סימנס ו-TSMC מרחיבות את שיתוף הפעולה ביניהן כדי להכניס בינה מלאכותית עמוק יותר לתהליך תכנון השבבים. ההכרזה, שפורסמה ב-22 באפריל 2026, מתמקדת בשילוב אוטומציה מבוססת AI בכלי EDA, כלומר כלי תוכנה המשמשים לתכנון, סימולציה, אימות והכנה לייצור של שבבים מתקדמים. המהלך כולל בין היתר תיקון אוטומטי של הפרות Design Rule Check, שילוב מערכת Fuse EDA AI של סימנס, והסמכות חדשות של כלי סימנס לתהליכי הייצור המתקדמים של TSMC.

החשיבות של ההכרזה נובעת מהעומס ההנדסי הגובר בתכנון שבבים בדורות החדשים. ככל שהשבבים עוברים לצמתים מתקדמים יותר, ולמבנים מורכבים יותר כמו 3D IC וצ’יפלטים, תהליך התכנון כבר אינו מסתכם במיקום טרנזיסטורים על פרוסת סיליקון. הוא מחייב תיאום בין תכנון לוגי, תכנון פיזי, בדיקות חום, בדיקות זרם, בדיקות אמינות, אימות חוקים גאומטריים, ותאימות לתהליך הייצור של המפעל. מערכת Fuse EDA AI Agent של סימנס נועדה לתזמר תהליכים כאלה על פני כמה כלים וכמה שלבים, משלב הרעיון ועד sign-off לייצור. סימנס הציגה את המערכת במרץ 2026 כמערכת AI סוכנתית ייעודית לתחום השבבים, תלת־ממד ו-PCB. (Siemens Digital Industries Software)

במסגרת שיתוף הפעולה, TSMC וסימנס מקדמות שימוש בבינה מלאכותית עבור תכנון מעגלים מותאמים אישית. אחד היעדים המרכזיים הוא אוטומציה של תהליכי DRC סביב כלי Calibre של סימנס. בדיקות DRC נועדו לוודא שהתכנון עומד בכללי הייצור של מפעל השבבים. בכל צומת ייצור מתקדם מספר הכללים גדל, והפרות קטנות עלולות לגרום לעיכובים, לתיקוני תכנון חוזרים, או לכישלון בשלב הייצור. לכן, תיקון אוטומטי ומונחה AI של הפרות כאלה עשוי לקצר מחזורי פיתוח ולהפחית עבודה ידנית.

שיתוף הפעולה אינו מוגבל ל-AI בלבד. סימנס הודיעה כי כלי Calibre nmPlatform שלה הוסמכו לתמיכה בתהליכי 3 ננומטר, 2 ננומטר, A16 ו-A14 של TSMC. גם Solido Simulation Suite הוסמך לדיוק SPICE בתהליכי N3A, N2P, A16 ו-A14, כדי לאפשר סימולציה ואימות של תכנוני אנלוג, אותות מעורבים, RF, תאי ספרייה וזיכרונות. נוסף על כך, Aprisa של סימנס הוסמך לתהליך N2P, ו-mPower analog הוסמך לבדיקות EM/IR ברמת טרנזיסטור בתהליך N2P.

היבט נוסף הוא תחום השבבים התלת־ממדיים. עבור טכנולוגיות TSMC 3DFabric, סימנס מדגישה את התמיכה של Calibre 3DStack בבדיקות יישור וקישוריות בין שכבות וצ’יפלטים, בבדיקות DRC מודעות תלת־ממד, בניתוחי אנטנה ובחילוץ התנגדות וזרמים במערכות תלת־ממדיות. Calibre 3DThermal הוסמך לניתוח תרמי סטטי ודינמי, נקודה חשובה במיוחד כאשר שבבים מוערמים וצ’יפלטים מצופפים יוצרים עומסי חום חדשים. בעולם שבו שבבי AI צורכים הספק גבוה ומחוברים באריזות מתקדמות, ניהול חום הופך לחלק בלתי נפרד מהתכנון ולא רק לשלב בדיקה מאוחר.

הרקע הרחב יותר הוא מפת הדרכים האגרסיבית של TSMC. בכנס הטכנולוגיה שלה בצפון אמריקה באפריל 2026 הציגה החברה את המשך פיתוח הצמתים שלה עד 2029, כולל A14, A13, A12 ו-N2U. לפי הדיווחים, TSMC מכוונת כיום למסלול כפול: צמתים שמיועדים בעיקר לשוקי לקוח כמו סמארטפונים ומחשבים, וצמתים בעלי ביצועים גבוהים יותר שמיועדים ל-AI ולמחשוב עתיר ביצועים. A16 ו-A12, למשל, מכוונים לעומסי AI ומרכזי נתונים, עם דגש על שיפור אספקת ההספק והביצועים. (Tom's Hardware)

מבחינת TSMC, שיתופי פעולה עם חברות EDA הם חלק מרכזי ממודל Open Innovation Platform שלה. לפי החברה, ברית ה-EDA נועדה להפחית חסמי תכנון עבור לקוחות המאמצים תהליכי ייצור חדשים, באמצעות התאמה מוקדמת של כלי התכנון לדרישות הטכנולוגיות של TSMC. במילים פשוטות, ככל שהמפעל מתקדם לצמתים צפופים ומורכבים יותר, יצרני הכלים חייבים להיות מעורבים מוקדם יותר כדי שלקוחות יוכלו להוציא לשוק שבבים עובדים בזמן סביר. (tsmc.com)

המהלך של סימנס ו-TSMC משקף שינוי רחב בתעשיית השבבים: בינה מלאכותית אינה רק יעד לשבבים חדשים, אלא גם כלי מרכזי בתהליך התכנון שלהם. שבבי AI דורשים ארכיטקטורות מורכבות, אריזות מתקדמות, ניהול הספק הדוק ותהליכי אימות כבדים. לכן, יצרני כלי התכנון מנסים להפוך את ה-AI לשכבת אוטומציה שמלווה את המהנדס לאורך כל מחזור הפיתוח. אם הגישה תצליח, היא עשויה לקצר את הזמן משלב התכנון ועד הייצור, לצמצם טעויות, ולהקל על חברות שבבים לנצל את הצמתים המתקדמים ביותר של TSMC.

הפוסט סימנס ו-TSMC משלבות בינה מלאכותית בתכנון שבבים לדורות הייצור הבאים הופיע לראשונה ב-Chiportal.