ענקית ציוד השבבים ההולנדית ASML הזהירה כי מתחים גיאופוליטיים ופיקוח על יצוא מעכבים את החדשנות בתעשיית המוליכים למחצה.

מנכ"ל החברה, כריסטוף פוקה, הדגיש כי תעשיית המוליכים למחצה מסתמכת על שיתוף פעולה וחדשנות, אך המתחים הגיאופוליטיים הגוברים פוגעים בסביבה השיתופית החיונית להתקדמותה. עם זאת, הוא לא התייחס ספציפית למכסים החדשים שהציע נשיא ארה"ב דונלד טראמפ, כאשר החברה ציינה שהערותיו של פוקה נאמרו שבועיים לפני ההכרזה של טראמפ, כפי שהדגיש בלומברג.

ASML מייצרת כלי ליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני (EUV), החיוניים לייצור שבבים מתקדמים. הדוח מציין כי למרות שהמכסים המוצעים אינם כוללים מוליכים למחצה, הם אינם מזכירים כלי ייצור שבבים.

בשנת 2024, כ-16% מהמכירות נטו של ASML הגיעו ממתקנים בארה"ב, כפי שמצוין בדוח השנתי של החברה. בינתיים, לקוחות מפתח כמו אינטל, TSMC וסמסונג מרחיבים את פעילותם בארה"ב, בתמיכת תמריצים מחוק השבבים והמדע, כפי שמציין הדוח.

בתגובה למכסים המוצעים, האיחוד האירופי מכין סדרה ראשונית של אמצעי נגד, כאשר המכס של 20% יחול על כל 27 מדינות האיחוד האירופי וישפיע על כ-70% מהייצוא של האיחוד האירופי לארה"ב, לפי Yahoo Finance.

במקביל, שר הסחר החוץ והפיתוח ההולנדי הדגיש את חשיבות הסחר ההדדי, אך לא התייחס לשאלה האם הולנד תבקש פטור ממכס עבור ASML, כפי שצוין בדוח.

הפוסט טלטלת המכסים (אף כי הוקפאו בינתיים): ASML מתריעה על פגיעה בחדשנות בתעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סבסטיאן דובה, מנהל CEA-Leti, מציג תמונת מצב עדכנית של תעשיית השבבים באירופה ומסביר כיצד פרויקט הדגל FAMES עשוי לסייע לאירופה להיאבק בתלותה באסיה ובארה"ב – ולבסס יתרון בתחומים כמו בינה מלאכותית בקצה הרשת וחדשנות אקולוגית

לאחר מחסור השבבים בזמן מגפת הקורונה, שהבהיר לאירופה את תלותה באסיה ובארה"ב, הושקה בשנת 2022 תוכנית השבבים האירופית – CHIPS Act – במטרה להכפיל עד 2030 את חלקה של אירופה בשוק העולמי ל-20%. כיום, שלוש שנים מאוחר יותר, אירופה עדיין אחראית לפחות מ-10% מייצור השבבים בעולם. האם היא מסוגלת להחזיר לעצמה את הבכורה?

לדברי סבסטיאן דובה , מנהל CEA-Leti ומוביל פרויקט FAMES בגרנובל, אין מדובר במהפכה מיידית: "ההשקעות הנדרשות עצומות, וקשה לדמיין שינוי דרמטי בטווח הקצר. השוק נותר גלובלי ותלוי הדדית: עיצוב באמריקה, ייצור באסיה וחומרי גלם מסין." למרות זאת, לדובה יש תקווה באשר ליתרונות היחסיים של אירופה – בעיקר ביישומים משולבים כמו חיישנים, מיקרו-בקרים, רכיבים לרכב, לתעשייה ולתחום הבריאות. הוא מזכיר בגאווה את ההובלה של ASML ההולנדית בתחום ליתוגרפיה מתקדמת – תחום קריטי שכל יצרני השבבים בעולם תלויים בו.

במסגרת המאמצים האירופיים הוקם פרויקט FAMES , בהובלת CEA-Leti ושותפים נוספים, אשר נהנה מהשקעה של 830 מיליון אירו של האיחוד האירופי והממשל הצרפתי. "FAMES נכנס לפעולה בתחילת השנה – עמדנו בלוחות הזמנים, וזה חשוב. אסיה ידועה ביעילותה, אבל אנחנו מראים שגם אירופה מסוגלת לפעול באותה רמה," מדגיש דובה.

מטרת FAMES: להכין את הקרקע לדורות הבאים של טכנולוגיות FD-SOI בגדלים של 10 ואף 7 ננומטר, ולהאיץ פיתוח של טכנולוגיות מפתח לעשור הקרוב: זיכרונות לא נדיפים, רכיבי תדר רדיו לדור 6G ואינטגרציה תלת-ממדית הטרוגנית . אחת ההזדמנויות הבולטות עבור אירופה נמצאת דווקא בתחום שבו לא נדרשים שבבים מתקדמים במיוחד – אלא פתרונות משולבים ויעילים אנרגטית:

"בינה מלאכותית בקצה – edge AI – תדרוש שבבים שחוסכים באנרגיה ומבצעים למידה והסקה מקומית, ישירות במכשירים כמו סמארטפונים וחיישנים. זהו תחום שבו יש לאירופה יתרון מובהק," מסביר דובה.

לסיכום, למרות הפערים מול ענקיות כמו TSMC ו-Samsung, דובה בטוח שעם השקעה נכונה בשיתופי פעולה, מחקר וחדשנות סביבתית – אירופה יכולה לשמר ואף לחזק את מקומה בזירה הגלובלית.

"השוק הזה מחזורי מטבעו. מה שנכון היום – לא בהכרח יהיה נכון מחר. עלינו להמשיך לפעול בחזית החדשנות כדי להיות מוכנים לעתיד."

הפוסט אירופה מנסה להחזיר את הבכורה: האם תעשיית השבבים האירופית תצליח לצמצם פערים? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

באופן מפתיע, דווקא חברה סינית לא מוכרת הצליחה לגנוב את ההצגה השבוע בתערוכת SEMICON China היוקרתית: SiCarrier, יצרנית ציוד שבבים צעירה שנוסדה בשנת 2022, הציגה חמישה מוצרים מרכזיים שנועדו להתחרות ישירות בחברות הענק כמו Applied Materials, Tokyo Electron ו-ASML.

לפי דיווחים בתקשורת הסינית, לחברה רקורד מפתיע ומרשים. ראש מערך הטכנולוגיה של החברה, דאי ג'ון, מכהן גם כחבר דירקטוריון בחברת הייצור הסינית SMIC וכמפקח בקרן הסינית הגדולה לפיתוח תעשיית השבבים, Big Fund II. בנוסף, לפי דיווח של בלומברג, מדובר בגוף מגובה ממשלתית שפועל בשיתוף פעולה עם Huawei.

לחברה כבר יש פורטפוליו הולך וגדל של פטנטים בטכנולוגיות מפתח – באופטיקה, חומרים ובקרת תהליכים. אחד הבולטים שבהם התקבל בנובמבר 2024 ומתאר מצע אלקטרוסטטי (ESC) שמאפשר פיזור מהיר יותר של מטען חשמלי בתהליך עיבוד פרוסות שבבים. פטנט נוסף שתפס כותרות ב-2023, לפי ה-South China Morning Post, מתאר ייצור שבבים ברזולוציית 5 ננומטר באמצעות ציוד DUV – טכנולוגיה שאינה דורשת EUV יקר ונשלט על ידי הולנד.

הטכנולוגיה הזו, לפי בלומברג, מאפשרת חקיקה חוזרת ונשנית על פרוסת הסיליקון כדי להגדיל את צפיפות הטרנזיסטורים ולשפר ביצועים, תוך הוזלה אפשרית של עלויות הייצור.

בתערוכה עצמה הציגה החברה חמישה כלים מרכזיים שנקראו על שמות הרים מפורסמים בסין:

• מערכות אפיטקסיה מסוג "הר אמי" – לתהליכים קריטיים של ייצור שבבים מהדור השלישי
• מערכות חריטה מסוג "הר ווּיי"
• ציוד CVD מסוג "הר צ'אנגבאי"
• מערכות PVD מסוג "הר פוטואו"
• מערכות ALD מסוג "הר אלישאן"

מערכות אלו מיועדות לעבודה ברמות מתקדמות במיוחד – מ-28 ננומטר ועד מתחת ל-5 ננומטר, תוך התמקדות בתעשיות הזיכרון והמעבדים. במיוחד מדגישים בדיווחים את טכנולוגיות ה-ALD של החברה, החיוניות לעיבוי סרטים דקים ברמה אטומית – תחום הנשלט כיום על ידי ASML ו-TEL.

בעוד חברות כמו SMIC ו-Hua Hong מגבירות קצב ייצור ומבקשות להקטין את התלות בציוד מערבי, עולה כעת כוכבה של SiCarrier, שייתכן ותהפוך לאחד השחקנים המרכזיים בתחום ציוד השבבים בסין ובעולם כולו.

הפוסט SiCarrier הסינית מציבה אתגר ל- Applied Materials ו-ASML הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת ASML ההולנדית, יצרנית ציוד הליתוגרפיה החיוני לייצור שבבים מתקדמים, עומדת בפני זינוק חד בביקושים בשל העלייה המהירה בשימוש במודלי בינה מלאכותית מתקדמים מסוג "מודלי חשיבה" (Reasoning Models). דגמים אלה מייצרים דרישה עצומה ליכולות עיבוד, תוך הפחתת עלויות השימוש בבינה מלאכותית בצורה דרמטית. כך קובע אתר האנליסטים סיקינג אלפא.

החברה מחזיקה במונופול אסטרטגי בתחום ציוד הליתוגרפיה בטכנולוגיית EUV, המאפשרת ייצור שבבים ברזולוציה נמוכה במיוחד (עד 3 ננומטר). חברות ענק כגון NVIDIA, גוגל ו-TSMC תלויות לחלוטין במכונות של ASML כדי לייצר את שבבי הבינה המלאכותית שלהן.

הפרדוקס של ג'בונס (Jevons Paradox), שמסביר כיצד התייעלות בשימוש במשאב מביאה דווקא לעלייה בצריכתו, פועל במקרה זה בצורה קיצונית: ככל שהשימוש ב-AI נעשה זול יותר, הביקוש ליכולות עיבוד דווקא מתגבר, משום שהוא מאפשר יישומים חדשים שלא היו כדאיים כלכלית קודם לכן. כתוצאה מכך, הביקוש למכונות EUV של ASML עשוי לגדול משמעותית, כאשר צבר ההזמנות של החברה כבר עומד על כ-36 מיליארד אירו וצפוי להמשיך ולגדול.

עם זאת, החברה ניצבת בפני סיכונים משמעותיים. המתיחות הגאופוליטית בין ארה"ב וסין, הכוללת הגבלות על ייצוא טכנולוגיות מתקדמות, עלולה לפגוע בשוק שלה. בנוסף, סין מתקדמת במהירות בפיתוח טכנולוגיית ליתוגרפיה מתקדמת משלה, מה שעלול לאיים על מעמדה של ASML בטווח הארוך.

למרות האיומים, האנליסטים מעריכים כי המיצוב הייחודי של ASML בשוק יאפשר לה להמשיך לצמוח במהירות, עם שיפור ניכר בשולי הרווח שלה בשנים הקרובות.

הפוסט ASML נהנית מביקוש שיא הודות לפריחת המודלים המתקדמים של בינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מרכז המחקר הבלגי imec וחברת הציוד ההולנדית ASML הודיעו על חתימת הסכם שותפות אסטרטגי לחמש שנים, במטרה לקדם את החדשנות בתחום המוליכים למחצה ולטפח טכנולוגיות ברות קיימא באירופה.

השותפות בין ASML ל-imec מתמקדת במספר תחומים מרכזיים: פיתוח טכנולוגיות ייצור שבבים מהדור הבא: ASML תספק את מערכות הליתוגרפיה והמדידה המתקדמות שלה, כולל מכונות EUV (קרינה אולטרה-סגולה קיצונית) ו-DUV (קרינה אולטרה-סגולה עמוקה), שישולבו בקו הפיילוט של imec. האצת המחקר ביישומי AI במוליכים למחצה: השותפות תתמקד בפיתוח טכנולוגיות שבבים מתקדמות, כולל טכנולוגיות מתחת ל-2 ננומטר, פוטוניקה מבוססת סיליקון, זיכרונות ואריזות מתקדמות. חלק משמעותי מההסכם מוקדש לפרויקטים המציעים יתרונות סביבתיים וחברתיים, במטרה לקדם טכנולוגיות ירוקות וברות קיימא. הקשר האירופי הרחב

היוזמה משתלבת במאמצים הרחבים של האיחוד האירופי לחזק את תעשיית המוליכים למחצה, בתמיכת חוק השבבים של האיחוד האירופי ומימון מתוכניות כמו Digital Europe וממשלות שונות, כולל בלגיה (פלנדריה), הולנד וצרפת.

שותפות זו ממשיכה את שיתוף הפעולה הפורה בין ASML ל-imec. ביוני 2024, שתי החברות פתחו מעבדה משותפת בולדובאן, הולנד, שבה הושגו פריצות דרך משמעותיות בייצור שבבים באמצעות מכונות הליתוגרפיה EUV של ASML. citeturn0search7

השותפות החדשה מציבה את ASML ו-imec בחזית החדשנות הטכנולוגית, עם דגש על קיימות ותרומה לחברה. באמצעות שילוב הכוחות, החברות שואפות להאיץ את הפיתוח והאימוץ של טכנולוגיות מוליכים למחצה מתקדמות, התומכות בצרכים הגוברים של תעשיות כמו בינה מלאכותית, תקשורת ורפואה.

הפוסט ASML ו-imec מחזקות את השותפות למחקר מוליכים למחצה וקיימות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"ההכנסות הגבוהות של ASML בסין 2023-2024 נבעו מהעבודה על הזמנות שהצטברו בשנת 2022." כך אומר מנכ"ל ASML כריסוף פוקה בסרטון וידאו שפרסמה החברה לפני מספר ימים.  
עם זאת, בשנת 2025, ASML צופה שההכנסות מסין ישובו לרמות "נורמליות" יותר, בדומה לשנים שלפני 2023. זאת בשל תיקוני רגולציה, לרבות מגבלות יצוא שהוטלו על ידי ממשלת הולנד וארצות הברית, אשר נלקחו בחשבון בתחזיות החברה ל-2025 ." הסביר פוקה.

הרבעון הרביעי של 2024 היה רבעון שיא עבור ASML, עם ביצועים שעקפו תחזיות, הודות לביקוש חזק בתחום בסיס ההתקנות ולדרישה גוברת למערכות AI .  ASML  דיווחה על מכירות נטו של 9.3 מיליארד אירו ברבעון Q4 2024 והכנסות שנתיות בסך €28.3 מיליארד, שעקפו את תחזיותיה הודות לביצועים חזקים בתחום בסיס ההתקנות.    תחום הבינה המלאכותית מהווה מנוע מרכזי לצמיחה למרות אתגרים כגון פיקוח היצוא ואי וודאות בשוק

לדברי פוקה, "הגורמים העיקריים לצמיחה של ASML בשנת 2024 כוללים את הביצועים החזקים בעסקי הבסיס המותקן (Installed Base), שהגיעו לסך של 6.5 מיליארד אירו, צמיחה של כ-16% ביחס לשנת 2023 , לצד העלייה בביקוש למערכות AI, שביצעו שינוי משמעותי בשוק . בנוסף, ASML עשתה התקדמות משמעותית בטכנולוגיות EUV, High NA ו-DUV במהלך השנה, דבר שתרם לשיפור בהכנסות .

"לטכנולוגיות EUV ו-High NA תפקיד מרכזי בהצלחת ASML בכך שהן מאפשרות ייצור מתקדם של שבבים עבור יישומי AI וטכנולוגיות מתקדמות נוספות. " הוסיף פוקה.

"SML  ממשיכה להתמקד בטכנולוגיות חדשניות במגוון תחומים. בשנת 2024 החברה השיגה התקדמות משמעותית בטכנולוגיות EUV ו-High NA, כולל משלוח והבשלה של מערכות כמו NXE 3800, שהן קריטיות לייצור גבוה עבור יישומי AI. בנוסף לכך, בוצעו שיפורים במערכות DUV, כולל השקתו של הדור האחרון NXT 2150 ושל NXT 870b עם ביצועים משופרים. כלים אלו זוכים למשוב חיובי מלקוחות בתעשיית הזיכרון והלוגיקה, כאשר הדיון כרגע מתמקד בהכנסת הפלטפורמות הללו לייצור בהיקף רחב ."

"טכנולוגיית EUV, כפי שמיוצגת על ידי הכלי NXE 3800, משמשת בייצור מסיבי ועומדת במפרטים גבוהים שנדרשים לייצור בתפוקה גבוהה לתעשיית ה-AI . בנוסף, High NA, שהתפתחה בשנים האחרונות וקיבלה אישורים ראשונים משני לקוחות ב-2024, זוכה למשוב חיובי משמעותי מהלקוחות בתעשיית DRAM ו-Logic. הטכנולוגיה הזו מאפשרת שיפורים בביצועי ההדמיה ומייצרת הזדמנויות לייצור שבבים מתקדמים יותר באופן יעיל ומהיר ."

לסיכמר פוקה: "בסך הכול, התמיכה בפתרונות מתקדמים אלה מבטיחה שטכנולוגיות הליתוגרפיה ימשיכו להיות המפתח למימוש מהלכים אגרסיביים במפת הדרכים של פיתוח שבבים ."

הפוסט מנכ"ל ASML כריסטוף פוקה: "ההכנסות הגבוהות בסין ב-2023-24 נבעו מהעבודה על הזמנות שהצטברו בשנת 2022" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מניות בתחום השבבים ובינה מלאכותית רשמו ירידות חדות לאחר השקת הגרסה החדשה של מודל הבינה המלאכותית של חברת DeepSeek מסין. המהלך מציב אתגר חדש לדומיננטיות האמריקנית בתחום ומאלץ משקיעים לחשב מחדש את עלויות המהפכה הטכנולוגית.

המודל החדש מצביע על ירידה בצרכים האנרגטיים והחישוביים של מערכות בינה מלאכותית, מה שמוביל לחשש ממיתון הביקוש לשבבים ולשינויים בצריכת החשמל.

ירידות במניות אירופיות ואמריקניות

מניות חברות השבבים האירופיות, ביניהן ASML, BE Semiconductor Industries ו-ASM International, רשמו ירידות של עד 12% ביום שני. בארצות הברית, מניות אנבידיה, Broadcom ו-Arm Holdings סבלו גם הן מירידות משמעותיות.

לדברי חאבייר קוריאונרו, אנליסט מניות ב-Morningstar, "המגמה שהניעה את ההשקעות בתחום הייתה ההנחה כי השקעות גבוהות יותר מובילות לתוצאות טובות יותר. עם זאת, DeepSeek משנה את כללי המשחק ומראה שאפשר להשיג יעילות גבוהה בעלות נמוכה."

גם מניות של חברות אנרגיה, כמו Siemens Energy בגרמניה ו-Constellation Energy בארצות הברית, רשמו ירידות, לאור החשש לירידה בביקוש לצריכת חשמל בעקבות ההתפתחויות החדשות. חברות העוסקות בתשתיות חשמל, כמו Schneider Electric בצרפת, חוו ירידות של עד 9%.

לדברי קנת למונט, מומחה ל-ETF ב-Morningstar, "החידושים של DeepSeek מדגישים שינוי במודל הקונבנציונלי של השקעות בבינה מלאכותית, המסתמך על כוח חישוב רב. ייתכן שהשינוי הזה יאלץ חברות כמו Microsoft ו-Google לשקול מחדש את התמחור והמודלים העסקיים שלהן."

התפתחויות אלו מציבות שאלות על עתיד ההשקעות בבינה מלאכותית ומעודדות גישה זהירה יותר בקרב משקיעים בתחום.

הפוסט מודל חדש של DeepSeek AI הסינית משבש את תחום הבינה המלאכותית וגורם לצניחה במניות הטכנולוגיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סין הודיעה על השקעה חסרת תקדים של 37 מיליארד אירו במטרה לחזק את עצמאותה הטכנולוגית בתחום המוליכים למחצה. היוזמה, שנחשפה בימים האחרונים, מכוונת לפיתוח מכונות ליתוגרפיה מקומיות המהוות מרכיב קריטי בייצור מוליכים למחצה מתקדמים.

תחום זה נשלט כיום על ידי חברות כמו ASML ההולנדית, המובילה בפיתוח ציוד ליתוגרפיה מתקדם. באמצעות ההשקעה הענקית, מקווה בייג'ין לצמצם את תלותה בספקים זרים ולעקוף את המגבלות שמטילות ארצות הברית ואירופה על טכנולוגיות מתקדמות.

המיזם הסיני נועד להתמודד עם הלחצים הכלכליים והטכנולוגיים המופעלים מצד המערב. דוגמה בולטת להצלחת סין בהתמודדות זו היא השקת הסמארטפון Mate 60 Pro של Huawei, המצויד בשבבים שפותחו ויוצרו בסין, למרות הסנקציות הבינלאומיות.

מומחים רואים ביוזמה הזו מהלך אסטרטגי שמטרתו להבטיח עצמאות טכנולוגית בסקטור הנחשב לקריטי עבור הפיתוח הכלכלי והביטחוני של סין.

השפעה גיאופוליטית על תעשיית השבבים

היוזמה אינה רק עניין תעשייתי, אלא חלק מתחרות גיאופוליטית רחבה יותר. השליטה בטכנולוגיית המוליכים למחצה, החיונית הן לשימושים אזרחיים והן לשימושים צבאיים, נחשבת למפתח להשגת השפעה עולמית בתחומי החדשנות והאספקה האסטרטגית.

מנגד, אירופה ממשיכה להוביל את התחום באמצעות ASML, המפתחת מכונות EUV חדישות המסוגלות לייצר שבבים בגודל של פחות משני ננומטרים. עם זאת, סין שואפת לא רק להדביק את הפער, אלא גם להפוך את האתגרים להזדמנות שתאפשר לה לשנות את מאזן הכוחות בתעשייה זו.

השקעת הענק של סין מייצגת עידן חדש של תחרות גלובלית, שבו החדשנות משמשת ככלי אסטרטגי וכלכלי מרכזי. הצלחתה או כישלונה של סין במאמציה להשיג עצמאות טכנולוגית עשויים להשפיע באופן מהותי על הכלכלה העולמית ועל היחסים הגיאופוליטיים בעשורים הבאים.

הפוסט סין משקיעה 37 מיליארד אירו בתעשיית המוליכים למחצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ביום שלישי, 16 באוקטובר 2024, דלף באופן בלתי צפוי דו"ח הרווחים של ASML, ענקית הציוד לתעשיית השבבים מהולנד, דבר שגרם לירידה חדה במחיר המניה של החברה. ASML  עדכנה את תחזית המכירות שלה כלפי מטה לשנת 2025 בעקבות עודף כושר ייצור בתעשיית המוליכים למחצה. בעוד שבמבט קצר טווח נרשמת ירידה בביקוש למכשירי הליתוגרפיה שלה, קיים חשש שמגמה זו תימשך גם בעתיד הקרוב, וזאת בעקבות הצטברות מלאים בשוק.

אף שהדו"ח עצמו עמד בציפיות השוק, התחזית שהוצגה בו ציינה האטה בביקוש לציוד מיקרו-שבבים והפחתה של התחזיות לשנים הקרובות, במיוחד על רקע אי-ודאות כלכלית. בתגובה לכך, המניה צנחה ביותר מ-16% בארה"ב, וההשפעה הגיעה גם לשוקי אירופה בבוקר שלמחרת.

אנליסטים מעריכים כי הירידה נובעת מעודף כושר ייצור במפעלי השבבים שהצטבר בתקופת הקורונה. מהצד השני, עלייה בשיעור הניצול של מפעלים כמו Samsung ו-TSMC מסמנת מגמת אופטימיזציה של תהליכים, מה שמפחית את הצורך בציוד נוסף מבית ASML.

הירידה בביקוש למוליכים למחצה מצד אינטל ושאר חברות השבבים הגדולות משפיעה על ASML מכמה בחינות. אינטל, שהייתה אחת הלקוחות המרכזיים של ASML, מתמודדת עם האטה בייצור בעקבות שינויים בביקוש למחשבים ומכשירי קצה אחרים. בנוסף, אינטל מתמקדת כעת בהרחבת מפעלים חדשים באירופה ובארה"ב, מה שמוביל למאמץ עולמי להאצת הייצור תוך הימנעות מרכישות גדולות של ציוד חדש בטווח הקצר​

החברות מתמקדות כיום בתהליכי ייצור ייעודיים לענפי AI ו-5G, אך במקביל נוצר עודף ייצור של שבבים ישנים יותר, שמוביל להצטברות מלאי ולירידה בביקוש כללי. הירידה בביקוש מצד אינטל ולקוחות נוספים תורמת ללחץ על ASML, שנדרשת להתמודד עם ירידה בהזמנות עבור מכונות הליתוגרפיה המתקדמות שלה, במיוחד בעקבות שיפור היעילות של מפעלים קיימים ושימוש במכונות קיימות​,

סיבה נוספת לעודף כושר הייצור הוא שסין רכשה מכונות רבות ככל האפשר עד לסוף השנה שלאחריה ייאסר עליה לרכוש מכונות ייצור מתקדמות. זאת לאור המגבלות שהטילה ארצות הברית על יצוא טכנולוגיה מתקדמת. בעקבות הסנקציות האמריקניות, סין הגבירה את רכישת הציוד הנדרש לייצור שבבים מבוססי תהליכים מסורתיים. במחצית הראשונה של 2024, השקיעה סין כ-24.73 מיליארד דולר בציוד לייצור שבבים, סכום העולה על הסכום המשותף שהשקיעו ארצות הברית, דרום קוריאה, יפן וטאיוואן יחדיו. השקעה זו נועדה להבטיח את עצמאותה התעשייתית של סין בתחום זה, אך עלולה לגרום לעודף ייצור גלובלי ולהשפיע על תחרותיות השוק מחוץ לסין​. עם זאת, התחזית לשנת 2025 היא לירידה במכירות לסין.

הפוסט ASML מושפעת מעודף קיבולת ייצור השבבים, המניה צנחה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

משרד המסחר של סין קרא לממשלת הולנד להימנע מצעדים שמגבילים את שיתוף הפעולה והפיתוח התקין בין תעשיות השבבים של סין והולנד, תוך הדגשה על חשיבות השמירה על האינטרסים של העסקים בשתי המדינות, כך נמסר ביום ראשון בהצהרה רשמית של המשרד.

הודעה זו מגיעה לאחר שממשלת הולנד הרחיבה את אמצעי הפיקוח שלה על מכונות ליתוגרפיה, זאת מעבר למדיניות שהתקבלה ב-2023 בנוגע לפיקוח על ייצוא שבבים. סין הביעה את אי שביעות רצונה מההחלטה הזו, כפי שציין דובר המשרד בהצהרה מקוונת.

לפי הודעת המשרד, ארצות הברית מרחיבה באופן מתמשך את מושג הביטחון הלאומי על מנת לשמור על מעמדה הדומיננטי בשוק העולמי, ולוחצת על מדינות מסוימות להקשיח את אמצעי הפיקוח על ייצוא שבבים וציוד הקשור לתעשייה זו. מהלכים אלה מהווים איום על היציבות של שרשרת האספקה העולמית של תעשיית השבבים, ומערערים את הזכויות הלגיטימיות של מדינות ועסקים מושפעים, הוסיפו בדוברות המשרד.

בהצהרה הודגש כי ממשלת הולנד צריכה לכבד את עקרונות השוק ואת ההתחייבויות החוזיות שלה, ולהימנע משימוש לרעה באמצעי הפיקוח על הייצוא. זאת, בכדי לשמור על היציבות בשרשרת האספקה הגלובלית של השבבים ולהבטיח את המשך השיתוף הפעולה הכלכלי הבינלאומי.

היחסים בין סין להולנד בתחום הטכנולוגיה מתבססים על שיתוף פעולה ארוך שנים, במיוחד בתעשיית השבבים שמהווה חלק קריטי בכלכלה העולמית המודרנית. הרחבת הפיקוח ההולנדי, שכולל גם ציוד מתקדם כמו מכונות ליתוגרפיה, עשויה לפגוע בהתקדמות טכנולוגית בשני הצדדים ולהשפיע על האספקה העולמית של רכיבים אלקטרוניים חיוניים.

בעולם שבו שוק השבבים נמצא במוקד של תחרות גיאופוליטית בין מעצמות, הסוגיה של פיקוח על ייצוא טכנולוגי הפכה לנושא מרכזי ביחסים בין מדינות. סין ממשיכה לקרוא למדינות השונות לפעול לפי עקרונות הסחר החופשי ולאפשר שיתוף פעולה כלכלי גלובלי, ובו בזמן שומרת על עמדתה נגד צעדים שעלולים לעכב את ההתפתחות התעשייתית שלה.

הקריאה הזו ממחישה את הדאגה של סין מהשלכות פוטנציאליות של הפיקוח המוגבר, והיא עשויה להוות חלק מהמאבק הרחב יותר של סין לשמור על מעמדה בתעשיית השבבים, מול לחצים גוברים ממדינות המערב.

הפוסט מחריף המשבר בין סין להולנד בתחום מכונות ייצור לתחום השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.