תהליך הייצור Intel 14A עשוי להפוך בשנים הקרובות לאחת מזירות התחרות החשובות ביותר בתעשיית השבבים. לפי דיווח שהתבסס על ניתוח של Piper Sandler, שמונה חברות – Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia ו-Qualcomm – בוחנות את האפשרות לייצר שבבים בתהליך הדור הבא של Intel Foundry. בשלב זה אף אחת מהחברות לא הכריזה על התחייבות לייצור מסחרי. TechSpot

עבור אינטל, עצם ההתעניינות היא משמעותית. החברה מנסה כבר שנים להפוך את חטיבת הייצור שלה לספקית foundry אמיתית המתחרה ב-TSMC וב-Samsung, ולא רק למפעל המשרת את מוצריה שלה. 14A הוא התהליך הראשון שאינטל תכננה מלכתחילה תוך התמקדות בלקוחות חיצוניים, והחברה עצמה הזהירה בעבר כי אם לא תצליח להשיג לקוח חיצוני גדול, ייתכן שהמשך ההשקעה בדורות שאחרי 18A לא יהיה כלכלי. Intel

אינטל: 14A יהיה קרוב מאוד ל-TSMC A14

נאגה צ'נדרסקראן, מנהל הטכנולוגיה והתפעול של Intel Foundry, אמר לאחרונה כי אינטל מעריכה שביצועי 14A יהיו "בטווח של 5%" מאלה של תהליך A14 של TSMC. הניסוח אינו קובע מי מהשניים יהיה מהיר יותר, אך הוא ממקם את שני התהליכים באותה קטגוריית ביצועים. Tom's Hardware

לפי נתוני אינטל, 14A אמור לספק שיפור של 15%–20% בביצועים באותה צריכת חשמל לעומת 18A, או הפחתה של 25%–35% בצריכת החשמל באותה רמת ביצועים, לצד שיפור של עד 30% בצפיפות. התהליך ישתמש בדור השני של טרנזיסטורי RibbonFET ובמערכת PowerDirect להזנת חשמל מהצד האחורי של הפרוסה. אינטל

14A גם מיועד להיות אחד מתהליכי הלוגיקה הראשונים שישתמשו באופן נרחב בליתוגרפיית High-NA EUV – הדור הבא של מערכות EUV של ASML. בכך אינטל מנסה לא רק להשוות את ביצועי TSMC, אלא גם לבנות תהליך שיהיה אטרקטיבי ללקוחות HPC ו-AI עתירי ביצועים. Intel

המבחן האמיתי: האם אחת הענקיות תחתום

הרשימה המדווחת מרשימה במיוחד משום שהיא כוללת כמה מהלקוחות הגדולים ביותר של TSMC כיום. Nvidia, AMD, Apple ו-Qualcomm לבדן מייצגות נפח עצום של שבבי מחשוב ומובייל מתקדמים.

עם זאת, בדיקה של תהליך אינה שקולה להזמנת ייצור. חברות שבבים גדולות נוהגות לבחון במקביל כמה טכנולוגיות ייצור ולבצע porting של בלוקים, בדיקות PDK והערכות PPA עוד לפני החלטה מסחרית.

אינטל עצמה דיווחה בדוחותיה כי היא "מעורבת באופן פעיל עם מספר לקוחות חיצוניים פוטנציאליים" וצפתה כי החלטות לגבי 14A יתחילו להתקבל במחצית השנייה של 2026 ובמחצית הראשונה של 2027. Intel

לכן, עבור Intel Foundry, האירוע שישנה באמת את התמונה לא יהיה עוד לקוח שבוחן את התהליך – אלא חתימה של לפחות לקוח עוגן אחד על ייצור בהיקפים משמעותיים.

14A הוא גם מבחן לעתיד מפעלי אינטל

ההימור של אינטל על 14A הוא לא רק טכנולוגי. פיתוח תהליך מתקדם והקמת כושר ייצור עבורו דורשים השקעות של עשרות מיליארדי דולרים. החברה כבר הבהירה שהיקף הרחבת המפעלים יהיה תלוי ישירות בכמות ההזמנות המחייבות שתצליח להשיג. Intel

אם אפילו חלק מהחברות שמדווחות כעת כמי שבוחנות את 14A יהפכו ללקוחות, הדבר עשוי לתת ל-Intel Foundry את מה שחסר לה מאז הקמתה במתכונתה הנוכחית: נפחי ייצור חיצוניים גדולים שיכולים להצדיק את ההשקעה בדורות הבאים.

אם, לעומת זאת, הלקוחות ימשיכו לבחור ב-TSMC, אינטל תעמוד שוב בפני השאלה הקשה האם היא יכולה להמשיך לממן לבדה את המרוץ לדורות הייצור המתקדמים ביותר.

הפוסט דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרניות השבבים הגדולות בעולם מתקדמות לקראת אימוץ רחב של מערכות הליתוגרפיה High-NA EUV של ASML, מהלך שעשוי לחזק עוד יותר את מעמדה של החברה ההולנדית כספקית קריטית לתהליכי הייצור המתקדמים ביותר בתעשיית השבבים.

מערכות High-NA הן הדור הבא של ליתוגרפיית EUV. הן מגדילות את המפתח הנומרי (Numerical Aperture) של המערכת מ־0.33 במכונות EUV הנוכחיות ל־0.55. השינוי מאפשר לשפר את הרזולוציה ולהדפיס מבנים הקטנים בכ־40% מאלה שאפשר להדפיס באמצעות מערכות EUV מהדור הנוכחי.

המחיר גבוה במיוחד – כ־400 מיליון דולר למערכת – ובשנים האחרונות נשמעו בתעשייה ספקות לגבי הקצב שבו יצרניות השבבים יאמצו את הטכנולוגיה. כעת מסתמן כי החברות המובילות מתכנסות בהדרגה לעבר High-NA, אם כי לוחות הזמנים שלהן שונים.

אינטל כבר מייצרת באמצעות High-NA

אינטל היא החלוצה באימוץ הטכנולוגיה. החברה קיבלה את מערכת ה־High-NA המסחרית הראשונה כבר ב־2024, וכיום משתמשת בה במסגרת תהליך Intel 18A.

לדברי ASML ואינטל, יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA במסגרת הסמכת הציוד, מחקר ופיתוח וכן ייצור בנפח גבוה. הטכנולוגיה משמשת בשכבות מסוימות של חלק ממעבדי Core Ultra Series 3, הידועים בשם הקוד Panther Lake.

החברות דיווחו כי התפוקה, זמינות המערכות ודיוק ההתאמה בין שכבות עומדים בציפיות.

סמסונג מכוונת ל־2028

סמסונג הודיעה כי בכוונתה להכניס את High-NA EUV לייצור המוני של שבבי DRAM עתידיים ב־2028. אם התוכנית תתממש, תהיה זו הפעם הראשונה שבה High-NA ישמש לייצור המוני של זיכרונות DRAM.

היכולת להדפיס מבנים קטנים יותר עשויה לאפשר לסמסונג להמשיך בצמצום ממדי תאי הזיכרון ובמקביל לפשט חלק משלבי הייצור.

גם SK hynix נערכת לשימוש בטכנולוגיה בדורות עתידיים של זיכרונות.

TSMC תצטרף מאוחר יותר

TSMC נוקטת לוח זמנים שמרני יותר. החברה הודיעה כי היא מתכננת להכניס את מערכות High-NA לייצור המוני בצמתים מתקדמים החל מ־2030.

ככל שארכיטקטורות הטרנזיסטורים נעשות מורכבות יותר, ובמיוחד בשבבים המיועדים ליישומי בינה מלאכותית, TSMC מעריכה שמספר השכבות שבהן יהיה צורך ב־High-NA יגדל.

העובדה ש־TSMC אינה ממהרת להשתמש בטכנולוגיה אינה יוצאת דופן. יצרנית השבבים הטייוואנית נוהגת לאמץ טכנולוגיות ייצור חדשות כאשר היא סבורה שהן מספקות יתרון כלכלי ברור בייצור המוני.

האתגר הבא: מסכות גדולות יותר

ל־High-NA יש גם מגבלה. המערכת האופטית החדשה מקטינה את שטח החשיפה היחיד על פרוסת הסיליקון. הדבר מקשה במיוחד על ייצור שבבים גדולים, כגון מאיצי AI למרכזי נתונים.

כדי להתמודד עם הבעיה מובילות ASML ו־TSMC יוזמה למעבר ממסכות הפוטוליתוגרפיה הקיימות בגודל 6 אינץ' למסכות גדולות יותר בגודל 12 אינץ'.

התוכנית היא להקים קו ניסיוני למסכות החדשות עד 2031 ולהגיע למוכנות של מערכות ליתוגרפיה המתאימות להן לייצור בצמתים מתקדמים ב־2033.

סמסונג כבר הודיעה כי תצטרף ליוזמה, ואינטל פועלת גם היא עם ASML ועם חברות נוספות באקוסיסטם לקידום מסכות גדולות יותר.

ASML נשארת בצומת קריטי של תעשיית השבבים

המעבר ל־High-NA מדגיש מחדש את התלות של תעשיית השבבים ב־ASML. החברה היא הספקית היחידה בעולם של מערכות EUV מסחריות לייצור שבבים מתקדם, והדור החדש מעלה עוד יותר את הרף הטכנולוגי וההוני הנדרש כדי להתחרות בתחום.

הביקוש אינו מוגבל ל־High-NA. לפי דיווח נוסף שפורסם היום, ASML בוחנת כיצד להגדיל את יכולת הייצור שלה ליותר מ־110 מערכות EUV בשנת 2028, בעקבות הביקוש הגובר מצד יצרניות שבבים המרחיבות קיבולת עבור שוק הבינה המלאכותית.

החברה כבר כמעט מלאה בהזמנות לשנת 2027 ומתכננת להגדיל את כושר הייצור שלה כדי לענות על הביקוש בשנים הבאות.

ההתכנסות של אינטל, סמסונג, SK hynix ו־TSMC סביב High-NA מצביעה על כך שהשאלה בתעשייה עוברת בהדרגה מ"האם להשתמש בטכנולוגיה" ל"מתי ובאילו שכבות כדאי להשתמש בה".

הפוסט ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC ו־ASML הכריזו על יוזמה משותפת לפיתוח מסכות צילום בפורמט גדול עבור הדור החדש של מערכות הליתוגרפיה High-NA EUV. מטרת המהלך היא להסיר אחת המגבלות המרכזיות של הטכנולוגיה: היכולת להדפיס פרטים קטנים וצפופים יותר, אך רק על מחצית משטח השבב שאפשר לחשוף במערכות EUV מהדור הנוכחי.

המגבלה משמעותית במיוחד עבור מאיצי בינה מלאכותית ומעבדים למרכזי נתונים. שבבים של NVIDIA, גוגל וחברות אחרות מתקרבים לעיתים לגבול גודל הרשתית של מערכות הליתוגרפיה הקיימות — כ־800 מילימטרים רבועים. הדור הנוכחי של High-NA EUV מתקשה לחשוף שבב בגודל כזה במהלך יחיד.

רזולוציה גבוהה יותר, אבל שדה קטן יותר

מערכות EUV משתמשות באור באורך גל של 13.5 ננומטר כדי להעביר למסילת הסיליקון את הדפוסים המצויים על מסכת הצילום. במערכות NXE הנפוצות של ASML המפתח הנומרי הוא 0.33, ואילו במערכות EXE מסוג High-NA הוא הוגדל ל־0.55.

לפי הנתונים הטכניים של ASML, הגדלת המפתח הנומרי מאפשרת להגיע לרזולוציה של כ־8 ננומטר, לעומת כ־13 ננומטר במערכות EUV הקודמות. הדבר עשוי לאפשר הדפסת מבנים קטנים יותר בחשיפה יחידה, במקום שימוש בכמה חשיפות ובשלבי עיבוד נוספים.

אלא שהאופטיקה האנמורפית של מערכות High-NA מגדילה את דמות המסכה בשיעורים שונים בשני הצירים. כתוצאה מכך, שדה החשיפה קטן מהגודל המקובל של 26 על 33 מילימטרים לכ־26 על 16.5 מילימטרים. עבור מעבדים קטנים יחסית זו אינה בהכרח בעיה, אך שבבי AI גדולים עלולים לדרוש שתי חשיפות נפרדות וחיבור מדויק ביניהן בתהליך המכונה stitching.

החיבור מוסיף זמן, מורכבות וסיכון לשגיאות התאמה בין חלקי השבב. הוא גם פוגע בכדאיות הכלכלית של מערכות High-NA, שמחירן נאמד במאות מיליוני דולרים ליחידה.

מסכה גדולה במקום שתי מסכות

היוזמה החדשה מבקשת להחליף את מסכות ה־6 על 6 אינץ' המקובלות במסכות בפורמט גדול יותר. בתעשייה נבחנת מסכה בגודל 6 על 12 אינץ', שתוכל להכיל את מלוא הדפוס הנדרש לשדה חשיפה של 26 על 33 מילימטרים.

אם המהלך יצליח, ניתן יהיה להדפיס גם שבבים גדולים בחשיפה מלאה, במקום לפצל את הדפוס בין שתי מסכות ולחבר את התמונות על גבי הפרוסה. ASML מעריכה כי המעבר עשוי לשפר בכ־40% את פריון מערכות High-NA בהשוואה לשימוש בשתי מסכות.

ואולם, שינוי גודל המסכה מחייב התאמה של מערכת שלמה: מצעי המסכות, ציוד הכתיבה והבדיקה, שכבות ההגנה, מכלי ההובלה, מערכות הטיפול במסכה והרכיבים המכניים בתוך מכונת הליתוגרפיה. זו הסיבה שלוח הזמנים משתרע על פני שנים.

לפי הדיווח על תוכנית החברות, ASML מתכננת להדגים קו ניסוי המשתמש במסכות הגדולות ב־2031, ולהביא את הטכנולוגיה למוכנות לייצור המוני ב־2033.

High-NA כבר נכנסת למפעלים

המעבר למסכות הגדולות אינו תנאי להתחלת השימוש ב־High-NA. יצרניות השבבים יוכלו להפעיל את המערכות עם המסכות הקיימות, בעיקר בשכבות שבהן יתרון הרזולוציה מצדיק את העלות ואת שדה החשיפה המצומצם.

אינטל כבר משתמשת ב־High-NA בחלק משכבות תהליך Intel 18A. ביולי 2026 הודיעו אינטל ו־ASML כי שכבות מסוימות במעבדי Core Ultra Series 3, המוכרים בשם הקוד Panther Lake, הוסמכו לייצור הן באמצעות מערכות High-NA והן באמצעות מערכות NXE רגילות. ASML הדגישה כי מדובר בשכבות מסוימות ובחלק מהמוצרים, ולא בהעברת תהליך הייצור כולו לטכנולוגיה החדשה. לפי ASML, אינטל היא הראשונה ששילבה High-NA במוצר לוגי המיוצר בכמויות מסחריות.

TSMC מתכננת להכניס את High-NA לייצור המוני בצמתים מתקדמים החל מ־2030. סמסונג ו־SK hynix מכוונות להשתמש בטכנולוגיה בייצור זיכרונות DRAM החל מ־2028, אם כי לוחות הזמנים עשויים להשתנות בהתאם להבשלת הציוד ולעלות לכל פרוסה.

היוזמה למסכות הגדולות מראה כי עתיד הליתוגרפיה אינו תלוי רק בשיפור הרזולוציה. ככל שמעבדי AI נעשים גדולים יותר, היכולת לחשוף שטח גדול במהירות ובדיוק הופכת למרכיב מרכזי לא פחות מגודל הטרנזיסטורים. High-NA אמורה לאפשר את המשך מזעור המעגלים, ואילו המסכות החדשות נועדו להבטיח שהמזעור לא יבוא על חשבון גודל השבב ופריון המפעל.

הפוסט TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל ו-ASML דיווחו כי יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עובדו במערכות הליתוגרפיה High-NA EUV המותקנות באינטל – ציון דרך משמעותי בדרך להפיכת הטכנולוגיה החדשה מכלי מחקר ופיתוח לטכנולוגיית ייצור מסחרית.

הנתון כולל פרוסות ששימשו להסמכת המערכות ובדיקתן, למחקר ופיתוח וגם לייצור. אינטל כבר משתמשת ב-High-NA EUV לייצור שכבות נבחרות בחלק ממעבדי Intel Core Ultra Series 3, הידועים בשם הקוד Panther Lake, המיוצרים בתהליך Intel 18A.

לדברי אינטל ו-ASML, תוצאות הייצור בשכבות שעברו ליתוגרפיית High-NA עומדות ברמות הדיוק, התפוקה והזמינות הנדרשות לייצור בהיקפים גדולים. בחלק מהמקרים התוצאות משתוות ואף עולות על אלו של שכבות מקבילות שיוצרו באמצעות מערכות ה-EUV מהדור הנוכחי.

הצעד הבא אחרי EUV

High-NA EUV הוא הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני של ASML. הגדלת המפתח הנומרי – Numerical Aperture – של המערכת מאפשרת להקרין על הפרוסה פרטים קטנים וצפופים יותר ובכך לסייע בהמשך מזעור הטרנזיסטורים.

אינטל הייתה יצרנית השבבים הראשונה שקיבלה והתקינה מערכת High-NA EUV מסחרית של ASML, מדגם EXE:5000, באתר המחקר והפיתוח שלה בהילסבורו, אורגון, בשנת 2024. מאז התקינה גם ציוד מהדור הבא ופעלה להסמכתו לייצור.

ביולי השנה דיווחו החברות כי אינטל כבר החלה להשתמש ב-High-NA במסגרת ייצור בהיקפים גדולים של שכבות מסוימות במעבדי Panther Lake. המוצרים מיוצרים ב-Intel 18A, תהליך הייצור המתקדם ביותר של אינטל כיום.

בעיית חצי שדה החשיפה

ל-High-NA יש עם זאת מחיר אופטי: המערכת מסוגלת לחשוף בכל פעולה שטח קטן בכמחצית מזה של מערכות EUV הקיימות.

המשמעות היא שתכנון שבב גדול אינו תמיד נכנס כולו לשטח שניתן להקרין בחשיפה אחת.

אינטל ו-ASML מפתחות שתי דרכים להתמודד עם הבעיה באמצעות מסכות ה-6 אינץ' המקובלות כיום בתעשייה.

הראשונה היא reticle stitching – חלוקת תבנית השבב למספר אזורי חשיפה סמוכים וחיבורם על הפרוסה בדיוק גבוה. אין מדובר בחיבור שבבים נפרדים, אלא ביצירת חלקים שונים של אותו שבב בכמה חשיפות, תוך שמירת הרציפות של קווים ומוליכים העוברים ביניהם.

האפשרות השנייה היא התאמת תכנון השבב מראש כך שהשכבות המיוצרות באמצעות High-NA ייכנסו לתוך שטח החשיפה הקטן יותר.

לדברי החברות, שתי השיטות מאפשרות ליצרני שבבים להשתמש ב-High-NA כבר היום מבלי להמתין לשינוי תקן המסכות.

בדרך למסכות 6×12 אינץ'

בטווח הארוך מקדמות אינטל ו-ASML, יחד עם חברות נוספות בתעשייה, מעבר למסכות גדולות בגודל 6×12 אינץ'.

מסכות כאלה יאפשרו ל-High-NA לחשוף שטח גדול יותר של השבב בפעולה אחת ויפחיתו את הצורך ב-stitching. אלא שמעבר כזה אינו מסתכם בהחלפת המסכה: הוא דורש שינוי של ציוד, תקנים, כלי בדיקה, תוכנות EDA ותשתיות לאורך שרשרת ייצור השבבים.

אינטל פועלת לקידום התקן כבר מספר שנים בשיתוף יצרני מסכות, ספקי ציוד וחומרים וחברות תוכנה לתכנון שבבים.

כריסטוף פוקה, נשיא ומנכ"ל ASML, ציין כי אינטל הובילה את אימוץ ה-High-NA החל מהתקנת מערכת ה-EXE המסחרית הראשונה ב-2024 ועד לייצור מוצרי לוגיקה מסחריים הכוללים שכבות שיוצרו באמצעות הטכנולוגיה.

נאגה צ'נדראסקראן, סגן נשיא בכיר באינטל ומנהל כללי משותף של Intel Foundry, אמר כי החברה מתמקדת ביכולת להשתמש ב-High-NA כבר בטווח הקרוב באמצעות מסכות 6 אינץ', עם stitching או בלעדיו, ובמקביל בהכנת התעשייה למעבר העתידי למסכות הגדולות.

ציון הדרך של מיליון הפרוסות אינו מלמד עדיין על אימוץ מלא של High-NA בכל שכבות השבב. עם זאת, הוא מצביע על כך שהטכנולוגיה עברה שלב חשוב: ממערכת ניסיונית ויקרה במיוחד, ליכולת שכבר משולבת בפועל בתהליכי ייצור של שבבים מסחריים.

הפוסט אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית שבבי הזיכרון הדרום־קוריאנית SK hynix השלימה ביום שישי, 10 ביולי 2026, הנפקת תעודות פיקדון אמריקניות – ADR – בהיקף של כ־26.5 מיליארד דולר והחלה להיסחר בנאסד״ק. ניירות הערך תומחרו ב־149 דולר ליחידה, נפתחו במחיר של 170 דולר וסיימו את יום המסחר הראשון במחיר של 168.01 דולר – עלייה של 12.8% לעומת מחיר ההנפקה.

החברה הנפיקה 177.9 מיליון תעודות ADR. כל עשר תעודות מייצגות מניה רגילה אחת של SK hynix הנסחרת בבורסה של קוריאה הדרומית. ההנפקה הפכה לעסקת גיוס המניות הגדולה ביותר שביצעה חברה זרה בשוק האמריקני, ועקפה את הנפקת עליבאבא מ־2014.

עם זאת, אין מדובר בהנפקה ראשונה במובן המקובל. SK hynix היא חברה ציבורית ותיקה ואחת החברות הגדולות במדד קוספי בסיאול. המהלך הוא רישום נוסף בארצות הברית, המלווה בהנפקת מניות חדשות, ונועד לאפשר למשקיעים אמריקנים לרכוש חשיפה ישירה לחברה באמצעות ניירות ערך הנסחרים בדולרים בנאסד״ק.

הביקוש להנפקה היה גבוה במיוחד. לפי רויטרס, ההזמנות היו גדולות פי שבעה ממספר תעודות ה־ADR שהוצעו למשקיעים. מחיר ההנפקה היה גבוה בכ־2.7% ממחירה הממוצע של מניית החברה בסיאול בשלושת ימי המסחר שקדמו לתמחור.

הכסף מיועד למפעלים ולציוד EUV

SK hynix מתכננת להשתמש בכספי ההנפקה להקמת מפעלי שבבים חדשים בקוריאה הדרומית ולרכישת ציוד ייצור מתקדם. בין השאר הזכירה החברה מערכות ליתוגרפיה באור אולטרה־סגול קיצוני – EUV – מתוצרת ASML, הדרושות לייצור הדורות המתקדמים של שבבי הזיכרון.

החברה מרחיבה גם את פעילותה בארצות הברית ומתכננת להקים באינדיאנה את אתר הייצור הראשון שלה במדינה. ארצות הברית הייתה השוק הגדול ביותר של SK hynix בשנת 2025, והיוותה 68.8% מהכנסותיה. הכנסות החברה באותה שנה הסתכמו בכמעט 65 מיליארד דולר, והרווח הגיע לכ־28 מיליארד דולר.

ההשקעות נועדו להתמודד עם הצמיחה המהירה בביקוש לזיכרון רוחב פס גבוה – HBM – המשולב לצד מעבדים גרפיים ומאיצי בינה מלאכותית. זיכרונות אלה מאפשרים להעביר כמויות גדולות של מידע במהירות בין המעבד לבין מערכי הזיכרון, והפכו לרכיב מרכזי במערכות האימון וההפעלה של מודלי בינה מלאכותית.

הנהנית המרכזית משוק ה־HBM

SK hynix נחשבת ליצרנית הגדולה בעולם של זיכרונות HBM ולאחת הספקיות המרכזיות של אנבידיה ו־AMD. מעמדה בתחום הפך אותה לאחת הנהנות הבולטות מן ההשקעות האדירות בחוות שרתים ובתשתיות בינה מלאכותית.

העובדה שהחברה נסחרה עד כה בעיקר בסיאול הקשתה על חלק מהמשקיעים המוסדיים והפרטיים בארצות הברית לרכוש את מניותיה ישירות. רישום ה־ADR בנאסד״ק מרחיב את בסיס המשקיעים שלה, משפר את נזילות המניה ועשוי לצמצם את פער התמחור בינה לבין יצרניות שבבים אמריקניות.

לפי נתוני LSEG שצוטטו ברויטרס, ערב ההנפקה נסחרה SK hynix לפי מכפיל רווח עתידי של כ־5.8, לעומת מכפיל של כ־7 למתחרה האמריקנית מיקרון. המשקיעים המקווים לצמצום הפער מעריכים כי נגישות ישירה לשוק האמריקני עשויה להביא לתמחור גבוה יותר של החברה.

גם סימן להתלהבות – וגם מבחן לשוק

קבלת הפנים החיובית אינה מבטלת את הסיכונים. מניית SK hynix בסיאול ירדה בכ־25% מהשיא שאליו הגיעה כשבועיים לפני הרישום בארצות הברית, לאחר תקופה שבה עלתה במאות אחוזים. העליות החדות בענף יצרו חששות שהתמחור כבר משקף ציפיות גבוהות מאוד להמשך השקעות הבינה המלאכותית.

שוק הזיכרונות ידוע גם במחזוריות החריפה שלו. הרחבת כושר הייצור בתקופות של מחסור עשויה ליצור עודפי היצע בהמשך, אם קצב ההשקעות בחוות שרתים ייחלש או אם הביקוש ל־HBM יצמח לאט מהצפוי.

עם זאת, השלמת גיוס של 26.5 מיליארד דולר והעלייה ביום המסחר הראשון מעידות כי המשקיעים עדיין מעניקים ערך גבוה לחברות המספקות את התשתית הפיזית של מהפכת הבינה המלאכותית. עבור SK hynix, הרישום בנאסד״ק אינו רק מהלך פיננסי: הוא מחזק את מעמדה כחברת שבבים גלובלית ומספק לה הון הדרוש להמשך המרוץ מול סמסונג ומיקרון על הדורות הבאים של זיכרונות HBM.

הפוסט SK hynix גייסה 26.5 מיליארד דולר בנאסד״ק; המניות זינקו בכ־13% ביום המסחר הראשון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת SK hynix מדרום קוריאה, אחת משלוש יצרניות הזיכרון הגדולות בעולם, מתקרבת לרישום משמעותי בנאסד"ק באמצעות הנפקת תעודות פיקדון אמריקאיות – ADR. לפי דיווחים, החברה מבקשת לגייס כ־28 מיליארד דולר, באחת מעסקאות המניות הגדולות ביותר שבוצעו אי פעם בידי חברה זרה בארצות הברית. המסחר צפוי להתחיל ב־10 ביולי 2026, לאחר קביעת המחיר הסופי.

המהלך אינו הנפקה ראשונית רגילה של חברה פרטית, שכן SK hynix כבר נסחרת בבורסה בדרום קוריאה. מדובר בהנפקת ADR – תעודות פיקדון אמריקאיות הנסחרות בדולרים ובשעות המסחר בארצות הברית, ומייצגות מניות של חברה זרה. במקרה זה, 10 תעודות ADR ייצגו מניה רגילה אחת של SK hynix. החברה מתכננת להנפיק 17.79 מיליון מניות חדשות באמצעות כ־178 מיליון תעודות ADR.

החשיבות של המהלך כפולה: מצד אחד, הוא יאפשר למשקיעים אמריקאים ולקרנות מוסדיות להיחשף בקלות רבה יותר ל־SK hynix, בלי לרכוש את המניה ישירות בסיאול. מצד שני, הוא יעניק לחברה מקור הון גדול למימון הרחבת כושר הייצור שלה – בעיקר בתחומי זיכרונות DRAM מתקדמים, HBM ואריזה מתקדמת.

HBM הפך למוצר אסטרטגי

העלייה בביקוש למאיצי בינה מלאכותית הפכה את זיכרון HBM – High Bandwidth Memory – לאחד הרכיבים הקריטיים ביותר בשרשרת האספקה של מרכזי הנתונים. HBM הוא זיכרון DRAM תלת־ממדי, שבו שכבות זיכרון מונחות זו על גבי זו ומחוברות באמצעות TSV, כדי לספק רוחב פס גבוה מאוד למעבדים גרפיים ולמאיצי AI.

במערכות בינה מלאכותית גדולות, המאיץ עצמו אינו מספיק. המודל צריך להזרים כמויות עצומות של נתונים בין הזיכרון לבין יחידות החישוב, וה־HBM הוא אחד הגורמים המגבילים את הביצועים, צריכת האנרגיה והעלות הכוללת של המערכת.

SK hynix נהנתה מהקדמה טכנולוגית בתחום זה והפכה לספקית מרכזית של זיכרונות HBM עבור מאיצי AI, כולל מערכות המבוססות על שבבי אנבידיה. לפי רויטרס, החברה היא אחת הנהנות המרכזיות מן הביקוש למערכות בינה מלאכותית, והמשקיעים רואים בה דרך ישירה להיחשף לצוואר הבקבוק של זיכרון במרכזי הנתונים.

הביקוש ל־HBM משנה גם את שוק הזיכרון הרחב. קווי ייצור שמופנים ל־HBM מצמצמים את הזמינות של חלק מסוגי ה־DRAM האחרים, ולכן העלייה בביקוש לבינה מלאכותית משפיעה גם על מחירי זיכרונות כלליים יותר.

הכסף מיועד למפעלים ולציוד ייצור

לפי רויטרס, SK hynix ציינה כי כספי ההנפקה ישמשו לבניית מפעלי שבבים בדרום קוריאה ולרכישת ציוד ייצור מתקדם, לרבות סורקי EUV של ASML.

דיווחים נוספים מציינים כי חלק מן ההשקעה מיועד למפעל הראשון של החברה באשכול יונגין, למתקן אריזה מתקדם בצ'ונגג'ו ולציוד ייצור נוסף הדרוש להרחבת קווי הזיכרון המתקדמים.

המשמעות היא שההנפקה אינה רק מהלך פיננסי, אלא חלק מתוכנית תעשייתית רחבה יותר. SK hynix נערכת לשנים שבהן הביקוש לזיכרונות AI עשוי להישאר גבוה, אך במקביל היא צריכה להגדיל כושר ייצור בזהירות כדי לא ליצור עודף היצע בעתיד.

זהו סיכון מוכר בענף הזיכרון. בניגוד לשוק המעבדים הלוגיים, שוק ה־DRAM וה־NAND ידוע במחזוריות חריפה: תקופות של מחסור ועליית מחירים מובילות להשקעות גדולות בקיבולת, ולאחר מכן עלולות להפוך במהירות לעודף היצע ולירידת מחירים.

מבחן למשקיעי ה־AI

הנפקת ה־ADR של SK hynix מגיעה לאחר עלייה חדה במניית החברה, שנבעה מן הציפיות לשוק ה־HBM ומן ההשקעות העצומות של חברות הענן והבינה המלאכותית במרכזי נתונים. רויטרס דיווחה כי מניית SK hynix עלתה בכ־260% מתחילת השנה עד תחילת השבוע, אף שירדה ביום ההכרזה על ההנפקה.

במקביל, מניות השבבים עברו בימים האחרונים תנודתיות חריפה. רויטרס דיווחה כי מניות SK hynix וסמסונג ירדו בחדות ב־8 ביולי, על רקע חששות משקיעים לגבי המשך העלייה במחירי הזיכרון והאפשרות שרווחי יצרניות השבבים מתקרבים לשיא מחזורי.

לכן ההנפקה משמשת גם מבחן לשוק: האם משקיעים אמריקאים עדיין מוכנים להזרים הון בהיקפים גדולים לחברות שבבים הקשורות לבינה מלאכותית, גם לאחר ראלי חריג ותנודתיות גוברת?

לפי רויטרס, הביקוש לעסקה היה חזק, וספר ההזמנות היה צפוי להיסגר לאחר שנרשם ביקוש יתר. בין המשקיעים שהביעו עניין נזכרו Baillie Gifford, קרנות של Coatue Management ו־Situational Awareness Partners, בהיקף מצטבר אפשרי של עד 7 מיליארד דולר.

תחרות מול סמסונג ומיקרון

המהלך של SK hynix מגיע בעיתוי רגיש בתחרות מול סמסונג ומיקרון. שלוש החברות נהנות מן הביקוש ל־HBM, אך SK hynix הצליחה בשנים האחרונות לבסס יתרון בשילוב בין ביצועים, אספקה ללקוחות AI גדולים ויכולת ייצור.

סמסונג, המתחרה הקוריאנית הגדולה, מנסה להגדיל את חלקה בשוק ה־HBM, ואילו מיקרון האמריקאית נהנית מנגישות טבעית יותר למשקיעים בארצות הברית וממיצוב כחברת זיכרון אמריקאית. רישום ADR נזיל בנאסד"ק עשוי לסייע ל־SK hynix לצמצם חלק מפער הנגישות מול מיקרון.

הוא עשוי גם להשפיע על מדדי מניות השבבים. רישום אמריקאי סחיר יכול להגדיל את הסיכוי להכללת החברה במדדים רלוונטיים, ובכך למשוך ביקושים מצד קרנות סל וקרנות מחקות. לפי רויטרס, אנליסטים מעריכים כי הרישום עשוי להרחיב את בסיס המשקיעים ולצמצם את פער התמחור מול מתחרות אמריקאיות.

ההזדמנות והסיכון

עבור SK hynix, זהו ניסיון לנצל חלון הזדמנויות נדיר: החברה נמצאת בצומת שבו שוק ההון מתגמל ספקיות רכיבים קריטיים לבינה מלאכותית, בעוד לקוחות הענן ממשיכים להזמין זיכרון מתקדם בכמויות גדולות.

אך באותו חלון הזדמנויות מסתתר גם הסיכון. אם השקעות הענק במרכזי נתונים יואטו, אם לקוחות ינסו לרסן עלויות, או אם הגדלת הקיבולת של SK hynix, סמסונג ומיקרון תוביל לעודף היצע, מחזור הזיכרון עלול להתהפך.

לכן הרישום בנאסד"ק הוא יותר מאירוע פיננסי. הוא מסמן את הפיכתו של ה־HBM מאחד מרכיבי הזיכרון המתקדמים למרכיב אסטרטגי במרוץ הבינה המלאכותית. עבור SK hynix, זו הזדמנות למצב את עצמה לא רק כספקית זיכרון קוריאנית, אלא כאחת מחברות התשתית המרכזיות של עידן ה־AI.

הפוסט SK hynix בדרך לנאסד"ק: הנפקת ADR ענקית על רקע מרוץ זיכרונות ה־AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מונופול מערכות הליתוגרפיה EUV של ASML ממשיך לעורר דיון גיאו-טכנולוגי רחב, ומאמר חדש של מכון המחקר ORF Middle East מציע מסלול חלופי: שותפות בין יפן, דרום קוריאה, איחוד האמירויות והודו, שתנסה לבנות לאורך זמן אקו-סיסטם משלים לשרשרת האספקה הקיימת.

לפי המאמר, שוק השבבים המתקדמים נשען כיום על צוואר בקבוק ברור. ASML היא הספקית היחידה בעולם של מערכות EUV, הנדרשות לייצור המוני של שבבים מתקדמים עבור בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים ויישומים ביטחוניים. הכותבים מדגישים כי התלות במערכת אחת, במדינה אחת, הופכת את שרשרת האספקה לפגיעה גיאו-פוליטית ותעשייתית כאחד.

המאמר מזכיר כי ארצות הברית אמנם מובילה בתכנון שבבים מתקדמים, וטאיוואן בייצור, אך שתיהן נשענות על יכולות הליתוגרפיה של ASML. לכן, לטענת הכותבים, השליטה בגישה למכונות EUV הפכה מנושא מסחרי בלבד לנכס אסטרטגי בעל משמעות ביטחונית. בהקשר הזה הם מציינים גם את תוכנית "Project Beethoven" של ממשלת הולנד, שנועדה לחזק את סביבת הפעילות של ASML באמצעות השקעות בתשתיות ובחינוך.

אחד החידודים המרכזיים במאמר הוא שהניסיון לבלום התקדמות טכנולוגית באמצעות בקרות יצוא אינו בהכרח עוצר את המרוץ, ולעיתים אף מאיץ אותו. הכותבים מציינים כי לפי דיווח של רויטרס מדצמבר 2025, סין הצליחה לפתח אבטיפוס מקומי של מערכת EUV, גם אם טרם מדובר במערכת מסחרית בשלה. בעיניהם, זהו סימן לכך שלחץ מתמשך עשוי לדחוף מדינות להשקעה מואצת בעצמאות טכנולוגית.

מכאן עוברים הכותבים להצעה המעשית שלהם. במקום לנסות לשכפל לבדם את ASML, הם מציעים מודל של "חלוקת עבודה" בין ארבע מדינות. יפן, לפי המאמר, יכולה לספק חומרים קריטיים וכימיקלים מתקדמים, ובהם פוטורזיסטים וחומרים משלימים לליתוגרפיה. דרום קוריאה יכולה לשמש בסיס לייצור, ניסוי והרחבה תעשייתית, תוך הסתמכות על היכולות הקיימות שלה בייצור שבבים ובזיכרונות מתקדמים. איחוד האמירויות מוצגת כמקור הון ארוך טווח שיכול לשאת בסיכון הפיננסי של תוכניות חומרה רב-שנתיות, לצד ביקוש גובר מצד תשתיות AI מקומיות. הודו, לפי המאמר, מביאה עמה מאגר גדול של מהנדסים וניסיון בתכנון שבבים, וכן שוק מקומי שצפוי להתרחב משמעותית בשנים הקרובות.

הטענה המרכזית של המאמר אינה שהקבוצה הזו תוכל להעמיד מחר בבוקר חלופה מלאה ל-ASML, אלא שבאמצעות שיתוף פעולה ממוקד היא עשויה להתחיל לבנות שכבות ריבוניות יותר בשרשרת הערך של תעשיית השבבים. זהו, למעשה, ויכוח על "ריבונות שבבים" בעידן הבינה המלאכותית: לא רק מי מתכנן את השבב או מי מייצר אותו, אלא מי שולט בציוד, בחומרים, בהון האנושי ובהון הפיננסי שמאפשרים את הייצור מלכתחילה.

לענף השבבים, ובעיקר לשחקניות המבקשות להקטין תלות בשרשראות אספקה ריכוזיות, זהו עוד סימן לכך שהדיון על EUV כבר מזמן אינו ויכוח טכנולוגי בלבד. הוא נוגע גם למדיניות תעשייתית, לבקרות יצוא, לבריתות בין מדינות ולשאלה מי יחזיק בעתיד במנופי הכוח של תעשיית ה-AI.

הפוסט מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המאבק הגיאופוליטי הגדול ביותר של העשור אינו מתרחש רק בבירות ובחדרי משא ומתן, אלא גם בחדרים הנקיים של מפעלי השבבים. מאחורי הכותרות על “חוסן שרשרת האספקה” ו“החזרת הייצור הביתה”, הולכת ונבנית מציאות חדשה: תעשיית השבבים הגלובלית חדלה בהדרגה להיות מערכת אחת משולבת, ומתחילה להתפצל לכמה גושים טכנולוגיים נפרדים, עם מפעלי ייצור, רגולציה, כוח אדם ואינטרסים אסטרטגיים שונים. זהו גם הקו המרכזי במאמר הניתוח שעליו התבססה הכתבה הזאת.

בארצות הברית, חוק CHIPS and Science Act ממשיך להיות אבן היסוד של המאמץ לבנות מחדש יכולות ייצור מקומיות, עם כ־52.7 מיליארד דולר שיועדו לתמריצים, מחקר והכשרת כוח אדם. באירופה, חוק השבבים האירופי הושק עם יעד השקעות כולל של לפחות 43 מיליארד אירו, אם כי מוסדות אירופיים כבר מציינים שהיקף ההשקעות הכולל עשוי להתקרב ל־100 מיליארד אירו עד 2030. לא מדובר עוד בדיון תיאורטי על “ריבונות טכנולוגית”, אלא במדיניות תעשייתית מלאה. (Semiconductor Industry Association)

אבל סובסידיות, גדולות ככל שיהיו, אינן קונות עליונות טכנולוגית. הן קונות זמן. הדוגמה הבולטת ביותר היא TSMC באריזונה. הממשל האמריקאי השלים ב־2024 חבילת תמיכה של עד 6.6 מיליארד דולר במענקים ועוד עד 5 מיליארד דולר בהלוואות לפרויקטים של TSMC בארה״ב. עם זאת, גם כאשר TSMC מתקדמת בבניית שלושה מפעלים, ברור כי עיקר הידע, הניסיון והמסה הקריטית של הייצור המתקדם נשארים בטייוואן. גם הדיון הציבורי בארה״ב כבר פחות עוסק בשאלה אם TSMC תגיע, ויותר בשאלה מה בדיוק היא תהיה מוכנה להעביר. (pr.tsmc.com)

בסמסונג התמונה מורכבת לא פחות. המפעל בטיילור, טקסס, נועד להיות עוגן מרכזי של פעילות הפאונדרי של החברה בארה״ב, אך בשנה האחרונה דווח שוב ושוב על דחיות בלוחות הזמנים, לרבות עיכוב בקבלת ציוד של ASML, בין היתר על רקע מחסור בלקוחות גדולים בשלב הנוכחי. גם אם בסמסונג ממשיכים להצהיר על מחויבות להשקעות עתק בתעשיית השבבים, המציאות מלמדת כי הקמת מפעל חדש היא רק תחילת הדרך, לא סופה. (Reuters)

אצל אינטל האתגר אפילו חריף יותר. פרויקט המפעלים באוהיו, שהוצג כאבן יסוד בשיקום היכולת האמריקאית לייצר שבבים מתקדמים, נדחה שוב, והשלמת המפעל הראשון צפויה רק ב־2030, עם תחילת פעילות בין 2030 ל־2031. עבור אינטל, אסטרטגיית IDM 2.0 עדיין מוצגת כמהלך שיחזיר לה מעמד מרכזי גם כיצרנית לעצמה וגם כספקית ייצור לאחרים, אבל הדחיות באוהיו ממחישות עד כמה ארוך ומסוכן המסלול הזה. (Reuters)

בעיה נוספת, עמוקה יותר, היא שגם שלושת מרכזי הכוח האלה — ארה״ב, טייוואן וקוריאה — עדיין תלויים בצווארי בקבוק משותפים. ASML היא הספקית המסחרית היחידה של מערכות EUV, הכלי ההכרחי לייצור שבבים מתקדמים ברמות 7 ננומטר ומטה. המשמעות היא שגם אם מדינות בונות עוד מפעלים ומקצות עוד סובסידיות, הן עדיין אינן שולטות באופן מלא בשרשרת הערך. אם קצב אספקת הציוד לא מדביק את קצב הכרזות ההשקעה, המפעלים עצמם אינם מספיקים.

ובתוך כל זה, סין אינה עומדת מהצד. ההגבלות האמריקאיות על יצוא ציוד ושבבים מתקדמים אמנם האטו את גישתה ל־EUV ולמאיצי AI מובילים, אבל הן גם האיצו את בנייתו של נתיב סיני נפרד. SMIC כבר הראתה בעבר כי אפשר לדחוף קדימה תהליכים מתקדמים גם בעזרת DUV, וכעת גם Hua Hong נערכת לייצור 7 ננומטר. במקביל, סין ממשיכה לבסס שליטה רחבה בהרבה דווקא בקטגוריית השבבים הבשלים יותר: לפי דיווחי רויטרס, כושר הייצור הסיני ב־28 ננומטר ומעלה כבר מהווה כ־33% מהקיבולת העולמית, ותחום זה נותר כמעט ללא מגבלות יצוא מערביות.

במילים אחרות, במקום שרשרת אספקה גלובלית אחת ויעילה, העולם מקבל כעת כמה מערכות מקבילות. טייוואן ו־TSMC עדיין מחזיקות בעמדת ההובלה בייצור המתקדם ביותר. קוריאה ממשיכה לקדם גישה משלה, הנשענת על אינטגרציה אנכית בין זיכרון, לוגיקה ומערכות. ארה״ב מנסה לבנות מחדש בסיס תעשייתי מקומי במחיר תקציבי עצום. וסין מקדמת אקוסיסטם משלה, פחות יעיל בינתיים, אך נרחב, שיטתי ומשופר בהדרגה.

מתחת לכל זה מתנהלת גם מלחמה שקטה על כוח אדם. לפי דו״ח של SIA ואוקספורד אקונומיקס, ארה״ב צפויה לסבול ממחסור של עשרות אלפי עובדים מיומנים בתעשיית השבבים עד 2030. במקביל, התעשייה העולמית כולה תזדקק ליותר ממיליון עובדים מיומנים נוספים. המשמעות פשוטה: אפשר לסבסד בטון, ציוד ומבנים, אבל הרבה יותר קשה לייצר במהירות תרבות תפעולית, ניסיון ותהליכי תשואה שלוקח עשורים לבנות.

לכן, המסקנה העולה מהמרוץ הנוכחי אינה ששרשרת האספקה נעשית עמידה יותר, אלא שהיא נעשית יקרה יותר, כפולה יותר ומבוזרת יותר פוליטית. עבור ממשלות, זה אומר שהסובסידיות אינן אירוע חד־פעמי אלא התחייבות מתמשכת. עבור חברות שבונות מוצרים על בסיס שבבים מתקדמים, זה אומר שהבחירה בספק ייצור נהפכת בהדרגה גם לבחירה גיאופוליטית. ועבור המשקיעים, זה אומר שהמנצחים לא יהיו בהכרח החברות עם הטכנולוגיה הטובה ביותר בלבד, אלא גם אלה שמיושרות בצורה הטובה ביותר עם האסטרטגיה של מדינת הבית שלהן.

בסופו של דבר, העולם מנסה לפתור את פגיעותה של שרשרת אספקה אחת דומיננטית — ובעצם בונה במקומה כמה שרשראות חלקיות, כולן יקרות, כולן תלויות בצווארי בקבוק, וכולן רחוקות מהיעילות של המערכת הישנה. זה לא סוף הגלובליזציה של השבבים, אבל זה בהחלט הסוף של האשליה שמדובר עדיין בתעשייה אחת, אחידה, חופשית ונטולת גבולות.

הפוסט מרוץ הסובסידיות לשבבים מפצל את שרשרת האספקה העולמית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קבוצת מדענים ומנהלים בכירים בתעשיית השבבים הסינית פרסמה ניתוח חריג בפתיח לתוכנית החומש החדשה של סין לשנים 2026–2030. במסמך מתוארת התעשייה המקומית במילים חריפות במיוחד: “קטנה, מפוזרת וחלשה”. למרות שנים של השקעות ממשלתיות מסיביות ותוכניות סיוע, המבנה התעשייתי עדיין אינו מאפשר לסין להדביק את הפער הטכנולוגי מול יצרניות מובילות במערב ובאסיה.

בין מחברי הניתוח נמנים כמה מהדמויות המרכזיות בתעשייה הסינית: ואנג יאנגיואן, ממייסדי יצרנית השבבים הגדולה בסין SMIC וכיום פרופסור למיקרואלקטרוניקה באוניברסיטת פקינג; צ'ן ננשיאנג, העומד בראש יצרנית זיכרונות ה-NAND YMTC; ג’או ג’ינרונג, מנכ"ל ספקית ציוד הייצור Naura Technology; וליו וייפינג מחברת Empyrean Technology המפתחת כלי EDA לתכנון שבבים. כלומר, המסמך מגיע מלב שרשרת הערך של תעשיית השבבים הסינית – החל מתכנון, דרך ציוד ועד ייצור.

הדו"ח מגדיר יעדים טכנולוגיים לשנים הקרובות. לפי התוכנית, סין מבקשת לייצב את הייצור הקיים בטכנולוגיית 28 ננומטר, לבסס ייצור אמין ב-14 ננומטר, ובמקביל להכין הפעלה ניסיונית של קו ייצור מקומי לחלוטין בטכנולוגיית 7 ננומטר עד סוף העשור.

אולם היעדים הללו גם מדגישים את הפער הטכנולוגי. בעוד סין מכוונת לייצור ניסיוני של 7 ננומטר סביב 2030, יצרניות מובילות כמו TSMC כבר מתכננות מעבר לדורות ייצור קטנים בהרבה. לפי מפת הדרכים הנוכחית, TSMC צפויה להתחיל ייצור בטכנולוגיית A14 – הדור שנקרא בעבר 1.4 ננומטר – כבר סביב 2028. המשמעות היא פער של כמה דורות ייצור בין התעשייה הסינית לבין החזית העולמית.

אחת הסיבות המרכזיות לפער היא טכנולוגיית הליתוגרפיה. תהליך זה קובע עד כמה ניתן לצייר מבנים זעירים של טרנזיסטורים על פרוסות סיליקון. כיום סין מסוגלת לייצר שבבים בטכנולוגיית 28 ננומטר באמצעות מערכות ליתוגרפיה מקומיות של חברת SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment), שנכנסו לשימוש מסחרי בסוף 2023.

אך ככל שמנסים להגיע למבנים קטנים יותר, האתגר גדל משמעותית. ייצור ב-14 ננומטר נחשב אפשרי מבחינה טכנולוגית, אך עדיין קיימים סימני שאלה לגבי התפוקה – כלומר שיעור השבבים התקינים מכל פרוסת סיליקון. תפוקה נמוכה מייקרת מאוד את הייצור ומקשה על ייצור המוני רווחי.

האתגר הגדול עוד יותר הוא ייצור בטכנולוגיית 7 ננומטר. עד כה הסתמכו יצרנים סינים במידה רבה על מערכות ליתוגרפיה של החברה ההולנדית ASML. אולם מגבלות ייצוא בינלאומיות מאפשרות ל-ASML לספק לסין רק מערכות ישנות יחסית. ציוד זה אינו מותאם מלכתחילה לייצור בדורות המתקדמים ודורש חשיפות מרובות (multi-patterning), מה שמייקר את התהליך ומפחית את התפוקה. לכן חלק מהייצור המתקדם בסין נשען כיום במידה רבה על סובסידיות ממשלתיות.

הפער בולט במיוחד בתחום הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני (EUV). טכנולוגיה זו נחשבת אבן יסוד בייצור שבבים מתקדמים. מאז דור 5 ננומטר כמעט כל היצרנים הגדולים – בהם TSMC, סמסונג ואינטל – משתמשים בליתוגרפיית EUV. גם יצרני זיכרונות משלבים אותה יותר ויותר בתהליכי הייצור.

לעומת זאת, לסין עדיין אין מערכת EUV תעשייתית עצמאית. לפי הניתוח, אמנם הושגה התקדמות בפיתוח רכיבים בודדים כמו מקורות קרינה אולטרה-סגולה ומערכות אופטיות, אך שילובם למערכת שלמה מתפקדת הוא אתגר עצום. מערכות EUV מודרניות מורכבות ביותר מ-100 אלף חלקים ומבוססות על רשת אספקה גלובלית של יותר מ-5,000 ספקים. לכן מחברי הדו"ח מתארים את ASML פחות כיצרן ציוד רגיל ויותר כאינטגרטור של מערכת מורכבת במיוחד – וזה בדיוק האתגר העיקרי עבור ניסיון לבנות חלופה סינית.

לפי דיווחים שונים, קיים כבר בסין אב־טיפוס ניסיוני של מערכת EUV. עם זאת, נטען כי חלק מהרכיבים שלו נלקחו ממערכות ASML קיימות. פיתוח עצמאי לחלוטין עדיין נראה רחוק.

כדי לצמצם את הפער, מציעים מחברי הדו"ח שורה של רפורמות מבניות. אחד הצעדים המרכזיים הוא קונסולידציה של התעשייה: כיום חברות רבות פועלות בנפרד על טכנולוגיות דומות, מה שמוביל לבזבוז משאבים ולכפילויות. במקום זאת הם מציעים ליצור שיתוף פעולה מתואם לאורך כל שרשרת הערך – ממכוני מחקר ועד יצרני ציוד ויצרני שבבים.

בנוסף, הדו"ח קורא לחיזוק תחום כלי ה-EDA, כלומר תוכנות לתכנון וסימולציה של שבבים, וליצירת פלטפורמה ציבורית לניסויים בטכנולוגיות ייצור מתקדמות. בין ההמלצות גם שינוי מנגנוני התמריצים, כדי לעודד חברות לקחת סיכונים טכנולוגיים ולבצע ניסויים במהירות רבה יותר.

בסיכום המסמך מציירים המחברים תמונה מפוכחת של מצב התעשייה הסינית. למרות השקעות ממשלתיות עצומות ושאיפות לעצמאות טכנולוגית, הפער מול היצרניות המובילות עדיין גדול. במיוחד בתחום הליתוגרפיה המתקדמת, התלות בטכנולוגיה זרה נותרת צוואר בקבוק קריטי.

החזון להקים “ASML סינית” ממחיש עד כמה טכנולוגיית הליתוגרפיה הפכה לנכס אסטרטגי במאבק הגלובלי על תעשיית השבבים. השאלה האם סין תצליח לאחד את התעשייה המקומית ולפתח באופן עצמאי מערכת EUV מלאה צפויה להיות אחד האתגרים התעשייתיים הגדולים ביותר שלה בעשור הקרוב.

הפוסט סין מתכננת לבנות “ASML סינית” כדי לצמצם את הפער בתעשיית השבבים אך נתקלת בקשיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דוח חדש של BestBrokers, המבוסס על מדדי MSCI ACWI, מציב את מגזר השבבים וציוד השבבים כאחד המנצחים הבולטים של 2025: תשואה גולמית שנתית של 50.65%, שמדרגת את המגזר במקום הרביעי בין הענפים שנבחנו. מי שעקפו את השבבים היו בעיקר מגזרים “קשיחים” הקשורים למתכות יקרות – ובראשם כריית כסף וכריית זהב – בעוד שמגזר ה-IT הרחב הסתפק בתשואה נמוכה בהרבה. (B2B News Network)

הניתוח של BestBrokers בוחן ביצועים והשוואות גודל בין ענפים על בסיס מדדי MSCI ACWI (49 מדינות, שווקים מפותחים ומתעוררים), ומשלב נתוני שווי שוק לחברות בודדות ממקור חיצוני (CompaniesMarketCap) שנדגמו לתאריך 29.12.2025, לצד הסבר על שימוש בשווי שוק “חופשי למסחר” (free-float) במדדי MSCI.

איפה השבבים מול ענפים אחרים ב-2025

לפי העיבוד שצוטט מהדוח, כריית כסף הובילה את 2025 עם 207.42%, כריית זהב עם 175.69%, ואחריהן הגיעו גם ענפים נוספים שמושפעים ממחזור הסחורות. בתוך “אשכול” הענפים הטכנולוגיים-תשתיתיים, השבבים בלטו עם 50.65% – הרבה מעל מגזר ה-IT, שדורג עשירי בלבד עם 23.93%. כלומר, תשואת השבבים הייתה יותר מכפולה מזו של ה-IT הרחב באותה שנה.

בדוח ובניתוח הנלווה מוסבר שהפער הזה משקף תזה של “תשתית פיזית”: שוק ההון תימחר ב-2025 את יכולת החישוב ואת קיבולת הייצור כמשאבים מוגבלים, על רקע האצה בביקוש ל-AI, השקעות בדאטה-סנטרים, ומאמצי “החזרה הביתה” (onshoring) של שרשראות אספקה.

תמונת עומק: גודל ממוצע ו-5 שנים לאחור

לצד התשואה, הדוח מנסה לענות גם על “כמה גדולות החברות בכל ענף בממוצע”. לפי הנתונים שצוטטו, מגזר ה-IT מוביל בגודל ממוצע של חברה במדדים (כ-80.66 מיליארד דולר בממוצע), אחריו שירותי תקשורת (כ-64.82 מיליארד), ומגזר השבבים במקום השלישי עם כ-43.19 מיליארד דולר בממוצע על פני 249 חברות במדד הענפי שנבדק.

במבט של חמש שנים, השבבים מדורגים גבוה גם כן: 23.08% תשואה גולמית – מתחת לכריית זהב (23.45%) ומעל שורת ענפים כמו יצרני אנרגיה וכריית כסף.

10 החברות הגדולות בתעשיית השבבים

הדוח מדגיש גם ריכוזיות: אותם שמות חוזרים במספר מדדים/סלי-השקעה (בפרט אנבידיה, ברודקום, ASML ו-TSMC), מה שממחיש עד כמה “החומרה” וה“תוכנה” נעשו שזורות זו בזו.

לצורך תמונת “מי הגדולות”, הנה עשיריית השבבים הגדולה לפי שווי שוק על בסיס CompaniesMarketCap (הדירוג מתעדכן תדיר; BestBrokers מציינים שהשתמשו באותו מקור עבור דגימה לתאריך 29.12.2025):

מה זה אומר ל-2026, לפי הדוח

המסר המרכזי של BestBrokers הוא מעבר מ”ראלי רוחבי” לביצועים סלקטיביים יותר: חברות שיושבות עמוק בתוך תשתיות ה-AI, ייצור מתקדם וציוד קריטי – עשויות ליהנות מיתרון יחסי, בעוד חשיפה לשווקים מחזוריים, אי-ודאות סביב סין ועלויות הון עולות עשויות להגביר פערים בתוך הענף עצמו. (בנק בורסות)

אין באמור ייעוץ השקעות.

הפוסט דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב הופיע לראשונה ב-Chiportal.