ירידת מחירי פרוסות השבבים ברבעון השני של 2010 היתה מנוגדת למגמת עליית המחירים וההקצאות ברבעונים הקודמים. כך עולה מסקר שערך איגוד ה- Global Semiconductor Alliance ) GSA) – מלכ"ר המקדם ותומך בשרשרת האספקה בענף השבבים.

המחיר החציוני של פרוסות CMOS בקוטר 200  מילימטרים נפלה ב-9.5% לעומת הרבעון השלישי בעוד מחירה של פרוסת 300 מילימטרים נותר ללא שינוי ועומד על 3,200 דולרים.
המשתתפים בסקר גם דיווחו על ירידה בעלות המסכות (mask set) לפרוסות ה-CMOS  בקוטר 200 מילימטר, כאשר המחיר החציוני ירד ב-12% לעומת הרבעון הראשון, לאחר שני רבעונים של עליה. המחיר החציוני של מסכות לפרוסות 300 מילימטר נשאר ללא שינוי כפי שהיה במהלך שלושה רבעונים נוספים, נמסר מה-GSA.
גם כמה עלויות אריזה קטנו ברבעון השני, לדוגמה עלות אריזות QFN ירדה ב-5.3%. סקר התנאים ברבעון השני נכתב בדו"ח ובו תחזית ייצור הפרוסות והתמחור לרבעון השלישי המכסה את עלויות המסכות החלמ שלב הפיתוח, הנדסת התהליך, מספר שכבות המתכת, מספר שכבות ה- poly ותהליכים נוספים.

הפוסט GSA: מחירי פרוסות השבבים ירדו ברבעון השני הופיע לראשונה ב-Chiportal.