קבוצת מדענים ומנהלים בכירים בתעשיית השבבים הסינית פרסמה ניתוח חריג בפתיח לתוכנית החומש החדשה של סין לשנים 2026–2030. במסמך מתוארת התעשייה המקומית במילים חריפות במיוחד: “קטנה, מפוזרת וחלשה”. למרות שנים של השקעות ממשלתיות מסיביות ותוכניות סיוע, המבנה התעשייתי עדיין אינו מאפשר לסין להדביק את הפער הטכנולוגי מול יצרניות מובילות במערב ובאסיה.

בין מחברי הניתוח נמנים כמה מהדמויות המרכזיות בתעשייה הסינית: ואנג יאנגיואן, ממייסדי יצרנית השבבים הגדולה בסין SMIC וכיום פרופסור למיקרואלקטרוניקה באוניברסיטת פקינג; צ'ן ננשיאנג, העומד בראש יצרנית זיכרונות ה-NAND YMTC; ג’או ג’ינרונג, מנכ"ל ספקית ציוד הייצור Naura Technology; וליו וייפינג מחברת Empyrean Technology המפתחת כלי EDA לתכנון שבבים. כלומר, המסמך מגיע מלב שרשרת הערך של תעשיית השבבים הסינית – החל מתכנון, דרך ציוד ועד ייצור.

הדו"ח מגדיר יעדים טכנולוגיים לשנים הקרובות. לפי התוכנית, סין מבקשת לייצב את הייצור הקיים בטכנולוגיית 28 ננומטר, לבסס ייצור אמין ב-14 ננומטר, ובמקביל להכין הפעלה ניסיונית של קו ייצור מקומי לחלוטין בטכנולוגיית 7 ננומטר עד סוף העשור.

אולם היעדים הללו גם מדגישים את הפער הטכנולוגי. בעוד סין מכוונת לייצור ניסיוני של 7 ננומטר סביב 2030, יצרניות מובילות כמו TSMC כבר מתכננות מעבר לדורות ייצור קטנים בהרבה. לפי מפת הדרכים הנוכחית, TSMC צפויה להתחיל ייצור בטכנולוגיית A14 – הדור שנקרא בעבר 1.4 ננומטר – כבר סביב 2028. המשמעות היא פער של כמה דורות ייצור בין התעשייה הסינית לבין החזית העולמית.

אחת הסיבות המרכזיות לפער היא טכנולוגיית הליתוגרפיה. תהליך זה קובע עד כמה ניתן לצייר מבנים זעירים של טרנזיסטורים על פרוסות סיליקון. כיום סין מסוגלת לייצר שבבים בטכנולוגיית 28 ננומטר באמצעות מערכות ליתוגרפיה מקומיות של חברת SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment), שנכנסו לשימוש מסחרי בסוף 2023.

אך ככל שמנסים להגיע למבנים קטנים יותר, האתגר גדל משמעותית. ייצור ב-14 ננומטר נחשב אפשרי מבחינה טכנולוגית, אך עדיין קיימים סימני שאלה לגבי התפוקה – כלומר שיעור השבבים התקינים מכל פרוסת סיליקון. תפוקה נמוכה מייקרת מאוד את הייצור ומקשה על ייצור המוני רווחי.

האתגר הגדול עוד יותר הוא ייצור בטכנולוגיית 7 ננומטר. עד כה הסתמכו יצרנים סינים במידה רבה על מערכות ליתוגרפיה של החברה ההולנדית ASML. אולם מגבלות ייצוא בינלאומיות מאפשרות ל-ASML לספק לסין רק מערכות ישנות יחסית. ציוד זה אינו מותאם מלכתחילה לייצור בדורות המתקדמים ודורש חשיפות מרובות (multi-patterning), מה שמייקר את התהליך ומפחית את התפוקה. לכן חלק מהייצור המתקדם בסין נשען כיום במידה רבה על סובסידיות ממשלתיות.

הפער בולט במיוחד בתחום הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני (EUV). טכנולוגיה זו נחשבת אבן יסוד בייצור שבבים מתקדמים. מאז דור 5 ננומטר כמעט כל היצרנים הגדולים – בהם TSMC, סמסונג ואינטל – משתמשים בליתוגרפיית EUV. גם יצרני זיכרונות משלבים אותה יותר ויותר בתהליכי הייצור.

לעומת זאת, לסין עדיין אין מערכת EUV תעשייתית עצמאית. לפי הניתוח, אמנם הושגה התקדמות בפיתוח רכיבים בודדים כמו מקורות קרינה אולטרה-סגולה ומערכות אופטיות, אך שילובם למערכת שלמה מתפקדת הוא אתגר עצום. מערכות EUV מודרניות מורכבות ביותר מ-100 אלף חלקים ומבוססות על רשת אספקה גלובלית של יותר מ-5,000 ספקים. לכן מחברי הדו"ח מתארים את ASML פחות כיצרן ציוד רגיל ויותר כאינטגרטור של מערכת מורכבת במיוחד – וזה בדיוק האתגר העיקרי עבור ניסיון לבנות חלופה סינית.

לפי דיווחים שונים, קיים כבר בסין אב־טיפוס ניסיוני של מערכת EUV. עם זאת, נטען כי חלק מהרכיבים שלו נלקחו ממערכות ASML קיימות. פיתוח עצמאי לחלוטין עדיין נראה רחוק.

כדי לצמצם את הפער, מציעים מחברי הדו"ח שורה של רפורמות מבניות. אחד הצעדים המרכזיים הוא קונסולידציה של התעשייה: כיום חברות רבות פועלות בנפרד על טכנולוגיות דומות, מה שמוביל לבזבוז משאבים ולכפילויות. במקום זאת הם מציעים ליצור שיתוף פעולה מתואם לאורך כל שרשרת הערך – ממכוני מחקר ועד יצרני ציוד ויצרני שבבים.

בנוסף, הדו"ח קורא לחיזוק תחום כלי ה-EDA, כלומר תוכנות לתכנון וסימולציה של שבבים, וליצירת פלטפורמה ציבורית לניסויים בטכנולוגיות ייצור מתקדמות. בין ההמלצות גם שינוי מנגנוני התמריצים, כדי לעודד חברות לקחת סיכונים טכנולוגיים ולבצע ניסויים במהירות רבה יותר.

בסיכום המסמך מציירים המחברים תמונה מפוכחת של מצב התעשייה הסינית. למרות השקעות ממשלתיות עצומות ושאיפות לעצמאות טכנולוגית, הפער מול היצרניות המובילות עדיין גדול. במיוחד בתחום הליתוגרפיה המתקדמת, התלות בטכנולוגיה זרה נותרת צוואר בקבוק קריטי.

החזון להקים “ASML סינית” ממחיש עד כמה טכנולוגיית הליתוגרפיה הפכה לנכס אסטרטגי במאבק הגלובלי על תעשיית השבבים. השאלה האם סין תצליח לאחד את התעשייה המקומית ולפתח באופן עצמאי מערכת EUV מלאה צפויה להיות אחד האתגרים התעשייתיים הגדולים ביותר שלה בעשור הקרוב.

הפוסט סין מתכננת לבנות “ASML סינית” כדי לצמצם את הפער בתעשיית השבבים אך נתקלת בקשיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דוח חדש של BestBrokers, המבוסס על מדדי MSCI ACWI, מציב את מגזר השבבים וציוד השבבים כאחד המנצחים הבולטים של 2025: תשואה גולמית שנתית של 50.65%, שמדרגת את המגזר במקום הרביעי בין הענפים שנבחנו. מי שעקפו את השבבים היו בעיקר מגזרים “קשיחים” הקשורים למתכות יקרות – ובראשם כריית כסף וכריית זהב – בעוד שמגזר ה-IT הרחב הסתפק בתשואה נמוכה בהרבה. (B2B News Network)

הניתוח של BestBrokers בוחן ביצועים והשוואות גודל בין ענפים על בסיס מדדי MSCI ACWI (49 מדינות, שווקים מפותחים ומתעוררים), ומשלב נתוני שווי שוק לחברות בודדות ממקור חיצוני (CompaniesMarketCap) שנדגמו לתאריך 29.12.2025, לצד הסבר על שימוש בשווי שוק “חופשי למסחר” (free-float) במדדי MSCI.

איפה השבבים מול ענפים אחרים ב-2025

לפי העיבוד שצוטט מהדוח, כריית כסף הובילה את 2025 עם 207.42%, כריית זהב עם 175.69%, ואחריהן הגיעו גם ענפים נוספים שמושפעים ממחזור הסחורות. בתוך “אשכול” הענפים הטכנולוגיים-תשתיתיים, השבבים בלטו עם 50.65% – הרבה מעל מגזר ה-IT, שדורג עשירי בלבד עם 23.93%. כלומר, תשואת השבבים הייתה יותר מכפולה מזו של ה-IT הרחב באותה שנה.

בדוח ובניתוח הנלווה מוסבר שהפער הזה משקף תזה של “תשתית פיזית”: שוק ההון תימחר ב-2025 את יכולת החישוב ואת קיבולת הייצור כמשאבים מוגבלים, על רקע האצה בביקוש ל-AI, השקעות בדאטה-סנטרים, ומאמצי “החזרה הביתה” (onshoring) של שרשראות אספקה.

תמונת עומק: גודל ממוצע ו-5 שנים לאחור

לצד התשואה, הדוח מנסה לענות גם על “כמה גדולות החברות בכל ענף בממוצע”. לפי הנתונים שצוטטו, מגזר ה-IT מוביל בגודל ממוצע של חברה במדדים (כ-80.66 מיליארד דולר בממוצע), אחריו שירותי תקשורת (כ-64.82 מיליארד), ומגזר השבבים במקום השלישי עם כ-43.19 מיליארד דולר בממוצע על פני 249 חברות במדד הענפי שנבדק.

במבט של חמש שנים, השבבים מדורגים גבוה גם כן: 23.08% תשואה גולמית – מתחת לכריית זהב (23.45%) ומעל שורת ענפים כמו יצרני אנרגיה וכריית כסף.

10 החברות הגדולות בתעשיית השבבים

הדוח מדגיש גם ריכוזיות: אותם שמות חוזרים במספר מדדים/סלי-השקעה (בפרט אנבידיה, ברודקום, ASML ו-TSMC), מה שממחיש עד כמה “החומרה” וה“תוכנה” נעשו שזורות זו בזו.

לצורך תמונת “מי הגדולות”, הנה עשיריית השבבים הגדולה לפי שווי שוק על בסיס CompaniesMarketCap (הדירוג מתעדכן תדיר; BestBrokers מציינים שהשתמשו באותו מקור עבור דגימה לתאריך 29.12.2025):

מה זה אומר ל-2026, לפי הדוח

המסר המרכזי של BestBrokers הוא מעבר מ”ראלי רוחבי” לביצועים סלקטיביים יותר: חברות שיושבות עמוק בתוך תשתיות ה-AI, ייצור מתקדם וציוד קריטי – עשויות ליהנות מיתרון יחסי, בעוד חשיפה לשווקים מחזוריים, אי-ודאות סביב סין ועלויות הון עולות עשויות להגביר פערים בתוך הענף עצמו. (בנק בורסות)

אין באמור ייעוץ השקעות.

הפוסט דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מכונות ה-EUV של ASML – שמחירן לפי Le Monde כ-340 מיליון אירו ליחידה – הן כלי הייצור שמאפשר “לחרוט” את המאפיינים הזעירים ביותר על גבי פרוסות שבבים, ולכן נחשבות חיוניות לייצור שבבים עבור עומסי עבודה של AI, ובפרט AI יוצר. (Le Monde.fr)
במונחים עסקיים, מדובר גם באחת מחברות הטכנולוגיה הגדולות באירופה: Le Monde מציין ש-ASML מעסיקה כ-43 אלף עובדים וששווייה הוערך סביב 355 מיליארד אירו.

החשש הגדול: ירידה חדה בסין שלא בטוח ש-AI במערב “יכסה”

מנכ״ל החברה, כריסטוף פוקה (Christophe Fouquet), שנכנס לתפקידו ב-2024 אחרי פטר ונינק, התריע בפני Le Monde מפני “אי-ודאות גוברת” – ובראשה האפשרות לצניחה במכירות לסין, שהייתה יעד משמעותי במיוחד.
במקביל, בדוחות ובדיווחים עסקיים מהחודשים האחרונים ניכר המתח: מצד אחד, ASML נהנית מהאצה בהשקעות בתשתיות AI; מצד שני, היא עצמה מאותתת שהיקף ההזמנות מסין צפוי להיחלש, לאחר שסין היוותה קרוב לשליש ממכירות כלי הייצור שלה בתקופה ניכרת של 2025. (Reuters)

יצוא, מגבלות והלחץ הביטחוני: גם “ציוד ישן” הופך נפיץ

העימות אינו רק כלכלי. בשבועות האחרונים דווח כי נתוני סחר ומקורות נוספים הצביעו על לקוחות של ASML עם זיקות לגופים הקשורים לצבא הסיני; ASML מסרה כי היא פועלת לפי חוקי היצוא וכל עסקה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.
במקביל, סין מנסה לעקוף את צוואר הבקבוק בדרכים אחרות – למשל בשדרוג מערכות DUV ישנות יותר של ASML כדי לדחוף ייצור לצמתים מתקדמים יותר באמצעות טכניקות מרובות-דפוסים ורכיבי Aftermarket.

סין היא הזירה הקריטית בסיפור של ASML – גם כלקוחה ענקית וגם כמקור הסיכון הגיאו־פוליטי הגדול ביותר: לפי רויטרס, סין הייתה השוק הגדול ביותר של ASML ב-2024 עם כ-36% מהמכירות (כ-10 מיליארד אירו), וברבעון השלישי של 2025 היקף ההזמנות מסין הגיע אפילו ל-42% ממכירות הרבעון – ואז ASML עצמה הזהירה שהביקוש הסיני צפוי לרדת משמעותית בשנה שלאחר מכן. הרקע הוא מגבלות יצוא שמתהדקות בהדרגה: מכונות EUV המתקדמות היו תחת רישוי יצוא זמן רב, ומאז 2019–2023 הלחץ האמריקני הוביל גם להגבלות/רישוי על חלק מכלי ה-DUV המתקדמים – מצב שמאיים על מכירות לסין, שלפי Le Monde היו “מעל 30%” מהיקף פעילות/תפוקה בתקופה האחרונה.

בתוך הסביבה הזו, סין פועלת בכמה מסלולים מקבילים כדי “לסגור פער”:

(1) מקסום מה שיש – רכישה ושדרוג של מערכות DUV קיימות וציוד משומש דרך שוק משני ומכירות פומביות, כדי לדחוף יכולות ייצור קדימה גם בלי EUV.

(2) בניית תחליף מקומי – דיווחים על ניסויים של SMIC במכונת ליתוגרפיה immersion DUV מתוצרת סינית שמכוונת תחילה ל-28 ננומטר, עם שאיפה להשתפר בהמשך באמצעות “ריבוי דפוסים” (multipatterning), והטמעה מלאה יותר שנרמז כי מיועדת סביב 2027.

(3) ניסיון לקפוץ מדרגה ל-EUV דרך הנדסה הפוכה ומיזמי־ענק חשאיים: לאחרונה החלו הסינים ב“מגה־פרויקט” הכולל גם בחינה/שחזור רכיבים ממכונות EUV ו-DUV, עם יעדים שאפתניים אך לוחות זמנים שנחשבים קשים מאוד. במקביל, המתח הפוליטי גובר גם סביב “מי בדיוק” מקבל את הציוד – תחקיר בתקשורת ההולנדית העלה שלפחות לקוח אחד קשור לגופים בעלי זיקה לצבא הסיני, ו-ASML השיבה שהיא פועלת לפי חוקי היצוא ושכל מכירה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.

הפוסט ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

“זה לא עניין של ‘האם’, אלא מתי" — כך סיכם אנליסט לשעבר ב-ASML את הדיווחים על אב-טיפוס EUV סיני שנבנה במתקן מאובטח בשֶׁנְגֶ’ן. לפי תחקיר רויטרס, צוות שמורכב בין היתר ממהנדסים לשעבר של ASML השלים כבר בתחילת 2025 אב-טיפוס של מכונת ליתוגרפיה באור אולטרה-סגול קיצוני (EUV), שמסוגל לייצר את קרן ה-EUV עצמה — אבל עדיין לא הצליח לייצר שבבים תקינים. (Reuters)

מכונות EUV הן “לב המפעל” של שבבים מתקדמים: הן חורטות דפוסים זעירים על פרוסות סיליקון, מה שמאפשר טרנזיסטורים צפופים יותר ושבבים חזקים יותר. עד היום מדובר ביכולת שמזוהה כמעט לחלוטין עם ASML, והאיסור המערבי על מכירת מכונות EUV לסין היה אחד מעמודי התווך של מדיניות הבלימה.

מה באמת הושג בשֶׁנְגֶ’ן

לפי המקורות של רויטרס, האב-טיפוס בשֶׁנְגֶ’ן “ממלא כמעט רצפת מפעל שלמה” ונמצא בשלבי בדיקה. הוא כבר מייצר אור EUV, אך טרם הפיק “שבבים עובדים”. במילים אחרות: זה הישג הנדסי לא טריוויאלי, אבל הוא עדיין רחוק מהמבחן המסחרי האמיתי — יציבות, תפוקה, ועלויות.

האתגר המרכזי הוא האופטיקה: ב-ASML נשענים על מראות־על מתוצרת Carl Zeiss, ברמת דיוק קיצונית. לסין אין גישה לקו האספקה הזה, והמקורות מציינים שהמערכת הסינית מפגרת בעיקר בגלל הקושי לשכפל את מערך האופטיקה המדויק. ברויטרס צוין כי מכון CIOMP (Changchun Institute of Optics) תרם פריצת דרך שאפשרה “לשלב” אור EUV במערכת האופטית ולהפוך את האב-טיפוס למבצעי לצורכי ניסוי — אך האופטיקה עדיין דורשת ליטוש משמעותי.

גם מקור האור הוא צוואר בקבוק. לפי התיאור ברויטרס, המערכת נשענת על ירי לייזרים לעבר בדיל מותך בקצב של כ-50,000 פעמים בשנייה, שיוצר פלזמה בטמפרטורה של כ-200,000 מעלות צלזיוס — ואז ממקד את הקרינה בעזרת מראות ייעודיות. אלו פרמטרים שמדגישים למה “אב-טיפוס עובד” אינו “קו ייצור”.

בין אב-טיפוס לייצור המוני: הפער של 2030

בבייג’ינג הוצב יעד לשבבים “עובדים” עד 2028, אבל המקורות שמצוטטים ברויטרס מעריכים ש-2030 ריאלית יותר. גם אם אב-טיפוס EUV סיני יצליח להדגים פרוסות ראשונות, עדיין יישארו שאלות של תשואה (yield), זיהום, רעידות, ושחזוריות — כל מה שקובע אם מפעל יכול לייצר כלכלית ולא רק להציג יכולת.

הסינים מנסים להשיג רכיבים ממכונות ישנות של ASML בשוקי יד שנייה, ולעתים דרך מתווכים שמטשטשים את היעד הסופי. עוד נטען כי רכיבים מוגבלי-יצוא של Nikon ו-Canon משולבים באב-טיפוס. (Reuters) זה מחזק את ההנחה שהפרויקט עדיין “היברידי” — שילוב של הנדסה עצמית, רכיבים ממוחזרים, ושרשרת אספקה שמנסה לעקוף חסמים.

ההשפעה על ישראל

לחברות ישראליות רבות חשיפה עסקית-רגולטורית של ספקיות ציוד ותשתיות לשרשרת הערך של מפעלי שבבים בסין.

דוגמה אחת היא נובה, שמייצרת פתרונות מדידה (metrology). בדוח השנתי שלה היא מציינת במפורש ש-BIS האמריקני הגביל יצוא לגורמים סיניים שנוספו ל-Entity List, ושעקב ההגבלות הבת האמריקנית שלה מוגבלת במשלוח כלים/חלקים או במתן שירות, עד לקבלת רישיון מתאים. החברה גם מתארת כיצד חבילות ההגבלות האמריקניות התרחבו בשנים 2022–2024 והוסיפו מגבלות על ציוד לייצור שבבים מתקדמים, על רכיבי תוכנה/טכנולוגיה, ועל תחומים כמו HBM ו-AI. בנוסף, נובה מזכירה שהיא כפופה גם למשטר הפיקוח על יצוא בישראל לגבי פריטים דו-שימושיים.

ברמת המדיניות, רויטרס כבר דיווחו בעבר על כוונה אמריקנית להרחיב שימוש בכלל “Foreign Direct Product” כך שייצוא ציוד ייצור שבבים ממדינות שונות לסין ייכנס תחת סמכות אמריקנית — וברשימת המדינות שייצוא מהן עשוי להיות מושפע הוזכרה גם ישראל. אם סין תתקדם אפילו חלקית לעבר שרשרת אספקה מקומית ל-EUV, הלחץ הרגולטורי סביב “מה מותר למכור למי” עלול רק לגדול — וההשפעה הישירה תהיה על ספקיות ציוד, מדידה, רכיבים ותוכנה שפועלות גלובלית.

גם אם התחזית לייצור המוני ב-2030 יתגלה כאופטימי מדי, עצם קיומו של ניסוי מבצעי משנה את נקודת הייחוס של התעשייה, ומחייב שחקנים בינלאומיים ובהם גם ישראליים להבין מוקדם איפה עובר קו היצוא, ואיך נראית החשיפה לשוק הסיני כשהכללים משתנים.

הפוסט אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

על רקע הצהרתו של נשיא ארה״ב דונלד טראמפ כי בכוונתו להטיל מכסים חדשים על שבבים ותרופות עד ה־1 באוגוסט, מעריכים אנליסטים בבית ההשקעות Wedbush כי ייתכן שעמדתו תתמתן. בהודעה ששלחו ללקוחותיהם ביום רביעי, ציינו האנליסטים בראשות דן אייבס כי ממשל טראמפ שואף לחתום על הסכמי סחר רחבים – לרבות עם סין, יפן והודו – מבלי לשנות באופן דרמטי את הסביבה התחרותית של חברות הטכנולוגיה הגדולות.

האנליסטים הפנו את תשומת הלב לכך שחברת אנבידיה (Nvidia) הודיעה בתחילת השבוע כי קיבלה הבטחה מהממשל האמריקני לרישיונות שיאפשרו לה לחדש את מכירת שבבי ה-AI מסוג H20 לסין. מדובר למעשה בצעד אחורה מהמגבלות שהוטלו לאחרונה על ידי הממשל בניסיון לבלום את שאיפותיה של בייג'ינג בתחום הבינה המלאכותית. לדברי האנליסטים, מדובר בהתפתחות חיובית אסטרטגית עבור כלל ענף הטכנולוגיה.

עם זאת, מניית חברת הציוד לשבבים ASML צנחה ביותר מ־8% ביום רביעי, לאחר שהחברה הודיעה כי אינה יכולה להבטיח צמיחה בשנת 2026, בשל אי־ודאות מאקרו־כלכלית וגיאופוליטית. ASML מוכרת את מכונות ה־EUV המתקדמות שלה ללקוחות ברחבי העולם, בהם אינטל ו־TSMC – יצרנית השבבים לפי הזמנה הגדולה בעולם. גם מניות אינטל וחברת הזיכרונות Micron רשמו ירידות בעקבות ההודעה.

האירועים האחרונים מדגישים את הרגישות של ענף השבבים למדיניות סחר ולהתפתחויות גיאופוליטיות, במיוחד כאשר מדובר בגישה לשווקים כמו סין. מהלכיו של טראמפ, בין אם יהיו תקיפים או מתונים יותר, צפויים להשפיע באופן ישיר על יציבות התעשייה ועל ערכן של החברות הפועלות בה.

הפוסט אנליסטים מעריכים – טראמפ עשוי לרכך את עמדתו לגבי הטלת מכסים על שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ענקית ציוד השבבים ההולנדית ASML הזהירה כי מתחים גיאופוליטיים ופיקוח על יצוא מעכבים את החדשנות בתעשיית המוליכים למחצה.

מנכ"ל החברה, כריסטוף פוקה, הדגיש כי תעשיית המוליכים למחצה מסתמכת על שיתוף פעולה וחדשנות, אך המתחים הגיאופוליטיים הגוברים פוגעים בסביבה השיתופית החיונית להתקדמותה. עם זאת, הוא לא התייחס ספציפית למכסים החדשים שהציע נשיא ארה"ב דונלד טראמפ, כאשר החברה ציינה שהערותיו של פוקה נאמרו שבועיים לפני ההכרזה של טראמפ, כפי שהדגיש בלומברג.

ASML מייצרת כלי ליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני (EUV), החיוניים לייצור שבבים מתקדמים. הדוח מציין כי למרות שהמכסים המוצעים אינם כוללים מוליכים למחצה, הם אינם מזכירים כלי ייצור שבבים.

בשנת 2024, כ-16% מהמכירות נטו של ASML הגיעו ממתקנים בארה"ב, כפי שמצוין בדוח השנתי של החברה. בינתיים, לקוחות מפתח כמו אינטל, TSMC וסמסונג מרחיבים את פעילותם בארה"ב, בתמיכת תמריצים מחוק השבבים והמדע, כפי שמציין הדוח.

בתגובה למכסים המוצעים, האיחוד האירופי מכין סדרה ראשונית של אמצעי נגד, כאשר המכס של 20% יחול על כל 27 מדינות האיחוד האירופי וישפיע על כ-70% מהייצוא של האיחוד האירופי לארה"ב, לפי Yahoo Finance.

במקביל, שר הסחר החוץ והפיתוח ההולנדי הדגיש את חשיבות הסחר ההדדי, אך לא התייחס לשאלה האם הולנד תבקש פטור ממכס עבור ASML, כפי שצוין בדוח.

הפוסט טלטלת המכסים (אף כי הוקפאו בינתיים): ASML מתריעה על פגיעה בחדשנות בתעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סבסטיאן דובה, מנהל CEA-Leti, מציג תמונת מצב עדכנית של תעשיית השבבים באירופה ומסביר כיצד פרויקט הדגל FAMES עשוי לסייע לאירופה להיאבק בתלותה באסיה ובארה"ב – ולבסס יתרון בתחומים כמו בינה מלאכותית בקצה הרשת וחדשנות אקולוגית

לאחר מחסור השבבים בזמן מגפת הקורונה, שהבהיר לאירופה את תלותה באסיה ובארה"ב, הושקה בשנת 2022 תוכנית השבבים האירופית – CHIPS Act – במטרה להכפיל עד 2030 את חלקה של אירופה בשוק העולמי ל-20%. כיום, שלוש שנים מאוחר יותר, אירופה עדיין אחראית לפחות מ-10% מייצור השבבים בעולם. האם היא מסוגלת להחזיר לעצמה את הבכורה?

לדברי סבסטיאן דובה , מנהל CEA-Leti ומוביל פרויקט FAMES בגרנובל, אין מדובר במהפכה מיידית: "ההשקעות הנדרשות עצומות, וקשה לדמיין שינוי דרמטי בטווח הקצר. השוק נותר גלובלי ותלוי הדדית: עיצוב באמריקה, ייצור באסיה וחומרי גלם מסין." למרות זאת, לדובה יש תקווה באשר ליתרונות היחסיים של אירופה – בעיקר ביישומים משולבים כמו חיישנים, מיקרו-בקרים, רכיבים לרכב, לתעשייה ולתחום הבריאות. הוא מזכיר בגאווה את ההובלה של ASML ההולנדית בתחום ליתוגרפיה מתקדמת – תחום קריטי שכל יצרני השבבים בעולם תלויים בו.

במסגרת המאמצים האירופיים הוקם פרויקט FAMES , בהובלת CEA-Leti ושותפים נוספים, אשר נהנה מהשקעה של 830 מיליון אירו של האיחוד האירופי והממשל הצרפתי. "FAMES נכנס לפעולה בתחילת השנה – עמדנו בלוחות הזמנים, וזה חשוב. אסיה ידועה ביעילותה, אבל אנחנו מראים שגם אירופה מסוגלת לפעול באותה רמה," מדגיש דובה.

מטרת FAMES: להכין את הקרקע לדורות הבאים של טכנולוגיות FD-SOI בגדלים של 10 ואף 7 ננומטר, ולהאיץ פיתוח של טכנולוגיות מפתח לעשור הקרוב: זיכרונות לא נדיפים, רכיבי תדר רדיו לדור 6G ואינטגרציה תלת-ממדית הטרוגנית . אחת ההזדמנויות הבולטות עבור אירופה נמצאת דווקא בתחום שבו לא נדרשים שבבים מתקדמים במיוחד – אלא פתרונות משולבים ויעילים אנרגטית:

"בינה מלאכותית בקצה – edge AI – תדרוש שבבים שחוסכים באנרגיה ומבצעים למידה והסקה מקומית, ישירות במכשירים כמו סמארטפונים וחיישנים. זהו תחום שבו יש לאירופה יתרון מובהק," מסביר דובה.

לסיכום, למרות הפערים מול ענקיות כמו TSMC ו-Samsung, דובה בטוח שעם השקעה נכונה בשיתופי פעולה, מחקר וחדשנות סביבתית – אירופה יכולה לשמר ואף לחזק את מקומה בזירה הגלובלית.

"השוק הזה מחזורי מטבעו. מה שנכון היום – לא בהכרח יהיה נכון מחר. עלינו להמשיך לפעול בחזית החדשנות כדי להיות מוכנים לעתיד."

הפוסט אירופה מנסה להחזיר את הבכורה: האם תעשיית השבבים האירופית תצליח לצמצם פערים? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

באופן מפתיע, דווקא חברה סינית לא מוכרת הצליחה לגנוב את ההצגה השבוע בתערוכת SEMICON China היוקרתית: SiCarrier, יצרנית ציוד שבבים צעירה שנוסדה בשנת 2022, הציגה חמישה מוצרים מרכזיים שנועדו להתחרות ישירות בחברות הענק כמו Applied Materials, Tokyo Electron ו-ASML.

לפי דיווחים בתקשורת הסינית, לחברה רקורד מפתיע ומרשים. ראש מערך הטכנולוגיה של החברה, דאי ג'ון, מכהן גם כחבר דירקטוריון בחברת הייצור הסינית SMIC וכמפקח בקרן הסינית הגדולה לפיתוח תעשיית השבבים, Big Fund II. בנוסף, לפי דיווח של בלומברג, מדובר בגוף מגובה ממשלתית שפועל בשיתוף פעולה עם Huawei.

לחברה כבר יש פורטפוליו הולך וגדל של פטנטים בטכנולוגיות מפתח – באופטיקה, חומרים ובקרת תהליכים. אחד הבולטים שבהם התקבל בנובמבר 2024 ומתאר מצע אלקטרוסטטי (ESC) שמאפשר פיזור מהיר יותר של מטען חשמלי בתהליך עיבוד פרוסות שבבים. פטנט נוסף שתפס כותרות ב-2023, לפי ה-South China Morning Post, מתאר ייצור שבבים ברזולוציית 5 ננומטר באמצעות ציוד DUV – טכנולוגיה שאינה דורשת EUV יקר ונשלט על ידי הולנד.

הטכנולוגיה הזו, לפי בלומברג, מאפשרת חקיקה חוזרת ונשנית על פרוסת הסיליקון כדי להגדיל את צפיפות הטרנזיסטורים ולשפר ביצועים, תוך הוזלה אפשרית של עלויות הייצור.

בתערוכה עצמה הציגה החברה חמישה כלים מרכזיים שנקראו על שמות הרים מפורסמים בסין:

• מערכות אפיטקסיה מסוג "הר אמי" – לתהליכים קריטיים של ייצור שבבים מהדור השלישי
• מערכות חריטה מסוג "הר ווּיי"
• ציוד CVD מסוג "הר צ'אנגבאי"
• מערכות PVD מסוג "הר פוטואו"
• מערכות ALD מסוג "הר אלישאן"

מערכות אלו מיועדות לעבודה ברמות מתקדמות במיוחד – מ-28 ננומטר ועד מתחת ל-5 ננומטר, תוך התמקדות בתעשיות הזיכרון והמעבדים. במיוחד מדגישים בדיווחים את טכנולוגיות ה-ALD של החברה, החיוניות לעיבוי סרטים דקים ברמה אטומית – תחום הנשלט כיום על ידי ASML ו-TEL.

בעוד חברות כמו SMIC ו-Hua Hong מגבירות קצב ייצור ומבקשות להקטין את התלות בציוד מערבי, עולה כעת כוכבה של SiCarrier, שייתכן ותהפוך לאחד השחקנים המרכזיים בתחום ציוד השבבים בסין ובעולם כולו.

הפוסט SiCarrier הסינית מציבה אתגר ל- Applied Materials ו-ASML הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת ASML ההולנדית, יצרנית ציוד הליתוגרפיה החיוני לייצור שבבים מתקדמים, עומדת בפני זינוק חד בביקושים בשל העלייה המהירה בשימוש במודלי בינה מלאכותית מתקדמים מסוג "מודלי חשיבה" (Reasoning Models). דגמים אלה מייצרים דרישה עצומה ליכולות עיבוד, תוך הפחתת עלויות השימוש בבינה מלאכותית בצורה דרמטית. כך קובע אתר האנליסטים סיקינג אלפא.

החברה מחזיקה במונופול אסטרטגי בתחום ציוד הליתוגרפיה בטכנולוגיית EUV, המאפשרת ייצור שבבים ברזולוציה נמוכה במיוחד (עד 3 ננומטר). חברות ענק כגון NVIDIA, גוגל ו-TSMC תלויות לחלוטין במכונות של ASML כדי לייצר את שבבי הבינה המלאכותית שלהן.

הפרדוקס של ג'בונס (Jevons Paradox), שמסביר כיצד התייעלות בשימוש במשאב מביאה דווקא לעלייה בצריכתו, פועל במקרה זה בצורה קיצונית: ככל שהשימוש ב-AI נעשה זול יותר, הביקוש ליכולות עיבוד דווקא מתגבר, משום שהוא מאפשר יישומים חדשים שלא היו כדאיים כלכלית קודם לכן. כתוצאה מכך, הביקוש למכונות EUV של ASML עשוי לגדול משמעותית, כאשר צבר ההזמנות של החברה כבר עומד על כ-36 מיליארד אירו וצפוי להמשיך ולגדול.

עם זאת, החברה ניצבת בפני סיכונים משמעותיים. המתיחות הגאופוליטית בין ארה"ב וסין, הכוללת הגבלות על ייצוא טכנולוגיות מתקדמות, עלולה לפגוע בשוק שלה. בנוסף, סין מתקדמת במהירות בפיתוח טכנולוגיית ליתוגרפיה מתקדמת משלה, מה שעלול לאיים על מעמדה של ASML בטווח הארוך.

למרות האיומים, האנליסטים מעריכים כי המיצוב הייחודי של ASML בשוק יאפשר לה להמשיך לצמוח במהירות, עם שיפור ניכר בשולי הרווח שלה בשנים הקרובות.

הפוסט ASML נהנית מביקוש שיא הודות לפריחת המודלים המתקדמים של בינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מרכז המחקר הבלגי imec וחברת הציוד ההולנדית ASML הודיעו על חתימת הסכם שותפות אסטרטגי לחמש שנים, במטרה לקדם את החדשנות בתחום המוליכים למחצה ולטפח טכנולוגיות ברות קיימא באירופה.

השותפות בין ASML ל-imec מתמקדת במספר תחומים מרכזיים: פיתוח טכנולוגיות ייצור שבבים מהדור הבא: ASML תספק את מערכות הליתוגרפיה והמדידה המתקדמות שלה, כולל מכונות EUV (קרינה אולטרה-סגולה קיצונית) ו-DUV (קרינה אולטרה-סגולה עמוקה), שישולבו בקו הפיילוט של imec. האצת המחקר ביישומי AI במוליכים למחצה: השותפות תתמקד בפיתוח טכנולוגיות שבבים מתקדמות, כולל טכנולוגיות מתחת ל-2 ננומטר, פוטוניקה מבוססת סיליקון, זיכרונות ואריזות מתקדמות. חלק משמעותי מההסכם מוקדש לפרויקטים המציעים יתרונות סביבתיים וחברתיים, במטרה לקדם טכנולוגיות ירוקות וברות קיימא. הקשר האירופי הרחב

היוזמה משתלבת במאמצים הרחבים של האיחוד האירופי לחזק את תעשיית המוליכים למחצה, בתמיכת חוק השבבים של האיחוד האירופי ומימון מתוכניות כמו Digital Europe וממשלות שונות, כולל בלגיה (פלנדריה), הולנד וצרפת.

שותפות זו ממשיכה את שיתוף הפעולה הפורה בין ASML ל-imec. ביוני 2024, שתי החברות פתחו מעבדה משותפת בולדובאן, הולנד, שבה הושגו פריצות דרך משמעותיות בייצור שבבים באמצעות מכונות הליתוגרפיה EUV של ASML. citeturn0search7

השותפות החדשה מציבה את ASML ו-imec בחזית החדשנות הטכנולוגית, עם דגש על קיימות ותרומה לחברה. באמצעות שילוב הכוחות, החברות שואפות להאיץ את הפיתוח והאימוץ של טכנולוגיות מוליכים למחצה מתקדמות, התומכות בצרכים הגוברים של תעשיות כמו בינה מלאכותית, תקשורת ורפואה.

הפוסט ASML ו-imec מחזקות את השותפות למחקר מוליכים למחצה וקיימות הופיע לראשונה ב-Chiportal.