TSMC בוחנת השקעה אפשרית בטקסס להרחבת ייצור השבבים בארצות הברית, כך דיווחה רויטרס ב־30 בספטמבר מפי שני מקורות. לפי הדיווח, התוכניות טרם גובשו סופית והחברה לא הגיבה לפניית הסוכנות בעת פרסומו.

הבדיקה בטקסס מתרחשת בזמן ש־TSMC מקדמת הרחבה נרחבת באריזונה. בהודעה שפרסמה עיריית פיניקס ביולי נמסר כי החברה מתכננת להשקיע 100 מיליארד דולר נוספים במדינה, ולהקים ארבעה מפעלי ייצור נוספים בטכנולוגיית 2 ננומטר או בטכנולוגיות מתקדמות יותר. בכך עלה היקף ההשקעה המתוכנן באריזונה ל־265 מיליארד דולר, במסגרת תוכנית הכוללת 12 מתקנים.

לפי אותה הודעה, המפעל הראשון באריזונה נמצא בייצור בהיקף מסחרי בטכנולוגיית N4 מאז סוף 2024, עם שיעורי תפוקה תקינה הדומים לאלה שבמפעלי החברה בטייוואן. בניית המפעל השני, המיועד לייצור בטכנולוגיית 3 ננומטר, הושלמה, והייצור בו צפוי להתחיל ב־2027.

עוד נמסר ביולי כי עם השלמת המפעלים שעליהם הוכרז, כ־30% מכושר הייצור של TSMC בטכנולוגיות 2 ננומטר ומתקדמות יותר יהיו באריזונה. הנתון מתייחס לכושר ייצור עתידי, ולא לחלוקת הייצור בפועל כיום.

אם תבשיל השקעה נוספת בטקסס, היא עשויה להרחיב את הפריסה הגאוגרפית של מערך הייצור האמריקני של TSMC. מבחינת התעשייה, השאלה הבאה תהיה כיצד יתורגמו תוכניות ההשקעה לקיבולת זמינה: באילו תהליכי ייצור, עבור אילו לקוחות ובאיזה לוח זמנים. שאלות אלה יוכלו להיבחן כאשר יפורסמו פרטי תוכנית קונקרטית.

הפוסט דיווח: TSMC בוחנת השקעה בטקסס להרחבת ייצור השבבים בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אירוע ההכרזה של אפל היום סיפק הצצה נוספת לאסטרטגיה שהופכת את החברה בהדרגה מלקוחה גדולה של תעשיית השבבים לחברה השולטת בעצמה בחלק הולך וגדל מהסיליקון שבמוצריה. במרכז ההכרזה נמצאים שלושה שבבים מתכנון אפל: A20 Pro, מודם C2 ושבב התקשורת האלחוטית N1. (Apple)

A20 Pro: אפל נכנסת לעידן 2 הננומטר

החידוש המרכזי הוא A20 Pro, המעבד של iPhone 18 Pro ו־iPhone 18 Pro Max. אפל מציינת כי הוא מיוצר בתהליך 2 ננומטר – המעבר הראשון של מעבדי האייפון לצומת ייצור זה. (Apple)

המעבד כולל CPU בעל שש ליבות ו־GPU חדש בעל שבע ליבות. לדברי אפל, רוחב הפס לזיכרון גדל ב־50% לעומת A19 Pro, וביצועי ה־GPU יכולים להיות גבוהים בעד 40%. (Apple)

אבל השינוי המעניין ביותר מבחינת מגמת השבבים הוא דווקא בתחום הבינה המלאכותית. A20 Pro כולל שני Neural Engines בני 16 ליבות כל אחד – 32 ליבות בסך הכול, ואפל טוענת להכפלת כוח עיבוד ה־AI בהשוואה ל־A19 Pro. גם ליבות המעבד כוללות Neural Accelerators. המטרה ברורה: להעביר יותר מעומסי Apple Intelligence ומודלי AI לעיבוד מקומי במכשיר. (Apple)

שינוי גם באריזת השבב ובקירור

אפל לא הסתפקה בהקטנת הטרנזיסטורים. ב־A20 Pro היא אימצה שיטת אריזה שלדבריה שואבת השראה ממשפחת מעבדי M למחשבי Mac.

השבב והזיכרון ממוקמים זה לצד זה במקום שהזיכרון יהיה במסלול התרמי של המעבד. הדבר מאפשר להצמיד את השבב ישירות לתא אידוי חדש. יחד עם מערכת קירור ששטח הפנים שלה גדול פי שלושה מזו של iPhone 17 Pro, אפל טוענת לשיפור של עד 40% בביצועים המתמשכים. (Apple)

זו נקודה חשובה: ככל שמעבדי סמארטפונים הופכים למאיצי AI חזקים יותר, הספק ופיזור חום הופכים לחלק בלתי נפרד מתכנון הסיליקון והאריזה, ולא רק לבעיה של יצרנית הטלפון.

C2: עוד צעד בהתרחקות מקוואלקום

ההכרזה המשמעותית השנייה היא C2, הדור הבא של המודם הסלולרי שאפל מתכננת בעצמה.

לפי אפל, C2 מספק מהירויות העלאה גבוהות משמעותית מ־C1X תוך צריכת אנרגיה נמוכה ב־15%, ובארה"ב הוא מוסיף תמיכה ב־mmWave. החברה אומרת כי היא משתמשת גם בבינה מלאכותית כדי לשפר את איכות ואמינות החיבור הסלולרי. (Apple)

החשיבות האסטרטגית גדולה יותר מהשיפור המספרי. אפל השקיעה במשך שנים בפיתוח מודם עצמאי כדי לצמצם את תלותה בקוואלקום. כעת כבר מדובר בדור מתקדם יותר של משפחת מודמים שאפל משלבת לצד המעבד הראשי שלה.

N1: גם הקישוריות המקומית עוברת לאפל

השבב השלישי הוא N1, המטפל בתקשורת האלחוטית לטווח קצר ותומך ב־Wi-Fi 7, Bluetooth 6 ו־Thread. (Apple)

השילוב של N1 ו־C2 לצד A20 Pro משמעותי משום שאפל שולטת כעת בתכנון של שלושה רכיבים מרכזיים במכשיר: המעבד ומאיצי ה־AI, התקשורת הסלולרית והקישוריות האלחוטית המקומית.

במילים אחרות, אפל אינה מסתפקת עוד בתכנון ה־Application Processor שלה. היא בונה בהדרגה מערכת סיליקון שלמה מתוצרת עצמית.

גם האייפון המתקפל נשען על הסיליקון של אפל

באירוע הוצג גם iPhone Duo, האייפון המתקפל הראשון של החברה. גם הוא נשען על משפחת A20 ועל מודם C2, כך שהכניסה של אפל לקטגוריית המתקפלים נעשית כאשר חלק גדול יותר מן האלקטרוניקה המרכזית כבר נמצא בשליטתה. רויטרס דיווחה כי המעבר ל־C2 מסמן צעד נוסף בהפחתת התלות בשבבים של קוואלקום. (Reuters)

המשמעות לתעשיית השבבים

מבחינת תעשיית המוליכים למחצה, שלוש ההכרזות מספרות למעשה סיפור אחד. אפל התחילה לפני שנים בתכנון מעבדי A, הרחיבה זאת למעבדי M למחשבים, וכעת היא מכניסה תחת קורת גג אחת גם מודמים, קישוריות אלחוטית ומאיצי AI.

המעבר ל־2 ננומטר מגדיל במקביל את חשיבותה של אפל כלקוחה של תהליכי הייצור המתקדמים ביותר. אבל ככל שאפל מרחיבה את היקף התכנון העצמי, חלקם של ספקי שבבים חיצוניים בתוך מכשיריה מצטמצם.

הפוסט אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ארגון תעשיית המוליכים למחצה SEMI משרטט תמונה של מחזור השקעות חריג בעוצמתו בענף. לפי תחזית אמצע השנה של הארגון, מכירות ציוד ייצור השבבים בעולם צפויות להגיע ב־2026 לכ־165.9 מיליארד דולר, עלייה של 23.2% לעומת 2025, ולהמשיך לצמוח עד לשיא של כ־229.5 מיליארד דולר ב־2028.

הגורם המרכזי הוא מרוץ הבינה המלאכותית. מפעילי ענן ויצרני מערכות AI דורשים יותר מאיצים, זיכרונות מהירים ורוחב פס גבוה, והדרישה הזו מחלחלת לכל שרשרת הייצור — מפאבים מתקדמים ועד בדיקה, הרכבה ואריזה.

בציוד הקדמי למפעלי פרוסות (WFE) צופה SEMI עלייה של 23.1% ב־2026, לכ־143.9 מיליארד דולר. ב־2027 צפוי השוק לצמוח בעוד 21.8%, וב־2028 בעוד 14.1%, כך שהיקפו יחצה את רף 200 מיליארד הדולר. ההשקעות המרכזיות מופנות ללוגיקה מתקדמת ולזיכרונות DRAM המיועדים ל־HBM.

בפלח הפאונדרי והלוגיקה צפויות מכירות ציוד של כ־78 מיליארד דולר ב־2026. SEMI מעריכה כי ב־2028 יגיע הפלח לכ־104.7 מיליארד דולר, עם המעבר לייצור המוני בתהליכי 2 ננומטר המבוססים על טרנזיסטורי Gate-All-Around.

גם שוק הזיכרונות נמצא בתנופה. ציוד לייצור DRAM צפוי לצמוח השנה ב־39% לכ־38.8 מיליארד דולר ולהגיע ל־56.9 מיליארד דולר ב־2028. ציוד NAND צפוי לעלות ב־30.7% ב־2026 לכ־13.9 מיליארד דולר, ולהגיע ל־20.8 מיליארד דולר ב־2028.

הבום אינו מוגבל לחזית הייצור. מכירות ציוד הבדיקה צפויות להגיע השנה לכ־15.3 מיליארד דולר, עלייה של 31%, ואילו ציוד הרכבה ואריזה צפוי להגיע לכ־6.7 מיליארד דולר. המעבר לאריזה מתקדמת והטרוגנית, והצורך לבדוק רכיבי AI ו־HBM מורכבים יותר, צפויים להמשיך לתמוך בשני השווקים.

מבחינה גיאוגרפית, סין, טאיוואן וקוריאה צפויות להישאר שלושת יעדי ההוצאה הגדולים ביותר לציוד. בטאיוואן ההשקעות נשענות על הרחבת קיבולת בתהליכים מתקדמים עבור AI ו־HPC, ובקוריאה על הרחבת ייצור זיכרונות מתקדמים ובהם HBM.

התחזית מדגישה כי מחזור ההשקעות הנוכחי שונה מהתאוששות מחזורית רגילה: הבינה המלאכותית משנה בו־זמנית את הדרישות ללוגיקה, זיכרון, אריזה, בדיקה וקישוריות, ולכן מגדילה את עוצמת ההשקעה לאורך חלק גדול משרשרת הערך של המוליכים למחצה.

הפוסט SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקס וברודקום חתמו על מזכר הבנות להרחבה משמעותית של שיתוף הפעולה ביניהן בתחומי הזיכרונות, שירותי ייצור השבבים והאריזה המתקדמת. שתי החברות מעריכות כי היקף הפעילות המשותפת בחמש השנים הקרובות, עד שנת 2030, יעלה על 200 מיליארד דולר. (Samsung Global Newsroom)

ההסכם הוכרז במהלך ועידת AI שנערכה בסן פרנסיסקו, בהשתתפות הוק טאן, נשיא ומנכ"ל ברודקום; ג'ינמן האן, נשיא ומנהל פעילות הפאונדרי של סמסונג; נציגי הנהלות החברות ונציגי ממשלת דרום קוריאה.

למרות הסכום החריג, אין מדובר בהזמנת שבבים יחידה בהיקף של 200 מיליארד דולר. זהו אומדן מצטבר של שיתוף הפעולה המתוכנן בתחומי הזיכרונות והייצור עד סוף העשור, במסגרת מזכר הבנות שהפרטים המסחריים שלו צפויים להתגבש בהסכמים ובהזמנות נפרדות.

HBM עבור מאיצי הבינה המלאכותית של ברודקום

במסגרת תחום הזיכרונות מתכננות החברות לשתף פעולה באספקת זיכרונות רחבי־פס מסוג HBM למאיצי הבינה המלאכותית מהדור הבא של ברודקום. זיכרונות אלה מותקנים בצמוד למעבד או למאיץ ומאפשרים להעביר כמויות גדולות של מידע בקצב גבוה ובצריכת חשמל נמוכה יחסית למערכות המבוססות על רכיבי DRAM רגילים.

ברודקום הפכה בשנים האחרונות לאחת הספקיות המרכזיות של שבבי AI ייעודיים, ASIC, המפותחים עבור חברות ענן ומפעילות מרכזי נתונים. בניגוד למאיצים כלליים, שבבים אלה מותאמים לעומסי העבודה ולתשתיות התקשורת של כל לקוח.

עבור סמסונג, ההסכם עשוי לפתוח ערוץ נוסף לשיווק מוצרי HBM ולסייע לה להתמודד בשוק הנשלט במידה רבה בידי SK Hynix, לצד מיקרון. הביקוש לזיכרונות רחבי־פס גדל בעקבות העלייה במספר המאיצים המותקנים במרכזי נתונים ובגודל מודלי הבינה המלאכותית.

ייצור בתהליכים של 2 ננומטר ומטה

שיתוף הפעולה אינו מוגבל לזיכרונות. ברודקום מתכננת להשתמש בטכנולוגיות הייצור של סמסונג בתהליכים של 2 ננומטר ומטה עבור חלק ממוצריה, ובהם פתרונות תקשורת אלחוטית בפס רחב.

סמסונג מנסה להרחיב את פעילות הפאונדרי שלה ולמשוך לקוחות גדולים לתהליכי הייצור המתקדמים, תחום שבו היא מתחרה בעיקר ב-TSMC. התחייבות ארוכת טווח מצד ברודקום עשויה לסייע לסמסונג להגדיל את ניצול קווי הייצור המתקדמים שלה ולהפחית את הסיכון הכרוך בהשקעות ההון הגבוהות הנדרשות להקמת מפעלי 2 ננומטר. (Reuters)

החברות מתכננות גם לפתח פתרונות אריזה מתקדמת המבוססים על תהליך ה-2 ננומטר של סמסונג. ההודעה מזכירה אריזות מסוג 2.3D ו-2.5D, המאפשרות לשלב באותה מערכת שבבי לוגיקה, רכיבי תקשורת וערימות זיכרון HBM.

באריזת 2.5D מותקנים מספר שבבונים זה לצד זה על גבי שכבת קישור משותפת, המאפשרת תקשורת מהירה ורחבת־פס ביניהם. סמסונג לא פירטה כיצד מוגדרת אריזת 2.3D במקרה זה, אך מסרה כי הפתרונות מיועדים לשפר את הביצועים ואת יעילות צריכת החשמל של שבבי AI ורשתות תקשורת.

ניסיון להציע ללקוח מערכת מלאה

סמסונג היא אחת החברות היחידות שמפעילות תחת קורת גג אחת חטיבות זיכרון, תכנון שבבים, שירותי פאונדרי ואריזה מתקדמת. ההסכם עם ברודקום מבטא את ניסיונה להציע ללקוחות פתרון משולב הכולל ייצור של שבב הלוגיקה, אספקת זיכרונות HBM ואריזת הרכיבים במערכת אחת.

יאנג היון ג'ון, סגן יו"ר סמסונג ומנכ"ל חטיבת פתרונות ההתקנים, אמר כי הבינה המלאכותית יוצרת ביקוש חסר תקדים לשילוב הדוק בין זיכרון, לוגיקה ואריזה מתקדמת.

צ'רלי קוואס, נשיא קבוצת פתרונות המוליכים למחצה של ברודקום, אמר כי התרחבות תשתיות הבינה המלאכותית מחייבת שיתוף פעולה הדוק יותר בין החברות הפועלות לאורך שרשרת אספקת השבבים.

ההסכם עשוי להעניק לסמסונג לקוח עוגן נוסף לתהליכי הייצור המתקדמים ולחזק את מעמדה כספקית של מערכות שבבים שלמות. עבור ברודקום, שיתוף הפעולה נועד להבטיח גישה ארוכת טווח לזיכרונות, לקיבולת ייצור ולפתרונות אריזה בתקופה שבה הביקוש לתשתיות AI ממשיך לגדול במהירות.

הפוסט סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המכירות העולמיות של ציוד לייצור שבבים צפויות להגיע לשיא של 165.9 מיליארד דולר בשנת 2026, עלייה של 23.2% לעומת השנה שעברה. לפי התחזית החצי־שנתית של ארגון SEMI, הצמיחה תימשך לפחות עד 2028, אז עשוי השוק להגיע ל־229.5 מיליארד דולר.

התחזית משקפת את היקף ההשקעות שמבצעות יצרניות השבבים כדי להרחיב את הייצור עבור מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית. ההשקעות מתמקדות בתהליכי ייצור מתקדמים, בזיכרונות בעלי רוחב פס גבוה, HBM, בציוד בדיקה ובטכנולוגיות מארזים מתקדמות.

״הבינה המלאכותית מאיצה את הביקוש לשבבים חזקים ויעילים יותר, ומובילה להגדלת ההשקעות בכל שוק ציוד הייצור״, אמר אג'יט מנוצ'ה, נשיא ומנכ״ל SEMI. לדבריו, היצרניות משקיעות בקווי לוגיקה מתקדמים, בזיכרונות, בבדיקות ובמארזים הנדרשים לדור החדש של מערכות המחשוב.

המגזר הגדול ביותר הוא ציוד למפעלי פרוסות סיליקון, הכולל מערכות לעיבוד פרוסות, ייצור מסכות ותשתיות למפעלי שבבים. מכירותיו צפויות לגדול השנה ב־23.1% ולהגיע ל־143.9 מיליארד דולר, לעומת 116.9 מיליארד דולר בשנת 2025.

SEMI מעריך כי שוק זה יצמח ב־21.8% נוספים ב־2027 וב־14.1% ב־2028, אז יחצה לראשונה את רף 200 מיליארד הדולר. העלייה נובעת מהרחבת קיבולת הייצור עבור מאיצי בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים, מעבדים למכשירים ניידים וזיכרונות מתקדמים.

הצמיחה החדה ביותר צפויה בציוד לייצור זיכרונות DRAM. המכירות בתחום צפויות לעלות השנה ב־39% ולהגיע ל־38.8 מיליארד דולר, בעיקר בשל המעבר לדורות חדשים של DRAM והרחבת הייצור של HBM. עד 2028 צפוי שוק הציוד ל־DRAM להגיע ל־56.9 מיליארד דולר.

גם ההשקעות ב־NAND צפויות להתאושש. מכירות הציוד למפעלי NAND צפויות לגדול השנה ב־30.7% ולהגיע ל־13.9 מיליארד דולר, ולהמשיך לעלות עד 20.8 מיליארד דולר ב־2028. התעשייה משקיעה בהוספת שכבות לזיכרונות 3D NAND ובמבנים המאפשרים צפיפות אחסון גבוהה יותר.

בתחום הלוגיקה ומפעלי ה־Foundry צפויה עלייה של 18.9% ל־78 מיליארד דולר השנה. ההשקעות מופנות בין היתר להכנת קווי ייצור המוניים בטכנולוגיית 2 ננומטר ובטרנזיסטורי Gate-All-Around.

הביקוש לבינה מלאכותית משפיע גם על הקצה האחורי של תהליך הייצור. מכירות ציוד הבדיקה צפויות לעלות ב־31% ל־15.3 מיליארד דולר, ואילו מכירות ציוד ההרכבה והמארזים צפויות לגדול ב־9.6% ל־6.7 מיליארד דולר.

הגידול בתחום הבדיקות והמארזים נובע מהמורכבות של רכיבים המשלבים כמה שבבים במארז אחד, ומן הצורך לבדוק את תקינותם של שבבי AI וזיכרונות HBM לפני שילובם במערכות יקרות. מגמה זו רלוונטית גם לחברות ציוד ישראליות הפועלות בתחומי המטרולוגיה, בקרת התהליך ובדיקת המארזים.

סין, טאיוואן ודרום קוריאה צפויות להישאר שלושת השווקים הגדולים ביותר לציוד ייצור עד 2028. סין תמשיך להוביל, אם כי קצב הגידול בה צפוי להתמתן לאחר כמה שנים של השקעות גבוהות. בטאיוואן מונעת הצמיחה מהקמת קווים מתקדמים, ואילו בדרום קוריאה עומדים במרכז זיכרונות DRAM ו־HBM.

הפוסט SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג מנסה לנצל את אחד מנכסיה החזקים ביותר — שליטתה בשוק הזיכרונות — כדי לצמצם פערים מול TSMC בשוק ייצור השבבים עבור לקוחות. לפי דיווחים של DigiTimes וכלי תקשורת נוספים באסיה, יו"ר סמסונג אלקטרוניקס, לי ג'ה־יונג, ביקר ב־21 במאי במטה מדיה־טק בטייוואן ונפגש עם יו"ר החברה מינג־קאי צאי, עם המנכ"ל ריק צאי ועם בכירים נוספים.

הביקור לא לווה בהודעה רשמית של שתי החברות, ולכן יש להתייחס לפרטים בזהירות. עם זאת, עצם הדיווח עורר עניין רב בענף, משום שהוא מצביע על יעד אסטרטגי ברור של סמסונג: למשוך למדפי הייצור שלה הזמנות ממדיה־טק, אחת מחברות השבבים ללא מפעלים החשובות בעולם, שמרבית ייצור השבבים שלה נשען כיום על TSMC.

מדיה־טק מוכרת בעיקר בזכות מעבדי Dimensity לסמארטפונים, אך בשנים האחרונות היא מנסה להתרחב גם לתחומי שבבי AI, תקשורת ו־ASICs למרכזי נתונים. הרחבה זו הופכת אותה ללקוחה אטרקטיבית במיוחד עבור כל יצרנית פאונדרי. ככל שמדיה־טק תעמיק את פעילותה מעבר לשוק הסמארטפונים, כך יגדל הצורך שלה בקיבולות ייצור מתקדמות, באריזות מתקדמות ובאספקה יציבה של זיכרונות מהירים.

הזיכרון כקלף אסטרטגי

לפי הדיווחים, סמסונג אינה מציעה רק מחיר או קיבולת ייצור, אלא חבילת ערך רחבה יותר: גישה מועדפת לזיכרונות מתוצרתה, בתמורה להעברת חלק מהזמנות הייצור אל Samsung Foundry. עבור מדיה־טק, זהו שיקול שאינו שולי. מעבדי מובייל מתקדמים נארזים לעיתים בצמידות לזיכרונות LPDDR, ואילו שבבי AI למרכזי נתונים דורשים לעיתים קרובות שילוב עם HBM — זיכרון ברוחב פס גבוה, שהפך לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים בתשתיות בינה מלאכותית.

במילים אחרות, סמסונג מנסה להפוך את היתרון ההיסטורי שלה בזיכרונות למנוף עסקי בתחום שבו היא חלשה יותר: ייצור לוגיקה מתקדם עבור לקוחות חיצוניים. זו אינה טקטיקה חדשה לגמרי. בעבר השתמשה סמסונג במעמדה בשוק הסמארטפונים כדי לחזק קשרים עם קוואלקום. הפעם, המנוף הוא לא מכשירי גלקסי אלא רכיבי זיכרון, שמחיריהם וביקושם עלו על רקע הגידול הדרמטי בהשקעות AI.

המאבק מול TSMC

המהלך מגיע בשעה שסמסונג עדיין רחוקה מאוד מ־TSMC בשוק הפאונדרי. לפי נתוני TrendForce לרבעון הרביעי של 2025, TSMC החזיקה בכ־70.4% משוק ייצור השבבים עבור לקוחות, בעוד Samsung Foundry החזיקה בכ־7.1% בלבד. סמסונג אמנם נותרה במקום השני, אך הפער בינה לבין המובילה הטייוואנית עצום.

עבור סמסונג, זכייה בלקוח כמו מדיה־טק יכולה להיות חשובה לא רק מבחינת הכנסות, אלא גם מבחינת אמון השוק. עסקי הפאונדרי שלה סבלו בשנים האחרונות מתחרות קשה, מפערי תפוקה ותשואה מול TSMC, ומהיעדר לקוחות עוגן גדולים בקנה מידה שמספיק להצדיק השקעות ענק. החוזה עם טסלה לייצור שבבי AI6, שעליו דווח ב־2025, כבר סימן התקדמות חשובה. אם גם מדיה־טק תעביר חלק מהזמנותיה לסמסונג, זו תהיה אינדיקציה נוספת לכך שהחברה הקוריאנית מצליחה להפוך את תהליך ה־2 ננומטר שלה להצעה מסחרית רלוונטית.

למה מדיה־טק עשויה לשקול גיוון

גם למדיה־טק יש סיבות לא להישען על ספק יחיד. TSMC היא יצרנית השבבים המובילה בעולם, אך העומס על קווי הייצור המתקדמים שלה גבוה, המחירים עולים, והלקוחות הגדולים ביותר — ובראשם אנבידיה, אפל, AMD וקוואלקום — מתחרים על אותה קיבולת. בנוסף, המתיחות הגיאופוליטית סביב טאיוואן גורמת לחברות רבות לבחון מודלים של גיוון ייצור, גם אם הן אינן ממהרות לוותר על TSMC.

עם זאת, מעבר כזה אינו פשוט. תכנון שבב לתהליך ייצור מסוים דורש התאמות עמוקות, בדיקות ממושכות ואמון גבוה ביכולת הייצור של הפאונדרי. לכן, גם אם מדיה־טק תבחר בסמסונג, סביר שהמהלך יתחיל בהזמנות מוגבלות או בדורות מסוימים של מוצרים, ולא בהעברה גורפת של פעילות.

ההקשר הרחב: AI משנה את יחסי הכוחות

העיתוי אינו מקרי. באפריל הציגה גוגל את הדור השמיני של שבבי ה־TPU שלה, TPU 8t לאימון ו־TPU 8i להרצה מהירה של מודלים ויישומי AI. לפי דיווחים בענף, מדיה־טק מעורבת באספקת רכיבי ASIC עבור תשתיות AI, ובמקביל נבחנות גם אפשרויות ייצור ואריזה מתקדמת אצל ספקים נוספים, ובהם אינטל. אם הדיווחים נכונים, מדיה־טק כבר אינה רק ספקית שבבי מובייל, אלא שחקנית שמנסה לתפוס מקום בשרשרת הערך של מרכזי הנתונים.

זה בדיוק השוק שסמסונג רוצה להיכנס אליו בעוצמה. החברה היא כבר שחקנית מרכזית בזיכרונות, אך בשוק ה־AI הערך הגדול נמצא בשילוב בין לוגיקה מתקדמת, זיכרון מהיר, אריזה מתקדמת וקיבולת ייצור אמינה. סמסונג מנסה להציג את עצמה כמי שיכולה לספק יותר מחוליה אחת בשרשרת הזו.

לא מהפך — אבל איתות חשוב

אין לראות בביקור המדווח מהפך מיידי במאזן הכוחות מול TSMC. הפערים בין החברות עדיין גדולים, ולקוחות AI גדולים אינם צפויים להעביר במהירות ייצור קריטי מפאונדרי מוכחת לפלטפורמה שעדיין צריכה להוכיח יציבות בקנה מידה גדול. אבל עצם העובדה שסמסונג פועלת באופן אגרסיבי מול מדיה־טק מלמדת שהמאבק בשוק הפאונדרי נכנס לשלב חדש.

סמסונג אינה מנסה לנצח את TSMC רק באמצעות ננומטרים. היא מנסה לשנות את כללי המשחק: להציע ללקוחות לא רק ייצור שבבים, אלא שילוב של ייצור, זיכרון, אריזה ותמחור שמגלגל חלק מהסיכון אליה. אם הטקטיקה הזו תצליח, היא עשויה להחזיר את Samsung Foundry לרשימת האפשרויות הרציניות של חברות שבבים גדולות — גם אם הדרך לשם עוד ארוכה.

הפוסט סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הביקוש לשבבי בינה מלאכותית ממשיך ללחוץ על שרשרת האספקה הגלובלית, ו־TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם בתחום הייצור בהזמנה (foundry), מאותתת שהקיבולת שלה בצמתים המתקדמים נעשית מוגבלת יותר. לפי הדיווח, החברה עדכנה לקוחות מרכזיים ובהם אנבידיה וברודקום שהיא מתקשה לספק את מלוא הביקוש לשבבים מתקדמים, על רקע האצה בהקמת תשתיות ענן, הרחבת דאטה־סנטרים ושילוב AI ביישומים ארגוניים.

ההתכווצות בקיבולת בצמתים המתקדמים מחריפה תחרות בין לקוחות על “תורי ייצור”, ועלולה להאריך זמני אספקה למעבדים המיועדים לאימון מודלים ולהרצתם. בשוק מעריכים שהלחץ אינו נקודתי לרבעון אחד, אלא עשוי להימשך לאורך כמה רבעונים, משום שהרחבת קיבולת בצמתים מתקדמים אינה מהלך מהיר: היא דורשת ציוד יקר, תהליכי הסמכה ממושכים ותיאום עם ספקיות אריזה מתקדמת (packaging) והמשך גידול בצריכת חשמל ובתשתיות.

שיאי רווח, השקעות ענק והתרחבות מחוץ לטאיוואן

במקביל לאזהרות על מגבלות קיבולת, TSMC מדווחת על המשך פריחה בזכות ה־AI. לפי הנתונים המובאים בכתבה, החברה הציגה ברבעון הרביעי של 2025 עלייה של 35% ברווח לעומת השנה הקודמת, הכנסות של 33.7 מיליארד דולר ורווח נקי של 16.3 מיליארד דולר, כאשר תחום ה־HPC (שכולל AI ו־5G) היווה 55% מההכנסות ברבעון. החברה גם מסרה כי שבבים שיוצרו בטכנולוגיות של 7 ננומטר ומטה תרמו 77% מהכנסות הוופרים, נתון שממחיש את המשך המעבר לשבבים קטנים, מהירים וחסכוניים יותר.
לרבעון הראשון של 2026 צופה החברה הכנסות של 34.6–35.8 מיליארד דולר, וגידול של עד 38% לעומת התקופה המקבילה. עוד לפי הדיווח, החברה החלה בייצור המוני של 2 ננומטר ברבעון הרביעי של 2025 ומתכננת להגדיל תפוקה לאורך 2026, תוך העלאת השקעות ההון לטווח של 52–56 מיליארד דולר בשנה, לעומת 40.9 מיליארד דולר ב־2025.
במקביל היא בונה ומרחיבה פעילות ביפן, אירופה ואריזונה, ומציינת שמפעלים מחוץ לטאיוואן צפויים לפעול בשולי רווח נמוכים יותר בגלל עלויות גבוהות ומורכבות תפעולית, לצד סיכונים הקשורים למדיניות מכסים גלובלית.

אינטל חוזרת למשחק כחלופה אפשרית

המחסור היחסי בקיבולת של TSMC מעורר מחדש עניין ביכולתה של אינטל לספק קיבולת ייצור ללקוחות שמבקשים להפחית תלות בבית יציקה יחיד. לפי הכתבה, אינטל לא חייבת “להשוות ביצועים” ל־TSMC כדי ליהנות מהמצב: די בכך שתציע נפחי ייצור מסוימים ללקוחות שנדחקים לתורי ייצור ארוכים. יתרון נוסף שמיוחס לה הוא פיזור גאוגרפי והתאמה לסדרי עדיפויות תעשייתיים בארה״ב, בתקופה שבה חברות מחפשות לצמצם סיכונים גיאו־פוליטיים ואי־ודאות מסחרית.
בדיווח מוזכרת גם התחזקות מסוימת באמון המשקיעים באינטל, לאחר עלייה במניית החברה בתחילת 2026, וכן הספקולציות סביב שימוש אפשרי של לקוחות גדולים בשירותי הייצור שלה, לצד העובדה שאנבידיה כבר השקיעה בה.

תמונת מצב: ביקוש חזק, סיכון גבוה, תחרות מתחדדת

שוק השבבים נכנס ל־2026 עם שני כוחות מנוגדים: מצד אחד, ה־AI מזין ביקוש חסר תקדים למעבדים מתקדמים ולקיבולת ייצור, ומצד שני, מגבלות ייצור, לחצים על שרשרת האספקה וסיכוני מכסים עלולים להאט פרויקטים ולייקר עלויות. אם זמני האספקה בצמתים המתקדמים ימשיכו להתארך, לקוחות עשויים להרחיב בחינה של חלופות, גם במחיר פשרות נקודתיות. במובן הזה, צוואר הבקבוק הנוכחי עשוי להפוך להזדמנות עבור שחקנים שמסוגלים להציע קיבולת אמינה, אפילו חלקית, ולשפר עמדות בשוק ה־foundry.

אין באמור ייעוץ השקעות.

הפוסט TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המיזם הציבורי־פרטי Rapidus מגלם את תקוותיה של יפן להחיות את תעשיית השבבים המתקדמת שלה, שנמצאת בדעיכה מאז שנות ה־80. היעד השאפתני: ייצור סדרתי של שבבי לוגיקה בטכנולוגיית 2 ננומטר כבר בשנת 2027. אולם לשם כך, על Rapidus להתגבר על שלושה אתגרים מהותיים: מימון חסר, קפיצה טכנולוגית חסרת תקדים, וגיוס לקוחות.

המיזם הוקם ב־2022 על ידי משרד הכלכלה והתעשייה של יפן (METI) בשיתוף שמונה תאגידי ענק, בהם טויוטה, סוני ו־NTT. החברה כבר השיקה קו ייצור פיילוט באתר חדש בהוקקאידו, ומתכננת למסור אבטיפוס ראשון של שבב 2 ננומטר עוד ביולי הקרוב. הטכנולוגיה מבוססת על ארכיטקטורת Gate-All-Around המורכבת של IBM, והעובדים עוברים הכשרות אצל IBM ו־IMEC בבלגיה.

למרות השקעה ממשלתית של 1.72 טריליון ין (כ־12 מיליארד דולר), Rapidus תידרש להשקיע בסך הכול 5 טריליון ין (כ־34.5 מיליארד דולר) כדי לעמוד ביעד הייצור. לפי שעה, מיעוט ניסיון בייצור שבבים מתקדם מקשה על גיוס הון פרטי נוסף, על אף הצטרפות משקיעים חדשים כמו הונדה.

גם לאחר התמודדות עם המכשולים הטכנולוגיים, ללא בסיס לקוחות יציב, המיזם לא יוכל להתרומם. Rapidus מקווה למלא את הפער הזה באמצעות התמקדות בשווקים נישתיים, מודל ייצור מקוצר ושיתוף פעולה עם חברות כמו Broadcom. עם זאת, יריבות מבוססות כמו TSMC וסמסונג צפויות להתחיל בייצור סדרתי של שבבי 2 ננומטר עוד ב־2025 – יתרון של שנתיים לפחות.

קו הייצור הניסיוני ואבי הטיפוס הצפויים יהוו מבחן קריטי: האם יצליח המיזם היפני לעמוד בהבטחה הגדולה – ולהחזיר את יפן לחזית תעשיית השבבים העולמית?

הפוסט רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את יפן למפת השבבים העולמית? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המעבר ל-TSMC נובע בעיקר מהצורך בקיבולת ייצור גבוהה ולא מחששות ביצועים או תשואה. טכנולוגיית 18A  של אינטל אמורה לייצר מוצרים שאפתניים כמו Clearwater Forest ו  Diamond Rapids,  אך השקת המוצרים הללו נדחתה בשל בעיות אריזה. זו לא הפעם הראשונה שבה אינטל משתפת פעולה עם TSMC לייצור CPU, שכן מעבדי Arrow Lake העדכניים ביותר של החברה Lunar Lake ועבור GPUs Alchemist Battlemage מינפו כולם את טכנולוגיית התהליך של TSMC. זה אמנם מגדיל את הוצאות היצור של אינטל, ומצריך איזון קפדני בין זירוז השקות מוצרים דרך פאבים חיצוניים תוך התמודדות עם עיכובים בייצור הפנימי שלה.

עוד בטרם סיים תפקידו מנכ"ל אינטל לשעבר פט גלסינגר דיווח כי אינטל תייצר את רוב שבבי הנובה לייק באופן פנימי. הסתמכות על TSMC אינה רעיון רע אם טכנולוגית ה- 18A תאפשר לאינטל לייצר עבור לקוחות חיצוניים. אנליסטים דיווחו למשל שאנבידיה עשויה לבחון את הצמתים של אינטל עבור GPUs לצרכנים שלה בעתיד. כך או כך, נובה לייק מיועדת להשקה במחצית השניה של 2026.  

הפוסט שמועות: אינטל התחייבה לייצר ב- TSMC שבבים בטכנולוגית 2 ננומטר  – ככל הנראה עבור שבבי הנובה לייק הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), יצרנית השבבים המובילה בעולם, חנכה בסוף השבוע מפעל חדש לייצור שבבים בטכנולוגיית 2 ננומטר בעיר הדרומית קאושיונג שבטאיוואן – אף על פי שהיא מרחיבה במקביל את פעילותה בארצות הברית בהשקעה של 100 מיליארד דולר.

המפעל החדש צפוי להתחיל בייצור סדרתי במחצית השנייה של שנת 2025, והוא יעסיק כ־7,000 עובדים בתחום ההיי-טק. מדובר במהלך שיחזק את מיקומה המרכזי של טאיוואן בשרשרת האספקה הגלובלית של שבבים – כך דיווחה סוכנות הידיעות רויטרס.

סגן נשיא בכיר ומנהל התפעול המשותף של TSMC, יונג־פיי (Y.P.) צ'ן, אמר בטקס הפתיחה, ששודר בתחנות טלוויזיה מקומיות, כי טאיוואן תישאר הבסיס האסטרטגי והתפעולי של החברה:
"נמשיך לחפש מקומות להרחבת ההשקעות בטאיוואן. המחויבות שלנו לענות על צורכי הלקוחות הגלובליים נותרת איתנה."

ראש ממשלת טאיוואן, צ'ו צ'ונג־טה, שהשתתף אף הוא באירוע, בירך את TSMC על כך שהיא שומרת את עיקר תשתיותיה על אדמת האי. "הבסיסים החשובים ביותר יישארו בטאיוואן," הדגיש. "TSMC תמיד תהיה הקבוצה הלאומית שלנו."

TSMC נחשבת ל"מגינה על המדינה", בשל חשיבותה האסטרטגית לכלכלת טאיוואן ולתעשיית השבבים העולמית. החברה מספקת שבבים מתקדמים לענקיות טכנולוגיה כגון אפל, אנבידיה ו־Qualcomm, ומהווה רכיב חיוני בשרשרת האספקה הטכנולוגית של ארה"ב.

למרות המתחים הגיאופוליטיים וקריאותיו החוזרות של הנשיא לשעבר דונלד טראמפ להחזיר את ייצור השבבים לארה"ב – ואף על רקע האפשרות שיוכרזו השבוע מכסים הדדיים חדשים על יבוא שבבים – גם ממשלת טאיוואן וגם TSMC מבהירות כי הטכנולוגיות המתקדמות ביותר ימשיכו להישאר בטאיוואן.

בנוסף למפעל החדש בקאושיונג, ייוצרו שבבי 2 ננומטר גם באתר המרכזי של החברה בעיר סינצ'ו.

הפוסט TSMC חונכת מפעל לייצור שבבים בגודל 2 ננומטר בטאיוואן – למרות ההתרחבות בארה"ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.