המאבק הגיאופוליטי הגדול ביותר של העשור אינו מתרחש רק בבירות ובחדרי משא ומתן, אלא גם בחדרים הנקיים של מפעלי השבבים. מאחורי הכותרות על “חוסן שרשרת האספקה” ו“החזרת הייצור הביתה”, הולכת ונבנית מציאות חדשה: תעשיית השבבים הגלובלית חדלה בהדרגה להיות מערכת אחת משולבת, ומתחילה להתפצל לכמה גושים טכנולוגיים נפרדים, עם מפעלי ייצור, רגולציה, כוח אדם ואינטרסים אסטרטגיים שונים. זהו גם הקו המרכזי במאמר הניתוח שעליו התבססה הכתבה הזאת.

בארצות הברית, חוק CHIPS and Science Act ממשיך להיות אבן היסוד של המאמץ לבנות מחדש יכולות ייצור מקומיות, עם כ־52.7 מיליארד דולר שיועדו לתמריצים, מחקר והכשרת כוח אדם. באירופה, חוק השבבים האירופי הושק עם יעד השקעות כולל של לפחות 43 מיליארד אירו, אם כי מוסדות אירופיים כבר מציינים שהיקף ההשקעות הכולל עשוי להתקרב ל־100 מיליארד אירו עד 2030. לא מדובר עוד בדיון תיאורטי על “ריבונות טכנולוגית”, אלא במדיניות תעשייתית מלאה. (Semiconductor Industry Association)

אבל סובסידיות, גדולות ככל שיהיו, אינן קונות עליונות טכנולוגית. הן קונות זמן. הדוגמה הבולטת ביותר היא TSMC באריזונה. הממשל האמריקאי השלים ב־2024 חבילת תמיכה של עד 6.6 מיליארד דולר במענקים ועוד עד 5 מיליארד דולר בהלוואות לפרויקטים של TSMC בארה״ב. עם זאת, גם כאשר TSMC מתקדמת בבניית שלושה מפעלים, ברור כי עיקר הידע, הניסיון והמסה הקריטית של הייצור המתקדם נשארים בטייוואן. גם הדיון הציבורי בארה״ב כבר פחות עוסק בשאלה אם TSMC תגיע, ויותר בשאלה מה בדיוק היא תהיה מוכנה להעביר. (pr.tsmc.com)

בסמסונג התמונה מורכבת לא פחות. המפעל בטיילור, טקסס, נועד להיות עוגן מרכזי של פעילות הפאונדרי של החברה בארה״ב, אך בשנה האחרונה דווח שוב ושוב על דחיות בלוחות הזמנים, לרבות עיכוב בקבלת ציוד של ASML, בין היתר על רקע מחסור בלקוחות גדולים בשלב הנוכחי. גם אם בסמסונג ממשיכים להצהיר על מחויבות להשקעות עתק בתעשיית השבבים, המציאות מלמדת כי הקמת מפעל חדש היא רק תחילת הדרך, לא סופה. (Reuters)

אצל אינטל האתגר אפילו חריף יותר. פרויקט המפעלים באוהיו, שהוצג כאבן יסוד בשיקום היכולת האמריקאית לייצר שבבים מתקדמים, נדחה שוב, והשלמת המפעל הראשון צפויה רק ב־2030, עם תחילת פעילות בין 2030 ל־2031. עבור אינטל, אסטרטגיית IDM 2.0 עדיין מוצגת כמהלך שיחזיר לה מעמד מרכזי גם כיצרנית לעצמה וגם כספקית ייצור לאחרים, אבל הדחיות באוהיו ממחישות עד כמה ארוך ומסוכן המסלול הזה. (Reuters)

בעיה נוספת, עמוקה יותר, היא שגם שלושת מרכזי הכוח האלה — ארה״ב, טייוואן וקוריאה — עדיין תלויים בצווארי בקבוק משותפים. ASML היא הספקית המסחרית היחידה של מערכות EUV, הכלי ההכרחי לייצור שבבים מתקדמים ברמות 7 ננומטר ומטה. המשמעות היא שגם אם מדינות בונות עוד מפעלים ומקצות עוד סובסידיות, הן עדיין אינן שולטות באופן מלא בשרשרת הערך. אם קצב אספקת הציוד לא מדביק את קצב הכרזות ההשקעה, המפעלים עצמם אינם מספיקים.

ובתוך כל זה, סין אינה עומדת מהצד. ההגבלות האמריקאיות על יצוא ציוד ושבבים מתקדמים אמנם האטו את גישתה ל־EUV ולמאיצי AI מובילים, אבל הן גם האיצו את בנייתו של נתיב סיני נפרד. SMIC כבר הראתה בעבר כי אפשר לדחוף קדימה תהליכים מתקדמים גם בעזרת DUV, וכעת גם Hua Hong נערכת לייצור 7 ננומטר. במקביל, סין ממשיכה לבסס שליטה רחבה בהרבה דווקא בקטגוריית השבבים הבשלים יותר: לפי דיווחי רויטרס, כושר הייצור הסיני ב־28 ננומטר ומעלה כבר מהווה כ־33% מהקיבולת העולמית, ותחום זה נותר כמעט ללא מגבלות יצוא מערביות.

במילים אחרות, במקום שרשרת אספקה גלובלית אחת ויעילה, העולם מקבל כעת כמה מערכות מקבילות. טייוואן ו־TSMC עדיין מחזיקות בעמדת ההובלה בייצור המתקדם ביותר. קוריאה ממשיכה לקדם גישה משלה, הנשענת על אינטגרציה אנכית בין זיכרון, לוגיקה ומערכות. ארה״ב מנסה לבנות מחדש בסיס תעשייתי מקומי במחיר תקציבי עצום. וסין מקדמת אקוסיסטם משלה, פחות יעיל בינתיים, אך נרחב, שיטתי ומשופר בהדרגה.

מתחת לכל זה מתנהלת גם מלחמה שקטה על כוח אדם. לפי דו״ח של SIA ואוקספורד אקונומיקס, ארה״ב צפויה לסבול ממחסור של עשרות אלפי עובדים מיומנים בתעשיית השבבים עד 2030. במקביל, התעשייה העולמית כולה תזדקק ליותר ממיליון עובדים מיומנים נוספים. המשמעות פשוטה: אפשר לסבסד בטון, ציוד ומבנים, אבל הרבה יותר קשה לייצר במהירות תרבות תפעולית, ניסיון ותהליכי תשואה שלוקח עשורים לבנות.

לכן, המסקנה העולה מהמרוץ הנוכחי אינה ששרשרת האספקה נעשית עמידה יותר, אלא שהיא נעשית יקרה יותר, כפולה יותר ומבוזרת יותר פוליטית. עבור ממשלות, זה אומר שהסובסידיות אינן אירוע חד־פעמי אלא התחייבות מתמשכת. עבור חברות שבונות מוצרים על בסיס שבבים מתקדמים, זה אומר שהבחירה בספק ייצור נהפכת בהדרגה גם לבחירה גיאופוליטית. ועבור המשקיעים, זה אומר שהמנצחים לא יהיו בהכרח החברות עם הטכנולוגיה הטובה ביותר בלבד, אלא גם אלה שמיושרות בצורה הטובה ביותר עם האסטרטגיה של מדינת הבית שלהן.

בסופו של דבר, העולם מנסה לפתור את פגיעותה של שרשרת אספקה אחת דומיננטית — ובעצם בונה במקומה כמה שרשראות חלקיות, כולן יקרות, כולן תלויות בצווארי בקבוק, וכולן רחוקות מהיעילות של המערכת הישנה. זה לא סוף הגלובליזציה של השבבים, אבל זה בהחלט הסוף של האשליה שמדובר עדיין בתעשייה אחת, אחידה, חופשית ונטולת גבולות.

הפוסט מרוץ הסובסידיות לשבבים מפצל את שרשרת האספקה העולמית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מלחמה ממושכת בין ארה"ב, ישראל ואיראן עלולה לפגוע לא רק בשוקי האנרגיה, אלא גם בשרשרת האספקה העולמית של תעשיית השבבים. לפי הערכות שפורסמו ב־CNBC, שני מוקדי סיכון בולטים במיוחד: חומרים חיוניים לייצור שבבים, ובראשם הליום וברום, וכן התייקרות האנרגיה, שעלולה לצנן את גל ההשקעות המסיבי במרכזי נתונים לבינה מלאכותית.

החשש הראשון נוגע להליום, גז שאין לו כיום חלופה מעשית בכמה שלבים קריטיים בייצור שבבים, ובהם פינוי חום ותהליכי ליתוגרפיה. לפי הסקר הגיאולוגי של ארה"ב, קטאר היא אחת היצרניות המרכזיות בעולם, וב־CNBC צוין כי היא אחראית ליותר משליש מן ההיצע העולמי. איגוד תעשיית השבבים האמריקני כבר הזהיר ב־2023 כי שיבוש מיידי באספקת הליום עלול לגרום לזעזועים בייצור השבבים העולמי.

הבעיה איננה רק ההפקה, אלא גם ההובלה. מצר הורמוז הוא נתיב שיט קריטי ליצוא מהמפרץ, וכל שיבוש ממושך בו עלול להוציא חלק גדול מההיצע העולמי מהשוק. לפי התחזיות שצוטטו ב־CNBC, סגירה ממושכת של הנתיב עלולה לגרוע יותר מרבע מהיצע ההליום העולמי, ולגרור חודשים של חזרה איטית לשגרה בשרשרת האספקה.

גם הברום נמצא על הכוונת. לפי הנתונים שצוטטו בכתבה, כשני שלישים מהייצור העולמי של ברום מגיעים מישראל ומירדן. זהו חומר נוסף בעל תפקיד חשוב בתהליכי ייצור מסוימים של שבבים, ולכן כל פגיעה ממושכת באזור עלולה להחריף את הלחץ על היצרנים, גם אם כרגע בשוק מדגישים שההשפעה בפועל עדיין מוגבלת.

מעבר לצד של ההיצע, התעשייה חוששת גם מפגיעה בביקוש. העלייה במחירי הנפט והאנרגיה מייקרת את ההפעלה של מרכזי נתונים, שהם צרכני החשמל הכבדים ביותר בגל הבינה המלאכותית. לפי תחזית ה־EIA שדווחה ברויטרס, מחיר ברנט צפוי להישאר מעל 95 דולר לחבית בחודשיים הקרובים בעקבות השיבושים מהמלחמה, אחרי שכבר חצה לזמן קצר את רף 100 הדולר. מרכזי נתונים לבינה מלאכותית צורכים הרבה יותר חשמל ממרכזי נתונים רגילים, ולכן כל התייקרות אנרגטית מעלה את עלות הבעלות הכוללת של חברות הענן וההייפרסקיילרים.

המשמעות היא איום ישיר במיוחד על יצרניות הזיכרון, ובראשן סמסונג ו־SK Hynix, שנהנו עד כה מבום הבינה המלאכותית. שבבי זיכרון, ובעיקר HBM ו־DRAM, הם רכיב יסוד במערכות של אנבידיה ובמרכזי נתונים לאימון ולהרצה של מודלים גדולים. אם עלויות האנרגיה ימשיכו לטפס, ואם פרויקטי תשתית של בינה מלאכותית יידחו או יצומצמו, יצרניות הזיכרון עלולות לסבול מירידת ביקוש, מלחץ מחירים ומפגיעה בשולי הרווח הגבוהים שהשוק כבר מתמחר.

לפי CNBC, מאז תחילת המלחמה נמחקו יותר מ־200 מיליארד דולר משוויין המשולב של סמסונג ו־SK Hynix, גם אם חלק מן הירידות קוזז בהמשך. גם קרן הסל VanEck Semiconductor ETF ירדה מאז תחילת הלחימה, אם כי התאוששה חלקית לאחר הצהרת הנשיא דונלד טראמפ שהמלחמה תסתיים “בקרוב מאוד”. במקביל, דיווחים מהימים האחרונים מצביעים על כך שמחירי הנפט אכן ירדו מהשיאים שנרשמו בתחילת ההסלמה, אך נותרו גבוהים ותנודתיים, כך שהשוק עדיין מתמחר אי־ודאות גיאופוליטית משמעותית.

עם זאת, חשוב להדגיש כי בשלב זה מרבית האנליסטים עדיין מדברים על סיכון פוטנציאלי יותר מאשר על פגיעה ממשית ומיידית. לחברות הזיכרון יש חוזי אספקה שנתיים, ולפחות בטווח הקצר הן מחזיקות מלאים שמאפשרים להמשיך בייצור. לכן, השאלה המרכזית אינה מה קורה היום, אלא מה יקרה אם הלחימה תימשך שבועות וחודשים, תעמיק את שיבושי ההובלה ותשאיר את מחירי האנרגיה גבוהים. במקרה כזה, תעשיית השבבים עלולה לגלות שוב עד כמה היא תלויה בחומרי גלם ובצווארי בקבוק גיאופוליטיים שמרוחקים מאוד מקווי הייצור של טאיוואן, קוריאה וארה"ב.

הפוסט המלחמה באיראן עלולה לפגוע בתעשיית השבבים העולמית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה וסמסונג הודיעו (30.10.2025) על תכנון “מפעל בינה” (AI Factory) חדש, שישלב תשתית מחשוב מואץ בהיקף של למעלה מ־50 אלף מעבדי ‏GPU של אנבידיה בתוך שרשרת הייצור של סמסונג. המיזם נועד לקצר מחזורי פיתוח וייצור, לאפשר תחזוקה חזויה (Predictive Maintenance), ולתמוך בקבלת החלטות בזמן אמת במתקני הייצור הגלובליים של החברה.

על פי ההודעה, שיתוף הפעולה מרחיב שותפות בת יותר מ־25 שנה בין החברות — מה־DRAM של סמסונג לכרטיס הגרפי הראשון של אנבידיה (NV1), דרך HBM מסחרית ראשונה ועד שיתופי אספקה עכשוויים ל-HBM3E ו-HBM4 — וכעת אל שירותי פאונדרי, רובוטיקה, ומוצרי מובייל. לצד זיכרונות HBM ו-GDDR, הצדדים מדגישים פתרונות מותאמים ומודולי זיכרון בצפיפות גבוהה.

בייצור השבבים עצמו, סמסונג משלבת את ספריית cuLitho של אנבידיה בפלטפורמת ה-OPC לליתוגרפיה, ומדווחת על שיפור ביצועים פי 20 בעומסי חישוב של ליתוגרפיה חישובית וסימולציות TCAD. בנוסף, סמסונג עושה שימוש בספריות CUDA-X ובכלים מ-Synopsys, ‏Cadence ו-Siemens להאצת סימולציה, אימות וניתוח ייצור.

להאצת תהליכי תכנון-לייצור, סמסונג בונה תאומים דיגיטליים (Digital Twins) למפעלים באמצעות NVIDIA Omniverse, עבור תכנון תפעולי, זיהוי אנומליות ואופטימיזציה לוגיסטית. לצורך הרצה בזמן אמת, הוצג שימוש בשרתים NVIDIA RTX PRO עם RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. בתחום הרובוטיקה, סמסונג תשלב את Isaac Sim (על גבי Omniverse) ואת מודלי העולם NVIDIA Cosmos, יחד עם פלטפורמת הקצה Jetson Thor, כדי לחבר בין נתונים סינתטיים ומציאותיים ולהטמיע רובוטים שמבינים ופועלים בסביבה פיזית בזמן אמת.

מעבר לקו הייצור, החברות מציינות שיתופי פעולה עם מפעילות סלולר ומוסדות אקדמיים בקוריאה לפיתוח AI-RAN — שילוב עומסי AI ברשתות רדיו לטובת “פיזיקל-AI” ויישומי קצה עתירי נתונים.

אנבידיה ומנהיגי סמסונג מציגים את המהלך כחלק מ”מהפכה תעשייתית של AI”. יחד עם זאת, ההודעה אינה מפרטת לוחות זמנים, מיקום, השקעות הון או קיבולת ייצור צפויה — ומדגישה כי מדובר בהצהרות צופות-פנים הכפופות לסיכונים תפעוליים, טכנולוגיים וגאו-כלכליים.

אמפמ
כותרת: אנבידיה וסמסונג מקימות “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU לשילוב AI בייצור שבבים
כותרת משנה: המיזם ירכז מחשוב מואץ לתאומים דיגיטליים, ליתוגרפיה חישובית ותחזוקה חזויה; סמסונג מדווחת על האצה פי-20 בעומסי ליתוגרפיה עם cuLitho.
תגים: אנבידיה, סמסונג, AI Factory, HBM, cuLitho, Omniverse, CUDA-X, ליתוגרפיה חישובית, תאומים דיגיטליים, רובוטיקה תעשייתית, EDA
ביטוי מפתח: מפעל בינה של אנבידיה וסמסונג
נרדפים: מפעל AI, ייצור שבבים מונע-בינה, תאומים דיגיטליים למפעל, האצת ליתוגרפיה, תחזוקה חזויה, מחשוב מואץ בייצור
SLUG: nvidia-samsung-ai-factory-50000-gpus-2025

הפוסט אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU — לשילוב AI בייצור שבבים, מובייל ורובוטיקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במהלך היסטורי בקוריאה מתאגדות 23 חברות ומוסדות מחקר להובלת פיתוח וייצור שבבים לרכב בעידן הרכב החכם

בכנס Auto Semicon Korea שנערך השבוע בסיאול הודיעה יונדאי מוביס (Hyundai Mobis) על מהלך משותף עם יצרניות שבבים ומוסדות מחקר להקמת שרשרת הערך הפרטית הראשונה בקוריאה בתחום שבבי הרכב. מדובר ביוזמה שנועדה לצמצם את התלות ביצרנים זרים ולבנות תעשייה מקומית עצמאית.

בכנס השתתפו 23 חברות ומוסדות מחקר, ובהם סמסונג אלקטרוניקס ו־SK keyfoundry, שדנו ביצירת מודלים עסקיים חדשים ובהגדלת התחרותיות הגלובלית של קוריאה בשוק המתפתח של שבבים לרכב.

לדברי מנכ"ל יונדאי מוביס, לי גיו־סוק, החברה פועלת במקביל לפיתוח עצמאי של שבבים ולשיתופי פעולה עם חברות פאבלאס, בתי תכנון ויצרניות פאונדרי מובילות. עוד ציין כי יונדאי מוביס מעודדת יצרנים מתחומים אחרים – בהם מכשירי חשמל וטלפונים ניידים – להיכנס לשוק הרכב, כדי להרחיב את בסיס הידע המקומי.

היוזמה מגיעה בתקופה שבה שבבים לרכב הופכים לרכיב אסטרטגי: כלי רכב חכמים, מערכות סיוע מתקדמות לנהג (ADAS) ורכבים חשמליים מגבירים את הדרישה לשבבים ייעודיים. לפי תחזית קבוצת הייעוץ BCG, שוק השבבים לרכב צפוי לצמוח ביותר מ־9 אחוזים בשנה עד 2030.

נכון להיום מייצרת יונדאי מוביס בהיקף סדרתי 16 סוגי שבבים שפותחו על ידה, באמצעות מפעלי ייצור חיצוניים, תוך מיקוד בשלושה תחומים מרכזיים: מערכות מידע וקישוריות, ADAS וחשמול כלי רכב.

הפוסט יונדאי מוביס וחברות שבבים קוריאניות מקימות שרשרת ערך מקומית לשבבים לרכב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ולנס סמיקונדקטור (NYSE: VLN) מודיעה שענקית האלקטרוניקה סמסונג תומכת בתקן MIPI A-PHY לתקשורת וידאו מהירה ברכבים ומשתפת פעולה עם ולנס בפיתוח הדור הבא של מוצרי MIPI A-PHY, בתגובה לביקוש החזק מצד יצרני רכב עולמיים (OEMs).

לסמסונג ולולנס היסטוריה ארוכה של שיתוף פעולה, לאחר שסמסונג הייתה בין המשקיעות המוקדמות בולנס, ושתי החברות הן בין החברות המייסדות של HDBaseT Alliance, התקן המוביל לתקשורת וידאו בתחום ה-ProAV עם למעלה מ-200 חברות התומכות בו.

"הצמיחה של תקן MIPI A-PHY הולכת ונעשית מוחשית יותר ויותר ברחבי התעשייה", אמר טייג'ונג סונג, סגן נשיא בכיר לתכנון טכנולוגיית פאונדרי, סמסונג אלקטרוניקס. "יצרני רכב דורשים פתרון תקשורת מהדור הבא שיאפשר להם להתקדם לרמות גבוהות יותר של ADAS ונהיגה אוטונומית, ותקן ה-A-PHY מספק את המפתח לקידמה הטכנולוגית הדרושה להשגת מטרה זו. טכנולוגיית FinFET של סמסונג ליישומים בתחום הרכב, מציגה ביצועים יוצאי דופן. אנו מחויבים לספק פתרונות רכב מתקדמים יחד עם ולנס בהתבסס על תהליך הרכב המתקדם שלנו".

"התמיכה בתקן MIPI A-PHY מצד ענקית אלקטרוניקה כמו סמסונג, היא הוכחה לכך שזהו העתיד של התקשורת המהירה ברכב", אמר גדעון בן צבי, מנכ"ל ולנס סמיקונדקטור. "לאחר שהכרזנו על שלוש זכיות בפרויקטים עם יצרניות רכב אירופאיות מובילות, ולאחר מכן קיבלנו את הגיבוי והשותפות של מובילאיי, אנחנו ממשיכים לייצר מומנטום חזק לאימוץ תקן ה-A-PHY של ולנס. אנו מצפים בקוצר רוח לפתח יחד עם סמסונג את הדור הבא של מוצרי A-PHY".

סמסונג פאונדרי תייצר את שבבי ה-MIPI A-PHY של ולנס סמיקונדקטור באמצעות תהליך המתקדם שלה לתחום הרכב, הנחשב לבעל רקורד מוכח. תהליך מתקדם זה נתמך במומחיות הנרחבת של סמסונג בתהליכי פאונדרי, בקניין רוחני (IP) ובפיתוח חבילות שירות, ומאפשר ליצרנים ליצור חידושים מתקדמים בתחומי הנהיגה המסייעת והנהיגה האוטונומית. טכנולוגיית FinFET של סמסונג ליישומים בתקן הרכב, מציעה בקרת תהליכים קפדנית וקניין רוחני מתקדם, המבטיחים אמינות ויכולות מעקב יוצאות דופן.

MIPI A-PHY הוא התקן הראשון בתעשיית הרכב שפותח עבור תקשורת מהירה של חיישנים וחיבור צגים בתוך הרכב. התקן משך סביבו אקו-סיסטם הולך וגדל של חברות שמפתחות מוצרים המבוססים עליו. ולנס היא מובילה בתחום MIPI A-PHY, עם סדרת השבבים VA7000, הראשונים בשוק שתואמים לתקן ועם זכיות ראשונות בפרויקטים מול יצרניות הרכב.

הפוסט ולנס סמיקונדקטור תשתף פעולה עם סמסונג להרחבת אימוץ תקן MIPI A-PHY ובפיתוח מוצרי הדור הבא של החברה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הטכנולוגיה של proteanTecs מבוססת על טלמטריה משובצת בשבב, ומאפשרת ניטור רציף של פרמטרים כמו ביצועים, אמינות וצריכת אנרגיה לאורך חיי המערכת. פתרונות החברה נחשבים קריטיים במיוחד בעידן שבו בינה מלאכותית מואצת על ידי טכנולוגיות סיליקון מתקדמות, ומספקים נראות בזמן אמת על מצב השבבים.

לצד המשקיעים החדשים, השתתפו גם משקיעים ותיקים כמו Intel Capital, Porsche Automobil Holding SE, Koch Disruptive Technologies, Zeev Ventures ואחרים. השילוב בין שחקנים אסטרטגיים ותעשייתיים מציב את proteanTecs במרכז שרשרת הערך של תעשיית השבבים, הרכב, האלקטרוניקה הצרכנית והטלקום.

החברה מתכננת להשתמש בכספי הגיוס להרחבת פעילותה בשווקים מרכזיים, פיתוח מוצרים חדשים והעמקת שיתופי פעולה עם חברות ענק. proteanTecs נוסדה בשנת 2017 על ידי קבוצת יזמים, בהם שי כהן, אוולין לנדמן, רוני אשורי ואחרים – רבים מהם יוצאי חברת מלאנוקס, שנמכרה ל־NVIDIA. כיום מועסקים בחברה מעל 200 עובדים, עם מרכז ראשי בחיפה ישראל וסניפים בארה"ב, הודו וטאיוואן.

הפוסט פרוטאנטקס השלימה גיוס של 51 מליון דולר כולל מסמסונג וarm הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשל טראמפ ביטל את מעמד ה־VEU (Validated End-User) ממנו נהנו החברות הדרום־קוריאניות סמסונג ו־SK Hynix, מהלך שעלול לפגוע קשות בעתיד פעילותן בסין. במקום היתר גורף, החברות יצטרכו להגיש בקשות רישוי פרטניות לשימוש בציוד אמריקני במפעלי הייצור שלהן במדינה.

המהלך מהווה נסיגה מהמדיניות בתקופת ממשל ביידן, אשר העניק להן מעמד מיוחד לאחר שהוטלו מגבלות יצוא על ציוד שבבים לסין ב־7 באוקטובר 2022. מגבלות אלה נועדו להאט את פיתוח תעשיית השבבים הסינית ולשמור על יתרון אמריקני בתחום הבינה המלאכותית, אך פגעו גם בפעילות החברות הדרום־קוריאניות. הממשל דאז העניק להן בתחילה ויתור זמני ולאחר מכן את מעמד ה־VEU כדי למנוע שיבוש חריף בייצור.

בממשל טראמפ טוענים כי מדובר בסגירת "פרצות רגולטוריות" שפגעו בחברות אמריקניות. בפועל, אף חברה אמריקנית כבר אינה מפעילה מפעלי ייצור שבבים בסין, לאחר ש־SK Hynix רכשה את מתקני אינטל במדינה. הלכה למעשה, ביטול המעמד מונע מסמסונג ו־SK Hynix להרחיב או לשדרג את קווי הייצור, גם אם יינתנו היתרים להמשך פעילות שוטפת.

המשמעות: קושי להתמודד מול התחרות הסינית הגוברת. בתחום ה־NAND (זיכרון פלאש), חברת YMTC הסינית כבר הגיעה לנתח שוק של 8% ומתכננת להתרחב ל־15% עד 2026, תוך שימוש הולך וגובר בציוד מקומי. בתחום ה־DRAM, חברת CXMT מתקרבת לרמות ייצור דומות לאלו של מיקרון האמריקנית וצפויה להפוך לשחקן השלישי בגודלו אחרי סמסונג ו־SK Hynix.

סמסונג, שמייצרת 35–40% מייצור ה־NAND שלה בסין, החלה בשדרוג למעבר ל־286 שכבות כדי להתחרות ב־YMTC שכבר מייצרת 294 שכבות. SK Hynix, שמייצרת כ־40% מה־DRAM ו־20% מה־NAND שלה בסין, תכננה לשדרג את מפעליה – אך לא ברור אם הדבר יתאפשר כעת.

בטווח הקצר, שתי החברות עשויות להעביר חלק מהייצור חזרה לדרום קוריאה. ל־SK Hynix יש קיבולת נוספת במפעל M16 באינצ’ון והיא צפויה לפתוח השנה את המתקן החדש M15X בצ’ונגג’ו. סמסונג בוחנת לחדש את בניית המפעל P5 בפיונגטק. צעדים אלה יאפשרו ייצור מתקדם יותר בקוריאה, אך לא יפתרו את אובדן היתרון מול המתחרות הסיניות.

מעבר לכך, הממשל האמריקני עשוי להשתמש במגבלות כקלף מיקוח להמרצת השקעות בארה"ב – בדומה למדיניות כלפי Nvidia ו־AMD, שנדרשו להפריש חלק מהכנסותיהן מסין עבור רישוי מכירת שבבי AI. המשמעות היא כי גם סמסונג ו־SK Hynix עלולות למצוא את עצמן מתמודדות עם דרישות דומות בהמשך.

קרדיט צילום: Depositphotos

רוצה שאכין גם גרסת אמפמ מלאה (כותרת, כותרת משנה, תגים, ביטוי מפתח, נרדפים ו־SLUG באנגלית) לידיעה הזו?

הפוסט מדיניות אמריקנית חדשה מסבכת את פעילות סמסונג ו-SK Hynix בסין הופיע לראשונה ב-Chiportal.

משרד המסחר של סין פרסם בשבת (31 באוגוסט) הצהרה חריפה נגד החלטת ארצות הברית לבטל את ההרשאה לרשימת ה־Validated End-User (VEU) עבור שלוש יצרניות שבבים הפועלות בסין: Intel Semiconductor (Dalian), Samsung China Semiconductor, ו־SK Hynix Semiconductor (China).

בהודעת המשרד נמסר כי ארה"ב "הפכה את הפיקוח על היצוא לכלי מונע מתוך אינטרסים עצמיים", מהלך אשר עלול לפגוע ביציבות שרשראות האספקה בתעשיית המוליכים למחצה הגלובלית. דובר המשרד הדגיש כי ענף השבבים הוא תעשייה עולמית ומקושרת שנבנתה במשך עשרות שנים, והחלטות חד־צדדיות מסוג זה פוגעות באמון ובשיתוף הפעולה בין מדינות וחברות.

השלכות על התעשייה הגלובלית

לדברי בייג׳ינג, ההחלטה האמריקנית תגרום ל"פגיעה חמורה ביציבות התעשייה ובשרשראות האספקה". סין קראה לארה"ב לתקן לאלתר את צעדיה, ואף הזהירה כי תנקוט ב"צעדים נחוצים" כדי להגן על זכויותיה ועל האינטרסים הלגיטימיים של החברות הסיניות והבינלאומיות הפועלות בתחומה.

המתח הגובר בין וושינגטון לבייג׳ינג

המהלך האחרון מצטרף לשורת מגבלות אמריקניות על ייצוא טכנולוגיות מתקדמות לסין, כחלק ממאבק אסטרטגי רחב יותר על השליטה בשרשראות האספקה ובפיתוח השבבים המתקדמים. עם זאת, מעורבותן של ענקיות כמו אינטל, סמסונג ו־SK hynix מדגישה כי מדובר בהחלטה בעלת השלכות מרחיקות לכת גם מחוץ לגבולות סין, שכן החברות הללו מהוות שחקניות מרכזיות באספקת רכיבי מפתח לשוק העולמי.

הפוסט סין מתנגדת להסרת אינטל, סמסונג ו־SK hynix מרשימת ה־Validated End-User של ארה"ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

האקונומיסט יוצא נגד הרעיון של ייצור שבבים “מבית” בלבד בארה״ב ומזהיר: ניסיון להציל את אינטל באמצעות מכסים, סבסוד כבד ואף “כמעט־הלאמה” עלול לפגוע ביתרון הטכנולוגי של ארה״ב. לפי השבועון, שבבים הם תעשייה גלובלית במיוחד. שרשראות הערך נשענות על התמחות קיצונית ועל זרימה חופשית של ציוד, ידע וכוח אדם. ניתוק מהעולם ייקר את הייצור, יאט חדשנות, ויפגע במובילות האמריקנית.

אינטל מוצגת כסיפור אזהרה. לפני עשורים הייתה סמל לחוד החנית. כיום שווי השוק שלה סביב 100 מיליארד דולר. היא כמעט שאינה מספקת שבבים מתקדמים ל־AI. חוק השבבים והמדע של ממשל ביידן הקצה לה 8 מיליארד דולר מענקים ועד 12 מיליארד דולר כהלוואות. ובכל זאת, המפעל באוהיו מתעכב כעת לתחילת שנות ה־30 של המאה. החברה ממונפת, תזרים המזומנים חלש, והמעבר לדורות ייצור מתקדמים מקרטע. לפי הערכות, נדרשים מעל 50 מיליארד דולר השקעות כדי לנסות להדביק את TSMC.

האקונומיסט טוען שהצעדים שמקדם הנשיא טראמפ רק יחמירו את הבעיה. מכסים כלליים יעלו עלויות לכל התעשייה. מכסים ספציפיים על שבבים יפגעו בלקוחות אמריקניים. לחץ על אנבידיה וחברות אחרות “לייצר אצל אינטל” יכפה מוצר נחות יחסית ויפגע בביצועים. שבבים הם אמצעי לחדשנות, לא מטרה בפני עצמה. כופים על החברות פחות־מהטוב ביותר – ומקהים את יתרונן.

אקונומסיט ממליץ לפצל את אינטל

מה כן? השבועון מציע להפסיק “להציל את אינטל בכל מחיר” ולבחון מבנים אחרים. אפשרות אחת: למכור את עסקי הייצור למשקיע עתיר הון (לפי הדיווח, סופטבנק הביעה עניין ואף השקיעה 2 מיליארד דולר השבוע). אפשרות אחרת: למכור את זרוע התכנון ולהפנות את התמורה לבניית ייצור תחרותי באמת. כך או כך, המדינה לא צריכה להיכנס כבעלים. הזרמת כספים ללא תחתית תסבך עוד יותר.

הלקח השני: להקל על מי שכן מצליחים. TSMC כבר משקיעה בארה״ב ומפעילה פאב ל־4 נ״מ, עם פאב מתקדם נוסף מתוכנן ל־2028 ועוד אתר שני־ננומטר בהמשך. סמסונג בונה בטקסס ומתכוונת ל־2 נ״מ בקוריאה עוד השנה. שתיהן נתקלו בעיכובים ברישוי ובמחסור בכוח אדם מיומן. המדיניות הנכונה, לפי האקונומיסט: לפשט רישוי, להאיץ הכשרת מהנדסים וטכנאים, ולפתוח שערים ליבוא מכונות, חומרים ואנשים – במקום מכסים.

הלקח השלישי: גם אם מגדילים כושר ייצור מקומי, ארה״ב לא יכולה להתנתק. מכונות ליתוגרפיה EUV מגיעות מהולנד. ציוד מרכזי מגיע מיפן. וטאיוואן תישאר קריטית: גם בסוף העשור, כשהקמת האתרים בארה״ב תתקדם, חלק גדול מהשבבים המתקדמים עדיין ייוצר באי. מודל TSMC הוא לחדש בבית, ואז להרחיב גלובלית. לכן, מדיניות יציבה כלפי טאיוואן חיונית לא פחות מתמריצים מקומיים.

מסקנת השבועון: ארה״ב זקוקה לאסטרטגיה קוהרנטית ורב־שנתית, שתיהנה מתמיכה דו־מפלגתית ותספק ודאות לתעשייה. במקום לאומנות כלכלית ומכסים, יש לבנות מערכת אקוסיסטם עם בעלות הברית – טאיוואן, דרום קוריאה ויפן – ולהפוך את אמריקה למקום הטוב ביותר להקמת פאבים באמצעות רגולציה חכמה וכוח אדם איכותי. כך תישמר המובילות האמריקנית בעידן ה־AI.

הפוסט אקונומיסט על השקעת הממשל באינטל: “סיליקון כל־אמריקני” הוא אשליה – שבבים אמריקניים יצליחו רק עם בעלות ברית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשל טראמפ בוחן מתווה חסר תקדים בתעשיית השבבים: העברת כספי ה-CHIPS Act לחברות בתמורה לאחזקה הונית של המדינה, במקום מענקים ישירים. שר המסחר, הווארד לוטניק, אישר בראיון ל-CNBC כי הממשל מבקש אחזקה חסרת־זכויות הצבעה באינטל כתנאי לקבלת המימון. “זה לא ממשל תאגידי,” אמר. “אנחנו ממירים מענק למניות — עבור העם האמריקאי.”

לפי Oregon Public Broadcasting (‏OPB), מדובר בהתפתחות קריטית באורגון — שם מעסיקה אינטל כ-18 אלף עובדים והוגדר לה בעבר מימון פדרלי כולל של כמעט 8 מיליארד דולר, מהם 1.8 מיליארד דולר לשדרוג קמפוס הילסבורו, לב פעילות המו״פ של החברה בארה״ב. החברה סירבה להגיב לפניית OPB.

מעבר לאינטל, נראה שהמהלך מתוכנן להפוך למדיניות רוחבית: רויטרס דיווחה כי הבית הלבן בוחן לקחת עד 10% מאינטל במסגרת ההסכם — ובמקביל לשקול עסקאות אחזקה דומות גם מול יצרניות שבבים נוספות, בהן Micron, ‏TSMC ו-Samsung, מתוך מסגרת התקציב הכוללת של 52.7 מיליארד דולר בחוק ה-CHIPS. מדובר במפנה ממודל “מענקים” למודל “בעלות חלקית” של המדינה בתעשייה האסטרטגית.

המהלך כבר מעורר התנגדות פוליטית באורגון: הסנאטור הדמוקרטי רון ויידן כינה את הדרישה “סחיטה תאגידית”, והזהיר מפני נזק לאקוסיסטם הטכנולוגי שאותו בא החוק לחזק. הדברים מגיעים על רקע התנצחות ציבורית בין הבית הלבן למנכ״ל אינטל, ליפ-בו טאן, שהודיע על האטת פרויקטים כדי לקצץ עלויות — וציין כי השקעות החברה בארה״ב ייטיבו עם הכלכלה האמריקאית. ‏(OPB).

המהלך מתיישב עם הקשחת הקו של וושינגטון מול ענף השבבים: מוקדם יותר החודש דווח כי Nvidia ו-AMD הסכימו להעביר למדינה 15% מההכנסות ממכירת שבבי בינה מלאכותית לסין, בתמורה לרישיונות יצוא — הסדר נדיר שמאותת על התערבות ממשלתית עמוקה יותר בשרשרת הערך של השבבים.

עבור אינטל, שנחלשה בשנים האחרונות מול מתחרות בזירת ה-AI והסמארטפונים, האחזקה הממשלתית עשויה לספק גב פיננסי — אך במחיר דילול בעלי מניות ואי-ודאות לגבי תנאי התמחור והיציאה של המדינה. אנליסטים מזהירים כי המעבר ממענקים לאחזקה יכול לפגוע באטרקטיביות החוק עבור חלק מהחברות; מדדים בענף נחלשו אמש על רקע הדיווחים.

למה זה תקדים משמעותי?

1. מה “לכולם” אחרי אינטל: עצם בחינת המודל מול Micron, ‏TSMC ו-Samsung מרחיבה את ההשפעה מעבר לחברה אחת — והופכת את ההון הציבורי לכלי קבוע במדיניות התעשייה האמריקאית.
2. אות לשוק: אם קרנות וול סטריט יתמחרו סיכון דילול נוסף בחברות המקבלות CHIPS, עלות ההון שלהן עלולה לעלות, ולוח הזמנים להקמת מפעלים עשוי להידחות. אנליסטים כבר מתריעים.
3. תקדים רגולטורי: המודל מקבע מעבר מ”גזרים” ל”מקלות” — לא רק סובסידיות, אלא גם בעלות ממשלתית ישירה, לצד הסדרי חלוקת הכנסות (כמו ב-Nvidia/AMD).

מה הלאה: פרטי ההסכם (היקף, תמחור, לוח זמנים ותנאי יציאה) טרם פורסמו רשמית. אם אינטל תסכים — זה עשוי להפוך לשבלונה להסכמים מול שחקני שבבים נוספים בשנה הקרובה. בינתיים, השווקים בוחנים מחדש את יחס הסיכוי–סיכון בענף כולו.

הפוסט ממשל טראמפ דורש מניות באינטל – וזו רק ההתחלה: התקדים עלול לחול גם על יצרניות שבבים נוספות הופיע לראשונה ב-Chiportal.