"ההכנסות הגבוהות של ASML בסין 2023-2024 נבעו מהעבודה על הזמנות שהצטברו בשנת 2022." כך אומר מנכ"ל ASML כריסוף פוקה בסרטון וידאו שפרסמה החברה לפני מספר ימים.  
עם זאת, בשנת 2025, ASML צופה שההכנסות מסין ישובו לרמות "נורמליות" יותר, בדומה לשנים שלפני 2023. זאת בשל תיקוני רגולציה, לרבות מגבלות יצוא שהוטלו על ידי ממשלת הולנד וארצות הברית, אשר נלקחו בחשבון בתחזיות החברה ל-2025 ." הסביר פוקה.

הרבעון הרביעי של 2024 היה רבעון שיא עבור ASML, עם ביצועים שעקפו תחזיות, הודות לביקוש חזק בתחום בסיס ההתקנות ולדרישה גוברת למערכות AI .  ASML  דיווחה על מכירות נטו של 9.3 מיליארד אירו ברבעון Q4 2024 והכנסות שנתיות בסך €28.3 מיליארד, שעקפו את תחזיותיה הודות לביצועים חזקים בתחום בסיס ההתקנות.    תחום הבינה המלאכותית מהווה מנוע מרכזי לצמיחה למרות אתגרים כגון פיקוח היצוא ואי וודאות בשוק

לדברי פוקה, "הגורמים העיקריים לצמיחה של ASML בשנת 2024 כוללים את הביצועים החזקים בעסקי הבסיס המותקן (Installed Base), שהגיעו לסך של 6.5 מיליארד אירו, צמיחה של כ-16% ביחס לשנת 2023 , לצד העלייה בביקוש למערכות AI, שביצעו שינוי משמעותי בשוק . בנוסף, ASML עשתה התקדמות משמעותית בטכנולוגיות EUV, High NA ו-DUV במהלך השנה, דבר שתרם לשיפור בהכנסות .

"לטכנולוגיות EUV ו-High NA תפקיד מרכזי בהצלחת ASML בכך שהן מאפשרות ייצור מתקדם של שבבים עבור יישומי AI וטכנולוגיות מתקדמות נוספות. " הוסיף פוקה.

"SML  ממשיכה להתמקד בטכנולוגיות חדשניות במגוון תחומים. בשנת 2024 החברה השיגה התקדמות משמעותית בטכנולוגיות EUV ו-High NA, כולל משלוח והבשלה של מערכות כמו NXE 3800, שהן קריטיות לייצור גבוה עבור יישומי AI. בנוסף לכך, בוצעו שיפורים במערכות DUV, כולל השקתו של הדור האחרון NXT 2150 ושל NXT 870b עם ביצועים משופרים. כלים אלו זוכים למשוב חיובי מלקוחות בתעשיית הזיכרון והלוגיקה, כאשר הדיון כרגע מתמקד בהכנסת הפלטפורמות הללו לייצור בהיקף רחב ."

"טכנולוגיית EUV, כפי שמיוצגת על ידי הכלי NXE 3800, משמשת בייצור מסיבי ועומדת במפרטים גבוהים שנדרשים לייצור בתפוקה גבוהה לתעשיית ה-AI . בנוסף, High NA, שהתפתחה בשנים האחרונות וקיבלה אישורים ראשונים משני לקוחות ב-2024, זוכה למשוב חיובי משמעותי מהלקוחות בתעשיית DRAM ו-Logic. הטכנולוגיה הזו מאפשרת שיפורים בביצועי ההדמיה ומייצרת הזדמנויות לייצור שבבים מתקדמים יותר באופן יעיל ומהיר ."

לסיכמר פוקה: "בסך הכול, התמיכה בפתרונות מתקדמים אלה מבטיחה שטכנולוגיות הליתוגרפיה ימשיכו להיות המפתח למימוש מהלכים אגרסיביים במפת הדרכים של פיתוח שבבים ."

הפוסט מנכ"ל ASML כריסטוף פוקה: "ההכנסות הגבוהות בסין ב-2023-24 נבעו מהעבודה על הזמנות שהצטברו בשנת 2022" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מניות בתחום השבבים ובינה מלאכותית רשמו ירידות חדות לאחר השקת הגרסה החדשה של מודל הבינה המלאכותית של חברת DeepSeek מסין. המהלך מציב אתגר חדש לדומיננטיות האמריקנית בתחום ומאלץ משקיעים לחשב מחדש את עלויות המהפכה הטכנולוגית.

המודל החדש מצביע על ירידה בצרכים האנרגטיים והחישוביים של מערכות בינה מלאכותית, מה שמוביל לחשש ממיתון הביקוש לשבבים ולשינויים בצריכת החשמל.

ירידות במניות אירופיות ואמריקניות

מניות חברות השבבים האירופיות, ביניהן ASML, BE Semiconductor Industries ו-ASM International, רשמו ירידות של עד 12% ביום שני. בארצות הברית, מניות אנבידיה, Broadcom ו-Arm Holdings סבלו גם הן מירידות משמעותיות.

לדברי חאבייר קוריאונרו, אנליסט מניות ב-Morningstar, "המגמה שהניעה את ההשקעות בתחום הייתה ההנחה כי השקעות גבוהות יותר מובילות לתוצאות טובות יותר. עם זאת, DeepSeek משנה את כללי המשחק ומראה שאפשר להשיג יעילות גבוהה בעלות נמוכה."

גם מניות של חברות אנרגיה, כמו Siemens Energy בגרמניה ו-Constellation Energy בארצות הברית, רשמו ירידות, לאור החשש לירידה בביקוש לצריכת חשמל בעקבות ההתפתחויות החדשות. חברות העוסקות בתשתיות חשמל, כמו Schneider Electric בצרפת, חוו ירידות של עד 9%.

לדברי קנת למונט, מומחה ל-ETF ב-Morningstar, "החידושים של DeepSeek מדגישים שינוי במודל הקונבנציונלי של השקעות בבינה מלאכותית, המסתמך על כוח חישוב רב. ייתכן שהשינוי הזה יאלץ חברות כמו Microsoft ו-Google לשקול מחדש את התמחור והמודלים העסקיים שלהן."

התפתחויות אלו מציבות שאלות על עתיד ההשקעות בבינה מלאכותית ומעודדות גישה זהירה יותר בקרב משקיעים בתחום.

הפוסט מודל חדש של DeepSeek AI הסינית משבש את תחום הבינה המלאכותית וגורם לצניחה במניות הטכנולוגיה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סין הודיעה על השקעה חסרת תקדים של 37 מיליארד אירו במטרה לחזק את עצמאותה הטכנולוגית בתחום המוליכים למחצה. היוזמה, שנחשפה בימים האחרונים, מכוונת לפיתוח מכונות ליתוגרפיה מקומיות המהוות מרכיב קריטי בייצור מוליכים למחצה מתקדמים.

תחום זה נשלט כיום על ידי חברות כמו ASML ההולנדית, המובילה בפיתוח ציוד ליתוגרפיה מתקדם. באמצעות ההשקעה הענקית, מקווה בייג'ין לצמצם את תלותה בספקים זרים ולעקוף את המגבלות שמטילות ארצות הברית ואירופה על טכנולוגיות מתקדמות.

המיזם הסיני נועד להתמודד עם הלחצים הכלכליים והטכנולוגיים המופעלים מצד המערב. דוגמה בולטת להצלחת סין בהתמודדות זו היא השקת הסמארטפון Mate 60 Pro של Huawei, המצויד בשבבים שפותחו ויוצרו בסין, למרות הסנקציות הבינלאומיות.

מומחים רואים ביוזמה הזו מהלך אסטרטגי שמטרתו להבטיח עצמאות טכנולוגית בסקטור הנחשב לקריטי עבור הפיתוח הכלכלי והביטחוני של סין.

השפעה גיאופוליטית על תעשיית השבבים

היוזמה אינה רק עניין תעשייתי, אלא חלק מתחרות גיאופוליטית רחבה יותר. השליטה בטכנולוגיית המוליכים למחצה, החיונית הן לשימושים אזרחיים והן לשימושים צבאיים, נחשבת למפתח להשגת השפעה עולמית בתחומי החדשנות והאספקה האסטרטגית.

מנגד, אירופה ממשיכה להוביל את התחום באמצעות ASML, המפתחת מכונות EUV חדישות המסוגלות לייצר שבבים בגודל של פחות משני ננומטרים. עם זאת, סין שואפת לא רק להדביק את הפער, אלא גם להפוך את האתגרים להזדמנות שתאפשר לה לשנות את מאזן הכוחות בתעשייה זו.

השקעת הענק של סין מייצגת עידן חדש של תחרות גלובלית, שבו החדשנות משמשת ככלי אסטרטגי וכלכלי מרכזי. הצלחתה או כישלונה של סין במאמציה להשיג עצמאות טכנולוגית עשויים להשפיע באופן מהותי על הכלכלה העולמית ועל היחסים הגיאופוליטיים בעשורים הבאים.

הפוסט סין משקיעה 37 מיליארד אירו בתעשיית המוליכים למחצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ביום שלישי, 16 באוקטובר 2024, דלף באופן בלתי צפוי דו"ח הרווחים של ASML, ענקית הציוד לתעשיית השבבים מהולנד, דבר שגרם לירידה חדה במחיר המניה של החברה. ASML  עדכנה את תחזית המכירות שלה כלפי מטה לשנת 2025 בעקבות עודף כושר ייצור בתעשיית המוליכים למחצה. בעוד שבמבט קצר טווח נרשמת ירידה בביקוש למכשירי הליתוגרפיה שלה, קיים חשש שמגמה זו תימשך גם בעתיד הקרוב, וזאת בעקבות הצטברות מלאים בשוק.

אף שהדו"ח עצמו עמד בציפיות השוק, התחזית שהוצגה בו ציינה האטה בביקוש לציוד מיקרו-שבבים והפחתה של התחזיות לשנים הקרובות, במיוחד על רקע אי-ודאות כלכלית. בתגובה לכך, המניה צנחה ביותר מ-16% בארה"ב, וההשפעה הגיעה גם לשוקי אירופה בבוקר שלמחרת.

אנליסטים מעריכים כי הירידה נובעת מעודף כושר ייצור במפעלי השבבים שהצטבר בתקופת הקורונה. מהצד השני, עלייה בשיעור הניצול של מפעלים כמו Samsung ו-TSMC מסמנת מגמת אופטימיזציה של תהליכים, מה שמפחית את הצורך בציוד נוסף מבית ASML.

הירידה בביקוש למוליכים למחצה מצד אינטל ושאר חברות השבבים הגדולות משפיעה על ASML מכמה בחינות. אינטל, שהייתה אחת הלקוחות המרכזיים של ASML, מתמודדת עם האטה בייצור בעקבות שינויים בביקוש למחשבים ומכשירי קצה אחרים. בנוסף, אינטל מתמקדת כעת בהרחבת מפעלים חדשים באירופה ובארה"ב, מה שמוביל למאמץ עולמי להאצת הייצור תוך הימנעות מרכישות גדולות של ציוד חדש בטווח הקצר​

החברות מתמקדות כיום בתהליכי ייצור ייעודיים לענפי AI ו-5G, אך במקביל נוצר עודף ייצור של שבבים ישנים יותר, שמוביל להצטברות מלאי ולירידה בביקוש כללי. הירידה בביקוש מצד אינטל ולקוחות נוספים תורמת ללחץ על ASML, שנדרשת להתמודד עם ירידה בהזמנות עבור מכונות הליתוגרפיה המתקדמות שלה, במיוחד בעקבות שיפור היעילות של מפעלים קיימים ושימוש במכונות קיימות​,

סיבה נוספת לעודף כושר הייצור הוא שסין רכשה מכונות רבות ככל האפשר עד לסוף השנה שלאחריה ייאסר עליה לרכוש מכונות ייצור מתקדמות. זאת לאור המגבלות שהטילה ארצות הברית על יצוא טכנולוגיה מתקדמת. בעקבות הסנקציות האמריקניות, סין הגבירה את רכישת הציוד הנדרש לייצור שבבים מבוססי תהליכים מסורתיים. במחצית הראשונה של 2024, השקיעה סין כ-24.73 מיליארד דולר בציוד לייצור שבבים, סכום העולה על הסכום המשותף שהשקיעו ארצות הברית, דרום קוריאה, יפן וטאיוואן יחדיו. השקעה זו נועדה להבטיח את עצמאותה התעשייתית של סין בתחום זה, אך עלולה לגרום לעודף ייצור גלובלי ולהשפיע על תחרותיות השוק מחוץ לסין​. עם זאת, התחזית לשנת 2025 היא לירידה במכירות לסין.

הפוסט ASML מושפעת מעודף קיבולת ייצור השבבים, המניה צנחה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

משרד המסחר של סין קרא לממשלת הולנד להימנע מצעדים שמגבילים את שיתוף הפעולה והפיתוח התקין בין תעשיות השבבים של סין והולנד, תוך הדגשה על חשיבות השמירה על האינטרסים של העסקים בשתי המדינות, כך נמסר ביום ראשון בהצהרה רשמית של המשרד.

הודעה זו מגיעה לאחר שממשלת הולנד הרחיבה את אמצעי הפיקוח שלה על מכונות ליתוגרפיה, זאת מעבר למדיניות שהתקבלה ב-2023 בנוגע לפיקוח על ייצוא שבבים. סין הביעה את אי שביעות רצונה מההחלטה הזו, כפי שציין דובר המשרד בהצהרה מקוונת.

לפי הודעת המשרד, ארצות הברית מרחיבה באופן מתמשך את מושג הביטחון הלאומי על מנת לשמור על מעמדה הדומיננטי בשוק העולמי, ולוחצת על מדינות מסוימות להקשיח את אמצעי הפיקוח על ייצוא שבבים וציוד הקשור לתעשייה זו. מהלכים אלה מהווים איום על היציבות של שרשרת האספקה העולמית של תעשיית השבבים, ומערערים את הזכויות הלגיטימיות של מדינות ועסקים מושפעים, הוסיפו בדוברות המשרד.

בהצהרה הודגש כי ממשלת הולנד צריכה לכבד את עקרונות השוק ואת ההתחייבויות החוזיות שלה, ולהימנע משימוש לרעה באמצעי הפיקוח על הייצוא. זאת, בכדי לשמור על היציבות בשרשרת האספקה הגלובלית של השבבים ולהבטיח את המשך השיתוף הפעולה הכלכלי הבינלאומי.

היחסים בין סין להולנד בתחום הטכנולוגיה מתבססים על שיתוף פעולה ארוך שנים, במיוחד בתעשיית השבבים שמהווה חלק קריטי בכלכלה העולמית המודרנית. הרחבת הפיקוח ההולנדי, שכולל גם ציוד מתקדם כמו מכונות ליתוגרפיה, עשויה לפגוע בהתקדמות טכנולוגית בשני הצדדים ולהשפיע על האספקה העולמית של רכיבים אלקטרוניים חיוניים.

בעולם שבו שוק השבבים נמצא במוקד של תחרות גיאופוליטית בין מעצמות, הסוגיה של פיקוח על ייצוא טכנולוגי הפכה לנושא מרכזי ביחסים בין מדינות. סין ממשיכה לקרוא למדינות השונות לפעול לפי עקרונות הסחר החופשי ולאפשר שיתוף פעולה כלכלי גלובלי, ובו בזמן שומרת על עמדתה נגד צעדים שעלולים לעכב את ההתפתחות התעשייתית שלה.

הקריאה הזו ממחישה את הדאגה של סין מהשלכות פוטנציאליות של הפיקוח המוגבר, והיא עשויה להוות חלק מהמאבק הרחב יותר של סין לשמור על מעמדה בתעשיית השבבים, מול לחצים גוברים ממדינות המערב.

הפוסט מחריף המשבר בין סין להולנד בתחום מכונות ייצור לתחום השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

במהלך השנה התחילה ASMl למכור כלים לליתוגרפיה עם מפתח מספרי גבוה (High-NA). אינטל הייתה המפעל הראשון בעולם שרכש אחד מהם בניסיון להתעלות על מתחריה במירוץ לצמצום הצמתים. כעת, דיווח חדש מציין כי מפעל השבבים של סמסונג הצטרפה אף היא למירוץ ה-High-NA; על פי דיווחים, החברה מצטרפת לאינטל במירוץ כלי הליתוגרפיה המתקדמים. עם הצטרפות סמסונג, TSMC היא המפעל הגדול היחיד שעדיין ממתין לאימוץ הטכנולוגיה החדשה.

אתר Seoul Economic Daily, פרסם שמכיל תמונה של מנהלים מסמסונג לצד מכונת ליתוגרפיה כזו במטה ASML בהולנד. דווח בעבר כי אינטל רכשה את כל מכונות ה-High-NA של ASML לשנת 2024, אך ייתכן שזה כבר לא המצב. לפי דיווחים קוריאניים, ASML ייצרה שמונה מכונות, ואינטל רכשה שבע מהן, מה שהשאיר מכונה אחת לסמסונג.

המכונה המדוברת היא Twinscan EXE:5000, שמחירה מוערך בכ-380 מיליון דולר. Tom's Hardware מדווח שהמכונה כוללת מפתח מספרי של 0.55, מה שמסווג אותה כ-High-NA. הצפי הוא שהמכונה תתחיל לפעול בתחילת 2025, בערך באותו זמן שבו אינטל צפויה להפעיל את מכונתה באורגון. עם זאת, לאינטל יהיה יתרון של כמעט שנה בניסוי ובמחקר עליה. שתי החברות מתכננות לפרוס את המכונות לצמתים מתקדמים עתידיים מתחת ל-2 ננומטר, כאשר אינטל מצהירה כי תשתמש ב-High-NA עבור צומת ה-14a שלה.

סמסונג תשתמש במכונה לייצור שבבי DRAM ולוגיקה, כשהיא מתחרה במתחרים במגוון חזיתות, כולל אינטל ו-TSMC במעבדים, ו-SK Hynix ומיקרון בייצור DRAM ו-NAND. הצפי הוא שלא תתחיל בייצור המוני תוך שימוש ב-High-NA למשך כמה שנים—עד בערך 2026, מה שתואם את לוח הזמנים של אינטל. לפי הדיווחים, TSMC שוקלת לאמץ את High-NA כאשר תגיע לצומת ה-1 ננומטר, בערך שני דורות מעבר לצומת הנוכחי שלה (3 ננומטר, 2 ננומטר, 1.4 ננומטר, וכו'), כך שזה יכול להיות בעוד כ-6 שנים או יותר.

הפוסט סמסונג תאמץ ליתוגרפיה עם מפתח מספרי גבוה (High-NA) לצד אינטל, לפני TSMC הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ענקית הציוד לייצור מוליכים למחצה, ASML, צפויה לדווח על גידול בהזמנות ברבעון השני, כאשר המנכ"ל החדש יפרסם את התוצאות ביום רביעי. זאת בשל התרחבות הלקוחות כדי לעמוד בביקוש הגובר לשבבים לבינה מלאכותית (AI).

מיקוד נוסף יהיה האם חברות סיניות המשיכו ברכישת ציוד לייצור דורות ישנים של שבבים, כמו אלו המשמשים במכוניות חשמליות. זאת בעקבות הגבלות של קובעי המדיניות במערב על רכישת טכנולוגיה מתקדמת יותר.

אנליסטים צופים כי ASML עשויה להעלות את התחזיות שלה, כאשר ספקיות השבבים המתקדמים – כולל TSMC שמייצרת שבבים עבור Nvidia ו-Apple – ידווחו על רווחים ביום חמישי וייתכן שיצפו עלייה ברכישת ציוד.

ASML שולטת בשוק העולמי של מערכות ליתוגרפיה, כלים מורכבים המשתמשים בלייזרים כדי ליצור את המעגלים הזעירים של המוליכים למחצה. היא החברה היחידה המייצרת מערכות ליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני (EUV), הנדרשות על ידי TSMC לייצור המיקרו-מעבדים המורכבים ביותר עבור סמארטפונים ושבבים ל-AI.

כריסטוף פוקו נכנס לתפקיד נשיא ומנכ"ל ASML ההולנדית ב-25 באפריל 2024.

"אנחנו מצפים ש-ASML תקבל הזמנות בשווי קרוב ל-5 מיליארד אירו [5.4 מיליארד דולר] ברבעון השני, גבוה מהתחזיות המקובלות," אמר האנליסט קווין וונג מ-Mihuzo, עם הזמנות חזקות מ-TSMC עבור קו מוצרי ה-EUV של ASML.

התוצאות הן הראשונות תחת מנכ"ל החדש כריסטוף פוקו, אשר נכנס לתפקיד כשהחברה מתמודדת עם הסכסוך המתמשך בין ארה"ב לסין בנוגע לשבבים. ASML, ששווייה כ-400 מיליארד אירו, תיארה את 2024 כשנה של מעבר כאשר העסק יישאר שטוח לפני שיתאושש חזק בשנת 2025, מונע על ידי הביקוש לכלים המתקדמים ביותר שלה.

מניות החברה עלו ב-45% השנה והן נסחרות קרוב לשיאים מעל 1,000 אירו כל אחת, פי 40 מרווחי התחזיות של 12 חודשים קדימה, גבוה משמעותית ממדד הטכנולוגיה STOXX Europe 600.

ספר ההזמנות הגדל ירגיע את המשקיעים שהביקוש למוצרים המתקדמים ביותר של ASML חוזר, לאחר חצי שנה חלשה ב-2024, בה החברה הסתמכה בעיקר על הזמנות של ציוד ישן יותר מסין.

אנליסטים מצפים להכנסה נקייה של 1.41 מיליארד אירו על הכנסות של 6.04 מיליארד אירו ברבעון השני, על פי תחזית ממוצעת של 16 אנליסטים, מבוסס על נתוני London Stock Exchange Group.

זה בהשוואה להכנסה נקייה של 1.94 מיליארד אירו על הכנסות של 6.90 מיליארד אירו באותה תקופה שנה שעברה.

ל-ASML הייתה צבר הזמנות בשווי 38 מיליארד אירו בסוף הרבעון הראשון. המשמעות היא שהיא צריכה הזמנות חדשות בשווי 4-6 מיליארד אירו כל רבעון כדי לעמוד בתחזית מכירות 2025 בקצה העליון של טווח של 30-40 מיליארד אירו.

המכונות של החברה, שעולות עד 300 מיליון דולר כל אחת, בעלות זמני אספקה של 12-18 חודשים, וההזמנות מתואמות בקפדנות עם הלקוחות כולל Samsung Electronics, Intel, ומומחי שבבים זיכרון SK Hynix ו-Micron Technology.

לשבבים של דורות ישנים יותר, ASML מתחרה עם Canon ו-Nikon מיפן. חברות סיניות, כולל Shanghai Micro Electronics Equipment, מנסות לפתח כלים מתחרים לליתוגרפיה.

עם זאת, יצרני השבבים הסיניים, שנמנעים על ידי הגבלות היצוא של ארה"ב מלהשיג את הכלים הטובים ביותר של ASML, הגבירו את רכישת הציוד הישן של ASML בשנה האחרונה, מהווה כמעט חצי ממכירות החברה ברבעון הראשון.

העלייה המהירה בסין משמעותה אובדן נתח שוק ותחרות גוברת עבור חברות שאינן סיניות. הנציבות האירופית החלה לבדוק עם חברות תעשיית המוליכים למחצה האירופיות האם הן מרגישות שסובסידיות ממשלת סין מעוותות את השוק.

ASML טוענת שהעולם צריך שבבים ישנים יותר, כפי שהראו המחסורים במהלך מגפת הקורונה, וסין נכנסת לספק אותם.

הפוסט ענקית ציוד המוליכים למחצה ASML צפויה ליהנות מהזינוק בביקוש לשבבי בינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

שוק השבבים עמד על כ-618 מיליארד דולר ב-2022, וצפוי להגיע לטריליון דולר עד 2030, לפי דוח של ארנסט אנד יאנג מאפריל 2023. יפן רוצה נתח מהעוגה התופחת הזו.

בשנת 2023, השקיעה יפן מאמץ גדול בתעשיית המחשבים המיקרואלקטרוניים – רכיבים קריטיים במוצרים אלקטרוניים שאנו משתמשים בהם מדי יום. היא תמכה בהקמת מפעלים חדשים והציעה תמיכה רחבה. ממשלות ברחבי העולם מנהיגות יוזמות להבטחת גישה לשבבים, עם מטרה לפתח יכולות משלהן ולהבטיח את שרשרות האספקה מפני מתחים גיאופוליטיים.

במרכז המאמץ היפני נמצאת החברה הממשלתית Rapidus, השואפת ליצור "עמק הוקאידו" שיתחרה בעמק הסיליקון המפורסם יותר בקליפורניה, ומושכת גורמים גדולים כמו ASML. בנוסף, גורמים מהתעשייה כמו TSMC, סמסונג וקבוצת מיצובישי כימיקלים משקיעים בתעשיית השבבים ביפן.

יפן מתמודדת עם אתגרים משמעותיים בניסיונה לחזור להיות שחקן מרכזי בתחום, כולל צורך בהשקעה רצופה ובכוח אדם מיומן. בשנות ה-80 וה-90, יפן הייתה אחד השחקנים הגדולים בעולם בתחום השבבים, אך מתיחויות סחר עם ארה"ב והסכם השבבים בין ארה"ב-יפן ב-1986 השפיעו על ירידתה מהבמה העולמית.

המאמץ היפני כולל הקמת מרכז טכנולוגיה לשבבים ותמיכה ממשלתית בהשקעות בתחום. אך יפן צריכה לפתח את יכולתה בעצמה בתחומים אלה ולהתמודד עם המציאות הפיזית, כולל בעיות קיימות כמו מגבלות מים וחוסר בכוח אדם.

יפן מתמודדת גם עם תחרות בינלאומית גוברת בתחום השבבים, עם מדינות כמו סינגפור, וייטנאם ואחרות שמשקיעות בתעשייה.

הפוסט יפן רוצה לעשות קמבק בתחום השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ככל שחברות ייצור השבבים מתכוננות לגידול בלתי נמנע בביקוש לשבבי לוגיקה וזיכרון בשנים 2024 ו-2025, הן רוכשות יותר ציוד לייצור שבבים על מנת להגדיל את הקיבולת שלהן. כתוצאה מכך, הכנסות ASML ברבעון הרביעי של 2023 קפצו ל-7.237 מיליארד דולר — עלייה של 12.5% לעומת השנה הקודמת — והכמות הכוללת של ההזמנות הגיעה לשיא של 9.186 מיליארד יורו (10.036 מיליארד דולר) — יותר מפי שלושה לעומת השנה הקודמת — כאשר יצרניות שבבי זיכרון ולוגיקה הזמינו כלי ליתוגרפיה אולטרה סגולים (EUV) נוספים.

"לאחר מספר רבעונים חלשים, ההזמנות לרבעון היו חזקות מאוד, מאוד," אמר רוג'ר דאסן, המנכ"ל הפיננסי של ASML. "למעשה, הזמנה שיא בסכום של 9.2 מיליארד יורו. אם תסתכלו על ההרכב של ההכנסות, הן התחלקו בערך חצי חצי בין זיכרון ללוגיקה. כ-5.6 מיליארד יורו מתוך 9.2 היו קשורים ל-EUV, הן Low-NA והן High-NA."

הכנסות ASML לשנה שעברה הסתכמו ב-27.6 מיליארד יורו, רווח נטו של 7.8 מיליארד יורו, ורווח גולמי של 51.3%. החברה רשמה הכנסות מ-53 מערכות ליתוג EUV, 125 מערכות ליתוגרפיה אולטרה סגול עמוק (DUV) בטבילה, 32 מערכות ליתוג DUV יבשות, 184 צעדים KrF, ו-55 צעדים I-Line.

ASML היא היצרנית היחידה של מערכות ליתוגרפיה EUV, אשר ישמשו בקרוב על ידי כל היצרניות המובילות של שבבים, כולל Intel, Micron, Samsung, Samsung Foundry, SK Hynix, ו-TSMC. לכן, לא מפתיע שההזמנות של ASML הגיעו לרמות שיא. יש לציין שרוב המכונות שהוזמנו ברבעון הרביעי של 2023 לא יישלחו בשנת 2024 אלא בשנת 2025. החברה מתכננת להגדיל את יכולת הייצור שלה בשנת 2024 (אשר אינה מספיקה כרגע), אך הכנסותיה השנה יהיו בערך דומות לאלו של 2023.

"לכן, אנחנו שומרים על ההנחיות שלנו כפי שנאמרו ברבעון הקודם, שלדעתנו 2024 תהיה דומה בהכנסות לשנת 2023," אמר דאסן. "עם זאת, אמרנו גם ש-2024 היא שנת מעבר ושנה בה אנחנו באמת בונים את היכולת שלנו. אנחנו משקיעים השקעות טובות ביכולת שלנו כי אנחנו מאמינים ש-2025 תהיה שנה של צמיחה חזקה וזה מה שאנחנו מתכוננים לו בשנה הזו גם כן."

אחת הסיבות ש-ASML מצפה שההכנסות שלה ב-2025 יהיו גבוהות משמעותית לעומת 2024 היא משום שהחברה מצפה להגדיל משמעותית את הייצור של הכלים המובילים שלה של Low-NA EUV וכן את הדור הבא של כלי High-NA EUV בשנה הבאה, דבר שיעזור להגדיל את המכירות של החברה באופן משמעותי.

למרות ש-ASML לא יכולה לשלוח כלי ליתוגרפיה EUV לסין, משלוחי המערכות שלה לסין היוו 29% מההכנסות שלה בשנת 2023.

הפוסט בעקבות עלייה בביקוש לכלי EUV, יצרנית ציוד ייצור השבבים ASML משלשת את הזמנותיה ברבעון הרביעי של 2023 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ממשלת הולנד ביטלה את רישיונות הייצוא של חברת ASML ההולנדית לשתי מערכות ליתוגרפיה מתקדמות, ולכן ASML אינה יכולה עוד לספק כלים אלה ללקוחותיה בסין. ההשפעה על ASML לא תהיה משמעותית מאחר שהמכונות מיועדות לטכנולוגיות ייצור מתקדמות, בעוד שרוב לקוחות ASML בסין ממוקדים בטכנולוגיות בשלות. עם זאת, ההחלטה מגבילה עוד יותר את הגישה של סין לטכנולוגיות ייצור שבבים חדשות.

הכלים שבמחלוקת הם מערכות הליתוגרפיה Twinscan NXT:2050i ו-NXT:2100i של ASML, המכונות המתקדמות ביותר שלה לליתוגרפיה אולטרה סגולה עמוקה (DUV). שתי המכונות מסוגלות לרזולוציה של ≤38 ננומטר וניתן להשתמש בהן לייצור שבבי לוגיקה בטכנולוגיות 7 ננומטר ואפילו 5 ננומטר.

שתי המכונות יכולות לעבד עד 295 פרוסות שבבים בשעה וניתן להשתמש בהן הן ללוגיקה והן לייצור זיכרון. ה-NXT:2100i כוללת גם חידושים בחומרה ותוכנה שמאפשרים שיפור בדיוק ההדפסה.

כרגע, SMIC היא יצרנית השבבים היחידה בסין עם טכנולוגיית ייצור מתקדמת של 7 ננומטר. היא משתמשת במכונות DUV מיובאות עם תבניות מרובות. כתוצאה מההגבלות החדשות, היא לא תוכל להשיג כלים נוספים להגדלת הפעילות ב-7 ננומטר, מה שעלול להשפיע על חברת וואוויי, אחת המעצבות הסיניות הבודדות המשתמשות בטכנולוגיית ה-7 ננומטר של SMIC.

מכיוון ששתי המכונות משתמשות בטכנולוגיות שתוכננו בארה"ב, הן כפופות לחוקי ייצוא אמריקאים והולנדיים. ארה"ב אינה מאפשרת משלוח ציוד לבתי חרושת לשבבים שיכול לשמש לייצור שבבי לוגיקה ב-14 ננומטר ומטה, לכן ASML לא יכולה ממילא לספק כלים אלה ללקוחות סיניים.

ASML ציינה כי בדיונים אחרונים עם ממשלת ארה"ב היא קיבלה הבהרות נוספות לגבי היקף והשפעת תקנות הפיקוח על הייצוא האמריקאיות. הכללים האחרונים מ-17 באוקטובר 2023 מטילים מגבלות על מערכות ליתוגרפיה אולטרה סגולה מסוימות למספר מוגבל של מתקני ייצור מתקדמים.

הפוסט ממשלת הולנד ביטלה רשיונות יצוא של ASML לסין הופיע לראשונה ב-Chiportal.