יצרניות השבבים הגדולות בעולם מתקדמות לקראת אימוץ רחב של מערכות הליתוגרפיה High-NA EUV של ASML, מהלך שעשוי לחזק עוד יותר את מעמדה של החברה ההולנדית כספקית קריטית לתהליכי הייצור המתקדמים ביותר בתעשיית השבבים.

מערכות High-NA הן הדור הבא של ליתוגרפיית EUV. הן מגדילות את המפתח הנומרי (Numerical Aperture) של המערכת מ־0.33 במכונות EUV הנוכחיות ל־0.55. השינוי מאפשר לשפר את הרזולוציה ולהדפיס מבנים הקטנים בכ־40% מאלה שאפשר להדפיס באמצעות מערכות EUV מהדור הנוכחי.

המחיר גבוה במיוחד – כ־400 מיליון דולר למערכת – ובשנים האחרונות נשמעו בתעשייה ספקות לגבי הקצב שבו יצרניות השבבים יאמצו את הטכנולוגיה. כעת מסתמן כי החברות המובילות מתכנסות בהדרגה לעבר High-NA, אם כי לוחות הזמנים שלהן שונים.

אינטל כבר מייצרת באמצעות High-NA

אינטל היא החלוצה באימוץ הטכנולוגיה. החברה קיבלה את מערכת ה־High-NA המסחרית הראשונה כבר ב־2024, וכיום משתמשת בה במסגרת תהליך Intel 18A.

לדברי ASML ואינטל, יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA במסגרת הסמכת הציוד, מחקר ופיתוח וכן ייצור בנפח גבוה. הטכנולוגיה משמשת בשכבות מסוימות של חלק ממעבדי Core Ultra Series 3, הידועים בשם הקוד Panther Lake.

החברות דיווחו כי התפוקה, זמינות המערכות ודיוק ההתאמה בין שכבות עומדים בציפיות.

סמסונג מכוונת ל־2028

סמסונג הודיעה כי בכוונתה להכניס את High-NA EUV לייצור המוני של שבבי DRAM עתידיים ב־2028. אם התוכנית תתממש, תהיה זו הפעם הראשונה שבה High-NA ישמש לייצור המוני של זיכרונות DRAM.

היכולת להדפיס מבנים קטנים יותר עשויה לאפשר לסמסונג להמשיך בצמצום ממדי תאי הזיכרון ובמקביל לפשט חלק משלבי הייצור.

גם SK hynix נערכת לשימוש בטכנולוגיה בדורות עתידיים של זיכרונות.

TSMC תצטרף מאוחר יותר

TSMC נוקטת לוח זמנים שמרני יותר. החברה הודיעה כי היא מתכננת להכניס את מערכות High-NA לייצור המוני בצמתים מתקדמים החל מ־2030.

ככל שארכיטקטורות הטרנזיסטורים נעשות מורכבות יותר, ובמיוחד בשבבים המיועדים ליישומי בינה מלאכותית, TSMC מעריכה שמספר השכבות שבהן יהיה צורך ב־High-NA יגדל.

העובדה ש־TSMC אינה ממהרת להשתמש בטכנולוגיה אינה יוצאת דופן. יצרנית השבבים הטייוואנית נוהגת לאמץ טכנולוגיות ייצור חדשות כאשר היא סבורה שהן מספקות יתרון כלכלי ברור בייצור המוני.

האתגר הבא: מסכות גדולות יותר

ל־High-NA יש גם מגבלה. המערכת האופטית החדשה מקטינה את שטח החשיפה היחיד על פרוסת הסיליקון. הדבר מקשה במיוחד על ייצור שבבים גדולים, כגון מאיצי AI למרכזי נתונים.

כדי להתמודד עם הבעיה מובילות ASML ו־TSMC יוזמה למעבר ממסכות הפוטוליתוגרפיה הקיימות בגודל 6 אינץ' למסכות גדולות יותר בגודל 12 אינץ'.

התוכנית היא להקים קו ניסיוני למסכות החדשות עד 2031 ולהגיע למוכנות של מערכות ליתוגרפיה המתאימות להן לייצור בצמתים מתקדמים ב־2033.

סמסונג כבר הודיעה כי תצטרף ליוזמה, ואינטל פועלת גם היא עם ASML ועם חברות נוספות באקוסיסטם לקידום מסכות גדולות יותר.

ASML נשארת בצומת קריטי של תעשיית השבבים

המעבר ל־High-NA מדגיש מחדש את התלות של תעשיית השבבים ב־ASML. החברה היא הספקית היחידה בעולם של מערכות EUV מסחריות לייצור שבבים מתקדם, והדור החדש מעלה עוד יותר את הרף הטכנולוגי וההוני הנדרש כדי להתחרות בתחום.

הביקוש אינו מוגבל ל־High-NA. לפי דיווח נוסף שפורסם היום, ASML בוחנת כיצד להגדיל את יכולת הייצור שלה ליותר מ־110 מערכות EUV בשנת 2028, בעקבות הביקוש הגובר מצד יצרניות שבבים המרחיבות קיבולת עבור שוק הבינה המלאכותית.

החברה כבר כמעט מלאה בהזמנות לשנת 2027 ומתכננת להגדיל את כושר הייצור שלה כדי לענות על הביקוש בשנים הבאות.

ההתכנסות של אינטל, סמסונג, SK hynix ו־TSMC סביב High-NA מצביעה על כך שהשאלה בתעשייה עוברת בהדרגה מ"האם להשתמש בטכנולוגיה" ל"מתי ובאילו שכבות כדאי להשתמש בה".

הפוסט ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ארגון תעשיית המוליכים למחצה SEMI משרטט תמונה של מחזור השקעות חריג בעוצמתו בענף. לפי תחזית אמצע השנה של הארגון, מכירות ציוד ייצור השבבים בעולם צפויות להגיע ב־2026 לכ־165.9 מיליארד דולר, עלייה של 23.2% לעומת 2025, ולהמשיך לצמוח עד לשיא של כ־229.5 מיליארד דולר ב־2028.

הגורם המרכזי הוא מרוץ הבינה המלאכותית. מפעילי ענן ויצרני מערכות AI דורשים יותר מאיצים, זיכרונות מהירים ורוחב פס גבוה, והדרישה הזו מחלחלת לכל שרשרת הייצור — מפאבים מתקדמים ועד בדיקה, הרכבה ואריזה.

בציוד הקדמי למפעלי פרוסות (WFE) צופה SEMI עלייה של 23.1% ב־2026, לכ־143.9 מיליארד דולר. ב־2027 צפוי השוק לצמוח בעוד 21.8%, וב־2028 בעוד 14.1%, כך שהיקפו יחצה את רף 200 מיליארד הדולר. ההשקעות המרכזיות מופנות ללוגיקה מתקדמת ולזיכרונות DRAM המיועדים ל־HBM.

בפלח הפאונדרי והלוגיקה צפויות מכירות ציוד של כ־78 מיליארד דולר ב־2026. SEMI מעריכה כי ב־2028 יגיע הפלח לכ־104.7 מיליארד דולר, עם המעבר לייצור המוני בתהליכי 2 ננומטר המבוססים על טרנזיסטורי Gate-All-Around.

גם שוק הזיכרונות נמצא בתנופה. ציוד לייצור DRAM צפוי לצמוח השנה ב־39% לכ־38.8 מיליארד דולר ולהגיע ל־56.9 מיליארד דולר ב־2028. ציוד NAND צפוי לעלות ב־30.7% ב־2026 לכ־13.9 מיליארד דולר, ולהגיע ל־20.8 מיליארד דולר ב־2028.

הבום אינו מוגבל לחזית הייצור. מכירות ציוד הבדיקה צפויות להגיע השנה לכ־15.3 מיליארד דולר, עלייה של 31%, ואילו ציוד הרכבה ואריזה צפוי להגיע לכ־6.7 מיליארד דולר. המעבר לאריזה מתקדמת והטרוגנית, והצורך לבדוק רכיבי AI ו־HBM מורכבים יותר, צפויים להמשיך לתמוך בשני השווקים.

מבחינה גיאוגרפית, סין, טאיוואן וקוריאה צפויות להישאר שלושת יעדי ההוצאה הגדולים ביותר לציוד. בטאיוואן ההשקעות נשענות על הרחבת קיבולת בתהליכים מתקדמים עבור AI ו־HPC, ובקוריאה על הרחבת ייצור זיכרונות מתקדמים ובהם HBM.

התחזית מדגישה כי מחזור ההשקעות הנוכחי שונה מהתאוששות מחזורית רגילה: הבינה המלאכותית משנה בו־זמנית את הדרישות ללוגיקה, זיכרון, אריזה, בדיקה וקישוריות, ולכן מגדילה את עוצמת ההשקעה לאורך חלק גדול משרשרת הערך של המוליכים למחצה.

הפוסט SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפלייד מטיריאלס מעריכה כי פעילות האבחון ובקרת התהליכים שלה, Process Diagnostics and Control או PDC, שמרכזה ברחובות, תצמח ביותר מ־50% בשנת 2026 הקלנדרית. התחזית נמסרה במסגרת פרסום תוצאות הרבעון השלישי של שנת הכספים 2026, שבו רשמה החברה הכנסות שיא.

חטיבת PDC מפתחת ומייצרת בישראל מערכות מטרולוגיה ובדיקת פגמים המשמשות לאורך תהליך ייצור השבבים. המערכות משלבות בין מיקרוסקופיית אלקטרונים, אופטיקה, עיבוד תמונה, למידת מכונה ורובוטיקה, ומאפשרות ליצרניות השבבים לאתר סטיות ופגמים ולשפר את שיעור השבבים התקינים המתקבלים מכל פרוסת סיליקון.

לדברי מנכ״ל אפלייד מטיריאלס, גארי דיקרסון, רכיבי הלוגיקה וה־DRAM המתקדמים דורשים מספר גדל והולך של שלבי בדיקה באמצעות אלומת אלקטרונים. מערכות אלה מסוגלות למדוד מבנים ברזולוציה תת־ננומטרית, לרבות מבנים תלת־ממדיים בעלי יחס גובה־רוחב גבוה. במקביל משיקה החברה מערכות בדיקה אופטיות חדשות, שנועדו להרחיב את מספר היישומים שבהם היא משתתפת.

אפלייד אינה מפרסמת בנפרד את הכנסות PDC או את תרומתה המדויקת של הפעילות בישראל, ולכן לא ניתן לתרגם את תחזית הצמיחה של יותר מ־50% לסכום כספי. עם זאת, החברה מגדירה את ישראל כמרכז הפעילות העולמי של PDC, והמערכות מפותחות ומיוצרות בקמפוס החברה ברחובות.

ברבעון השלישי הסתכמו הכנסות אפלייד מטיריאלס ב־9.12 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון המקביל. הרווח הנקי לפי כללי GAAP הגיע ל־2.54 מיליארד דולר, והרווח למניה הסתכם ב־3.17 דולר. הרווח המתואם למניה הגיע לשיא של 3.50 דולר, עלייה של 41%.

חטיבת מערכות המוליכים למחצה רשמה הכנסות של 7.04 מיליארד דולר, עלייה של 27% לעומת התקופה המקבילה. מכירות המערכות לתחום ה־DRAM, הכוללות גם ציוד לייצור ולאריזת זיכרונות HBM, צמחו ב־52%. תחומי ה־DRAM, הלוגיקה המתקדמת והאריזה המתקדמת נהנים מהשקעות מוגברות בעקבות הרחבת תשתיות הבינה המלאכותית.

החברה העלתה את תחזית הצמיחה שלה גם בתחום האריזות המתקדמות, וכעת היא צופה שהכנסותיה מפעילות זו יגדלו ביותר מ־70% במהלך 2026. בין המוצרים החדשים נמצאות מערכות eBeam למדידת מבנים ולניתוח פגמים במארזי HBM, שבבים הבנויים מצ׳יפלטים וחיבורים היברידיים.

המערכות נדרשות להתמודד עם מצעים עבים, מעוותים והטרוגניים ועם מבנים תלת־ממדיים מורכבים, שקשה לבדוק באמצעות מערכות אופטיות בלבד. בדיקות ברזולוציה גבוהה מאפשרות להבחין בין פגמים העלולים לפגוע בתפוקת הייצור לבין אותות רקע שאינם מצביעים על בעיה ממשית.

אפלייד צופה ברבעון הרביעי הכנסות של כ־10.25 מיליארד דולר, בטווח של חצי מיליארד דולר לכל כיוון, ורווח מתואם של 4.02 דולר למניה. החברה מתכננת להרחיב את כושר הייצור שלה כך שתוכל להכפיל עד 2028 את תפוקת המערכות הרבעונית לעומת הרמה הנוכחית.

למרות התוצאות והתחזית החזקות, מניית אפלייד ירדה לאחר פרסום הדוח. התגובה משקפת את רמת הציפיות הגבוהה שכבר נבנתה סביב ההשקעות בציוד לייצור שבבי בינה מלאכותית, ולא בהכרח חולשה בתוצאות עצמן.

הפוסט אפלייד מטיריאלס: חטיבת PDC שמרכזה ברחובות צפויה לצמוח ביותר מ־50% ב־2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המכירות העולמיות של ציוד לייצור שבבים צפויות להגיע לשיא של 165.9 מיליארד דולר בשנת 2026, עלייה של 23.2% לעומת השנה שעברה. לפי התחזית החצי־שנתית של ארגון SEMI, הצמיחה תימשך לפחות עד 2028, אז עשוי השוק להגיע ל־229.5 מיליארד דולר.

התחזית משקפת את היקף ההשקעות שמבצעות יצרניות השבבים כדי להרחיב את הייצור עבור מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית. ההשקעות מתמקדות בתהליכי ייצור מתקדמים, בזיכרונות בעלי רוחב פס גבוה, HBM, בציוד בדיקה ובטכנולוגיות מארזים מתקדמות.

״הבינה המלאכותית מאיצה את הביקוש לשבבים חזקים ויעילים יותר, ומובילה להגדלת ההשקעות בכל שוק ציוד הייצור״, אמר אג'יט מנוצ'ה, נשיא ומנכ״ל SEMI. לדבריו, היצרניות משקיעות בקווי לוגיקה מתקדמים, בזיכרונות, בבדיקות ובמארזים הנדרשים לדור החדש של מערכות המחשוב.

המגזר הגדול ביותר הוא ציוד למפעלי פרוסות סיליקון, הכולל מערכות לעיבוד פרוסות, ייצור מסכות ותשתיות למפעלי שבבים. מכירותיו צפויות לגדול השנה ב־23.1% ולהגיע ל־143.9 מיליארד דולר, לעומת 116.9 מיליארד דולר בשנת 2025.

SEMI מעריך כי שוק זה יצמח ב־21.8% נוספים ב־2027 וב־14.1% ב־2028, אז יחצה לראשונה את רף 200 מיליארד הדולר. העלייה נובעת מהרחבת קיבולת הייצור עבור מאיצי בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים, מעבדים למכשירים ניידים וזיכרונות מתקדמים.

הצמיחה החדה ביותר צפויה בציוד לייצור זיכרונות DRAM. המכירות בתחום צפויות לעלות השנה ב־39% ולהגיע ל־38.8 מיליארד דולר, בעיקר בשל המעבר לדורות חדשים של DRAM והרחבת הייצור של HBM. עד 2028 צפוי שוק הציוד ל־DRAM להגיע ל־56.9 מיליארד דולר.

גם ההשקעות ב־NAND צפויות להתאושש. מכירות הציוד למפעלי NAND צפויות לגדול השנה ב־30.7% ולהגיע ל־13.9 מיליארד דולר, ולהמשיך לעלות עד 20.8 מיליארד דולר ב־2028. התעשייה משקיעה בהוספת שכבות לזיכרונות 3D NAND ובמבנים המאפשרים צפיפות אחסון גבוהה יותר.

בתחום הלוגיקה ומפעלי ה־Foundry צפויה עלייה של 18.9% ל־78 מיליארד דולר השנה. ההשקעות מופנות בין היתר להכנת קווי ייצור המוניים בטכנולוגיית 2 ננומטר ובטרנזיסטורי Gate-All-Around.

הביקוש לבינה מלאכותית משפיע גם על הקצה האחורי של תהליך הייצור. מכירות ציוד הבדיקה צפויות לעלות ב־31% ל־15.3 מיליארד דולר, ואילו מכירות ציוד ההרכבה והמארזים צפויות לגדול ב־9.6% ל־6.7 מיליארד דולר.

הגידול בתחום הבדיקות והמארזים נובע מהמורכבות של רכיבים המשלבים כמה שבבים במארז אחד, ומן הצורך לבדוק את תקינותם של שבבי AI וזיכרונות HBM לפני שילובם במערכות יקרות. מגמה זו רלוונטית גם לחברות ציוד ישראליות הפועלות בתחומי המטרולוגיה, בקרת התהליך ובדיקת המארזים.

סין, טאיוואן ודרום קוריאה צפויות להישאר שלושת השווקים הגדולים ביותר לציוד ייצור עד 2028. סין תמשיך להוביל, אם כי קצב הגידול בה צפוי להתמתן לאחר כמה שנים של השקעות גבוהות. בטאיוואן מונעת הצמיחה מהקמת קווים מתקדמים, ואילו בדרום קוריאה עומדים במרכז זיכרונות DRAM ו־HBM.

הפוסט SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

האם מדיניות הגבלות היצוא האמריקנית על תעשיית השבבים הסינית משיגה את מטרתה – או שהיא דווקא מאיצה את מאמצי סין להגיע לעצמאות טכנולוגית? מאמר דעה שפרסם האנליסט הגיאו־אסטרטגי ד"ר אימרן חאליד טוען כי האסטרטגיה האמריקנית אינה מניבה את התוצאות שקיוו להשיג מתכנניה, וכי בטווח הארוך היא עלולה לפגוע גם בחברות השבבים האמריקניות.

הטענה דורשת הסתייגות. מגבלות היצוא שהטילה ארצות הברית מאז אוקטובר 2022 אכן הקשו על סין להשיג מעבדים מתקדמים, מערכות לייצור שבבים ותוכנות תכנון. לפי ניתוחים של המרכז למחקרים אסטרטגיים ובינלאומיים, CSIS, ההגבלות עיכבו את התקדמותה של סין והותירו בידי ארצות הברית ובעלות בריתה יתרון משמעותי בתכנון שבבים מתקדמים, בציוד ייצור ובמערכת המחקר והפיתוח. עם זאת, הן לא עצרו את ההתקדמות הסינית לחלוטין. מאות היא SMIC, יצרנית השבבים הגדולה בסין, שהצליחה לייצר שבבים בטכנולוגיות הנחשבות למתקדמות יחסית באמצעות מערכות ליתוגרפיה באור אולטרה־סגול עמוק, DUV, מתוצרת ASML. מערכות אלה אינן מיועדות בדרך כלל לייצור חסכוני בצמתים המתקדמים ביותר, ולכן נדרש שימוש במספר רב של שלבי חשיפה, במחיר של עלויות גבוהות יותר ותפוקות ייצור נמוכות ולא יציבות. שיג ציוד מערבי מתקדם דוחף את בייג'ינג להרחיב את התמיכה ביצרניות ציוד מקומיות כגון Naura ו־AMEC.

בסוף 2025 דווח כי הרשויות בסין דורשות מיצרני שבבים המבקשים להקים קווי ייצור חדשים להשתמש בציוד סיני בשיעור של לפחות 50%, ככל שקיימת חלופה מקומית מתאימה. מדובר בדרישה הנוגעת להרכב הציוד בקיבולת ייצור חדשה, ולא בהוכחה לכך שסין כבר מייצרת בעצמה מחצית מכל הציוד או השבבים שהיא צורכת. , שבבים שיוצרו בסין סיפקו בשנת 2025 כ־30% מהצריכה המקומית במדינה – הישג משמעותי, אך נמוך בהרבה מיעדי העצמאות שהציבה בייג'ינג בעבר. גם השימוש בציוד סיני מתקדם עדיין מוגבל, במיוחד בתחומים כמו ליתוגרפיה, מדידה ובקרת תהליכים. סין התקדמה בתחומי החריטה, השיקוע והניקוי, אך עדיין תלויה בספקים זרים במספר נקודות מפתח בתהליך הייצור. אינו נוגע רק ליכולתה הטכנולוגית של סין, אלא גם למחיר שמשלמות החברות האמריקניות. מכירות השבבים בעולם הגיעו בשנת 2024 ל־627.6 מיליארד דולר, וסין נותרה אחד השווקים הגדולים בענף.

מכון ITIF טוען כי אובדן מכירות בשוק הסיני עלול לצמצם את ההכנסות שמהן מממנות חברות אמריקניות מחקר ופיתוח, לפגוע בתעסוקה ולהחליש לאורך זמן את נתח השוק שלהן. מנגד, תומכי ההגבלות מדגישים כי אובדן הכנסות הוא מחיר מוצדק כאשר מדובר במניעת שימוש צבאי או ביטחוני בטכנולוגיות מתקדמות. 026 שינה משרד המסחר האמריקני חלק ממדיניותו והודיע כי בקשות ליצוא מעבדי Nvidia H200, מעבדי AMD MI325X ומוצרים דומים לסין ייבחנו לגופן, בכפוף לתנאי אבטחה, בדיקות משתמש סופי והבטחת אספקה מספקת לשוק האמריקני. השינוי לא ביטל את מגבלות היצוא, אך הוא סימן מעבר מסוים ממדיניות של דחייה כמעט אוטומטית לבחינה ממוקדת יותר של כל עסקה. כזי העולה מהוויכוח הוא שהגבלות יצוא יכולות לעכב את סין, אך אינן תחליף להשקעה אמריקנית ארוכת טווח. ככל שההגבלות רחבות יותר, הן יוצרות תמריץ חזק יותר לסין לפתח ציוד, תוכנות ומעבדים מקומיים. הגבלות ממוקדות על טכנולוגיות בעלות שימוש צבאי ברור עשויות לקנות זמן לארצות הברית; הגבלות גורפות על מוצרים מסחריים עלולות, מנגד, לזרז את הקמתה של שרשרת אספקה סינית מקבילה.

לכן מוקדם לקבוע שמלחמת השבבים האמריקנית "נכשלה". היא הצליחה להעלות את מחיר ההתקדמות הסינית ולשמר פערים בתחומים קריטיים, אך גם הפכה את העצמאות הטכנולוגית ליעד אסטרטגי דחוף יותר עבור בייג'ינג. השאלה המכרעת אינה רק כמה שנים יעכבו ההגבלות את סין, אלא כיצד תנצל ארצות הברית את הזמן הזה להשקעה במחקר, בכוח אדם, בייצור ובדור הבא של טכנולוגיות השבבים.

תגיות:

הפוסט האם מלחמת השבבים מול סין נכשלה? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מדיווח של China Daily שפורסם ב־11-2-2026 עולה כי חברות שרשרת האספקה הסינית לתעשיית השבבים מדווחות על “התקדמות משמעותית” בחומרים ובטכנולוגיות ליבה, כחלק מדחיפה מואצת ליותר עצמאות. (chinadaily.com.cn) במקביל, בוושינגטון גוברים הקולות להקשחת צעדי הפיקוח: ב־11-2-2026 דווח כי מחוקקים בארה״ב פנו לממשל בבקשה להרחיב את ההגבלות על ציוד ייצור שבבים המגיע לסין, כולל רכיבים ושירותים לכלים שכבר הותקנו במפעלים.

חומרים כימיים: פוטורזיסטים מתקדמים “תוצרת בית”

אחת הדוגמאות שמובאות בדיווח נוגעת לפוטורזיסט (Photoresist) – חומר פוטו־רגיש המשמש כמעין “דיו” בתהליך יצירת דפוסים זעירים על פרוסות סיליקון. לפי הדיווח, יצרניות שבבים מובילות כגון SMIC ו־Huahong Group ציינו התקדמות ביכולת הייצור המקומית של פוטורזיסטים.

עוד נטען כי Jiangsu Nata Opto-electronic Material פיתחה פוטורזיסט ל־ArF DUV (ליתוגרפיית אולטרה־סגול עמוק עם לייזר ארגון־פלואוריד), וסיפקה אותו באופן יציב לאורך 2025; הכנסותיה מפוטורזיסט ArF עברו 10 מיליון יואן ב־2024.

ציוד ייצור: עלייה בדירוגים, אבל ליתוגרפיה עדיין צוואר בקבוק

הדיווח מדגיש גם מגמה בציוד ייצור שבבים: לפי נתונים שמיוחסים לחברת מחקר יפנית בשם “Global Net”, שלוש יצרניות ציוד סיניות נכנסו לראשונה לדירוג 20 הגדולות בעולם לפי היקף מכירות ב־2025, לעומת חברה אחת בלבד ב־2022.

במרכז הרשימה מוזכרת Naura Technology Group, שלפי אותם נתונים עלתה ממקום 8 ב־2022 למקום 5 ב־2025, מאחורי ארבע ענקיות ציוד: ASML, Applied Materials, Lam Research ו־Tokyo Electron. (TrendForce) בדיווח נכתב כי ההכנסות של Naura לשנת 2025 טרם פורסמו רשמית, אך אומדן שהוזכר נע בין 46.8 ל־52 מיליארד יואן. (global.chinadaily.com.cn)

עוד מופיעה AMEC, שמערכות החריטה (Etching) שלה מתוארות כמתקרבות לחזית הטכנולוגית, ונכנסה לרשימה סביב המקום ה־13. (TrendForce) כלי החריטה הם רכיב קריטי בייצור שבבים, משום שהם “מפסלים” שכבות על גבי הסיליקון ליצירת מבנים תלת־ממדיים של טרנזיסטורים ומעגלים.

בתחום הליתוגרפיה, שהוא הקשה והרגיש ביותר, מוזכרת Shanghai Micro Electronics Equipment שנכנסה לרשימה סביב המקום ה־20. עם זאת, גם בדיווח עצמו מודגש שקיים פער דורות מול מובילות שוק הליתוגרפיה, וכי נדרשות פריצות דרך כדי לסגור אותו.

אמפמ
כותרת:
כותרת משנה:
תגים: שבבים, תעשיית השבבים, סין, ציוד לייצור שבבים, פוטורזיסט, ליתוגרפיה, חריטה, SEMI, רגולציה, גיאופוליטיקה
ביטוי מפתח: עצמאות שרשרת אספקה לשבבים בסין
נרדפים: עצמאות תעשיית השבבים בסין, ציוד ייצור שבבים סיני, פוטורזיסט ArF DUV, חלופות מקומיות לציוד מערבי, הגבלות יצוא על ציוד שבבים
SLUG: china-semiconductor-supply-chain-self-sufficiency-equipment-photoresist-2026

הפוסט שרשרת האספקה הסינית לשבבים מאיצה עצמאות: התקדמות בפוטורזיסטים ועלייה בדירוג יצרני ציוד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפלייד מטיריאלס (Applied Materials), מספקת ציוד ושירותים לתעשיית השבבים, הודיעה על פיטורי כ־100 עובדים בישראל במסגרת מהלך עולמי לקיצוץ כ־4% מכוח־האדם – כ־1,400 עובדים ברחבי העולם. המהלך נועד “לפשט תהליכים ולהפוך את הארגון לתחרותי ויעיל יותר”, וייגבה עלות חד־פעמית של 160–180 מיליון דולר בעיקר בדו”חות הרבעון הפיסקלי הרביעי של 2025.

הקיצוצים מגיעים על רקע האטה במכירות והידוק מגבלות היצוא האמריקניות על טכנולוגיות שבבים לסין, מגבלות שהחברה העריכה כי יקזזו כ־600 מיליון דולר מהכנסותיה בשנת הכספים 2026. לפי דיווחי החברה, נכון לקיץ 2025 הועסקו בה כ־36,100 עובדים.

בישראל מפעילה אפלייד מטיריאלס מרכז פיתוח ותפעול משמעותי; על פי הדיווח המקורי ב-CTech, מתוך גל הפיטורים העולמי יושפעו כ־100 משרות מקומיות. החברה לא פרסמה חלוקה לפי אתרים או תפקידים.

במקביל למהלך המקומי, החברה ציינה כי הקיצוץ הגלובלי הוא חלק מתוכנית רחבה יותר להתאמת מצבת כוח־האדם לעידן אוטומציה ודיגיטציה, והדגישה כי הוא נועד לתמוך בצמיחה ארוכת־טווח.

מה חשוב לדעת בקצרה

• כ-100 משרות ייפגעו בישראל כחלק מקיצוץ של ~4% גלובלי (~1,400 עובדים). (ctech)
• עלות חד־פעמית: 160–180 מיליון דולר; רוב העלות תרשם ברבעון הפיסקלי הרביעי/2025. (Reuters)
• מגבלות היצוא לאסיה צפויות לגרוע כ-600 מיליון דולר מהכנסות FY2026. (Reuters)

הפוסט אפלייד מטיריאלס תפטר כ־100 עובדים בישראל כחלק מהתייעלות עולמית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

באופן מפתיע, דווקא חברה סינית לא מוכרת הצליחה לגנוב את ההצגה השבוע בתערוכת SEMICON China היוקרתית: SiCarrier, יצרנית ציוד שבבים צעירה שנוסדה בשנת 2022, הציגה חמישה מוצרים מרכזיים שנועדו להתחרות ישירות בחברות הענק כמו Applied Materials, Tokyo Electron ו-ASML.

לפי דיווחים בתקשורת הסינית, לחברה רקורד מפתיע ומרשים. ראש מערך הטכנולוגיה של החברה, דאי ג'ון, מכהן גם כחבר דירקטוריון בחברת הייצור הסינית SMIC וכמפקח בקרן הסינית הגדולה לפיתוח תעשיית השבבים, Big Fund II. בנוסף, לפי דיווח של בלומברג, מדובר בגוף מגובה ממשלתית שפועל בשיתוף פעולה עם Huawei.

לחברה כבר יש פורטפוליו הולך וגדל של פטנטים בטכנולוגיות מפתח – באופטיקה, חומרים ובקרת תהליכים. אחד הבולטים שבהם התקבל בנובמבר 2024 ומתאר מצע אלקטרוסטטי (ESC) שמאפשר פיזור מהיר יותר של מטען חשמלי בתהליך עיבוד פרוסות שבבים. פטנט נוסף שתפס כותרות ב-2023, לפי ה-South China Morning Post, מתאר ייצור שבבים ברזולוציית 5 ננומטר באמצעות ציוד DUV – טכנולוגיה שאינה דורשת EUV יקר ונשלט על ידי הולנד.

הטכנולוגיה הזו, לפי בלומברג, מאפשרת חקיקה חוזרת ונשנית על פרוסת הסיליקון כדי להגדיל את צפיפות הטרנזיסטורים ולשפר ביצועים, תוך הוזלה אפשרית של עלויות הייצור.

בתערוכה עצמה הציגה החברה חמישה כלים מרכזיים שנקראו על שמות הרים מפורסמים בסין:

• מערכות אפיטקסיה מסוג "הר אמי" – לתהליכים קריטיים של ייצור שבבים מהדור השלישי
• מערכות חריטה מסוג "הר ווּיי"
• ציוד CVD מסוג "הר צ'אנגבאי"
• מערכות PVD מסוג "הר פוטואו"
• מערכות ALD מסוג "הר אלישאן"

מערכות אלו מיועדות לעבודה ברמות מתקדמות במיוחד – מ-28 ננומטר ועד מתחת ל-5 ננומטר, תוך התמקדות בתעשיות הזיכרון והמעבדים. במיוחד מדגישים בדיווחים את טכנולוגיות ה-ALD של החברה, החיוניות לעיבוי סרטים דקים ברמה אטומית – תחום הנשלט כיום על ידי ASML ו-TEL.

בעוד חברות כמו SMIC ו-Hua Hong מגבירות קצב ייצור ומבקשות להקטין את התלות בציוד מערבי, עולה כעת כוכבה של SiCarrier, שייתכן ותהפוך לאחד השחקנים המרכזיים בתחום ציוד השבבים בסין ובעולם כולו.

הפוסט SiCarrier הסינית מציבה אתגר ל- Applied Materials ו-ASML הופיע לראשונה ב-Chiportal.