SignOff Semiconductors Pvt Ltd הודיעה כי תפתח פעילות מכירות בישראל, במסגרת שיתוף פעולה עם חברת MosaIC Ltd. מתל אביב, שתשמש כנציגת המכירות של SignOff בשוק הישראלי.

לפי הודעת החברה, SignOff מספקת שירותי תכנון שבבים מקצה לקצה — משלב המפרט (Spec) ועד GDSII — כולל תכנון פיזי (Physical Design), Design for Test‏ (DFT), פריסה אנלוגית, תכנון שבב מלא ופעולות Post-Silicon Bring-up. החברה מציינת כי היא פועלת גם בצמתים מתקדמים, עד 2 ננומטר, ומציעה מודלים שונים להתקשרות, לרבות ביצוע פרויקטים “Turnkey”.

במסגרת השותפות, MosaIC תהיה אחראית על קידום קשרי לקוחות ופיתוח פעילות מול קהילת תכנון השבבים בישראל, עם דגש על חברות Fabless, סטארט־אפים ושחקנים נוספים בתחום. ראקש טריבדי, מנהל אסטרטגיה ראשי וראש צמיחה ב-SignOff, אמר כי החברה רואה בישראל מוקד משמעותי לחדשנות בתחום השבבים, וכי היא מבקשת “לאפשר פיתוח סיליקון מהיר ויעיל יותר” עבור חברות מקומיות. גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, מסר כי שיתוף הפעולה נועד להתאים יכולות בתחומי תכנון פיזי, DFT/ATPG ותכנון שבב מלא לצרכים של השוק הישראלי, ולהאיץ תהליכי עבודה מול לקוחות.

SignOff פועלת מבנגלור שבהודו, ומציגה את פעילותה כחברת בוטיק לשירותי תכנון VLSI. MosaIC מתארת את עצמה כספקית פתרונות טכנולוגיים לישראל ולאירופה בתחומי המוליכים למחצה, הביטחון והמכשור הרפואי.

הפוסט SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC הופיע לראשונה ב-Chiportal.

“זה לא עניין של ‘האם’, אלא מתי" — כך סיכם אנליסט לשעבר ב-ASML את הדיווחים על אב-טיפוס EUV סיני שנבנה במתקן מאובטח בשֶׁנְגֶ’ן. לפי תחקיר רויטרס, צוות שמורכב בין היתר ממהנדסים לשעבר של ASML השלים כבר בתחילת 2025 אב-טיפוס של מכונת ליתוגרפיה באור אולטרה-סגול קיצוני (EUV), שמסוגל לייצר את קרן ה-EUV עצמה — אבל עדיין לא הצליח לייצר שבבים תקינים. (Reuters)

מכונות EUV הן “לב המפעל” של שבבים מתקדמים: הן חורטות דפוסים זעירים על פרוסות סיליקון, מה שמאפשר טרנזיסטורים צפופים יותר ושבבים חזקים יותר. עד היום מדובר ביכולת שמזוהה כמעט לחלוטין עם ASML, והאיסור המערבי על מכירת מכונות EUV לסין היה אחד מעמודי התווך של מדיניות הבלימה.

מה באמת הושג בשֶׁנְגֶ’ן

לפי המקורות של רויטרס, האב-טיפוס בשֶׁנְגֶ’ן “ממלא כמעט רצפת מפעל שלמה” ונמצא בשלבי בדיקה. הוא כבר מייצר אור EUV, אך טרם הפיק “שבבים עובדים”. במילים אחרות: זה הישג הנדסי לא טריוויאלי, אבל הוא עדיין רחוק מהמבחן המסחרי האמיתי — יציבות, תפוקה, ועלויות.

האתגר המרכזי הוא האופטיקה: ב-ASML נשענים על מראות־על מתוצרת Carl Zeiss, ברמת דיוק קיצונית. לסין אין גישה לקו האספקה הזה, והמקורות מציינים שהמערכת הסינית מפגרת בעיקר בגלל הקושי לשכפל את מערך האופטיקה המדויק. ברויטרס צוין כי מכון CIOMP (Changchun Institute of Optics) תרם פריצת דרך שאפשרה “לשלב” אור EUV במערכת האופטית ולהפוך את האב-טיפוס למבצעי לצורכי ניסוי — אך האופטיקה עדיין דורשת ליטוש משמעותי.

גם מקור האור הוא צוואר בקבוק. לפי התיאור ברויטרס, המערכת נשענת על ירי לייזרים לעבר בדיל מותך בקצב של כ-50,000 פעמים בשנייה, שיוצר פלזמה בטמפרטורה של כ-200,000 מעלות צלזיוס — ואז ממקד את הקרינה בעזרת מראות ייעודיות. אלו פרמטרים שמדגישים למה “אב-טיפוס עובד” אינו “קו ייצור”.

בין אב-טיפוס לייצור המוני: הפער של 2030

בבייג’ינג הוצב יעד לשבבים “עובדים” עד 2028, אבל המקורות שמצוטטים ברויטרס מעריכים ש-2030 ריאלית יותר. גם אם אב-טיפוס EUV סיני יצליח להדגים פרוסות ראשונות, עדיין יישארו שאלות של תשואה (yield), זיהום, רעידות, ושחזוריות — כל מה שקובע אם מפעל יכול לייצר כלכלית ולא רק להציג יכולת.

הסינים מנסים להשיג רכיבים ממכונות ישנות של ASML בשוקי יד שנייה, ולעתים דרך מתווכים שמטשטשים את היעד הסופי. עוד נטען כי רכיבים מוגבלי-יצוא של Nikon ו-Canon משולבים באב-טיפוס. (Reuters) זה מחזק את ההנחה שהפרויקט עדיין “היברידי” — שילוב של הנדסה עצמית, רכיבים ממוחזרים, ושרשרת אספקה שמנסה לעקוף חסמים.

ההשפעה על ישראל

לחברות ישראליות רבות חשיפה עסקית-רגולטורית של ספקיות ציוד ותשתיות לשרשרת הערך של מפעלי שבבים בסין.

דוגמה אחת היא נובה, שמייצרת פתרונות מדידה (metrology). בדוח השנתי שלה היא מציינת במפורש ש-BIS האמריקני הגביל יצוא לגורמים סיניים שנוספו ל-Entity List, ושעקב ההגבלות הבת האמריקנית שלה מוגבלת במשלוח כלים/חלקים או במתן שירות, עד לקבלת רישיון מתאים. החברה גם מתארת כיצד חבילות ההגבלות האמריקניות התרחבו בשנים 2022–2024 והוסיפו מגבלות על ציוד לייצור שבבים מתקדמים, על רכיבי תוכנה/טכנולוגיה, ועל תחומים כמו HBM ו-AI. בנוסף, נובה מזכירה שהיא כפופה גם למשטר הפיקוח על יצוא בישראל לגבי פריטים דו-שימושיים.

ברמת המדיניות, רויטרס כבר דיווחו בעבר על כוונה אמריקנית להרחיב שימוש בכלל “Foreign Direct Product” כך שייצוא ציוד ייצור שבבים ממדינות שונות לסין ייכנס תחת סמכות אמריקנית — וברשימת המדינות שייצוא מהן עשוי להיות מושפע הוזכרה גם ישראל. אם סין תתקדם אפילו חלקית לעבר שרשרת אספקה מקומית ל-EUV, הלחץ הרגולטורי סביב “מה מותר למכור למי” עלול רק לגדול — וההשפעה הישירה תהיה על ספקיות ציוד, מדידה, רכיבים ותוכנה שפועלות גלובלית.

גם אם התחזית לייצור המוני ב-2030 יתגלה כאופטימי מדי, עצם קיומו של ניסוי מבצעי משנה את נקודת הייחוס של התעשייה, ומחייב שחקנים בינלאומיים ובהם גם ישראליים להבין מוקדם איפה עובר קו היצוא, ואיך נראית החשיפה לשוק הסיני כשהכללים משתנים.

הפוסט אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ארגון SEMI פרסם ב־SEMICON Japan 2025 את תחזית סוף השנה שלו לשוק ציוד הייצור לשבבים (OEM Perspective), ולפיה מכירות ציוד לייצור שבבים צפויות להגיע ל־133 מיליארד דולר ב־2025 – עלייה של 13.7% לעומת 2024 – ולהמשיך לעלות ל־145 מיליארד דולר ב־2026 ול־156 מיליארד דולר ב־2027, שיא חדש לשוק. (SEMI)

לפי SEMI, מנוע הצמיחה המרכזי בשלוש השנים הקרובות הוא השקעות תשתית הקשורות לעומסי עבודה של בינה מלאכותית, בעיקר בייצור לוגיקה בקדמת הטכנולוגיה, בזיכרון (כולל HBM) ובאימוץ מהיר יותר של אריזה מתקדמת.

קדמת המפעל: WFE בדרך ל־135.2 מיליארד דולר ב־2027

התחזית מציינת כי תחום ציוד מפעלי הוופרים (Wafer Fab Equipment – כולל ציוד עיבוד פרוסות, מסכות/רטיקל ותשתיות מפעל) צפוי לעלות ל־115.7 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 11%). ב־SEMI מציינים שהמספר עודכן כלפי מעלה ביחס לתחזית אמצע השנה, בין היתר עקב השקעות חזקות מהצפוי ב־DRAM ובזיכרון עתיר־רוחב־פס (HBM) עבור AI, ובמקביל המשך בניית קיבולת בסין. לפי התחזית, המכירות בתחום WFE יעלו בהמשך ל־135.2 מיליארד דולר ב־2027.

בפילוח לפי יישום, ציוד לפאונדרי ולוגיקה צפוי להגיע ל־66.6 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 9.8%), ולהמשיך לעלות ככל שהענף מתקדם לייצור המוני ב־2 ננומטר בטכנולוגיית Gate-All-Around (GAA). בתחום הזיכרון, SEMI צופה קפיצה חדה בציוד ל־NAND ל־14.0 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 45.4%), ועלייה בציוד ל־DRAM ל־22.5 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 15.4%). (SEMI)

בצד ה־Back-end, SEMI צופה המשך התאוששות שהחלה ב־2024: מכירות ציוד בדיקה (Test) צפויות לזנק ב־48.1% ל־11.2 מיליארד דולר ב־2025, וציוד הרכבה ואריזה (Assembly & Packaging) צפוי לעלות ב־19.6% ל־6.4 מיליארד דולר. לפי הארגון, הצמיחה נתמכת במורכבות גוברת של ארכיטקטורות שבבים, אימוץ מואץ של אריזה מתקדמת/הטרוגנית ודרישות ביצועים של AI ו־HBM – אך נבלמת חלקית בשל חולשה מתמשכת בביקוש לצרכן, רכב ותעשייה בחלק מהסגמנטים “המיינסטרימיים”.

סין, טאיוואן וקוריאה מובילות

מבחינת חלוקה אזורית, SEMI מעריך שסין, טאיוואן וקוריאה יישארו שלוש היעדים המרכזיים להוצאה על ציוד עד 2027. לפי התחזית, סין צפויה לשמור על ההובלה לאורך התקופה בזכות השקעות יצרנים מקומיים גם בקווים בוגרים וגם בחלק מהקווים המתקדמים, אם כי הקצב צפוי להתמתן מ־2026. בטאיוואן ההוצאה ב־2025 מיוחסת בעיקר להרחבות בקדמת הטכנולוגיה עבור AI ומחשוב עתיר ביצועים, ובקוריאה – להשקעות בזיכרון מתקדם, כולל HBM. (SEMI)

הפוסט תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מהלך הקצאת הקרקע להקמת הקמפוס החדש של אנבידיה בצפון מתקדם לשלב הסופי. לפי דיווחים, הנהלת רשות מקרקעי ישראל (רמ״י) אישרה את העסקה, ולאחר שהתקבלו גם האישורים הממשלתיים הנדרשים לעסקאות עם תאגיד זר, ההסכם צפוי להיחתם בימים הקרובים.

ליבת העסקה היא הקצאה בפטור ממכרז של כ־90 דונם בקריית טבעון, בהנחה של 51% ממחיר הקרקע, עבור מתחם תעסוקה גדול שעתיד לאכלס אלפי עובדים. (ynet) לפי הפרסומים, הקמפוס מתוכנן להיבנות בהיקף של עד כ־160 אלף מ״ר, ולהעסיק כ־8,000 עובדים.

איפה יוקם המתחם ומה מאפשרת התב״ע כיום
התוכנית הסטטוטורית שעל בסיסה מקודמת העסקה היא “קמפוס תעסוקה קרית טבעון”. מסמכי התכנון מציינים שטח תוכנית של כ־90 דונם, בקצה המערבי של היישוב, בסמיכות לכביש 6 ולמחלף העמקים, עם גבולות סמוכים לדרך 75 ולשכונת “צל אורנים”. התוכנית מאפשרת כיום כ־120 אלף מ״ר עיקריים לתעסוקה ומסחר, עד 10 קומות, וכוללת גם ייעודי מסחר, דרכים ושצ״פ, ואף מסוף תחבורה ציבורית.

כלומר, “טבעון טק” מספק כבר היום מעטפת תכנונית שמאפשרת בנייה משמעותית, ובמקביל, לפי הדיווחים, אנבידיה צפויה לבקש הרחבות שיאפשרו להגיע להיקף הבנייה הגבוה יותר (כ־160 אלף מ״ר).

גם אחרי חתימת ההסכם, הדרך למימוש הקמפוס כוללת עוד שלבים: תכנון מפורט לבניינים עצמם, היתרים, ופיתוח תשתיות בהיקף גדול. לפי הפרסומים, אחד הנושאים שכבר נידון הוא התאמות תשתית חשמל, כדי לאפשר קיבולת גבוהה למתקנים עתירי מחשוב.

העסקה עצמה כבר מעוררת דיון ציבורי: לפי כלכליסט, קרן קיימת לישראל התנגדה להנחה ולטענה שהאזור אינו מוגדר אזור עדיפות לאומית, אך ההחלטה קודמה בכל זאת במסגרת מנגנוני רמ״י ומועצת מקרקעי ישראל.

בשלב הזה, חשוב לציין שגם בדיווחים עצמם מופיע סעיף זהירות: אנבידיה לא מסרה תגובה רשמית מלאה לגבי ההתקדמות והיקף ההשקעה, כך שחלק מהפרטים (לוחות זמנים, היקף הבנייה המדויק ושלבי האכלוס) עשויים עוד להשתנות במסגרת התכנון וההסכמות.

הפוסט הקמפוס של אנבידיה בקריית טבעון מתקרב לחתימה: 90 דונם בהנחה וללא מכרז הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הנציבות האירופית אישרה ב-11-12-2025 את תוכנית הסיוע של גרמניה בהיקף 623 מיליון אירו לשני פרויקטים חדשים לייצור פרוסות שבבים בגרמניה , כחלק מהמאמץ לצמצם תלות בשרשראות אספקה מחוץ לאיחוד ולחזק “חוסן טכנולוגי” אירופי. עיקר הסכום יופנה להרחבת פעילות GlobalFoundries בדרזדן, והיתרה למפעל חדש של X-FAB בארפורט.

דרזדן: קו פרוסות שבבים “דו־שימושי” ראשון מסוגו באיחוד

לפי ההחלטה, 495 מיליון אירו יוקצו לפרויקט SPRINT של GlobalFoundries, שמטרתו להרחיב משמעותית את כושר הייצור באתר החברה בדרזדן על בסיס פרוסות 300 מילימטר. המוקד הוא התאמת טכנולוגיות שפותחו במסגרת תוכניות IPCEI למיקרואלקטרוניקה ליישומים דו־שימושיים – אזרחיים וביטחוניים – לרבות שבבים לתעופה וחלל, מערכות הגנה ותשתיות קריטיות, עם דגש על ייצור “אירופי־מלא” לצרכים שבהם אמינות ואבטחה הן תנאי סף.

ארפורט: “מפעל פתוח” אירופי ל-MEMS עם אריזה מתקדמת

הנציבות אישרה גם 128 מיליון אירו לפרויקט Fab4Micro של X-FAB בארפורט: הקמת מפעל “פתוח” המתמקד ב-MEMS (מיקרו־מערכות אלקטרו־מכאניות) ומשלב יכולות אריזה ואינטגרציה מתקדמות. לפי התוכנית, המפעל יספק שירותי ייצור לחברות “ללא מפעל” (fabless) באירופה – כולל סטארט־אפים וחברות קטנות ובינוניות – שכיום נשענות במקרים רבים על קבלני ייצור מחוץ לאיחוד. תחילת פעילות מסחרית מלאה מתוכננת ל-2029.

למה זה חשוב לאיחוד האירופי

בנציבות מדגישים שהמטרה אינה רק עוד קיבולת, אלא יצירת יכולות תעשייתיות שעד כה לא היו באירופה בפורמט “מפעל פתוח”. תרזה ריברה, סגנית נשיאת הנציבות למעבר נקי, צודק ותחרותי, אמרה כי מפעלים פתוחים הם כלי מרכזי להגברת תחרות וחדשנות, וכי שני המיזמים אמורים להפחית תלות במפעלי ייצור מחוץ לאיחוד ולחזק את עמידות התעשייה האירופית. (Innovation News Network)
שתי החברות התחייבו גם לתמוך ב“צינורות חדשנות” לדורות הבאים של טכנולוגיות, להרחיב הכשרות כוח אדם ולשמור יכולת ייצור בעדיפות בעת משברי אספקה – בהתאם למסגרת חוק השבבים האירופי והשאיפה להגדיל את נתח הייצור של אירופה בשוק העולמי.

הפוסט האיחוד מאשר הזרמת 623 מיליון אירו לשני מפעלי שבבים בגרמניה: GlobalFoundries בדרזדן ו-X-FAB בארפורט הופיע לראשונה ב-Chiportal.

גוגל מציבה את שבב ה-TPU (Tensor Processing Unit) במרכז המאבק על ההובלה בבינה מלאכותית, במהלך שמטלטל את המשקיעים באנבידיה ומכניס לחץ מחודש על OpenAI. לפי דיווח של Financial Times מ-8.12.2025, מאיצי ה-TPU שימשו בסיס לאימון דגמי Gemini 3, שבמבחני ביצועים בלתי תלויים עקפו את GPT-5, ותרמו למה ש-OpenAI כינתה פנימית “code red” – הוראה לרכז מאמצים בשדרוג המודלים והצ’אטבוט. (Financial Times)

כיתוב תמונה מוצע: מודלים של Gemini 3 מאומנים על גבי מאיצי TPU במרכזי נתונים – המחשה: depositphotos.com

ה-TPU יוצא מהצל: לא רק “עוד שבב”, אלא אסטרטגיית Full-Stack

היתרון של גוגל, כפי שמציגים בחברה, הוא גישה “מלאה” שמחברת חומרה, תוכנה ותשתיות ענן תחת אותה קורת גג: גוגל מפתחת את המאיצים, בונה סביבם את מערכות האימון וההרצה, ומחברת אותם למוצרים עם מאות מיליוני משתמשים. “הדבר הכי חשוב הוא הגישה המלאה (full stack)”, אמר קוראי קאבוקצ’ואולו, ארכיטקט ה-AI של גוגל ו-CTO של DeepMind.
במקביל, לפי הדיווח, גוגל מתכננת להגדיל משמעותית את היקפי הייצור ולהאיץ את קצב הדורות החדשים של TPU – קצב שעבר בעשור האחרון מכשנתיים לעדכונים תכופים יותר.

עסקאות חיצוניות: Anthropic ו-Meta מעלות את מפלס האיום על אנבידיה

עד לאחרונה ה-TPU נתפס בעיקר כ”נשק פנימי” של גוגל. עכשיו הוא מתחיל להיראות כמוצר שיכול לצאת החוצה ולנגוס בביקוש למאיצי GPU של אנבידיה. נקודת ציון מרכזית הייתה ההודעה של Anthropic (23.10.2025) על הרחבת השימוש ב-Google Cloud, כולל גישה לעד 1 מיליון מאיצי TPU, בהיקף של “עשרות מיליארדי דולרים” ותוספת תשתית של מעל ג’יגה־ואט מחשוב ב-2026.
בנוסף, רויטרס דיווחה ב-25.11.2025 כי Meta נמצאת בשיחות להוצאה של “מיליארדים” על שימוש ב-TPU החל מ-2027 (ואפשרות להשכרה דרך Google Cloud מוקדם יותר), התפתחות שתרמה לתנודתיות במניית אנבידיה.

כיתוב תמונה מוצע: מאיצים למרכזי נתונים הופכים לזירת הקרב העיקרית של מרוץ ה-AI – המחשה: depositphotos.com

“Code red” ב-OpenAI והתגובה של אנבידיה

הלחץ התחרותי כבר מתגלגל לתוך לוחות הזמנים של OpenAI: רויטרס דיווחה כי ב-11.12.2025 השיקה החברה את GPT-5.2, לאחר דחיפה פנימית תחת “code red” בתחילת דצמבר, על רקע ההתקדמות של גוגל עם Gemini 3. מנגד, אנבידיה מנסה לצנן את השיח וטוענת שהיא “דור אחד קדימה” ושפלטפורמתה היא “היחידה שמריצה כל מודל”, תוך הדגשה שגם גוגל ממשיכה להיות לקוחה של אנבידיה לצד ה-TPU.
ברקע, אנליסטים כמו SemiAnalysis טוענים שה-TPU כבר “צמוד” לאנבידיה באימון ובהרצה של מערכות AI מתקדמות, והמשמעות היא שהיתרון של אנבידיה כבר אינו מובן מאליו – במיוחד אם כלי קידוד מבוססי AI יקלו על לקוחות לנתק תלות ב-CUDA.

הפוסט שבבי TPU של גוגל מעלים את מפלס הלחץ על OpenAI ומטלטלים את משקיעי אנבידיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

לפי דיווח חדש של בלומברג, ג'וני (Johny) סרוג'י, סגן נשיא לטכנולוגיות חומרה ואחד המנהלים המשפיעים ביותר באפל, הודיע למנכ"ל טים קוק כי הוא "שוקל ברצינות" לעזוב את החברה בזמן הקרוב ולעבור לחברה אחרת. בדיווח נכתב כי סרוג'י אף אמר לעמיתיו כי אם אכן יעזוב – הוא מתכוון להמשיך בקריירה במקום אחר, ולא לפרוש.(Blomberg)

הישראלי שהוביל את מהפכת השבבים של אפל

סרוג'י, יליד חיפה ובוגר הטכניון, נחשב לאדריכל הראשי של מהפכת Apple Silicon – המעבר ההיסטורי ממעבדי אינטל למעבדים ייעודיים של אפל במחשבי מק. תחת הנהגתו עברו גם האייפון והאייפד לדורות חדשים של שבבים מותאמים אישית, והוא מוביל את חטיבת החומרה שאחראית על מעבדי ה-M לסדרת המק, לצד שבבי A במכשירי המובייל.

בשנים האחרונות הרחיבה אפל את השליטה שלה בשרשרת הערך:

• פיתוח מודם סלולר עצמאי (C1 וצאצאיו) במקום מודמים של קוואלקום.
• פיתוח שבב קישוריות עצמאי (N1) עבור Wi-Fi ובלוטות', שהחליף רכיבים של ברודקום בדגמי אייפון חדשים.(Wccftech)

המהלכים הללו אמורים לצמצם את התלות של אפל בספקים חיצוניים, לחזק את השילוב ההדוק בין חומרה לתוכנה ולהעניק לה יתרון תחרותי ארוך טווח – מה שהפך את סרוג'י לדמות מפתח אסטרטגית, ולא רק טכנית.

אפל מציעה קידום ל-CTO – אבל סרוג'י לא רוצה לעבוד תחת מנכ"ל חדש

לפי בלומברג, ההנהלה הבכירה באפל מנסה בכל כוחה לשכנע את סרוג'י להישאר. בין היתר, הוצעו לו "חבילות תגמול משמעותיות" לצד הרחבת תחומי האחריות שלו. אחת האפשרויות שעלתה היא קידום לתפקיד Chief Technology Officer – תפקיד חדש שימקם אותו למעשה כאיש מספר שתיים בחברה, מתחת לטים קוק.(Blomberg)

עם זאת, הדיווח מדגיש כי סרוג'י אינו שוקל פרישה אלא "שינוי קריירה" – מעבר לחברה אחרת. בנוסף מציינים המקורות שהוא "מעדיף שלא לעבוד תחת מנכ"ל אחר", כלומר אינו בהכרח מעוניין להישאר באפל ליום שאחרי קוק.(Blomberg)

חלק מהפרשנויות בתקשורת מצביעות על חברות כמו Meta ו-OpenAI כיעד אפשרי – על רקע הגיוס האגרסיבי של טאלנטים מאפל על ידי שתיהן – אך מדובר בשמועות בלבד, ללא אישור רשמי.(Wccftech)

גל עזיבות חסר תקדים בצמרת אפל

עזיבתו האפשרית של סרוג'י מגיעה על רקע אחד משינויי הפרסונל הגדולים בתולדות החברה. בשבועות האחרונים הודיעו על עזיבתם או פרישתם כמה מבכירי אפל:

• אלן דאיי, ראש תחום עיצוב הממשק (UI), שעובר למטה;
• ג'ון ג'יאננדרה, מנהל תחום הבינה המלאכותית;
• היועצת המשפטית הראשית קייט אדמס;
• וסגנית הנשיא למדיניות וסביבה, ליסה ג'קסון.

לדברי בלומברג, מדובר בחלק ממהלך ארגוני רחב שנועד להכין את הקרקע ליום שאחרי טים קוק, המכהן כמנכ"ל מאז 2011. ברקע נשמעות הערכות שגם מנהלת הקמעונאות דירדרה אובריין וסגן הנשיא לשיווק גרג ג'וסוויאק עשויים לפרוש בשנים הקרובות, לאחר כ-35–40 שנות עבודה בחברה.

העזיבה האפשרית של סרוג'י מצטרפת גם ליציאה מתמשכת של מהנדסי בינה מלאכותית ומפתחי ליבה בכירים למתחרות בתחום ה-AI, בהן Meta ו-OpenAI, שמציעות חבילות שכר ותנאים אטרקטיביים במיוחד.(GIGAZINE)

ומה הלאה ל-Apple Silicon – וגם לישראל?

גם אם סרוג'י יבחר לעזוב, רוב המומחים מעריכים שמערך הפיתוח של Apple Silicon בנוי היום על צוותים גדולים ומנוסים, כך שהפגיעה בטווח הקצר תהיה מוגבלת. מחזורי הפיתוח של שבבים נמדדים בשנים, ותכניות הדורות הקרובים כבר נמצאות בעומק הדרך.(The Verge)

עם זאת, מבחינת סימבולית ואסטרטגית, מדובר באחת הדמויות המזוהות ביותר עם הצלחת השבבים של אפל – ובעיקר עם מהפכת המעבר למק מותאמי-סיליקון. עבור קהילת ההיי-טק הישראלית, סרוג'י משמש גם כסיפור הצלחה מקומי: מהנדס ישראלי שהפך לאחד האנשים החזקים בחברת הטכנולוגיה הגדולה בעולם, ומלווה גם את מרכזי הפיתוח של אפל בהרצליה ובחיפה.

עזיבתו, אם תתממש, תעלה שאלות לגבי מיצוב אפל כיעד עליון לטאלנטים בתחום השבבים וה-AI, דווקא בעידן שבו התחרות על מהנדסים מעולים – בישראל ובעולם – חריפה מאי פעם.

הפוסט דיווח: ג'וני סרוג'י שוקל לעזוב את אפל – הישראלי שמאחורי מהפכת Apple Silicon הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בהרצאה טכנית שנשא נציג קיידנס במסגרת כנס 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum, שהתקיים בשבוע שעבר באמסטרדם, הציגה החברה את דור זרימות התכנון החדש שלה לתהליך A16 של TSMC. לדבריו, כדי לעמוד בדרישות הביצועים, הצפיפות והאמינות של צמתי A16 ו-2 ננומטר, אין די בשיפור נקודתי של כלים – נדרש שילוב הדוק בין מיקום, ניתוב, אופטימיזציה, אנליזה תרמית ואימות פיזיקלי, כולל תמיכה מלאה במימוש הספק וקלוק בגב השבב (Backside) ובשימוש מערכתי ב-AI.

נקודת המוצא היא ספריות ה-Nanoflex של TSMC: תאי סטנדרט בגבהים שונים, מחלקות VT שונות ורמות שונות של צריכת הספק וביצועים. הגיוון הזה מעניק למתכננים גמישות רבה, אך מייצר אתגר גדול ל-EDA: אי אפשר עוד "לזרוק" תאים לרשת מיקום אחידה, מפני שלכל תא חוקים משלו, גובה ותתי-שילובים מותרים. ב-A16, הסביר נציג קיידנס, בחירת התא אינה רק שאלה של דרייב או דלף, אלא גם של חוקי מיקום – אחרת הצפיפות נפגעת בצורה משמעותית. ב-Innovus מנועי המיקום, הניתוב והאופטימיזציה משולבים כך שכל החלפת תא נעשית תוך מודעות למגבלות המיקום והניתוב המקומיות, וגם תעדיף לעיתים תא מעט גדול יותר אם ניתן ללגלז אותו באופן מקומי, כדי לשמור על פריסה צפופה וחוקית.

כדי להתמודד עם מורכבות חוקי התהליך, שילבה קיידנס עוזר בינה מלאכותית בתוך Innovus. מהנדס יכול לתאר בשפה טבעית, ברמה גבוהה, את רשת ההספק והקרקע שהוא מעוניין בה, וה-AI מייצר אוטומטית את קוד ה-Tcl וההגדרות המפורטות, בהתאם לכללי ה-PDK. כך ניתן להכניס רשתות הספק מורכבות בלי לשלוט בכל פרט של חוקי הגיאומטריה, ולהקטין את הסיכון לטעויות ידניות.

אחת ההשקעות הגדולות ל-A16 היא ב-Early Detailed Routing – ניתוב מפורט מוקדם. בעבר הסתפקו בגלובל רוטינג מהיר, אחריו חלוקת מסלולים לנתיבים ולבסוף ניתוב מפורט. בתהליכים המתקדמים, אמר הדובר, הדיוק של הניתוב המפורט נדרש כבר בשלבי האופטימיזציה הראשונים. קיידנס פיתחה מנוע ניתוב מפורט אינקרמנטלי מהיר במיוחד, המשולב כבר בשלב המוקדם, ו-TSMC מגדירה אותו כחלק ברירת המחדל ב-Reference Flow של A16. כך מקבלים מוקדם תמונה אמיתית של גישת פינים, צפיפות ניתוב וסיכוני צווארי בקבוק, ומפחיתים הפתעות בסוף הזרימה.

גם תחום האקסטרקציה עודכן. כלי האקסטרקציה Quantus, המשולב ב-Innovus, יודע לשלב בין מודל 2.5D מהיר המסוגל לחלץ פרזיטים למיליוני רשתות בשעה, לבין אקסטרקציה תלת-ממדית מדויקת לרשתות קריטיות כמו רשתות שעון או ממשקי DDR. אלגוריתמי למידת מכונה בוחרים אוטומטית אילו רשתות דורשות דיוק 3D ואילו יכולות להסתפק ב-2.5D, כדי לשמור על איזון בין דיוק לקצב ריצה – דבר שנעשה קריטי בצמתי A16.

ממד מרכזי נוסף הוא ניתוח תרמי. מנוע האנליזה התרמית Celsius מזין נתוני טמפרטורה ל-Quantus ולאמצעי ניתוח ההספק וה-IR של Voltus, וגם לכלי תזמון Tempus, כך שאקסטרקציה, IR-Drop וסטטיק טיימינג נעשים "מודעי טמפרטורה". מעבר לניתוח סגירה, אותם מנועים מחוברים גם ל-Innovus בזמן המימוש: כאשר מתגלה "Hot Spot" תרמי, מנוע המיקום יכול לפזר תאים, לשנות Floorplan או לרווח בלוקים פעילים במיוחד. כך התכנון הופך מתרמית-אנליטית בלבד לתרמית-אקטיבית – המטפלת בבעיות חום כבר במימוש, ולא רק בשלב הסופי.

על רקע מספרי הספריות, גובהי התאים וקומבינציות ה-Layer Stack בתהליך A16, עולה גם השאלה מהו השילוב האופטימלי לכל תכן. כאן נכנסת הבינה המלאכותית של Cerebrus: בגרסת הבלוק המערכת מריצה סדרות ניסויים אוטומטיים עם ספריות בגבהים שונים, Stackים שונים ויעדי PPA שונים, ומאתרת את השילוב המתאים לכל בלוק. ב-Cerebrus AI Studio, זרימת "סוכנים" היררכית, ה-AI מתכנן גם את ה-SoC כולו: סוכן לתכנון ראשוני ו-Floorplan עליון, סוכן ליישום הבלוקים וסוכן סגירה שעוסק ב-Timing Sign-off וב-ECO ברמת המערכת.

החידוש הדרמטי ביותר שתואר בהרצאה הוא זרימת המימוש בגב השבב (Backside Implementation) עם טכנולוגיית Super Power Rail. היום, רשתות ההספק העליונות ב-Frontside צריכות לרדת דרך "עמודי ויאס" עד לתאי הסטנדרט, מה שיוצר נפילות מתח והתנגשויות עם ניתוב האותות. בגישה החדשה, מסילות ההספק מועברות לשכבות ייעודיות בגב השבב, המזינות את התאים דרך המצע. כך ה-Frontside נשאר כמעט חופשי לאותות בלבד, הקונז’שן יורד ו-IR-Drop מצטמצם. TSMC מאפשרת גם העברת אותות שעון דרך גב השבב – למשל עצי H-Tree גלובליים – ולהתחבר קדימה לתאי Buffer מיוחדים בעלי פינים בשני הצדדים. רשתות אות ארוכות יכולות "לצלול" לגב השבב, לעבור מרחק רב בשכבות בעלות פרזיטים נמוכים ואז לחזור קדימה לנקודת היעד.

המעבר לזרימה תלת-ממדית אמיתית חייב לא רק מנוע ניתוב חדש ל-Backside, אלא גם עדכון בכל שרשרת האימות: אקסטרקציה, ניתוח IR, תזמון סטטי ואימות פיזיקלי. קיידנס ו-TSMC שיתפו פעולה כדי שזרימת ה-Super Power Rail ל-A16 תהיה מלאה ומוסמכת, וכיום ניתן לתכנן איתה באופן שוטף. בשלב הסופי נכנס לתמונה מנוע האימות הפיזיקלי Pegasus, הפועל במערך מבוזר על אלפי ליבות. הדובר הדגיש כי בתכן A16 אין מקום להמתין לסוף הזרימה כדי להפעיל כלי Sign-off: Pegasus In-Design מאפשר להכניס Fill, לבדוק חוקי מיקום ותשתיות הספק כבר בזמן המימוש, לזהות בעיות מוקדם ולחסוך סבבי ECO מאוחרים ויקרים.

לדבריו, כל הזרימה – מבחירת תאים דרך ניתוב מפורט מוקדם, ניתוח תרמי ועד מימוש גב-שבב – מוסמכת על ידי TSMC עבור תהליך A16 וזמינה כבר היום ללקוחות. המסר המרכזי למתכננים שיצאו מאולם ההרצאות באמסטרדם: בעידן A16 אי אפשר עוד להפריד בין מיקום, ניתוב, אופטימיזציה ואימות. יש צורך בזרימה משולבת, מונעת AI, שמטפלת בצפיפות, בהספק, בתזמון ובחום בו-זמנית – ובשני צדי הסיליקון.

הפוסט קיידנס הציגה בכנס TSMC באמסטרדם: זרימת תכנון חדשה ל-A16 עם הספק בגב השבב ו-AI מובנה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

NVIDIA וסינופסיס הודיעו על שותפות אסטרטגית רב־שנתית שנועדה לשנות מהיסוד את עולם ההנדסה והתכנון – מהשבב הבודד ועד מערכות מורכבות במוליכים למחצה, תעופה, רכב, תעשייה ובריאות. במסגרת ההסכם תשלב סינופסיס את יכולות ה־AI והאצת החישוב של NVIDIA, ובהן CUDA והפלטפורמות לעיבוד פיזיקלי וסוכנים חכמים (agentic AI), בתוך סל פתרונות התכנון, הסימולציה והניתוח שלה. במקביל השקיעה NVIDIA סכום של 2 מיליארד דולר ברכישת מניות רגילות של סינופסיס במחיר של 414.79 דולר למניה.

החברות מציגות את המהלך כתשובה לעלייה המתמדת במורכבות תהליכי ה־R&D: יותר וריאנטים לעיצוב, יותר דרישות אימות, עלויות פיתוח ותפעול מזנקות ולחץ זמן אדיר להגיע לשוק. הרעיון הוא לרתום את כוח החישוב של GPU ואת ה־AI – כולל מודלים פיזיקליים מתקדמים – כדי לאפשר למהנדסים להריץ סימולציות מדויקות בהרבה, בקנה מידה ובמהירות שלא היו אפשריים בעבודה מבוססת CPU בלבד, וכך לתכנן מוצרים חכמים מהר יותר ובעלות נמוכה יותר.

ג’נסן הואנג, מייסד ומנכ״ל NVIDIA, אמר בהודעה כי חישוב מואץ מבוסס CUDA כבר משנה את עולם התכנון, ומאפשר לבצע סימולציות "מהאטומים ועד הטרנזיסטורים, מהשבב ועד מערכת שלמה", ולבנות בתוך המחשב "אחים דיגיטליים" (Digital Twins) של מוצרים ומערכות. לדבריו, השותפות עם סינופסיס נועדה “להמציא מחדש את ההנדסה והעיצוב” באמצעות שילוב AI וחישוב מואץ, ולהעניק למהנדסים את היכולת להעלות יותר רעיונות ולבחון אותם במהירות.

ססין גאזי, נשיא ומנכ״ל סינופסיס, הדגיש כי המורכבות והעלות של פיתוח מערכות חכמות דור הבא מחייבות פתרונות הנדסיים המשולבים לעומק בין אלקטרוניקה לפיזיקה, ומואצים באמצעות AI וחישוב עתיר ביצועים. "אין שתי חברות ממוקמות טוב יותר מסינופסיס ו־NVIDIA כדי לספק פתרונות תכנון מערכתיים, מונעי AI, מקצה לקצה", אמר, והוסיף כי השותפות נועדה "להנדס מחדש את ההנדסה" ולאפשר למפתחים לממש רעיונות במהירות וביעילות.

מבחינה טכנולוגית, השותפות כוללת כמה צירים מרכזיים. ראשית, האצה רחבה של יישומי סינופסיס באמצעות ספריות CUDA-X וטכנולוגיות AI פיזיקליות של NVIDIA. מדובר ביישומים עתירי חישוב כמו תכנון שבבים (EDA), וולידציה פיזיקלית, סימולציות מולקולריות, ניתוח אלקטרומגנטי, סימולציה אופטית ועוד – תחומים שבהם מעבר מ־CPU ל־GPU יכול לקצר מאוד זמני ריצה ולהגדיל את רזולוציית המודלים.

שנית, החברות ירחיבו את שיתוף הפעולה סביב agentic AI – סוכני AI אוטונומיים עבור תהליכי תכנון ואימות. סינופסיס תחבר את טכנולוגיית AgentEngineer שלה לערימת ה־agentic AI של NVIDIA, הכוללת את מיקרו־שירותי NIM, ערכת הפיתוח NeMo Agent Toolkit ומודלי Nemotron. המטרה היא לאפשר ל־AI לא רק “לייעץ” למהנדס, אלא לבצע בעצמו, באופן מבוקר, חלקים משמעותיים מזרימת ה־EDA והסימולציה: יצירת גרסאות עיצוב, הרצת ניתוחים, השוואת תוצאות והצעת אופטימיזציות.

ציר שלישי הוא חיבור העולם הפיזי והדיגיטלי באמצעות תאומים דיגיטליים. סינופסיס ו־NVIDIA ישתפו פעולה בהקמת דור חדש של סביבות תכנון, בדיקה ואימות המבוססות על NVIDIA Omniverse ועל NVIDIA Cosmos, כדי לאפשר דמויות וירטואליות מדויקות במיוחד של שבבים, רובוטים, מפעלים, כלי רכב, מערכות אנרגיה, מכשור רפואי ועוד. כך יוכלו מהנדסים לבחון התנהגות של מערכות מורכבות תחת מגוון רחב של תרחישים – עוד לפני הייצור או ההטמעה בפועל.

החברות מדגישות גם את ההיבט הענני: הכוונה היא להנגיש את פתרונות ההנדסה המואצת בענן, כך שגם צוותים קטנים או חברות ללא תשתית GPU מקומית יוכלו להשתמש באותם כלים. בנוסף יפתחו החברות יוזמות משותפות ליציאה לשוק – שילוב של מכירות, שיווק ותמיכה – כדי להגדיל את אימוץ הפתרונות בקרב צוותי הנדסה במגוון תעשיות. סינופסיס תשתמש ברשת הגלובלית שלה, המונה אלפי אנשי מכירות ושותפים, ותבנה על בסיס ההסכם הקיים לרישוי, מכירה ותמיכה בטכנולוגיית Omniverse המשולבת כבר היום בחלק מפתרונות הסימולציה שלה.

השותפות אינה בלעדית: שתי החברות מדגישות שהן ימשיכו לעבוד גם עם גורמים נוספים באקו־סיסטם של מוליכים למחצה ו־EDA. עם זאת, ההשקעה הכספית המפורשת של NVIDIA בסינופסיס וההיקף הטכנולוגי של התוכנית מציבים את הקשר הזה כאחד הצירים המרכזיים במאמץ "להאיץ את ההנדסה" בעידן ה־AI – ולפתוח, כפי שהן מנסחות זאת, הזדמנויות שוק חדשות במגוון רחב של תחומים.

הפוסט NVIDIA משקיעה 2 מיליארד דולר בסינופסיס: שותפות אסטרטגית להאצת ההנדסה בעזרת AI ותאומים דיגיטליים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל עשויה לחזור למחשבי אפל כבר ב־2027 – אבל מהצד של הייצור, לא כמעבד "אינטל אינסייד". על פי תחזית חדשה של אנליסט שרשרת האספקה מינג־צ’י קואו, אינטל עשויה להפוך לספקית פאונדרי מתקדמת עבור אפל ולהיות אחראית על ייצור מעבדי ה־M הבסיסיים של החברה, החל מאמצע 2027, אם לוחות הזמנים הטכניים יישמרו.

קואו כתב ברשת X כי הסיכויים של אינטל להפוך ל"advanced-node supplier" של אפל "השתפרו משמעותית" בשבועות האחרונים, על בסיס סקרי תעשייה עדכניים שביצע. לדבריו, בין אפל לאינטל נחתם כבר הסכם סודיות (NDA) שבמסגרתו אפל רוכשת את ערכת הפיתוח (PDK) לגרסת 0.9.1GA של תהליך הייצור 18AP של אינטל. כעת ממתינים בקופרטינו לגרסאות PDK ‎1.0/1.1, שאמורות להגיע ברבעון הראשון של 2026. אם אינטל תעמוד ביעדים, היא עשויה להתחיל לספק לאפל את מעבדי ה־M הנמוכים בסדרה, המיוצרים בתהליך 18AP, כבר ברבעון השני או השלישי של 2027 – אך קואו מדגיש שהכל תלוי בשאלה עד כמה יעבור שלב ה־PDK המלא בצורה חלקה.

כל עסקה כזו תהיה טעונה בסמליות: אינטל, שהחמיצה בעבר את ההזדמנות לספק שבבים לאייפון הראשון, צופה כיום מהצד על עידן Apple Silicon – שבו אפל מתכננת את מעבדיה בעצמה ומסתמכת על TSMC הטיוואנית כקבלנית ייצור למעבדי iPhone, iPad ו־Mac. אם אינטל תיכנס לתמונה כפאונדרי נוסף, היא לא תחזור למעמד של ספקית מעבדים "מדף" לאפל, אלא תהפוך לשותפת ייצור על גבי תכנון ARM קנייני של אפל.

קואו מציע גם זווית גיאו־פוליטית: לדבריו, שיתוף פעולה עם אינטל יאפשר לאפל להציג בפני ממשל טראמפ מחויבות מחודשת ל"Buy American", באמצעות הסטת חלק משרשרת האספקה חזרה לחברות אמריקניות. מנקודת המבט של אינטל, עסקה עם אפל על צומת 18AP יכולה לסמן שהחברה יוצאת מן התקופה הקשה שלה בפאונדרי, ומסוגלת להתחרות שוב בצמתי ייצור מתקדמים מול TSMC. קואו אף מעריך שאם התהליך יצליח, גם הצמתים הבאים של אינטל – 14A ומעבר לו – יוכלו למשוך הזמנות נוספות מאפל ומלקוחות Tier-1 נוספים ולצבוע באור ורוד יותר את תחזית החברה לשנים הבאות.

בשלב זה מדובר עדיין בתחזית אנליסט, לא בהודעה רשמית מאפל או מאינטל. השאלות הפתוחות רבות: האם אפל תרצה לפצל בפועל את ייצור משפחת ה־M בין TSMC לאינטל, האם היא תסתפק בהעברת הדגמים הבסיסיים בלבד לפאונדרי האמריקני, ומה תהיה המשמעות של מהלך כזה מבחינת עלות, סיכון טכנולוגי וגמישות תכנונית. אבל עצם העובדה שלקראת סוף 2025 מדבר אחד האנליסטים המקושרים ביותר בשוק על "התקרבות" בין אפל לאינטל – הפעם סביב צמתי ייצור מתקדמים – מראה עד כמה המפה הגלובלית של תעשיית השבבים עדיין גמישה ופתוחה לשינויים.

הפוסט אפל תשוב לייצר שבבים באינטל, בטכנולוגית 18A כבר ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.