הקבינט של הודו אישר ארבעה פרויקטי שבבים חדשים במסגרת משימת השבבים הלאומית (ISM), בהיקף כולל של ₹4,600 קרור. ארבעת הגופים שאושרו: SiCSEM, ‏Continental Device India (CDIL), ‏3D Glass Solutions ו-Advanced System in Package Technologies (ASIP). המפעלים יוקמו בשלוש מדינות: אודישה, פנג’אב ואנדהרה פרדש.

בובנשוואר, אודישה: ‏SiCSEM תקים מתקן משולב לשבבי מוליך־למחצה מתרכובת סיליקון-קרביד (SiC). על פי ההודעה, קיבולת הייצור השנתית תעמוד על 60 אלף וופרים, לצד יכולת אריזה של 96 מיליון יחידות. זהו הפאב המסחרי הראשון במדינה לתחום ה-SiC. ‏3D Glass Solutions תקים באתר מתקני אריזה מתקדמים.

מוהאלי, פנג’אב: ‏CDIL תרחיב את הייצור בדיסקריטים והתקני הספק; לפי פרסום נלווה, היעד הוא מעל 158 מיליון יחידות בשנה ליישומי רכב, אנרגיות מתחדשות, אוטומציה תעשייתית ותקשורת. ‏במקביל נמשכים קולות לשדרוג מעבדת השבבים הממשלתית SCL במוהאלי.

אנדהרה פרדש: ‏ASIP תקים קו ייצור בשותפות טכנולוגית עם APACT מדרום-קוריאה, בקיבולת שנתית של 96 מיליון יחידות לצרכים סלולריים, לרכב ולמוצרי אלקטרוניקה נוספים.

לפי הממשלה, האישור מצטרף לסדרת מהלכים שנועדה להפחית תלות ביבוא ולהאיץ “עצמאות טכנולוגית”. מדובר בהשלמה לשישה פרויקטים שכבר אושרו ומתקדמים בשלבי הקמה שונים. כיום כ-90% מהשבבים הנצרכים בהודו מיובאים. השוק העולמי צפוי להגיע לכ-$1 טריליון עד 2030, והביקוש בהודו לבדו צפוי לעבור $110 מיליארד.

באתגרים: היעדר פאבים מתקדמים וספקטרום מלא של שרשרת אספקה (ובפרט פרוסות סיליקון וליתוגרפיה), וכן דרישות תשתית מחמירות למים אולטרה-טהורים ואספקת חשמל יציבה. הממשלה והמדינות מציעות תמריצים כדי למשוך הון אנושי והון פרטי.

הפוסט הודו אישרה ארבעה פרויקטי שבבים חדשים בהיקף כ־$554 מיליון הופיע לראשונה ב-Chiportal.