נשיא ארה״ב דונלד טראמפ הודיע ביום חמישי, 18 ביוני, כי אפל הסכימה לשתף פעולה עם אינטל בתכנון ובייצור שבבים בארצות הברית. טראמפ פרסם את הדברים ברשת Truth Social והציג את ההסכם כחלק ממאמצי הממשל לחזק את ייצור השבבים האמריקני. עם זאת, אפל ואינטל טרם פרסמו הודעה רשמית ולא מסרו פרטים על היקף ההתקשרות.

ההודעה אינה מעידה בהכרח שאפל מתכוונת לחזור להשתמש במעבדי x86 של אינטל במחשבי Mac. ההערכה היא שמדובר בהסכם ייצור, שבמסגרתו אינטל פאונדרי תייצר חלק מהשבבים שאפל מתכננת בעצמה. אפל החלה ב־2020 לעבור ממעבדי אינטל לשבבי Apple Silicon מסדרת M, המיוצרים כיום בעיקר בידי  TSMC.

כבר בחודש מאי דיווח הוול סטריט ג׳ורנל כי אינטל ואפל הגיעו להסכם ראשוני לאחר יותר משנה של שיחות. לפי הדיווח, הממשל האמריקני, המחזיק כיום בכ־10% ממניות אינטל, מילא תפקיד בקידום המגעים. לא נמסר אם אינטל תייצר שבבים למחשבי Mac, למכשירי iPhone או למוצרים אחרים.

עבור אינטל, זכייה באפל כלקוחה תהיה הישג מרכזי בתוכנית להפוך את פעילות הייצור שלה לספקית שבבים עבור חברות חיצוניות ולהתחרות ב־TSMC. אינטל הודיעה יומיים לפני דברי טראמפ כי תהליך הייצור המתקדם  Intel 18A-P נכנס לשלב של ייצור סיכון, אך החברה לא קישרה בין ההודעה לבין אפל ולא אישרה באיזה תהליך ייוצרו השבבים האפשריים. (Newsroom)

מבחינת אפל, התקשרות עם אינטל עשויה להוסיף כושר ייצור ולצמצם את התלות ב־TSMC, שקווי הייצור המתקדמים שלה נמצאים תחת ביקוש גובר מצד אנבידיה, AMD וחברות נוספות המפתחות שבבים לבינה מלאכותית. בעקבות דברי טראמפ עלתה מניית אינטל בכ־7%, בעוד שמניית אפל עלתה בכ־0.8%.

למרות תגובת המשקיעים, בשלב זה חסרים עדיין הפרטים המרכזיים: סוג השבבים, תהליך הייצור, היקף ההזמנות ולוח הזמנים. עד שאפל או אינטל יאשרו את ההתקשרות, מדובר בהכרזה של טראמפ הנשענת על הסכם ראשוני שדווח כבר בחודש שעבר.

תגיות:

הפוסט טראמפ: אפל תייצר שבבים באמצעות אינטל בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

טל ענבר, מנהל בכיר להנדסת שבבים באפל ישראל, הציג בכנס ChipEx הצצה נדירה יחסית לאופן שבו אפל מתכננת את משפחות השבבים שלה. אפל ידועה כחברה שאינה מרבה לחשוף את פרטי תהליכי הפיתוח שלה בכנסים מקצועיים, ולכן ההרצאה סיפקה מבט מעניין על הדרך שבה החברה מצליחה להרחיב את אותה תפיסת תכנון ממכשירים קטנים כמו שעונים ואוזניות ועד מחשבי Mac עתירי ביצועים.

ענבר הזכיר כי אפל החלה את מסע השבבים שלה עם שבבי האייפון הראשונים, ובהמשך הרחיבה את הפורטפוליו לשבבים לאייפד, לשעון, לאוזניות ולבסוף גם למחשבי Mac. נקודת המפנה המרכזית הייתה בשנת 2020, עם הצגת M1, השבב הראשון של אפל למחשבי מק. מאז התפתחה משפחת ה־M לדורות מתקדמים יותר, וכיום היא כוללת את שבבי M5 Pro ו־M5 Max, שמבוססים על ארכיטקטורה חדשה בשם Fusion Architecture. אפל עצמה מתארת את M5 Pro ו־M5 Max כשבבים שנבנו מהיסוד לעומסי AI ומשלבים שני dies למערכת אחת על שבב.

המסר המרכזי של ענבר היה שההצלחה של אפל אינה נשענת רק על הגדלת מספר הליבות או על מעבר לתהליך ייצור מתקדם יותר. לדבריו, האתגר האמיתי הוא יצירת ארכיטקטורה שיכולה לגדול בצורה מבוקרת בין מוצרים שונים. אותה מערכת צריכה לתמוך במספר שונה של ליבות CPU ו־GPU, ברמות שונות של זיכרון, במעטפות הספק שונות ובדרישות שונות של השהיה ורוחב פס. מחשב שמריץ משחק, עיבוד גרפי, שמע ותקשורת חיצונית במקביל, למשל, צריך לתעדף את זרימת המידע כך שלא ייפלו פריימים, שלא יהיו ניתוקים בשמע ושכל רכיב יקבל את המשאבים הדרושים בזמן.

אחד העקרונות המרכזיים שעליהם דיבר ענבר הוא ארכיטקטורת הזיכרון האחוד של אפל. במקום שכל רכיב במערכת ינהל מרחב זיכרון נפרד, המעבד המרכזי, המעבד הגרפי ורכיבים נוספים רואים מרחב זיכרון משותף. מבחינת התוכנה, המשמעות היא פישוט גדול: פחות העתקות מיותרות, פחות תיאום בין אזורי זיכרון שונים ויכולת להעביר משימות בין רכיבים בצורה יעילה יותר. לפי ענבר, מימוש עיקרון כזה בשבבים קטנים יחסית הוא מורכב, אך ככל שעולים לשבבים גדולים יותר הוא הופך לאתגר הנדסי משמעותי הרבה יותר.

העיקרון השני הוא שימוש חוזר בבלוקים הנדסיים. אפל אינה מתכננת כל שבב כפרויקט נפרד לחלוטין. במקום זאת, היא משתפת רכיבי IP, ממשקי תוכנה, מנגנוני בקרה ובלוקים פיזיים בין מוצרים שונים. כך ניתן לקצר את זמן הפיתוח, לצמצם סיכונים ולהבטיח שהתוכנה תזהה דפוסים מוכרים גם כאשר החומרה גדולה או קטנה יותר. ענבר הזכיר כדוגמה את הצורך בממשקי חומרה־תוכנה ברורים, בקרי פסיקות ומנגנוני ניהול ביצועים והספק שפועלים באופן דומה בין משפחות מוצרים שונות.

בדור החדש של שבבי M5 Pro ו־M5 Max מודגש גם המעבר לאריזה מתקדמת. אפל מתארת את Fusion Architecture כדרך לחבר שני dies למערכת אחת על שבב. לפי הנתונים הרשמיים, M5 Pro תומך בעד 64 גיגה־בייט זיכרון אחוד וברוחב פס של עד 307 גיגה־בייט לשנייה, בעוד M5 Max תומך בעד 128 גיגה־בייט וברוחב פס של עד 614 גיגה־בייט לשנייה. הנתונים האלה ממחישים את הקשר בין תכנון הזיכרון, רוחב הפס והיכולת להריץ עומסי AI ועיבוד גרפי כבדים במחשב נייד.

ההרצאה הדגישה כי מבחינת אפל, שבב אינו רכיב מבודד. הוא חלק ממערכת שלמה הכוללת חומרה, מערכת הפעלה, תוכנה, ניהול אנרגיה וממשקי משתמש. זו אחת הסיבות לכך שהחברה יכולה להתאים את אותה פילוסופיית תכנון למוצרים שונים מאוד: משעון עם מעטפת הספק מצומצמת ועד מחשב מקצועי. במובן זה, הדור החדש של שבבי M אינו רק עוד קפיצה בביצועים, אלא המחשה לאופן שבו אפל הופכת ארכיטקטורה פנימית משותפת למנוע פיתוח רב־שנתי.

הפוסט אפל חשפה ב־ChipEx2026 את עקרונות התכנון של שבבי M הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפל ואינטל הגיעו להסכם ראשוני שבמסגרתו אינטל תייצר חלק מהשבבים המיועדים למוצרי אפל, כך דיווח Wall Street Journal. לפי הדיווח, המגעים בין החברות נמשכו יותר משנה, והבשילו בחודשים האחרונים להסכם ראשוני. עדיין לא ברור אילו שבבים תייצר אינטל עבור אפל, לאילו מוצרים הם ייועדו, באילו טכנולוגיות ייצור ייוצרו, ומה יהיה היקף ההזמנות. אפל ואינטל לא מסרו תגובה מיידית לדיווח. (wsj.com)

הדיווח חשוב משום שהוא מחזיר את שתי החברות לשיתוף פעולה מסוג שונה מזה שהכיר השוק בעבר. במשך שנים השתמשה אפל במעבדי אינטל במחשבי Mac, אך החל מ־2020 עברה בהדרגה לשבבי Apple Silicon שתוכננו על ידה ויוצרו בעיקר אצל TSMC. ההסכם החדש, אם ייחתם סופית, אינו אומר שאפל חוזרת להשתמש במעבדים של אינטל, אלא שאינטל תשמש כיצרנית שבבים בקבלנות עבור תכנון של אפל. The Verge ציין כי גם כעת לא ברור אם מדובר בשבבי Mac, רכיבים למכשירים אחרים, או מוצרים פחות מרכזיים במערך של אפל. (The Verge)

מבחינת אינטל, עצם האפשרות לייצר עבור אפל היא הישג תדמיתי ותעשייתי. החברה מנסה בשנים האחרונות לבנות מחדש את מעמדה לא רק כמתכננת ומוכרת של מעבדים, אלא גם כיצרנית שבבים עבור לקוחות חיצוניים. מנכ״ל אינטל, ליפ־בו טאן, שמונה לתפקיד במרץ 2025, הצהיר עם כניסתו לתפקיד כי בכוונתו לשקם את מעמדה של אינטל כחברת מוצרים עולמית וכ־Foundry עולמי. (Newsroom)

האתגר של אינטל הוא להוכיח שהמפעלים ותהליכי הייצור שלה יכולים לעמוד בדרישות של לקוחות מהשורה הראשונה. אפל נחשבת לקוח קשה במיוחד: היא דורשת נפחי ייצור גדולים, איכות גבוהה, יעילות אנרגטית, עמידה בלוחות זמנים ושרשרת אספקה צפויה. אם אינטל אכן תצליח לספק לאפל שבבים מתקדמים בקנה מידה מסחרי, הדבר עשוי לחזק את אמון השוק בעסקי הייצור שלה ולסייע לה למשוך לקוחות נוספים.

מבחינת אפל, ההיגיון המרכזי הוא פיזור סיכונים. החברה תלויה כיום במידה רבה ב־TSMC לייצור השבבים המתקדמים שלה. התלות הזאת עבדה היטב במשך שנים, אך היא יוצרת רגישות גבוהה לעומסים בשרשרת האספקה, למתיחות סביב טאיוואן ולתחרות גוברת על קיבולת ייצור מתקדמת מצד חברות בינה מלאכותית כמו אנבידיה ו־AMD. העסקה האפשרית עשויה לספק לאפל מקור נוסף לייצור שבבים, ובמקביל לספק לאינטל זרם ביקוש יציב יותר. (Reuters)

ברקע נמצאת גם מדיניות תעשייתית אמריקנית מובהקת. ממשל טראמפ פועל לחיזוק ייצור השבבים בארצות הברית, ובדיווחים נכתב כי הממשל מילא תפקיד בהבאת אפל לשולחן הדיונים. לפי רויטרס, גורמים בממשל קיימו מאמצים רחבים לעודד חברות טכנולוגיה גדולות לתמוך בהתאוששות אינטל ולחזק את ייצור השבבים המקומי.

העיתוי אינו מקרי. שוק השבבים העולמי נמצא בגאות חריגה. לפי SIA, מכירות השבבים העולמיות הגיעו ברבעון הראשון של 2026 ל־298.5 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון הרביעי של 2025. בחודש מרץ לבדו הגיעו המכירות ל־99.5 מיליארד דולר, זינוק של 79.2% לעומת מרץ 2025. נתונים אלה ממחישים את הלחץ על קיבולת ייצור מתקדמת, בעיקר בשל הביקוש לתשתיות בינה מלאכותית, מרכזי נתונים ושבבים עתירי ביצועים.

עם זאת, חשוב להיזהר בפרשנות. מדובר בהסכם ראשוני, לא בהכרזה רשמית על ייצור סדרתי ולא בהכרח בהעברת שבבי הדגל של אפל מאחד היצרנים לאחר. אנליסטים מעריכים כי אפל לא תסכן במהירות את השבבים המרכזיים של ה־iPhone או של מחשבי Mac המתקדמים, ולכן ייתכן שהשלב הראשון יכלול שבבים פחות מרכזיים, גרסאות בסיסיות יותר או מוצרים שבהם הסיכון נמוך יותר. The Verge הזכיר כי האנליסט מינג־צ׳י קואו העריך בעבר שאינטל עשויה להתחיל לשלוח עבור אפל מעבדי M בסיסיים יותר סביב 2027, אך גם זו הערכה ולא אישור רשמי.

לכן, המשמעות המיידית של הדיווח אינה “חזרה של אפל לאינטל” במובן הישן. זו יכולה להיות התחלה של מודל חדש: אפל ממשיכה לתכנן את השבבים שלה, אך מוסיפה יצרן אמריקני נוסף לשרשרת האספקה. עבור אינטל זו הזדמנות להוכיח שעסקי ה־Foundry שלה מסוגלים להתמודד עם הלקוחות התובעניים ביותר. עבור אפל זו דרך לחזק גמישות אסטרטגית. ועבור ארצות הברית זו עוד אבן דרך בניסיון להחזיר חלק מייצור השבבים המתקדם לשטחה.

הפוסט אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש הופיע לראשונה ב-Chiportal.

לפי דיווח חדש של בלומברג, ג'וני (Johny) סרוג'י, סגן נשיא לטכנולוגיות חומרה ואחד המנהלים המשפיעים ביותר באפל, הודיע למנכ"ל טים קוק כי הוא "שוקל ברצינות" לעזוב את החברה בזמן הקרוב ולעבור לחברה אחרת. בדיווח נכתב כי סרוג'י אף אמר לעמיתיו כי אם אכן יעזוב – הוא מתכוון להמשיך בקריירה במקום אחר, ולא לפרוש.(Blomberg)

הישראלי שהוביל את מהפכת השבבים של אפל

סרוג'י, יליד חיפה ובוגר הטכניון, נחשב לאדריכל הראשי של מהפכת Apple Silicon – המעבר ההיסטורי ממעבדי אינטל למעבדים ייעודיים של אפל במחשבי מק. תחת הנהגתו עברו גם האייפון והאייפד לדורות חדשים של שבבים מותאמים אישית, והוא מוביל את חטיבת החומרה שאחראית על מעבדי ה-M לסדרת המק, לצד שבבי A במכשירי המובייל.

בשנים האחרונות הרחיבה אפל את השליטה שלה בשרשרת הערך:

• פיתוח מודם סלולר עצמאי (C1 וצאצאיו) במקום מודמים של קוואלקום.
• פיתוח שבב קישוריות עצמאי (N1) עבור Wi-Fi ובלוטות', שהחליף רכיבים של ברודקום בדגמי אייפון חדשים.(Wccftech)

המהלכים הללו אמורים לצמצם את התלות של אפל בספקים חיצוניים, לחזק את השילוב ההדוק בין חומרה לתוכנה ולהעניק לה יתרון תחרותי ארוך טווח – מה שהפך את סרוג'י לדמות מפתח אסטרטגית, ולא רק טכנית.

אפל מציעה קידום ל-CTO – אבל סרוג'י לא רוצה לעבוד תחת מנכ"ל חדש

לפי בלומברג, ההנהלה הבכירה באפל מנסה בכל כוחה לשכנע את סרוג'י להישאר. בין היתר, הוצעו לו "חבילות תגמול משמעותיות" לצד הרחבת תחומי האחריות שלו. אחת האפשרויות שעלתה היא קידום לתפקיד Chief Technology Officer – תפקיד חדש שימקם אותו למעשה כאיש מספר שתיים בחברה, מתחת לטים קוק.(Blomberg)

עם זאת, הדיווח מדגיש כי סרוג'י אינו שוקל פרישה אלא "שינוי קריירה" – מעבר לחברה אחרת. בנוסף מציינים המקורות שהוא "מעדיף שלא לעבוד תחת מנכ"ל אחר", כלומר אינו בהכרח מעוניין להישאר באפל ליום שאחרי קוק.(Blomberg)

חלק מהפרשנויות בתקשורת מצביעות על חברות כמו Meta ו-OpenAI כיעד אפשרי – על רקע הגיוס האגרסיבי של טאלנטים מאפל על ידי שתיהן – אך מדובר בשמועות בלבד, ללא אישור רשמי.(Wccftech)

גל עזיבות חסר תקדים בצמרת אפל

עזיבתו האפשרית של סרוג'י מגיעה על רקע אחד משינויי הפרסונל הגדולים בתולדות החברה. בשבועות האחרונים הודיעו על עזיבתם או פרישתם כמה מבכירי אפל:

• אלן דאיי, ראש תחום עיצוב הממשק (UI), שעובר למטה;
• ג'ון ג'יאננדרה, מנהל תחום הבינה המלאכותית;
• היועצת המשפטית הראשית קייט אדמס;
• וסגנית הנשיא למדיניות וסביבה, ליסה ג'קסון.

לדברי בלומברג, מדובר בחלק ממהלך ארגוני רחב שנועד להכין את הקרקע ליום שאחרי טים קוק, המכהן כמנכ"ל מאז 2011. ברקע נשמעות הערכות שגם מנהלת הקמעונאות דירדרה אובריין וסגן הנשיא לשיווק גרג ג'וסוויאק עשויים לפרוש בשנים הקרובות, לאחר כ-35–40 שנות עבודה בחברה.

העזיבה האפשרית של סרוג'י מצטרפת גם ליציאה מתמשכת של מהנדסי בינה מלאכותית ומפתחי ליבה בכירים למתחרות בתחום ה-AI, בהן Meta ו-OpenAI, שמציעות חבילות שכר ותנאים אטרקטיביים במיוחד.(GIGAZINE)

ומה הלאה ל-Apple Silicon – וגם לישראל?

גם אם סרוג'י יבחר לעזוב, רוב המומחים מעריכים שמערך הפיתוח של Apple Silicon בנוי היום על צוותים גדולים ומנוסים, כך שהפגיעה בטווח הקצר תהיה מוגבלת. מחזורי הפיתוח של שבבים נמדדים בשנים, ותכניות הדורות הקרובים כבר נמצאות בעומק הדרך.(The Verge)

עם זאת, מבחינת סימבולית ואסטרטגית, מדובר באחת הדמויות המזוהות ביותר עם הצלחת השבבים של אפל – ובעיקר עם מהפכת המעבר למק מותאמי-סיליקון. עבור קהילת ההיי-טק הישראלית, סרוג'י משמש גם כסיפור הצלחה מקומי: מהנדס ישראלי שהפך לאחד האנשים החזקים בחברת הטכנולוגיה הגדולה בעולם, ומלווה גם את מרכזי הפיתוח של אפל בהרצליה ובחיפה.

עזיבתו, אם תתממש, תעלה שאלות לגבי מיצוב אפל כיעד עליון לטאלנטים בתחום השבבים וה-AI, דווקא בעידן שבו התחרות על מהנדסים מעולים – בישראל ובעולם – חריפה מאי פעם.

הפוסט דיווח: ג'וני סרוג'י שוקל לעזוב את אפל – הישראלי שמאחורי מהפכת Apple Silicon הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל עשויה לחזור למחשבי אפל כבר ב־2027 – אבל מהצד של הייצור, לא כמעבד "אינטל אינסייד". על פי תחזית חדשה של אנליסט שרשרת האספקה מינג־צ’י קואו, אינטל עשויה להפוך לספקית פאונדרי מתקדמת עבור אפל ולהיות אחראית על ייצור מעבדי ה־M הבסיסיים של החברה, החל מאמצע 2027, אם לוחות הזמנים הטכניים יישמרו.

קואו כתב ברשת X כי הסיכויים של אינטל להפוך ל"advanced-node supplier" של אפל "השתפרו משמעותית" בשבועות האחרונים, על בסיס סקרי תעשייה עדכניים שביצע. לדבריו, בין אפל לאינטל נחתם כבר הסכם סודיות (NDA) שבמסגרתו אפל רוכשת את ערכת הפיתוח (PDK) לגרסת 0.9.1GA של תהליך הייצור 18AP של אינטל. כעת ממתינים בקופרטינו לגרסאות PDK ‎1.0/1.1, שאמורות להגיע ברבעון הראשון של 2026. אם אינטל תעמוד ביעדים, היא עשויה להתחיל לספק לאפל את מעבדי ה־M הנמוכים בסדרה, המיוצרים בתהליך 18AP, כבר ברבעון השני או השלישי של 2027 – אך קואו מדגיש שהכל תלוי בשאלה עד כמה יעבור שלב ה־PDK המלא בצורה חלקה.

כל עסקה כזו תהיה טעונה בסמליות: אינטל, שהחמיצה בעבר את ההזדמנות לספק שבבים לאייפון הראשון, צופה כיום מהצד על עידן Apple Silicon – שבו אפל מתכננת את מעבדיה בעצמה ומסתמכת על TSMC הטיוואנית כקבלנית ייצור למעבדי iPhone, iPad ו־Mac. אם אינטל תיכנס לתמונה כפאונדרי נוסף, היא לא תחזור למעמד של ספקית מעבדים "מדף" לאפל, אלא תהפוך לשותפת ייצור על גבי תכנון ARM קנייני של אפל.

קואו מציע גם זווית גיאו־פוליטית: לדבריו, שיתוף פעולה עם אינטל יאפשר לאפל להציג בפני ממשל טראמפ מחויבות מחודשת ל"Buy American", באמצעות הסטת חלק משרשרת האספקה חזרה לחברות אמריקניות. מנקודת המבט של אינטל, עסקה עם אפל על צומת 18AP יכולה לסמן שהחברה יוצאת מן התקופה הקשה שלה בפאונדרי, ומסוגלת להתחרות שוב בצמתי ייצור מתקדמים מול TSMC. קואו אף מעריך שאם התהליך יצליח, גם הצמתים הבאים של אינטל – 14A ומעבר לו – יוכלו למשוך הזמנות נוספות מאפל ומלקוחות Tier-1 נוספים ולצבוע באור ורוד יותר את תחזית החברה לשנים הבאות.

בשלב זה מדובר עדיין בתחזית אנליסט, לא בהודעה רשמית מאפל או מאינטל. השאלות הפתוחות רבות: האם אפל תרצה לפצל בפועל את ייצור משפחת ה־M בין TSMC לאינטל, האם היא תסתפק בהעברת הדגמים הבסיסיים בלבד לפאונדרי האמריקני, ומה תהיה המשמעות של מהלך כזה מבחינת עלות, סיכון טכנולוגי וגמישות תכנונית. אבל עצם העובדה שלקראת סוף 2025 מדבר אחד האנליסטים המקושרים ביותר בשוק על "התקרבות" בין אפל לאינטל – הפעם סביב צמתי ייצור מתקדמים – מראה עד כמה המפה הגלובלית של תעשיית השבבים עדיין גמישה ופתוחה לשינויים.

הפוסט אפל תשוב לייצר שבבים באינטל, בטכנולוגית 18A כבר ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ג'וני סרוג'י, הישראלי המשמש כסגן נשיא בכיר לטכנולוגיית חומרה בחברת אפל ומוביל את צוותי הפיתוח של Apple Silicon, זכה לאחרונה בפרס החדשנות היוקרתי לשנת 2025 מטעם הארגון הבינלאומי IMEC, כהוקרה על תרומתו המשמעותית לתעשיית השבבים העולמית.

"סרוג'י לא רק הגדיר מחדש את מוצרי אפל, אלא גם השפיע רבות על האקוסיסטם הרחב יותר של תעשיית השבבים, וקידם טכנולוגיות שבבים חדשניות שהביאו חוויות משתמש, תכונות מתקדמות ובינה מלאכותית לרמות חדשות," אמרו ב-IMEC בעת הכרזת הפרס.

הפרס מציין גם את הישגיהם הרבים של צוותי הפיתוח של אפל בתחומים כגון סיליקון, סוללות, מצלמות, בקרי אחסון, חיישנים, מסכים ורכיבים נוספים החיוניים למוצרי אפל.

הארגון IMEC נחשב למוביל עולמי במחקר בתחום הננו-אלקטרוניקה וטכנולוגיות מתקדמות, לרבות סמיקונדקטורים חדשניים, תקשורת פוסט-5G וטכנולוגיות חישה מתקדמות. הפרס נחשב יוקרתי במיוחד בשל מעמדו של IMEC כארגון מחקר מוביל, שזכה בעבר בפרסים רבים ובעל השפעה משמעותית בתחום האלקטרוניקה והטכנולוגיה.

"עם השילוב ההולך וגובר של בינה מלאכותית בכל היבטי הטכנולוגיה המודרנית, הצורך בחומרה בעלת ביצועים גבוהים וחסכונית באנרגיה הוא חסר תקדים," אמר לוק ואן דן-הובה, מנכ"ל IMEC. "החזון של ג'וני בשימוש בטכנולוגיות שבבים מתקדמות להנעת הארכיטקטורות החדשות של השבבים הוא המפתח למהפכה באלקטרוניקה הצרכנית ובמחשוב הקצה."

סרוג'י הגיב לזכייתו: "זהו כבוד גדול לקבל את פרס החדשנות היוקרתי של IMEC, ואני משתף אותו בצניעות עם עמיתיי באפל. מטרתנו היא תמיד ליצור טכנולוגיות ייחודיות שיאפשרו את המוצרים הטובים בעולם, ואנחנו ממשיכים להתמקד בביצועים גבוהים לצד יעילות אנרגטית. אני מצפה להמשיך ולפתור בעיות מורכבות וליצור הזדמנויות חדשות בשיתוף פעולה מתמשך עם IMEC ושותפים נוספים בתעשייה."

הפוסט ג'וני סרוג'י זכה בפרס חדשנות יוקרתי על תרומתו לתעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.