משרד המסחר האמריקני הכריז על הענקת מענקים ל-Samsung Electronics, Texas Instruments, ו-Amkor Technology כדי לקדם את ייצור השבבים ומתקני האריזה בארצות הברית, במסגרת תוכנית סובסידיה של 39 מיליארד דולר לחיזוק תעשיית השבבים המקומית.

מקבלי המענקים העיקריים כוללים:

• Samsung Electronics תקבל עד 4.745 מיליארד דולר, ירידה מ-6.4 מיליארד דולר שהוצעו במקור.
  סמסונג תשקיע 37 מיליארד דולר בבניית שני מתקני ייצור שבבים, מרכז מחקר ומתקן אריזה בטקסס עד 2030. הפחתת המענק משקפת שינוי בתנאי השוק ותוכניות השקעה מצומצמות.
• Texas Instruments תקבל עד 1.61 מיליארד דולר — 900 מיליון דולר לפעילות בטקסס ו-700 מיליון דולר ליוטה.
  טקסס אינסטרומנטס תשקיע מעל 18 מיליארד דולר בבניית שני מפעלים חדשים בטקסס ואחד ביוטה עד 2029, וייצור 2,000 מקומות עבודה בתחום הייצור.
• Amkor Technology תקבל עד 407 מיליון דולר.
  אמקור תשקיע 2 מיליארד דולר במתקן אריזה מתקדם באריזונה. לקוח עיקרי של אמקור הוא אפל, כאשר השבבים יסופקו ממתקן TSMC סמוך.

המענקים הללו הם חלק מיוזמה רחבת היקף להקמת שרשרת אספקת שבבים מקומית חזקה, בתמיכת תמריצי ממשלה והשקעות פרטיות.

תגים:
שבבים, סמסונג, טקסס אינסטרומנטס, אמקור, תעשיית השבבים, ייצור בארצות הברית, אריזת שבבים, משרד המסחר האמריקני

הפוסט סמסונג, טקסס אינסטרומנטס ואמקור יגבירו את פעילות ייצור השבבים בארה"ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) צפויה לצמוח בהכנסותיה בכ-25% לשיא חדש של כ-98 מיליארד דולר בשנה הבאה, בזכות ביקוש גובר לטכנולוגיות מתקדמות בתחום הבינה המלאכותית (AI) וכריית מטבעות קריפטוגרפיים, כך לפי דו"ח של חברת International Data Corp (IDC) שפורסם בשבוע שעבר.

תחזית זו מציינת כי TSMC תחזיק ב-67% מנתח השוק העולמי בשוק המוליכים למחצה בשנה הבאה, לעומת 64% השנה, כך אמר גלן זנג, מנהל המחקר הבכיר לתחום המוליכים למחצה ב-IDC. לפי הגדרה רחבה יותר של תחום הייצור, החברה תגדיל את נתח השוק שלה ל-36% לעומת 33% השנה, הוסיף.

כדי להתמודד עם חששות בנוגע לשליטתה בשוק, השיקה החברה בחודש יולי הגדרה חדשה לשוק הייצור בשם "Foundry 2.0", הכוללת אריזה, בדיקה, ייצור מסכות וכל היצרנים המשולבים (IDM), כמו חברת Intel Corp, אך ללא יצרני שבבי הזיכרון. "זוהי תחזית ש-TSMC תמשיך לשלוט בשוק הייצור, בין אם לפי ההגדרה Foundry 1.0 או Foundry 2.0," ציין זנג.

TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם, מאיצה את ייצור השבבים בטכנולוגיות 3, 4 ו-5 ננומטר כדי לעמוד בביקוש לקוחותיה, באמצעות תהליך ייצור מזורז במיוחד המכונה "super-hot-run", תהליך הייצור הקצר ביותר שמיועד להזמנות דחופות, הוסיף זנג. לדבריו, שיעור הניצול בטכנולוגיות אלו עומד על יותר מ-95%.

החברה מתכננת להוסיף 70,000 פרוסות שבבים מתקדמות בחודש בשנה הבאה, בנוסף לכושר הייצור הקיים של שבבי 2, 3, 4 ו-5 ננומטר.

בנוסף, צפויה החברה להכפיל את כושר הייצור בטכנולוגיית האריזה המתקדמת שלה, הידועה כ-CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Silicon), המשמשת בעיקר לשבבים מתקדמים של Nvidia, לכ-660,000 יחידות בשנה הבאה, לעומת 330,000 יחידות השנה, אמר זנג. עם זאת, הוא ציין כי כושר ייצור זה יישאר בלתי מספק גם בשנה הבאה.

IDC מעריכה כי שוק המוליכים למחצה העולמי יצמח ב-15% בהיקפו לערך של 782 מיליארד דולר, בעוד שתחום הייצור הגלובלי יצמח ב-20% בשנה הבאה.

חברת סמסונג צפויה להאיץ את ייצור טכנולוגיית 2 ננומטר בשנה הבאה, ציין הדו"ח. מהלך זה של סמסונג צפוי להתרחש מוקדם יותר מזה של TSMC בטווח של רבעון עד חצי שנה, אך החברה עדיין מתמודדת עם בעיות תשואה נמוכה, נאמר.

TSMC צפויה להתחיל בייצור בנפח משמעותי בטכנולוגיית 2 ננומטר במחצית השנייה של השנה הבאה, עם משלוחים בהיקף קטן ל-Apple בסוף השנה או בתחילת 2026, הוסיפה IDC.

הפוסט TSMC צפויה לצמוח ב-25% בשנת 2025 ל-96 מיליארד ד' בעקבות ביקוש גובר לטכנולוגיות מתקדמות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

 סמסונג, ענקית הטכנולוגיה הדרום-קוריאנית, מתכננת קיצוצים משמעותיים בכוח האדם שלה ברחבי העולם, במטרה לייעל את פעילותה ולהתמודד עם אתגרי השוק הנוכחיים.   החברה הנחתה את חברות הבת שלה, לרבות חטיבת השבבים, לצמצם את צוותי המכירות והשיווק בכ-15%, ואת הצוותים המנהליים בעד 30%.   התוכנית צפויה להתממש עד סוף השנה הנוכחית, ולהשפיע על משרות באמריקה, אירופה, אסיה ואפריקה.

במסגרת מהלך זה, החברה מינתה סמנכ"ל כספים (CFO) חדש והקימה מרכז חדשנות בתחום הבינה המלאכותית.

ה-CFO החדש צפוי למלא תפקיד מרכזי בחיזוק היציבות הפיננסית של סמסונג ולשפר את תהליכי קבלת ההחלטות האסטרטגיות של החברה. במקביל, הקמת מרכז ה-AI מהווה צעד נוסף במחויבותה של סמסונג להוביל בתחום הטכנולוגיה המתקדמת. המרכז יתמקד בפיתוח פתרונות חדשניים שישולבו במגוון מוצרי החברה.

 נכון לסוף 2023, העסיקה סמסונג כ-267,800 עובדים, מתוכם כ-147,000 מחוץ לדרום קוריאה.   מרבית העובדים מועסקים במשרות ייצור, שאינן צפויות להיפגע במסגרת הקיצוצים.   עם זאת, כ-25,100 עובדים מועסקים במכירות ושיווק, וכ-27,800 בתחומים אחרים, ולכן הקיצוצים עשויים להשפיע על אלפי עובדים.

 בהודו, שם מעסיקה סמסונג כ-25,000 עובדים, החלה החברה להציע חבילות פרישה לעובדים בדרגי ביניים, וההערכה היא שכ-1,000 עובדים עלולים לאבד את משרותיהם. בסין, דווח על קיצוץ של כ-30% בכוח האדם במחלקת המכירות.

 סמסונג מתמודדת עם אתגרים משמעותיים בחטיבות המפתח שלה, כולל חטיבת השבבים, שחווה התאוששות איטית מהמשבר בתעשייה, ותחרות גוברת בשוק הסמארטפונים היוקרתיים מצד חברות כמו אפל ו-Huawei.   בנוסף, החברה נערכת להאטה בביקוש העולמי למוצרי טכנולוגיה, על רקע ההאטה הכלכלית הגלובלית.

 בישראל, לסמסונג נוכחות משמעותית עם מרכז פיתוח בתל אביב ונציגות מכירות בפתח תקווה.   לפי הערכות, הקיצוצים ישפיעו גם על נציגות המכירות, המונה כ-100 עובדים, אך מדובר יהיה ב"קיצוץ בשומנים" בלבד.

מסמסונג נמסר כי התאמות בכוח האדם נערכות באופן שגרתי במטרה לשפר את היעילות, וכי לא הוגדרו יעדים ספציפיים לתוכניות הקיצוץ.   החברה הדגישה כי הקיצוצים לא ישפיעו על צוותי הייצור.

הפוסט סמסונג תקצץ אלפי עובדים, גם בחטיבת השבבים שלה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקס הודיעה על עריכת טקס כניסת הציוד למתחם המחקר והפיתוח החדש לשבבים שלה (NRD-K) בקמפוס שלה בגיונג, קוריאה. בטקס השתתפו כ-100 אורחים, כולל ספקים ולקוחות, לציון רגע חשוב זה. קמפוס גיונג, הממוקם מדרום לסיאול, הוא המקום שבו נוצר ה-DRAM הראשון בעולם בנפח 64 מגה-ביט בשנת 1992, מה שסימן את תחילתה של ההובלה של סמסונג בתחום השבבים. המתחם החדש ימשיך להוביל את החדשנות בתחום הטכנולוגיה והתהליכים.

המתקן המתקדם, שהחלה בנייתו בשנת 2022, נועד לשמש כבסיס מרכזי למחקר ופיתוח של שבבי זיכרון, LSI ומוליכים למחצה עבור סמסונג. המתחם יאפשר קיום מחקר ואימות ברמת המוצר תחת קורת גג אחת. סמסונג מתכננת להשקיע סכום של כ-15.3 מיליארד דולר אמריקאי (KRW 20 טריליון) עד שנת 2030 במתחם, המשתרע על שטח של כ-109,000 מ"ר. כמו כן, המתחם יכלול קו ייעודי למחקר ופיתוח, הצפוי להתחיל לפעול באמצע 2025.

NRD-K יכלול טכנולוגיות מתקדמות כגון ליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני (EUV) עם מספר נומרי גבוה (High NA), וכן ציוד חדש לשיקוע חומרים חדשניים, במטרה להאיץ את פיתוח שבבי זיכרון עתידיים כמו DRAM תלת-ממדי ו-V-NAND עם למעלה מ-1,000 שכבות. בנוסף, המתחם יכלול תשתית לחיבור וופרים (wafer-to-wafer bonding) שתשמש לחדשנות בתהליכי ייצור שבבים.

ברבעון השלישי של 2024, סמסונג השקיעה סכום שיא של כ-6.8 מיליארד דולר אמריקאי (KRW 8.87 טריליון) במחקר ופיתוח. החברה ממשיכה לדחוף את הגבולות הטכנולוגיים כדי להבטיח את התחרותיות בתחומים כמו אריזות מתקדמות לזיכרונות פס רחב (HBM).

יאנג היון ג'ון, סגן יו"ר ומנהל מחלקת פתרונות ההתקנים של סמסונג, אמר: "NRD-K יאפשר לנו להאיץ את פיתוח הטכנולוגיות הבסיסיות של העתיד ולהניח את היסודות לזינוק חדש בגיונג, המקום שבו החלה ההיסטוריה של 50 שנות שבבים בסמסונג. אנו יוצרים את עתיד 100 השנים הבאות."

המתקן החדש
NRD-K מהווה חלק מרכזי בתוכנית המחקר והפיתוח של סמסונג לשבבים מתקדמים. עם השקעה רחבת היקף ותשתיות מתקדמות, המתחם צפוי לחזק את מעמדה של סמסונג כחברת השבבים המובילה בעולם.

תגיות: סמסונג, NRD-K, DRAM תלת-ממדי, זיכרונות V-NAND, מחקר ופיתוח, ליתוגרפיה EUV, השקעות טכנולוגיות, גיונג.

הפוסט סמסונג חוגגת אבן דרך במתחם המחקר והפיתוח החדש לשבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במהלך השנה התחילה ASMl למכור כלים לליתוגרפיה עם מפתח מספרי גבוה (High-NA). אינטל הייתה המפעל הראשון בעולם שרכש אחד מהם בניסיון להתעלות על מתחריה במירוץ לצמצום הצמתים. כעת, דיווח חדש מציין כי מפעל השבבים של סמסונג הצטרפה אף היא למירוץ ה-High-NA; על פי דיווחים, החברה מצטרפת לאינטל במירוץ כלי הליתוגרפיה המתקדמים. עם הצטרפות סמסונג, TSMC היא המפעל הגדול היחיד שעדיין ממתין לאימוץ הטכנולוגיה החדשה.

אתר Seoul Economic Daily, פרסם שמכיל תמונה של מנהלים מסמסונג לצד מכונת ליתוגרפיה כזו במטה ASML בהולנד. דווח בעבר כי אינטל רכשה את כל מכונות ה-High-NA של ASML לשנת 2024, אך ייתכן שזה כבר לא המצב. לפי דיווחים קוריאניים, ASML ייצרה שמונה מכונות, ואינטל רכשה שבע מהן, מה שהשאיר מכונה אחת לסמסונג.

המכונה המדוברת היא Twinscan EXE:5000, שמחירה מוערך בכ-380 מיליון דולר. Tom's Hardware מדווח שהמכונה כוללת מפתח מספרי של 0.55, מה שמסווג אותה כ-High-NA. הצפי הוא שהמכונה תתחיל לפעול בתחילת 2025, בערך באותו זמן שבו אינטל צפויה להפעיל את מכונתה באורגון. עם זאת, לאינטל יהיה יתרון של כמעט שנה בניסוי ובמחקר עליה. שתי החברות מתכננות לפרוס את המכונות לצמתים מתקדמים עתידיים מתחת ל-2 ננומטר, כאשר אינטל מצהירה כי תשתמש ב-High-NA עבור צומת ה-14a שלה.

סמסונג תשתמש במכונה לייצור שבבי DRAM ולוגיקה, כשהיא מתחרה במתחרים במגוון חזיתות, כולל אינטל ו-TSMC במעבדים, ו-SK Hynix ומיקרון בייצור DRAM ו-NAND. הצפי הוא שלא תתחיל בייצור המוני תוך שימוש ב-High-NA למשך כמה שנים—עד בערך 2026, מה שתואם את לוח הזמנים של אינטל. לפי הדיווחים, TSMC שוקלת לאמץ את High-NA כאשר תגיע לצומת ה-1 ננומטר, בערך שני דורות מעבר לצומת הנוכחי שלה (3 ננומטר, 2 ננומטר, 1.4 ננומטר, וכו'), כך שזה יכול להיות בעוד כ-6 שנים או יותר.

הפוסט סמסונג תאמץ ליתוגרפיה עם מפתח מספרי גבוה (High-NA) לצד אינטל, לפני TSMC הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בזמן שהאתגרים עומדים בפתח, Samsung Semiconductor נותרת אופטימית לגבי תחזיות השוק לחצי השנה השני של השנה. על פי דיווח של TechNews, שמצטט מקורות, במטרה להתחרות עם TSMC ולשפר את היעילות כדי לעמוד בדרישות השוק, Samsung מתכוונת להתאים את לוח הזמנים להרחבת המפעלים שבבעלותה.

לפי דיווח של האתר העולמי SamMobile, Samsung Semiconductor מתאמת את לוח הזמנים לבניית מפעל פיונגטק 4 (P4) בדרום קוריאה, על מנת לתת עדיפות להקמת קו הייצור PH2, תוך השהייה זמנית של הקמת קו הייצור החדש במפעל השבבים 5 (P5).

בנוסף, נאמר כי Samsung מפנה משאבים להשקעה בקו הייצור PH2 במפעל P4. לאחר השלמת החדר הנקי, הוא יוקדש לייצור שבבים לפי חוזה.

פיונגטק היא מרכז ייצור  שבבים מרכזי עבור Samsung, ומשמשת כמרכז חשוב לעסק המציקות וכמפעל זיכרון קריטי. כיום, בפיונגטק פועלים המפעלים P1, P2 ו-P3, עם בניית המפעלים P4 ו-P5 בתהליך.

לפי דיווחים, Samsung צפויה להרחיב את יכולת הייצור שלה לייצור לפי חוזה כדי למשוך יותר לקוחות מהמתחרה שלה, TSMC. כמו כן, המפעל P4 יקים גם את קו הייצור PH3 לייצור DRAM ורכיבים נוספים. התאמת התוכניות של Samsung משקפת את ציפיותיה לביקוש שוק גובר ואת מאמציה להתכונן לעמוד בדרישות אלו.

למרות ש-Samsung הצהירה כי השהיית המפעל P5 היא למטרות בדיקה, מקורות שנצטטו בדיווח של SamMobile מאמינים כי Samsung האיטה במכוון את התקדמות המפעל P5 בעקבות הירידה הקודמת בשוק השבבים.

הפוסט סמסונג עוצרת את בניית מפעל פיונגטק 5, ומתמקדת בהרחבת מפעל 4 כדי למשוך לקוחות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

שוק השבבים עמד על כ-618 מיליארד דולר ב-2022, וצפוי להגיע לטריליון דולר עד 2030, לפי דוח של ארנסט אנד יאנג מאפריל 2023. יפן רוצה נתח מהעוגה התופחת הזו.

בשנת 2023, השקיעה יפן מאמץ גדול בתעשיית המחשבים המיקרואלקטרוניים – רכיבים קריטיים במוצרים אלקטרוניים שאנו משתמשים בהם מדי יום. היא תמכה בהקמת מפעלים חדשים והציעה תמיכה רחבה. ממשלות ברחבי העולם מנהיגות יוזמות להבטחת גישה לשבבים, עם מטרה לפתח יכולות משלהן ולהבטיח את שרשרות האספקה מפני מתחים גיאופוליטיים.

במרכז המאמץ היפני נמצאת החברה הממשלתית Rapidus, השואפת ליצור "עמק הוקאידו" שיתחרה בעמק הסיליקון המפורסם יותר בקליפורניה, ומושכת גורמים גדולים כמו ASML. בנוסף, גורמים מהתעשייה כמו TSMC, סמסונג וקבוצת מיצובישי כימיקלים משקיעים בתעשיית השבבים ביפן.

יפן מתמודדת עם אתגרים משמעותיים בניסיונה לחזור להיות שחקן מרכזי בתחום, כולל צורך בהשקעה רצופה ובכוח אדם מיומן. בשנות ה-80 וה-90, יפן הייתה אחד השחקנים הגדולים בעולם בתחום השבבים, אך מתיחויות סחר עם ארה"ב והסכם השבבים בין ארה"ב-יפן ב-1986 השפיעו על ירידתה מהבמה העולמית.

המאמץ היפני כולל הקמת מרכז טכנולוגיה לשבבים ותמיכה ממשלתית בהשקעות בתחום. אך יפן צריכה לפתח את יכולתה בעצמה בתחומים אלה ולהתמודד עם המציאות הפיזית, כולל בעיות קיימות כמו מגבלות מים וחוסר בכוח אדם.

יפן מתמודדת גם עם תחרות בינלאומית גוברת בתחום השבבים, עם מדינות כמו סינגפור, וייטנאם ואחרות שמשקיעות בתעשייה.

הפוסט יפן רוצה לעשות קמבק בתחום השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשלת קוריאה הדרומית הודיעה על תוכניות לבנות מה שתיארה כאשכול הענק לייצור שבבים הגדול בעולם ביונגין, עיר דרומית לסיאול במחוז גיונגי .

הפיתוח המוצע צפוי להיות הגדול בעולם. הוא יתפרס על פני יותר מ-21,000 קמ"ר ויראה שלוש מתקני מחקר חדשים ו-13 מפעלי שבבים חדשים שייבנו. הממשלה צופה שמתקנים חדשים אלו יפיקו 7.7 מיליון פרוסות שבבים לחודש עד 2030 ויצרו לפחות 3 מיליון משרות ב-20 השנים הקרובות. קוריאה הדרומית כבר מארחת כיום 21 מפעלי ייצור.

בהערות שדווחו על ידי בלומברג, אמר הנשיא יון סוק יול לנוכחים בדיון מדיניות שנערך בקמפוס מדעי הטבע של אוניברסיטת סונגקיונקוואן בסוואן, מחוז גיונגי, כי הממשלה משכה השקעות ראשוניות של 622 טריליון וון (471 מיליארד דולר). זה מחולק בין סמסונג אלקטרוניקה, שמתכננת לבנות יחידת ייצור בשווי 230 מיליארד דולר באזור, ו-SK היניקס, השקיעה 91 מיליארד דולר במתקן ייצור זיכרונות.

כדי להשיג השקעות פרטיות נוספות, אמר יון כי הוא ירחיב את הזיכויים המיסויים על השקעות בתעשיית השבבים הקוריאנית.

"תחנות הכוח הגרעיניות במדינה יספקו אספקת חשמל יציבה לאשכול השבבים החדש", אמר יון. "אנחנו כבר עדים לחברות השקעה בינלאומיות הנוהרות כדי לחקור הזדמנויות עסקיות פוטנציאליות הקשורות לאשכול השבבים המתעורר. מגמה זו מייצגת המשך של הגעת השקעות חו"ל שיא של השנה שעברה למדינה".

קוריאה הדרומית אינה המדינה היחידה שסמסונג אלקטרוניקס בחרה להשקיע בה. בדצמבר 2023, החברה הודיעה שתשקיע 280 מיליון דולר במהלך חמש שנים כדי לבנות מתקן מחקר הממוקד באריזה מתקדמת של שבבים ביפן, עם מנכ"ל החברה קיונג קיי-היון שציין שהדבר יאפשר לחברה "לחזק את מנהיגותה בתחום השבבים”.

הפוסט סמסונג ו-SK היניקס מובילות השקעה באשכול שבבים ענק חדש בדרום קוריאה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בעודה מאשררת את מחויבותה להשיק את תהליך הייצור ב-1 ננומטר בזמן הנכון, בטוחה TSMC, שהיא תתגבר גם על האתגרים הטכנולוגיים והפיננסיים עד 2030. החברה הציגה את מפת הדרכים הטכנולוגית שלה לתהליכים ב-2 ננומטר, 1.4 ננומטר ו-1 ננומטר בכנס IEDM לאחרונה.

חשוב לציין שספקית כלי ה-EUV לליתוגרפיה, ASML, מצפה להגיע לטכנולוגיית תהליך ב-1 ננומטר עד 2028. TSMC מצידה, פתחה מרכז מחקר ופיתוח בשין-ג'ו, טייוואן, שבו 7,000 חוקרים עובדים על חומרים ומבני טרנזיסטורים חדשניים לשבבים ב-1 ננומטר.

במקביל לעבודה על צומת תהליך 1 ננומטר לשבבים מונוליתיים, TSMC מתמקדת גם בהתקדמות בטכנולוגיות אריזה מתקדמות כדי לייצר פתרונות רב-שבבים מסוגלים לארוז יותר מטריליון טרנזיסטורים עד 2030. TSMC מתכננת לשים טריליון שבבים על אריזה באמצעות מספר שבבים מדורגים בתלת ממד.

כמו TSMC, אינטל מתמקדת במקביל הן בצמתי תהליך חדשניים והן בשבבים ואריזות מתקדמות כדי לשים טריליון טרנזיסטורים על אריזה. אולם, בעוד TSMC מתכננת לרכב על הגל של 2 ננומטר עד 2025, אינטל טוענת שהיא תעקוף את מפעל הדגל של טייוואן עם השקת תהליך 2 ננומטר שלה הנקרא A20 כבר ב-2024. עם זאת, ככל שאנחנו נכנסים ל-2024, עדיין נותר לראות אם אינטל תעמוד בלוח הזמנים ל-2 ננומטר שלה. אינטל הודיעה על ייצור של CPU מבוסס 20A בשם Arrow Lake ב-2024.

באופן דומה אינטל מתכננת להתקדם לצומת תהליך 1.8 ננומטר – או אינטל 18A – ב-2025. לאחר מכן, עד 2028, אינטל מתכננת לפתח צומת תהליך 1.4 ננומטר אותה היא קוראת A14; מאידך, בעוד TSMC טענה קודם שתשלים את פיתוח צומת התהליך 1.4 ננומטר עד 2026, כעת היא מרמזת על כך שתוציא לשוק את טכנולוגית הייצור בצומת 1.4 ננומטר עד 2028.

סמסונג, יריבה נוספת של TSMC, בטוחה גם היא שטכנולוגיית התהליך 1.4 ננומטר שלה תבשיל ב-2027. עם זאת, החברה הנראית יותר במירוץ ה-1 ננומטר לצד TSMC היא חברה יפנית בשם, ראפידוס, סטארט-אפ במימון ממשלתי.

ראפידוס מצטרפת למירוץ

ראפידוס, שחתמה על הסכם התקשרה קודם עם IBM ו-imec לתכנון תהליך ייצור 2 ננומטר, חברה עתה עם אוניברסיטת טוקיו ומכון המחקר הצרפתי CEA Leti כדי לפתח צומת 1 ננומטר בשנות ה-30. שיתוף הפעולה שם כמטרה ראשונה לייצר תהליך 1.4 ננומטר עד 2027.

במסגרת שיתוף הפעולה Leti תתמקד בחקר מבני טרנזיסטור חדשים בעוד ראפידוס ושותפות יפניות אחרות, כולל מכון המחקר ריקן, יתרמו באמצעות חילופי סגל, שיתוף מחקר יסודי, והערכה ובדיקה של אבות טיפוס.

תפקידה של Leti בנוגע למבני טרנזיסטור חדשים יהיה קריטי מכיוון שטרנזיסטורים אנכיים משולבים מסוג CFET עשויים להחליף את הטכנולוגיה GAA בצמתים 1.4 ננומטר ו-1 ננומטר.

צפוי ששיתוף הפעולה של ראפידוס עם IBM ו-imec יוביל לייצור שבבי הדגמה ב-2 ננומטר ב-2025 וייצור נפח גבוה ב-2027. כניסתה של ראפידוס למירוץ הננומטרים עם מבוך של שותפויות ובריתות מראה שבעוד TSMC הפכה למנהיגה בלתי מעורערת בייצור שבבים, התחום הולך ומתמלא בהדרגה. וזה טוב לספקיות השבבים ולתעשיית המוליכים למחצה בכללותה.

הפוסט TSMC מאשרת כי בכוונתה להשיק יצור בטכנולוגית 1 ננומטר עד 2030 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקה עובדת על "מערכת חיישנים חכמה" כדי לשלוט ולנהל תהליכי ייצור של מוליכים למחצה. מצפים שמערכת זו תגדיל את תפוקת המוליכים למחצה ותשפר פריון. מערכת החיישנים החכמה תוכננה לנטר ולנתח את תהליך הייצור בזמן אמת. היא יכולה לזהות בעיות שעלולות להתעורר ולספק פתרונות לשיפור התפוקה וקיבולת הייצור. סמסונג מתכננת להרחיב בהדרגה את היקף הפיתוח והיישום של חיישנים חכמים.

תפוקת מוליכים למחצה נחשבת לגורם החשוב ביותר בשליטה על בזבוז עיבוד לוחות, קיימות סביבתית ופיננסית, זמן לשוק ועלויות. בעיות תפוקה מתרחשות בעיקר בשל תהליכי ייצור מוליכים למחצה מורכבים ביותר, ולוח בודד יכול לקחת בין שלושה לשישה חודשים עד שיהיה מוכן למשלוח וחייב לעבור תהליכי בקרת איכות מחמירים.

אחת מנקודות המפתח לשיפור תפוקת מוליכים למחצה הוא לשלוט במדויק על אחידות וצפיפות הפלזמה בתהליך ייצור המוליכים למחצה. "מערכת החיישנים החכמה" משמשת למדידת אחידות הפלזמה בלוחות, ולמדוד ולנהל איכול בדיוק. מצפים שתהליך זה ישפר את תפוקת המוליכים למחצה ואת קיבולת הייצור. רוב חיישני הלוחות החכמים הקיימים של סמסונג נרכשים מספקים זרים כמו ארצות הברית, בעלות של עשרות מיליוני וון. העלייה האחרונה בביקוש להגדלת הייצור אילצה את סמסונג לפנות למחקר פנימי ולהפחית את תלותה בחיישנים זרים.

מערכת החיישנים החכמה של סמסונג היא פיתוח משמעותי שישפר את תפוקת המוליכים למחצה ואת קיבולת הייצור. המערכת תנטר וגם תנתח את תהליך הייצור בזמן אמת. היא גם תזהה בעיות שעלולות להתעורר ותספק פתרונות לשיפור התפוקה וקיבולת הייצור. מתקני הייצור המתקדמים של סמסונג למוליכים למחצה מאפשרים פריצות דרך בייצור. בנוסף, החברה משכללת את התהליכים שלה כדי לתת ביצועים גבוהים יותר, יעילות טובה יותר, ופתרונות ברי הרחבה.

הפוסט סמסונג מפתחת "מערכת חיישנים חכמה" כדי לשפר תפוקה וקיבולת ייצור של מוליכים למחצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.