“האתגר העיקרי טמון במשיכת השקעות ציבוריות ופרטיות כאחד כדי להגדיל במהירות את הקיבולת הנוספת,” אומר ג’ורג’ גרגורי, מנכ״ל סוכנות הפיתוח הכלכלי Malta Enterprise. לדבריו, מפעלי שבבים דורשים כוח אדם מיומן בהיקף גדול, חומרי גלם מאוד ספציפיים ועלויות אנרגיה נמוכות—שלושתם במחסור ברחבי אירופה.

הדברים נאמרים על רקע נתון שהנציבות האירופית מתגאה בו: שנה לפני עדכון מתוכנן של חוק השבבים האירופי, בריסל טוענת שהחוק—שאומץ ב־2023 ונכנס לתוקף ב־21-9-2023—כבר הוביל להשקעות הקשורות לשבבים בהיקף של יותר מ־80 מיליארד אירו, כמעט פי שניים מהיעד המקורי של 43 מיליארד אירו.

אלא שלצד הכותרות על “מבול השקעות”, אירופה עדיין מתקשה לשנות את התמונה הגדולה: חלקה בייצור העולמי של שבבים ממשיך לרחף סביב כ־10%, בזמן שמדינות אחרות משקיעות במקביל סכומים דומים ומתחרות על השבבים המתקדמים ביותר למרכזי נתונים, בינה מלאכותית ומערכות ביטחון.

הרבה יותר מפאבים: אירופה משקיעה גם בפיילוט־ליינים, תכנון ויכולות

המסר המרכזי שעולה מהסקירה הוא שחוק השבבים דוחף השקעות “בכל רוחב המערכת האקולוגית”—לא רק בקווי ייצור המוניים. חלק משמעותי מהכסף זורם למסגרות כמו קווי ייצור פיילוט, תכנון שבבים ומרכזי יכולת (competence centres), בעוד שהגדלת הייצור בקנה מידה תעשייתי מוצגת כיעד ארוך טווח יותר. (sciencebusiness.net)

דוגמה בולטת לכיוון הזה הגיעה ממש בתחילת פברואר 2026: ב־9-2-2026 הודיע מכון המחקר הבלגי imec על NanoIC—יוזמת פיילוט־ליין בהיקף של 2.5 מיליארד אירו, שמיועדת לאפשר לחברות ולמעבדות “לנסות” שלבי תהליך מתקדמים (מעבר לרף 2 נ״מ) לפני מעבר לייצור מסחרי. ברויטרס הודגש שהמהלך משתלב בשאיפת האיחוד להכפיל את נתח השוק שלו בשבבים ל־20% עד 2030. (Reuters)

מפעלי דגל ברחבי היבשת: דרזדן, דרום צרפת, קטניה ואוסטריה

לצד ההשקעות ביכולת ובמו״פ, “מפעלי הדגל” כן מתקדמים—ובעיקר סביב שבבים לתעשייה ולרכב, ובחלק מהמקרים גם לרכיבי בינה מלאכותית.

בדרזדן שבגרמניה מתוכנן מפעל של ESMC—מיזם משותף שבו TSMC מחזיקה 70% ובוש, אינפינאון ו-NXP מחזיקות 10% כל אחת. ההשקעה הכוללת צפויה לעלות על 10 מיליארד אירו, וחלק ניכר ממנה מגובה במימון ציבורי; הפרויקט גם מבקש מעמד רשמי של “Open EU Foundry” במסגרת חוק השבבים. (sciencebusiness.net)

בצרפת מקודם פרויקט של 2.9 מיליארד אירו עם STMicroelectronics ו-GlobalFoundries לייצור שבבים מהדור הבא בדרום־מזרח המדינה; באיטליה אושרה חבילת סיוע ממשלתית של 2 מיליארד אירו למתקן SiC חדש של STMicroelectronics בקטניה; ובאוסטריה הועמדו 227 מיליון אירו למימון ציבורי להרחבת מפעל של ams OSRAM, עם אפשרות להשקעה פרטית נוספת של 567 מיליון אירו עד 2030. (sciencebusiness.net)

במקביל, גם “שרשרת הערך שמעל ומתחת לייצור” מקבלת דחיפה. TSMC מקימה מרכז תכנון שבבים אירופי במינכן, במטרה לתמוך בלקוחות אירופיים ולהאיץ חדשנות תכנונית—צעד שמחזק את ההיגיון של אירופה: לא רק למשוך ייצור, אלא גם לבנות יכולת תכנון ותיאום בין תכנון לייצור.

מלטה כמקרה בוחן: “מדינה קטנה, השפעה אסטרטגית”

הכתבה מדגישה שמדינות קטנות יכולות לתפוס נישות אסטרטגיות—במיוחד בעולם ה-backend: הרכבה, בדיקה ואריזה מתקדמת. במלטה, לדוגמה, פועל מפעל של STMicroelectronics מאז 1981, ולאחרונה הושלמה בו הרחבה גדולה שהפכה אותו—לפי הדיווח—לאחד המתקדמים באיחוד בתחום ייצור ה-backend, ומיקמה את מלטה כמרכז בעל ערך גבוה להרכבה ואריזת שבבים.

גרגורי מצביע גם על יתרונות תחרותיים “לא נוצצים” אך קריטיים למשקיעים: במלטה מחירי החשמל נמוכים בכ־18% לעומת ממוצע גוש האירו, ושכר המגזר היצרני נמוך בכ־41% מהממוצע בגוש. הוא טוען שמדינות קטנות מסוגלות לעיתים לפעול בזריזות רבה יותר, להעמיד מסגרות רגולטוריות מהר יותר, ולפתח יכולות נישה כמו אריזה מתקדמת—בדיוק במקום שבו אירופה רוצה לצמצם תלות חיצונית.

אז למה “ייתכן שיידרש יותר”?

למרות קצב ההכרזות, גם בריסל וגם השטח מבינים שהמספרים לבדם לא מבטיחים תחרותיות. היעד הרשמי של האיחוד הוא להגיע לנתח שוק של 20% עד 2030, אך בינתיים חלק הייצור נשאר סביב 10% והמרוץ העולמי רק מתלהט.

לישראל יש כאן עניין עקיף אך ברור: אירופה היא שוק יעד מרכזי לתעשיות רכב ותעשייה מתקדמת—והן בדיוק הלקוחות שההשקעות החדשות מבקשות לשרת. אם אירופה תצליח לבנות תשתית ייצור, תכנון ואריזה חזקה יותר, חברות שבבים פבלס (כולל כאלה עם פעילות בישראל) עשויות למצוא מסלולי שותפות חדשים—אבל גם תחרות חדשה על טאלנטים, תשתיות ואנרגיה.

כיתוב תמונה מוצע: קו רקיע של לה ולטה, מלטה—מדינה קטנה שמנסה לתרגם יתרונות של עלויות אנרגיה ושכר, יחד עם מומחיות ב-backend, לתפקיד אסטרטגי בשרשרת הערך האירופית של השבבים.

הפוסט חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד אירו כבר על השולחן, אבל הייצור עדיין תקוע סביב 10% הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ETAS ובוש: נתוני אמת בזמן אמת לשיפור מערכות ADAS

בעידן שבו מערכות נהיגה חכמה מתעדכנות לעיתים תכופות יותר מתוכנות מחשב, אחת הבעיות הגדולות של יצרני הרכב היא כיצד לאמת אלפי גרסאות תוכנה ותסריטי חישה באופן רציף ובטוח. בהרצאה משותפת של ETAS (חברת בת של Bosch) ושל מומחי Bosch Mobility Solutions, הוצגה גישה חדשה לאימות מערכות ADAS (סיוע לנהג) בזמן אמת באמצעות ניתוח נתונים ענני ומקומי משולב.

דוברי ETAS הסבירו כי כיום יצרני רכב נדרשים לבדוק מערכות עזר לנהג לאורך כל מחזור החיים של הרכב – החל משלב הפיתוח ועד עדכוני התוכנה לאחר המסירה. הפתרון שהוצג בכנס מאפשר לאסוף נתוני חישה בזמן אמת, לשמור אותם במערכות Edge בתוך הרכב, ולהשוותם מידית מול דגמי סימולציה מבוקרים בענן של Bosch.

גישה זו יוצרת לולאת פידבק רציפה (Continuous Validation Loop), שבה כל חריגה בזיהוי, תאוצה, בלימה או סיווג עצמים נבחנת ומנותחת באופן אוטומטי.

שילוב בין נתונים אמיתיים וסינתטיים

החידוש הגדול שהודגם הוא היכולת למזג נתוני אמת שנאספו בכביש עם נתונים סינתטיים שיוצרו בסביבת הדמיה של ETAS. כך ניתן לבדוק תגובות מערכת בתנאים שלא ניתן לשחזר בשטח – כמו קרינת שמש חזקה או גשם דק.

מערכת הניתוח של ETAS כוללת בינה מלאכותית הלומדת את דפוסי השגיאות של המערכת ומשפרת את האלגוריתמים בזמן אמת.

יתרון תעשייתי ורגולטורי

על פי המציגים, הפתרון החדש מקצר בעשרות אחוזים את זמן ולידציית התוכנה של רכבים חדשים, ומאפשר ליצרנים לעמוד בדרישות המחמירות של Euro NCAP ו־UNECE עבור מערכות נהיגה מתקדמות.

“אנחנו מביאים לעולם הרכב את אותה מתודולוגיה של DevOps – אבל לבטיחות,” נאמר בהרצאה.

RF Pro: סימולציה ריאליסטית לבדיקת מערכות ADAS וחיישנים אוטונומיים

בעידן שבו מערכות נהיגה אוטונומיות מתבססות על שילוב חיישנים רב־שכבתי — מצלמות, רדארים ולידאר — אחת הסוגיות המרכזיות שמעסיקות את תעשיית הרכב היא כיצד לבדוק את אמינותן לפני שהרכב נוגע בכביש. בהרצאתו בכנס המשותף AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2025 הסביר Matt Bailey, המנהל הטכני (Technical Director) בחברת RF Pro כיצד מתבצעת היום סימולציה וירטואלית של סביבת הנהיגה, שתפקידה לשמש "כביש ניסוי דיגיטלי" למערכות ADAS (סיוע מתקדם לנהג) ולפלטפורמות נהיגה אוטונומיות.

סביבת ניסוי ממוחשבת ברמת דיוק של סנטימטר

המרצה הציג את המנוע הפיזיקלי של RF Pro, המאפשר ליצרני רכב ולמפתחי שבבים לבצע הדמיה מדויקת של חיישני רכב — החל ממצלמות RGB ועד רדארים בתדר 77 GHz. המערכת משלבת מפות תלת־ממדיות ברזולוציה גבוהה, מדידות רפלקטיביות של חומרים, וחישוב מדויק של תנאי תאורה, מזג אוויר והחזרי קרינה. שילוב זה מאפשר למדל תרחישים כמו ערפל, שלג, או החזרת אור מאספלט רטוב, באופן שמחקה את המציאות בדיוק פוטומטרי.

בניגוד לפתרונות הדמיה גרפיים מסורתיים, הדגש של RF Pro הוא על פיזיקה ולא על גרפיקה: כל פיקסל או החזר רדאר מחושב לפי מאפייני פני השטח האמיתיים. כך ניתן להעריך כיצד שינוי זווית מצלמה או סוג חומרת חיישן משפיע על הביצועים. לדברי המרצה, סביבת הסימולציה מאפשרת לבצע עשרות אלפי "נסיעות" ביום אחד בלבד, לעומת חודשים של ניסויים בשטח.

שיתוף פעולה עם טקסס אינסטרומנטס

אחד הדגשים בהרצאה היה המעבר של RF Pro משירותי סימולציה עבור יצרני רכב בלבד לכלי פיתוח עבור חברות שבבים ומפתחי בינה מלאכותית. החברה מציעה ממשקי API פתוחים המאפשרים להזרים נתוני סימולציה ישירות למנועי AI המשמשים לזיהוי תמרורים, הולכי רגל ומכשולים. כמו כן הודגש שיתוף פעולה חדש עם MathWorks ו-NVIDIA, שמאפשר להריץ את הסימולציות בזמן אמת על פלטפורמות GPU ייעודיות.

המרצה ציין כי שילוב הסביבה הווירטואלית בתהליך הפיתוח חוסך ליצרנים עד 40 אחוז מעלויות הבדיקה ומאפשר לבדוק מצבים מסוכנים — כמו תאורה מסנוורת או שילוב חיישנים מזויפים — מבלי לסכן נהגים או רכבים אמיתיים.

מבט קדימה: מהסימולציה למבחני תקינה

בהרצאה נדונו גם היבטים רגולטוריים: כיצד ניתן להכשיר את שיטת הבדיקה הווירטואלית לשמש כחלק מהליכי תקינה רשמיים של ADAS ואוטונומיה ברמות 4–5. לפי הדובר, Euro NCAP וה-UNECE כבר בוחנות מסגרות תקינה שיכירו בנתוני סימולציה מבוססי RF Pro כמקור קביל לאימות מערכות בטיחות, כל עוד ניתן לשחזר את תוצאותיהן באופן עקבי.

לסיום הדגיש המרצה כי הכלי שפיתחה החברה אינו מחליף ניסויים פיזיים אלא משלים אותם: "החזון הוא שכל קילומטר אמיתי ילווה במאות קילומטרים וירטואליים — כך שהרכב יגיע לכביש כשהוא כבר ‘נסע’ מיליוני קילומטרים במחשב."

Liteon מציגה חיישני ToF ותאורה חכמה למערכות ADAS ורכב אוטונומי

Peter Wu – Senior Director, Automotive Division, Liteon Technology , מהספקיות הבולטות בעולם בתחום האופטו־אלקטרוניקה, הציג בכנס AutoSens / InCabin Europe 2025 בברצלונה את הדור החדש של חיישני Time-of-Flight (ToF) ופתרונות תאורה אינטליגנטית לרכב. בהרצאתו, הדגיש נציג החברה כי מגמות הבטיחות והנהיגה האוטונומית מחייבות התאמה מלאה בין רכיבי התאורה, חיישני התמונה ומעבדי הראייה המלאכותית — שילוב שבו Liteon ממוקמת בעמדת יתרון בזכות שליטה אנכית בייצור LED, לייזרים ומערכות אופטיות.

חישה מדויקת בכל תנאי תאורה

הפתרון שהוצג כולל מערך חיישני ToF קצר־טווח, המסוגל למדוד עומק ותנועה בתא הנוסעים בדיוק של מילימטרים בודדים. החיישנים מבוססים על פלטפורמת VCSEL מתקדמת המיוצרת בתהליך CMOS, ומספקת קצב רענון של מעל 240 פריימים לשנייה.

השילוב בין תאורה אינפרא־אדומה מבוקרת לבין אלגוריתם כיול עצמי מאפשר ניטור יעיל של תנוחת נהג, תנועות עיניים, ואף זיהוי נשימות — מבלי להפריע לנוסעים או לצרוך אנרגיה עודפת.

אינטגרציה מלאה עם מצלמות ADAS

Liteon הדגישה שהמערכת החדשה מותאמת לפעולה משולבת עם מצלמות נהיגה קדמיות וצדיות, ומספקת שכבת נתונים נוספת למערכות ה־AI של היצרנים. בניסוי שהוצג בכנס, שילוב חיישני ToF במערכת ראייה קדמית שיפר את דיוק הזיהוי של עצמים בתאורה נמוכה ב־27%.

בנוסף, החברה פיתחה ממשק MIPI C-PHY/D-PHY חדש המאפשר סנכרון בין מספר מצלמות ToF ומצלמות RGB באותו ECU, תוך הפחתת השהייה במעבר בין נתוני עומק וצבע.

תאורה חכמה וחיסכון באנרגיה

תחום נוסף שבו Liteon מובילה הוא תאורת רכב חכמה. החברה הציגה מודולי LED בעלי בקרה דינמית — Adaptive Beam — שמאפשרים לרכב להתאים את עצמת האור בהתאם למרחק ולתנועה. בכך מתקבל שדה ראייה יציב במזג אוויר משתנה, ללא סנוור נהגים אחרים.

לדברי דובר החברה, מערכת הבקרה מבוססת על מיקרו־בקר משולב בעל ממשק CAN FD, המאפשר העברת נתונים ישירה ממערכות ה־ADAS למודול התאורה, כך שכל שינוי במצב הדרך משתקף מידית בתאורה.

שיתופי פעולה ועתיד הפיתוח

Liteon עובדת בשיתוף פעולה עם מספר יצרני שבבים גדולים באסיה ובאירופה כדי לפתח גרסה מתקדמת של חיישני ToF בתהליך ייצור 22 ננו־מטר. כמו כן, החברה ציינה שהדור הבא של מוצריה יתמוך בתקן ISO 26262 ASIL-C ובמנגנוני אבטחת נתונים משולבים.

הגישה של Liteon ממחישה את האיחוד בין רכיבי חישה ותאורה כחלק ממערכת ראייה כוללת לרכב. השוק העולמי לחיישני ToF צפוי לצמוח בקצב שנתי של מעל 18% עד שנת 2030, והחברה מתכננת לתפוס נתח מרכזי במערכות בטיחות חכמות.

הפוסט AutoSens 2025: מערכות ADAS לומדות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בעיר דרזדן בגרמניה נערך אמש טקס הנחת אבן הפינה למפעל יצור השבבים הראשון של חברת TSMC באירופה. המהלך יאפשר לארצות השוק האירופי המשותף וגרמניה בראשן לייצר עד כ-20% מצריכת השבבים שלהן באירופה ולהקטין את התלות ביצור שבבים במזרח על רקע המתיחות הגוברת בין ארה"ב לסין.

בטקס הנחת אבן הפינה השתתפו סי סי ויי מנכ"ל TSMC, נשיאת הנציבות האירופית אורסולה פון דר ליין, קנצלר גרמניה, אולף שולץ, וראשי  Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors ו-Robert Bosch GmbH, אשר כל אחד מחזיק ב-10% ממניות המיזם לצד TSMC המחזיקה ב-70% ממניות המפעל.

"יחד עם השותפים שלנו, Bosch, Infineon ו-NXP, אנו בונים את המתקן שלנו בדרזדן כדי לענות על צורכי המוליכים למחצה של מגזרי הרכב והתעשייה האירופיים הצומחים במהירות", אמר סי סי ויי, מנכ"ל TSMC. "עם מתקן הייצור המתקדם הזה, נביא את יכולות הייצור המתקדמות של TSMC להישג ידם של לקוחותינו ושותפינו האירופים, מה שימריץ את הפיתוח הכלכלי באזור ויניע התקדמות טכנולוגית ברחבי אירופה".

תהליך הנחת אבן הפינה הגיע לאחר מאמץ של כמה שנות עבודה בהובלת ד"ר מריה מרסד אשר ניהלה את תהליך ההבנות וההסכמים בשם חברת TSMC ולאחר ששימשה כנשיאת TSMC אירופה במשך 16 שנים.

כאשר יפעל במלואו, צפוי המפעל המכונה European Semiconductor Manufacturing Co) ESMC) לייצר 40,000 פרוסות 12 אינץ' בחודש בטכנולוגיות יצור CMOS של 28 ננומטר ו-22 ננומטר וטכנולוגיית תהליך של 16 ננומטר ו-12 ננומטר. הייצור צפוי להגיע לתפוקה מלאה עד סוף  2027. החל משנת 2029 יחל המפעל לייצר פרוסות סיליקון בגודל 300 מ"מ. 

עלות המפעל החדש מגיעה ל- 10 מיליארד יורו (11.1 מיליארד דולר) כאשר מחצית הסכום (5 מילארד יורו) ימומנו ע"י סובסידיות מממשלת  גרמניה בגיבוי השוק האירופי המשותף.

המפעל החדש צפוי לייצר כ-2,000 מקומות עבודה ישירים וכן משרות עקיפות רבות בכל שרשרת האספקה ​​של האיחוד האירופי.

האתר החדש יעזור לאירופה לצמצם את תלותה במפעלי יצור באסיה ויסייע ליצרניות הרכב הגרמניות  כולל פולקסווגן AG ופורשה AG, לייצור את השבבים הדרושים להם בטכנולוגיות מתקדמות באופן מקומי.

ייצור מוליכים למחצה הפך לתחום אסטראטגי עבור ממשלות ברחבי העולם לאחר שבתקופת מגיפת הקורונה הן נחשפו לפגיעותן לשיבושים בשרשרת האספקה. מחסור בשבבים השבית את מפעלי הרכב ברחבי העולם ולקח שנים כדי להשתקם ממנו.

תגיות:

הפוסט הונחה אבן הפינה למפעל TSMC בדרזדן הופיע לראשונה ב-Chiportal.