רכישה זו מסמנת הרחבה משמעותית עבור החברה האמריקאית iTest Inc. שתציע מעתה שירותי בדיקות מוליכים למחצהIC Test Engineering  ובדיקות אמינות Chip Reliability  משופרים בשני אתרים חדשים בישראל iTest Israel    ובארה"ב.

על ידי רכישת הפעילות בישראל  , iTest Inc. תרחיב את הניסיון הרב שלה, ותספק חבילה מקיפה של שירותי בדיקות הכוללים:  Electrical testing, Burn-in testing, Environmental stress testing and Failure Analysis

מ iTest Inc נמסר: הנוכחות הישראלית שלנו תאפשר לנו לספק ללקוחותינו את שירותי הבדיקות האיכותיים ביותר, תוך הבטחה שהמוצרים שלהם עומדים בתקני האמינות המחמירים הנדרשים בשוק התחרותי של היום.

בועז שני שמוביל את iTest ישראל כמנכ"ל, אנו בטוחים ביכולתנו לענות על הצרכים המתפתחים של תעשיית המוליכים למחצה.

האתרים החדשים של iTest Israel יצוידו בטכנולוגיה מתקדמת ויאוישו על ידי צוות של מהנדסים וטכנאים מיומנים ביותר, המציעים ללקוחות תמיכה ומומחיות שאין שני לה.

המתקן החדש בפתח תקווה יתמקד בבדיקות IC Testing , כאשר אתר יקנעם יתמחה ב Quality, Reliability and Failure Analysis.

הפוסט   iTest רוכשת את פעילות IC Test House  מחברת ATS Engineering הופיע לראשונה ב-Chiportal.

iNPACK (מקבוצת PCB Technologies), חברת המצעים והמארזים , ו-ATS Engineering, בית בדיקות מרכזי בישראל , הכריזו על שת"פ אסטרטגי להקמתו של גוף ה OSAT הראשון במזה"ת. מיזם חלוצי זה נועד לתת מענה לדרישות המתפתחות בתחום ה -POST SILICON, החל מתכנון וייצור מצעים, מארזים חכמים , ועד מיון WAFRES, בדיקתם והסמכתם והכל תחת קורת גג אחת !

המהלך האסטרטגי הזה לא מונע רק מהחתירה למצוינות טכנולוגית אלא גם מהמצב הביטחוני הרגיש אשר יוצר דרישות וצרכים חדשים . הקמת גוף ה- OSAT הינו מרכיב קריטי בחיזוק הביטחון הלאומי. דבר זה  יאפשר ללקוחות ישראלים לממש את כל שרשרת האספקה החל משלב ה- POST SILICON ​​ ללא צורך באיתור ספקים מתאימים במזרח הרחוק , ובכך להגן על תהליכים קריטיים בגבולות המדינה.

המיזם המשותף מייצג השקעה אסטרטגית של שתי החברות ( iNPACK ו-ATS ) על מנת להרחיב ולשדרג את  יכולות הבדיקה והאריזה של המיזם המשותף. שת"פ  אסטרטגי זה מדגיש את המחויבות של שתי החברות להקמתו של גוף יחודי אשר נותן שרותים מלאים לתעשיה.

"אנו נרגשים לצאת למסע פורץ דרך זה עם ATS  להקמת ה- OSAT הראשון בישראל", אומר יניב מיידר, מנהל חטיבת iNPACK . "שיתוף פעולה זה מסמל השקעה אסטרטגית עבור iNPACK, באופן שמעצים וממש את יכולות ההתרחבות כחברה המציעה פתרונות מקיפים לתעשיית המוליכים למחצה . המומחיות של ATS  בבדיקות רכיבים  בשילוב עם היחודיות  של iNPACK  בתחום המצעים והמארזים תורמים לסינרגיה חדשה  בתחום זה. גוף ה-OSAT  החדש מיועד לכסות את כל צרכיי הלקוח לאחר ייצור הסיליקון ומציע פתרונות כולליםSOLUTION  ALL IN ONE  יחודיים אף לעולם ה OSAT החל  מיצור המצע  ועד SIP – אריזה שמכילה מערך של מספר צ'יפים שממקסמים ללקוחות יתרונות של מזעור ועוד פתרונות מובנים   תוך הבטחת רמת  בדיקות והסמכות  מהגבוהות בעולם  .

"אנו רואים פוטנציאל עצום בהזדמנויות ששיתוף הפעולה הזה מביא לתעשיית השבבים בישראל", אמר מנכ"ל ATS אבי טיב. "באמצעות החוזקות המשותפות שלנו, אנו שואפים להקים גוף OSAT  ברמה העולמית שלא רק עונה אלא עולה על הצרכים המתפתחים  של הלקוחות שלנו תוך קידום תעשיית השבבים באזור."

כחלק מהתוכנית, שתי החברות  iNPACK ו-ATS מחויבות להקצות משאבים להנעת חדשנות ומצוינות בתחום ההרכבה והבדיקות לעולמות אלו . שני המנכ"לים מביעים אמון בהצלחת שיתוף הפעולה הזה, וצופים תרומה אדירה לקהילת המוליכים למחצה הרחבה יותר.

הפוסט שיתוף פעולה בין חב'  iNPACK ל- ATS Engineering הביא להקמת גוף ה-OSAT הראשון במזה"ת הופיע לראשונה ב-Chiportal.