"השבב הופך לחיישן־על של כל המערכת", אומר ניר סבר מפרוטאנטקס, כשהוא מדגים איך טלמטריה עמוקה מהשבב עצמו יכולה לחסוך חשמל, להאריך את חיי השרתים ולחשוף תקלות נסתרות שאפילו יצרן המערכת לא יודע עליהן. סבר, מהנדס ותיק שעבר בשנים האחרונות לתחום פיתוח עסקי ושותפויות ב־proteanTecs (פרוטאנטקס), הציג את הגישה של החברה במסגרת כנס 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum שהתקיים באמסטרדם.

פרוטאנטקס, שנוסדה ב־2017 בידי יוצאי מלנוקס בראשות שי כהן, אוולין לנדמן ורוני אשורי, פיתחה שכבת "ניטור עומק" לשבבים: סט IPים זעירים המושתלים בתוך השבב, אוספים "Deep Data" פיזיקלי לאורך כל מחזור החיים – משלב הייצור ועד שנים של עבודה בשטח – ומוזנים לפלטפורמת אנליטיקה בענן. החברה מעסיקה מעל מאתיים עובדים, יושבת בחיפה ופועלת מול לקוחות בשוקי הדאטה סנטר, הרכב, התקשורת והטלפונים הניידים.

ראיינו בביתן החברה בכנס באמסטרדם את ניר סבר, מנהל פיתוח עסקי – שותפויות וסטנדרטיזציה, וגם אחראי על תחומים כמו Functional Safety ו־Advanced Packaging." לדבריו, פרוטאנטקס הוקמה עם חזון די ברור: "לבנות מערכת שעושה in-chip monitoring – ניטור בתוך השבב עצמו, בזמן אמת, כשהוא מריץ אפליקציה אמיתית, לא במעבדת בדיקות."

העיקרון פשוט להסבר ומורכב ליישום: בשלב התכנון משובצים בשבב "סוכנים" (Agents) – תאים לוגיים קטנים שמודדים מרג'יני תזמון, מתח, רעש, עומס עבודה ומדדי סטרס אחרים. המערכת שקיימת בתוך השבב אוספת את הנתונים באלפי ומיליוני נקודות, מעבדת אותם ברקע ומוציאה "סנפשוטים" בקצב קבוע, לדוגמה אחת לשנייה. "זה לא סימולציה, זה לא Static Timing," מדגיש סבר. "זה השבב חי, מריץ תוכנה ודאטה אמיתיים, ואנחנו מודדים בכל רגע איפה המסלול הקריטי ומה המרג'ין האמיתי שלו."

אחד החידושים המעניינים שהוא מדגיש הוא שהטמעת ה־Agents אינה מגדילה את שטח השבב. "חוק ברזל אצלנו – לעולם לא מגדילים את שטח הצ'יפ," הוא אומר. לדבריו, כלים מודרניים ל־Place & Route משאירים בין שלושים לארבעים אחוז מהשטח פנוי בין התאים הפונקציונליים, ופרוטאנטקס פיתחה כלים שמכניסים את תאי המוניטורינג בדיוק לחללים הריקים האלה. כך, לטענתו, ניתן לכסות את השבב במאות ואלפי נקודות מדידה בלי להקריב שטח סיליקון – משלב 28 ננומטר ועד תהליכים מתקדמים של שני ננומטר.

הדגמה שסבר הציג בכנס נשענה על שבב תקשורת אופטי של Alphawave Semi (אלפאוויב סמיקונדקטור) שיוצר בתהליך N5 של TSMC. בתוך השבב הזה פוזרו ה־Agents של פרוטאנטקס, והמערכת הגרפית מציגה את הפלור־פלאן ואת פיזור הסוכנים, לצד חלונות זמן שמראים מרג'יני תזמון, מתח, עומס עבודה ורעש על השעון ועל קווי האספקה. פעם בשנייה נלקח "צילום מצב" של כל הנתונים ונבנה ממנו ניתוח דינמי של התנהגות השבב תחת עומס אמיתי.

מכאן עובר סבר ליישומים המעשיים – מה שהוא מכנה "אפליקציות". החברה אינה מוכרת את ה־IP בלבד, אלא חבילת תוכנה במודל מנוי, המחולקת לשלבי חיים שונים של השבב: ייצור שבבים (Chip Production), ייצור מערכות (System Production) ועבודה בשטח (In-Field). האפליקציות מחולקות לנושאים כמו Power & Performance, אמינות ושירות (Reliability & Serviceability), בטיחות פונקציונלית (Functional Safety) ואפליקציות ל־Advanced Packaging ו־3DIC.

הדוגמה הבולטת שהוצגה באמסטרדם היא אפליקציית Auto Voltage Scaling (AVS), שמטרתה לחסוך הספק ולהאריך את חיי המערכת. "בגלל שמעצבים תמיד מתכננים ל־Worst Case – השבב הכי איטי, בטמפרטורה הכי גרועה, במתח הכי נמוך – בפועל רוב השבבים עובדים עם מרג'ינים גדולים מדי," מסביר סבר. "אנחנו מודדים ברקע את המרג'ין האמיתי, ובחוג סגור בתוך השבב שולחים לפאוור רגולטור הוראות להוריד מתח, עד שמתייצבים על 'אזור ירוק' בטוח."

בדוגמה שהציג, השבב תוכנן מראש למתח נמוך במיוחד של כ־650 מיליוולט, לעומת 750 מיליוולט נומינלי בתהליך N5 של TSMC, ועדיין נמדדו מרג'ינים גבוהים משמעותית מהנדרש. הפעלת אפליקציית ה־AVS הורידה את המתח בהדרגה, תוך שמירה על מרג'ין בטיחות שבחר הלקוח בשלב האפיון. התוצאה, לדבריו: חיסכון של כ־12 אחוזים בהספק של השבב, והפחתת הטמפרטורה שהובילה לפי מודלי הזדקנות סטנדרטיים לשיפור של כ־16 אחוזים ב־lifetime הצפוי של המערכת. "כשמכפילים את זה באלפי שרתים בדאטה סנטר, זה כבר כסף אמיתי וגם פחות החלפות חומרה," הוא אומר.

הנתונים מהשבב אינם משמשים רק לייעול השבב עצמו אלא גם לניטור המערכת כולה. "צ'יפ כזה הופך להיות מגה־סנסור של השרת," מסביר סבר. "אם מאוורר מתחיל להתעייף, אנחנו נראה עלייה בטמפרטורה מתוך השבב. אם ספק הכוח מתחיל לזייף, נראה את זה ברעש על המתח. יש לנו לקוחות שמגלים בעיות במערכת שלהם בעזרת הטכנולוגיה שלנו, גם כשהשבב שמספק את הנתונים יוצר בכלל על ידי צד שלישי."

ההופעה באירוע של TSMC הגיעה זמן קצר לאחר שפרוטאנטקס הודיעה רשמית כי פתרון המוניטורינג שלה הגיע לסטטוס silicon-proven בתהליך N2P המתקדם של TSMC, עם זמינות IP מלא לסיליקון ברוחב שני ננומטר ליישומי HPC ו־AI. בחברה מדגישים כי ההסמכה כוללת אנליטיקה מקצה לקצה ומוכנות לייצור המוני, לאחר אינטגרציה בכריך של שבב ביצועים גבוהים של לקוח TSMC ובדיקת התוצאות מול כלי מדידה תעשייתיים.(ProteanTecs)

עבור התעשייה הישראלית, המשמעות ברורה: חברה שהוקמה בחיפה על ידי יוצאי מלנוקס הפכה בתוך פחות מעשור לשחקן מפתח בשכבת הניטור והאנליטיקה של שבבי AI וענן בתהליכים המתקדמים ביותר. "בסופו של דבר," מסכם סבר, "אנחנו מציגים את עצמנו כחברת אפליקציות. ה־IPs וה־Agents הם רק האמצעי. הערך האמיתי הוא היכולת לראות מה קורה בתוך השבב לאורך כל החיים שלו – ולתרגם את זה להחלטות עסקיות והנדסיות."

כותרת:

כותרת משנה:
בכנס 2025 TSMC Europe Open Innovation Platform (OIP) באמסטרדם הציגה פרוטאנטקס כיצד "ניטור עומק" מבוסס Agents בתוך השבב, מתהליכי 5 ועד 2 ננומטר, חוסך עד כ־12% בהספק, מאריך את חיי השרתים ומשמש כחיישן מערכת שלם לשבבי AI ודאטה סנטר.

תגים:
פרוטאנטקס, proteanTecs, TSMC, שבבים, שבבי AI, דאטה סנטר, ניטור עומק, deep data, AVS, N2P, OIP, Advanced Packaging, Functional Safety, אלפאוויב

ביטוי מפתח:
פרוטאנטקס ניטור עומק לשבבים

נרדפים:
ניטור שבבים, ניטור עומק, deep data, מוניטורינג בתוך השבב, טלמטריה על השבב, ניטור שבבי AI, ניטור דאטה סנטר, ניטור חיי שבב, ניטור פרפורמנס וצריכת חשמל

כיתובי תמונות מוצעים:

1. "ממשק הניטור של פרוטאנטקס מציג בזמן אמת מרג'יני תזמון, מתח, טמפרטורה ורעש מתוך השבב במהלך הרצת עומס אמיתי."
2. "ניר סבר מפרוטאנטקס מציג את פתרונות ה־Deep Data של החברה במסגרת כנס 2025 TSMC Europe OIP באמסטרדם."

SLUG (באנגלית):
proteantecs-tsmc-europe-oip-2025-deep-data

הפוסט "השבב הופך לחיישן־על של כל המערכת": ניר סבר מפרוטאנטקס הציג בכנס TSMC באמסטרדם הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אנבידיה ו-TSMC ציינו בפיניקס, אריזונה (17 באוקטובר 2025) אבן דרך תעשייתית: פרוסת שבבים (wafer) ראשונה של ארכיטקטורת Blackwell שיוצרה על אדמת ארה״ב – אינדיקציה לכך שהפלטפורמה נכנסה לייצור בכמויות. מנכ״ל אנבידיה, ג’נסן הואנג, ביקר במפעל TSMC Arizona וחתם יחד עם Y.L. Wang, סגן נשיא התפעול ב-TSMC, על הפרוסה הטקסית.

באנבידיה הגדירו את המהלך כחיזוק שרשרת האספקה האמריקנית ו״השבת״ שכבות מפתח בערימת הטכנולוגיה של ה-AI לייצור מקומי – ממירוץ הנתונים ועד ההסקה (Inference). לדבריהם, ייצור מקומי של רכיבי מפתח ל-AI צפוי לתמוך בחדשנות ולצמצם תלות בייבוא.

ה-wafer יעבור את שלבי העיבוד המקובלים – שכבות, הדפס תבניות, צריבה וחיתוך – עד להפיכתו ל-GPU בעל ביצועים גבוהים במיוחד בארכיטקטורת Blackwell, המיועדת למודלים גנרטיביים גדולים, אימון והיסק בקנה־מידה.

החברות מצביעות על כך שייצור מבוסס-ארה״ב הוא קריטי לעמידה בביקוש. במקביל, אנבידיה מתכננת לפרוס בארה״ב טכנולוגיות AI, רובוטיקה ו-Digital Twin לתכנון והפעלה של אתרי ייצור חדשים – כחלק מייעול תהליכים והאצת time-to-market. בנוסף צוין כנס NVIDIA GTC Washington, D.C. (27–29 באוקטובר), שבו יוצגו כלים ופתרונות ליישומי AI בארגונים, מגזר ממשל וקהילת המחקר.

לפי TSMC, האתר באריזונה ייצר טכנולוגיות מתקדמות, כולל שניים, שלושה וארבעה ננומטר, וכן דור A16, לשימושים ב-AI, טלקום ומחשוב עתיר ביצועים (HPC). זהו חלק מהרחבת הכושר היצרני בארה״ב לאור הביקוש הגואה לשבבי AI.

הואנג אמר באירוע: “זה רגע היסטורי… זו הפעם הראשונה זה עשרות שנים שבה השבב החשוב ביותר מיוצר בארה״ב, ב-fab המתקדם ביותר של TSMC כאן בארה״ב.” הוא קישר את המהלך לחזון “החנא״ת מחדש” של תעשייה מתקדמת בארה״ב וליצירת תעסוקה.

מנכ״ל TSMC Arizona, ריי ג׳ואנג, הוסיף: “להגיע בתוך כמה שנים קצרות לפרוסת Blackwell הראשונה שיוצרה בארה״ב משקף את הטוב ביותר של TSMC… זה נבנה על שלושה עשורים של שותפות עם אנבידיה ועל מחויבות העובדים והשותפים המקומיים.”

הפוסט אנבידיה ו-TSMC: פרוסת Blackwell ראשונה שיוצרה בארה״ב מסמנת ייצור סדרתי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פגישה “גלויה ובונה” בין דונלד טראמפ לליפ־בו טאן סיימה שבוע סוער בתעשיית השבבים. במקביל, הממשל מאשר מכירת שבבי AI לסין תמורת נתח של 15% מההכנסות, ומאיים במכס של 100% על יבוא שבבים שלא ייוצרו בארה״ב. ההשלכות על ישראל: תשומת לב להשקעות אינטל בקריית־גת ולשרשרת האספקה המקומית

אינטל פרסמה הצהרה שלפיה ליפ־בו טאן נפגש אתמול עם הנשיא טראמפ לדיון “כן ובונה” על חיזוק המובילות האמריקנית בטכנולוגיה ובייצור, והודתה לנשיא על מנהיגותו בנושא. החברה הוסיפה כי תעבוד בצמידות עם הממשל “כדי להשיב את החברה האמריקנית הגדולה הזו לגדולתה”.

הפגישה הגיעה ימים ספורים לאחר שטראמפ קרא בפומבי לטאן להתפטר בשל “ניגודי עניינים חמורים” סביב קשריו בעבר לחברות בסין. כעת טראמפ ריכך את עמדתו, כינה את המפגש “מעניין מאוד” ואמר שלטאן “סיפור מדהים”. הוא רמז להמשך שיחות עם שרי הקבינט בשבוע הקרוב.

במקביל למחלוקת סביב אינטל, נרשמו מהלכים מרחיקי לכת במדיניות הסחר והיצוא של שבבי AI. לפי דיווחים, הממשל הגיע להסדר חריג עם אנבידיה ו-AMD: רישיונות למכירת שבבים מסוימים לסין תמורת העברת 15% מההכנסות למדינה. המהלך מעורר ביקורת דו־מפלגתית בוושינגטון בטענה שמדובר דה־פקטו ב”מס יצוא”.

טראמפ עצמו אמר על שבב H20 של אנבידיה שהוא “מיושן”, ואף התרברב שביקש 20% לפני שהוסכם על 15%. מקורות אחרים ציינו שהדיונים נוגעים גם לגרסאות מצומצמות של דור השבבים הבא. הביקורת מזהירה כי גם גרסאות מוחלשות עשויות לחזק את יכולות ה-AI של סין.

על ציר מדיניות הסחר, טראמפ הכריז בשבוע שעבר על כוונה להטיל מכס של 100% על שבבים המיובאים לארה״ב, עם פטורים לחברות שיתחייבו להשקעות וייצור בתחומי ארה״ב. לפי הדיווחים, חברות כמו אינטל, TSMC וסמסונג עשויות ליהנות מהפטורים הודות להשקעות קיימות או מתוכננות.

בזירה המקומית בישראל, Chiportal סיקר את הקריאה של טראמפ להתפטרותו של טאן, את תגובת “שובר השתיקה” של טאן לעובדי אינטל, ואת הכרזות המכס. הכותרות מציגות כי תנודתיות ההנהגה והרגולציה בארה״ב מייצרות אי־ודאות לשוק chip העולמי.

לישראל יש חשיפה ישירה. גורמים בשוק מזהירים כי כל שינוי כיוון באינטל ישליך על לוחות הזמנים והיקפי ההשקעה במפעל בקריית־גת, וכן על תעסוקה וספקים. השיח הציבורי והפיננסי בארץ הדגיש שבשיא המתיחות טראמפ תקף את טאן, אך כעת מאותת על שיתוף פעולה – דינמיקה שיכולה להשפיע על החלטות השקעה ותמריצים.

מה הלאה: לפי דיווחי שוק, טאן ימשיך שיחות עם בכירי הממשל בשבוע הקרוב. המשקיעים עוקבים אחרי שני נתיבים אפשריים: אימוץ פשרה רגולטורית שתאפשר לאינטל להתמקד בהאצת ייצור מתקדם בארה״ב, או מהלכים מבניים עמוקים יותר בתוך אינטל. בינתיים, תנאי היצוא לסין והמכסים המוצעים שומרים את כל התעשייה על קצות האצבעות.

תגים: אינטל, ליפ־בו טאן, דונלד טראמפ, אנבידיה, AMD, שבבי AI, מכסים, יצוא לסין, TSMC, קריית־גת, תעשיית השבבים, ארה״ב–סין, רגולציה,

הפוסט אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל; ברקע: מכסים של 100% ועסקת 15% עם אנבידיה ו-AMD הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת AMD הודיעה לאחרונה על השקת סדרת שבבי הבינה המלאכותית החדשה שלה – Instinct MI400 – וזכתה לתמיכה פומבית בולטת מצד מנכ"ל OpenAI, סם אלטמן, שהגדיר את השבבים כ"משהו מדהים". מדובר בעדות אמון חשובה בשוק הנשלט עד כה כמעט בלעדית בידי המתחרה אנבידיה.

השבבים החדשים יוצעו כחלק מפתרון כולל בשם Helios, שנבנה כך שיוכל לתפקד כמעין "מנוע חישובי ענק אחוד", לדברי מנכ"לית AMD, ליסה סו. המשלוחים הראשונים ללקוחות צפויים להתחיל בשנה הבאה. OpenAI צפויה להשתמש בשבבים הללו לצרכיה, והעובדה שארגון מוביל כמו זה מצביע עליהם בפומבי כאופציה מועדפת עשויה לשנות את מאזן הכוחות בשוק.

בעוד שמניית אנבידיה זינקה בכ-14% ב-12 החודשים האחרונים (נכון לסוף יוני), מניית AMD רשמה ירידה של 20%. עם זאת, לאחר תקופה של קיפאון יחסי, החברה מצליחה כעת להאיץ את קצב הצמיחה שלה מחדש. נתוני ההכנסות לרבעונים האחרונים מצביעים על מגמת שיפור מובהקת, והציפייה היא שהשבבים החדשים יסייעו לה להגדיל את נתח השוק שלה.

AMD מתכננת למכור את שבבי ה-MI400 במחירים תחרותיים – מהלך שעשוי להאיץ את האימוץ שלהם אך גם לפגוע ברווחיות. נכון לעכשיו, מניית AMD נסחרת לפי מכפיל רווח עתידי של 34 – גבוה ביחס לממוצע מדד S&P 500 (23). שמירה על שיעורי רווחיות טובים תהיה קריטית כדי לשמר את אמון המשקיעים.

שיתוף הפעולה ההולך ומתהדק עם OpenAI מספק ל-AMD לא רק גושפנקה טכנולוגית, אלא גם פלטפורמה לפיתוח מוצרים מותאמים למשתמשים הגדולים ביותר בשוק. בכך היא ממקמת את עצמה כמתחרה לגיטימית לא רק מבחינת ביצועים, אלא גם מבחינת רלוונטיות עסקית.

הפוסט שבבי ה-AI החדשים של AMD זכו לאמון פומבי של סם אלטמן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בכנס ChipEx2025, שנערך ב–13 במאי באקספו תל אביב, הציג  Kees Joosse , מנהל הפיתוח העסקי של TSMC ב–EMEA, את מפת הדרכים הטכנולוגית של ענקית השבבים לדרישות גוברות של יישומי בינה מלאכותית. לפתיחת דבריו ציין Jooss כי למרות “ימים קשים ואתגרים לוגיסטיים” – כולל ביטולי טיסות – הגיעו נציגי תעשיית השבבים מ־EMEA ונכחו בדיון, ובישראל מתבצע כיום כ־50% מכלל ה-tape-out המתקדמים באזור, נתון הממחיש את עוצמת הפעילות המקומית.

Joosse הדגיש כי אמנם מרכזי נתונים (data centers) הם “לב” יישומי ה-AI מבחינת ביצועים וצריכת הספק, אך הגידול עצום במספר המכשירים המחוברים – מטלפונים חכמים ו-AI PCs ועד למערכות עזר ברכב ו-robotaxis – מציב אתגרים חדשים. “המעבר ל-edge computing דורש שבבים קטנים, יעילים וחסכוניים באותה מידה כמו פתרונות הדאטה־סנטר”, אמר.

בסקירה של מפת הדרכים, הציג Jooss את הפיתווחים העיקריים:

• N5 → N3E / N3X: הדור האחרון של FinFET בגימור 3 ננומטר, עם שיפור תדר גבוהה (ב-15–20%) והפחתת הספק בשיעורים דומים.
• N2 / N2P: המעבר לארכיטקטורת nanosheet בגימור 2 ננומטר, המציע שיפור ביצועים של כ-20% ו־40% הפחתת הספק ביחס ל-N3. גרסת הייצור N2P (לשנת 2026) צפויה להוסיף עוד כ-5% “device uplift”.
• A16: שבב ייעודי ל-AI data centers, עם backside power rail (מתן הספק מאחור), שמספק 8–10% שיפור מהירות או 15–20% חסכון בספק. הדור הבא, A14, ו-A22 (דור שני של nanosheet) יאפו ביצועים עולים של 15–30% וצפיפות לוגית גבוהה יותר.

למרות העלייה בעלויות הפיתוח ובמורכבות התכנון, הדגיש Jooss כי מספר “take-offs” לטכנולוגיות חדשות גדל במהירות: “בשנה הראשונה ל-N2 ראינו כפליים את מספר הפרויקטים שהועלו לייצור בהשוואה ל-N5, ואפילו כ-4x בשנה השנייה.” נתון זה, לדבריו, מעיד על הביקוש הגובר לשבבי AI מתקדמים, ולא על האטה בדרך להמשך קיום חוק מור.

אריזה תלת־ממדית ו-CoWoS, סיליקון פוטוניקס ב-COOP

בתחום האריזה, הציג Jooss את פלטפורמת 3D Fabric של TSMC, הכוללת טכנולוגיות InFO (Integrated Fan-Out) ו-CoWoS (Chips on Wafer on Substrate). בגרסה המתקדמת CoWoS-R, מחולק ממסך הסיליקון לגשרים קטנים, שמקצרים מרחק בין מערכת השבבים לזיכרון HBM ומאפשרים רוחב פס גבוה ותפוקה מיידית – מרכיב קריטי לאימון מודלים גדולים.

שילוב אלקטרוניקה ואופטיקה הוא התחום הבא שעומד לצאת לשוק: פרויקט COOP (Compact Universal Photonic Engine) יאפשר הארכה של סיבי אור לפוטוניקת die המונחת על die אלקטרוני, והכל בחבילה אחת על גבי substrate. לפי Jooss, PDK מסחרי יפורסם לקראת סוף 2026, מה שיאפשר ללקוחות לשלב תקשורת אופטית מהירה וחסכונית ישירות בשבבים.

הזמנה לשיתוף פעולה
“אנחנו ממשיכים לדחוף קדימה – התעשייה רק מתחילה”, אמר, והזמין את חברות ישראל לקחת חלק במימוש הטכנולוגיות החדשות.

הפוסט Kees Joosse ב-ChipEx2025:“חוק מור לא מת” הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ענקית השבבים הטייוואנית TSMC הכריזה על כניסתה לתחום המיחשוב הקוונטי, במהלך שנועד לחזק את מעמדה כמובילה עולמית בייצור שבבים מתקדמים. במסגרת המהלך, החברה תשקיע משאבים נרחבים במחקר ופיתוח של שבבים קוונטיים ובשיתוף פעולה עם מוסדות מחקר ואקדמיה מובילים.

לפי הצהרת החברה, TSMC מתכוונת להקים מרכז מחקר ייעודי לטכנולוגיות קוונטיות ולגייס מהנדסים מומחים בתחום. החברה אף מתכננת להשקיע במעבדות מחקר חיצוניות, במטרה להאיץ את פיתוח השבבים הקוונטיים ולאפשר להם השתלבות חלקה במערכות קיימות.

"אנחנו רואים במיחשוב הקוונטי את העתיד של עולם הטכנולוגיה והחישוב," אמר מנכ"ל TSMC, צאי יינג-ג'יה. "המטרה שלנו היא להוביל את המהפכה הזו ולאפשר ללקוחותינו ליהנות מביצועים חסרי תקדים ויעילות גבוהה יותר."

האתגר המרכזי: ניהול רעשים ודיוק

TSMC הודיעה כי תשתף פעולה עם גופים בינלאומיים מובילים בתחום המיחשוב הקוונטי, כולל אוניברסיטאות אמריקניות ואירופיות, כמו גם חברות טכנולוגיה שמתמחות בפיתוח אלגוריתמים קוונטיים. המהלך נועד להבטיח גישה לטכנולוגיות מתקדמות ולמומחיות רחבה שתסייע בפתרון אתגרי המיחשוב הקוונטי.

אנליסטים מעריכים כי ההשקעה במיחשוב קוונטי תעניק ל-TSMC יתרון תחרותי משמעותי מול יריבותיה, במיוחד לנוכח ההשקעות המאסיביות של סין וארצות הברית בתחום. עם יכולות הייצור המתקדמות שלה, TSMC צפויה להוות שחקן מרכזי בפיתוח והפצת שבבי קוונטום בקנה מידה עולמי.

אחד האתגרים המרכזיים במיחשוב קוונטי הוא ניהול רעשים ושמירה על דיוק החישובים, נושא ש-TSMC מתכננת להתמודד איתו באמצעות פיתוח חומרים מתקדמים ושיטות ארכיטקטוניות חדשות לשבבים קוונטיים. החברה מתמקדת ביצירת שבבים בעלי צריכת אנרגיה נמוכה וביצועים גבוהים, שיתאימו גם ליישומים תעשייתיים וגם ליישומים צבאיים ובטחוניים.

TSMC שואפת להשיק אבטיפוס של שבב קוונטי ראשון עד שנת 2027, תוך שיפור מתמיד של טכנולוגיות ייצור השבבים הנוכחיות שלה. החברה אף בוחנת את האפשרות לשלב יכולות קוונטיות בשבבי AI מתקדמים, במטרה להאיץ יישומים כמו ניתוח נתונים בזמן אמת ופתרון בעיות חישוביות מורכבות.

הפוסט TSMC נכנסת לתחום המיחשוב הקוונטי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ועדת המשנה של הכנסת לענייני בינה מלאכותית וטכנולוגיות מתקדמות התכנסה בשבוע שעבר לדיון חירום בעקבות הודעת ממשל ביידן על הגבלות חדשות בייצוא שבבי מחשוב מתקדמים. במסגרת הדיון נחשף כי ישראל מתכוונת להקדים רכישת שבבים שתוכננה לשנים 2026 ו-2027 ולהשלימה ב-120 הימים הקרובים, לפני שההגבלות ייכנסו לתוקף.

ממשל ביידן הציג מסגרת חדשה לחלוקת מדינות העולם לשלוש רמות גישה לשבבי מחשוב מתקדמים. ישראל מוקמה ברמת הביניים, יחד עם מדינות כמו מקסיקו ופורטוגל. משמעות הדבר היא שישראל תוכל לייבא שבבים מארה"ב, אך תחת מגבלות מחמירות של כוח חישוב ואישורי בירוקרטיה. כל רכישה של שבבים מתקדמים מיצרניות כמו Nvidia או אינטל תדרוש אישור פרטני מהרשויות האמריקאיות.

חברת הכנסת אורית פרקש הכהן, שעמדה בראש הדיון, הזהירה שההגבלות האמריקאיות מגיעות לאחר דו"ח מבקר המדינה שהצביע על כך שלישראל חסרה אסטרטגיה לאומית ארוכת טווח בתחום ה-AI, והיא במגמת ירידה בדירוג הבינלאומי. "ישראל פספסה הזדמנות להיערך ליום הזה," אמרה.

\לפי דבריו של סגן אלוף אלעד דביר, ראש תחום הבינה המלאכותית במשרד הביטחון, ההגבלות החדשות יחייבו את משרד הביטחון להבהיר את מטרת כל רכישה של שבב AI. "הרגולציה החדשה תגרום להשלכות אסטרטגיות משמעותיות, בעיקר עבור תעשיות הביטחון," אמר דביר בדיון.

מנכ"ל משרד הביטחון, אייל זמיר, הדגיש בחודש שעבר כי טכנולוגיות AI עומדות לשנות את פני שדה הקרב המודרני בעשור הקרוב, כאשר רובוטים מבוססי AI יהוו מרכיב מרכזי בלחימה ביבשה, באוויר ובים. "צבאות שיאמצו יכולות AI ראשונים יזכו ליתרון משמעותי, ומי שלא ישקיע בטכנולוגיה זו יישאר מאחור," ציין זמיר.

ד"ר אריאל סובולמן, חוקר בכיר במכון למחקרי ביטחון לאומי, הזהיר שהמגבלות החדשות יחמירו את ירידת המעמד הטכנולוגי של ישראל. "במשך שנה אנחנו מזהירים על ההידרדרות המתמשכת במעמד ה-AI של ישראל, והמגבלות האמריקאיות רק יזרזו את התהליך," אמר. סובולמן הדגיש כי תשתיות טכנולוגיות הן תנאי בסיסי למהפכה הבאה, ושבבי AI מהווים חומר גלם קריטי. "ישראל חייבת אסטרטגיה לאומית ברורה בתחום ה-AI," דרש.

העתיד של ישראל בשוק ה-AI
על אף שישראל עדיין מדורגת בין 10 האקוסיסטמות המובילות בתחום ה-AI, מומחים מזהירים שהיא רחוקה ממיצוי הפוטנציאל המלא שלה. יזמים ומנהיגים טכנולוגיים מתריעים כי ישראל מפספסת את גל הבינה המלאכותית ועלולה להישאר מאחור ללא השקעות מתאימות בחינוך, מחקר, תשתיות וחברות סטארט-אפ.

פרקש הכהן קראה לממשלה לנצל את הזמן שנותר לפני כניסת המגבלות לתוקף ולפעול לשינוי ההחלטה האמריקאית כלפי ישראל. "תלות טכנולוגית מסכנת את הביטחון הלאומי של ישראל, והמדינה חייבת לפתח עצמאות טכנולוגית בדומה להשקעותיה בתחומים אחרים לאורך השנים," אמר סובולמן.

הפוסט ישראל מקדימה רכישת שבבי AI בעקבות הגבלות הייצוא החדשות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הנה כמה פרטים נוספים על שוק שבבי הבינה המלאכותית בשנת 2023:

• הצמיחה נבעה מהאימוץ של AI בתעשיות שונות, כולל שירותי בריאות, פיננסים וייצור.
• פלח הבינה המלאכותית הג'נרטיבית תרם משמעותית לצמיחה, כאשר יישומים כמו ChatGPT וכלים ליצירת תמונות כמו DALEE הניעו את הביקוש.
• בשוק האלקטרוניקה הצרכנית חל ביקוש הולך וגובר לשבבים התומכים בבינה מלאכותית, במיוחד בסמארטפונים ובמכשירי בית חכם.

"ההתפתחויות בתחום הבינה המלאכותית הג'נרטיבית והשימוש ההולך וגובר במגוון רחב של יישומים מבוססי בינה מלאכותית במרכזי נתונים, תשתיות קצה והתקני קצה דורשים פריסה של יחידות עיבוד גרפיות (GPU) עם ביצועים גבוהים והתקני מוליכים למחצה מותאמים. זה מניע את הייצור והצריכה של שבבי AI", אמר אלן פריסטלי, סמנכ"ל אנליסטים בגרטנר.

"הצורך בתכנונים יעילים ומוטבים לתמיכה בביצוע חסכוני של עומסי עבודה מבוססי בינה מלאכותית יביא לעלייה בצריכה של שבבי בינה מלאכותית מתוכננים בהתאמה אישית. עבור ארגונים רבים, פריסות בקנה מידה גדול של שבבי AI מותאמים אישית יחליפו את ארכיטקטורת השבבים השולטת הנוכחית – GPUs דיסקרטיים – עבור מגוון רחב של עומסי עבודה מבוססי AI, במיוחד אלה המבוססים על טכניקות AI גנרטיביות", הוסיף פריסטלי.

AI גנרטיבי מניע גם את הביקוש למערכות מחשוב בעלות ביצועים גבוהים לפיתוח ופריסה, כאשר ספקים רבים המציעים מערכות מבוססות GPU עם ביצועים גבוהים וציוד רשת מוצאם בכך יתרונות משמעותיים בטווח הקרוב. בטווח הארוך, כאשר ה-Hyperscalers מחפשים דרכים יעילות וחסכוניות לפריסת היישומים הללו, גרטנר מצפה לעלייה בשימוש שלהם בשבבי AI מתוכננים בהתאמה אישית.

גרטנר צופה כי שוק שבבי הבינה המלאכותית ימשיך לצמוח במהירות בשנים הקרובות, ויגיע ל-67.2 מיליארד דולר ב-2024 וכמעט 120 מיליארד דולר עד 2027. כלומר עד 2027, הכנסות שבבי AI צפויות להיות יותר מכפולות!

הפוסט הביקוש לשבבי AI גדל השנה ב-21% הופיע לראשונה ב-Chiportal.

גם כאשר יצרני השבבים המובילים בעולם מנסים לפתור את צווארי הבקבוק הקריטיים של האספקה בשל המתיחות בסין, קם בשתי המדינות גל חדש של חברות סטארט-אפ בתחום המוליכים למחצה שגייסו סכומי הון עצומים כדי לתכנן את הדור הבא של השבבים.

חברות הסטארט בתחום נחטפות על ידי קרנת הון הסיכון משום שהמשקיעים מאמינים כי תכנון השבבים המתהווה יאפשר בניית עתיד הנשלט על ידי בינה מלאכותית ולמידת מכונה.

השקעות הון סיכון גלובליות בחברות מוליכים למחצה קבעו שיא רבעוני בשווי העסקה של 2.64 מיליארד דולר בשלושת החודשים הראשונים של 2021, כאשר 70% מהמימון הועבר לחברות סיניות, על פי נתוני PitchBook.

חברות אמריקאיות גייסו גם סכומים מרשימים. באפריל, סמבאנובה הפכה ליצרנית השבבים המגובה על ידי קרנות הון סיכון בארה"ב לאחר שגייסה 676 מיליון דולר לפי הערכת שווי של 5 מיליארד דולר פלוס. גם חברה אלמונית – Groq גייסה סיבוב של 300 מיליון דולר בראשות טייגר גלובל ו D1 קפיטל שנועד לתמוך בפיתוח של שבבי AI יעיל שלה.

חברות SPAC (המכונות גם חברות ארנק פתוח) בארה"ב פנו גם ליצרניות שבבים בבעלות פרטית. שווי Achronix Semiconductor הוערך ב -2.1 מיליארד דולר בעסקה שנערכה לאחרונה, ועל פי הדיווחים הסטארט-אפ הישראלי ואלנס נמצא במגעים לצאת לציבור באמצעות SPAC מבוסס ארה"ב.
האצה במימון הסטארטאפים מהווה ניגוד חד למחסור בשבבים אשר הקשה על ייצור כל המוצרים, החל ממכוניות חדשות ועד קונסולות פלייסטיישן. אך נראה כי העיתוי של שתי התופעות הוא מקרי.

ברנדן בורק, אנליסט לתחום הטכנולוגיות המתפתחות ב- PitchBook, אמור כי המשקיעים מבינים שהטכנולוגיות של מחר יזדקקו לשבבים המתמחים יותר ויותר.
אך מכיוון שהשחקנים הגדולים בתעשייה מתמקדים באילוצי ייצור ולא בחדשנות, נפתחה הזדמנות למצטרפים חדשים.

"חברות סטארט-אפ יכולות לנסות לתכנן שבבים הרבה יות רטובים מאלו של כמה מיצרניות השבבים הגדולות ביותר בעוד בעלי התפקידים בחברות אלה רק מנסים לשמור על נתח השוק שלהם", אמר בורק.

הגידול בהשקעות השבבים בסין מדגיש את העדיפות שהממשלה העניקה לחיזוק תעשיית השבבים שלה. בשנים האחרונות, סין השיקה קרנות הממוקדות במוליכים למחצה, על פי הדיווחים בהיקף כולל של כ -50 מיליארד דולר. ההשקעה היא חלק מהשאיפות ארוכות הטווח של המדינה להפוך למובילה בייצור היי-טק ולצמצם את תלותה ביבוא זר.

תוכנית התשתית של הנשיא ג'ו ביידן, במסגרת תוכנית השיקום של המשק האמריקני ממגפת הקרונה ולייצר משרות איכותיות בארה"ב הודיע כזכור כי ארה"ב תקצה 50 מיליארד דולר לתעשיית המוליכים למחצה בארה"ב. הקרנות הן חלק מתוכנית השקעות טכנולוגית שמטרתה להתחרות בהוצאות האגרסיביות למו"פ שנמשכו בסין בשנים האחרונות.

חלק מהמשקיעים הפעילים ביותר בחברות מוליכות למחצה מגובות הון סיכון להם קשרים עם הממשלה הסינית, כולל קפיטל גרופ שנזן ו-CAS ניהול השקעות , על פי נתוני PitchBook.

Horizon Robotics מבייג'ינג גייסה מתחילת השנה 750 מיליון דולר. הוריזון מייצרת שבבים עבור רכב אוטונומיים ואוטונומיים למחצה. היא פתחה שותפויות עם יצרני רכב ובהם בין היתר אאודי , BYD ו קונטיננטל .

על פי הדיווחים, חברות סטארט-אפ אחרות של מוליכים למחצה מסין שגייסו מגה-סבבים בחודשים האחרונים כוללות את Enflame – שקיבלו כמעט 279 מיליון דולר ממשקיעים כמו Tencent – כמו גם Ecarx ו- Iluvatar CoreX .

עד כה, יישומי AI הופעלו בעיקר מ- GPUs קיימים, אמר בורק. אך התעשייה מונעת ליצור שבבים חדשים וטובים יותר המותאמים אישית לצרכים של מכונות חכמות.
חברת הסטארט-אפ Ambiq , שבסיסה באוסטין, מתמקדת בבניית שבבים שיכולים, בין היתר, לסייע למכשירי אינטרנט של דברים לפעול על סוללה. הסטארט-אפ גייס 127 מיליון דולר במרץ, על פי מסמך רגולטורי.
בעוד חברות סטארט-אפ משקיעות בעיצוב בתכנון חדש של שבבים, החברות הגדולות הן בסין והן בארה"ב השקיעו גם במפעלי ייצור מוליכים למחצה חדשים.
חברת SMIC , יצרנית השבבים המובילה בסין, בונה לפי הדיווחים מפעל בעלות של 2.35 מיליארד דולר תוך תמיכה כלכלית מעיריית שנזן.
TSMC , אינטל וסמסונג מתכוונות מתכוונים להוציא עשרות מיליארדי דולרים על הקמת מפעלים חדשים בארה"ב כאשר חלק ניכר מהפעילות הזו מרוכזת באריזונה.

הפוסט PitchBook: החברות הגדולות עסוקות בהתמודדות עם המחסור, השקעות קרנות הון הסיכון בחברות סטארט-אפ בתחום שבבי AI שוברות שיאים הופיע לראשונה ב-Chiportal.