזניות או במכשיר המחובר, בהתאם לתכנון המערכת. עבור יצרנים, גישה כזו מאפשרת להתאים את הפתרון למגבלות צריכת הספק, עלות, גודל וממשק משתמש, במקום להסתמך רק על עיבוד בצד המחשב או הסמארטפון.

הפוסט סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מודיעה כי מעבד הבינה המלאכותית Ceva-NeuPro-Nano NPU זכה בפרס הבינה המלאכותית במסגרת פרסי Embedded Award לשנת 2026, שניתנו בתערוכת Embedded World Exhibition & Conference בנירנברג, גרמניה.

פרסי Embedded Award מוענקים מדי שנה למוצרים החדשניים ביותר בתעשיית המערכות המשובצות, ונבחרים על-ידי פאנל שופטים עצמאי הכולל מומחים מהתעשייה ומהאקדמיה. NeuPro-Nano זכה להכרה בזכות יכולות עיבוד בינה מלאכותית (AI inference) יעילות במיוחד לצד צריכת אנרגיה נמוכה ושטח סיליקון מינימלי, המאפשרים להריץ עומסי עבודה מתקדמים של AI ישירות במכשירי קצה בעלי משאבי חומרה מוגבלים.

לדברי ירון גליצקי, סגן נשיא בכיר ומנהל חטיבת הבינה המלאכותית בסיוה, "הזכייה מהווה אישור נוסף לחזון החברה לפיתוח פתרונות Edge AI יעילים וחסכוניים באנרגיה. NeuPro-Nano מאפשר לדור חדש של מכשירים לזהות, להבין ולנתח נתונים מהעולם הפיזי באופן מקומי, ובכך להביא יכולות Physical AI למוצרי קצה בעלי מגבלות צריכת הספק ועלות".

מעבד NeuPro-Nano מיועד להרצת בינה מלאכותית במכשירי קצה בעלי מגבלות הספק ועלות, בהם חיישנים חכמים, מוצרים לבישים, אלקטרוניקה צרכנית, מערכות IoT תעשייתיות ומוצרי בית חכם. הארכיטקטורה הקומפקטית שלו תומכת ברשתות נוירונים מודרניות המשמשות ליישומים כגון ראייה ממוחשבת, עיבוד אודיו ודיבור, מיזוג חיישנים והבנת הקשר סביבתי.

NeuPro-Nano הוא חלק ממשפחת מעבדי הבינה המלאכותית NeuPro של סיוה, המיועדת להאצת רשתות נוירונים במגוון רחב של עומסי עבודה בתחום Edge AI. לדברי החברה, משפחת NeuPro זוכה לאימוץ הולך וגובר בשוק, כאשר בשנת 2025 עשרה לקוחות רכשו רישיונות לטכנולוגיות NeuPro עבור יישומים בתחומי IoT צרכני, תעשייה, רכב, תשתיות ומחשבים אישיים.

הפוסט כנס Embedded World: מעבד ה-AI של סיוה זכה בפרס הבינה המלאכותית לשנת 2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סיוה (CEVA; נאסד״ק: CEVA), ספקית טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, פרסמה היום את תוצאותיה הכספיות לרבעון הרביעי של 2025 ולשנה כולה. החברה דיווחה על הכנסות שיא ברבעון הרביעי בהיקף של כ-31.3 מיליון דולר (בנטרול פעילות שירותי התכנון של Intrinsix שנמכרה ב-2023), לצד המשך צמיחה בפעילות ה-AI וחיזוק סל המוצרים. (PR Newswire)

במהלך הרבעון הרביעי השלימה סיוה הסכם רישוי אסטרטגי ליחידות עיבוד עצבי – NPU (Neural Processing Unit) – עם אחת מיצרניות ה-PC המובילות בעולם, שבחרה במעבדי ה-NeuPro של סיוה כ-IP בסיסי לארכיטקטורת מחשוב AI על-גבי המכשיר (On-device) לדור הבא.

דגשים לרבעון הרביעי של 2025

• הכנסות: 31.3 מיליון דולר, עלייה של כ-7% לעומת הרבעון המקביל.
• הכנסות מרישוי: 17.5 מיליון דולר, עלייה של 11%.
• הכנסות מתמלוגים: 13.8 מיליון דולר, עלייה של כ-2% – הרבעון החזק ביותר בתמלוגים מזה למעלה מארבע שנים.
• הסכמי רישוי: 18 הסכמים ברבעון הרביעי, המצביעים על ביקוש רחב בתחומי AI, קישוריות וחישה.
• היקף שילוח: 606 מיליון מכשירים מבוססי סיוה סופקו במהלך הרבעון.
• חיזוק המאזן: הנפקה משנית מוצלחת בהיקף נטו של כ-63 מיליון דולר.

דגשים לשנת 2025 כולה
סיוה סיכמה את 2025 עם הכנסות של כ-109.6 מיליון דולר (עלייה של כ-2% לעומת 2024). ההכנסות מרישוי הסתכמו בכ-63.6 מיליון דולר (עלייה של 6%), והכנסות התמלוגים עמדו על 46.0 מיליון דולר. הרווח הנקי Non-GAAP לשנה כולה גדל בכ-20% לכ-10.8 מיליון דולר, והרווח המדולל למניה Non-GAAP עלה ל-0.42 דולר.

החברה הדגישה כי 2025 הייתה “שנת פריצה” ברישוי בינה מלאכותית, כאשר ההכנסות מתחום זה היוו למעלה מ-20% מהכנסות הרישוי השנתיות. במהלך השנה חתמה סיוה על 10 הסכמים ל-NPU, ובהם הסכם רחב עם מיקרוצ'יפ טכנולוג'י (Microchip Technology). החברה מציגה זאת כחלק ממעבר התעשייה מה-AI בענן לעיבוד מקומי בקצה (Edge AI), שמחייב ארכיטקטורות חסכוניות באנרגיה – ומכינה את הקרקע למה שהיא מכנה “Physical AI”. )

מנכ״ל סיוה, אמיר פנוש, מסר כי ההסכם האסטרטגי עם יצרנית PC מובילה מהווה “אימות רב-עוצמה” לאסטרטגיית ה-AI של החברה, והוסיף כי מעבדי NPU ייעודיים צפויים להפוך לדרישת תקן בפלטפורמות מחשוב אישי – ובהדרגה גם במכשירים חכמים נוספים.

הפוסט סיוה מסכמת את 2025 עם שיא הכנסות ברבעון הרביעי והאצה בפעילות ה-AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, מודיעה היום כי ענקית השבבים רנסאס (Renesas), ספקית יפנית מובילה של פתרונות מתקדמים של מוליכים למחצה, בחרה בטכנולוגיות הקישוריות Ceva-Waves Wi-Fi 6 ו-Bluetooth® LE של סיוה במיקרו-בקרים החדשים RA6W1 ו-RA6W2, המיועדים למכשירי בית חכם, יישומים תעשייתיים ומוצרי צריכה מחוברים.

רנסאס היא יצרנית מוליכים למחצה יפנית מובילה שבסיסה בטוקיו, המתמחה בייצור שבבים, מיקרו-בקרים (MCUs), רכיבים אנלוגיים ו-SoC. החברה, שהוקמה ממיזוג חטיבות השבבים של היטאצ'י, מיצובישי ו-NEC, מספקת פתרונות מתקדמים עבור תעשיות הרכב, התעשייה וה-IoT.

ה-RA6W1 הוא מיקרו-בקר Wi-Fi 6 dual-band, וה-RA6W2 משלב Wi-Fi 6 ו-Bluetooth LE. הפתרונות מאפשרים למפתחים לבחור בין Wi-Fi בלבד, שילוב Wi-Fi ו-Bluetooth LE, או מודולים משולבים לחלוטין, בהתאם לדרישות היישום. לפי החברות, פתרונות אלו מפחיתים את צריכת הספק, מפשטים את תכנון המערכת ומקטינים את עלויות החומרה (BOM), תוך תמיכה ביישום מבוסס-host או ללא-host לשילוב במערכות מחוברות מהדור הבא.

צ'נדנה פיירלה (Chandana Pairla), סגנית נשיא לקישוריות ב-Renesas, אמרה כי "שילוב טכנולוגיות ה-Wi-Fi וה-Bluetooth LE של סיוה מאפשר לספק קישוריות ברמת המערכת, המשלבת ביצועים גבוהים עם יעילות אנרגטית, ומסייע ללקוחות להפחית מורכבות תכנון, להאריך חיי סוללה ולהאיץ את זמן ההגעה לשוק ביישומי בית חכם ואוטומציה תעשייתית".

טל שלו, סמנכ"ל ומנהל חטיבת Wireless IoT בסיוה, מסר כי "פורטפוליו הקישוריות של סיוה מספק את הביצועים והיעילות הנדרשים לשילוב קישוריות אלחוטית מתקדמת במיקרו-בקרים, וכי שיתוף הפעולה עם Renesas מחזק את מעמדה של סיוה כשותפה טכנולוגית בתחום ה-IoT וה-Smart Edge".

הפוסט רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT הופיע לראשונה ב-Chiportal.