ויכוח חדש בדרום קוריאה חושף את אחת הדילמות המרכזיות של מדיניות שבבים לאומית: האם לפזר השקעות כדי לקדם פיתוח אזורי, או לחזק את האזורים שבהם כבר קיימים חברות עוגן, ספקים, כוח אדם ותשתיות. מושל מחוז גיונגי (Gyeonggi), קים דונג־יון, יצא נגד טיוטת צו הביצוע לחוק השבבים המיוחד, שלפי הדיווחים מבקשת לקבוע כי אשכולות שבבים הנתמכים בידי המדינה יוגדרו רק מחוץ למטרופולין סיאול.

עבור קוריאה הדרומית, זו אינה מחלוקת מקומית בלבד. מחוז גיונגי, המקיף את סיאול, הוא אחד המרכזים החשובים בעולם לתעשיית השבבים. באזור זה פועלות סמסונג, SK hynix, יצרני ציוד וחומרים, חברות תכנון, מרכזי מחקר, אוניברסיטאות וספקי שירותים. הממשלה הקוריאנית עצמה הציגה בעבר את האזור כלב המגה־אשכול הלאומי לשבבים, שאמור להפוך עד 2047 לאחד מאזורי הייצור הגדולים בעולם.

כעת, לפי הטיוטה שעליה מדווחת התקשורת בקוריאה, הממשלה מבקשת לקבוע כי אשכולות שבבים עתידיים הזכאים להטבות, קיצור הליכים ותמיכה בתשתיות יוקמו מחוץ לאזור הבירה. המטרה המוצהרת היא לחזק אזורים אחרים במדינה ולהפחית את ריכוז התעשייה סביב סיאול. אלא שמושל גיונגי טוען כי במדיניות שבבים, מהירות ואקוסיסטם חשובים לא פחות מאיזון גיאוגרפי.

“גיונגי היא ליבת אשכול השבבים”

קים כתב ברשתות החברתיות כי בקרב קהילות מקומיות וחברות גוברת הדאגה מטיוטת התקנות. לדבריו, הבעיה המרכזית היא הסעיף הקובע כי אשכולות שבבים יוגדרו “מחוץ למטרופולין סיאול”. הוא הדגיש כי גיונגי היא בפועל ליבת אשכול השבבים של קוריאה – מהתכנון והייצור ועד שיווק, חומרים, רכיבים, ציוד וכוח אדם.

הטיעון שלו נשען על עיקרון מוכר בתעשיית השבבים: לא מספיק להקים מפעל. תעשיית שבבים מתקדמת זקוקה לאקוסיסטם צפוף של חברות עוגן, קבלני משנה, מהנדסים, מוסדות מחקר, תשתיות מים וחשמל, לוגיסטיקה ושרשרת אספקה. כאשר כל אלה נמצאים קרוב זה לזה, מתקצר זמן הפיתוח, מצטמצמים חיכוכים, ונוצר יתרון מצטבר שקשה לשכפל מאפס באזור חדש.

קים טען כי המפתח לתחרות השבבים העולמית הוא מהירות. לדבריו, הדרך המהירה ביותר לנצל את “הזדמנות הזהב” של K-Semiconductor היא להכיר במהירות באשכול גיונגי, שהוא לדבריו התחרותי והבלתי ניתן להחלפה ביותר במדינה. במילים אחרות, מבחינתו תמיכה ממשלתית באשכול גיונגי אינה סותרת את האינטרס הלאומי, אלא משרתת אותו.

בין פיתוח אזורי לתחרות גלובלית

העמדה של הממשלה מובנת גם היא. קוריאה, כמו מדינות רבות אחרות, מנסה להימנע מריכוז יתר של תעשיות אסטרטגיות באזור אחד. מטרופולין סיאול צפוף, יקר, ותלוי בתשתיות מים וחשמל עמוסות. פיזור חלק מההשקעות לאזורים אחרים יכול לתרום לפיתוח כלכלי רחב יותר, לצמצם פערים אזוריים ולהקטין סיכונים תשתיתיים.

אבל תעשיית השבבים אינה תעשייה רגילה. מפעלי ייצור מתקדמים דורשים השקעות של עשרות מיליארדי דולרים, אספקת חשמל ומים בהיקפים עצומים, כוח אדם מיומן במיוחד ותיאום הדוק בין יצרני שבבים, ספקי ציוד, חברות חומרים ומרכזי פיתוח. לכן, העברת מרכז הכובד לאזור חדש אינה רק החלטת תכנון. היא עלולה להשפיע על זמני ביצוע, עלויות, זמינות כוח אדם ואמון משקיעים.

קים ניסה להציג דרך ביניים: לא “משחק סכום אפס” בין גיונגי לבין שאר אזורי המדינה, אלא מדיניות “סכום חיובי”. לדבריו, יש להעניק עדיפות לאזורים שאינם באזור הבירה כדי לפתח תעשיות המתאימות להם, אך במקביל יש לאפשר לאשכול השבבים בגיונגי להתקדם כמתוכנן, משום שהוא חיוני לתחרותיות הלאומית של קוריאה.

חשש מפגיעה באמון המשקיעים

נקודה חשובה נוספת בדברי מושל גיונגי נוגעת לאמון החברות. לדבריו, חברות מקומיות וזרות שכבר השקיעו על בסיס הבטחות הממשלה אינן צריכות להיפגע משינויי מדיניות. הקמת אשכול שבבים היא תהליך שנמדד בעשורים, לא בשנים בודדות. החלטות השקעה מתקבלות על בסיס ודאות ארוכת טווח, והעברת כללי המשחק לאחר שהחברות כבר התחייבו להשקעות עלולה לפגוע באמון בתוכנית כולה.

זהו מסר שמופנה לא רק לממשלה הקוריאנית, אלא גם לשוק העולמי. בעידן שבו ארצות הברית, יפן, אירופה, טאיוואן וקוריאה מתחרות על השקעות שבבים, יציבות רגולטורית היא חלק מהתחרות. חברות בוחרות היכן לבנות מפעלים לא רק לפי גובה הסובסידיה, אלא גם לפי מהירות היתרים, זמינות תשתיות, איכות כוח אדם ואמון בכך שהמדיניות לא תשתנה באמצע הדרך.

לפי הדיווחים, מחוז גיונגי כבר הגיש התנגדות רשמית לטיוטת צו הביצוע למשרד המסחר, התעשייה והאנרגיה של קוריאה. המחוז מבקש שהממשלה תתמוך באזורים שאינם מטרופולין סיאול, אך לא תחריג את אשכול גיונגי מתמיכה במסגרת חוק השבבים.

למה זה חשוב לתעשיית השבבים העולמית

הוויכוח בקוריאה רלוונטי הרבה מעבר לגבולות המדינה. הוא ממחיש את המתח בין מדיניות תעשייתית לבין כלכלת אשכולות. ממשלות רוצות לפזר השקעות, ליצור מקומות עבודה חדשים ולחזק אזורים חלשים יותר. החברות, לעומת זאת, מחפשות בדרך כלל את המקום שבו הסיכוי להקים במהירות מפעל יציב ורווחי הוא הגבוה ביותר.

בתחום השבבים, היתרון נוטה לאזורים שכבר יש בהם צפיפות תעשייתית. זו אחת הסיבות להצלחה של טאיוואן סביב TSMC, של קוריאה סביב סמסונג ו-SK hynix, ושל אזורים מסוימים בארצות הברית, יפן ואירופה סביב אשכולות קיימים. כאשר ממשלה מנסה לבנות אשכול חדש, היא צריכה לא רק להקצות קרקע וכסף, אלא לשחזר מערכת שלמה של ספקים, אנשים וידע.

קוריאה הדרומית נמצאת במרוץ קשה מול טאיוואן, ארצות הברית וסין על עתיד ייצור השבבים, הזיכרונות והאריזה המתקדמת. במרוץ כזה, כל עיכוב בביצוע, כל מחסור בתשתיות וכל חוסר ודאות רגולטורי עלולים להפוך ליתרון עבור מתחרותיה. לכן, השאלה אם אשכולות השבבים החדשים יוקמו מחוץ למטרופולין סיאול או גם בגיונגי אינה רק עניין של חלוקת תקציבים. היא נוגעת ליכולת של קוריאה לשמר את מעמדה כאחת ממעצמות השבבים המרכזיות בעולם.

הדיון הזה צפוי להימשך עד לגיבוש הסופי של צו הביצוע. אם הממשלה תעמוד על ההחרגה, היא תאותת על עדיפות ברורה לפיתוח אזורי. אם תתגמש, היא תכיר בכך שבתעשיית השבבים, תחרותיות ומהירות עשויות לגבור על הרצון לפזר את התעשייה באופן מלאכותי. בשני המקרים, ההחלטה תשפיע על מפת ההשקעות של K-Semiconductor בשנים הקרובות.

הפוסט מושל במטרופולין סיאול נגד ממשלת קוריאה: “אי אפשר להחריג את לב תעשיית השבבים מאשכולות התמיכה" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה הרחיבה את בסיס הספקים שלה לדור הבא של מאיצי הבינה המלאכותית. מנכ”ל החברה, ג’נסן הואנג, אישר כי שלוש יצרניות הזיכרון הגדולות בעולם – סמסונג, SK hynix ומיקרון – הוסמכו לספק שבבי HBM4 עבור פלטפורמת Vera Rubin של החברה. מדובר באישור חשוב לשוק כולו, משום שזיכרון רחב-פס הפך לאחד הרכיבים הקריטיים ביותר במערכות AI מתקדמות.

פלטפורמת Vera Rubin צפויה להיות אחת מאבני הבניין המרכזיות בדור הבא של מערכות הבינה המלאכותית של אנבידיה. היא משלבת מעבדים, מאיצים גרפיים, קישוריות מהירה ורכיבי זיכרון מתקדמים שנועדו לאפשר הרצה ואימון של מודלי AI גדולים יותר. בתוך המערכת הזו, HBM4 אינו רכיב משני. הוא קובע במידה רבה כמה נתונים ניתן להזרים אל יחידות העיבוד ובאיזו מהירות.

הזיכרון הופך לחלק מהקרב על ביצועי AI

בשנים האחרונות עיקר תשומת הלב הציבורית הופנתה למאיצים עצמם – GPU, מעבדי AI וארכיטקטורות שרתים. אבל בתעשייה ברור יותר ויותר שהביצועים של מערכות AI אינם תלויים רק בכוח החישוב. הם תלויים גם בזיכרון, ברוחב הפס, בצריכת ההספק וביכולת להזין את המאיץ בכמות עצומה של נתונים ללא עיכובים.

HBM, או High Bandwidth Memory, הוא זיכרון DRAM מוערם שממוקם קרוב מאוד למעבד או למאיץ. המבנה הזה מאפשר רוחב פס גבוה בהרבה מזיכרון רגיל, ולכן הוא מתאים במיוחד למערכות AI, שבהן כמויות גדולות של נתונים צריכות לנוע במהירות בין הזיכרון ליחידות החישוב. בדור HBM4 צפוי שיפור נוסף ברוחב הפס, בקיבולת וביעילות, ולכן הוא נחשב לרכיב חיוני בדור הבא של מאיצי אנבידיה.

המשמעות של הסמכת שלוש הספקיות היא שאנבידיה אינה תלויה רק ביצרן אחד. SK hynix נחשבה בשנים האחרונות לספקית מובילה בתחום HBM, בעיקר בזכות קשריה ההדוקים עם אנבידיה והקדימות שלה בייצור דורות מתקדמים של הזיכרון. סמסונג פועלת לחזק את מעמדה בתחום לאחר תקופה שבה התקשתה לעמוד בקצב של SK hynix. מיקרון, מצידה, מנסה להרחיב את חלקה בשוק שבו הביקוש גבוה והרווחיות גבוהה במיוחד.

פחות סיכון לאנבידיה, יותר תחרות בין הספקיות

עבור אנבידיה, הרחבת מעגל הספקיות מפחיתה סיכון. מערכות AI מתקדמות נבנות כיום סביב אשכולות גדולים של מאיצים, וכל עיכוב בזיכרון יכול להשפיע על קצב הייצור והאספקה של שרתים שלמים. כאשר שלוש יצרניות מרכזיות מוסמכות לספק HBM4, אנבידיה יכולה לחלק הזמנות, להפעיל לחץ תחרותי ולשפר את יכולתה לעמוד בביקוש מצד ספקיות ענן, חברות אינטרנט, ממשלות ומרכזי מחקר.

עבור יצרניות הזיכרון, זו הזדמנות עסקית משמעותית. שוק הזיכרון המסורתי ידוע במחזוריות חדה: תקופות של עודף היצע ולחץ מחירים מתחלפות בתקופות של ביקוש גבוה. אבל HBM שונה מזיכרון DRAM רגיל. הוא מורכב יותר לייצור, דורש תיאום הדוק עם יצרני המאיצים, ונמכר בדרך כלל ברווחיות גבוהה יותר. לכן כל אחת משלוש היצרניות רואה באישור של אנבידיה יעד אסטרטגי.

עם זאת, ההסמכה אינה אומרת בהכרח שכל שלוש החברות יספקו נפחים זהים. אנבידיה לא חשפה את חלוקת ההזמנות בין הספקיות, ובפועל ייתכן שהיקפי האספקה ישתנו לפי זמינות, ביצועים, תפוקה, מחיר ותנאי אספקה. עצם ההסמכה, לעומת זאת, מעניקה לכל אחת מהן כרטיס כניסה רשמי לאחת מפלטפורמות החומרה החשובות ביותר של עידן ה-AI.

Vera Rubin מחדדת את חשיבות שרשרת האספקה

הדור הבא של מאיצי אנבידיה אינו רק מוצר אחד, אלא מערכת שלמה. היא כוללת מאיצי AI, מעבדי Vera, קישוריות NVLink, רכיבי רשת ורכיבי זיכרון מתקדמים. ככל שהמערכות גדולות יותר, כך גדלה התלות בשרשרת אספקה יציבה ומדויקת. במערכות כאלה, אין הרבה רכיבים “רגילים”. כל צוואר בקבוק משפיע על השרת כולו.

זו גם הסיבה שהביקור של הואנג בדרום קוריאה קיבל משמעות רחבה יותר מהודעה עסקית רגילה. קוריאה הדרומית היא מרכז עולמי בייצור זיכרונות מתקדמים, ו-SK hynix וסמסונג הן שחקניות מפתח בשרשרת האספקה של AI. הפגישות של הואנג עם בכירי התעשייה המקומית משקפות את התלות ההדדית בין אנבידיה לבין יצרניות הזיכרון: אנבידיה זקוקה ל-HBM כדי לספק את המאיצים שלה, והיצרניות זקוקות לאנבידיה כדי להבטיח ביקוש לדורות המתקדמים ביותר של הזיכרון.

ההתפתחות הזו גם ממחישה שינוי רחב יותר בתעשיית השבבים. בעבר, הזיכרון נתפס לא פעם כרכיב משלים למעבד. בעידן ה-AI, הוא הופך לחלק מרכזי מהארכיטקטורה. לא מספיק לייצר מאיץ חזק; צריך גם לספק לו רוחב פס, קיבולת, קישוריות ומעטפת תרמית וחשמלית שתאפשר לו לעבוד במלוא היכולת.

המסר לשוק: הביקוש ל-HBM לא נרגע

האישור לשלוש הספקיות מאותת לשוק כי אנבידיה מתכוננת לביקוש גדול מאוד לדור Vera Rubin. גם אם חלק מהמשקיעים חוששים מהתמתנות בביקוש ל-AI, שרשרת האספקה עצמה ממשיכה להיערך להיקפים גדולים. יצרניות הזיכרון משקיעות בקווי ייצור, ביכולות אריזה מתקדמות ובשיפור התפוקה, משום שהדור הבא של מערכות AI ידרוש כמויות גדולות עוד יותר של HBM.

עבור ענף השבבים, זו ידיעה שמדגישה שוב את מרכזיותם של רכיבים שבעבר זכו לפחות תשומת לב ציבורית. מאיצי AI אמנם נמצאים בכותרות, אך מאחוריהם עומדת מערכת אקולוגית רחבה של זיכרון, אריזה, רשתות, תוכנה ותשתיות ייצור. ההסמכה של סמסונג, SK hynix ומיקרון ל-HBM4 אינה רק אישור טכני. היא סימן לכך שהמרוץ לדור הבא של תשתיות AI עובר גם דרך קווי הייצור של יצרניות הזיכרון.

הפוסט אנבידיה אישרה את שלוש יצרניות הזיכרון הגדולות כספקיות HBM4 לפלטפורמת Vera Rubin הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מניית Micron Technology זינקה ביום שלישי לאחר שב־UBS העלו את מחיר היעד למניה מ־535 דולר ל־1,625 דולר – יעד חריג גם אחרי שנה שבה המניה עלתה בכ־700%. לפי Investing.com, UBS מעריכה כי הסכמי אספקה ארוכי טווח שנחתמים כעת בשוק הזיכרון עשויים לשנות את פרופיל הרווחיות של מיקרון ולהפוך אותה לפחות תלויה בתנודות המחזוריות המסורתיות של DRAM ו־NAND. (Investing.com)

הטענה המרכזית של האנליסט טימותי ארקורי מ־UBS היא ששוק הזיכרון עובר ממכירות קצרות טווח, שמושפעות במהירות מעודפי מלאי, להסכמי אספקה בני שלוש עד חמש שנים. לפי הדיווח, עד 30% מנפחי DDR בתעשייה עשויים להיות נעולים בהסכמים כאלה, וחברות הייפרסקייל כבר שריינו כ־60%–70% מנפחי DDR5 לשרתים. המשמעות היא שמיקרון עשויה לוותר על חלק מההכנסה בטווח הקצר, אך לקבל בתמורה ודאות גבוהה יותר לגבי ביקוש ומחירים.

הרקע לזינוק הוא התפקיד ההולך וגדל של זיכרון במערכות AI. מאיצי AI אינם מסתפקים עוד בכוח חישוב גולמי; הם דורשים כמויות גדולות של זיכרון מהיר, קרוב למעבד ובעל רוחב פס גבוה. לכן HBM, DDR5 לשרתים ופתרונות NAND למרכזי נתונים הפכו לרכיבים אסטרטגיים בשרשרת הערך של תשתיות AI, לצד המעבדים הגרפיים של אנבידיה ומאיצים ייעודיים של חברות ענן.

התוצאות האחרונות של מיקרון ממחישות את השינוי. ברבעון השני של שנת הכספים 2026 דיווחה החברה על הכנסות של 23.86 מיליארד דולר, לעומת 13.64 מיליארד דולר ברבעון הקודם ו־8.05 מיליארד דולר בתקופה המקבילה אשתקד. הרווח הנקי לפי GAAP הסתכם ב־13.79 מיליארד דולר, והרווח המתואם למניה הגיע ל־12.20 דולר. החברה גם סיפקה תחזית חריגה לרבעון השלישי: הכנסות של כ־33.5 מיליארד דולר ושיעור רווח גולמי של כ־81%. (Micron Technology)

מנכ"ל מיקרון סנג'יי מהרוטרה אמר עם פרסום התוצאות כי בעידן ה־AI הזיכרון הפך ל"נכס אסטרטגי" עבור לקוחות החברה. לפי מיקרון, הביקוש החזק, יחד עם היצע מוגבל, הובילו לשיאים בהכנסות, בשולי הרווח, ברווח למניה ובתזרים המזומנים החופשי. (Micron Technology)

גם חברות מחקר שוק מזהות לחץ חריג בשוק הזיכרון. TrendForce העריכה בתחילת השנה כי מחירי DRAM בחוזים לרבעון הראשון של 2026 צפויים לעלות ב־55%–60% לעומת הרבעון הקודם, וכי מחירי NAND Flash צפויים לעלות ב־33%–38%. הסיבה המרכזית היא שמפעילות הענן האמריקניות משריינות קיבולת, בעוד יצרניות הזיכרון מפנות קווי ייצור למוצרי שרתים ו־HBM על חשבון שווקים אחרים. (TrendForce)

ההשפעה כבר מורגשת גם מחוץ לשוק ה־AI. מיקרון החלה להרחיב ייצור DRAM מתקדם במפעל מנאסס שבווירג'יניה, בין היתר כדי לתת מענה למחסור ב־DDR4 עבור תעשיות בעלות מחזורי חיים ארוכים, כגון רכב, ביטחון, תעשייה וציוד רפואי. לפי Tom’s Hardware, ההרחבה בהשקעה של יותר משני מיליארד דולר צפויה להכפיל פי ארבעה את תפוקת פרוסות ה־DDR4 באתר, והיא נתמכת גם במימון מתוקף חוק CHIPS האמריקני. (Tom's Hardware)

עם זאת, לא כל האנליסטים רואים רק אפסייד. Reuters Breakingviews הזכיר כי ענף השבבים, ובייחוד תחום הזיכרון, נוטה למחזוריות חריפה: כאשר המחירים עולים, החברות משקיעות במפעלי ייצור חדשים; כאשר הקיבולת מגיעה לשוק והביקוש נחלש, המחירים עלולים לרדת במהירות. Reuters ציין כי שלוש החברות הגדולות – מיקרון, סמסונג ו־SK hynix – שולטות ביותר מ־95% משוק הזיכרון, אך גם הן מרחיבות קיבולת, בעוד יצרניות סיניות כמו YMTC ו־CXMT עשויות להוסיף לחץ תחרותי בהמשך.

הסיכון הגדול יותר עשוי להגיע מצד הביקוש. תחזית UBS נשענת על המשך השקעות עתק של ענקיות הענן בתשתיות AI. אם אמזון, מיקרוסופט, גוגל, מטא ואורקל יאטו את קצב ההשקעות במרכזי נתונים, חלק מההנחות לגבי מחסור ממושך בזיכרון עלולות להתברר כאופטימיות מדי. מנגד, כל עוד הביקוש לשרתי AI ולמערכות הסקה ממשיך לעלות מהר יותר מהיכולת להוסיף קיבולת ייצור, מיקרון נהנית ממעמד חזק בהרבה מזה שאפיין את יצרניות הזיכרון במחזורי עבר.

לכן, הסיפור של מיקרון אינו רק סיפור של מניה שזינקה. הוא משקף שינוי עמוק יותר בשוק השבבים: הזיכרון, שבעבר נתפס כרכיב מחזורי וקומודיטי, הופך לרכיב אסטרטגי בתשתיות AI. השאלה הגדולה היא אם מדובר במחזור על חדש בענף הזיכרון – או בעוד נקודת שיא שתסתיים כשהקיבולת החדשה תגיע לשוק.

הפוסט UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג מנסה לנצל את אחד מנכסיה החזקים ביותר — שליטתה בשוק הזיכרונות — כדי לצמצם פערים מול TSMC בשוק ייצור השבבים עבור לקוחות. לפי דיווחים של DigiTimes וכלי תקשורת נוספים באסיה, יו"ר סמסונג אלקטרוניקס, לי ג'ה־יונג, ביקר ב־21 במאי במטה מדיה־טק בטייוואן ונפגש עם יו"ר החברה מינג־קאי צאי, עם המנכ"ל ריק צאי ועם בכירים נוספים.

הביקור לא לווה בהודעה רשמית של שתי החברות, ולכן יש להתייחס לפרטים בזהירות. עם זאת, עצם הדיווח עורר עניין רב בענף, משום שהוא מצביע על יעד אסטרטגי ברור של סמסונג: למשוך למדפי הייצור שלה הזמנות ממדיה־טק, אחת מחברות השבבים ללא מפעלים החשובות בעולם, שמרבית ייצור השבבים שלה נשען כיום על TSMC.

מדיה־טק מוכרת בעיקר בזכות מעבדי Dimensity לסמארטפונים, אך בשנים האחרונות היא מנסה להתרחב גם לתחומי שבבי AI, תקשורת ו־ASICs למרכזי נתונים. הרחבה זו הופכת אותה ללקוחה אטרקטיבית במיוחד עבור כל יצרנית פאונדרי. ככל שמדיה־טק תעמיק את פעילותה מעבר לשוק הסמארטפונים, כך יגדל הצורך שלה בקיבולות ייצור מתקדמות, באריזות מתקדמות ובאספקה יציבה של זיכרונות מהירים.

הזיכרון כקלף אסטרטגי

לפי הדיווחים, סמסונג אינה מציעה רק מחיר או קיבולת ייצור, אלא חבילת ערך רחבה יותר: גישה מועדפת לזיכרונות מתוצרתה, בתמורה להעברת חלק מהזמנות הייצור אל Samsung Foundry. עבור מדיה־טק, זהו שיקול שאינו שולי. מעבדי מובייל מתקדמים נארזים לעיתים בצמידות לזיכרונות LPDDR, ואילו שבבי AI למרכזי נתונים דורשים לעיתים קרובות שילוב עם HBM — זיכרון ברוחב פס גבוה, שהפך לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים בתשתיות בינה מלאכותית.

במילים אחרות, סמסונג מנסה להפוך את היתרון ההיסטורי שלה בזיכרונות למנוף עסקי בתחום שבו היא חלשה יותר: ייצור לוגיקה מתקדם עבור לקוחות חיצוניים. זו אינה טקטיקה חדשה לגמרי. בעבר השתמשה סמסונג במעמדה בשוק הסמארטפונים כדי לחזק קשרים עם קוואלקום. הפעם, המנוף הוא לא מכשירי גלקסי אלא רכיבי זיכרון, שמחיריהם וביקושם עלו על רקע הגידול הדרמטי בהשקעות AI.

המאבק מול TSMC

המהלך מגיע בשעה שסמסונג עדיין רחוקה מאוד מ־TSMC בשוק הפאונדרי. לפי נתוני TrendForce לרבעון הרביעי של 2025, TSMC החזיקה בכ־70.4% משוק ייצור השבבים עבור לקוחות, בעוד Samsung Foundry החזיקה בכ־7.1% בלבד. סמסונג אמנם נותרה במקום השני, אך הפער בינה לבין המובילה הטייוואנית עצום.

עבור סמסונג, זכייה בלקוח כמו מדיה־טק יכולה להיות חשובה לא רק מבחינת הכנסות, אלא גם מבחינת אמון השוק. עסקי הפאונדרי שלה סבלו בשנים האחרונות מתחרות קשה, מפערי תפוקה ותשואה מול TSMC, ומהיעדר לקוחות עוגן גדולים בקנה מידה שמספיק להצדיק השקעות ענק. החוזה עם טסלה לייצור שבבי AI6, שעליו דווח ב־2025, כבר סימן התקדמות חשובה. אם גם מדיה־טק תעביר חלק מהזמנותיה לסמסונג, זו תהיה אינדיקציה נוספת לכך שהחברה הקוריאנית מצליחה להפוך את תהליך ה־2 ננומטר שלה להצעה מסחרית רלוונטית.

למה מדיה־טק עשויה לשקול גיוון

גם למדיה־טק יש סיבות לא להישען על ספק יחיד. TSMC היא יצרנית השבבים המובילה בעולם, אך העומס על קווי הייצור המתקדמים שלה גבוה, המחירים עולים, והלקוחות הגדולים ביותר — ובראשם אנבידיה, אפל, AMD וקוואלקום — מתחרים על אותה קיבולת. בנוסף, המתיחות הגיאופוליטית סביב טאיוואן גורמת לחברות רבות לבחון מודלים של גיוון ייצור, גם אם הן אינן ממהרות לוותר על TSMC.

עם זאת, מעבר כזה אינו פשוט. תכנון שבב לתהליך ייצור מסוים דורש התאמות עמוקות, בדיקות ממושכות ואמון גבוה ביכולת הייצור של הפאונדרי. לכן, גם אם מדיה־טק תבחר בסמסונג, סביר שהמהלך יתחיל בהזמנות מוגבלות או בדורות מסוימים של מוצרים, ולא בהעברה גורפת של פעילות.

ההקשר הרחב: AI משנה את יחסי הכוחות

העיתוי אינו מקרי. באפריל הציגה גוגל את הדור השמיני של שבבי ה־TPU שלה, TPU 8t לאימון ו־TPU 8i להרצה מהירה של מודלים ויישומי AI. לפי דיווחים בענף, מדיה־טק מעורבת באספקת רכיבי ASIC עבור תשתיות AI, ובמקביל נבחנות גם אפשרויות ייצור ואריזה מתקדמת אצל ספקים נוספים, ובהם אינטל. אם הדיווחים נכונים, מדיה־טק כבר אינה רק ספקית שבבי מובייל, אלא שחקנית שמנסה לתפוס מקום בשרשרת הערך של מרכזי הנתונים.

זה בדיוק השוק שסמסונג רוצה להיכנס אליו בעוצמה. החברה היא כבר שחקנית מרכזית בזיכרונות, אך בשוק ה־AI הערך הגדול נמצא בשילוב בין לוגיקה מתקדמת, זיכרון מהיר, אריזה מתקדמת וקיבולת ייצור אמינה. סמסונג מנסה להציג את עצמה כמי שיכולה לספק יותר מחוליה אחת בשרשרת הזו.

לא מהפך — אבל איתות חשוב

אין לראות בביקור המדווח מהפך מיידי במאזן הכוחות מול TSMC. הפערים בין החברות עדיין גדולים, ולקוחות AI גדולים אינם צפויים להעביר במהירות ייצור קריטי מפאונדרי מוכחת לפלטפורמה שעדיין צריכה להוכיח יציבות בקנה מידה גדול. אבל עצם העובדה שסמסונג פועלת באופן אגרסיבי מול מדיה־טק מלמדת שהמאבק בשוק הפאונדרי נכנס לשלב חדש.

סמסונג אינה מנסה לנצח את TSMC רק באמצעות ננומטרים. היא מנסה לשנות את כללי המשחק: להציע ללקוחות לא רק ייצור שבבים, אלא שילוב של ייצור, זיכרון, אריזה ותמחור שמגלגל חלק מהסיכון אליה. אם הטקטיקה הזו תצליח, היא עשויה להחזיר את Samsung Foundry לרשימת האפשרויות הרציניות של חברות שבבים גדולות — גם אם הדרך לשם עוד ארוכה.

הפוסט סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פאנל הסיום של מושב הבכירים בכנס ChipEx2026, בהנחיית שלמה גרדמן, עסק בשאלה שמעסיקה כיום את כל תעשיית השבבים: האם עידן הבינה המלאכותית מחייב את ישראל להרחיב את פעילותה מעבר לתכנון שבבים ולחדשנות, ולהיכנס גם לעולמות ייצור מתקדמים. הדיון התפתח סביב כמה שאלות מרכזיות: מהם צווארי הבקבוק של התעשייה בחמש השנים הקרובות, האם מדיניות “Just in Time” צריכה להתחלף במדיניות “Just in Case”, האם יש הצדקה להקמת פאבים בישראל, ומה צריך להיות מקומה של ישראל בעשור הבא.

בפאנל השתתפו דב מורן, שרון לב יוגב, סמנכ"לית התפעול של KLA בישראל, טל שוורץ מסמסונג, ואושר שפירא מקבוצת עוז. כל אחד מהם הציג זווית אחרת של אותה מציאות: תעשיית השבבים נמצאת בנקודת צמיחה נדירה, אך גם בנקודת עומס. הביקוש ל־AI דוחף קדימה את החומרה, אך במקביל חושף מגבלות עמוקות בהספק, תקשורת, זיכרון, ייצור, אריזה וקירור.

השאלה הראשונה: איפה יהיה צוואר הבקבוק הבא?

גרדמן פתח בשאלה רחבה לכל חברי הפאנל: מהי הנקודה הקריטית ביותר שתשפיע על תעשיית השבבים בחמש השנים הקרובות, ומהו צוואר הבקבוק שעלול לעכב את המשך ההתקדמות.

דב מורן השיב מן הזווית ההיסטורית של מחזורי התעשייה. לדבריו, עולם הטכנולוגיה נע במחזורים בין חומרה לתוכנה: תקופה אחת מתמקדת בתשתיות חומרה, אחריה מגיעים יישומים, ולאחר מכן חוזרת שוב הדרישה לחומרה חזקה יותר. מורן הזכיר את הסיסמה המוכרת “Software is eating the world”, אך הדגיש כי תוכנה אינה יכולה להתקיים בלי חומרה שמסוגלת לתמוך בה. לכן, בעידן ה־AI, חברות כמו אנבידיה, AMD, אינטל ו־ARM חוזרות למרכז הבמה. לדבריו, השוק זקוק גם לחלופות ולמתחרים לאנבידיה, משום שלא בריא שתשתית מרכזית כל כך תתרכז בידי שחקן אחד. מורן הצביע על בעיות הספק ותקשורת כאתגרים מרכזיים להמשך הדרך.

שרון לב יוגב התמקדה בצד הייצור. לדבריה, ככל שתכנון השבבים נעשה מורכב יותר, בעיקר בעקבות התפתחות ה־AI, כך המעבר מן התכנון לייצור המוני הופך קשה יותר. היא הצביעה על HVM, כלומר ייצור בנפחים גבוהים, ועל בעיות Yield במפעלי הייצור הגדולים בעולם כצווארי בקבוק מרכזיים. כאן, לדבריה, נכנסות לתמונה חברות בקרת תהליכים כמו KLA, המסייעות ליצרניות שבבים לייצר רכיבים מורכבים יותר בתפוקה גבוהה יותר. היא הדגישה כי החברה משתמשת גם ב־AI בתוך מוצריה כדי לנתח כמויות גדולות של נתונים, לזהות מגמות ותקלות בתהליך הייצור, ולהחזיר את המידע הזה מוקדם ככל האפשר לקו הייצור.

טל שוורץ הציג את האתגר מן הזווית של סמסונג. לדבריו, התעשייה עוברת ממבנים מונוליתיים אל אינטגרציה הטרוגנית תלת־ממדית. במילים אחרות, במקום שבב אחד שמבצע הכול, נבנות כיום מערכות שמחברות לוגיקה, זיכרון ורכיבים אופטיים בערימות צפופות. שוורץ אמר כי Advanced Packaging, אריזה מתקדמת, הופכת לגורם שקובע את הטון בתעשייה. הוא סימן את ניהול החום ואת דינמיקת ההספק כצוואר הבקבוק המרכזי, והוסיף כי המדד החשוב כבר אינו רק מהירות שעון, אלא ביצועים לוואט.

אושר שפירא, שהציג את עצמו כשחקן חדש יחסית במשפחה של תעשיית השבבים, הצטרף לזיהוי מגבלות ההספק והתקשורת, אך הוסיף גם “צוואר בקבוק נסתר”: פוטוניקה וחומרים שאינם סיליקון. לדבריו, לצד פוטוניקת סיליקון, יש חשיבות גוברת לשילוב חומרים כמו Indium Phosphide כמקורות אור לתקשורת אופטית. שפירא ציין כי ייתכן שהעולם עדיין אינו מעריך מספיק את מגבלת הקיבולת בתחומים אלה. הוא הוסיף עוד נקודה: ככל שמרכז נתונים הופך למתקן יקר וחיוני יותר, מתעצם גם הצורך להגן עליו פיזית, לא רק בסייבר.

הוויכוח המרכזי: האם ישראל צריכה להקים פאבים?

השאלה הבאה של גרדמן הייתה ישירה יותר: האם המעבר מתפיסת “Just in Time” לתפיסת “Just in Case” מצדיק הקמת תשתית ייצור רחבה יותר בישראל, גם אם במדינות אחרות הייצור יעיל וזול יותר.

אושר שפירא השיב ראשון, והציג גישה פרקטית ולא טוטלית. לדבריו, ישראל לא יכולה לעשות הכול, ולכן עליה לבחור תחומים שבהם יש סיכוי ריאלי לבניית יתרון. הוא הבחין בין פאב סיליקון מתקדם, שעלות הקמתו יכולה להגיע לעשרות מיליארדי דולרים, לבין פאבים מתמחים בתחומי Compound Semiconductors. לדבריו, מוליכים למחצה מורכבים עשויים לעלות עשירית ואף פחות מפאב סיליקון מתקדם, ובמקביל להפוך לצוואר בקבוק עולמי. לכן, ישראל יכולה וצריכה לפתח יכולות ייצור בתחומים כמו GaN, SiC, רכיבי RF, רכיבי הספק גבוה, לייזרים ופוטוניקה שאינה מבוססת רק על סיליקון. שפירא ציין גם את תחום האריזה המתקדמת כיעד ריאלי יותר עבור ישראל.

טל שוורץ הציג עמדה זהירה יותר. הוא אמר כי אינו בטוח שכדאי לישראל להשקיע בג'יגה־פאבים, לא בזיכרון ולא בלוגיקה מתקדמת. לדבריו, השקעות כאלה יקרות מאוד ודורשות היקף ומומחיות עצומים. עם זאת, הוא תמך בגיוון מקורות אספקה ובהקמת יכולות ייחודיות שיכולות לשפר את העמידות של ישראל מול בעיות גיאופוליטיות או מגבלות קיבולת. שוורץ הדגיש כי ישראל צריכה לבצר את מעמדה כמובילה בארכיטקטורה של שבבים. אם ישראל תוביל בהגדרת המטרות ובתכנון, אחרים ירצו לספק לה את מה שחסר לה.

שרון לב יוגב הדגישה כי ישראל כבר חזקה בתחומים מסוימים בשרשרת הערך, ובהם בקרת תהליכים, מטרולוגיה, בדיקה ואופטיקה. היא הזכירה את KLA, אפלייד מטריאלס, נובה וקמטק כדוגמאות לחברות שפועלות בישראל בתחומים קריטיים לייצור שבבים. לדבריה, יש לחזק את מה שכבר חזק, משום שגם יתרונות קיימים עלולים להיחלש אם לא משקיעים בהם. היא הדגישה כי חברות גלובליות בוחנות את ישראל מול מדינות כמו סינגפור, שבהן הממשלה מעניקה תמריצים, משקיעה במו"פ, מסייעת בתשתיות ותומכת בתעשייה באופן אקטיבי.

דב מורן היה הספקן ביותר ביחס להקמת פאב מתקדם בישראל. הוא אמר כי יש “פאב ויש פאב”: פאב לוגי מתקדם או פאב זיכרון הם מפעלים שעלותם עשרות מיליארדי דולרים ודורשים ידע תפעולי ומומחיות שאין בישראל בהיקף הנדרש. מורן הזכיר כי בעבר לכל חברת שבבים כמעט היה פאב משלה, אך התעשייה עברה להפרדה בין תכנון לבין ייצור. לדבריו, ידע בתכנון שבבים וידע בהפעלת פאב הם שני דברים שונים לחלוטין. הוא ציין כי הפאבים של אינטל בישראל היו מוצלחים מאוד, אך לדבריו הם נבנו במסגרת תהליכים גלובליים של החברה ובמודל של “copy-paste” ממפעלים קיימים. מסקנתו הייתה שישראל מצטיינת בחדשנות וביזמות, אך לא בהכרח בבניית מערך ייצור המוני מושלם וממושמע בקנה מידה עצום. לדבריו, אם שוקלים את הדברים באופן לוגי, הכף נוטה נגד הקמת פאב מתקדם גדול בישראל.

השאלה לדב מורן: במה משקיעים בעולם שבבים?

לאחר הדיון על ייצור, הפנה גרדמן לדב מורן שאלה על השקעות בסטארט־אפים בתחום השבבים. בעבר, אמר, השקעות רבות זרמו לתוכנה ול־SaaS, ואילו כיום חוזרים לדבר על חומרה, AI ושבבים. מה בודקת קרן השקעות כאשר מגיע אליה יזם בתחום הזה?

מורן השיב כי מבחינתו קיימים שלושה P: People, Product, Potential. במקום הראשון נמצאים האנשים. הוא הדגיש את חשיבות היכולות האישיות, הניסיון, החוסן והאינטליגנציה של הצוות. לאחר מכן מגיע המוצר: הוא צריך להיות חדשני באמת ולא מוצר “גם אני”. השלב השלישי הוא הפוטנציאל, ובעיקר הבנת השוק. מורן אמר כי יזמים רבים מגיעים עם רעיון טכנולוגי מצוין, אך בלי שהבינו לעומק מי הלקוח, מה הבעיה ומהו גודל השוק. הוא קרא ליזמים לדבר עם לקוחות פוטנציאליים עוד לפני שהם בונים את המוצר, ולהגיע למשקיעים עם סימנים מוקדמים לכך שהשוק באמת צריך את הפתרון.

בהמשך סיפר מורן כי קבוצת עוז משקיעה בחברות שבבים בישראל, והזכיר את Modu Chip כיוזמה שמבקשת לבנות פלטפורמה לשיתופי פעולה סביב קונספטים חדשים בתחום השבבים. הוא הדגיש כי גם כאשר יש רעיון גדול, אי אפשר לעשות הכול לבד. תעשיית השבבים דורשת שותפים, מומחיות, קשרים ויכולת ביצוע. לדבריו, יזמים צריכים לדעת לשתף פעולה, לוותר על חלק מהעוגה, ולתת לשותפים אסטרטגיים מקום אמיתי במיזם.

שרון לב יוגב: האתגר היומיומי הוא אנשים, חלפים ומיקום

גרדמן שאל את שרון לב יוגב מהם האתגרים הגדולים של מי שמנהלת פעילות תפעולית של חברת שבבים בישראל. לב יוגב השיבה כי גם ל־KLA יש שלושה P, אך שונים משל מורן: People, Parts, Place. כלומר כוח אדם, רכיבים וחלפים, ומיקום.

לדבריה, בשנים האחרונות הפך נושא המשכיות האספקה לאחד האתגרים המרכזיים. ישראל פועלת בסביבה ביטחונית מורכבת, אך חברות כמו KLA חייבות להמשיך לספק ללקוחותיהן גם בשעת חירום. היא סיפרה כי החברה המשיכה להביא מאות עובדים למפעל גם אחרי 7 באוקטובר וגם בתקופות מתוחות נוספות, אך הדגישה כי הדבר מחייב תכנון עסקי מתמשך ופרואקטיבי. בהקשר זה היא הזכירה את סגירת נתב"ג לכמה ימים כאירוע שפגע באספקות ובמוניטין, וטענה כי המדינה צריכה לוודא שתוכניות גיבוי כמו הפעלת שדה התעופה ברמון אכן פועלות בזמן אמת.

בהמשך נשאלה לב יוגב כיצד KLA משתמשת ב־AI כדי להתמודד עם בעיות Yield בעולם ה־Deep Submicron והננו־טכנולוגיה. לדבריה, התשובה היא חד־משמעית כן. מערכות החברה אוספות כמויות עצומות של נתונים מתהליכי ייצור, וה־AI מסייע להפוך את הנתונים האלה למגמות ולתובנות שניתן לפעול לפיהן. המטרה היא לזהות בעיות מוקדם ככל האפשר, לפני שפרוסות יקרות רבות נפגעות. בכך, לדבריה, KLA אינה רק משרתת את תעשיית ה־AI, אלא גם משתמשת ב־AI כדי לאפשר את ייצור השבבים שעליהם רצות מערכות AI.

טל שוורץ: זיכרון חכם ואריזה מתקדמת הופכים לליבת התחרות

גרדמן הפנה לטל שוורץ שאלה על טשטוש הגבולות בין לוגיקה לזיכרון. שוורץ הסביר כי בעבר היו זיכרון ולוגיקה שני עולמות נפרדים יחסית. בעידן ה־AI, כמות הנתונים שצריכה לנוע ביניהם גדלה מאוד, והדבר הופך לצוואר בקבוק. לדבריו, ב־HBM4 סמסונג משלבת בבסיס הזיכרון בקר שמיוצר בטכנולוגיית לוגיקה של ארבעה ננומטר, ומתפקד במידה מסוימת כ־Co-processor. הוא מכין חלק מן הנתונים ומאפשר זרימה מהירה יותר. לדבריו, HBM5 ימשיך את הכיוון הזה בעוצמה רבה יותר, והחזון הוא זיכרון חכם יותר, שמשלב ידע מעולם הלוגיקה ומעולם הזיכרון.

בהמשך נשאל שוורץ מהו האתגר הגדול ביותר כיום מבין לוגיקה, זיכרון ואריזה. לדבריו, אף שסמסונג כבר ירדה לתהליכי שני ננומטר בלוגיקה וממשיכה להתקדם, נקודת הזמן הנוכחית שייכת לאריזה מתקדמת. האריזה, שהייתה במשך שנים תחום אפור יחסית, הפכה לחלק מרכזי במוצר. כאשר בונים “מגדל” של שבבים, האינטרקונקט, הצפיפות והחום קובעים את הביצועים. אם החום אינו מתפזר היטב, הביצועים נפגעים. לכן, לדבריו, סמסונג משקיעה רבות באריזה מתקדמת ובאינטגרציה תלת־ממדית.

אושר שפירא: The Rise כמודל לייצור מתמחה בישראל

גרדמן שאל את אושר שפירא כיצד קבוצת השקעות יכולה להצדיק כלכלית השקעה בפאבים בישראל. שפירא השיב כי קבוצת עוז הפכה מקרן השקעות לקבוצת השקעות שמבקשת לפעול גם בתשתיות טכנולוגיות. לדבריו, לאחר 7 באוקטובר קיבלה הקבוצה החלטה אסטרטגית לבחון אילו תשתיות טכנולוגיות הן קריטיות למדינת ישראל. שלושת הכיוונים שסומנו הם מרכזי נתונים, שבבים ואנרגיה למרכזי נתונים.

לדבריו, לאחר כשנתיים וחצי עד שלוש של בחינה, הגיעה הקבוצה למסקנה שייצור סיליקון מתקדם אינו ריאלי בישראל, אלא אם המדינה תשנה לחלוטין את סדרי העדיפויות שלה. במקום זאת, הקבוצה בחרה להתמקד ביכולות ייצור מתמחות. שפירא הציג את פרויקט The Rise, שאמור לקום בדרום כמעין אזור תעשייה טכנולוגי עמוק. לדבריו, המיזם יחבר נדל"ן ייעודי לחדרים נקיים, שותפים תעשייתיים, הון סיכון, מוסדות פיננסיים, שותפים בין־לאומיים וביקוש עוגן מן התעשייה הביטחונית.

שפירא אמר כי הקבוצה מתמקדת בשלושה תחומים: רכיבי הספק ו־RF המבוססים על GaN ו־SiC, לייזרים ורכיבים פוטוניים מבוססי Indium Phosphide ו־Gallium Arsenide, ואריזה מתקדמת. לדבריו, המטרה אינה להקים TSMC ישראלית, אלא לבנות יכולות ייצור מתמחות בתחומים שבהם יש ביקוש ביטחוני, פוטנציאל אזרחי וצווארי בקבוק עולמיים. הוא הדגיש כי המימון ייבנה בשלבים, באמצעות שיתופי פעולה עם חברות רב־לאומיות, הפחתת סיכוני ביצוע והפחתת סיכוני ביקוש, ורק לאחר מכן גיוס ההון הכבד לקאפקס ולהון חוזר.

השאלה האחרונה: האם תעשיית השבבים תמשיך לצמוח?

לקראת סיום שאל גרדמן את כל המשתתפים האם תעשיית השבבים תמשיך לצמוח בחמש עד עשר השנים הקרובות, ומה יהיה מקומה של ישראל.

אושר שפירא אמר כי זהו כנראה הזמן המרתק ביותר להיות בו בעולם השבבים. לדבריו, ככל שיותר מערכות בעולם הופכות לחכמות ומחוברות, כך גדלה כמות השבבים הנדרשת. אם מוסיפים לכך עתיד של רובוטים, מערכות לבישות ותשתיות AI, הצורך בשבבים רק ילך ויגדל. הוא הדגיש כי ישראל צריכה להישאר חזקה מאוד בתכנון ובחדשנות, אך גם לפתח יכולות ייצור בתחומים שבהם הדבר אפשרי, בעיקר מוליכים למחצה מורכבים ואריזה מתקדמת. לדבריו, הקשר בין תכנון לייצור נעשה חשוב יותר, משום שהאופטימיזציה עוברת לרמת המערכת כולה.

טל שוורץ אמר כי הוא אופטימי מאוד. לדבריו, מי שנמצא שנים בתעשייה זוכר תקופות שבהן שבבים לא היו מילת באז, אך כיום ברור שהם עמוד השדרה של מהפכת ה־AI. הוא הדגיש כי ישראל צריכה להתמקד ב־setting the goals: הגדרת המטרות, החדשנות והארכיטקטורה. שם, לדבריו, ישראל יכולה להביא את הערך הגבוה ביותר.

שרון לב יוגב הצטרפה לאופטימיות ואמרה כי בעבר נדרשה להסביר לאנשים מה הם מוליכים למחצה, ואילו כיום כבר ברור שמדובר בתשתית חיונית לחברות ולמדינות. לדבריה, כדי שהתעשייה בישראל תמשיך לצמוח, נדרשת תמיכה ממשלתית אמיתית: השקעה, תמריצים, תשתיות וסיוע מול התחרות הבין־לאומית.

דב מורן סיים בנימה אופטימית אך מפוכחת. כיזם, אמר, הוא חייב להיות אופטימי, אך הזכיר כי תעשיית השבבים היא תעשייה מחזורית מאוד, עם עליות וירידות חדות. הוא סיפר על קשריו עם סנדיסק ועל תרומתם של מרכזי פיתוח ישראליים להצלחת חברות גלובליות, והדגיש כי ישראל היא מקום חזק ליזמות מוקדמת. עם זאת, הוא חזר לרעיון המרכזי שלפיו הצלחה בתעשיית השבבים מחייבת מיקוד, שותפים ויכולת ביצוע, ולא רק רצון טוב.

בסיכום הפאנל עלתה תמונה ברורה: תעשיית השבבים צפויה להמשיך לצמוח, אך הצמיחה הבאה לא תישען רק על הקטנת טרנזיסטורים. היא תגיע משילוב של תכנון חכם, זיכרון קרוב יותר לעיבוד, אריזה מתקדמת, פוטוניקה, בקרת תהליכים, ניהול תרמי ויכולות ייצור מתמחות. עבור ישראל, האתגר הוא לא להעתיק את המודלים של טאיוואן, קוריאה או ארצות הברית, אלא לבחור את המקומות שבהם היא יכולה להיות חיונית: ארכיטקטורה, חדשנות, בקרת תהליכים, אופטיקה, מוליכים למחצה מורכבים ואריזה מתקדמת.

הפוסט פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג פאונדרי נכנסת עמוק יותר לעולם שבבי החלל. לפי דיווחים בקוריאה, חטיבת היציקות של סמסונג מפתחת שבבים בדרגת חלל וגם יכולות ייצור קבלניות ייעודיות, כחלק מהגדרת התחום כמנוע צמיחה עתידי. הרציונל ברור: שבבים לשימוש בחלל צריכים לשלב ביצועים גבוהים עם עמידות לקרינה קוסמית, לשינויי טמפרטורה קיצוניים ולאמינות ארוכת טווח, והדרישות האלה הופכות רלוונטיות יותר ככל ששוק הלוויינים, המטענים החכמים והמחשוב במסלול מתרחב.

פרויקט לאומי קוריאני לשבע משפחות שבבים

מאחורי המהלך של סמסונג עומד גם מאמץ ממשלתי רחב יותר. ETRI, המכון הקוריאני לאלקטרוניקה ותקשורת, מפעיל חטיבת מחקר אסטרטגית לשבבי חלל ואווירונאוטיקה. לפי התיאור הרשמי של המכון, התוכנית מכוונת לפיתוח טכנולוגיות ליבה בשבע קטגוריות של שבבים ומודולים לתקשורת, הספק, דימות וזיכרון, וכן לצבירת “space heritage” באמצעות מבחני עמידות לקרינה, מבחני אמינות ושתי התקנות לוויין עד 2030. בדיווחים בקוריאה נאמר כי לסמסונג יש תפקיד מרכזי בפרויקט הזה, וכי היעד הוא לייצר עד 2030 שבעה סוגי שבבי חלל מתוצרת קוריאנית. ראש החטיבה ב־ETRI אף אמר שלקוריאה יש כיום אפס נתח שוק בתחום הזה. (etri.re.kr)

מניסויי DRAM ו־NAND ועד MRAM לחלל

הפעילות של סמסונג כבר עברה משלב התכנון לשלב הניסויים. לפי הדיווחים, כבר בנובמבר 2025 החברה שלחה רכיבי DRAM ו־NAND לניסוי חלל במסגרת פרויקט ממשלתי. בהמשך שולבו רכיבי בדיקה של סמסונג ושל SK hynix בלוויין הזעיר K-RadCube, שנבחר כמטען משני במשימת Artemis II. לפי KASI, המטען יועד לבחון השפעות קרינה על התקני מוליכים למחצה מסחריים בסביבה של מסלול גבוה, בין כ־200 ל־70 אלף קילומטר. הלוויין אכן שוגר ונפרס, אך בהמשך התקשורת עמו נכשלה והנתונים המדעיים המתוכננים לא נאספו במלואם. למרות זאת, בקוריאה רואים בעצם ההשתתפות בתוכנית צעד חשוב בדרך לצבירת ניסיון חללי אמיתי. (pda.kasi.re.kr)

השלב הבא הוא טכנולוגי יותר. לפי Seoul Economic Daily, קוריאה מתכננת לשגר ב־2030 שבעה סוגי שבבי חלל לניסוי אימות, ובהם גם MRAM של סמסונג, שנבחר משום שהוא אמור לשמור על שלמות הנתונים גם בסביבת קרינה. זה מתחבר היטב לפריצת הדרך האחרונה שסמסונג חשפה ב־ISSCC 2026: מימוש של eMRAM על תהליך 8 ננומטר FinFET עם תשואת ייצור ברמת mass production. לפי הדיווח, לעומת גרסת 14 ננומטר, מהירות הכתיבה השתפרה ב־62.5%, צפיפות האינטגרציה עלתה ב־11.5%, ומדד הביצועים הכולל השתפר ב־52.9%. (Seoul Economic Daily)

למה זה חשוב גם מחוץ לקוריאה

הסיפור הזה חשוב לא רק לסמסונג, אלא לכל שוק השבבים. אם עד היום רכיבי חלל נשענו בעיקר על רכיבים ייעודיים, יקרים ואיטיים יחסית, הכיוון החדש הוא לקחת תהליכים מסחריים מתקדמים יותר, להוסיף להם הקשחה לקרינה, אימות ואדריכלות מתאימה, וכך לקצר פערים בין שבבים “ארציים” לשבבים לחלל. בקוריאה כבר מדברים במפורש על מעבר הדרגתי מרכיבי חלל קלאסיים לרכיבים מסחריים שיקבלו “space heritage”. גם בישראל זהו תחום מוכר: רמון ספייס מציגה פלטפורמות מחשוב, אחסון וקישוריות עמידות לחלל, המבוססות על טכנולוגיות הקשחה לקרינה, ובפברואר קיים מרכז ACRC בטכניון וובינר ייעודי על Radiation Hardening By Design. (דונגה סיינטיפיק)

מבחינת סמסונג, המשמעות האסטרטגית ברורה. החברה מנסה להרחיב את פעילות הפאונדרי מעבר לשוקי AI, מובייל ורכב, אל נישה קטנה יותר אך בעלת חסמי כניסה גבוהים במיוחד. אם קוריאה אכן תצליח לבנות עד סוף העשור אקוסיסטם מקומי של שבבי חלל, זה יהיה צעד משמעותי גם לחברות פאבלס קוריאניות שיחפשו ייצור מקומי, וגם לתחרות הגלובלית מול ספקים ותיקים יותר של רכיבים עמידי קרינה. (Pulse)

הפוסט סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המאבק הגיאופוליטי הגדול ביותר של העשור אינו מתרחש רק בבירות ובחדרי משא ומתן, אלא גם בחדרים הנקיים של מפעלי השבבים. מאחורי הכותרות על “חוסן שרשרת האספקה” ו“החזרת הייצור הביתה”, הולכת ונבנית מציאות חדשה: תעשיית השבבים הגלובלית חדלה בהדרגה להיות מערכת אחת משולבת, ומתחילה להתפצל לכמה גושים טכנולוגיים נפרדים, עם מפעלי ייצור, רגולציה, כוח אדם ואינטרסים אסטרטגיים שונים. זהו גם הקו המרכזי במאמר הניתוח שעליו התבססה הכתבה הזאת.

בארצות הברית, חוק CHIPS and Science Act ממשיך להיות אבן היסוד של המאמץ לבנות מחדש יכולות ייצור מקומיות, עם כ־52.7 מיליארד דולר שיועדו לתמריצים, מחקר והכשרת כוח אדם. באירופה, חוק השבבים האירופי הושק עם יעד השקעות כולל של לפחות 43 מיליארד אירו, אם כי מוסדות אירופיים כבר מציינים שהיקף ההשקעות הכולל עשוי להתקרב ל־100 מיליארד אירו עד 2030. לא מדובר עוד בדיון תיאורטי על “ריבונות טכנולוגית”, אלא במדיניות תעשייתית מלאה. (Semiconductor Industry Association)

אבל סובסידיות, גדולות ככל שיהיו, אינן קונות עליונות טכנולוגית. הן קונות זמן. הדוגמה הבולטת ביותר היא TSMC באריזונה. הממשל האמריקאי השלים ב־2024 חבילת תמיכה של עד 6.6 מיליארד דולר במענקים ועוד עד 5 מיליארד דולר בהלוואות לפרויקטים של TSMC בארה״ב. עם זאת, גם כאשר TSMC מתקדמת בבניית שלושה מפעלים, ברור כי עיקר הידע, הניסיון והמסה הקריטית של הייצור המתקדם נשארים בטייוואן. גם הדיון הציבורי בארה״ב כבר פחות עוסק בשאלה אם TSMC תגיע, ויותר בשאלה מה בדיוק היא תהיה מוכנה להעביר. (pr.tsmc.com)

בסמסונג התמונה מורכבת לא פחות. המפעל בטיילור, טקסס, נועד להיות עוגן מרכזי של פעילות הפאונדרי של החברה בארה״ב, אך בשנה האחרונה דווח שוב ושוב על דחיות בלוחות הזמנים, לרבות עיכוב בקבלת ציוד של ASML, בין היתר על רקע מחסור בלקוחות גדולים בשלב הנוכחי. גם אם בסמסונג ממשיכים להצהיר על מחויבות להשקעות עתק בתעשיית השבבים, המציאות מלמדת כי הקמת מפעל חדש היא רק תחילת הדרך, לא סופה. (Reuters)

אצל אינטל האתגר אפילו חריף יותר. פרויקט המפעלים באוהיו, שהוצג כאבן יסוד בשיקום היכולת האמריקאית לייצר שבבים מתקדמים, נדחה שוב, והשלמת המפעל הראשון צפויה רק ב־2030, עם תחילת פעילות בין 2030 ל־2031. עבור אינטל, אסטרטגיית IDM 2.0 עדיין מוצגת כמהלך שיחזיר לה מעמד מרכזי גם כיצרנית לעצמה וגם כספקית ייצור לאחרים, אבל הדחיות באוהיו ממחישות עד כמה ארוך ומסוכן המסלול הזה. (Reuters)

בעיה נוספת, עמוקה יותר, היא שגם שלושת מרכזי הכוח האלה — ארה״ב, טייוואן וקוריאה — עדיין תלויים בצווארי בקבוק משותפים. ASML היא הספקית המסחרית היחידה של מערכות EUV, הכלי ההכרחי לייצור שבבים מתקדמים ברמות 7 ננומטר ומטה. המשמעות היא שגם אם מדינות בונות עוד מפעלים ומקצות עוד סובסידיות, הן עדיין אינן שולטות באופן מלא בשרשרת הערך. אם קצב אספקת הציוד לא מדביק את קצב הכרזות ההשקעה, המפעלים עצמם אינם מספיקים.

ובתוך כל זה, סין אינה עומדת מהצד. ההגבלות האמריקאיות על יצוא ציוד ושבבים מתקדמים אמנם האטו את גישתה ל־EUV ולמאיצי AI מובילים, אבל הן גם האיצו את בנייתו של נתיב סיני נפרד. SMIC כבר הראתה בעבר כי אפשר לדחוף קדימה תהליכים מתקדמים גם בעזרת DUV, וכעת גם Hua Hong נערכת לייצור 7 ננומטר. במקביל, סין ממשיכה לבסס שליטה רחבה בהרבה דווקא בקטגוריית השבבים הבשלים יותר: לפי דיווחי רויטרס, כושר הייצור הסיני ב־28 ננומטר ומעלה כבר מהווה כ־33% מהקיבולת העולמית, ותחום זה נותר כמעט ללא מגבלות יצוא מערביות.

במילים אחרות, במקום שרשרת אספקה גלובלית אחת ויעילה, העולם מקבל כעת כמה מערכות מקבילות. טייוואן ו־TSMC עדיין מחזיקות בעמדת ההובלה בייצור המתקדם ביותר. קוריאה ממשיכה לקדם גישה משלה, הנשענת על אינטגרציה אנכית בין זיכרון, לוגיקה ומערכות. ארה״ב מנסה לבנות מחדש בסיס תעשייתי מקומי במחיר תקציבי עצום. וסין מקדמת אקוסיסטם משלה, פחות יעיל בינתיים, אך נרחב, שיטתי ומשופר בהדרגה.

מתחת לכל זה מתנהלת גם מלחמה שקטה על כוח אדם. לפי דו״ח של SIA ואוקספורד אקונומיקס, ארה״ב צפויה לסבול ממחסור של עשרות אלפי עובדים מיומנים בתעשיית השבבים עד 2030. במקביל, התעשייה העולמית כולה תזדקק ליותר ממיליון עובדים מיומנים נוספים. המשמעות פשוטה: אפשר לסבסד בטון, ציוד ומבנים, אבל הרבה יותר קשה לייצר במהירות תרבות תפעולית, ניסיון ותהליכי תשואה שלוקח עשורים לבנות.

לכן, המסקנה העולה מהמרוץ הנוכחי אינה ששרשרת האספקה נעשית עמידה יותר, אלא שהיא נעשית יקרה יותר, כפולה יותר ומבוזרת יותר פוליטית. עבור ממשלות, זה אומר שהסובסידיות אינן אירוע חד־פעמי אלא התחייבות מתמשכת. עבור חברות שבונות מוצרים על בסיס שבבים מתקדמים, זה אומר שהבחירה בספק ייצור נהפכת בהדרגה גם לבחירה גיאופוליטית. ועבור המשקיעים, זה אומר שהמנצחים לא יהיו בהכרח החברות עם הטכנולוגיה הטובה ביותר בלבד, אלא גם אלה שמיושרות בצורה הטובה ביותר עם האסטרטגיה של מדינת הבית שלהן.

בסופו של דבר, העולם מנסה לפתור את פגיעותה של שרשרת אספקה אחת דומיננטית — ובעצם בונה במקומה כמה שרשראות חלקיות, כולן יקרות, כולן תלויות בצווארי בקבוק, וכולן רחוקות מהיעילות של המערכת הישנה. זה לא סוף הגלובליזציה של השבבים, אבל זה בהחלט הסוף של האשליה שמדובר עדיין בתעשייה אחת, אחידה, חופשית ונטולת גבולות.

הפוסט מרוץ הסובסידיות לשבבים מפצל את שרשרת האספקה העולמית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מלחמה ממושכת בין ארה"ב, ישראל ואיראן עלולה לפגוע לא רק בשוקי האנרגיה, אלא גם בשרשרת האספקה העולמית של תעשיית השבבים. לפי הערכות שפורסמו ב־CNBC, שני מוקדי סיכון בולטים במיוחד: חומרים חיוניים לייצור שבבים, ובראשם הליום וברום, וכן התייקרות האנרגיה, שעלולה לצנן את גל ההשקעות המסיבי במרכזי נתונים לבינה מלאכותית.

החשש הראשון נוגע להליום, גז שאין לו כיום חלופה מעשית בכמה שלבים קריטיים בייצור שבבים, ובהם פינוי חום ותהליכי ליתוגרפיה. לפי הסקר הגיאולוגי של ארה"ב, קטאר היא אחת היצרניות המרכזיות בעולם, וב־CNBC צוין כי היא אחראית ליותר משליש מן ההיצע העולמי. איגוד תעשיית השבבים האמריקני כבר הזהיר ב־2023 כי שיבוש מיידי באספקת הליום עלול לגרום לזעזועים בייצור השבבים העולמי.

הבעיה איננה רק ההפקה, אלא גם ההובלה. מצר הורמוז הוא נתיב שיט קריטי ליצוא מהמפרץ, וכל שיבוש ממושך בו עלול להוציא חלק גדול מההיצע העולמי מהשוק. לפי התחזיות שצוטטו ב־CNBC, סגירה ממושכת של הנתיב עלולה לגרוע יותר מרבע מהיצע ההליום העולמי, ולגרור חודשים של חזרה איטית לשגרה בשרשרת האספקה.

גם הברום נמצא על הכוונת. לפי הנתונים שצוטטו בכתבה, כשני שלישים מהייצור העולמי של ברום מגיעים מישראל ומירדן. זהו חומר נוסף בעל תפקיד חשוב בתהליכי ייצור מסוימים של שבבים, ולכן כל פגיעה ממושכת באזור עלולה להחריף את הלחץ על היצרנים, גם אם כרגע בשוק מדגישים שההשפעה בפועל עדיין מוגבלת.

מעבר לצד של ההיצע, התעשייה חוששת גם מפגיעה בביקוש. העלייה במחירי הנפט והאנרגיה מייקרת את ההפעלה של מרכזי נתונים, שהם צרכני החשמל הכבדים ביותר בגל הבינה המלאכותית. לפי תחזית ה־EIA שדווחה ברויטרס, מחיר ברנט צפוי להישאר מעל 95 דולר לחבית בחודשיים הקרובים בעקבות השיבושים מהמלחמה, אחרי שכבר חצה לזמן קצר את רף 100 הדולר. מרכזי נתונים לבינה מלאכותית צורכים הרבה יותר חשמל ממרכזי נתונים רגילים, ולכן כל התייקרות אנרגטית מעלה את עלות הבעלות הכוללת של חברות הענן וההייפרסקיילרים.

המשמעות היא איום ישיר במיוחד על יצרניות הזיכרון, ובראשן סמסונג ו־SK Hynix, שנהנו עד כה מבום הבינה המלאכותית. שבבי זיכרון, ובעיקר HBM ו־DRAM, הם רכיב יסוד במערכות של אנבידיה ובמרכזי נתונים לאימון ולהרצה של מודלים גדולים. אם עלויות האנרגיה ימשיכו לטפס, ואם פרויקטי תשתית של בינה מלאכותית יידחו או יצומצמו, יצרניות הזיכרון עלולות לסבול מירידת ביקוש, מלחץ מחירים ומפגיעה בשולי הרווח הגבוהים שהשוק כבר מתמחר.

לפי CNBC, מאז תחילת המלחמה נמחקו יותר מ־200 מיליארד דולר משוויין המשולב של סמסונג ו־SK Hynix, גם אם חלק מן הירידות קוזז בהמשך. גם קרן הסל VanEck Semiconductor ETF ירדה מאז תחילת הלחימה, אם כי התאוששה חלקית לאחר הצהרת הנשיא דונלד טראמפ שהמלחמה תסתיים “בקרוב מאוד”. במקביל, דיווחים מהימים האחרונים מצביעים על כך שמחירי הנפט אכן ירדו מהשיאים שנרשמו בתחילת ההסלמה, אך נותרו גבוהים ותנודתיים, כך שהשוק עדיין מתמחר אי־ודאות גיאופוליטית משמעותית.

עם זאת, חשוב להדגיש כי בשלב זה מרבית האנליסטים עדיין מדברים על סיכון פוטנציאלי יותר מאשר על פגיעה ממשית ומיידית. לחברות הזיכרון יש חוזי אספקה שנתיים, ולפחות בטווח הקצר הן מחזיקות מלאים שמאפשרים להמשיך בייצור. לכן, השאלה המרכזית אינה מה קורה היום, אלא מה יקרה אם הלחימה תימשך שבועות וחודשים, תעמיק את שיבושי ההובלה ותשאיר את מחירי האנרגיה גבוהים. במקרה כזה, תעשיית השבבים עלולה לגלות שוב עד כמה היא תלויה בחומרי גלם ובצווארי בקבוק גיאופוליטיים שמרוחקים מאוד מקווי הייצור של טאיוואן, קוריאה וארה"ב.

הפוסט המלחמה באיראן עלולה לפגוע בתעשיית השבבים העולמית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה וסמסונג הודיעו (30.10.2025) על תכנון “מפעל בינה” (AI Factory) חדש, שישלב תשתית מחשוב מואץ בהיקף של למעלה מ־50 אלף מעבדי ‏GPU של אנבידיה בתוך שרשרת הייצור של סמסונג. המיזם נועד לקצר מחזורי פיתוח וייצור, לאפשר תחזוקה חזויה (Predictive Maintenance), ולתמוך בקבלת החלטות בזמן אמת במתקני הייצור הגלובליים של החברה.

על פי ההודעה, שיתוף הפעולה מרחיב שותפות בת יותר מ־25 שנה בין החברות — מה־DRAM של סמסונג לכרטיס הגרפי הראשון של אנבידיה (NV1), דרך HBM מסחרית ראשונה ועד שיתופי אספקה עכשוויים ל-HBM3E ו-HBM4 — וכעת אל שירותי פאונדרי, רובוטיקה, ומוצרי מובייל. לצד זיכרונות HBM ו-GDDR, הצדדים מדגישים פתרונות מותאמים ומודולי זיכרון בצפיפות גבוהה.

בייצור השבבים עצמו, סמסונג משלבת את ספריית cuLitho של אנבידיה בפלטפורמת ה-OPC לליתוגרפיה, ומדווחת על שיפור ביצועים פי 20 בעומסי חישוב של ליתוגרפיה חישובית וסימולציות TCAD. בנוסף, סמסונג עושה שימוש בספריות CUDA-X ובכלים מ-Synopsys, ‏Cadence ו-Siemens להאצת סימולציה, אימות וניתוח ייצור.

להאצת תהליכי תכנון-לייצור, סמסונג בונה תאומים דיגיטליים (Digital Twins) למפעלים באמצעות NVIDIA Omniverse, עבור תכנון תפעולי, זיהוי אנומליות ואופטימיזציה לוגיסטית. לצורך הרצה בזמן אמת, הוצג שימוש בשרתים NVIDIA RTX PRO עם RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. בתחום הרובוטיקה, סמסונג תשלב את Isaac Sim (על גבי Omniverse) ואת מודלי העולם NVIDIA Cosmos, יחד עם פלטפורמת הקצה Jetson Thor, כדי לחבר בין נתונים סינתטיים ומציאותיים ולהטמיע רובוטים שמבינים ופועלים בסביבה פיזית בזמן אמת.

מעבר לקו הייצור, החברות מציינות שיתופי פעולה עם מפעילות סלולר ומוסדות אקדמיים בקוריאה לפיתוח AI-RAN — שילוב עומסי AI ברשתות רדיו לטובת “פיזיקל-AI” ויישומי קצה עתירי נתונים.

אנבידיה ומנהיגי סמסונג מציגים את המהלך כחלק מ”מהפכה תעשייתית של AI”. יחד עם זאת, ההודעה אינה מפרטת לוחות זמנים, מיקום, השקעות הון או קיבולת ייצור צפויה — ומדגישה כי מדובר בהצהרות צופות-פנים הכפופות לסיכונים תפעוליים, טכנולוגיים וגאו-כלכליים.

אמפמ
כותרת: אנבידיה וסמסונג מקימות “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU לשילוב AI בייצור שבבים
כותרת משנה: המיזם ירכז מחשוב מואץ לתאומים דיגיטליים, ליתוגרפיה חישובית ותחזוקה חזויה; סמסונג מדווחת על האצה פי-20 בעומסי ליתוגרפיה עם cuLitho.
תגים: אנבידיה, סמסונג, AI Factory, HBM, cuLitho, Omniverse, CUDA-X, ליתוגרפיה חישובית, תאומים דיגיטליים, רובוטיקה תעשייתית, EDA
ביטוי מפתח: מפעל בינה של אנבידיה וסמסונג
נרדפים: מפעל AI, ייצור שבבים מונע-בינה, תאומים דיגיטליים למפעל, האצת ליתוגרפיה, תחזוקה חזויה, מחשוב מואץ בייצור
SLUG: nvidia-samsung-ai-factory-50000-gpus-2025

הפוסט אנבידיה וסמסונג יקימו “מפעל בינה” עם 50 אלף ‏GPU — לשילוב AI בייצור שבבים, מובייל ורובוטיקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במהלך היסטורי בקוריאה מתאגדות 23 חברות ומוסדות מחקר להובלת פיתוח וייצור שבבים לרכב בעידן הרכב החכם

בכנס Auto Semicon Korea שנערך השבוע בסיאול הודיעה יונדאי מוביס (Hyundai Mobis) על מהלך משותף עם יצרניות שבבים ומוסדות מחקר להקמת שרשרת הערך הפרטית הראשונה בקוריאה בתחום שבבי הרכב. מדובר ביוזמה שנועדה לצמצם את התלות ביצרנים זרים ולבנות תעשייה מקומית עצמאית.

בכנס השתתפו 23 חברות ומוסדות מחקר, ובהם סמסונג אלקטרוניקס ו־SK keyfoundry, שדנו ביצירת מודלים עסקיים חדשים ובהגדלת התחרותיות הגלובלית של קוריאה בשוק המתפתח של שבבים לרכב.

לדברי מנכ"ל יונדאי מוביס, לי גיו־סוק, החברה פועלת במקביל לפיתוח עצמאי של שבבים ולשיתופי פעולה עם חברות פאבלאס, בתי תכנון ויצרניות פאונדרי מובילות. עוד ציין כי יונדאי מוביס מעודדת יצרנים מתחומים אחרים – בהם מכשירי חשמל וטלפונים ניידים – להיכנס לשוק הרכב, כדי להרחיב את בסיס הידע המקומי.

היוזמה מגיעה בתקופה שבה שבבים לרכב הופכים לרכיב אסטרטגי: כלי רכב חכמים, מערכות סיוע מתקדמות לנהג (ADAS) ורכבים חשמליים מגבירים את הדרישה לשבבים ייעודיים. לפי תחזית קבוצת הייעוץ BCG, שוק השבבים לרכב צפוי לצמוח ביותר מ־9 אחוזים בשנה עד 2030.

נכון להיום מייצרת יונדאי מוביס בהיקף סדרתי 16 סוגי שבבים שפותחו על ידה, באמצעות מפעלי ייצור חיצוניים, תוך מיקוד בשלושה תחומים מרכזיים: מערכות מידע וקישוריות, ADAS וחשמול כלי רכב.

הפוסט יונדאי מוביס וחברות שבבים קוריאניות מקימות שרשרת ערך מקומית לשבבים לרכב הופיע לראשונה ב-Chiportal.