מארוול (Marvell Technology) הכריזה בתערוכת Computex 2026 בטאייפי על Teralynx T100, מתג Ethernet חדש למרכזי נתונים, המציע קצב העברת נתונים של 102.4 טרה־ביט לשנייה. השבב מיועד בעיקר לרשתות תקשורת המשרתות מערכות בינה מלאכותית גדולות, שבהן אלפי ואף עשרות אלפי מאיצים פועלים במקביל.

ההכרזה משקפת את השינוי שעובר שוק התשתיות למרכזי נתונים. בעוד שבעבר עיקר תשומת הלב הופנתה למעבדים ולמאיצים עצמם, כיום הופכת רשת התקשורת הפנימית לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים במערכות AI גדולות. ככל שמספר המאיצים באשכול גדל, כך גובר הצורך בהעברת כמויות עצומות של נתונים במהירות ובאמינות.

לדברי מארוול, השבב החדש פועל בטכנולוגיית ייצור של 3 ננומטר ומספק צריכת חשמל נמוכה יחסית לקטגוריה שלו. החברה טוענת כי צריכת האנרגיה נמוכה בכ-25% לעומת פתרונות מתחרים, אם כי נתונים אלה טרם נבחנו באופן בלתי תלוי.

אחד המאפיינים המרכזיים של Teralynx T100 הוא תמיכה בעד 512 חיבורים (Ports) במתג יחיד. מספר גבוה של חיבורים מאפשר לבנות רשתות פשוטות יותר, עם פחות שכבות ציוד ביניים ופחות קישורים אופטיים. המשמעות היא צמצום בעלויות התשתית ובהשהיית התקשורת בין השרתים והמאיצים.

האתגר אינו רק טכנולוגי אלא גם אנרגטי. מרכזי נתונים המוקדשים לבינה מלאכותית צורכים כמויות חשמל הולכות וגדלות, וחלק ניכר מהאנרגיה מוקדש למערכות התקשורת עצמן. לפי נתוני מארוול, רכיבי הרשת עשויים להוות בין 15% ל-25% מצריכת החשמל הכוללת של שרתים מתקדמים.

השבב החדש נועד לתמוך הן בארכיטקטורות Scale-Out, שבהן מחברים מספר גדול של שרתים ומאיצים לאשכול רחב, והן בארכיטקטורות Scale-Up, שבהן נדרש חיבור צפוף ומהיר במיוחד בין מאיצים בתוך מערכת אחת. לצורך כך הוא תומך בתקנים וביוזמות חדשות בתחום רשתות ה-Ethernet למערכות AI.

מרכז הפיתוח של מארוול בישראל היה מעורב בפיתוח הרכיב. לפי החברה, מאות מהנדסים בישראל השתתפו בשלבי הארכיטקטורה, התכנון הפיזי, הבדיקות וההכנה לייצור.

הצגת Teralynx T100 מצטרפת למגמה רחבה יותר בתעשיית השבבים, שבה ספקיות התשתית מנסות להתחרות לא רק על ביצועי העיבוד אלא גם על יעילות התקשורת בין המאיצים. עם העלייה בגודל מודלי הבינה המלאכותית ובדרישות ההסקה והאימון, יכולת הרשת הופכת לגורם קריטי כמעט כמו כוח החישוב עצמו.

שבב Teralynx T100 צפוי להימסר ללקוחות ראשונים לצורכי הערכה במהלך הרבעון הנוכחי.

הפוסט מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג זכתה בחוזה לייצור שבבי שרתים בטכנולוגיית 3nm, כאשר המתחרה בתחום, TSMC, עדיין לא השיגה חוזה כזה.

החברה האמריקאית שרכשה את השבבים איננה ידועה. סמסונג הייתה הראשונה להכריז על העברה לטכנולוגיה החדשה של 3nm בשיטת ה"gate-all-around", אך לא היה ברור אם היא מכרה שבבים אלו ללקוחות. הזמנת השבבים בוצעה על ידי חברה קוריאנית בשם ADTechnology, שהודיעה על שימוש בתהליך ה-3nm של סמסונג להזמנה זו. הסכם ההפקה תואר במילים משבחות מצד שתי החברות.

סמסונג מציעה שלושה סוגים של טכנולוגיה ב-3nm ללקוחותיה. הגרסה הראשונה, SF3E, הוצעה לכורי ביטקוין. גרסאות נוספות צפויות להגיע בשנים הקרובות. ההכרזה על ההזמנה החדשה מגיעה לאחר דיווחים על בעיות בתהליכי הייצור של סמסונג, אך נראה כי זה לא הוריד את פרק הזמן של ADTechnology.

הפוסט סמסונג השיגה חוזה ראשון בתעשייה לשבבי 3 ננומטר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג הייתה הראשונה מבין יצרניות השבבים שהכריזה על ייצור מסחרי בקנה מידה גדול של שבבים בתהליך 3 ננומטר, כאשר הגיעה לאבן דרך זו ביולי 2022. אולם כעבור שנה, סמסונג עדיין מתקשה עם התפוקות, על פי דיווח חדש.

סמסונג לא רק הייתה הראשונה שהחלה לייצר שבבים ב-3 ננו, אלא גם הראשונה לעבור מטרנזיסטורים מסוג FinFET ל-GAAFET, מקדימה את מתחרותיה בהתמודדות עם הטכנולוגיה החדשה. אולם נראה שהיא עדיין מתמודדת עם בעיות יותר משנה לאחר מכן, שכן דווח כי התפוקות שלה עומדות על 50% בלבד, וחברות כמו קוואלקום לא יזמינו שבבים עד שתגיע ל-70%.

על אף הקשיים, סמסונג עדיין נהנית מפער משמעותי לעומת TSMC ואינטל בתהליך. TSMC תעבור ל-GAAFET רק ב-2025, ואינטל מתכננת זאת ל-2024. זוהי טריטוריה חדשה לכולן, שכן התעשייה משתמשת ב-FinFET מאז 2011.

על פי הדיווח, אם סמסונג לא תפתור את הבעיות, קוואלקום עלולה לנטוש אותה לטובת TSMC לייצור מעבדי סנאפדרגון עתידיים. גם ל-TSMC יש בעיות עם תפוקות 3 ננו, והן עומדות על 55% בלבד. אינטל דווחה שעמדה ביעדי הביצועים שלה לתהליך 3 ננו, שייועד רק לשבבי שרתים החל מ-2024.

הפוסט שנה אחרי תחילת הייצורב-3 ננומטר סמסונג מתקשה להביא תפוקה סבירה הופיע לראשונה ב-Chiportal.