הודו הצטרפה לקואליציית Pax Silica בהובלת ארצות הברית, יוזמה שמטרתה לחזק שיתופי פעולה בין “מדינות אמינות” סביב שרשראות אספקה טכנולוגיות — ממינרלים קריטיים וייצור שבבים, ועד מערכות בינה מלאכותית מתקדמות ותשתיות הפצה. ההצטרפות הוכרזה ב-20-2-2026 בניו דלהי, במהלך כנס India AI Impact Summit, בעקבות חתימה על “הצהרת Pax Silica” בין הצדדים.

למה הוקמה Pax Silica ומה הודו מביאה לשולחן

לפי ההסברים שפורסמו עם ההכרזה, Pax Silica הוקמה כדי לצמצם ריכוזיות יתר בשרשראות אספקה גלובליות, להפחית סיכונים של “כפייה כלכלית”, ולהבטיח שטכנולוגיות מתהוות ינוהלו ויפותחו במסגרת כללים של חברות פתוחות ודמוקרטיות. המיקוד אינו רק בפסי ייצור של שבבים, אלא גם בשכבות המוקדמות והמאוחרות של “אקוסיסטם הסיליקון”: חומרי גלם קריטיים, ייצור, מחשוב מתקדם, ותשתיות הפצה.

שר האלקטרוניקה וה-IT של הודו, אשוויני וישנאו, הציג את ההצטרפות כחלק מבניית יכולות מקומיות בתחום השבבים, והדגיש את ההזדמנויות שנפתחות להודו בתחום. במקביל, גורמים אמריקניים תיארו את ההצהרה כ”מפת דרכים” שמחברת בין ביטחון כלכלי לביטחון לאומי — מסגור שמחזק את התפיסה שלפיה תלות בשרשראות אספקה יכולה להפוך לכלי לחץ גיאו-כלכלי.

דיווחים נוספים ציינו כי בקואליציה משתתפות גם מדינות נוספות שהן שותפות קרובות של וושינגטון (למשל יפן, דרום קוריאה ובריטניה). ישראל נמנתה על החותמות הראשונות ביוזמה.

מי חתמו ומה השלב הבא

על החתימה בניו דלהי השתתפו בין היתר תת-מזכיר המדינה האמריקני לצמיחה כלכלית, אנרגיה וסביבה, ג׳ייקוב הלברג, ושגריר ארה״ב בהודו, סרג׳יו גור, שתיאר את הצטרפות הודו כמהלך “אסטרטגי וחיוני”. לאחר הטקס נערכה פגישה בדרג גבוה עם בכירים ממשרד האלקטרוניקה ההודי, וכן עם מנכ״ל מיקרון (Micron) סנג׳יי מהרוֹטרה ומנכ״ל Tata Electronics רנדהיר תאקור — איתות לכך שההצהרה אינה רק מסמך עקרונות, אלא ניסיון לתרגם אותה במהירות לשיתופי פעולה תעשייתיים.

הפוסט הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

“האתגר העיקרי טמון במשיכת השקעות ציבוריות ופרטיות כאחד כדי להגדיל במהירות את הקיבולת הנוספת,” אומר ג’ורג’ גרגורי, מנכ״ל סוכנות הפיתוח הכלכלי Malta Enterprise. לדבריו, מפעלי שבבים דורשים כוח אדם מיומן בהיקף גדול, חומרי גלם מאוד ספציפיים ועלויות אנרגיה נמוכות—שלושתם במחסור ברחבי אירופה.

הדברים נאמרים על רקע נתון שהנציבות האירופית מתגאה בו: שנה לפני עדכון מתוכנן של חוק השבבים האירופי, בריסל טוענת שהחוק—שאומץ ב־2023 ונכנס לתוקף ב־21-9-2023—כבר הוביל להשקעות הקשורות לשבבים בהיקף של יותר מ־80 מיליארד אירו, כמעט פי שניים מהיעד המקורי של 43 מיליארד אירו.

אלא שלצד הכותרות על “מבול השקעות”, אירופה עדיין מתקשה לשנות את התמונה הגדולה: חלקה בייצור העולמי של שבבים ממשיך לרחף סביב כ־10%, בזמן שמדינות אחרות משקיעות במקביל סכומים דומים ומתחרות על השבבים המתקדמים ביותר למרכזי נתונים, בינה מלאכותית ומערכות ביטחון.

הרבה יותר מפאבים: אירופה משקיעה גם בפיילוט־ליינים, תכנון ויכולות

המסר המרכזי שעולה מהסקירה הוא שחוק השבבים דוחף השקעות “בכל רוחב המערכת האקולוגית”—לא רק בקווי ייצור המוניים. חלק משמעותי מהכסף זורם למסגרות כמו קווי ייצור פיילוט, תכנון שבבים ומרכזי יכולת (competence centres), בעוד שהגדלת הייצור בקנה מידה תעשייתי מוצגת כיעד ארוך טווח יותר. (sciencebusiness.net)

דוגמה בולטת לכיוון הזה הגיעה ממש בתחילת פברואר 2026: ב־9-2-2026 הודיע מכון המחקר הבלגי imec על NanoIC—יוזמת פיילוט־ליין בהיקף של 2.5 מיליארד אירו, שמיועדת לאפשר לחברות ולמעבדות “לנסות” שלבי תהליך מתקדמים (מעבר לרף 2 נ״מ) לפני מעבר לייצור מסחרי. ברויטרס הודגש שהמהלך משתלב בשאיפת האיחוד להכפיל את נתח השוק שלו בשבבים ל־20% עד 2030. (Reuters)

מפעלי דגל ברחבי היבשת: דרזדן, דרום צרפת, קטניה ואוסטריה

לצד ההשקעות ביכולת ובמו״פ, “מפעלי הדגל” כן מתקדמים—ובעיקר סביב שבבים לתעשייה ולרכב, ובחלק מהמקרים גם לרכיבי בינה מלאכותית.

בדרזדן שבגרמניה מתוכנן מפעל של ESMC—מיזם משותף שבו TSMC מחזיקה 70% ובוש, אינפינאון ו-NXP מחזיקות 10% כל אחת. ההשקעה הכוללת צפויה לעלות על 10 מיליארד אירו, וחלק ניכר ממנה מגובה במימון ציבורי; הפרויקט גם מבקש מעמד רשמי של “Open EU Foundry” במסגרת חוק השבבים. (sciencebusiness.net)

בצרפת מקודם פרויקט של 2.9 מיליארד אירו עם STMicroelectronics ו-GlobalFoundries לייצור שבבים מהדור הבא בדרום־מזרח המדינה; באיטליה אושרה חבילת סיוע ממשלתית של 2 מיליארד אירו למתקן SiC חדש של STMicroelectronics בקטניה; ובאוסטריה הועמדו 227 מיליון אירו למימון ציבורי להרחבת מפעל של ams OSRAM, עם אפשרות להשקעה פרטית נוספת של 567 מיליון אירו עד 2030. (sciencebusiness.net)

במקביל, גם “שרשרת הערך שמעל ומתחת לייצור” מקבלת דחיפה. TSMC מקימה מרכז תכנון שבבים אירופי במינכן, במטרה לתמוך בלקוחות אירופיים ולהאיץ חדשנות תכנונית—צעד שמחזק את ההיגיון של אירופה: לא רק למשוך ייצור, אלא גם לבנות יכולת תכנון ותיאום בין תכנון לייצור.

מלטה כמקרה בוחן: “מדינה קטנה, השפעה אסטרטגית”

הכתבה מדגישה שמדינות קטנות יכולות לתפוס נישות אסטרטגיות—במיוחד בעולם ה-backend: הרכבה, בדיקה ואריזה מתקדמת. במלטה, לדוגמה, פועל מפעל של STMicroelectronics מאז 1981, ולאחרונה הושלמה בו הרחבה גדולה שהפכה אותו—לפי הדיווח—לאחד המתקדמים באיחוד בתחום ייצור ה-backend, ומיקמה את מלטה כמרכז בעל ערך גבוה להרכבה ואריזת שבבים.

גרגורי מצביע גם על יתרונות תחרותיים “לא נוצצים” אך קריטיים למשקיעים: במלטה מחירי החשמל נמוכים בכ־18% לעומת ממוצע גוש האירו, ושכר המגזר היצרני נמוך בכ־41% מהממוצע בגוש. הוא טוען שמדינות קטנות מסוגלות לעיתים לפעול בזריזות רבה יותר, להעמיד מסגרות רגולטוריות מהר יותר, ולפתח יכולות נישה כמו אריזה מתקדמת—בדיוק במקום שבו אירופה רוצה לצמצם תלות חיצונית.

אז למה “ייתכן שיידרש יותר”?

למרות קצב ההכרזות, גם בריסל וגם השטח מבינים שהמספרים לבדם לא מבטיחים תחרותיות. היעד הרשמי של האיחוד הוא להגיע לנתח שוק של 20% עד 2030, אך בינתיים חלק הייצור נשאר סביב 10% והמרוץ העולמי רק מתלהט.

לישראל יש כאן עניין עקיף אך ברור: אירופה היא שוק יעד מרכזי לתעשיות רכב ותעשייה מתקדמת—והן בדיוק הלקוחות שההשקעות החדשות מבקשות לשרת. אם אירופה תצליח לבנות תשתית ייצור, תכנון ואריזה חזקה יותר, חברות שבבים פבלס (כולל כאלה עם פעילות בישראל) עשויות למצוא מסלולי שותפות חדשים—אבל גם תחרות חדשה על טאלנטים, תשתיות ואנרגיה.

כיתוב תמונה מוצע: קו רקיע של לה ולטה, מלטה—מדינה קטנה שמנסה לתרגם יתרונות של עלויות אנרגיה ושכר, יחד עם מומחיות ב-backend, לתפקיד אסטרטגי בשרשרת הערך האירופית של השבבים.

הפוסט חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד אירו כבר על השולחן, אבל הייצור עדיין תקוע סביב 10% הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מדיווח של China Daily שפורסם ב־11-2-2026 עולה כי חברות שרשרת האספקה הסינית לתעשיית השבבים מדווחות על “התקדמות משמעותית” בחומרים ובטכנולוגיות ליבה, כחלק מדחיפה מואצת ליותר עצמאות. (chinadaily.com.cn) במקביל, בוושינגטון גוברים הקולות להקשחת צעדי הפיקוח: ב־11-2-2026 דווח כי מחוקקים בארה״ב פנו לממשל בבקשה להרחיב את ההגבלות על ציוד ייצור שבבים המגיע לסין, כולל רכיבים ושירותים לכלים שכבר הותקנו במפעלים.

חומרים כימיים: פוטורזיסטים מתקדמים “תוצרת בית”

אחת הדוגמאות שמובאות בדיווח נוגעת לפוטורזיסט (Photoresist) – חומר פוטו־רגיש המשמש כמעין “דיו” בתהליך יצירת דפוסים זעירים על פרוסות סיליקון. לפי הדיווח, יצרניות שבבים מובילות כגון SMIC ו־Huahong Group ציינו התקדמות ביכולת הייצור המקומית של פוטורזיסטים.

עוד נטען כי Jiangsu Nata Opto-electronic Material פיתחה פוטורזיסט ל־ArF DUV (ליתוגרפיית אולטרה־סגול עמוק עם לייזר ארגון־פלואוריד), וסיפקה אותו באופן יציב לאורך 2025; הכנסותיה מפוטורזיסט ArF עברו 10 מיליון יואן ב־2024.

ציוד ייצור: עלייה בדירוגים, אבל ליתוגרפיה עדיין צוואר בקבוק

הדיווח מדגיש גם מגמה בציוד ייצור שבבים: לפי נתונים שמיוחסים לחברת מחקר יפנית בשם “Global Net”, שלוש יצרניות ציוד סיניות נכנסו לראשונה לדירוג 20 הגדולות בעולם לפי היקף מכירות ב־2025, לעומת חברה אחת בלבד ב־2022.

במרכז הרשימה מוזכרת Naura Technology Group, שלפי אותם נתונים עלתה ממקום 8 ב־2022 למקום 5 ב־2025, מאחורי ארבע ענקיות ציוד: ASML, Applied Materials, Lam Research ו־Tokyo Electron. (TrendForce) בדיווח נכתב כי ההכנסות של Naura לשנת 2025 טרם פורסמו רשמית, אך אומדן שהוזכר נע בין 46.8 ל־52 מיליארד יואן. (global.chinadaily.com.cn)

עוד מופיעה AMEC, שמערכות החריטה (Etching) שלה מתוארות כמתקרבות לחזית הטכנולוגית, ונכנסה לרשימה סביב המקום ה־13. (TrendForce) כלי החריטה הם רכיב קריטי בייצור שבבים, משום שהם “מפסלים” שכבות על גבי הסיליקון ליצירת מבנים תלת־ממדיים של טרנזיסטורים ומעגלים.

בתחום הליתוגרפיה, שהוא הקשה והרגיש ביותר, מוזכרת Shanghai Micro Electronics Equipment שנכנסה לרשימה סביב המקום ה־20. עם זאת, גם בדיווח עצמו מודגש שקיים פער דורות מול מובילות שוק הליתוגרפיה, וכי נדרשות פריצות דרך כדי לסגור אותו.

אמפמ
כותרת:
כותרת משנה:
תגים: שבבים, תעשיית השבבים, סין, ציוד לייצור שבבים, פוטורזיסט, ליתוגרפיה, חריטה, SEMI, רגולציה, גיאופוליטיקה
ביטוי מפתח: עצמאות שרשרת אספקה לשבבים בסין
נרדפים: עצמאות תעשיית השבבים בסין, ציוד ייצור שבבים סיני, פוטורזיסט ArF DUV, חלופות מקומיות לציוד מערבי, הגבלות יצוא על ציוד שבבים
SLUG: china-semiconductor-supply-chain-self-sufficiency-equipment-photoresist-2026

הפוסט שרשרת האספקה הסינית לשבבים מאיצה עצמאות: התקדמות בפוטורזיסטים ועלייה בדירוג יצרני ציוד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אירופה הכריזה על פתיחת NanoIC — קו הפיילוט הגדול ביותר שהוקם במסגרת חוק השבבים האירופי — במתחם imec בעיר לוון שב־בלגיה. המתקן, בהיקף השקעה כולל של 2.5 מיליארד אירו, נועד לאפשר פיתוח ותיקוף של טכנולוגיות ייצור שבבים “מעבר לצומת שני ננומטר”, ולהאיץ את המעבר ממחקר תשתיתי לייצור תעשייתי.

לפי האיחוד האירופי, 700 מיליון אירו מגיעים מתקציב האיחוד, 700 מיליון נוספים מממשלות לאומיות ואזוריות, והיתרה — מתעשייה, כולל שותפים מובילים בתחום ציוד הייצור. לפי דיווח Reuters, מדובר במודל “שיתופי” שמעדיף תשתית פיילוט בקנה־מידה קרוב לתעשייה על פני הקמת מפעל ייצור המוני, ומיועד לצמצם סיכונים טכנולוגיים וכלכליים בדרך לדור הבא של השבבים.

למה קו פיילוט ולא “מפעל ענק”

קו פיילוט אינו מפעל שמוציא לשוק מיליוני רכיבים בשבוע. היתרון שלו הוא אחר: הוא מאפשר לחברות, מעבדות ומפתחי ציוד לבחון תהליכים חדשים — חומרים, שלבי ייצור, מודולים וכלי מדידה — על רצף תהליכי מלא, ובקנה־מידה שמדמה את המציאות התעשייתית. כך אפשר לגלות “נקודות שבירה” מוקדם יותר, לשפר תשואות, ולתקף שיטות לפני שמחליטים על השקעות עתק במתקני ייצור המוני.

ב־imec מציינים שהשקת NanoIC מלווה גם בהרחבת חדר נקי חדש בשטח של כ־2,000 מ״ר, כחלק מתוכנית רחבה להקמת “ערכת כלים” מתקדמת שתשרת פיתוח מערכות־על־גבי־שבב (SoC) מתחת ל־2 ננומטר. (imec)

EUV מתקדם ו-High-NA בדרך: התשתית שמקרבת את אירופה לחזית

אחד המרכיבים המרכזיים בקו הפיילוט הוא ליתוגרפיית EUV (אולטרה־סגול קיצוני) — הטכנולוגיה שמאפשרת לצייר תבניות זעירות במיוחד על פרוסות שבבים. בהודעת imec נאמר שהמתקן יכלול גם סורק High-NA EUV מהדור הבא של ASML, שאמור להגיע באמצע מרץ 2026. (imec)

למה זה חשוב? כי מעבר לצמתים מתקדמים דורש לא רק “רעיון טוב”, אלא גם יכולת הנדסית לבצע אותו שוב ושוב ברמת דיוק קיצונית. תשתית שמרכזת ציוד מתקדם, צוותי תהליך ומודלים להדמיה מאפשרת “להוריד סיכון” (de-risk) לדורות הבאים — ולחסוך שנים של ניסוי־וטעייה כשהטכנולוגיה עוברת לשלב התעשייתי.

גישה פתוחה, שותפות כלל־אירופית, וחיבור לאקו־סיסטם של חוק השבבים

NanoIC פועל במודל של גישה פתוחה (open access): סטארט־אפים, חברות קטנות־בינוניות, מוסדות מחקר ותאגידים גדולים יכולים להגיש בקשות שימוש בתשתית — כחלק מהרעיון לחזק שרשרת אספקה אירופית, למשוך כישרונות, ולהעמיק ריבונות טכנולוגית.

הפרויקט נשען על רשת שותפים מחקריים ברחבי היבשת, ובהם CEA-Leti, Fraunhofer, VTT, CSSNT ו־Tyndall National Institute.

NanoIC הוא אחד מחמישה קווי פיילוט שמקודמים תחת “Chips for Europe”; לפי הנציבות, חמש התשתיות יחד מייצגות השקעה משולבת של 3.7 מיליארד אירו (האיחוד + מדינות). בסוף ינואר 2026 נחנך קו הפיילוט FAMES, וכעת מצטרף NanoIC כצעד נוסף בהפיכת “מצוינות מחקרית” ליכולת תעשייתית.

בסיכומו של דבר, NanoIC לא “מחליף” מפעלי ייצור מתקדמים, אבל הוא מנסה לפתור את אחת הבעיות הקשות של התעשייה: איך להפוך רעיונות מתקדמים בתהליכי ייצור — לתהליכים יציבים, משתלמים וברי־שכפול, בזמן שהמרוץ העולמי לשבבים מתחת ל־2 ננומטר הופך יקר ומהיר יותר.

הפוסט אירופה משיקה תשתית נסיונית לשבבים מתחת ל־2 ננומטר בהשקעה של 2.5 מיליארד אירו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

לפי דוח התחזית השנתי של דלוייט לתעשיית השבבים, 2026 צפויה להיות שנת שיא: מכירות עולמיות בהיקף כ־975 מיליארד דולר. הדוח מצביע על פרדוקס: הביקוש המונע בינה מלאכותית דוחף את הענף קדימה, אך באותה נשימה הוא מגדיל סיכונים מערכתיים — מחוסרי חשמל ועד צווארי בקבוק בזיכרון ובאריזה מתקדמת. (Deloitte)

במילים אחרות: התעשייה נהנית מגל אדיר של השקעות בתשתיות AI, אבל היא גם חשופה לתרחיש שבו הביקוש הזה יאט, או יתכנס מהר יותר מהצפוי. בדלוייט מזהירים שהמשימה הניהולית ל־2026 אינה רק “למכור יותר שבבים”, אלא לאזן בין צמיחה, סיכוני מחסור ותכנון לטווח ארוך.

מעט יחידות, הרבה כסף: כך נוצר “שוק עתיר־רווח ודל־נפח”

אחד המסרים המרכזיים בדוח הוא פער חריג בין ערך לנפח: שבבי AI יוקרתיים מייצרים בערך מחצית מההכנסות — אבל מהווים חלק זעיר מאוד ממספר היחידות הכולל שנמכר בעולם. הדוח מתאר מצב שבו “מעט שבבים” שולטים בנתח עצום מהכסף, בעוד שווקים אחרים (רכב, מחשבים אישיים, סמארטפונים ותקשורת שאינה מרכזי נתונים) צומחים לאט יותר.

דלוייט מעריכה כי הכנסות משבבים לג’נרטיב AI יתקרבו ל־500 מיליארד דולר ב־2026 — כלומר בערך מחצית משוק השבבים כולו. הדוח מזכיר גם תחזית שצוטטה מפי מנכ״לית AMD, ליסה סו, שלפיה השוק הפוטנציאלי למאיצי AI למרכזי נתונים עשוי להגיע לטריליון דולר עד 2030.

צווארי בקבוק: זיכרון, אריזה מתקדמת — ובעיקר חשמל

בדלוייט מצביעים על כמה נקודות תורפה שעלולות “לשבור” את השרשרת גם בתקופת גאות:

זיכרון (Memory) חוזר להיות נקודת לחץ. הדוח מעריך שהכנסות הזיכרון ב־2026 יהיו סביב 200 מיליארד דולר (כ־25% מהשוק). הוא מתאר זהירות של היצרנים מהרחבת יתר, אבל במקביל ביקוש גובר ל־HBM3/HBM4 ולדור הבא של זיכרונות ל-AI, שעלול לגרום למחסור במוצרי צריכה ולהקפצות מחירים.

אריזה מתקדמת ושילוב הטרוגני. כדי להזין מאיצים, הזיכרון חייב להיות “קרוב” ללוגיקה — באמצעות אינטרפוזרים מסיליקון, ערימות תלת־ממד ומודלים של Chiplets. הדוח מתאר את 2026 כשנה שבה תחרות על קיבולת ייצור ואריזה עלולה להפוך למשחק סכום־אפס, שבו מגזר אחד מתקדם על חשבון אחר.

החשמל הופך למגבלה אסטרטגית. לפי הדוח, מרכזי נתונים ל-AI יידרשו לתוספת של עשרות ג׳יגה־ואט בשנים הקרובות, והיכולת לקבל חיבורי רשת, היתרים ותשתית “24/7” עלולה להפוך מגורם תפעולי לשאלת היתכנות עסקית.

מה עלול לבלום את החגיגה ב־2027–2028?

דלוייט מדגישה: לשנת 2026 עצמה “המספרים נראים נעולים” יחסית — הזמנות בוצעו, קיבולת הוקצתה, ומרכזי נתונים כבר בבנייה. הסיכון, לפי הדוח, עובר לשנים שאחריה.

הדוח מציע כמה תרחישים שעשויים לצנן את השוק:

• ROI ומונטיזציה: אם ארגונים יגלו שהחזר ההשקעה ב-AI איטי מהצפוי, פרויקטי דאטה־סנטר עלולים להידחות או להתבטל.
• פריצות דרך ביעילות: שיפור חד ביעילות שבבים או מודלים יכול להפחית את הצורך בכמות החומרה.
• לחצי מחיר ותחרות: כניסת מתחרים והוזלת מאיצים עשויה להוריד מחירים וללחוץ מרווחים.

זווית ישראלית: הזדמנות — אבל גם חשבון נפש תשתיתי

עבור ישראל, שהרבה מכוחה הוא בפיתוח (Fabless), תוכנה, רשתות, אבטחת מידע ושילוב מערכות, המגמה של “ביצועי מערכת” עשויה להיות הזדמנות: פחות רק “שבב יחיד”, יותר ארכיטקטורה מלאה — חיבור בין עיבוד, זיכרון ותקשורת. הדוח מצייר תעשייה שמתגמלת מי שיודע לעבוד בקצה העליון של השרשרת: תכנון מערכתי, אופטימיזציה, ויכולת להתאים חומרה לתוכנה ולמקרה שימוש.

במקביל, הוא מזכיר בעקיפין את נקודת התורפה שמוכרת גם כאן: בלי תשתית חשמל ותכנון ארוך־טווח, קשה להקים בישראל מרכזי נתונים גדולים או קיבולות ייצור/אריזה משמעותיות בקצב שמכתיבה מהפכת ה-AI. במילים אחרות, המירוץ הוא לא רק על שבבים — אלא על אנרגיה, כוח אדם מיומן, ושרשרת אספקה אמינה.

הפוסט דלוייט: תעשיית השבבים ב־2026 שוברת שיאים והסיכון הוא תלות־יתר ב-AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בשלב הזה מדובר בעיקר בדיון ותסריט אפשרי – לא בתוכנית ביצוע מחייבת – אבל הוא מציף נקודת מפתח: אם רוצים להקים “אזור תעשייתי־מחשובי” של בינה מלאכותית ושבבים, תשתית האנרגיה הופכת לצוואר בקבוק.

בפוסט שפורסם ב־7-2-2026 בבלוג Neutron Bytes נטען כי סביב יוזמה להקמת פארק טכנולוגי בהובלה אמריקנית ב־ישראל עלתה גם אפשרות לא שגרתית לתשתית החשמל: שילוב כור גרעיני מודולרי קטן (SMR) שיספק אספקת אנרגיה רציפה למפעל שבבים ולמרכזי נתונים עתירי־חשמל. (Neutron Bytes)
בשלב הזה מדובר בעיקר בדיון ותסריט אפשרי – לא בתוכנית ביצוע מחייבת – אבל הוא מציף נקודת מפתח: אם רוצים להקים “אזור תעשייתי־מחשובי” של בינה מלאכותית ושבבים, תשתית האנרגיה הופכת לצוואר בקבוק.

היוזמה: “Fort Foundry One” והקשר ל־Pax Silica

לפי הדיווחים, היוזמה משתלבת במסגרת אמריקנית בשם Pax Silica – ניסיון לבנות שיתופי פעולה בין מדינות “ידידותיות” כדי להבטיח שרשראות אספקה לטכנולוגיות קריטיות כמו שבבים ובינה מלאכותית.
ברקע לכך דווח על כוונה לקדם מזכר הבנות בין הצדדים, הכולל הקצאת שטח בהיקף של כ־4,000 אקרים (כ־16.2 קמ״ר) לפארק תעשייתי שיכלול ייצור שבבים מתקדם ותשתיות מחשוב.

מפעלי שבבים ומרכזי נתונים עובדים 24/7, צורכים הספקים גבוהים, ורגישים להפרעות חשמל. לכן, בעולם מתחזקת מגמה לחפש “עוגן” אנרגטי יציב – לפעמים אפילו ליד האתר עצמו. בפוסט נטען כי הדיון כיוון לכורים מודולריים קטנים בטווח של עשרות עד מאות מגה־ואט (בקירוב 50–300 MW), ובייחוד נשקלה האפשרות של תכן מתקדם שמפחית תלות בקירור מים – נקודה מהותית אם האתר נמצא במדבר הנגב.
עם זאת, הכותב גם מדגיש את הטיעון הנגדי: לישראל יש מקורות גז טבעי משמעותיים ויכולת להפעיל תחנות כוח ייעודיות, ולכן “אין חובה טכנולוגית” ללכת דווקא לגרעין כדי להפעיל דאטה־סנטרים.

החסם האמיתי: רגולציה, מדיניות ייצוא אמריקנית, ופוליטיקה אזורית

גם אם נניח שהצורך האנרגטי אמיתי – המעבר מ”רעיון” ל”כור עובד” דורש מסלול ארוך של רישוי, הקמת רגולטור אזרחי מתאים, תשתיות בטיחות, וכמובן מנגנוני פיקוח ואבטחה ברמה גבוהה.

בצד האמריקני יש שכבה נוספת: שיתוף פעולה גרעיני אזרחי מחייב בדרך כלל מסגרת משפטית לפי סעיף 123 לחוק האנרגיה האטומית האמריקני (Atomic Energy Act) – “Agreement for Cooperation” שמגדיר תנאים, מגבלות ופיקוח. מסמכי NRC מתארים שסעיף 123a מחייב שהסכמי שיתוף פעולה כאלה יכללו תנאים והיקף שיתוף הפעולה. (nrc.gov)
ב־Neutron Bytes נטען שהיעדר מסגרת כזו מול ישראל הופך עסקת כור אזרחי למסובכת פוליטית ומשפטית, ושכל מהלך חריג עלול להצית ויכוחים גם בזירה האזורית.

ומה קורה במקביל בעולם? בריטניה ואירופה “מסדרות את המסלול”

כאן נכנס ההקשר הבינלאומי: ב־הממלכה המאוחדת פרסמה Department for Energy Security and Net Zero מסגרת בשם “Advanced Nuclear Framework”, שמטרתה ליצור “צינור” (pipeline) של פרויקטים גרעיניים מתקדמים ולהקל על יזמים דרך ליווי רגולטורי ותכנוני – כולל בחינה החל ממרץ הקרוב. (ממשלת ישראל)
ובאירופה, Centre for European Policy Studies טוען שמימון הוא צוואר הבקבוק המרכזי של “רנסנס גרעיני”, ושבלי מנגנוני דה־ריסקינג ממשלתיים קשה יהיה להביא הון פרטי לפרויקטים – גם אם טכנולוגיות SMR יבשילו. (CEPS)

בשורה התחתונה: רעיון SMR לפארק שבבים ודאטה־סנטרים בנגב “יושב” על צורך טכנולוגי אמיתי (אספקת חשמל רציפה ומסיבית), אבל בין רעיון לבין החלטה יש מסלול רגולטורי, מדיני ופיננסי כבד. אם הנושא יתקדם מעבר למזכרי כוונות, הסימנים הראשונים יהיו בדרך כלל: פרסום תיחום אתר, פתיחת הליך רגולטורי רשמי, ומסמכים משפטיים שמגדירים מי מפקח, מי מפעיל, ועל בסיס איזה הסכמים.

הפוסט כור גרעיני קטן לפארק שבבים בנגב במסגרת פקס סיליקה? הדיון האנרגטי שמציף את מגבלות ה־AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בזמן שאירופה מנסה להקטין תלות בייצור שבבים מחוץ ליבשת ולשפר עמידות של שרשראות אספקה, שגרירות בריטניה בסופיה פרסמה ב־2-2-2026 הודעה שלפיה שיתוף פעולה חדש בין בריטניה לבולגריה צפוי להרחיב פעילות בתחומי החדשנות, ההשקעות והכשרת כוח אדם בענף המוליכים למחצה. יום לאחר מכן פורסמה כתבה דומה גם ב־Innovation News Network. (gov.uk)

לפי ההודעה, את החיבור בין הצדדים מובילים Science and Technology Network (STN) ו־Department for Business and Trade (DBT), שמטרתם “להצמיד” מומחיות בריטית – בעיקר בתחום השבבים המורכבים (compound semiconductors) – לשאיפות של בולגריה במסגרת חוק השבבים של האיחוד האירופי ולצמיחה המהירה שלה באלקטרוניקה לרכב. (gov.uk)

מה כוללת היוזמה בפועל

על פי הודעת שגרירות בריטניה בסופיה, סדרת פעילויות בשנים 2024–2025 (שולחן עגול בסופיה, ביקור לימודי בסקוטלנד ומשלחת סחר לבולגריה) כבר הובילה למספר תוצרים מוגדרים:

• התקדמות ביוזמת השקעה להקמת מפעל “Green Silicon Carbide wafer” בהיקף של 350 מיליון אירו, שלפי ההודעה כבר הניבה “זכיות יצוא” לבריטניה בהיקף של 10.5 מיליון ליש״ט. ההמשך המתוכנן הוא “השקת” המפעל בבולגריה. (gov.uk)
• מזכר הבנות (MoU) מחקרי בין אוניברסיטת גלאזגו ל־אוניברסיטת סופיה, לשיתופי פעולה וחילופי כישרונות. (gov.uk)
• מזכר הבנות תעשייתי בין TechWorks UK לבין BASEL לחיזוק קשרי סקטור. (gov.uk)

הבחירה להתמקד בסיליקון קרביד אינה מקרית: זהו חומר מפתח באלקטרוניקת הספק (למשל ברכבים חשמליים ובמערכות אנרגיה), כך שמפעל פרוסות בתחום עשוי להשתלב ישירות בשרשרת הערך של תעשיית הרכב והאנרגיה באירופה – בדיוק המוקדים שההודעה מדגישה.

למה דווקא בולגריה

בולגריה “מייצרת כ־80% מהחיישנים המשולבים במכוניות אירופיות” – נתון שמופיע גם בחומרי קידום של Invest Bulgaria, עם גרפיקה ייעודית בנושא.

• ענף האלקטרוניקה המקומי צפוי לגדול מכ־2.3 מיליארד אירו (2023) לכ־2.7 מיליארד אירו (2028) – קצב גידול שנתי ממוצע של 2.9%.
• תעשיית הרכב כוללת כ־380 חברות, מעסיקה יותר מ־80 אלף עובדים, ותורמת מעל 10% לתמ״ג.

במילים אחרות, בריטניה מנסה “להתחבר” למקום שבו כבר קיימים מפעלים, כוח אדם ותעשיית לקוח (רכב) – ובמקביל לסייע לבולגריה להתמקם טוב יותר בתוך מאמצי ההתרחבות האירופיים.

ההקשר האירופי: חוק השבבים והמרוץ לשרשרת אספקה “בטוחה יותר”

היוזמה מוצגת כחלק מהאצת הפעילות האירופית בתחום, על רקע חוק השבבים של האיחוד האירופי – רגולציה שנכנסה לתוקף בספטמבר 2023 ומטרתה לחזק את “אקוסיסטם השבבים” באירופה באמצעות מסגרת צעדים ייעודית. (eur-lex.europa.eu)

מההצהרות עולה שההיגיון הוא שילוב בין גיוון הייצור בתוך אירופה כדי לצמצם סיכונים גיאופוליטיים, שילוב פיתוח וייצור באותו אזור כדי לקצר זמן מעבר מאב-טיפוס למסחור, ותוכניות הכשרה וחילופי אקדמיה כדי להתמודד עם מחסור עולמי בכוח אדם מיומן בענף. (gov.uk)

חשוב לציין: מרבית הפרטים המעשיים (לוחות זמנים, שותפים תעשייתיים ספציפיים במפעל הפרוסות, היקף ייצור מתוכנן, וכדומה) אינם מפורטים בהודעה – ולכן בשלב זה מדובר בעיקר במסגרת שיתוף פעולה ותוצרים התחלתיים, ולא בתוכנית מפורטת ברמת פרויקט הנדסי.

הפוסט בריטניה ובולגריה מחזקות שיתוף פעולה בשבבים: מהשקעה של 350 מיליון אירו ועד מפעל פרוסות סיליקון קרביד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

• מניית טאואר המשיכה לטפס בסוף ינואר 2026 והביאה את שווי השוק של יצרנית השבבים הישראלית אל מעבר לרף של 15 מיליארד דולר. לפי דיווח באתר CTech, מדובר בזינוק שמסכם עלייה של יותר מ-160% בחצי השנה האחרונה, שינוי שממצב את טאואר – במשך שנים “שחקנית נישה” בעולם השבבים האנלוגיים – כאחת הנהנות הבולטות מההשקעות האדירות בתשתיות למרכזי נתונים ולבינה מלאכותית.

ברקע, עומד גם היפוך נרטיבי מול Intel: ההסכם לרכישת טאואר, שנחתם ב-2022 בסכום של כ-5.4 מיליארד דולר, בוטל באוגוסט 2023 לאחר שלא התקבלו אישורי רגולציה בזמן, וטאואר קיבלה דמי ביטול של 353 מיליון דולר. בזמן אמת הדבר הוצג כמכה לחברה, אך כעת – כאשר טאואר מתרחבת לתחומי תשתית-AI – אותו ביטול נראה לרבים כנקודת מפנה שאפשרה לה להישאר עצמאית ולכוון השקעות למקומות “חמים” יותר בתעשייה.

למה דווקא פוטוניקה מסיליקון נהיית קריטית למרכזי נתונים

החוט המדעי-טכנולוגי שמחבר בין העלייה בשווי לבין המוצר הוא פוטוניקה מסיליקון (Silicon Photonics): שימוש ברכיבים אופטיים על גבי סיליקון כדי להעביר מידע באור במקום באותות חשמליים דרך נחושת. כשמאיצי GPU ומערכות AI מייצרים נפחי תעבורה עצומים בין רכיבים (שרת-לשרת, כרטיס-לכרטיס, ולעיתים גם בתוך אותו מארז), החיבור החשמלי הקלאסי הופך ל”צוואר בקבוק” בשני ממדים: קצב העברה והספק/חום. מעבר לאופטיקה מאפשר, עקרונית, רוחב פס גבוה יותר בצריכת אנרגיה נמוכה יותר לכל ביט, ולכן הוא נתפס כתשתית חיונית לדור הבא של רשתות מרכזי נתונים.

טאואר ממצבת את עצמה כספקית תהליכי ייצור בתחום הזה. החברה דיווחה שהיא משקיעה בתוספת קיבולת וביכולות דור-המשך ב-Silicon Photonics וב-SiGe, בין היתר כדי לענות על ביקושים של פלטפורמות תקשורת מהירה שמשרתות ענן ו-AI. על פי הודעת תוצאות לרבעון השלישי של 2025, הוכרזה השקעה נוספת של 300 מיליון דולר בהרחבת קיבולת וביכולות בתחום. (Tower Semiconductor)

השקעות, תרחיש צמיחה, והקשר למפעל ב־מגדל העמק

בכתבת CTech נטען כי תוכנית ההתרחבות כוללת הרחבה של קווי ייצור לפוטוניקה מסיליקון בהיקף של 300 מיליון דולר, בנוסף לתוכנית השקעה של 350 מיליון דולר שנחשפה קודם לכן, כאשר חלק גדול מהקיבולת נבנה במגדל העמק – האתר המרכזי של טאואר בישראל – שאמור להפוך ל”מרכז פוטוניקה” הגדול ביותר של החברה. לפי אותו דיווח, מנכ״ל החברה ראסל אלוואנגר העריך שלאחר השלמת ההרחבה במחצית הראשונה של 2026, טאואר מצפה לשלש הכנסות הקשורות לפוטוניקה ולהתקרב ל-מיליארד דולר בשנה ממוצרים המקושרים לתשתיות AI; והוא מעריך שעד סוף 2026 כ-40%–45% מהכנסות החברה יגיעו מיישומי מרכזי נתונים.

בצד הפיננסי-תפעולי, החברה נתנה תחזית להכנסות שיא לרבעון הרביעי של 2025 סביב 440 מיליון דולר (±5%), על רקע ביקושים בתחום מרכזי הנתונים ותשתיות AI – תחזית שעליה דיווחה גם Reuters. אותה כתבה ציינה שטאואר מפעילה מפעלי ייצור בישראל, בארה״ב, באיטליה וביפן, ומתמקדת בשבבים אנלוגיים ומעורבי-אות לתחומי רכב, תעשייה, תקשורת וצרכנות – אך עם דגש גובר על טכנולוגיות שמשרתות קצבי העברת נתונים גבוהים.

המגמה הרחבה: “מרוץ האופטיקה” בתעשיית השבבים

הסיפור של טאואר משתלב במגמה תעשייתית רחבה: ככל שמרכזי נתונים מנסים להגדיל רוחב-פס בלי לפוצץ תקציבי חשמל וקירור, יותר יצרנים עוברים להסתכל על אופטיקה כעל רכיב ליבה. כך, למשל, GlobalFoundries הודיעה בנובמבר 2025 על רכישת יצרנית פוטוניקה מסיליקון בסינגפור, במטרה לחזק את מעמדה ברשתות AI ובמערכות קוונטיות – אינדיקציה לכך שהתחום כבר אינו “נישה ניסיונית”, אלא תשתית שהופכת לשוק תחרותי בין פאונדריז גדולות ושחקנים מתמחים.

בשורה התחתונה, שוק ההון מתרגם כעת למספרים את ההנחה שהביקוש לתקשורת אופטית יזנק יחד עם AI. מבחינה הנדסית, ההימור של טאואר הוא שהיכולת לייצר רכיבי פוטוניקה בקנה מידה תעשייתי – עם תשואות, אמינות ומדידות איכות – תהפוך אותה לחלק מהתשתית שעליה ירוץ דור המחשוב הבא. (המידע אינו ייעוץ השקעות.)

הפוסט טאואר חוצה שווי שוק של 15 מיליארד דולר כשהפוטוניקה מסיליקון מזניקה את סיפור ה-AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מענק חדש בהיקף 11.85 מיליון אירו נפתח בהולנד במטרה להאיץ מחקר ופיתוח בשתי חזיתות טכנולוגיות שמוגדרות כיום כבסיס לתחרותיות עתידית: שבבים וטכנולוגיות קוונטיות. במסגרת קריאה ייעודית של NWO (הארגון ההולנדי למחקר מדעי) יחד עם Holland High Tech, מתבקשות קבוצות מחקר וקונסורציומים להגיש הצעות משותפות.

הקריאה בנויה סביב שני מסלולים משלימים, שכל אחד מהן מכוונת לבעיה מדעית־הנדסית אחרת – אך שניהם מתכנסים לשאלה אחת: כיצד עוברים מיכולת מעבדתית מרשימה ליכולת תעשייתית אמינה בקנה מידה גדול.

במסילה הראשונה, הדגש הוא אינטגרציה הטרוגנית במערכות שבבים – שילוב של רכיבי “צ’יפלטים” מתחומים פיזיקליים שונים בתוך מארז יחיד. הכיוון הזה נחשב מרכזי בעידן שבו שיפור ביצועים כבר אינו נשען רק על הקטנת טרנזיסטורים, אלא גם על ארכיטקטורות מודולריות, מארוז מתקדם ואינטגרציה תלת־ממדית. הקריאה מעודדת פיתוח פתרונות 2D ו-3D, ובפרט שיטות תכנון ותהליך שמאפשרות “להדביק” יחד רכיבים שונים תוך שמירה על ביצועים, אמינות ותשואות ייצור. (Innovation News Network)

לצד זאת, הקריאה מדגישה שימוש בכלי בינה מלאכותית לתכנון, אופטימיזציה ובדיקות. כאן יש היבט מדעי ברור: כאשר משלבים צ’יפלטים, מספר משתני התכנון גדל מאוד (מכניקה תרמית, הולכת חום, שלמות אות, רעש, ממשקי חיבור, שונות ייצור). אלגוריתמים יכולים לסייע בסריקת מרחב פתרונות ענק, בהערכת אמינות מואצת ובהכוונת בדיקות כך שיקצרו “זמן לשוק” בלי להקריב איכות.

המסילה השנייה ממוקדת בטכנולוגיות קוונטיות – תחום שמבטיח קפיצות דרך בחישוב, תקשורת ואבטחה, אך עדיין רחוק מרמת הבשלות של שבבים קלאסיים. כאן המטרה איננה “עוד הדגמה מעבדתית”, אלא קידום ידע שמאפשר ייצור בר־שחזור: תהליכים יציבים, יכולת ייצוריות (manufacturability), מטרולוגיה (מדידה ואפיון) ושיטות לייצור בקנה מידה גדל של רכיבים קוונטיים.

ההדגשה על מטרולוגיה אינה פרט טכני: במערכות קוונטיות הבעיה היא לעיתים קרובות לא “להראות שזה עובד פעם אחת”, אלא למדוד במדויק תכונות קריטיות (כמו יציבות, שונות בין רכיבים, רגישות לסביבה) ולפתח פרוטוקולי בדיקה שמתחברים לקווי ייצור – בדומה לאופן שבו תעשיית השבבים הקלאסית בנתה עם השנים שכבות של בקרת איכות, סטטיסטיקה תעשייתית ובדיקות וייפר.

תנאי סף: שותפות תעשייתית ומימון משלים

היקף התקציב הכולל עומד על 11.85 מיליון אירו, כאשר התקציב מחולק באופן שווה בין מסילת השבבים למסילת הקוונטום. (nwo.nl)
עם זאת, הקריאה מתוכננת כך שתכריח חיבור הדוק בין מחקר לתעשייה: כל הצעה חייבת לכלול לפחות שני גופים מממנים־שותפים (co-funders), וביחד עליהם להעמיד לפחות 20% מתקציב הפרויקט – במזומן או בשווה־כסף (in kind).
מבחינה מדעית־יישומית, זהו מנגנון שמכוון את התוצרים לאזורים שבהם יש “נתיב אימוץ” ברור: תשתיות ייצור, דרישות בדיקה, סטנדרטים הנדסיים, ויכולת לשלב תוצאות מחקר במוצרים ובשרשראות אספקה.

אירוע התאמה לקונסורציומים: 2-3-2026, אוטרכט

כדי לסייע בהקמת קונסורציומים תחרותיים, NWO ו-Holland High Tech יקיימו מפגש Matchmaking ב-2-3-2026 במשרדי NWO באוטרכט, שבו יוכלו משתתפים להציג רעיונות, לאתר שותפים ולהבין טוב יותר את תנאי ההגשה והדגשים על אימפקט חברתי־כלכלי.

הפוסט הולנד פותחת קול קורא של 11.85 מיליון אירו להאצת חדשנות בשבבים ובהגדלת טכנולוגיות קוונטיות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

השבב החדש מיוצר ב-TSMC, כולל 216GB זיכרון HBM3e ומיועד להריץ מודלים בקנה מידה גדול — אבל מגיע אחרי עיכובים, כשמיקרוסופט עדיין תלויה ב-GPU של אנבידיה

מיקרוסופט הכריזה ב-26 בינואר 2026 על Maia 200, הדור השני של שבב ה-AI הפנימי שלה, שמוגדר כמאיץ ייעודי למשימות Inference (הסקה) – שלב “הרצת” המודל והפקת התשובה בפועל. לפי החברה, המטרה המרכזית היא לשפר את הכלכלה של יצירת טוקנים (token generation) בקנה מידה ענני: יותר ביצועים לכל שקל, ופחות תלות בתשתיות חיצוניות יקרות. (The Official Microsoft Blog)

בעוד שבשנים האחרונות הדיון הציבורי נסב סביב אימון מודלים (Training), אצל ספקיות הענן ההוצאה המצטברת הולכת ונוטה יותר לכיוון ההסקה: כל שאילתה בצ’אטבוט, יצירת תמונה או קוד – מתורגמת לעומס רציף על חוות שרתים. לכן השוק כולו מחפש מאיצים שמכוונים ליעילות אנרגטית ועלות תפעול נמוכה, ולא רק לשיא ביצועים תאורטי. (TechCrunch)

מה יש בתוך Maia 200

בפוסט הרשמי של מיקרוסופט נמסר כי Maia 200 מיוצר בתהליך 3 נ״מ של TSMC, כולל יותר מ-140 מיליארד טרנזיסטורים, ומביא ליבה חישובית עם תמיכה טבעית ב-FP8/FP4 (דיוקים נמוכים שנפוצים בהרצת מודלים). החברה מפרטת גם את מעטפת הביצועים: מעל 10 petaFLOPS ב-FP4 ו-מעל 5 petaFLOPS ב-FP8, בתוך מעטפת צריכת חשמל של 750W לשבב.

בצד הזיכרון, מיקרוסופט מצהירה על 216GB HBM3e עם רוחב פס של 7TB/s, לצד 272MB SRAM על־השבב – רכיב שנועד להקטין צווארי בקבוק בהאכלת המודל בנתונים.

אחד הדגשים הבולטים בהכרזה הוא התפיסה המערכתית. מיקרוסופט אומרת ש-Maia 200 בנוי לסקייל־אפ על גבי Ethernet סטנדרטי (ולא בד־פרופריייטרי), עם שכבת תעבורה ורכיב תקשורת משולב שנועדו להוריד עלות כוללת ולשמור על אמינות. החברה מציינת 2.8TB/s של רוחב פס דו־כיווני לרשת הסקייל־אפ, ותמיכה בעבודה “קולקטיבית” עד 6,144 מאיצים באשכול. בתוך “מגש” (tray) אחד, ארבעה מאיצים מחוברים זה לזה בקישורים ישירים כדי לשמור תקשורת מקומית מהירה.

איפה זה שם את מיקרוסופט מול אנבידיה, גוגל ואמזון

מיקרוסופט מציגה את Maia 200 כ”הסיליקון הראשון־צד (first-party) החזק ביותר” מבין ספקיות הענן, וטוענת ליתרון מול Trainium של אמזון ו-TPU של גוגל במדדים מסוימים (כולל FP4/FP8), אך בשלב זה מדובר בטענות יצרן שטרם קיבלו אימות ציבורי מלא בבנצ’מרקים בלתי תלויים.

ההקשר חשוב: כבר בקיץ 2025 דווח שפיתוח הדור הבא של Maia התעכב, בין היתר בגלל שינויי תכנון, מגבלות כוח אדם ותחלופה, ושדחיית הייצור ההמוני גלשה ל-2026. כלומר – Maia 200 מגיעה אחרי “חבלי לידה”, ובזמן שיריבות הענן צברו ניסיון בדורות קודמים של שבבים פנימיים.

גם כעת, השוק מעריך שמיקרוסופט לא “חותכת” את אנבידיה בטווח הקצר: תגובת המשקיעים הייתה רגועה יחסית, ובארונ’ס ציינו שמניית אנבידיה לא נחלשה בעקבות ההכרזה, בין היתר משום שההנחה היא שהוצאות הענק על תשתיות AI יימשכו – גם אם חלק מהעומס יעבור בהדרגה לשבבים פנימיים.

פריסה, שימושים וזמינות

מיקרוסופט אומרת שהשבב כבר נפרס באזור הדאטה־סנטרים US Central ליד דה־מויין, איווה, ושאזור US West 3 ליד פיניקס “הבא בתור”, עם הרחבה בהמשך לאזורים נוספים. עוד נמסר כי Maia 200 מיועד לשרת מספר מודלים ושירותים – כולל Microsoft Foundry ו-Microsoft 365 Copilot – ואף יפעיל “מודלים מהדור האחרון GPT-5.2” של OpenAI על התשתית של החברה. במקביל, מיקרוסופט מציגה תצוגה מוקדמת (preview) ל-Maia SDK עם כלי פיתוח ואופטימיזציה (כולל אינטגרציה ל-PyTorch ותמיכה ב-Triton).

הפוסט מיקרוסופט משיקה את Maia 200: מאיץ הסקה ב-3 נ״מ שנועד להוזיל ולהוריד את התלות באנבידיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.