חברת אפלייד מטיריאלס (Applied Materials) חשפה ב־12 באוקטובר את מרכז המחקר והפיתוח EPIC בסאניווייל, קליפורניה. החברה מתכננת השקעה מצטברת של כ־5 מיליארד דולר במרכז, שתגדל בהדרגה עם תחילת פעילותם של פרויקטים משותפים ללקוחותיה.

מרכז EPIC, ששמו המלא Equipment and Process Innovation and Commercialization, הוקם כדי לשנות את אופן הפיתוח של טכנולוגיות לייצור שבבים. במקום לבצע בנפרד מחקר בחומרים, פיתוח ציוד ובדיקות התאמה לייצור המוני, המרכז יאפשר ליצרניות שבבים ולספקיות ציוד לבצע את השלבים הללו במקביל.

המבנה משתרע על שטח של כ־55,700 מ"ר, מהם כ־16 אלף מ"ר של חדרים נקיים מתקדמים. לדברי אפלייד, זהו המתקן הגדול מסוגו בעולם למחקר משותף של ציוד ותהליכי ייצור מוליכים למחצה.

עם השותפות המייסדות נמנות TSMC, אינטל, סמסונג אלקטרוניקס, מיקרון ו־SK hynix. שותפות נוספות כוללות את ברודקום, KIOXIA, Advantest, SCREEN ו־Besi. גם אוניברסיטאות סטנפורד וברקלי, UCLA ומוסדות מחקר נוספים משתתפים בתוכנית.

הצורך בשיתוף פעולה כזה גובר ככל שמבני הטרנזיסטורים, הזיכרונות והאריזות התלת־ממדיות נעשים מורכבים יותר. בתהליכי ייצור ברמה האטומית, שינוי בחומר או בממשק שבין שכבות עשוי להשפיע על הביצועים, צריכת החשמל ותפוקת הייצור.

חשיפת המרכז מסמנת את המעבר משיתופי פעולה נקודתיים בין ספק ציוד ליצרן שבבים למודל של פיתוח משותף ורציף. עם זאת, הצלחת המודל תימדד ביכולתו לקצר בפועל את מחזורי הפיתוח ולהביא טכנולוגיות חדשות לייצור מסחרי.

הפוסט אפלייד מטיריאלס חשפה את מרכז EPIC בהשקעה מתוכננת של 5 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC ו־ASML הכריזו על יוזמה משותפת לפיתוח מסכות צילום בפורמט גדול עבור הדור החדש של מערכות הליתוגרפיה High-NA EUV. מטרת המהלך היא להסיר אחת המגבלות המרכזיות של הטכנולוגיה: היכולת להדפיס פרטים קטנים וצפופים יותר, אך רק על מחצית משטח השבב שאפשר לחשוף במערכות EUV מהדור הנוכחי.

המגבלה משמעותית במיוחד עבור מאיצי בינה מלאכותית ומעבדים למרכזי נתונים. שבבים של NVIDIA, גוגל וחברות אחרות מתקרבים לעיתים לגבול גודל הרשתית של מערכות הליתוגרפיה הקיימות — כ־800 מילימטרים רבועים. הדור הנוכחי של High-NA EUV מתקשה לחשוף שבב בגודל כזה במהלך יחיד.

רזולוציה גבוהה יותר, אבל שדה קטן יותר

מערכות EUV משתמשות באור באורך גל של 13.5 ננומטר כדי להעביר למסילת הסיליקון את הדפוסים המצויים על מסכת הצילום. במערכות NXE הנפוצות של ASML המפתח הנומרי הוא 0.33, ואילו במערכות EXE מסוג High-NA הוא הוגדל ל־0.55.

לפי הנתונים הטכניים של ASML, הגדלת המפתח הנומרי מאפשרת להגיע לרזולוציה של כ־8 ננומטר, לעומת כ־13 ננומטר במערכות EUV הקודמות. הדבר עשוי לאפשר הדפסת מבנים קטנים יותר בחשיפה יחידה, במקום שימוש בכמה חשיפות ובשלבי עיבוד נוספים.

אלא שהאופטיקה האנמורפית של מערכות High-NA מגדילה את דמות המסכה בשיעורים שונים בשני הצירים. כתוצאה מכך, שדה החשיפה קטן מהגודל המקובל של 26 על 33 מילימטרים לכ־26 על 16.5 מילימטרים. עבור מעבדים קטנים יחסית זו אינה בהכרח בעיה, אך שבבי AI גדולים עלולים לדרוש שתי חשיפות נפרדות וחיבור מדויק ביניהן בתהליך המכונה stitching.

החיבור מוסיף זמן, מורכבות וסיכון לשגיאות התאמה בין חלקי השבב. הוא גם פוגע בכדאיות הכלכלית של מערכות High-NA, שמחירן נאמד במאות מיליוני דולרים ליחידה.

מסכה גדולה במקום שתי מסכות

היוזמה החדשה מבקשת להחליף את מסכות ה־6 על 6 אינץ' המקובלות במסכות בפורמט גדול יותר. בתעשייה נבחנת מסכה בגודל 6 על 12 אינץ', שתוכל להכיל את מלוא הדפוס הנדרש לשדה חשיפה של 26 על 33 מילימטרים.

אם המהלך יצליח, ניתן יהיה להדפיס גם שבבים גדולים בחשיפה מלאה, במקום לפצל את הדפוס בין שתי מסכות ולחבר את התמונות על גבי הפרוסה. ASML מעריכה כי המעבר עשוי לשפר בכ־40% את פריון מערכות High-NA בהשוואה לשימוש בשתי מסכות.

ואולם, שינוי גודל המסכה מחייב התאמה של מערכת שלמה: מצעי המסכות, ציוד הכתיבה והבדיקה, שכבות ההגנה, מכלי ההובלה, מערכות הטיפול במסכה והרכיבים המכניים בתוך מכונת הליתוגרפיה. זו הסיבה שלוח הזמנים משתרע על פני שנים.

לפי הדיווח על תוכנית החברות, ASML מתכננת להדגים קו ניסוי המשתמש במסכות הגדולות ב־2031, ולהביא את הטכנולוגיה למוכנות לייצור המוני ב־2033.

High-NA כבר נכנסת למפעלים

המעבר למסכות הגדולות אינו תנאי להתחלת השימוש ב־High-NA. יצרניות השבבים יוכלו להפעיל את המערכות עם המסכות הקיימות, בעיקר בשכבות שבהן יתרון הרזולוציה מצדיק את העלות ואת שדה החשיפה המצומצם.

אינטל כבר משתמשת ב־High-NA בחלק משכבות תהליך Intel 18A. ביולי 2026 הודיעו אינטל ו־ASML כי שכבות מסוימות במעבדי Core Ultra Series 3, המוכרים בשם הקוד Panther Lake, הוסמכו לייצור הן באמצעות מערכות High-NA והן באמצעות מערכות NXE רגילות. ASML הדגישה כי מדובר בשכבות מסוימות ובחלק מהמוצרים, ולא בהעברת תהליך הייצור כולו לטכנולוגיה החדשה. לפי ASML, אינטל היא הראשונה ששילבה High-NA במוצר לוגי המיוצר בכמויות מסחריות.

TSMC מתכננת להכניס את High-NA לייצור המוני בצמתים מתקדמים החל מ־2030. סמסונג ו־SK hynix מכוונות להשתמש בטכנולוגיה בייצור זיכרונות DRAM החל מ־2028, אם כי לוחות הזמנים עשויים להשתנות בהתאם להבשלת הציוד ולעלות לכל פרוסה.

היוזמה למסכות הגדולות מראה כי עתיד הליתוגרפיה אינו תלוי רק בשיפור הרזולוציה. ככל שמעבדי AI נעשים גדולים יותר, היכולת לחשוף שטח גדול במהירות ובדיוק הופכת למרכיב מרכזי לא פחות מגודל הטרנזיסטורים. High-NA אמורה לאפשר את המשך מזעור המעגלים, ואילו המסכות החדשות נועדו להבטיח שהמזעור לא יבוא על חשבון גודל השבב ופריון המפעל.

הפוסט TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקס העלתה את המחירים של חלק משירותי ייצור השבבים המתקדמים שלה בשיעור של עד 15%, כאשר הזינוק בביקוש לשבבי בינה מלאכותית מצמצם במהירות את קיבולת הייצור הפנויה בענף הפאונדרי. כך מסרו לרויטרס מקורות המכירים את הנושא.

לפי הדיווח, המחירים להזמנות חדשות בתהליך הייצור SF4 של סמסונג ב־4 ננומטר עלו ללקוחות בארה״ב ובסין ב־10%–15%, בעוד שללקוחות בטייוואן נרשמה עלייה של 5%–10%. גם מחירי הייצור בתהליך SF5 ב־5 ננומטר עלו ב־10%–15%, ובתהליך 8 ננומטר נרשמה התייקרות של קרוב ל־10%. סמסונג עצמה לא מסרה פרטים על התמחור.

השינוי מגיע לאחר שנים שבהן חטיבת הפאונדרי של סמסונג התקשתה להתחרות ב־TSMC ואף רשמה הפסדים. לפי Counterpoint, סמסונג החזיקה ברבעון הראשון של 2026 בכ־7% מהכנסות שוק הפאונדרי העולמי, לעומת יותר מ־70% ל־TSMC. אלא שהביקוש למאיצי AI ולשבבי מחשוב עתיר ביצועים תופס חלק הולך וגדל מקיבולת הייצור המתקדמת של TSMC ומגדיל את כוח המיקוח של המתחרות.

קו ה־SF4 במפעל סמסונג בפיונגטק פועל, לפי אחד המקורות, בתפוקה מלאה מאז סוף 2025. הוא משמש בין היתר לייצור שבבים עבור קוואלקום וכן שבבי בסיס לזיכרונות HBM של סמסונג עצמה. החברה מעריכה כי יישומי AI ומחשוב עתיר ביצועים יהוו השנה יותר מ־30% מהכנסות הפאונדרי שלה, לעומת 15%–20% בסוף 2025.

במקביל מתחזק תיק הלקוחות של סמסונג. בשנה האחרונה נחתמו או פורסמו עסקאות ושיתופי פעולה עם טסלה, אפל, ברודקום ואנבידיה, ולפי רויטרס גם גוגל מנהלת מגעים לייצור שבבים בתהליך SF4. העלייה בניצולת המפעלים, השיפור בתשואות הייצור והמחירים הגבוהים יותר עשויים, לפי אנליסטים, לאפשר לחטיבת הפאונדרי לחזור לרווחיות כבר ב־2027.

ההתפתחויות בסמסונג מצטרפות לעליות מחירים אצל יצרניות נוספות וממחישות כיצד גל ההשקעות בתשתיות AI משפיע כבר לא רק על שבבי HBM ומאיצים, אלא גם על מחירי קיבולת הייצור עצמה.

הפוסט הביקוש לשבבי AI ממלא את קווי הייצור ב-TSMC; סמסונג מעלה מחירי השבבים בפאונדרי עד 15% הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המחסור העולמי בזיכרונות והחרפת המאבק הטכנולוגי בין ארה"ב לסין יוצרים שתי מגמות מנוגדות בשרשרת האספקה. מצד אחד, יצרניות מחשבים גדולות מתחילות לשלב רכיבי זיכרון סיניים כדי להבטיח את המשך הייצור. מצד אחר, ממשל טראמפ מכין מגבלות חדשות על הכנסת ציוד סיני לתשתיות מרכזי הנתונים שעליהן נשען גל הבינה המלאכותית.

לפי דיווח של Nikkei Asia שהובא ב־Tom’s Hardware, HP, אסוס ואייסר החלו להשתמש בכמויות קטנות של שבבי DRAM מתוצרת חברת ChangXin Memory Technologies הסינית, המוכרת בראשי התיבות CXMT. הרכיבים משולבים בשלב זה במספר מוגבל של דגמי מחשבים ניידים שאינם מיועדים לשוק האמריקני.

הדיווח טרם אושר רשמית בידי החברות. אייסר מסרה כי אינה מפרסמת את זהות ספקיה, אך ציינה שהיא עובדת עם כמה יצרנים וספקים כדי לשפר את עמידות שרשרת האספקה ולהתאים את פעילותה לשינויים במחירי הרכיבים. החברה לא הכחישה במפורש את השימוש בזיכרונות CXMT.

המעבר משלב הבדיקה לשימוש מסחרי מוגבל

כבר בפברואר דווח כי HP, דל, אסוס ואייסר בוחנות זיכרונות מתוצרת CXMT. באותה עת העריכה HP כי תתחיל להשתמש בהם בשווקים שמחוץ לארה"ב אם המחסור יימשך והמחירים יוסיפו לעלות. דל החלה גם היא בתהליך הסמכה של רכיבי החברה הסינית, ואילו אסוס ואייסר פנו לשותפות הייצור שלהן בסין כדי לבחון אפשרויות רכש מקומיות. רויטרס הדגישה אז כי לא הצליחה לאמת עצמאית את הדיווח.

הדיווח החדש מצביע על מעבר מהסמכה ובדיקות לשימוש מסחרי, אם כי בהיקף קטן. HP, אסוס ואייסר נוקטות זהירות הן בשל הסיכון הרגולטורי והן כדי שלא לפגוע ביחסיהן עם שלוש ספקיות הזיכרון הגדולות – סמסונג אלקטרוניקס, SK Hynix ומיקרון.

המהלך אינו נובע בהכרח מיתרון במחיר. גורם שצוטט בדיווח טען כי רכיבי ה־DRAM של CXMT אינם זולים יותר באופן מובהק מאלה של סמסונג. נראה אפוא שהמטרה המרכזית היא הוספת מקור אספקה רביעי בתקופה שבה השגת הרכיבים עצמם נעשתה חשובה לא פחות ממחירם.

הקמת תשתיות AI הגדילה מאוד את הביקוש לזיכרונות HBM ולזיכרונות שרתים. יצרניות הזיכרון הגדולות מפנות אליהם השקעות וכושר ייצור, בין היתר משום ששולי הרווח בתחום גבוהים יותר. כתוצאה מכך מצטמצמת זמינותם של שבבי DRAM למחשבים אישיים ולמוצרי צריכה אחרים.

CXMT מופיעה ברשימת חברות שלדעת משרד ההגנה האמריקני קשורות לצבא הסיני. ההכללה ברשימה אינה כשלעצמה איסור גורף על רכישת מוצריה, אך היא מגדילה את הסיכון שממשל ארה"ב יטיל עליה בעתיד מגבלות נוספות. מחוקקים אמריקנים כבר קראו להחמיר את ההגבלות על הכנסת שבבי זיכרון סיניים לשרשרת האספקה.

ה־FCC מכוונת למקמ"שים האופטיים

במקביל לפניית יצרניות המחשבים לזיכרונות סיניים, ממשל טראמפ מגבש איסור על יבוא דגמים חדשים של רכיבים סיניים למרכזי נתונים בארה"ב. לפי דיווח רויטרס, רשות התקשורת הפדרלית, ה־FCC, עובדת על הגבלה שתתמקד בשלב הראשון במקמ"שים אופטיים סיניים.

מקמ"שים אופטיים ממירים אותות חשמליים לאור ובחזרה ומאפשרים העברת כמויות גדולות של מידע דרך סיבים אופטיים בתוך מרכזי נתונים וביניהם. הם רכיב מרכזי באשכולות מחשוב המבוססים על אלפי מאיצי AI, שבהם קצב התקשורת בין השרתים משפיע ישירות על ביצועי המערכת.

ארבעה מקורות מסרו לרויטרס כי הממשל מעוניין לפרסם את המהלך עוד במהלך 2026, אך הדגישו כי ההצעה עדיין עשויה להשתנות או להיגנז. הבית הלבן וה־FCC לא הגיבו לדיווח.

הנימוק הרשמי למהלך הוא חשש שרכיבים של חברות סיניות יאפשרו גניבת מידע, החדרת תוכנה זדונית או שיבוש הפעילות במרכזי נתונים. בשלב זה לא פורסמו הוכחות שלפיהן מקמ"שים מסוימים שימשו בפועל לפעולות כאלה. מטרת הממשל היא למנוע מצב שבו רכיבים סיניים נעשים חלק עמוק וקשה להחלפה בתשתיות האמריקניות.

Innolight במוקד, הספקיות האמריקניות עשויות ליהנות

אחת הנפגעות המרכזיות האפשריות היא Zhongji Innolight הסינית, המחזיקה לפי Counterpoint Research בכ־27% מהשוק העולמי של מקמ"שים למרכזי נתונים. החברה צורפה ביוני לרשימת החברות שלטענת הפנטגון נתמכות בידי הצבא הסיני.

הידיעה גרמה לירידות חדות במניות יצרניות הציוד האופטי בסין. מניות Innolight ו־Eoptolink איבדו כ־10%, ואילו מניית Suzhou TFC Optical Communications ירדה בכ־6%. מנגד, לאחר פרסום הידיעה עלו מניות היצרניות האמריקניות Lumentum, Coherent ו־Applied Optoelectronics.

עם זאת, יכולתן של היצרניות האמריקניות להחליף במהירות את הספקיות הסיניות מוגבלת. לפי הערכה שצוטטה ברויטרס, Coherent ו־Lumentum מחזיקות בטכנולוגיות מתחרות אך עדיין אינן פועלות בהיקף שיאפשר להן להחליף לבדן את היצרנים הסיניים. מגבלה כזאת עלולה להעלות את עלויות הקמתם של מרכזי נתונים עבור חברות ענן דוגמת AWS.

לא סתירה, אלא שתי שרשראות אספקה

שני המהלכים אינם מתייחסים לאותו מוצר או לאותו שוק. יצרניות המחשבים משלבות זיכרונות DRAM סיניים במחשבים המיועדים מחוץ לארה"ב, ואילו ההצעה האמריקנית עוסקת בציוד תקשורת אופטי במרכזי נתונים בתוך ארה"ב.

עם זאת, יחד הם ממחישים את המתח המתרחב בין צורכי התעשייה למדיניות הממשלתית. המחסור דוחף חברות להרחיב את מספר הספקים ולהשתמש בכושר הייצור הסיני, בעוד שיקולי ביטחון לאומי דוחפים את ארה"ב להקים שרשרת אספקה נפרדת לתשתיותיה הרגישות ביותר.

התוצאה עשויה להיות פיצול גובר של שוק הרכיבים: מוצרים הכוללים שבבים סיניים עבור אסיה, אירופה ושווקים נוספים, לצד דגמים ושרשראות ייצור נפרדות המותאמות לדרישות הרגולטוריות בארה"ב. פיצול כזה משפר לעיתים את עמידות האספקה, אך גם מגדיל את עלויות הבדיקות, ההסמכה, ניהול המלאי והייצור.

הפוסט יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית הזיכרונות הסינית CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג, כחלק מתוכנית התרחבות רחבה שנועדה לצמצם את הפער בינה לבין סמסונג, SK Hynix ומיקרון. לפי דיווח של רויטרס, החברה מנהלת מגעים ראשוניים עם גופים הנתמכים בידי הממשל המקומי למימון הפרויקט.

המפעל המתוכנן יוקם באזור התעשייה ייז׳ואנג, כ־20 קילומטרים מדרום־מזרח למרכז בייג׳ינג, שבו כבר מפעילה CXMT מפעל לייצור זיכרונות DRAM על גבי פרוסות בקוטר 300 מ״מ. בשלב זה לא פורסמו כושר הייצור המתוכנן או היקף ההשקעה הכולל, ו־CXMT ועיריית בייג׳ינג לא אישרו את הדיווח.

החברה מבקשת תמיכה של לפחות 60 מיליון יואן, כ־8.9 מיליון דולר, מרשות הפיתוח של האזור. חברות טכנולוגיה ממשלתיות נוספות הביעו עניין בהשתתפות במימון. סכום זה הוא רק חלק קטן מהעלות האפשרית: הקמת מפעל מתקדם לייצור זיכרונות DRAM עשויה לעלות יותר מעשרה מיליארד דולר.

CXMT מפעילה כיום שלושה מפעלי DRAM – שניים בחפיי ואחד בבייג׳ינג – שכושר הייצור של כל אחד מהם נאמד בכ־100 אלף פרוסות בחודש. החברה מקדמת גם מפעלים חדשים בשנגחאי ובחפיי. אם הפרויקטים הללו יושלמו, כושר הייצור הכולל שלה עשוי לעלות ליותר מ־600 אלף פרוסות בחודש, יותר מכפליים מרמתו הנוכחית.

תוכנית ההתרחבות מגיעה לאחר ש־CXMT השלימה ביולי הנפקה בהיקף של 8.6 מיליארד דולר – הנפקת השבבים הגדולה שנרשמה עד כה בסין היבשתית. ההון שגויס מעניק לחברה יכולת לממן הרחבת מפעלים בתקופה שבה הביקוש לזיכרונות מתחזק בעקבות הקמת מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית.

למרות קצב הצמיחה, CXMT עדיין רחוקה משלוש יצרניות הזיכרונות הגדולות בעולם. לפי נתוני Counterpoint Research, סמסונג, SK Hynix ומיקרון החזיקו יחד בכמעט 90% משוק ה־DRAM העולמי ברבעון הראשון של 2026. CXMT מדורגת במקום הרביעי, אך מעמדה בשוק הסיני התחזק והיא הפכה לספקית מרכזית עבור יצרניות מקומיות, ובהן וואווי.

התרחבות החברה משתלבת במדיניות הסינית להפחתת התלות בטכנולוגיות ובספקים זרים. מגבלות היצוא האמריקניות על ציוד לייצור שבבים ותוכנות תכנון האיצו את השקעותיה של בייג׳ינג בשרשרת אספקה מקומית, מזיכרונות ומעבדים ועד ציוד וחומרים.

הצמיחה של CXMT נשענה במידה רבה על מה שמכונה בסין „מודל חפיי”: שילוב של השקעות ממשלתיות, תשתיות ותמריצים מקומיים שנועדו לטפח חברות טכנולוגיה אסטרטגיות. כעת מתחרות גם בייג׳ינג ושנגחאי על חלק גדול יותר בהתרחבות החברה.

עם זאת, המפעל הנוסף בבייג׳ינג עדיין אינו פרויקט מאושר. שיחות המימון נמצאות בשלב מוקדם, והמבנה והיקף התמיכה עשויים להשתנות. אם התוכנית תצא לפועל לצד המפעלים האחרים, היא תחזק את CXMT כמתחרה משמעותית יותר בשוק הזיכרונות ותגדיל את יכולתה של סין לספק DRAM מתוצרת מקומית.

הפוסט סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקס מעריכה כי המחסור העולמי בזיכרונות עלול להימשך עד 2028, כאשר ההשקעות במרכזי נתונים ובתשתיות בינה מלאכותית ממשיכות להגדיל את הביקוש ל-HBM, לזיכרונות DRAM לשרתים ולכונני SSD ארגוניים. במקביל, החברה חותמת על הסכמי אספקה רב־שנתיים עם מפעילי מרכזי נתונים, בניסיון להבטיח ביקוש ויציבות מחירים לאורך זמן.

סמסונג דיווחה ברבעון השני של 2026 על הכנסות מאוחדות של 171.5 טריליון וון דרום־קוריאני ורווח תפעולי של 89.5 טריליון וון – שיאים רבעוניים עבור החברה. חטיבת פתרונות ההתקנים, הכוללת את פעילות השבבים, הייתה אחראית להכנסות של 127.5 טריליון וון ולרווח תפעולי של 89.2 טריליון וון.

עיקר השיפור הגיע מפעילות הזיכרונות. החברה מסרה כי הביקוש מצד תשתיות AI, המחסור בכושר ייצור ועליית המחירים בענף הובילו את עסקי הזיכרונות להכנסות ולרווחיות שיא. חלקם של מוצרי השרתים בתמהיל המכירות הגיע אף הוא לרמה הגבוהה ביותר שרשמה החברה.

סמסונג הרחיבה במהלך הרבעון את מכירות זיכרונות HBM4 והחלה לספק ללקוחות מרכזיים דוגמאות של HBM4E, הדור הבא של זיכרונות רוחב הפס הגבוה. לפי החברה, במחצית השנייה של 2026 צפויה האצה בביקוש ל-HBM, ל-DRAM לשרתים ולכונני eSSD. ביקוש זה צפוי להשאיר את השוק במצב של מחסור, גם אם תחול התמתנות מסוימת בביקוש למחשבים אישיים ולטלפונים חכמים.

על פי דיווח רויטרס משיחת המשקיעים, סמסונג צופה כי המחסור יחמיר ויימשך גם בשנת 2028. החברה כבר חתמה על הסכמים עם חמישה מפעילי מרכזי נתונים גדולים ומנהלת משא ומתן עם חמישה לקוחות נוספים. חלק מההסכמים נפרסים על פני חמש שנים לפחות וכוללים מנגנוני מחיר ותשלומים מראש. לפי הדיווח, סמסונג מבקשת להקצות באמצעות הסכמים ארוכי טווח כ-60%–70% מכושר הייצור שלה בתחום הזיכרונות.

המעבר לחוזים רב־שנתיים משקף שינוי ביחסי הכוחות בשוק. בעבר נרכש חלק גדול מהזיכרונות בחוזים קצרים יחסית, בהתאם למחזוריות החדה של הענף. כעת מבקשות חברות הענן ומפעילות מרכזי הנתונים להבטיח מראש אספקה של רכיבים שהפכו לצוואר בקבוק בהקמת מערכות AI.

המחסור מיטיב עם יצרניות הזיכרונות, אך מעלה את העלויות בשווקים אחרים. חטיבת המובייל והרשתות של סמסונג רשמה ברבעון הפסד תפעולי של 700 מיליארד וון, בין היתר בעקבות העלייה במחירי הרכיבים. בכך ממחישה סמסונג כיצד אותה מגמה שתומכת בחטיבת השבבים מכבידה על עסקי המכשירים שלה.

גם פעילות ה-Foundry של סמסונג הראתה סימני שיפור. החברה דיווחה על הזמנות חזקות יותר מלקוחות אמריקניים ועל התרחבות הפעילות עם לקוחות בתחום מחשוב עתיר ביצועים בתהליך של 2 ננומטר. במחצית השנייה של השנה מתכננת סמסונג להגדיל את הייצור בתהליך 2 ננומטר מהדור השני ולכוון לצמיחה דו־ספרתית בהכנסות פעילות הייצור.

עם זאת, התחזית תלויה בהמשך היקף ההשקעות בתשתיות AI. הרחבה מהירה של כושר הייצור, האטה בהוצאות של חברות הענן או גידול בהיצע מצד מתחרות עשויים לשנות את מאזן הביקוש וההיצע. לפי שעה, המסר של סמסונג הוא שהמחסור אינו אירוע זמני אלא מגבלה שעשויה ללוות את שוק השבבים במשך כמה שנים.

הפוסט סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקס וברודקום חתמו על מזכר הבנות להרחבה משמעותית של שיתוף הפעולה ביניהן בתחומי הזיכרונות, שירותי ייצור השבבים והאריזה המתקדמת. שתי החברות מעריכות כי היקף הפעילות המשותפת בחמש השנים הקרובות, עד שנת 2030, יעלה על 200 מיליארד דולר. (Samsung Global Newsroom)

ההסכם הוכרז במהלך ועידת AI שנערכה בסן פרנסיסקו, בהשתתפות הוק טאן, נשיא ומנכ"ל ברודקום; ג'ינמן האן, נשיא ומנהל פעילות הפאונדרי של סמסונג; נציגי הנהלות החברות ונציגי ממשלת דרום קוריאה.

למרות הסכום החריג, אין מדובר בהזמנת שבבים יחידה בהיקף של 200 מיליארד דולר. זהו אומדן מצטבר של שיתוף הפעולה המתוכנן בתחומי הזיכרונות והייצור עד סוף העשור, במסגרת מזכר הבנות שהפרטים המסחריים שלו צפויים להתגבש בהסכמים ובהזמנות נפרדות.

HBM עבור מאיצי הבינה המלאכותית של ברודקום

במסגרת תחום הזיכרונות מתכננות החברות לשתף פעולה באספקת זיכרונות רחבי־פס מסוג HBM למאיצי הבינה המלאכותית מהדור הבא של ברודקום. זיכרונות אלה מותקנים בצמוד למעבד או למאיץ ומאפשרים להעביר כמויות גדולות של מידע בקצב גבוה ובצריכת חשמל נמוכה יחסית למערכות המבוססות על רכיבי DRAM רגילים.

ברודקום הפכה בשנים האחרונות לאחת הספקיות המרכזיות של שבבי AI ייעודיים, ASIC, המפותחים עבור חברות ענן ומפעילות מרכזי נתונים. בניגוד למאיצים כלליים, שבבים אלה מותאמים לעומסי העבודה ולתשתיות התקשורת של כל לקוח.

עבור סמסונג, ההסכם עשוי לפתוח ערוץ נוסף לשיווק מוצרי HBM ולסייע לה להתמודד בשוק הנשלט במידה רבה בידי SK Hynix, לצד מיקרון. הביקוש לזיכרונות רחבי־פס גדל בעקבות העלייה במספר המאיצים המותקנים במרכזי נתונים ובגודל מודלי הבינה המלאכותית.

ייצור בתהליכים של 2 ננומטר ומטה

שיתוף הפעולה אינו מוגבל לזיכרונות. ברודקום מתכננת להשתמש בטכנולוגיות הייצור של סמסונג בתהליכים של 2 ננומטר ומטה עבור חלק ממוצריה, ובהם פתרונות תקשורת אלחוטית בפס רחב.

סמסונג מנסה להרחיב את פעילות הפאונדרי שלה ולמשוך לקוחות גדולים לתהליכי הייצור המתקדמים, תחום שבו היא מתחרה בעיקר ב-TSMC. התחייבות ארוכת טווח מצד ברודקום עשויה לסייע לסמסונג להגדיל את ניצול קווי הייצור המתקדמים שלה ולהפחית את הסיכון הכרוך בהשקעות ההון הגבוהות הנדרשות להקמת מפעלי 2 ננומטר. (Reuters)

החברות מתכננות גם לפתח פתרונות אריזה מתקדמת המבוססים על תהליך ה-2 ננומטר של סמסונג. ההודעה מזכירה אריזות מסוג 2.3D ו-2.5D, המאפשרות לשלב באותה מערכת שבבי לוגיקה, רכיבי תקשורת וערימות זיכרון HBM.

באריזת 2.5D מותקנים מספר שבבונים זה לצד זה על גבי שכבת קישור משותפת, המאפשרת תקשורת מהירה ורחבת־פס ביניהם. סמסונג לא פירטה כיצד מוגדרת אריזת 2.3D במקרה זה, אך מסרה כי הפתרונות מיועדים לשפר את הביצועים ואת יעילות צריכת החשמל של שבבי AI ורשתות תקשורת.

ניסיון להציע ללקוח מערכת מלאה

סמסונג היא אחת החברות היחידות שמפעילות תחת קורת גג אחת חטיבות זיכרון, תכנון שבבים, שירותי פאונדרי ואריזה מתקדמת. ההסכם עם ברודקום מבטא את ניסיונה להציע ללקוחות פתרון משולב הכולל ייצור של שבב הלוגיקה, אספקת זיכרונות HBM ואריזת הרכיבים במערכת אחת.

יאנג היון ג'ון, סגן יו"ר סמסונג ומנכ"ל חטיבת פתרונות ההתקנים, אמר כי הבינה המלאכותית יוצרת ביקוש חסר תקדים לשילוב הדוק בין זיכרון, לוגיקה ואריזה מתקדמת.

צ'רלי קוואס, נשיא קבוצת פתרונות המוליכים למחצה של ברודקום, אמר כי התרחבות תשתיות הבינה המלאכותית מחייבת שיתוף פעולה הדוק יותר בין החברות הפועלות לאורך שרשרת אספקת השבבים.

ההסכם עשוי להעניק לסמסונג לקוח עוגן נוסף לתהליכי הייצור המתקדמים ולחזק את מעמדה כספקית של מערכות שבבים שלמות. עבור ברודקום, שיתוף הפעולה נועד להבטיח גישה ארוכת טווח לזיכרונות, לקיבולת ייצור ולפתרונות אריזה בתקופה שבה הביקוש לתשתיות AI ממשיך לגדול במהירות.

הפוסט סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית הזיכרונות העולמית מתקרבת למחסור חסר תקדים, על רקע העלייה בביקוש לזיכרונות עבור מערכות בינה מלאכותית ומרכזי נתונים. מנכ״ל SK Hynix, קוואק נו־ג'ונג, מעריך כי שנת 2027 תהיה השנה הקשה ביותר בתולדות הענף מבחינת היכולת לספק את הביקוש.

״אנו צופים שהשנה הבאה תהיה הגרועה ביותר בתולדות הענף מבחינת ההיצע״, אמר קוואק בריאיון לרויטרס. לדבריו, הביקוש מצד הלקוחות ממשיך לגדול, בעוד שקיבולת הייצור מוגבלת, והביקוש עשוי להישאר גבוה מכושר האספקה של החברה גם לאחר שנת 2030.

SK Hynix נהפכה לאחת החברות המרכזיות בשרשרת האספקה של הבינה המלאכותית, בעיקר הודות למעמדה בשוק זיכרונות HBM. זיכרונות אלה מותקנים בצמוד למאיצי AI ומספקים את רוחב הפס הדרוש להעברת כמויות גדולות של נתונים במהירות.

החברה אמנם מרחיבה את מפעליה בדרום קוריאה ומקימה מפעל למארזים מתקדמים באינדיאנה, אך קוואק הזהיר כי תוספת כושר הייצור אינה מדביקה את העלייה בביקוש. SK Hynix וסמסונג משתתפות בתוכנית ממשלתית להכפלת כושר הייצור של תעשיית הזיכרונות בדרום קוריאה בתוך חמש שנים.

המחסור אינו מוגבל לזיכרונות HBM המתקדמים ביותר. ההשקעות העצומות בתשתיות בינה מלאכותית משפיעות גם על היצע זיכרונות DRAM רגילים למחשבים, טלפונים ומוצרי אלקטרוניקה. לפי רויטרס, בנק UBS מעריך כי שוק ה־DRAM יישאר במצב של מחסור לפחות עד הרבעון השני של 2028.

אחת הדוגמאות הבולטות להשפעת המחסור היא אפל. לפי דיווח של הפייננשל טיימס, החברה פנתה לממשל האמריקני בבקשה לאפשר לה לרכוש זיכרונות מ־ChangXin Memory Technologies, או CXMT, היצרנית הגדולה ביותר של DRAM בסין.

אפל מבקשת להשתמש בשבבים של CXMT במוצרים שיימכרו בשוק הסיני, כדי לצמצם את השפעת העלייה במחירי הזיכרונות. אפל, הבית הלבן ו־CXMT לא הגיבו לדיווח.

המהלך מורכב מבחינה פוליטית. משרד ההגנה האמריקני הגדיר את CXMT כחברה הקשורה לצבא הסיני, והחברה אושרה בעבר כמועמדת להוספה לרשימת הישויות של משרד המסחר. הכללה ברשימה מגבילה את יכולתן של חברות אמריקניות להעביר לה ציוד, תוכנה וטכנולוגיה ללא רישיון.

אפל כבר העלתה את מחיריהם של כמה מדגמי האייפד והמקבוק, והסבירה כי אינה יכולה להמשיך לספוג את מלוא ההתייקרות של רכיבי הזיכרון והאחסון. הפנייה ליצרנית סינית ממחישה את הסתירה שבין מדיניות הביטחון הלאומי של וושינגטון לבין הצורך של חברות אמריקניות בשרשרת אספקה רחבה יותר.

CXMT מפגרת עדיין אחר סמסונג, SK Hynix ומיקרון בתהליכי הייצור ובביצועי הזיכרונות, אך היא הרחיבה במהירות את כושר הייצור שלה. לפי ניתוח של Reuters Breakingviews, החברה מחזיקה בכ־8% משוק ה־DRAM העולמי ומתכננת לגייס 8.6 מיליארד דולר בהנפקה בשנגחאי.

המחסור מראה שגם רכיבי זיכרון שנחשבו במשך שנים למוצרים סטנדרטיים נהפכו לנכס אסטרטגי. יצרניות מערכות מתחרות כעת על אותם קווי ייצור המשמשים מרכזי נתונים, מחשבים אישיים, טלפונים ומכוניות. ככל שיצרניות הזיכרונות מפנות השקעות ל־HBM ולמוצרים בעלי רווחיות גבוהה, הלחץ על שאר שוק הזיכרונות עלול להימשך.

הפוסט SK Hynix: משבר הזיכרונות עלול להגיע לשיאו ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית שבבי הזיכרון הדרום־קוריאנית SK hynix השלימה ביום שישי, 10 ביולי 2026, הנפקת תעודות פיקדון אמריקניות – ADR – בהיקף של כ־26.5 מיליארד דולר והחלה להיסחר בנאסד״ק. ניירות הערך תומחרו ב־149 דולר ליחידה, נפתחו במחיר של 170 דולר וסיימו את יום המסחר הראשון במחיר של 168.01 דולר – עלייה של 12.8% לעומת מחיר ההנפקה.

החברה הנפיקה 177.9 מיליון תעודות ADR. כל עשר תעודות מייצגות מניה רגילה אחת של SK hynix הנסחרת בבורסה של קוריאה הדרומית. ההנפקה הפכה לעסקת גיוס המניות הגדולה ביותר שביצעה חברה זרה בשוק האמריקני, ועקפה את הנפקת עליבאבא מ־2014.

עם זאת, אין מדובר בהנפקה ראשונה במובן המקובל. SK hynix היא חברה ציבורית ותיקה ואחת החברות הגדולות במדד קוספי בסיאול. המהלך הוא רישום נוסף בארצות הברית, המלווה בהנפקת מניות חדשות, ונועד לאפשר למשקיעים אמריקנים לרכוש חשיפה ישירה לחברה באמצעות ניירות ערך הנסחרים בדולרים בנאסד״ק.

הביקוש להנפקה היה גבוה במיוחד. לפי רויטרס, ההזמנות היו גדולות פי שבעה ממספר תעודות ה־ADR שהוצעו למשקיעים. מחיר ההנפקה היה גבוה בכ־2.7% ממחירה הממוצע של מניית החברה בסיאול בשלושת ימי המסחר שקדמו לתמחור.

הכסף מיועד למפעלים ולציוד EUV

SK hynix מתכננת להשתמש בכספי ההנפקה להקמת מפעלי שבבים חדשים בקוריאה הדרומית ולרכישת ציוד ייצור מתקדם. בין השאר הזכירה החברה מערכות ליתוגרפיה באור אולטרה־סגול קיצוני – EUV – מתוצרת ASML, הדרושות לייצור הדורות המתקדמים של שבבי הזיכרון.

החברה מרחיבה גם את פעילותה בארצות הברית ומתכננת להקים באינדיאנה את אתר הייצור הראשון שלה במדינה. ארצות הברית הייתה השוק הגדול ביותר של SK hynix בשנת 2025, והיוותה 68.8% מהכנסותיה. הכנסות החברה באותה שנה הסתכמו בכמעט 65 מיליארד דולר, והרווח הגיע לכ־28 מיליארד דולר.

ההשקעות נועדו להתמודד עם הצמיחה המהירה בביקוש לזיכרון רוחב פס גבוה – HBM – המשולב לצד מעבדים גרפיים ומאיצי בינה מלאכותית. זיכרונות אלה מאפשרים להעביר כמויות גדולות של מידע במהירות בין המעבד לבין מערכי הזיכרון, והפכו לרכיב מרכזי במערכות האימון וההפעלה של מודלי בינה מלאכותית.

הנהנית המרכזית משוק ה־HBM

SK hynix נחשבת ליצרנית הגדולה בעולם של זיכרונות HBM ולאחת הספקיות המרכזיות של אנבידיה ו־AMD. מעמדה בתחום הפך אותה לאחת הנהנות הבולטות מן ההשקעות האדירות בחוות שרתים ובתשתיות בינה מלאכותית.

העובדה שהחברה נסחרה עד כה בעיקר בסיאול הקשתה על חלק מהמשקיעים המוסדיים והפרטיים בארצות הברית לרכוש את מניותיה ישירות. רישום ה־ADR בנאסד״ק מרחיב את בסיס המשקיעים שלה, משפר את נזילות המניה ועשוי לצמצם את פער התמחור בינה לבין יצרניות שבבים אמריקניות.

לפי נתוני LSEG שצוטטו ברויטרס, ערב ההנפקה נסחרה SK hynix לפי מכפיל רווח עתידי של כ־5.8, לעומת מכפיל של כ־7 למתחרה האמריקנית מיקרון. המשקיעים המקווים לצמצום הפער מעריכים כי נגישות ישירה לשוק האמריקני עשויה להביא לתמחור גבוה יותר של החברה.

גם סימן להתלהבות – וגם מבחן לשוק

קבלת הפנים החיובית אינה מבטלת את הסיכונים. מניית SK hynix בסיאול ירדה בכ־25% מהשיא שאליו הגיעה כשבועיים לפני הרישום בארצות הברית, לאחר תקופה שבה עלתה במאות אחוזים. העליות החדות בענף יצרו חששות שהתמחור כבר משקף ציפיות גבוהות מאוד להמשך השקעות הבינה המלאכותית.

שוק הזיכרונות ידוע גם במחזוריות החריפה שלו. הרחבת כושר הייצור בתקופות של מחסור עשויה ליצור עודפי היצע בהמשך, אם קצב ההשקעות בחוות שרתים ייחלש או אם הביקוש ל־HBM יצמח לאט מהצפוי.

עם זאת, השלמת גיוס של 26.5 מיליארד דולר והעלייה ביום המסחר הראשון מעידות כי המשקיעים עדיין מעניקים ערך גבוה לחברות המספקות את התשתית הפיזית של מהפכת הבינה המלאכותית. עבור SK hynix, הרישום בנאסד״ק אינו רק מהלך פיננסי: הוא מחזק את מעמדה כחברת שבבים גלובלית ומספק לה הון הדרוש להמשך המרוץ מול סמסונג ומיקרון על הדורות הבאים של זיכרונות HBM.

הפוסט SK hynix גייסה 26.5 מיליארד דולר בנאסד״ק; המניות זינקו בכ־13% ביום המסחר הראשון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מיקרון החלה בעבודות להרחבת מפעל הזיכרון שלה בהיגאשי־הירושימה שבמערב יפן, בפרויקט בהיקף של כ־1.5 טריליון ין, שהם כ־9.3 מיליארד דולר. המפעל צפוי לייצר שבבי זיכרון מתקדמים, ובהם זיכרונות HBM – High Bandwidth Memory – המשמשים במאיצי בינה מלאכותית ובמערכות מחשוב עתירות ביצועים.

לפי הדיווחים, התקנת ציוד הייצור צפויה להתחיל במחצית השנייה של 2028. משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה של יפן, METI, הקצה לפרויקט תמיכה של עד 500 מיליארד ין. כבר בדיווחים מוקדמים יותר על התוכנית צוין כי ההשקעה הכוללת תעמוד על כ־1.5 טריליון ין וכי התמיכה הממשלתית נועדה לסייע ליפן לחזק מחדש את בסיס ייצור השבבים שלה.

המהלך משתלב במרוץ עולמי להרחבת ייצור זיכרונות AI. מערכות המבוססות על מאיצים של אנבידיה, AMD וספקיות ענן דורשות כמויות גדולות של זיכרון מהיר בצמידות למעבד. HBM, שבו שכבות DRAM נערמות זו על גבי זו ומחוברות ברוחב פס גבוה מאוד, הפך לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של שרשרת האספקה לבינה מלאכותית.

הירושימה חוזרת למרכז מפת ה־DRAM

מפעל מיקרון בהירושימה הוא אחד מנכסי הייצור החשובים ביותר של החברה מחוץ לארצות הברית. מיקרון קיבלה את האתר לידיה בשנת 2013, לאחר רכישת יצרנית ה־DRAM היפנית אלפידה, שקרסה בעקבות המשבר המחזורי בענף הזיכרון. מאז הפך האתר לאחד ממרכזי הפיתוח והייצור המרכזיים של מיקרון בתחום ה־DRAM.

מנכ"ל מיקרון, סנג'יי מהרותרא, אמר בטקס כי פרוסת הייצור הראשונה של החברה בתחום ה־HBM יוצרה בהירושימה. לדבריו, השילוב בין היכולות האמריקאיות של מיקרון לבין מומחיות הייצור היפנית מאפשר לחברה לפתח מוצרי זיכרון מתקדמים עבור שוק הבינה המלאכותית.

הרחבת האתר נועדה לשפר את ביצועי ההספק והעברת הנתונים של שבבי הזיכרון, שני פרמטרים קריטיים במערכות AI. ככל שהמודלים גדלים ומספר המשתמשים עולה, הזיכרון אינו רק רכיב נלווה למאיץ, אלא חלק בלתי נפרד מיכולת המערכת לספק ביצועים, יעילות אנרגטית ועלות כוללת נמוכה יותר.

מיקרון מנסה לסגור פער מול SK hynix

שוק ה־HBM נשלט כיום בעיקר בידי שלוש חברות: SK hynix, סמסונג ומיקרון. SK hynix נהנית ממעמד מוביל, בין היתר בזכות אספקה רחבה לאנבידיה והתקדמות מוקדמת בייצור HBM3E. כבר ב־2024 הודיעה החברה כי החלה בייצור המוני של HBM3E בן 12 שכבות, מה שחיזק את מעמדה במרוץ הזיכרון לבינה מלאכותית.

מיקרון, מצדה, משקיעה בהרחבת כושר ייצור HBM ובהעמקת הקשר עם לקוחות AI גדולים. ביוני 2026 הודיעה החברה על הסכם אסטרטגי עם Anthropic, הכולל אספקת מוצרי זיכרון ואחסון וכן השקעה אסטרטגית בחברה. ההסכם נועד לאפשר למיקרון ללמוד טוב יותר את דפוסי השימוש של עומסי AI אמיתיים ולשפר את מוצרי הזיכרון והאחסון שלה בהתאם.

ההשקעה בהירושימה אינה עומדת לבדה. מיקרון מקדמת במקביל הרחבות ייצור גדולות בארצות הברית, ובהן אתרי DRAM באיידהו ובניו יורק, וכן השקעות באסיה. מטרת החברה היא להגדיל את חלקה בשוק שבו הביקוש לזיכרון מתקדם גדל במהירות, אך גם דורש השקעות הון כבדות וזמן הקמה ארוך.

יפן משתמשת בסובסידיות כדי למשוך ייצור מתקדם

עבור ממשלת יפן, ההרחבה של מיקרון היא חלק מאסטרטגיה רחבה יותר: החזרת ייצור שבבים קריטי למדינה. יפן עדיין מחזיקה בעוצמה גדולה בחומרים, כימיקלים, ציוד ותהליכי ייצור לתעשיית השבבים, אך איבדה בעשורים האחרונים את ההובלה בייצור שבבים מוגמרים.

לכן טוקיו מעניקה תמיכה נרחבת לפרויקטים אסטרטגיים, בהם מפעלי TSMC בקומאמוטו, חברת Rapidus הנתמכת בידי הממשלה לייצור שבבי לוגיקה מתקדמים, ועתה גם הרחבת מפעל מיקרון בהירושימה. לפי דיווחים מוקדמים יותר, התמיכה במיקרון משתלבת במאמץ של יפן להפחית תלות בשרשראות אספקה מרוחקות ולחזק ייצור מקומי של רכיבים חיוניים לבינה מלאכותית ולביטחון כלכלי.

למיקרון יש גם יתרון מקומי: לפי הדיווח מיפן, כ־80% מהחומרים הדרושים למפעל בהירושימה מגיעים מספקים יפניים. הדבר הופך את האתר לחלק מאקוסיסטם מקומי עמוק של חומרים, ציוד ותמיכה הנדסית.

ההזדמנות והסיכון במחזור הזיכרון

הביקוש ל־HBM ול־DRAM מתקדם נמצא בעלייה חדה בגלל הקמת מרכזי נתונים לבינה מלאכותית. אולם ענף הזיכרון ידוע במחזוריות קיצונית. תקופות של מחסור ועליית מחירים מובילות להשקעות גדולות בקיבולת, ולאחר מכן עלולות להפוך לעודף היצע אם הביקוש מתקרר.

מבחינת מיקרון, הרחבת הירושימה היא הימור ארוך טווח על כך שהביקוש לזיכרון AI יישאר גבוה גם בסוף העשור. המפעל צפוי להגיע לשלב הציוד והייצור בתקופה שבה הדור הבא של מאיצי AI ידרוש רוחב פס גבוה יותר, נפח זיכרון גדול יותר ויעילות אנרגטית משופרת.

אם התחזית תתממש, הירושימה עשויה להפוך לאחד מאתרי הייצור המרכזיים של מיקרון בתחום ה־HBM. אם מחזור הזיכרון יתהפך, החברה תיאלץ לנהל בזהירות השקעה עצומה בשוק שבו עודף קיבולת יכול להוריד מחירים במהירות.

כך או כך, הרחבת המפעל ביפן מדגישה את שינוי המעמד של הזיכרון בתעשיית השבבים: ממרכיב שנחשב במשך שנים למחזורי ולתחרותי במיוחד, הוא הפך לאחד הרכיבים האסטרטגיים ביותר במרוץ הבינה המלאכותית.

הפוסט מיקרון החלה בהרחבת מפעל הזיכרון בהירושימה בהשקעה של 9 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.