ארגון SEMI פרסם ב־SEMICON Japan 2025 את תחזית סוף השנה שלו לשוק ציוד הייצור לשבבים (OEM Perspective), ולפיה מכירות ציוד לייצור שבבים צפויות להגיע ל־133 מיליארד דולר ב־2025 – עלייה של 13.7% לעומת 2024 – ולהמשיך לעלות ל־145 מיליארד דולר ב־2026 ול־156 מיליארד דולר ב־2027, שיא חדש לשוק. (SEMI)

לפי SEMI, מנוע הצמיחה המרכזי בשלוש השנים הקרובות הוא השקעות תשתית הקשורות לעומסי עבודה של בינה מלאכותית, בעיקר בייצור לוגיקה בקדמת הטכנולוגיה, בזיכרון (כולל HBM) ובאימוץ מהיר יותר של אריזה מתקדמת.

קדמת המפעל: WFE בדרך ל־135.2 מיליארד דולר ב־2027

התחזית מציינת כי תחום ציוד מפעלי הוופרים (Wafer Fab Equipment – כולל ציוד עיבוד פרוסות, מסכות/רטיקל ותשתיות מפעל) צפוי לעלות ל־115.7 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 11%). ב־SEMI מציינים שהמספר עודכן כלפי מעלה ביחס לתחזית אמצע השנה, בין היתר עקב השקעות חזקות מהצפוי ב־DRAM ובזיכרון עתיר־רוחב־פס (HBM) עבור AI, ובמקביל המשך בניית קיבולת בסין. לפי התחזית, המכירות בתחום WFE יעלו בהמשך ל־135.2 מיליארד דולר ב־2027.

בפילוח לפי יישום, ציוד לפאונדרי ולוגיקה צפוי להגיע ל־66.6 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 9.8%), ולהמשיך לעלות ככל שהענף מתקדם לייצור המוני ב־2 ננומטר בטכנולוגיית Gate-All-Around (GAA). בתחום הזיכרון, SEMI צופה קפיצה חדה בציוד ל־NAND ל־14.0 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 45.4%), ועלייה בציוד ל־DRAM ל־22.5 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 15.4%). (SEMI)

בצד ה־Back-end, SEMI צופה המשך התאוששות שהחלה ב־2024: מכירות ציוד בדיקה (Test) צפויות לזנק ב־48.1% ל־11.2 מיליארד דולר ב־2025, וציוד הרכבה ואריזה (Assembly & Packaging) צפוי לעלות ב־19.6% ל־6.4 מיליארד דולר. לפי הארגון, הצמיחה נתמכת במורכבות גוברת של ארכיטקטורות שבבים, אימוץ מואץ של אריזה מתקדמת/הטרוגנית ודרישות ביצועים של AI ו־HBM – אך נבלמת חלקית בשל חולשה מתמשכת בביקוש לצרכן, רכב ותעשייה בחלק מהסגמנטים “המיינסטרימיים”.

סין, טאיוואן וקוריאה מובילות

מבחינת חלוקה אזורית, SEMI מעריך שסין, טאיוואן וקוריאה יישארו שלוש היעדים המרכזיים להוצאה על ציוד עד 2027. לפי התחזית, סין צפויה לשמור על ההובלה לאורך התקופה בזכות השקעות יצרנים מקומיים גם בקווים בוגרים וגם בחלק מהקווים המתקדמים, אם כי הקצב צפוי להתמתן מ־2026. בטאיוואן ההוצאה ב־2025 מיוחסת בעיקר להרחבות בקדמת הטכנולוגיה עבור AI ומחשוב עתיר ביצועים, ובקוריאה – להשקעות בזיכרון מתקדם, כולל HBM. (SEMI)

הפוסט תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דו"ח חדש של ארגון SEMI, המייצג את שרשרת האספקה בתעשיית האלקטרוניקה והשבבים, מצביע על כך שציוד ייצור השבבים בטייוואן צפוי לרשום השנה זינוק דרמטי – עם הכפלה של היקפי המכירות ביחס לשנה שעברה.

זינוק חד בהיקפי המכירות

במסיבת עיתונאים לקראת פתיחת כנס SEMICON Taiwan 2025, אמר קלארק טסנג, מנהל מחלקת המחקר והסטטיסטיקה ב-SEMI, כי היקפי הציוד בתעשייה בטייוואן יגדלו השנה ב־100% – מעל ההערכות הקודמות שצפו עלייה של 70%. בחודשים ינואר–יולי כבר נרשם גידול של 134% לעומת התקופה המקבילה אשתקד.

הזינוק מיוחס בעיקר להשקעות ענק בתחום שבבי AI, במיוחד ב־GPU (מעבדי גרפיקה) וב־HBM (זיכרון פס רחב), שמובילים את הביקוש העולמי.

תמונת מצב עולמית

גם דרום קוריאה נהנית מהשגשוג ב-AI, עם עלייה שנתית של 38% בהיקפי ציוד הייצור לשבבים בתקופה המקבילה. לעומת זאת, סין רשמה ירידה של 11% – בשל בסיס השוואה גבוה במיוחד מהשנה שעברה.

ברמה הגלובלית, SEMI צופה צמיחה שנתית של 7%–10% בהיקפי ציוד ייצור השבבים ב־2025. חלוקה לפי תחומים: ציוד לייצור פרוסות שבבים (Wafer) יעלה ב־6%–7%, ציוד בדיקות IC יזנק ב־23%, וציוד להרכבת שבבים יגדל ב־8%.

ציוד לייצור שבבים ב־7 ננומטר וטכנולוגיות מתקדמות יותר, כמו גם שבבי זיכרון, יהווה כ־40% מהיקף המכירות השנה – שיעור שצפוי לעלות ל־45% ב־2027 ול־55% ב־2030.

הובלה טכנולוגית טייוואנית

טיֵן ווּ, מנכ"ל ASE Technology, ספקית שירותי אריזה ובדיקות שבבים, אמר כי אף שהעשור הקרוב יביא עמו שינויי מבנה בשרשרת הערך העולמית, תעשיית השבבים הטייוואנית תמשיך להוביל בפיתוחי AI ומרכזי נתונים בפער של שנתיים־שלוש מהמתחרות.

לדבריו, חברות טייוואניות יוכלו לשמור על היתרון התחרותי באמצעות פישוט פתרונות ללקוחות, השקעה בטכנולוגיות חדשות כמו Co-Packaged Optics (CPO), אריזות תלת־ממדיות CoWoS וניהול הספק חכם, ובכך להבטיח יתרון גם בתנאי תחרות גלובליים גוברים.

"האולימפיאדה של תעשיית השבבים"

כנס SEMICON Taiwan 2025, הנפתח השבוע, מתואר על ידי SEMI כ"אולימפיאדה של תעשיית השבבים". השנה ישתתפו בו שיא של 1,200 חברות מ־56 מדינות, שיציגו חידושים ביותר מ־4,100 דוכנים, וצפויים למשוך כ־100 אלף מבקרים – מספר שיא גם הוא.

אמפמ

כותרת: ציוד ייצור השבבים בטייוואן יכפיל את היקפיו השנה בשל הביקוש ל-AI
כותרת משנה:
תגים: שבבים, טייוואן, ציוד ייצור שבבים, SEMI, SEMICON Taiwan, GPU, HBM, בינה מלאכותית, תעשיית השבבים, מרכזי נתונים
ביטוי מפתח: ציוד ייצור שבבים בטייוואן 2025
נרדפים: תעשיית שבבים, ייצור שבבים, ציוד מוליכים למחצה, השקעות AI, טכנולוגיות מתקדמות, CoWoS, CPO

SLUG: taiwan-semiconductor-equipment-ai-2025

רוצה שאכין גרסה מקוצרת באנגלית (250–300 מילים) לפרסום ב־HAYADAN.COM?

הפוסט חיובית לטכנולוגיות AI: ציוד ייצור השבבים בטייוואן צפוי להכפיל את עצמו ב־2025 הופיע לראשונה ב-Chiportal.