אינטל מקבלת סימן מעודד במיוחד למאמץ שלה להפוך את Intel Foundry לחלופה אמיתית בייצור שבבים מתקדמים. לפי דיווח של The Information, גוגל הזמינה מאינטל ייצור של יותר מ-3 מיליון יחידות עיבוד טנזור, TPU, במהלך 2028. במקביל, אנבידיה בוחנת שימוש בטכנולוגיות הייצור והאריזה של אינטל לשבבים עתידיים, אף שטרם דווח על הזמנה חתומה מצדה.

הדיווחים הובילו לזינוק במניית אינטל, משום שהם נוגעים בדיוק בנקודה הרגישה ביותר בתוכנית ההתאוששות שלה: היכולת למשוך לקוחות חיצוניים גדולים לזרוע הייצור שלה. במשך שנים איבדה אינטל את ההובלה בייצור שבבים מתקדם ל-TSMC, אך כעת היא מנסה לחזור למשחק באמצעות תהליכי ייצור חדשים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות והשקעות גדולות במפעלים בארצות הברית ובאירופה.

גוגל מחפשת קיבולת ל-TPU

החלק הממשי יותר בדיווח נוגע לגוגל. TPU הוא מאיץ הבינה המלאכותית הפנימי של החברה, שמיועד לאימון ולהרצה של מודלי AI גדולים. בניגוד לרוב חברות הענן, שנשענות בעיקר על מאיצי GPU של אנבידיה, גוגל מפתחת כבר שנים שבבים ייעודיים משלה ומשלבת אותם בתשתיות Google Cloud ובמערכות הפנימיות שלה.

הזמנה של יותר מ-3 מיליון שבבים מאינטל, אם תאושר רשמית ותבוצע, לא תסמן נטישה של TSMC. סביר יותר שהיא תסמן פיזור סיכונים. הביקוש לשבבי AI גדל מהר יותר מקיבולת הייצור הזמינה, ולקוחות ענק כמו גוגל אינם יכולים להרשות לעצמם להיות תלויים לחלוטין ביצרן אחד, גם אם מדובר ב-TSMC.

עבור גוגל, אינטל יכולה לשמש ספקית ייצור נוספת למאיצי TPU עתידיים. עבור אינטל, גוגל היא לקוח עוגן מהסוג שיכול לשנות את האופן שבו השוק תופס את Intel Foundry. ייצור של מיליוני שבבים ללקוח כזה מחייב לא רק תהליך ייצור מתקדם, אלא גם תפוקות גבוהות, איכות יציבה, אריזה מתקדמת ותיאום הנדסי צמוד.

אנבידיה עדיין לא מזמינה, אבל בודקת

החלק השני בדיווח נוגע לאנבידיה, והוא חשוב אך צריך לנסח אותו בזהירות. לפי הדיווחים, אנבידיה עדיין לא ביצעה הזמנה מאינטל, אך היא בוחנת אם ניתן להשתמש בטכנולוגיות של החברה לייצור שבבים עתידיים. אחת האפשרויות שנבחנות היא שילוב של כמה שבבי GPU במארז אחד, מהלך שמתאים למגמה הרחבה של מעבר ממעבד יחיד גדול למערכות מרובות שבבים.

המשמעות היא שאנבידיה אינה עומדת להעביר מחר את ייצור המאיצים המרכזיים שלה מ-TSMC לאינטל. TSMC עדיין מחזיקה ביתרון ברור בייצור המתקדם ובטכנולוגיות אריזה המשמשות את מאיצי ה-AI המובילים. אבל עצם העובדה שאנבידיה בוחנת את אינטל היא איתות חשוב. כאשר הלקוחה החשובה ביותר של TSMC מחפשת חלופות או רכיבי ייצור משלימים, זה אומר שהעומס על שרשרת האספקה הגיע לרמה שבה גם השחקניות החזקות ביותר מחפשות גמישות נוספת.

הבדיקה של אנבידיה עשויה להתמקד תחילה ברכיבים שאינם ליבת ה-GPU המרכזית, כגון רכיבי I/O, אריזה מתקדמת או שילוב שבבים בתוך מארז אחד. גם תרחיש כזה יהיה משמעותי לאינטל. בעולם ה-AI, הערך אינו נמצא רק בליבת החישוב, אלא גם ביכולת לחבר שבבים, זיכרונות ורכיבי תקשורת למערכת אחת יעילה.

צוואר הבקבוק של TSMC

המכנה המשותף בין גוגל לאנבידיה הוא TSMC. החברה הטייוואנית הפכה בעשור האחרון לשחקנית הדומיננטית בייצור שבבים מתקדמים, והיא מספקת קיבולת קריטית לאנבידיה, לאפל, ל-AMD, לגוגל ולחברות רבות נוספות. אבל מהפכת ה-AI יצרה ביקוש חריג לשבבים מתקדמים ולאריזה מתקדמת, והקיבולת הזמינה מוגבלת.

לכן, גם חברות שמרוצות מ-TSMC מחפשות ספקים משלימים. זו אינה רק שאלה של מחיר. זו שאלה של זמינות, גיאופוליטיקה, קצב צמיחה ושליטה בשרשרת האספקה. תלות גבוהה מדי בטייוואן נחשבת כיום סיכון אסטרטגי עבור חברות אמריקניות, במיוחד כאשר ממשלת ארצות הברית משקיעה סכומי עתק בהחזרת ייצור שבבים מתקדם לשטחה.

אינטל מנסה להיכנס בדיוק אל הפער הזה. היא אינה צריכה להחליף את TSMC כדי להצליח; בשלב הראשון, די בכך שתהפוך לספקית שנייה אמינה עבור חלק מהלקוחות הגדולים. אם גוגל תייצר אצלה מיליוני TPU ואם אנבידיה תשלב בעתיד טכנולוגיות ייצור או אריזה שלה, זה יהיה הישג משמעותי גם בלי שאינטל תעקוף את TSMC.

מבחן גדול ל-Intel Foundry

עבור אינטל, הדיווחים האלה הם הזדמנות אך גם מבחן. החברה הציגה בשנים האחרונות מפת דרכים אגרסיבית, הכוללת תהליכי ייצור כמו 18A ו-14A וטכנולוגיות אריזה מתקדמות כמו EMIB. אבל בעולם הפאונדרי, מצגות אינן מספיקות. לקוחות גדולים בוחנים זמינות, ביצועים, תשואות ייצור, אמינות, עלויות ויכולת לספק בכמויות גדולות לאורך זמן.

גוגל ואנבידיה הן בדיוק הלקוחות שיכולים להעניק לאינטל חותמת אמון, אך גם לחשוף חולשות אם התהליכים לא יהיו בשלים בזמן. שבבי AI הם מהמוצרים התובעניים ביותר בתעשייה. הם גדולים, יקרים, צורכים הרבה חשמל ודורשים שילוב מורכב של לוגיקה, זיכרון, תקשורת ואריזה מתקדמת. כל עיכוב או בעיית תפוקה עלולים לפגוע בלוחות הזמנים של לקוחות ענן ומרכזי נתונים.

לכן, הדיווח הנוכחי אינו “חזרה לניצחון” של אינטל, אלא אולי תחילתה של בדיקת אמון מחודשת. אם החברה תעמוד במבחן, היא תוכל להציג את עצמה לא רק כיצרנית שבבים לעצמה, אלא כשותפת ייצור אסטרטגית לעידן ה-AI.

לא מהפך מיידי, אבל שינוי כיוון

TSMC עדיין מובילה את שוק הייצור המתקדם, והיתרון שלה אינו צפוי להיעלם במהירות. אבל הדיווחים על גוגל ואנבידיה מצביעים על שינוי בשוק: חברות ה-AI הגדולות אינן מסתפקות עוד בשרשרת אספקה אחת. הן מחפשות קיבולת נוספת, ספקים חלופיים, אריזה מתקדמת וגמישות הנדסית.

עבור אינטל, זו עשויה להיות ההזדמנות הגדולה ביותר זה שנים להחזיר לעצמה רלוונטיות בתחום שבו פיגרה אחרי המתחרות. הזמנה גדולה מגוגל תספק הוכחה מסחרית. בחינה רצינית מצד אנבידיה תספק איתות אסטרטגי. שילוב של השניים יכול להפוך את Intel Foundry משחקנית שמבטיחה קאמבק לשחקנית שהלקוחות הגדולים באמת מתחילים לבדוק בשטח.

בסופו של דבר, המרוץ לשבבי AI אינו מתנהל רק בין אנבידיה לגוגל או בין GPU ל-TPU. הוא מתנהל גם בין מפעלי ייצור, תהליכי ליתוגרפיה, טכנולוגיות אריזה ושרשראות אספקה. אם אינטל תצליח להשתלב במעגל הזה, גם כספקית שנייה או משלימה, זו תהיה תפנית חשובה בתעשיית השבבים העולמית.

הפוסט גוגל מזמינה, אנבידיה בוחנת – ייצור שבבים באינטל פאונדרי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן הציג השבוע תמונת מצב מקיפה על התקדמות החברה, בשיחה עם אנליסטים בכנס השנתי ה-54 של ג'יי.פי מורגן לטכנולוגיה, מדיה ותקשורת. טאן חשף נתוני ביצוע חדשים ממערך הייצור, תיאר ביקוש הולך וגובר למעבדי שרתים, ושרטט את החזון האסטרטגי של אינטל לשנים הקרובות.

פאונדרי: לקוחות חיצוניים בוחנים את 14A; ייצור מסחרי ב-2029

מנכ"ל אינטל חשף כי כבר יש לקוחות חיצוניים שבוחנים ייצור שבבים בטכנולוגיית 14A. באוקטובר הקרוב אינטל תספק להם את הגרסה הבשלה של ערכת התכנון (PDK 0.9), שתאפשר להתחיל בתכנון מוצרים מסחריים. להערכת טאן, אינטל תיכנס לייצור ראשוני (Risk Production) של 14A ב-2028 ולייצור בהיקף מלא ב-2029, לוח זמנים שלדבריו מקביל לזה של TSMC בטכנולוגיה מתחרה.

"לקוחות לא באים אליך בשביל תהליך ייצור בודד, הם מחפשים מפת דרכים לעתיד", אמר טאן, וחשף כי אינטל כבר מתכננת את הדורות הבאים: טכנולוגיות 10A ו-7A.

הוא ציין כי מעבד Panther Lake, מוצר הדגל החדש של אינטל למחשוב אישי, שצבר 200 זכיות בתכנון מאז הכרזתו ב-CES, יוצא לייצור מלא, והוסיף כי התפוקות בקו הייצור משתפרות ב-7% מדי חודש והחברה מקדימה את היעדים שקבעה.

ביקוש גואה ל-CPU: מיחס 1:8 ליחס 1:1 ואף 4:1 לטובת המעבד

טאן תיאר שינוי דרמטי בביקוש למעבדי שרתים (CPU) בעקבות המעבר לעידן ה-Agentic AI. "בעבר, בעולם האימון, היחס היה CPU אחד לכל 8 מעבדי GPU. עכשיו, לקוחות אומרים לי שהיחס קרוב יותר ל-1:1, וחלקם אפילו מדברים על יחס של 4:1, ארבעה מעבדי CPU על כל GPU אחד, עבור משימות הסקה (Inference) וסוכנים חכמים", אמר טאן.

לדבריו, הסיבה נעוצה בכך שסוכני AI דורשים יכולות תיאום, תזמור ולמידת חיזוק (Reinforcement Learning), משימות שבהן ה-CPU מספק ערך קריטי. "ה-CPU הפך למוצר בביקוש גבוה, ואני מנסה לוודא שאנחנו יכולים לעמוד בדרישות של הלקוחות", הוסיף.

AI פיזי: החזית הבאה

טאן הכריז כי "החזית הבאה הולכת להיות AI פיזי, וזה כבר מעבר לפינה", ועדכן כי גייס לאחרונה את אלכס קטוזיאן, לשעבר סגן נשיא בכיר בקוואלקום שהוביל את חטיבות המובייל, המחשוב וה-XR, כדי לבנות את פעילות ה-Physical AI של אינטל, מסיליקון ועד תוכנה, כולל פתרונות לרובוטיקה ו"עובדים דיגיטליים".

טאן ציין כי השילוב של רכיבי FPGA (דרך אלטרה, שפוצלה מאינטל) והמערכות המשובצות (Embedded), שבהן לאינטל נתח שוק חזק, מהווים בסיס להובלה בתחום ה-AI הפיזי.

"אזורים פחות צפופים": אסטרטגיית הבידול של אינטל

טאן הציג בכנס את עקרון הפעולה האסטרטגי שלו, במקום להתחרות חזיתית בכל זירה שבה אינטל פיגרה אחרי המתחרים, החברה תתמקד בזירות חדשות שבהן היא יכולה לייצר יתרון. "בחלק מהאזורים אנחנו נמצאים מאחור, ואין טעם לנסות רק להדביק את הפער, עדיף לעשות משהו חדש", אמר. "אנחנו מנסים להיכנס לאזורים פחות צפופים, מקומות שבהם נוכל לייצר בידול מבחינת ביצועים, צריכת חשמל או תוכנה".

כדוגמאות לאזורים שבהם אינטל יכולה לייצר שיבוש, טאן ציין שני תחומים: אופטיקה, "הענף כולו זז לכיוון אופטי", ואינטל בוחנת היכן היא יכולה לייצר בידול; וזיכרון, שטאן תיאר כ"צוואר בקבוק" וכ"מחסור ענק" בתעשייה, שם אינטל מתכוונת לעבוד מול יצרניות זיכרונות ולגייס כישרונות חדשים, במטרה לבצע אופטימיזציה משולבת של CPU וזיכרון. טאן הזכיר בהקשר זה כי אינטל מכרה בעבר את עסקי הזיכרונות שלה ל-SK Hynix, ועכשיו עליה לבנות מחדש את היכולת הזו.

אריזה מתקדמת: לקוחות מתחייבים למיליארדים עבור טכנולוגיית EMIB-T

בהפתעה שטאן תיאר כ"משמחת מאוד", הוא חשף כי לקוחות מביעים עניין עז בטכנולוגיית האריזה המתקדמת EMIB-T של אינטל. "שאלנו את הלקוחות אם הם מוכנים לעזור בתשלום מראש על חומרי מצע, הם קפצו על זה מיד. לא מדובר בכמה מיליונים בודדים, אלא במיליארדים בשנים הקרובות", אמר.

שותפויות אסטרטגיות: אנבידיה, גוגל ו-SambaNova

טאן הדגיש את תפיסת השותפויות ארוכות הטווח שלו. על השותפות עם מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג אמר: "מהיום הראשון שמחתי לפנות אליו ולשאול 'איך אני יכול לעזור לך?', והוא הסתובב ואמר: 'אתה לא עוזר לי, אני הולך לעזור לך כחבר'".

טאן גם התייחס לשיתוף הפעולה הרב-שנתי שהוכרז באפריל עם גוגל, שבמסגרתו מעבדי Intel Xeon ימשיכו להניע את תשתיות הענן של גוגל לצד פיתוח משותף של יחידות עיבוד תשתית (IPU) מותאמות, וכן לשותפות עם SambaNova בתחום פתרונות תשתית ענן בצריכת חשמל נמוכה.

הפוסט מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל עשויה לחזור למחשבי אפל כבר ב־2027 – אבל מהצד של הייצור, לא כמעבד "אינטל אינסייד". על פי תחזית חדשה של אנליסט שרשרת האספקה מינג־צ’י קואו, אינטל עשויה להפוך לספקית פאונדרי מתקדמת עבור אפל ולהיות אחראית על ייצור מעבדי ה־M הבסיסיים של החברה, החל מאמצע 2027, אם לוחות הזמנים הטכניים יישמרו.

קואו כתב ברשת X כי הסיכויים של אינטל להפוך ל"advanced-node supplier" של אפל "השתפרו משמעותית" בשבועות האחרונים, על בסיס סקרי תעשייה עדכניים שביצע. לדבריו, בין אפל לאינטל נחתם כבר הסכם סודיות (NDA) שבמסגרתו אפל רוכשת את ערכת הפיתוח (PDK) לגרסת 0.9.1GA של תהליך הייצור 18AP של אינטל. כעת ממתינים בקופרטינו לגרסאות PDK ‎1.0/1.1, שאמורות להגיע ברבעון הראשון של 2026. אם אינטל תעמוד ביעדים, היא עשויה להתחיל לספק לאפל את מעבדי ה־M הנמוכים בסדרה, המיוצרים בתהליך 18AP, כבר ברבעון השני או השלישי של 2027 – אך קואו מדגיש שהכל תלוי בשאלה עד כמה יעבור שלב ה־PDK המלא בצורה חלקה.

כל עסקה כזו תהיה טעונה בסמליות: אינטל, שהחמיצה בעבר את ההזדמנות לספק שבבים לאייפון הראשון, צופה כיום מהצד על עידן Apple Silicon – שבו אפל מתכננת את מעבדיה בעצמה ומסתמכת על TSMC הטיוואנית כקבלנית ייצור למעבדי iPhone, iPad ו־Mac. אם אינטל תיכנס לתמונה כפאונדרי נוסף, היא לא תחזור למעמד של ספקית מעבדים "מדף" לאפל, אלא תהפוך לשותפת ייצור על גבי תכנון ARM קנייני של אפל.

קואו מציע גם זווית גיאו־פוליטית: לדבריו, שיתוף פעולה עם אינטל יאפשר לאפל להציג בפני ממשל טראמפ מחויבות מחודשת ל"Buy American", באמצעות הסטת חלק משרשרת האספקה חזרה לחברות אמריקניות. מנקודת המבט של אינטל, עסקה עם אפל על צומת 18AP יכולה לסמן שהחברה יוצאת מן התקופה הקשה שלה בפאונדרי, ומסוגלת להתחרות שוב בצמתי ייצור מתקדמים מול TSMC. קואו אף מעריך שאם התהליך יצליח, גם הצמתים הבאים של אינטל – 14A ומעבר לו – יוכלו למשוך הזמנות נוספות מאפל ומלקוחות Tier-1 נוספים ולצבוע באור ורוד יותר את תחזית החברה לשנים הבאות.

בשלב זה מדובר עדיין בתחזית אנליסט, לא בהודעה רשמית מאפל או מאינטל. השאלות הפתוחות רבות: האם אפל תרצה לפצל בפועל את ייצור משפחת ה־M בין TSMC לאינטל, האם היא תסתפק בהעברת הדגמים הבסיסיים בלבד לפאונדרי האמריקני, ומה תהיה המשמעות של מהלך כזה מבחינת עלות, סיכון טכנולוגי וגמישות תכנונית. אבל עצם העובדה שלקראת סוף 2025 מדבר אחד האנליסטים המקושרים ביותר בשוק על "התקרבות" בין אפל לאינטל – הפעם סביב צמתי ייצור מתקדמים – מראה עד כמה המפה הגלובלית של תעשיית השבבים עדיין גמישה ופתוחה לשינויים.

הפוסט אפל תשוב לייצר שבבים באינטל, בטכנולוגית 18A כבר ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.