קבוצת התקשורת הצבאית של וייטנאם, Viettel, קיימה ב־16 בינואר 2026 טקס הנחת אבן פינה למפעל ייצור שבבי מוליכים למחצה ראשון במדינה, בפארק ההיי־טק הואה לאק (Hoa Lac Hi-Tech Park) סמוך להאנוי. לפי החברה, המטרה היא להתחיל בייצור ניסיוני של שבבי תהליך 32 ננומטר כבר במהלך 2027. (e.vnexpress.net)

המפעל, שעתיד להשתרע על שטח של 27 הקטר (כ־270 דונם), מוצג בווייטנאם כנקודת מפנה: עד היום המדינה השתתפה בכמה חוליות בשרשרת הייצור של שבבים, אך לא בייצור עצמו – השלב המורכב והקריטי ביותר, שבו מתבצע עיבוד פרוסות הסיליקון ליצירת המעגלים. כעת מצהירים בווייטל ובממשלה כי הפרויקט נועד “לסגור את החוליה החסרה” ולאפשר יכולת ייצור מקומית.

מה נבנה ולמי זה מיועד

לפי הדיווחים, לאחר שהמפעל יתחיל לפעול הוא אמור לספק רכיבים לתעשיות מקומיות בתחומים כמו תעופה וחלל, טלקומוניקציה, אינטרנט של הדברים (IoT), ייצור רכב, ציוד רפואי ואוטומציה. מדובר בעיקר בשווקים שבהם שבבים “בוגרים” יחסית, דוגמת 32 ננומטר, עדיין נפוצים במוצרים רבים.

ראש ממשלת וייטנאם, פאם מין צ’ין, אמר בטקס כי המיזם נועד לחזק את יכולת המדינה “לשלוט בהדרגה בטכנולוגיות מתוחכמות”, ולהעמיק את השתלבותה בשרשרת הערך העולמית – מעבר מהשתתפות חלקית לבעלות על יכולות, ומהרכבה לחדשנות.

לוחות זמנים, כוח אדם והאתגר ההנדסי

יו”ר ומנכ”ל וייטל, טאו דוק טאנג, הציג מפת דרכים שלפיה בין 2028 ל־2030 יתמקדו בשכלול התהליכים, באופטימיזציה ובשיפור יעילות קווי הייצור לפי תקני התעשייה, כדי להניח בסיס למחקר והתקדמות לטכנולוגיות ייצור מתקדמות יותר בעתיד.

במקביל, הפרויקט מוצג גם כמרכז הכשרה מעשי. לפי הדיווח, וייטנאם שואפת להכשיר 50,000 מהנדסי תכנון שבבים עד 2030, ולהגיע לכוח עבודה של יותר מ־100,000 עובדים בתעשיית המוליכים למחצה עד 2040. (e.vnexpress.net)

הקמת מפעל ייצור שבבים אינה רק פרויקט נדל”ני, אלא אתגר תפעולי קיצוני: דיווח נוסף על האירוע מזכיר כי יצירת שבב מפרוסת סיליקון דורשת כ־1,000 שלבים רצופים לאורך כשלושה חודשים, וכי סטייה קטנה בכל שלב עלולה לשבש קו ייצור שלם – ולכן נדרשת מומחיות ארגונית, ניהולית וטכנולוגית גבוהה במיוחד.

הפוסט וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת NewPhotonics (ניופוטוניקס) מתל אביב הכריזה ב־13-1-2026 על NPC50503 – משדר אופטי (transmitter) בפורמט צ'יפלט ל־Near-Packaged Optics ‏(NPO), הכולל לייזר משולב ומעבד אות אופטי OSPic. לפי החברה, מדובר בפתרון ראשון מסוגו בקצב 1.6T שתוכנן במיוחד לארכיטקטורות NPO “ניתנות לשירות” (serviceable), עם דגש על צריכת הספק נמוכה ויכולת פעולה הדדית (interoperability) בסביבות חיבורי־על של מערכי בינה מלאכותית.

אופטיקה “צמודה לחישוב” כדי להוריד הספק ולשפר שלמות אות

הרעיון שמאחורי NPO הוא להצמיד את האופטיקה פיזית קרוב יותר למאיצים (GPU/AI accelerators), כדי לצמצם את מגבלות החיבור החשמלי במהירויות של מאות גיגה־ביט לשנייה לערוץ. NewPhotonics מציינת שהצ'יפלט החדש מיועד להטמעה באריזות קומפקטיות לצד המאיצים, ומשלב כלי תכנות פוטוני בשם SmartPIC שמטרתו, לדבריה, לפצות על פגמים/הנחתות חשמליות ולשפר ביצועים במבנים קטנים של co-packaging. (PR Newswire)

מה כולל ה־NPC50503

בהודעה נמסרו כמה מאפיינים מרכזיים של הצ'יפלט, בהם: לייזרים משולבים “בהטרוגניות” עם יעילות צימוד גבוהה; אריזה מסוג flip-chip BGA שנועדה לפשט שלבי הרכבה מורכבים; תמיכה ב־224Gbps PAM4 ותאימות ל־IEEE 802.3dj; שיפור של 8dB בתקציב קישור RF מעבר ל“קו הבסיס” של 21dB לערוץ ארוך; ניטור הספק יציאה לכל ערוץ ואפשרות השבתה (disable); ותכן ייחוס לשילוב RF/אופטי. (PR Newswire)

ד"רון טל, סמנכ"ל בכיר ומנהל כללי בחברה, אמר כי כאשר מערכות AI “דוחפות ל־200Gbps לערוץ ומעלה”, דרישות כמו יעילות הספק, שלמות אות, יכולת שירות ושליטה תפעולית הופכות קריטיות, וכי הצ'יפלט החדש נועד להביא את יתרונות האופטיקה המתקדמת “ישירות סמוך לחישוב”.

הדגמה ב־OFC בלוס אנג'לס במרץ

NewPhotonics מסרה שה־NPC50503 יוצג בהדגמה פרטית בכנס OFC בלוס אנג'לס במהלך חודש מרץ. לפי אתר הכנס, OFC 2026 יתקיים במרכז הכנסים של לוס אנג'לס: הוועידה הטכנית בין 15–19 במרץ 2026, ותערוכת החברות בין 17–19 במרץ 2026.

NewPhotonics היא חברת שבבים “ללא מפעל” (fabless) שמפתחת שבבים פוטוניים (PICs) עם עיבוד אות אופטי, לשימוש הן באופטיקה נשלפת (pluggables) והן בפתרונות co-packaged optics עבור קישוריות scale-out ו־scale-up במרכזי נתונים בעידן ה־AI.

הפוסט NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית המוליכים למחצה בשנת 2026 מוגדרת על ידי המעבר מ"הייפ של בינה מלאכותית" ל"תשתית בינה מלאכותית" ארוכת טווח ושינוי רדיקלי בגיאוגרפיה של מפעלי הייצור. להלן 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026:

1. צריכת החשמל מניעה את הארכיטקטורה

כיום, כאשר מרכזי הנתונים צורכים כ- 4% מצריכת החשמל העולמית יעילות צריכת החשמל החליפה את המהירות הגולמית כמדד המרכזי לביצועים (KPI). לצורך התמודדות עם אתגר החשמל השוק מאמץ במהירות טרנזיסטורים בארכיטקטורת GAA (Gate-All-Around) ואספקת חשמל אחורית כדי להפחית את זליגת האנרגיה.

2. שבבי UCIe הופכים לסטנדרט

שבבים מונוליטיים אינם כדאיים כלכלית עבור בינה מלאכותית מתקדמת. 2026 היא השנה שבה UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) יהפכו לסטנדרט הדומיננטי, ויאפשרו הרכבה "דמוית לגו" של שבבים מספקים שונים (למשל, מעבד אינטל עם מאיץ מתוצרת אנבידיה) בתוך אריזה אחת.

3. התעשיה עולה לרמה של מדינה

מדינות רבות ברחבי העלם הכירו בחשיבות תעשיית השבבים לבטחון הכלכלי והלאומי שלהן והן הופכות להיות מעורבות באופן פעיל ביצור שבבים. בריטניה, גרמניה, והודו מצטברות כקונים חדשים ומשמעותיים של ציוד להקמת מפעלי יצור שבבים, ומסבסדות  במידה ניכרת יצור לצרכי יצור שבבים לקידום התעשיות הספציפיות שלהן כמו רכב ותעשייה.

4. בינה מלאכותית בקצה (Edge AI)

חיבוי ההיסק של בינה מלאכותית עוברים מהענן למכשיר. עד סוף 2026, 85% מהסמארטפונים והמחשבים הניידים היוקרתיים יגיעו עם יחידות NPUs (Neural Processing Unit) ייעודיות המסוגלות להריץ מודלים של שפה קטנה (SLMs) באופן מקומי, וייצרו שוק חדש עצום עבור ספקי רישיונות IP כמו Arm , סינופסיס ו-Cadence.

5. זיכרון: צוואר הבקבוק של HBM נמשך

אספקת זיכרון ברוחב פס גבוה (HBM4) נותרה המגבלה הגדולה ביותר לייצור מאיצי בינה מלאכותית. SK Hynix וסמסונג מכרו את כל תפוקת היצור שלהן עד 2027, מה שמניע הוצאת הון אדירה למתקני אריזה מתקדמים.

6. שינוי גאוגרפי במרכזי התכנון

מבחינה היסטורית, תכנון שבבים התרכז בעמק הסיליקון (ארה"ב), טיוואן וישראל. בשנת 2026, אנו עדים ל"ביזור הפיתוח. השינוי: אבו דאבי וריאד פותחות מרכזי תכנון ענקיים המתמקדים בבינה מלאכותית ריבונית.

גם הודו נכנסה חזק לפיתוח שבבים מאפס. גרמניה מצטרפת לתחום הפיתוח עם מרכזי פיתוח (במינכן ודרזדן ) תוך התמקדות בחוזקותיה בתחומי הרכב והתעשייה. בנוסף, "חוק השבבים האירופי" טיפח מסדרון בין גרמניה להולנד.שינוי זה כולל גם התרחבות אינטל במגדבורג ו-TSMC בדרזדן. בנוסף להתפתחות הגלובלית העניפה ישראל שומרת על מעמדה כמרכז תכנון השבבים הצפוף ביותר בעולם והיא משמשת כיום כ"פאב של הרעיונות" עבור ענקיות הטכנולוגיה האמריקאיות. כמעט כל שבב גדול של אמזון, גוגל ואפל מתוכנן במסדרון תל אביב-חיפה. וכעת  מתרחבת התעשיה גם לאיזור באר שבע כדי לנצל דור חדש של כישרונות.

7. אריזות מתקדמות  מסייעות לשיפור ביצועים

עם האטה במעבר לטכנולוגית 2 ננומטר, שיפורי ביצועים מגיעים כעת מ-3D Stacking (CoWoS, SoIC). שוק האריזות המתקדמות צומח פי 3 מהר יותר משוק ייצור הקצה המסורתי.

8. נקודת המפנה של RISC-V

סנקציות גיאופוליטיות האיצו את אימוץ RISC-V בסין וברוסיה. בשנת 2026, יש לצפות לכך ששבבי מרכזי הנתונים הראשונים בעלי הביצועים הגבוהים המבוססים על RISC-V יאתגרו את השבבים מבוססי ארכיטקטורת x86 ו-Arm בעומסי עבודה מהדור החדש.

9. סיליקון פוטוניקס נכנסת למרכזי הנתונים

כדי להתמודד עם תפוקת הנתונים העצומה של אשכולות בינה מלאכותית, כבלי נחושת מוחלפים כעת בטכנולוגיה פוטונית מבוססת אור. חיבורי סיליקון פוטוניקס הופכים לפופולארים יותר ויותר כדי להתמודד עם נפחי התקשורת הגבוהים הדרושים בעידן הבינה המלאכותית.

 . 10. משבר הכישרונות

למרות האוטומציה, התעשייה מתמודדת עם מחסור של כ- 300,000 מהנדסים מיומנים ברחבי העולם. מצב זה מוביל לעלייה בשימוש בכלי "בינה מלאכותית עבור EDA"  (כלומר כלי פיתוח המשתמשים בבינה מלאכותית כדי לתכנן שבבים מהר יותר), ומפצה על המחסור במתכננים אנושיים.

מקור: נתוני שוק מצטברים לשנת 2026 מסימפוזיוני טכנולוגיה של גרטנר, IDC ו-TSMC.

הפוסט 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ג'נסן הואנג, מנכ"ל אנבידיה צוטט לאחרונה כשאמר "אנחנו קרובים להיות מסוגלים ליישם מחשבים קוונטיים בבעיות מעניינות בשנים הקרובות, אך מחשבים קוונטיים שימושיים מאוד עדיין רחוקים לפחות 15-20 שנה". הוא הדגיש כי למרות הפוטנציאל העצום של קוונטום, טכנולוגיות הסמיקונדקטור ימשיכו להיות מרכזיות בטווח הקצר והבינוני. גם ליסה סו, מנכ"לית ענקית השבבים AMD התבטאה בענין ואמרה: "הבינה המלאכותית דורשת כוח חישוב עצום, ואנחנו מספקים אותו כיום עם שבבים מתקדמים. קוונטום מעניין, אבל זה לא מה שמניע את העולם כרגע.” ליפ בו טאן, משקיע הון סיכון ותיק וכיום מנכ"ל אינטל הוסיף: "מחשוב קוונטי הוא החזית הבאה של מחשוב עתיר ביצועים, אך עלינו להיות סבלניים. בעוד שהפוטנציאל לגילוי תרופות וקריפטוגרפיה הוא עצום, האתגר האמיתי כיום אינו רק הפיזיקה – אלא כל המערכת האקולוגית סביבה".

במאמר זה נבחן את ההבדלים המהותיים בין שתי הטכנולוגיות, את מגבלותיהן, ואת ההסתברות שזו או אחרת תוביל את עיבוד המידע בעשור הקרוב.

סמיקונדקטור: התקדמות ארכיטקטונית וייצורית

מיזעור מתחת ל־2 ננומטר הוא אחד האתגרים המרכזיים כיום כאשר חברות כמו TSMC, אינטל וסמסונג כבר מתכננות ייצור המוני בטכנולוגיות 2 ננומטר ואף מעבר לכך, תוך התמודדות עם ניהול זרמי דליפה ושימוש בחומרים חדשים כגון Nanosheets ו־Gate-All-  Around.  . במקביל מתרחשת אינטגרציה תלת־ממדית (3D IC) שבה המעבר ל־ Chiplets   ו־ Heterogeneous Integrationמאפשר חיבור פונקציות שונות כגון GPU, NPU, CPU וזיכרון במארז אחד, מה שמהווה פתרון לבעיות Scaling ומספק Bandwidth גבוה בין רכיבים.

הדור הבא של השבבים מתמקד במאיצים ייעודיים בשיטת domain-specific architectures הכוללים AI accelerators כגון TPU ו-NPU, מעבדי HPC GPUs עם אלפי ליבות מקבילות וכן רכיבי ASICs ייעודיים לתקשורת, אבטחה ו־Edge Computing.

לצד אתגרי ייצור משמעותיים הדורשים טכנולוגית  EUVמתקדמת, פיתוח חומרים חדשים ועמידה ביעדי  אמינות גבוהים הדורשים השקעות הוניות עצומות, תעשיית השבבים בשלה ומוכנה להתמודד עם האתגרים שבדרך.

מחשוב קוונטי: פוטנציאל מול מגבלות

ארכיטקטורות קיוביטים המבוססות על Trapped Ions, Superconducting Circuits או Photonic Qubits  מציעות יתרונות שונים אך כולן מתמודדות עם Decoherence וזמן חיים קצר, כאשר במקביל, תיקון שגיאות קוונטי נותר החסם המרכזי בשל Overhead עצום של Error Correction  כך שכדי להגיע ל־ Fault-Tolerant Quantum Computing נדרשים מיליוני קיוביטים פיזיים עבור אלפי קיוביטים לוגיים.

למרות זאת מחשוב קוונטי צפוי להצטיין בתחומי יישום ייחודיים כמו סימולציות מולקולריות (לפיתוח תרופות וחומרים), אופטימיזציה מורכבת (לחישובי לוגיסטיקה ופיננסים) וקריפטוגרפיה (לפירוק (RSA . למרבה הצער יש כיום למחשוב הקוונטי מגבלות כלכליות משמעותיות שכן מערכות המחשוב הללו דורשות קירור קריוגני, תשתיות יקרות מאד וידע מחקרי רב והן עדיין אינן מתאימות לעיבוד מידע כללי או לשימוש רחב.

מי ינצח בעשור הקרוב?

הערכת מצב ריאלית מצביעה על כך שתעשיית הסמיקונדקטור תמשיך להוביל את עיבוד המידע בעשור הקרוב (2036- 2026). השבבים הקלאסיים ימשיכו לספק את עמוד השדרה של מערכות המחשוב השונות. מחשוב קוונטי יישאר כלי ייחודי לבעיות ספציפיות, עם חדירה מוגבלת.

טכנולוגיות ייצור מתקדמות, אינטגרציה תלת־מימדית, ומאיצים ייעודיים יאפשרו עיבוד בקנה מידה עצום, מהיר ויעיל. לעומתן, מחשוב קוונטי יתקדם, אך יישאר בעיקר כלי מחקרי וניסיוני. העתיד הרחוק יותר עשוי להיות שונה, אך בעשור הבא, אין ספק שהסמיקונדקטור הוא המנוע המרכזי של עיבוד המידע הגלובלי.

הפוסט מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מובילאיי דיווחה אמש כי יצרנית רכב גדולה תטמיע את טכנולוגית Surround ADAS. המערכת המבוססת על שבב EyeQ6H תיכנס כציוד תקני במגוון דגמים – ממיינסטרים ועד פרימיום; התחזית: יותר מ־19 מיליון מערכות בשנים הקרובות, מהן כ־9 מיליון בהסכם החדש

מובילאיי (Mobileye) הודיעה כי יצרנית רכב אמריקנית גדולה, הנמנית עם עשר יצרניות הרכב הגדולות בעולם, בחרה במערכת הדור הבא שלה למערכות סיוע מתקדמות לנהג (ADAS) – Surround ADAS – כמפרט תקני במיליוני כלי רכב. לפי ההודעה, המערכת תוצע “כסטנדרט” לאורך קשת דגמים רחבה, ממותגי מיינסטרים ועד דגמי פרימיום, כחלק מארכיטקטורה של “רכב מוגדר־תוכנה”. שם הלקוח לא נחשף אך בקרב כלי התקשורת הכלכליים בעולם יש הערכה שמדובר בג'נרל מוטורס.

ההסכם הזה הוא השני שבו יצרנית רכב “מטופ־10” בוחרת ב־Surround ADAS המבוססת על שבב EyeQ6H. ההסכם הראשון, שעליו דווח מוקדם יותר, הוא עם קבוצת פולקסווגן.

ליבת הפתרון היא איחוד יכולות על גבי שבב אחד ויחידת בקרה אלקטרונית (ECU) אחת. לפי מובילאיי, המערכת יכולה לשלב מערך של מצלמות ורדארים בהיקף של עד 11 חיישנים, כשכל העיבוד מתבצע על גבי EyeQ6H בודד. דוגמה “טיפוסית” שמובאת בהודעה כוללת מצלמה קדמית ברזולוציה גבוהה, ארבע מצלמות חניה בפינות הרכב, ועוד מספר חיישני רדאר.

ברמת היכולת, מובילאיי מציגה נהיגה “ללא ידיים על ההגה” (hands-free) אך תחת פיקוח הנהג (eyes-on), ובתנאים/אזורים מוגדרים מראש, בעיקר בכבישים מהירים מסוימים עד מהירות של כ־130 קמ״ש. לצד זה נכללות יכולות כמו החלפת נתיב אוטומטית, סיוע בפקקים בכביש מהיר, והגנה מפני “השתחלות” של כלי רכב אחרים לנתיב (cut-in protection).

החבילה כוללת גם רכיבי בטיחות נוספים, כגון התרעה וניטור שטחים מתים, סיוע בתמרון התחמקות, שיפור זיהוי הולכי רגל וניטור נהג. בנוסף מוצעת אפשרות לחניה אוטומטית (לפי בחירת היצרן).

למה זה משמעותי: עלויות, רגולציה ומרוץ ה־ADAS

מובילאיי טוענת שהגישה של “מערכת אחת על שבב אחד” מאפשרת ליצרניות לצמצם מורכבות ועלויות, במיוחד על רקע המעבר לרכב מוגדר־תוכנה והמאמץ לאחד יחידות מחשוב ברכב במקום לפזר פונקציות על פני כמה מחשבים נפרדים. בהודעת החברה מצוין גם שהקשחת דרישות רגולטוריות למערכות ADAS, לצד דרישה צרכנית גוברת לנהיגה hands-free, דוחפות את השוק לכיוון “הדור הבא” של מערכות מיינסטרים – כאלה שהופכות בהדרגה לסטנדרט בדגמים רבים באירופה ובארה״ב.

מרכיב מרכזי נוסף הוא מיפוי REM (Road Experience Management) המבוסס על איסוף נתונים מצי כלי רכב גדול. לפי ההודעה, הכיסוי כולל כמעט את כל הכבישים המהירים והעורקיים בארה״ב ובאירופה, ויותר מ־90% מהכבישים בשווקים מרכזיים באסיה. עוד נמסר כי יותר מ־8 מיליון כלי רכב, ב־18 מותגים ו־50 דגמים, “קוצרים” נתוני REM אנונימיים ברחבי העולם. מובילאיי מוסיפה שהעוצמה החישובית נועדה לאפשר גם עדכוני תוכנה מרחוק (OTA) ותמיכה בהקשחת סייבר.

מובילאיי מעריכה שלאחר ההסכם החדש, היקף האספקות העתידי של מערכות Surround ADAS המבוססות EyeQ6H יעלה על 19 מיליון יחידות בשנים הקרובות. מתוך זה, כ־9 מיליון יחידות משויכות להסכם החדש עם הלקוח האמריקני, בנוסף לתוכניות שעליהן דווח בעבר (בהן פולקסווגן).

הפוסט מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סין תקפה בסוף דצמבר 2025 את ממשלת הולנד וטענה שהיא “אינה מגלה כל אחריות” לנוכח מה שבייג’ינג מגדירה כמשבר בשרשרת אספקת השבבים, שנוצר בעקבות צעדים הולנדיים נגד Nexperia – יצרנית שבבים הפועלת בהולנד ונמצאת בבעלות חברת Wingtech Technology הסינית. לפי דובר משרד המסחר הסיני, ההתערבות “המנהלית” של הולנד בענייני Nexperia היא שגרמה לשיבושים, וכעת – לטענת סין – הולנד אינה נוקטת צעדים ממשיים להסרת החסמים ולייצוב האספקה.

בלב המחלוקת עומד מהלך חריג שביצעה הולנד בסוף ספטמבר 2025: הממשלה השתמשה בסמכויות מיוחדות מכוח חוק לאומי ותיק (Goods Availability Act) כדי לקחת שליטה על החלטות ניהוליות בחברה, בנימוק של חשש לביטחון לאומי ולהעברת טכנולוגיה לגורמים בסין. המהלך כלל מינוי הנהלה זמנית והגבלות על צעדים שנתפסו כבעלי “רגישות ביטחונית”.

המתיחות לא נשארה ברמה הדיפלומטית. לפי דיווחים, השיבושים באספקה החלו להדאיג גם תעשיות מחוץ לאירופה: Nexperia מייצרת שבבים “פשוטים” אך נפוצים מאוד לרכב ולאלקטרוניקה, ובנקודת השיא של העימות אף עלו חששות ממחסור אצל יצרני רכב אם המחלוקת תימשך. ברקע לכך, דווח גם על צעדים סיניים שהגבילו זמנית יצוא של מוצרים מסוימים – מה שהחריף את הלחץ על שרשרת האספקה.

בחודשים שלאחר מכן נרשמו ניסיונות להרגיע את העימות: בהולנד דווח על הקפאה/השבתה של צעדי ההשתלטות כמחווה, ובמקביל דווח שסין הסירה חלק מההגבלות שהוטלו. עם זאת, המחלוקת העקרונית – האם מדובר בהגנה לגיטימית על ביטחון וטכנולוגיה או בצעד פוליטי שמערער את סחר השבבים – נשארה בעינה.

הפוסט סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מסמך חדש של Observer Research Foundation (ORF), שפורסם ב־29-12-2025, בוחן את שרשרת האספקה העולמית של השבבים ומציע לקחים לשלב הבא של “משימת השבבים של הודו”. הטענה המרכזית: לשבבים יש שרשרת ייצור מפוצלת ומורכבת במיוחד — תכנון, ייצור פרוסות שבבים (fabs), והרכבה-בדיקה-סימון-אריזה (ATMP/OSAT) — ולכן ניסיון לבנות “עצמאות מלאה” במהירות עלול להיות יקר, איטי ומסוכן.

לפי המסמך, משבר הקורונה חשף עד כמה שרשרת האספקה שבירה: מספיק כשל נקודתי — מחסור בחומרי גלם וגזים, תקלה במפעל מרכזי, שריפה, רעידת אדמה או בצורת — כדי לגרור עיכובים בייצור מכוניות, אלקטרוניקה ותשתיות תקשורת. לכך מצטרפת היריבות הטכנולוגית בין ארה״ב לסין, שמציבה שבבים וציוד ייצור בלב מאבקי כוח, לרבות מגבלות יצוא ומדיניות “friendshoring” שמנסה להעביר פעילות למדינות ידידותיות.

המסמך מדגיש שהקושי אינו רק גיאופוליטי אלא גם כלכלי-פיזיקלי: ייצור מתקדם דורש השקעות עצומות, ידע מצטבר וציוד ייעודי שמגיע ממספר קטן של ספקים. לכן גם אם הודו מציעה תמריצים נדיבים, אין דרך “להעתיק” בן לילה יכולות של מובילות כמו טייוואן או דרום קוריאה. מכאן מגיעה הביקורת: האסטרטגיה ההודית רחבה מדי — פיזור מאמצים בין מפעלים, אריזה, חומרים, הכשרות ומו״פ — ועלולה לא לייצר מסה קריטית באף תחום.

ההמלצה המרכזית היא מעבר מגישה שאפתנית של “שרשרת מלאה” לגישה פרקטית של “חוליה חיונית”: להתמקד בתכנון שבבים וב-ATMP/OSAT, תחומים שבהם הודו יכולה להתקדם מהר יותר, לנצל יתרונות בכוח אדם ובתעשייה, ולהפוך לשותפה שקשה לעקוף בשרשרת העולמית. לצד זאת, המסמך מציע לבנות “קשרים לאחור” — תעשיות תומכות של כימיקלים, גזים וחלקי ציוד — לגבש מסמך אסטרטגיה ארוך טווח עם אבני דרך, להגביר השקעה במו״פ, ולשלב את מערכת הביטחון כעוגן ביקוש (בעיקר לשבבים בצמתים “בוגרים”). לבסוף הוא מזהיר: מיקום מפעלים חייב להתבסס על מים, חשמל, לוגיסטיקה ותשתיות — כי טעויות כאן “אוכלות” את יתרון הסבסוד.

הפוסט הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה מנהלת מגעים מתקדמים לרכישת AI21 Labs הישראלית בעסקה המוערכת בכ־2–3 מיליארד דולר. לפי אותו דיווח, מוקד העניין של אנבידיה אינו בהכרח בטכנולוגיה עצמה, אלא בעיקר בכ-200 עובדי החברה – רבים מהם בעלי תארים מתקדמים וניסיון נדיר בפיתוח מערכות בינה מלאכותית. בהסתכלות הזו, העסקה נראית פחות כרכישת מוצר ויותר כמהלך “אקוויהייר” שנועד להרחיב במהירות את בסיס המומחים של אנבידיה בישראל. כך דיווח היום אתר כלכליסט.

למה דווקא עכשיו: טאלנט, תחרות, והמרוץ על תשתיות AI
הדיווח מגיע על רקע לחץ תחרותי גובר על אנבידיה בשוק השבבים ל-AI, כולל התחזקות חלופות כמו מאיצים ייעודיים של ענקיות ענן. במקביל, אנבידיה עצמה מראה בשבועות האחרונים נכונות לבצע עסקאות מסוג “לקחת את האנשים והידע” גם בלי רכישה קלאסית: כך למשל בעסקה עם Groq, שלא הוגדרה כרכישה מלאה אלא כהסכם רישוי לא-בלעדי לצד גיוס בכירים ומהנדסים מרכזיים, מהלך שממחיש את המגמה בשוק לעקוף חסמים רגולטוריים ועדיין להשיג טכנולוגיה וכוח אדם.

AI21: מחלום “מודל שפה ישראלי גדול” להתמקדות בארגונים
AI21 הוקמה ב-2017 בידי פרופ’ אמנון שעשוע, פרופ’ יואב שהם ואורי גושן. בתחילת הדרך היא נתפסה כמועמדת להציב את ישראל בקדמת הבמה של מודלי שפה, עוד לפני הפריצה הגדולה של ה-GenAI ב-2022. בשנים האחרונות, לפי הדיווח, החברה התקשתה לעמוד בקצב של המובילות הגלובליות, וביצעה שינוי כיוון: היא עצרה באפריל את פיתוח Wordtune, מוצר הצרכנים המוכר שלה, ומיקדה את הפעילות בפתרונות לארגונים – תחום שבו הדרישה לדיוק, בקרה ואמינות גבוהה יותר, וסף הסובלנות לטעויות נמוך בהרבה.

במוקד ההיצע שלה נמצא Maestro, מוצר שמיועד לשפר את דיוק הפלט של מודלי שפה (בדגש על משימות מורכבות ותהליכים ארגוניים), ובחברה אף טוענים לשיפור שיכול להגיע “עד 50%” בתרחישים מסוימים. (AI21) ההכנסות השנתיות של AI21 מוערכות בכ־50 מיליון דולר – רחוק מהסקייל של ענקיות מודלים שמייצרות הכנסות של מיליארדים.

ההקשר הישראלי: אנבידיה מרחיבה נוכחות בצפון
אם העסקה תושלם, היא תצטרף לרכישות קודמות של אנבידיה בישראל בשנים האחרונות (בהן Mellanox בעבר וכן רכישות נוספות בעשור הנוכחי), ותתיישב עם אסטרטגיית ההתרחבות המקומית של החברה. באמצע דצמבר הודיעה אנבידיה שבחרה בקריית טבעון כאתר לקמפוס חדש גדול, עם יעד של עד כ-10,000 עובדים עד 2031.

הפוסט דיווח: אנבידיה במגעים מתקדמים לרכישת AI21 בכ־2–3 מיליארד דולר, בעיקר כדי לקלוט טאלנט ישראלי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מכונות ה-EUV של ASML – שמחירן לפי Le Monde כ-340 מיליון אירו ליחידה – הן כלי הייצור שמאפשר “לחרוט” את המאפיינים הזעירים ביותר על גבי פרוסות שבבים, ולכן נחשבות חיוניות לייצור שבבים עבור עומסי עבודה של AI, ובפרט AI יוצר. (Le Monde.fr)
במונחים עסקיים, מדובר גם באחת מחברות הטכנולוגיה הגדולות באירופה: Le Monde מציין ש-ASML מעסיקה כ-43 אלף עובדים וששווייה הוערך סביב 355 מיליארד אירו.

החשש הגדול: ירידה חדה בסין שלא בטוח ש-AI במערב “יכסה”

מנכ״ל החברה, כריסטוף פוקה (Christophe Fouquet), שנכנס לתפקידו ב-2024 אחרי פטר ונינק, התריע בפני Le Monde מפני “אי-ודאות גוברת” – ובראשה האפשרות לצניחה במכירות לסין, שהייתה יעד משמעותי במיוחד.
במקביל, בדוחות ובדיווחים עסקיים מהחודשים האחרונים ניכר המתח: מצד אחד, ASML נהנית מהאצה בהשקעות בתשתיות AI; מצד שני, היא עצמה מאותתת שהיקף ההזמנות מסין צפוי להיחלש, לאחר שסין היוותה קרוב לשליש ממכירות כלי הייצור שלה בתקופה ניכרת של 2025. (Reuters)

יצוא, מגבלות והלחץ הביטחוני: גם “ציוד ישן” הופך נפיץ

העימות אינו רק כלכלי. בשבועות האחרונים דווח כי נתוני סחר ומקורות נוספים הצביעו על לקוחות של ASML עם זיקות לגופים הקשורים לצבא הסיני; ASML מסרה כי היא פועלת לפי חוקי היצוא וכל עסקה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.
במקביל, סין מנסה לעקוף את צוואר הבקבוק בדרכים אחרות – למשל בשדרוג מערכות DUV ישנות יותר של ASML כדי לדחוף ייצור לצמתים מתקדמים יותר באמצעות טכניקות מרובות-דפוסים ורכיבי Aftermarket.

סין היא הזירה הקריטית בסיפור של ASML – גם כלקוחה ענקית וגם כמקור הסיכון הגיאו־פוליטי הגדול ביותר: לפי רויטרס, סין הייתה השוק הגדול ביותר של ASML ב-2024 עם כ-36% מהמכירות (כ-10 מיליארד אירו), וברבעון השלישי של 2025 היקף ההזמנות מסין הגיע אפילו ל-42% ממכירות הרבעון – ואז ASML עצמה הזהירה שהביקוש הסיני צפוי לרדת משמעותית בשנה שלאחר מכן. הרקע הוא מגבלות יצוא שמתהדקות בהדרגה: מכונות EUV המתקדמות היו תחת רישוי יצוא זמן רב, ומאז 2019–2023 הלחץ האמריקני הוביל גם להגבלות/רישוי על חלק מכלי ה-DUV המתקדמים – מצב שמאיים על מכירות לסין, שלפי Le Monde היו “מעל 30%” מהיקף פעילות/תפוקה בתקופה האחרונה.

בתוך הסביבה הזו, סין פועלת בכמה מסלולים מקבילים כדי “לסגור פער”:

(1) מקסום מה שיש – רכישה ושדרוג של מערכות DUV קיימות וציוד משומש דרך שוק משני ומכירות פומביות, כדי לדחוף יכולות ייצור קדימה גם בלי EUV.

(2) בניית תחליף מקומי – דיווחים על ניסויים של SMIC במכונת ליתוגרפיה immersion DUV מתוצרת סינית שמכוונת תחילה ל-28 ננומטר, עם שאיפה להשתפר בהמשך באמצעות “ריבוי דפוסים” (multipatterning), והטמעה מלאה יותר שנרמז כי מיועדת סביב 2027.

(3) ניסיון לקפוץ מדרגה ל-EUV דרך הנדסה הפוכה ומיזמי־ענק חשאיים: לאחרונה החלו הסינים ב“מגה־פרויקט” הכולל גם בחינה/שחזור רכיבים ממכונות EUV ו-DUV, עם יעדים שאפתניים אך לוחות זמנים שנחשבים קשים מאוד. במקביל, המתח הפוליטי גובר גם סביב “מי בדיוק” מקבל את הציוד – תחקיר בתקשורת ההולנדית העלה שלפחות לקוח אחד קשור לגופים בעלי זיקה לצבא הסיני, ו-ASML השיבה שהיא פועלת לפי חוקי היצוא ושכל מכירה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.

הפוסט ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ארבה רובוטיקס (נאסד״ק ות״א: ARBE) הודיעה כי יצרנית רכב ממשלתית בסין בחרה ב־Hirain Technologies, שותפתה של ארבה בסין, כספקית מערכת רדאר קדמית לתוכנית רכב אוטונומי בדרגה 4 (L4). לפי ההודעה, הייצור הסדרתי של המערכת אמור להתחיל בדצמבר 2026, ובמהלך 2027 צפויות להימסר לשוק אלפי מכוניות שישולבו בהן הרדארים.

לפי ארבה, לאחר מספר שנות פיתוח משותף נבחרה Hirain לספק את רדאר ה־LRR610 שלה, המבוסס על ערכת השבבים של ארבה. הרדאר מיועד לשמש כחיישן הקדמי המרכזי בכל רכב במסגרת התוכנית. ארבה מציינת כי ערכת השבבים שלה כוללת 48 משדרים ו־48 מקלטים, מעבד ייעודי ועיבוד מבוסס בינה מלאכותית.

צ׳נגג׳יאן פאן (Chengjian Fan), סמנכ״ל הטכנולוגיות של Hirain Technologies, מסר כי כלי רכב אוטונומיים בדרגה 4 מחייבים רזולוציה, דיוק ואמינות ברמה גבוהה במיוחד, וכי השילוב של השבבים של ארבה מאפשר “חישה מדויקת ומפורטת” בסביבות עירוניות מורכבות לצד זיהוי איכותי למרחקים ארוכים בכבישים מהירים. לדבריו, מדובר בתרחישים עם צפיפות תנועה, משתמשי דרך פגיעים ומקרי קצה, ולכן הדגש הוא על בטיחות, דיוק וחוויית נסיעה.

קובי מרנקו, מנכ״ל ומייסד־שותף של ארבה, אמר כי סין היא שוק אסטרטגי שמתקדם במהירות לעבר נהיגה אוטונומית, וכי החברה רואה “התקדמות ממשית” באזור. הוא הוסיף כי Hirain היא שותפה חדשנית וזריזה שמספקת מענה ממוקד לצורכי השוק.

בהיבט הטכנולוגי, ארבה מציינת שמערכת הרדאר שלה מפיקה “תמונה מפורטת” עם למעלה מ־20 אלף זיהויים בכל פריים, ומאפשרת רזולוציה גבוהה, מדידה מדויקת של מרחק ומהירות, מעקב אחר מספר רב של כלי רכב במקביל וזיהוי תמרונים כגון עקיפות והתפרצות לנתיב. עוד נמסר כי המערכת פועלת באופן אמין גם בתנאי סביבה קשים כמו ערפל, גשם או שלג, ומפחיתה תלות בחיישנים אופטיים שמוגבלים בתנאי ראות נמוכה.

בנוסף הודיעה ארבה כי תציג את טכנולוגיית הרדאר שלה בתערוכת CES, בביתן 4551 באולם מערב במרכז הכנסים של לאס וגאס (LVCC), בין 6 ל־9 בינואר.

הפוסט ארבה: יצרנית רכב ממשלתית בסין בחרה ברדאר של החברה לתוכנית רכב אוטונומי דרגה 4 הופיע לראשונה ב-Chiportal.