חברת אראסאל אלקטרוניקה (RSL Electronics) ממגדל העמק הודיעה על מינויו של עופר אליקים למנכ"ל החברה. אליקים יחליף בתפקיד את מייסד החברה זאב דגני, לאחר שקרן ION Private Equity‏ (IPE), שבה הוא משמש שותף, רכשה את השליטה באראסאל.

אליקים יוביל את יישום אסטרטגיית הצמיחה של החברה, ובכלל זה הרחבת הפעילות בשווקים הבינלאומיים והעמקת הנוכחות בתחומי הביטחון, התעופה והטכנולוגיה האזרחית.

לאליקים ניסיון של יותר מ־30 שנה בניהול חברות טכנולוגיה ציבוריות ופרטיות. תפקידו הבולט ביותר היה מנכ"ל DSP Group, שאותה ניהל במשך יותר מ־12 שנה, החל ב־2009. בתקופת כהונתו עברה החברה תהליך של מיקוד מחדש בתחומי השמע החכם והבינה המלאכותית במכשירי קצה, ביצעה רכישות והגדילה את שיעורי הרווחיות. בדצמבר 2021 נמכרה DSP Group לחברת Synaptics האמריקנית בעסקה בהיקף של כ־600 מיליון דולר.

לאחר מכירת DSP Group שימש אליקים יו"ר ומנכ"ל חברת האגרי־טק Fieldin Technologies וכן יו"ר Solcon-Igel Group. כיום הוא שותף בקרן IPE, בעלת השליטה באראסאל.

אליקים הוא רואה חשבון מוסמך, בעל תואר ראשון בחשבונאות ובמדעי המחשב מאוניברסיטת תל אביב ותואר MBA במימון ובניהול השקעות מבית הספר למינהל עסקים של אוניברסיטת קולומביה בניו יורק.

אראסאל מפתחת ומייצרת מערכות אלקטרוניות ומערכות מחשוב המשלבות בינה מלאכותית ולמידת מכונה. מוצריה מיועדים לפלטפורמות צבאיות באוויר, בים וביבשה, וכן ליישומים אזרחיים בתחומי הרכבות, הספנות והתעשייה.

פעילות החברה מתמקדת בשלושה תחומים מרכזיים: מערכות HUMS לניטור מצבם ובריאותם של מנועים ומערכות מכניות ולתחזוקה חזויה; מערכות בקרה למנועי סילון, לכלי טיס מאוישים ובלתי מאוישים ולחימושים משוטטים; ומערכות למדידת מהירות לוע עבור מערכות ארטילריה. בין לקוחותיה נמנים צה"ל, צבא ארצות הברית, צבא הודו ולקוחות ביטחוניים נוספים.

יאיר רמתי, יו"ר אראסאל, מסר כי ניסיונו של אליקים בניהול חברות טכנולוגיה, בבניית אסטרטגיות צמיחה ובביצוע מיזוגים ורכישות צפוי לסייע לחברה להרחיב את פעילותה ולחדור לשווקים נוספים.

אליקים אמר כי בכוונתו להמשיך לפתח את התשתית הארגונית והטכנולוגית שהקים זאב דגני, לחזק את יכולות הפיתוח, הייצור והשירות ולהרחיב את הפעילות בשוקי התחבורה, הביטחון והתעופה הבינלאומיים.

הפוסט עופר אליקים מונה למנכ"ל אראסאל אלקטרוניקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מאז הפלישה הרוסית לאוקראינה ב־2022, אירופה נאלצה לשנות כיוון באופן חד. מדינות נאט"ו התחייבו להגדיל את תקציבי הביטחון עד ל־5% מהתמ"ג עד 2035, והבינו כי לא ניתן להמשיך להסתמך על ארה"ב ואסיה לאספקת טכנולוגיות קריטיות. בלב הדיון – תעשיית השבבים, המהווה תשתית הכרחית לנשק מתקדם, מחשבי־על ויכולות בינה מלאכותית.

הנציבות האירופית הציגה ב־2022 את "חוק השבבים האירופי" – תוכנית שאפתנית להגדיל את ייצור השבבים ביבשת מ־10% ב־2020 ל־20% עד 2030. לצורך כך הוקצו 43 מיליארד אירו להשקעות ציבוריות ופרטיות, במטרה לחזק את שרשראות האספקה ולבנות עצמאות טכנולוגית. "זו השקעה קריטית בריבונות ובביטחון של אירופה," אמרה נשיאת הנציבות אורסולה פון דר ליין.

שבבים – עמוד השדרה של המערכות הצבאיות

מערכות נשק מודרניות – מטילים ומטוסי קרב ועד לוויינים ורחפנים – נשענות על שבבים מתקדמים. המלחמה באוקראינה המחישה זאת היטב: חימוש מדויק וכלי טיס אוטונומיים תלויים ישירות ביכולות עיבוד גבוהות בזמן אמת. פרויקטים דוגמת מערכת הקרב האווירי העתידית (FCAS), שמובילות צרפת, גרמניה וספרד, מדגימים את התלות בשבבים רבי־עוצמה עבור נשק על־קולי, מערכות אוטונומיות ובינה מלאכותית.

אחד המיזמים הבולטים הוא SiPearl, המפתחת את שבב Rhea כחלק מה־European Processor Initiative. השבב מיועד לסופר־מחשבים אירופיים ולשימושים צבאיים כמו סימולציות טילים ורכב אוטונומי. בקיץ האחרון גייסה החברה 130 מיליון אירו להמשך פיתוח וייצור. מנכ"ל החברה, פיליפ נוטון, הדגיש: "חומרה ריבונית חיונית לעצמאות אירופה בתחומי הביטחון והבינה המלאכותית."

פערים ואתגרים

למרות ההתקדמות, אירופה עדיין סובלת ממחסור במפעלי ייצור (fabs). נכון להיום, GlobalFoundries בדרזדן היא המפעל הגדול ביותר, לאחר שהקמת פלטפורמות מתוכננות של אינטל בגרמניה ובפולין נעצרה. "עלינו להרחיב את האקוסיסטם האירופי במיקרואלקטרוניקה," אמר סבסטיאן דובה, מנהל CEA-Leti. עם זאת, השקעות חדשות – כמו הקמת Smart Power Fab של אינפינאון בדרזדן – מאותתות על שינוי מגמה.

אירופה מנסה לצמצם את הפער מול ארה"ב וסין, אך הדרך עוד ארוכה. מומחים כבר קוראים ל"חוק שבבים 2.0" שיחזק את הצעדים הראשונים. כל עוד תלות היבשת ביבוא שבבים מתקדמים נמשכת, לא תוכל אירופה להבטיח עצמאות טכנולוגית וביטחונית מלאה.

הפוסט אירופה מתעצמת מחדש: שבבים במרכז המאמץ הביטחוני הופיע לראשונה ב-Chiportal.