סמסונג אלקטרוניקס וברודקום חתמו על מזכר הבנות להרחבה משמעותית של שיתוף הפעולה ביניהן בתחומי הזיכרונות, שירותי ייצור השבבים והאריזה המתקדמת. שתי החברות מעריכות כי היקף הפעילות המשותפת בחמש השנים הקרובות, עד שנת 2030, יעלה על 200 מיליארד דולר. (Samsung Global Newsroom)

ההסכם הוכרז במהלך ועידת AI שנערכה בסן פרנסיסקו, בהשתתפות הוק טאן, נשיא ומנכ"ל ברודקום; ג'ינמן האן, נשיא ומנהל פעילות הפאונדרי של סמסונג; נציגי הנהלות החברות ונציגי ממשלת דרום קוריאה.

למרות הסכום החריג, אין מדובר בהזמנת שבבים יחידה בהיקף של 200 מיליארד דולר. זהו אומדן מצטבר של שיתוף הפעולה המתוכנן בתחומי הזיכרונות והייצור עד סוף העשור, במסגרת מזכר הבנות שהפרטים המסחריים שלו צפויים להתגבש בהסכמים ובהזמנות נפרדות.

HBM עבור מאיצי הבינה המלאכותית של ברודקום

במסגרת תחום הזיכרונות מתכננות החברות לשתף פעולה באספקת זיכרונות רחבי־פס מסוג HBM למאיצי הבינה המלאכותית מהדור הבא של ברודקום. זיכרונות אלה מותקנים בצמוד למעבד או למאיץ ומאפשרים להעביר כמויות גדולות של מידע בקצב גבוה ובצריכת חשמל נמוכה יחסית למערכות המבוססות על רכיבי DRAM רגילים.

ברודקום הפכה בשנים האחרונות לאחת הספקיות המרכזיות של שבבי AI ייעודיים, ASIC, המפותחים עבור חברות ענן ומפעילות מרכזי נתונים. בניגוד למאיצים כלליים, שבבים אלה מותאמים לעומסי העבודה ולתשתיות התקשורת של כל לקוח.

עבור סמסונג, ההסכם עשוי לפתוח ערוץ נוסף לשיווק מוצרי HBM ולסייע לה להתמודד בשוק הנשלט במידה רבה בידי SK Hynix, לצד מיקרון. הביקוש לזיכרונות רחבי־פס גדל בעקבות העלייה במספר המאיצים המותקנים במרכזי נתונים ובגודל מודלי הבינה המלאכותית.

ייצור בתהליכים של 2 ננומטר ומטה

שיתוף הפעולה אינו מוגבל לזיכרונות. ברודקום מתכננת להשתמש בטכנולוגיות הייצור של סמסונג בתהליכים של 2 ננומטר ומטה עבור חלק ממוצריה, ובהם פתרונות תקשורת אלחוטית בפס רחב.

סמסונג מנסה להרחיב את פעילות הפאונדרי שלה ולמשוך לקוחות גדולים לתהליכי הייצור המתקדמים, תחום שבו היא מתחרה בעיקר ב-TSMC. התחייבות ארוכת טווח מצד ברודקום עשויה לסייע לסמסונג להגדיל את ניצול קווי הייצור המתקדמים שלה ולהפחית את הסיכון הכרוך בהשקעות ההון הגבוהות הנדרשות להקמת מפעלי 2 ננומטר. (Reuters)

החברות מתכננות גם לפתח פתרונות אריזה מתקדמת המבוססים על תהליך ה-2 ננומטר של סמסונג. ההודעה מזכירה אריזות מסוג 2.3D ו-2.5D, המאפשרות לשלב באותה מערכת שבבי לוגיקה, רכיבי תקשורת וערימות זיכרון HBM.

באריזת 2.5D מותקנים מספר שבבונים זה לצד זה על גבי שכבת קישור משותפת, המאפשרת תקשורת מהירה ורחבת־פס ביניהם. סמסונג לא פירטה כיצד מוגדרת אריזת 2.3D במקרה זה, אך מסרה כי הפתרונות מיועדים לשפר את הביצועים ואת יעילות צריכת החשמל של שבבי AI ורשתות תקשורת.

ניסיון להציע ללקוח מערכת מלאה

סמסונג היא אחת החברות היחידות שמפעילות תחת קורת גג אחת חטיבות זיכרון, תכנון שבבים, שירותי פאונדרי ואריזה מתקדמת. ההסכם עם ברודקום מבטא את ניסיונה להציע ללקוחות פתרון משולב הכולל ייצור של שבב הלוגיקה, אספקת זיכרונות HBM ואריזת הרכיבים במערכת אחת.

יאנג היון ג'ון, סגן יו"ר סמסונג ומנכ"ל חטיבת פתרונות ההתקנים, אמר כי הבינה המלאכותית יוצרת ביקוש חסר תקדים לשילוב הדוק בין זיכרון, לוגיקה ואריזה מתקדמת.

צ'רלי קוואס, נשיא קבוצת פתרונות המוליכים למחצה של ברודקום, אמר כי התרחבות תשתיות הבינה המלאכותית מחייבת שיתוף פעולה הדוק יותר בין החברות הפועלות לאורך שרשרת אספקת השבבים.

ההסכם עשוי להעניק לסמסונג לקוח עוגן נוסף לתהליכי הייצור המתקדמים ולחזק את מעמדה כספקית של מערכות שבבים שלמות. עבור ברודקום, שיתוף הפעולה נועד להבטיח גישה ארוכת טווח לזיכרונות, לקיבולת ייצור ולפתרונות אריזה בתקופה שבה הביקוש לתשתיות AI ממשיך לגדול במהירות.

הפוסט סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המכירות העולמיות של ציוד לייצור שבבים צפויות להגיע לשיא של 165.9 מיליארד דולר בשנת 2026, עלייה של 23.2% לעומת השנה שעברה. לפי התחזית החצי־שנתית של ארגון SEMI, הצמיחה תימשך לפחות עד 2028, אז עשוי השוק להגיע ל־229.5 מיליארד דולר.

התחזית משקפת את היקף ההשקעות שמבצעות יצרניות השבבים כדי להרחיב את הייצור עבור מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית. ההשקעות מתמקדות בתהליכי ייצור מתקדמים, בזיכרונות בעלי רוחב פס גבוה, HBM, בציוד בדיקה ובטכנולוגיות מארזים מתקדמות.

״הבינה המלאכותית מאיצה את הביקוש לשבבים חזקים ויעילים יותר, ומובילה להגדלת ההשקעות בכל שוק ציוד הייצור״, אמר אג'יט מנוצ'ה, נשיא ומנכ״ל SEMI. לדבריו, היצרניות משקיעות בקווי לוגיקה מתקדמים, בזיכרונות, בבדיקות ובמארזים הנדרשים לדור החדש של מערכות המחשוב.

המגזר הגדול ביותר הוא ציוד למפעלי פרוסות סיליקון, הכולל מערכות לעיבוד פרוסות, ייצור מסכות ותשתיות למפעלי שבבים. מכירותיו צפויות לגדול השנה ב־23.1% ולהגיע ל־143.9 מיליארד דולר, לעומת 116.9 מיליארד דולר בשנת 2025.

SEMI מעריך כי שוק זה יצמח ב־21.8% נוספים ב־2027 וב־14.1% ב־2028, אז יחצה לראשונה את רף 200 מיליארד הדולר. העלייה נובעת מהרחבת קיבולת הייצור עבור מאיצי בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים, מעבדים למכשירים ניידים וזיכרונות מתקדמים.

הצמיחה החדה ביותר צפויה בציוד לייצור זיכרונות DRAM. המכירות בתחום צפויות לעלות השנה ב־39% ולהגיע ל־38.8 מיליארד דולר, בעיקר בשל המעבר לדורות חדשים של DRAM והרחבת הייצור של HBM. עד 2028 צפוי שוק הציוד ל־DRAM להגיע ל־56.9 מיליארד דולר.

גם ההשקעות ב־NAND צפויות להתאושש. מכירות הציוד למפעלי NAND צפויות לגדול השנה ב־30.7% ולהגיע ל־13.9 מיליארד דולר, ולהמשיך לעלות עד 20.8 מיליארד דולר ב־2028. התעשייה משקיעה בהוספת שכבות לזיכרונות 3D NAND ובמבנים המאפשרים צפיפות אחסון גבוהה יותר.

בתחום הלוגיקה ומפעלי ה־Foundry צפויה עלייה של 18.9% ל־78 מיליארד דולר השנה. ההשקעות מופנות בין היתר להכנת קווי ייצור המוניים בטכנולוגיית 2 ננומטר ובטרנזיסטורי Gate-All-Around.

הביקוש לבינה מלאכותית משפיע גם על הקצה האחורי של תהליך הייצור. מכירות ציוד הבדיקה צפויות לעלות ב־31% ל־15.3 מיליארד דולר, ואילו מכירות ציוד ההרכבה והמארזים צפויות לגדול ב־9.6% ל־6.7 מיליארד דולר.

הגידול בתחום הבדיקות והמארזים נובע מהמורכבות של רכיבים המשלבים כמה שבבים במארז אחד, ומן הצורך לבדוק את תקינותם של שבבי AI וזיכרונות HBM לפני שילובם במערכות יקרות. מגמה זו רלוונטית גם לחברות ציוד ישראליות הפועלות בתחומי המטרולוגיה, בקרת התהליך ובדיקת המארזים.

סין, טאיוואן ודרום קוריאה צפויות להישאר שלושת השווקים הגדולים ביותר לציוד ייצור עד 2028. סין תמשיך להוביל, אם כי קצב הגידול בה צפוי להתמתן לאחר כמה שנים של השקעות גבוהות. בטאיוואן מונעת הצמיחה מהקמת קווים מתקדמים, ואילו בדרום קוריאה עומדים במרכז זיכרונות DRAM ו־HBM.

הפוסט SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג מנסה לנצל את אחד מנכסיה החזקים ביותר — שליטתה בשוק הזיכרונות — כדי לצמצם פערים מול TSMC בשוק ייצור השבבים עבור לקוחות. לפי דיווחים של DigiTimes וכלי תקשורת נוספים באסיה, יו"ר סמסונג אלקטרוניקס, לי ג'ה־יונג, ביקר ב־21 במאי במטה מדיה־טק בטייוואן ונפגש עם יו"ר החברה מינג־קאי צאי, עם המנכ"ל ריק צאי ועם בכירים נוספים.

הביקור לא לווה בהודעה רשמית של שתי החברות, ולכן יש להתייחס לפרטים בזהירות. עם זאת, עצם הדיווח עורר עניין רב בענף, משום שהוא מצביע על יעד אסטרטגי ברור של סמסונג: למשוך למדפי הייצור שלה הזמנות ממדיה־טק, אחת מחברות השבבים ללא מפעלים החשובות בעולם, שמרבית ייצור השבבים שלה נשען כיום על TSMC.

מדיה־טק מוכרת בעיקר בזכות מעבדי Dimensity לסמארטפונים, אך בשנים האחרונות היא מנסה להתרחב גם לתחומי שבבי AI, תקשורת ו־ASICs למרכזי נתונים. הרחבה זו הופכת אותה ללקוחה אטרקטיבית במיוחד עבור כל יצרנית פאונדרי. ככל שמדיה־טק תעמיק את פעילותה מעבר לשוק הסמארטפונים, כך יגדל הצורך שלה בקיבולות ייצור מתקדמות, באריזות מתקדמות ובאספקה יציבה של זיכרונות מהירים.

הזיכרון כקלף אסטרטגי

לפי הדיווחים, סמסונג אינה מציעה רק מחיר או קיבולת ייצור, אלא חבילת ערך רחבה יותר: גישה מועדפת לזיכרונות מתוצרתה, בתמורה להעברת חלק מהזמנות הייצור אל Samsung Foundry. עבור מדיה־טק, זהו שיקול שאינו שולי. מעבדי מובייל מתקדמים נארזים לעיתים בצמידות לזיכרונות LPDDR, ואילו שבבי AI למרכזי נתונים דורשים לעיתים קרובות שילוב עם HBM — זיכרון ברוחב פס גבוה, שהפך לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים בתשתיות בינה מלאכותית.

במילים אחרות, סמסונג מנסה להפוך את היתרון ההיסטורי שלה בזיכרונות למנוף עסקי בתחום שבו היא חלשה יותר: ייצור לוגיקה מתקדם עבור לקוחות חיצוניים. זו אינה טקטיקה חדשה לגמרי. בעבר השתמשה סמסונג במעמדה בשוק הסמארטפונים כדי לחזק קשרים עם קוואלקום. הפעם, המנוף הוא לא מכשירי גלקסי אלא רכיבי זיכרון, שמחיריהם וביקושם עלו על רקע הגידול הדרמטי בהשקעות AI.

המאבק מול TSMC

המהלך מגיע בשעה שסמסונג עדיין רחוקה מאוד מ־TSMC בשוק הפאונדרי. לפי נתוני TrendForce לרבעון הרביעי של 2025, TSMC החזיקה בכ־70.4% משוק ייצור השבבים עבור לקוחות, בעוד Samsung Foundry החזיקה בכ־7.1% בלבד. סמסונג אמנם נותרה במקום השני, אך הפער בינה לבין המובילה הטייוואנית עצום.

עבור סמסונג, זכייה בלקוח כמו מדיה־טק יכולה להיות חשובה לא רק מבחינת הכנסות, אלא גם מבחינת אמון השוק. עסקי הפאונדרי שלה סבלו בשנים האחרונות מתחרות קשה, מפערי תפוקה ותשואה מול TSMC, ומהיעדר לקוחות עוגן גדולים בקנה מידה שמספיק להצדיק השקעות ענק. החוזה עם טסלה לייצור שבבי AI6, שעליו דווח ב־2025, כבר סימן התקדמות חשובה. אם גם מדיה־טק תעביר חלק מהזמנותיה לסמסונג, זו תהיה אינדיקציה נוספת לכך שהחברה הקוריאנית מצליחה להפוך את תהליך ה־2 ננומטר שלה להצעה מסחרית רלוונטית.

למה מדיה־טק עשויה לשקול גיוון

גם למדיה־טק יש סיבות לא להישען על ספק יחיד. TSMC היא יצרנית השבבים המובילה בעולם, אך העומס על קווי הייצור המתקדמים שלה גבוה, המחירים עולים, והלקוחות הגדולים ביותר — ובראשם אנבידיה, אפל, AMD וקוואלקום — מתחרים על אותה קיבולת. בנוסף, המתיחות הגיאופוליטית סביב טאיוואן גורמת לחברות רבות לבחון מודלים של גיוון ייצור, גם אם הן אינן ממהרות לוותר על TSMC.

עם זאת, מעבר כזה אינו פשוט. תכנון שבב לתהליך ייצור מסוים דורש התאמות עמוקות, בדיקות ממושכות ואמון גבוה ביכולת הייצור של הפאונדרי. לכן, גם אם מדיה־טק תבחר בסמסונג, סביר שהמהלך יתחיל בהזמנות מוגבלות או בדורות מסוימים של מוצרים, ולא בהעברה גורפת של פעילות.

ההקשר הרחב: AI משנה את יחסי הכוחות

העיתוי אינו מקרי. באפריל הציגה גוגל את הדור השמיני של שבבי ה־TPU שלה, TPU 8t לאימון ו־TPU 8i להרצה מהירה של מודלים ויישומי AI. לפי דיווחים בענף, מדיה־טק מעורבת באספקת רכיבי ASIC עבור תשתיות AI, ובמקביל נבחנות גם אפשרויות ייצור ואריזה מתקדמת אצל ספקים נוספים, ובהם אינטל. אם הדיווחים נכונים, מדיה־טק כבר אינה רק ספקית שבבי מובייל, אלא שחקנית שמנסה לתפוס מקום בשרשרת הערך של מרכזי הנתונים.

זה בדיוק השוק שסמסונג רוצה להיכנס אליו בעוצמה. החברה היא כבר שחקנית מרכזית בזיכרונות, אך בשוק ה־AI הערך הגדול נמצא בשילוב בין לוגיקה מתקדמת, זיכרון מהיר, אריזה מתקדמת וקיבולת ייצור אמינה. סמסונג מנסה להציג את עצמה כמי שיכולה לספק יותר מחוליה אחת בשרשרת הזו.

לא מהפך — אבל איתות חשוב

אין לראות בביקור המדווח מהפך מיידי במאזן הכוחות מול TSMC. הפערים בין החברות עדיין גדולים, ולקוחות AI גדולים אינם צפויים להעביר במהירות ייצור קריטי מפאונדרי מוכחת לפלטפורמה שעדיין צריכה להוכיח יציבות בקנה מידה גדול. אבל עצם העובדה שסמסונג פועלת באופן אגרסיבי מול מדיה־טק מלמדת שהמאבק בשוק הפאונדרי נכנס לשלב חדש.

סמסונג אינה מנסה לנצח את TSMC רק באמצעות ננומטרים. היא מנסה לשנות את כללי המשחק: להציע ללקוחות לא רק ייצור שבבים, אלא שילוב של ייצור, זיכרון, אריזה ותמחור שמגלגל חלק מהסיכון אליה. אם הטקטיקה הזו תצליח, היא עשויה להחזיר את Samsung Foundry לרשימת האפשרויות הרציניות של חברות שבבים גדולות — גם אם הדרך לשם עוד ארוכה.

הפוסט סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הביקוש לשבבי בינה מלאכותית ממשיך ללחוץ על שרשרת האספקה הגלובלית, ו־TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם בתחום הייצור בהזמנה (foundry), מאותתת שהקיבולת שלה בצמתים המתקדמים נעשית מוגבלת יותר. לפי הדיווח, החברה עדכנה לקוחות מרכזיים ובהם אנבידיה וברודקום שהיא מתקשה לספק את מלוא הביקוש לשבבים מתקדמים, על רקע האצה בהקמת תשתיות ענן, הרחבת דאטה־סנטרים ושילוב AI ביישומים ארגוניים.

ההתכווצות בקיבולת בצמתים המתקדמים מחריפה תחרות בין לקוחות על “תורי ייצור”, ועלולה להאריך זמני אספקה למעבדים המיועדים לאימון מודלים ולהרצתם. בשוק מעריכים שהלחץ אינו נקודתי לרבעון אחד, אלא עשוי להימשך לאורך כמה רבעונים, משום שהרחבת קיבולת בצמתים מתקדמים אינה מהלך מהיר: היא דורשת ציוד יקר, תהליכי הסמכה ממושכים ותיאום עם ספקיות אריזה מתקדמת (packaging) והמשך גידול בצריכת חשמל ובתשתיות.

שיאי רווח, השקעות ענק והתרחבות מחוץ לטאיוואן

במקביל לאזהרות על מגבלות קיבולת, TSMC מדווחת על המשך פריחה בזכות ה־AI. לפי הנתונים המובאים בכתבה, החברה הציגה ברבעון הרביעי של 2025 עלייה של 35% ברווח לעומת השנה הקודמת, הכנסות של 33.7 מיליארד דולר ורווח נקי של 16.3 מיליארד דולר, כאשר תחום ה־HPC (שכולל AI ו־5G) היווה 55% מההכנסות ברבעון. החברה גם מסרה כי שבבים שיוצרו בטכנולוגיות של 7 ננומטר ומטה תרמו 77% מהכנסות הוופרים, נתון שממחיש את המשך המעבר לשבבים קטנים, מהירים וחסכוניים יותר.
לרבעון הראשון של 2026 צופה החברה הכנסות של 34.6–35.8 מיליארד דולר, וגידול של עד 38% לעומת התקופה המקבילה. עוד לפי הדיווח, החברה החלה בייצור המוני של 2 ננומטר ברבעון הרביעי של 2025 ומתכננת להגדיל תפוקה לאורך 2026, תוך העלאת השקעות ההון לטווח של 52–56 מיליארד דולר בשנה, לעומת 40.9 מיליארד דולר ב־2025.
במקביל היא בונה ומרחיבה פעילות ביפן, אירופה ואריזונה, ומציינת שמפעלים מחוץ לטאיוואן צפויים לפעול בשולי רווח נמוכים יותר בגלל עלויות גבוהות ומורכבות תפעולית, לצד סיכונים הקשורים למדיניות מכסים גלובלית.

אינטל חוזרת למשחק כחלופה אפשרית

המחסור היחסי בקיבולת של TSMC מעורר מחדש עניין ביכולתה של אינטל לספק קיבולת ייצור ללקוחות שמבקשים להפחית תלות בבית יציקה יחיד. לפי הכתבה, אינטל לא חייבת “להשוות ביצועים” ל־TSMC כדי ליהנות מהמצב: די בכך שתציע נפחי ייצור מסוימים ללקוחות שנדחקים לתורי ייצור ארוכים. יתרון נוסף שמיוחס לה הוא פיזור גאוגרפי והתאמה לסדרי עדיפויות תעשייתיים בארה״ב, בתקופה שבה חברות מחפשות לצמצם סיכונים גיאו־פוליטיים ואי־ודאות מסחרית.
בדיווח מוזכרת גם התחזקות מסוימת באמון המשקיעים באינטל, לאחר עלייה במניית החברה בתחילת 2026, וכן הספקולציות סביב שימוש אפשרי של לקוחות גדולים בשירותי הייצור שלה, לצד העובדה שאנבידיה כבר השקיעה בה.

תמונת מצב: ביקוש חזק, סיכון גבוה, תחרות מתחדדת

שוק השבבים נכנס ל־2026 עם שני כוחות מנוגדים: מצד אחד, ה־AI מזין ביקוש חסר תקדים למעבדים מתקדמים ולקיבולת ייצור, ומצד שני, מגבלות ייצור, לחצים על שרשרת האספקה וסיכוני מכסים עלולים להאט פרויקטים ולייקר עלויות. אם זמני האספקה בצמתים המתקדמים ימשיכו להתארך, לקוחות עשויים להרחיב בחינה של חלופות, גם במחיר פשרות נקודתיות. במובן הזה, צוואר הבקבוק הנוכחי עשוי להפוך להזדמנות עבור שחקנים שמסוגלים להציע קיבולת אמינה, אפילו חלקית, ולשפר עמדות בשוק ה־foundry.

אין באמור ייעוץ השקעות.

הפוסט TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המיזם הציבורי־פרטי Rapidus מגלם את תקוותיה של יפן להחיות את תעשיית השבבים המתקדמת שלה, שנמצאת בדעיכה מאז שנות ה־80. היעד השאפתני: ייצור סדרתי של שבבי לוגיקה בטכנולוגיית 2 ננומטר כבר בשנת 2027. אולם לשם כך, על Rapidus להתגבר על שלושה אתגרים מהותיים: מימון חסר, קפיצה טכנולוגית חסרת תקדים, וגיוס לקוחות.

המיזם הוקם ב־2022 על ידי משרד הכלכלה והתעשייה של יפן (METI) בשיתוף שמונה תאגידי ענק, בהם טויוטה, סוני ו־NTT. החברה כבר השיקה קו ייצור פיילוט באתר חדש בהוקקאידו, ומתכננת למסור אבטיפוס ראשון של שבב 2 ננומטר עוד ביולי הקרוב. הטכנולוגיה מבוססת על ארכיטקטורת Gate-All-Around המורכבת של IBM, והעובדים עוברים הכשרות אצל IBM ו־IMEC בבלגיה.

למרות השקעה ממשלתית של 1.72 טריליון ין (כ־12 מיליארד דולר), Rapidus תידרש להשקיע בסך הכול 5 טריליון ין (כ־34.5 מיליארד דולר) כדי לעמוד ביעד הייצור. לפי שעה, מיעוט ניסיון בייצור שבבים מתקדם מקשה על גיוס הון פרטי נוסף, על אף הצטרפות משקיעים חדשים כמו הונדה.

גם לאחר התמודדות עם המכשולים הטכנולוגיים, ללא בסיס לקוחות יציב, המיזם לא יוכל להתרומם. Rapidus מקווה למלא את הפער הזה באמצעות התמקדות בשווקים נישתיים, מודל ייצור מקוצר ושיתוף פעולה עם חברות כמו Broadcom. עם זאת, יריבות מבוססות כמו TSMC וסמסונג צפויות להתחיל בייצור סדרתי של שבבי 2 ננומטר עוד ב־2025 – יתרון של שנתיים לפחות.

קו הייצור הניסיוני ואבי הטיפוס הצפויים יהוו מבחן קריטי: האם יצליח המיזם היפני לעמוד בהבטחה הגדולה – ולהחזיר את יפן לחזית תעשיית השבבים העולמית?

הפוסט רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את יפן למפת השבבים העולמית? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המעבר ל-TSMC נובע בעיקר מהצורך בקיבולת ייצור גבוהה ולא מחששות ביצועים או תשואה. טכנולוגיית 18A  של אינטל אמורה לייצר מוצרים שאפתניים כמו Clearwater Forest ו  Diamond Rapids,  אך השקת המוצרים הללו נדחתה בשל בעיות אריזה. זו לא הפעם הראשונה שבה אינטל משתפת פעולה עם TSMC לייצור CPU, שכן מעבדי Arrow Lake העדכניים ביותר של החברה Lunar Lake ועבור GPUs Alchemist Battlemage מינפו כולם את טכנולוגיית התהליך של TSMC. זה אמנם מגדיל את הוצאות היצור של אינטל, ומצריך איזון קפדני בין זירוז השקות מוצרים דרך פאבים חיצוניים תוך התמודדות עם עיכובים בייצור הפנימי שלה.

עוד בטרם סיים תפקידו מנכ"ל אינטל לשעבר פט גלסינגר דיווח כי אינטל תייצר את רוב שבבי הנובה לייק באופן פנימי. הסתמכות על TSMC אינה רעיון רע אם טכנולוגית ה- 18A תאפשר לאינטל לייצר עבור לקוחות חיצוניים. אנליסטים דיווחו למשל שאנבידיה עשויה לבחון את הצמתים של אינטל עבור GPUs לצרכנים שלה בעתיד. כך או כך, נובה לייק מיועדת להשקה במחצית השניה של 2026.  

הפוסט שמועות: אינטל התחייבה לייצר ב- TSMC שבבים בטכנולוגית 2 ננומטר  – ככל הנראה עבור שבבי הנובה לייק הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), יצרנית השבבים המובילה בעולם, חנכה בסוף השבוע מפעל חדש לייצור שבבים בטכנולוגיית 2 ננומטר בעיר הדרומית קאושיונג שבטאיוואן – אף על פי שהיא מרחיבה במקביל את פעילותה בארצות הברית בהשקעה של 100 מיליארד דולר.

המפעל החדש צפוי להתחיל בייצור סדרתי במחצית השנייה של שנת 2025, והוא יעסיק כ־7,000 עובדים בתחום ההיי-טק. מדובר במהלך שיחזק את מיקומה המרכזי של טאיוואן בשרשרת האספקה הגלובלית של שבבים – כך דיווחה סוכנות הידיעות רויטרס.

סגן נשיא בכיר ומנהל התפעול המשותף של TSMC, יונג־פיי (Y.P.) צ'ן, אמר בטקס הפתיחה, ששודר בתחנות טלוויזיה מקומיות, כי טאיוואן תישאר הבסיס האסטרטגי והתפעולי של החברה:
"נמשיך לחפש מקומות להרחבת ההשקעות בטאיוואן. המחויבות שלנו לענות על צורכי הלקוחות הגלובליים נותרת איתנה."

ראש ממשלת טאיוואן, צ'ו צ'ונג־טה, שהשתתף אף הוא באירוע, בירך את TSMC על כך שהיא שומרת את עיקר תשתיותיה על אדמת האי. "הבסיסים החשובים ביותר יישארו בטאיוואן," הדגיש. "TSMC תמיד תהיה הקבוצה הלאומית שלנו."

TSMC נחשבת ל"מגינה על המדינה", בשל חשיבותה האסטרטגית לכלכלת טאיוואן ולתעשיית השבבים העולמית. החברה מספקת שבבים מתקדמים לענקיות טכנולוגיה כגון אפל, אנבידיה ו־Qualcomm, ומהווה רכיב חיוני בשרשרת האספקה הטכנולוגית של ארה"ב.

למרות המתחים הגיאופוליטיים וקריאותיו החוזרות של הנשיא לשעבר דונלד טראמפ להחזיר את ייצור השבבים לארה"ב – ואף על רקע האפשרות שיוכרזו השבוע מכסים הדדיים חדשים על יבוא שבבים – גם ממשלת טאיוואן וגם TSMC מבהירות כי הטכנולוגיות המתקדמות ביותר ימשיכו להישאר בטאיוואן.

בנוסף למפעל החדש בקאושיונג, ייוצרו שבבי 2 ננומטר גם באתר המרכזי של החברה בעיר סינצ'ו.

הפוסט TSMC חונכת מפעל לייצור שבבים בגודל 2 ננומטר בטאיוואן – למרות ההתרחבות בארה"ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם, תתחיל בייצור ניסיוני של שבבים בגודל 2 ננומטר בשבוע הבא, הרבה יותר מוקדם מהצפוי. חברת אפל תהיה הראשונה לאמץ את השבבים הללו עבור סדרת iPhone 17 ומכשירים נוספים של אפל.

במקור, הייצור הניסיוני היה צפוי להתחיל ברבעון הרביעי של השנה, באוקטובר או מאוחר יותר. המהלך להקדמת הייצור הניסיוני מתפרש כניסיון להאיץ את הייצור ולהבטיח תפוקה יציבה לפני המעבר לייצור המוני. הייצור הניסיוני נועד לבחון את תהליכי קו הייצור המתוכננים לפני תחילת הייצור ההמוני.

TSMC הדגימה לראשונה את תהליך הייצור של שבבי 2 ננומטר בדצמבר האחרון. הייצור הניסיוני יתבצע במפעל באושן שבצפון טייוואן, והציוד הנחוץ לייצור בגודל 2 ננומטר הובא והותקן במפעל מאז הרבעון השני של השנה.

דגמי iPhone 15 Pro מצוידים במעבד A17 Pro, שנבנה בטכנולוגיית 3 ננומטר של TSMC. תהליך זה מאפשר להכניס יותר טרנזיסטורים בשטח קטן יותר, ומשפר את הביצועים והיעילות בהשוואה לדורות הקודמים. שבב M4 של אפל, שהוצג לאחרונה עם iPad Pro החדש, משתמש בתהליך 3 ננומטר משופר.

הבאת תפוקה טובה (אחוז השבבים העוברים בדיקות איכות) היא אחד האתגרים הגדולים ביותר עבור תהליכי ייצור חדשים. באפריל אשתקד, תפוקת השבבים בגודל 3 ננומטר של TSMC הייתה סביב 50%.

בעבר, אפל הייתה ידועה כמי ששומרת את כל כושר הייצור של שבבי 3 ננומטר עבור מעבדי A17 Pro ו-M3 שלה, ויש אפשרות כי היא תחזור על כך עם TSMC גם עבור שבבי 2 ננומטר. דו"ח ממאי אשתקד מציין כי החברה עבדה על שמירת כל כושר הייצור של שבבי 2 ננומטר גם כן.

TSMC מתכוונת להחיל טכנולוגיית Gate-All-Around (GAA) החל מהתהליך בגודל 2 ננומטר, אשר תשפר את הביצועים ואת יעילות האנרגיה. בנוסף, החברה מתכננת להציג טכנולוגיית אספקת חשמל אחורית (BSPR) עם השבבים בגודל 2 ננומטר.

הפוסט TSMC מתחילה בייצור ניסיוני של שבבים בגודל 2 ננומטר מוקדם מהצפוי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ענקית הטכנולוגיה IBM חשפה היום פריצת דרך משמעותית בתחום המוליכים למחצה עם ההכרזה על פיתוח השבב הראשון בעולם המבוסס על טכנולוגיית Nanosheets בגודל 2 ננומטר. בעידן הענן ההיברידי, הבינה המלאכותית וה-IoT, בו קיים ביקוש גובר לשיפור ביצועי השבבים ויעילותם האנרגטית, הטכנולוגיה החדשה של IBM צפויה לספק ביצועים הגבוהים ב-45 אחוז או הורדה של צריכת האנרגיה ב-75 אחוז בהשוואה לשבבי 7 ננומטר שנחשבים כיום למתקדמים ביותר בתעשייה.

שבבי 2 הננומטר של IBM צפויים לאפשר שיפורים ויתרונות בשורה של תחומים, למשל: הכפלת חיי הסוללה של טלפונים סלולריים שתאפשר להטעין אותם רק פעם בארבעה ימים; צמצום טביעת הרגל הפחמנית של מרכזי נתונים, המהווים כאחוז מצריכת האנרגיה העולמית; האצה משמעותית ביישומי מחשבים ניידים, החל מעיבוד מהיר יותר ועד לגישה מהירה יותר לאינטרנט; זמן תגובה מהיר יותר לזיהוי אובייקטים על ידי מערכות רכבים אוטונומיים.
"החדשנות של IBM המשתקפת מתוך שבב 2 הננומטר החדש היא חיונית לכל תעשיית ה-IT" אמר דריו גיל, סגן נשיא בכיר ב-IBM ומנהל IBM Research. "השבב החדש הוא תולדה של הגישה של IBM ליטול על עצמה התמודדות עם אתגרי טכנולגיה קשים ודוגמה לאופן בו פריצות דרך משמעותיות נובעות מהשקעה מתמשכת ושיתוף פעולה בתחום המחקר והפיתוח עם שותפים בתעשייה".

פיתוחי השבבים החדשים מקורו במעבדת המחקר של IBM באולבני ניו יורק, שם ממוקמת מחלקת הננו-טק של החברה. במעבדה עוסקים מדעני IBM במחקר עמוק תוך שיתוף פעולה הדוק עם שותפים מהמגזר הציבורי והפרטי בכדי לפרוץ את גבולות הארכיטרטורה המסורתית והמגבלות הנוכחיות בתעשיית השבבים.

50 מיליארד טרנזיסטורים על שבב בגודל ציפורן

הגדלת מספר הטרנזיסטורים על גבי שבבים מאפשרת להפוך אותם לקטנים יותר, מהירים, אמינים ויעילים יותר. התכנון של שבב 2 הננומטר מדגים את פריצת הדרך הטכנולוגית של IBM בשימוש בטכנולוגיית Nanosheets – ארכיטקטורה ראשונה מסוגה שפותחה תוך פחות מארבע שנים, לאחר ההכרזה של IBM על הצלחתה בפיתוח שבב 5 ננומטר ב-2017.

השבב החדש דומה בגודלו לגודל של ציפורן ומאפשר לדחוס עליו עד 50 מיליארד טרנזיסטורים. הגדלת מספר הטרנזיסטורים על שבב פירושה שלמתכנני המעבדים יש יותר אפשרויות להוסיף חידושים ברמת הליבה כדי לשפר את היכולות שלהם עבור טכנולוגיות מתקדמות. מדובר, בין היתר, ביכולות כגון בינה מלאכותית ומחשוב ענן, וכן דרכים חדשות להצפנה ואבטחה של חומרה. IBM כבר מיישמת שיפורים חדשניים ברמת הליבה בדורות האחרונים של החומרה שלה, כמו מעבדי IBM POWER10 ומחשבי IBM z15.

המורשת של IBM בפריצות דרך כוללות, בין היתר, גם את היישום הראשון של טכנולוגיות תהליך של 7 ננומטר ו-5 ננומטר, DRAM של תאים בודדים, חוקי קנה המידה של דנארד, מעבדים מרובי ליבות והערמת שבבים תלת ממדיים (3D chip stacking). ההשקה המסחרית הראשונה של שבבי 7 ננומטר של IBM Research תהיה בהמשך השנה במערכות IBM Power החדשות.

יש לציין כי היצרנית היחידה שהכריזה על מפת דרכים לקראת טכנולוגית 2 ננומטר היא TSMC, ויבמ צפויה לייצר אצלה את השבבים.

הפוסט IBM חושפת את השבב הראשון בעולם עם טכנולוגיית 2 ננומטר הופיע לראשונה ב-Chiportal.