נשיא ארצות הברית דונלד טראמפ הודיע כי בשבוע הבא יכריז על הטלת מכסים משמעותיים על יבוא חצי־מוליכים ומרכיבי אלקטרוניקה כחלק מ"חקירות לשמירה על הביטחון הלאומי" לפי סעיף 232 בחוק הרחבת הסחר של שנת 1962. טראמפ ציין כי בכוונתו לבחון את כל שרשרת האספקה בתחום האלקטרוניקה ולגלות גמישות כלפי כמה חברות מרכזיות בתעשייה, אך לא הבהיר עד כה מי יזכו לפטור ומי ייאלץ לשאת בהכבדה.

בחזית הפגיעה, ענקיות כמו אנבידיה עלולות להיקלע למצוקות תפעוליות וכלכליות. החברה בונה את מעבדי ה‑AI וה‑GPU המתקדמים שלה באמצעות שיתופי פעולה עם TSMC, הייצרנית הגדולה בעולם של שבבים עבור לקוחות חיצוניים; עם SK הייניקס, המשווקת את הזיכרונות מסוג HBM החיוניים למערכות ביג־דאטה ולבינה מלאכותית; ועם ASML, המפתחת ומייצרת את מכונות הליתוגרפיה באורך גל קיצוני (EUVL) הנחוצות לחריטת דפוסי השבבים המורכבים ביותר. הטלת מכסים על יבוא רכיבים אלו תעמיד את אנבידיה בפני הצורך לשאת בעלויות גבוהות או למצוא ספקים חלופיים בארה"ב.

אינטל, שבונה חלק ניכר מתשתיות הייצור שלה מחוץ לארצות הברית, תיאלץ להתמודד גם היא עם עלייה בעלויות. למרות שהיא מחזיקה במפעלים אמריקאיים רבי־עוצמה, אינטל עדיין מייבאת זיכרונות DRAM מ‑SK הייניקס ומתקני ליתוגרפיה מ‑ASML. במידה והמכסים יוטלו גם על ציוד ייצור ושירותי OEM, עלויות אלה עלולות לצמצם את התמריץ להציב בישראל ובמדינות נוספות מפעלים חדשים לחברות תעשיית השבבים.

חברת TSMC, שסיפקה בשנת 2023 כ‑44.2% מהלוגיקה המיובאת לארה"ב ברמת הסגמנט, עומדת במרכז הסערה: לקוחותיה הגדולים כוללים את אנבידיה, אפל, אינטל, קוואלקום ומיקרוסופט. הטלת מכסים על יבוא השבבים עשויה להאיץ את המעבר של חברות אלו לייצור מקומי, ולחזק את מעמדן של יצרניות אמריקאיות כמו אינטל.

סמסונג אלקטרוניקס מספקת שבבים לאינטל, אפל וקוואלקום, לצד יצרני רכב כמו טסלה. אף שהיצע החיישנים, הסוללות והתצוגות שלה אולי לא ייכללו במכסים החדשים, חשש מהגבלות אחרות עלול לפגוע בשורת הרווח שלה ולשלוח לקוחותיה לחפש פתרונות מקומיים.

אפל בנתה אסטרטגיית ייצור הכוללת ייבוא שבבים מתוצרת TSMC, SK הייניקס וסמסונג אלקטרוניקס, ומקורה בשיתופי פעולה גם עם מיקרון, ברודקום, קוואלקום וטקסס אינסטרומנטס. תוכניותיה להעביר חלק מהייצור להודו עשויות להיתקל בקשיים לוגיסטיים ותפעוליים, והרחקת שרשרת האספקה עלולה לעכב את השקתו של סדרת האייפון הבאה.

באם יבוצע החלת המכסים על ציוד הליתוגרפיה, השפעתם תרגיש גם בתעשיית ה‑EUVL כולה, ותאלץ מחדש את מפתחי הטכנולוגיה החזויה לבחון חלופות בתעשיית הפניקה המקומית. השאלות המרכזיות כעת הן מי יוכרז כפוגע ומה יהיה היקף הפטורים – והאם חברות ענק תבחרנה להרחיב את קווי הייצור בארה"ב כדי למזער את ההשפעה.

הפוסט טראמפ מתכוון להטיל מכסים על יבוא שבבים – אלו התאגידים שיהיו בסבך ומה תהיה ההשפעה על ישראל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סמסונג אלקטרוניקס הודיעה על שינויים משמעותיים בהנהלתה, במטרה להניע את שלב הצמיחה הבא של החברה ולחזק את מעמדה התחרותי, עם דגש על תחום השבבים. השינויים, שנחשפו ב-27 בנובמבר, ממחישים את מחויבותה של סמסונג להוביל את תעשיית הטכנולוגיה העולמית.

ג'ון יאנג-היון, שמונה לראש חטיבת הפתרונות (DS) מוקדם יותר השנה, מונה כעת לתפקיד מנכ"ל. הוא יוביל את החברה יחד עם האן ג'ונג-הי, ראש חטיבת החוויות (DX), במהלך שמחזיר את מבנה ההנהלה הכפולה של סמסונג. בנוסף לתפקידו כסגן יו"ר, יאנג-היון יעמוד בראש תחום הזיכרון וישמש כמנהל המכון המתקדם של סמסונג (SAIT), מהלך המדגיש את מאמצי החברה לחזור ולהוביל את תחום הזיכרון.

ג'ינמן האן, שכיהן כסגן נשיא בכיר ונשיא חטיבת הפתרונות בארצות הברית, קודם לתפקיד נשיא ויוביל את תחום הפאונדרי. האן מביא עמו ניסיון רחב בפיתוח DRAM, זיכרונות Flash, כונני SSD ושיווק אסטרטגי.

סוק וו נאם מונה לתפקיד הראשון מסוגו – סמנכ"ל טכנולוגיה (CTO) של תחום הפאונדרי, במטרה לחזק את יכולות הטכנולוגיה של החטיבה. נאם, שכיהן בעבר כנשיא וראש תחום ההנדסה והפעילות במפעלים, מביא עמו מומחיות בפיתוח תהליכי שבבים, טכנולוגיות ייצור זיכרונות ותהליכי ייצור פאונדרי.

המינויים החדשים מדגישים את מחויבותה של סמסונג לקדם את פעילותה בתחום השבבים ולשמר את מעמדה כמובילה בתעשייה תחרותית זו.

הפוסט סמסונג מרעננת את הנהלתה בתחום השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סמסונג אלקטרוניקס הכריזה היום (21 במאי 2024) על מינויו של יונג יון ג'ון לתפקיד ראש חטיבת הפתרונות התקניים (DS), האחראית על תחום השבבים של החברה. מינויו של ג'ון יוביל את סמסונג בפרויקטים גדולים וכוללים, ביניהם ההשקעה האחרונה של 18 מיליארד דולר לבניית שני מפעלים חדשים בקמפוס שלה בטקסס.

בנוסף, עם התמיכה הכלכלית שהתקבלה באמצעות חוק ה-CHIPS והמדע של ממשל ביידן, צפויה סמסונג להשקיע עוד 40 מיליארד דולר בארצות הברית בשנים הקרובות, מה שהופך את הפרויקט לאחת מההשקעות הישירות הזרות הגדולות ביותר בהיסטוריה של פרויקטים חדשים בארה"ב.

יונג יון ג'ון מביא עמו ניסיון רב בתחום השבבים והסוללות. הוא הצטרף לסמסונג אלקטרוניקס בשנת 2000 ועבד על פיתוח זיכרונות DRAM ו-Flash וכן בתחום השיווק האסטרטגי. בשנת 2014 הוא מונה לראש תחום הזיכרונות, ובשנת 2017 הפך למנכ"ל חברת סמסונג SDI. בשנת 2024 הוא הוביל את חטיבת העסקים העתידיים של סמסונג.

הנשיא קיהיון קיונג, שהוביל את חטיבת DS, יעבור כעת לתפקיד ראש חטיבת העסקים העתידיים וראש מכון סמסונג לטכנולוגיה מתקדמת (SAIT). קיונג צפוי להתמקד במציאת הזדמנויות צמיחה חדשות בהתבסס על ניסיונו בהובלת תחום השבבים.

הפוסט יונג יון ג'ון מונה לראש חטיבת השבבים של סמסונג אלקטרוניקס הופיע לראשונה ב-Chiportal.