הצעת הרכש של דנסו ל־ROHM, השותפויות המסובסדות עם טושיבה ועם פוג'י אלקטריק, וההשקעות בחומרים כמו SiC, תחמוצת גליום ויהלום מסמנות מפנה בתעשיית שבבי ההספק היפנית. השאלה כעת אינה אם יפן חייבת להתארגן מחדש, אלא אם תצליח לעשות זאת לפני שהיתרון הטכנולוגי יישחק.

מרץ 2026 עשוי להיזכר כחודש שבו תעשיית שבבי ההספק היפנית עברה מהגנה להתקפה. דנסו, ספקית הרכב המרכזית של קבוצת טויוטה, הגישה ל־ROHM הצעת רכישה שעשויה להגיע לכ־1.3 טריליון ין, כ־8.3 מיליארד דולר. ROHM אישרה שקיבלה פנייה, ודנסו אישרה שהיא בוחנת יחד עמה “אפשרויות אסטרטגיות שונות”, אך שתי החברות הדגישו שעדיין לא התקבלה החלטה סופית. בשוק, לעומת זאת, כבר נרשמה תגובה חדה: מניית ROHM זינקה ב־18%, בעוד מניית דנסו ירדה.

המהלך הזה לא נולד יש מאין. כבר בספטמבר 2024 החלו דנסו ו־ROHM לבחון שותפות אסטרטגית בתחום המוליכים למחצה, ובמאי 2025 חתמו על הסכם בסיסי לשיתוף פעולה בתחום השבבים, בעיקר עבור רכב חשמלי. לפי רויטרס, דנסו מחזיקה כבר בכ־4.8% ממניות ROHM, כך שהמעבר משותפות לרכישה מלאה הוא מהלך דרמטי, אך לא מפתיע. עבור דנסו, המטרה ברורה: שליטה עמוקה יותר בשרשרת האספקה של שבבי הספק וניהול אנרגיה, תחום קריטי לרכב חשמלי, למערכות טעינה וגם למרכזי נתונים.

שבבי הספק אינם “הכוכבים” של עולם השבבים, אבל הם לב המרת האנרגיה בכל מערכת מודרנית: מהינע לרכב חשמלי ועד ספקי כוח למרכזי נתונים, ממערכות תעשייתיות ועד תשתיות חשמל. דווקא בתחום הזה יפן עדיין נתפסת כשחקן חזק, גם לאחר שחלקה הכולל בשוק השבבים העולמי נשחק. רויטרס ציינה במפורש כי זהו אחד התחומים שבהם יפן עדיין מחזיקה בעמדה משמעותית, ולכן גם משרד הכלכלה, המסחר והתעשייה היפני רואה בו תחום אסטרטגי המחייב קונסולידציה.

הממשלה היפנית אינה מסתפקת בהצהרות. כבר בדצמבר 2023 אישר משרד הכלכלה היפני סבסוד של עד 129.4 מיליארד ין לתוכנית משותפת של ROHM, טושיבה ויחידות־בת שלהן להבטחת אספקת שבבי הספק. שנה לאחר מכן אושרה גם תמיכה של עד 70.5 מיליארד ין לפרויקט משותף של דנסו ופוג'י אלקטריק, בהיקף כולל של 211.6 מיליארד ין, לייצור שבבי SiC. במקביל, טוקיו העלתה החודש את היעד הלאומי שלה למכירות שבבים מתוצרת יפן ל־40 טריליון ין עד 2040, לעומת כ־8 טריליון ין כיום, כהמשך ליעד ביניים של 15 טריליון ין עד 2030.

הסיבה ללחץ ברורה: יפן מתמודדת כעת עם שילוב בעייתי של שוק EV שצמח לאט יותר מהציפיות המקומיות, עלויות ייצור גבוהות, ותחרות אגרסיבית מסין. לכך מצטרפת גם טראומת המחסור של תקופת הקורונה, שהמחישה ליצרני הרכב כמה מסוכן להישען על אספקה חיצונית. ברויטרס הזכירו שגם המשבר האחרון בשרשרת האספקה סביב Nexperia הדגיש שוב עד כמה שבבי הספק הם צוואר בקבוק תעשייתי. לכן, העסקה האפשרית של דנסו־ROHM היא לא רק מהלך עסקי, אלא מהלך של ביטחון אספקה.

במקביל, על פי דיווח של Nikkei שצוטט ברויטרס, גם ROHM וטושיבה מנהלות שיחות על מיזוג פעילויות שבבי ההספק שלהן. אם המהלך הזה יתקדם, ואם במקביל דנסו תצליח להעמיק את אחיזתה ב־ROHM, ייתכן שנראה בתוך חודשים ספורים מפת כוח חדשה לגמרי בתעשיית שבבי ההספק היפנית. המשמעות היא שיפן, שבמשך שנים סבלה מפיצול בין כמה שחקנים בינוניים, עשויה לנסות סוף־סוף לייצר גושים תעשייתיים גדולים יותר, בדומה למודל האירופי.

עם זאת, גם מהלכי קונסולידציה לא פותרים את כל הבעיה. דוגמה טובה לכך היא מיצובישי אלקטריק: החברה השלימה באוקטובר 2025 מתקן חדש לייצור שבבי SiC ב־Kumamoto, עם עיבוד חזיתי לווייפרי 8 אינץ', אך דחתה חלק משדרוגי הציוד המתוכננים לשנים שאחרי 2031 בגלל גידול איטי מהצפוי בביקוש לרכב חשמלי. במילים אחרות, גם יפן מבינה שהמעבר ל־SiC הוא הכיוון הנכון, אבל הדרך לשם ארוכה ויקרה יותר מכפי שנדמה היה לפני שנתיים.

הלחץ הסיני אינו נעצר ב־SiC. בשוק ה־GaN, לפי TrendForce, החברה הסינית Innoscience הובילה כבר ב־2024 את שוק רכיבי ההספק העולמי עם נתח של 29.9%. זהו אות אזהרה חשוב: בעוד יפן עדיין מנסה לייצב את עמדתה ב־SiC, בסין כבר בונים מסה קריטית גם ב־GaN. עבור שחקנים יפניים, המשמעות היא שהקרב כבר אינו רק על שבב בודד, אלא על אקו־סיסטם שלם: חומר, ייצור, אריזה, ספקי כוח, ורכב. (Power Electronics News)

לכן יפן פותחת חזית נוספת, עתידית יותר. דנסו כבר השקיעה ב־FLOSFIA, חברת תחמוצת הגליום (Ga₂O₃), כחלק משותפות לפיתוח רכיבי הספק לרכב חשמלי. במקביל, NIMS דיווחה ב־2024 על פיתוח ה־n-channel diamond MOSFET הראשון בעולם, צעד חשוב בדרך לאלקטרוניקת הספק מבוססת יהלום. במילים אחרות, יפן מנסה לא רק להגן על הבסיס הקיים בשבבי הספק מסיליקון ו־SiC, אלא גם להכין לעצמה “קלף דור רביעי” לעשור הבא.

השורה התחתונה מבחינת CHIPORTAL ברורה: יפן עדיין לא יצאה מהמשחק בשבבי ההספק, אבל היא כבר לא משחקת מעמדת נוחות. הצעת הרכש של דנסו ל־ROHM היא סימן לכך ששרשרת האספקה לרכב החשמלי ולמערכות הספק נעשית אסטרטגית מדי מכדי להשאיר אותה בידי שוק מפוצל. אם העסקה תצא לפועל, ואם תצטרף אליה גם אינטגרציה עמוקה יותר עם טושיבה או שחקנים נוספים, ייתכן שיקום ביפן לראשונה “אלוף לאומי” אמיתי בשבבי הספק. אבל גם אז, האתגר הגדול יישאר בעינו: לעבור ממבנה מפוצל, יקר ואיטי, למערכת מהירה, ממוקדת ותחרותית באמת מול סין, אירופה וארה״ב.

הפוסט דנסו מבקשת לרכוש את ROHM: יפן מנסה לאחד כוחות בשבבי ההספק מול סין הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הנציבות האירופית אישרה חבילת סיוע בהיקף 450 מיליון אירו שמעניקה צ’כיה לחברת השבבים האמריקנית Onsemi, לשם הקמת מפעל שבבי הספק מסיליקון-קרביד (Silicon Carbide, SiC) בעיר רוז’נוב פוד רדהושטם במזרח המדינה. המפעל יהיה הראשון באיחוד האירופי שיכלול שרשרת ייצור מלאה – מגידול הגבישים ועד הרכיבים המוגמרים – וייממן כחלק מהשקעה כוללת של כ־1.64 מיליארד אירו מצד החברה. (European Union)

שבבי הספק מסיליקון-קרביד נחשבים כיום לטכנולוגיה מרכזית בכל הקשור להנעה חשמלית וכלכלית יותר של רכבים חשמליים, עמדות טעינה מהירה, ממירי אנרגיה במערכות סולאריות וטורבינות רוח, וכן ביישומי תעשייה עתירי אנרגיה. בהשוואה לשבבים מסיליקון רגיל, SiC מאפשרים יעילות גבוהה יותר, עבודה במתחים ובטמפרטורות גבוהים יותר ורכיבים קטנים וקלים יותר – תכונות שמתרגמות לחיסכון באנרגיה ולצמצום פליטות, בהתאם ליעדי “המעבר הירוק” של האיחוד. (European Union)

על פי הודעת הנציבות, המפעל החדש יתחיל בפעילות מסחרית ב־2027 וצפוי להיות “ראשון מסוגו” באירופה, גם מבחינת היקף הייצור וגם מבחינת רמת הביצועים של המוצרים, שאינם מיוצרים כיום באיחוד. צ’כיה תעניק את הסיוע בצורת מענק ישיר ל-Onsemi, כאשר בתמורה התחייבה החברה לשורה של תנאים אסטרטגיים: פיתוח הדור הבא של טכנולוגיית SiC בקוטר 200 מילימטרים באירופה, שיפור תהליכי הייצור בשטח האיחוד, פיתוח והפעלה של תוכניות הכשרה והסבה מקצועית שיגדילו את מאגר העובדים המיומנים, וכן העדפת “הזמנות בדירוג עדיפות” (priority-rated orders) במקרה של מחסור בשבבים, בהתאם למנגנונים שנקבעו בחוק השבבים האירופי (European Chips Act). (European Union)

הנציבות בחנה את הסיוע לפי כללי הסיוע המדינתי באיחוד, ובעיקר לפי סעיף 107(3)(ג) באמנת תפקוד האיחוד האירופי. לטענתה, מדובר במהלך בעל “אפקט תמריץ”: ההשקעה לא הייתה מתבצעת באירופה ללא תמיכת המדינה, בין השאר בשל פער מימון מול חלופות השקעה מחוץ לאיחוד. עוד קבעה הנציבות כי ההשפעה על התחרות בתוך האיחוד מוגבלת, משום שהמפעל מכוון לפלח שוק שבו הייצור האירופי הנוכחי אינו מספיק כדי להבטיח שרשרת אספקה עמידה, וכי הסיוע “מידתי ומוגבל למינימום ההכרחי”. Onsemi התחייבה גם לחלוק עם צ’כיה רווחים מעבר לציפיות הבסיסיות, אם יתממשו. (European Union)

הפרויקט משתלב ישירות ביישום חוק השבבים האירופי, שנועד להגביר את האוטונומיה הטכנולוגית של האיחוד ולצמצם את ההסתמכות על ייצור שבבים מחוץ לאירופה. לפי הנציבות, המפעל בצ’כיה אמור לחזק את שרשרת הערך האירופית בשבבי הספק, לחזק את ביטחון האספקה של תעשיית הרכב, האנרגיות המתחדשות והתעשייה הכבדה, ולהוות נדבך נוסף בסדרה של פרויקטים מאושרים בתחום השבבים שממומנים בסיוע מדינתי. (EU Newsletter)

כבר בתחילת 2025 הגישה Onsemi בקשה נפרדת להכרה במפעל ברוז’נוב פוד רדהושטם כ”מתקן ייצור משולב” (Integrated Production Facility) לפי חוק השבבים האירופי – סטטוס שכרוך בהתחייבויות נוספות כלפי האיחוד, אך גם עשוי להקל על תמיכה ורגולציה. ההליך הזה מתנהל במקביל ולא תלוי באישור הסיוע הנוכחי. אם ההכרה תינתן, המפעל יהפוך לאחד מעוגני הייצור המרכזיים של שבבי SiC באירופה, בתקופה שבה הביקוש הגלובלי לרכיבים אלה מזנק בעקבות מהפכת הרכב החשמלי וההאצה במעבר לאנרגיות מתחדשות. (European Union)

הפוסט הנציבות האירופית מאשרת: 450 מיליון אירו למפעל שבבי סיליקון-קרביד של Onsemi בצ’כיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.