TSMC הודיעה כי יו"ר החברה, ד"ר מארק ליו, החליט שלא להציג את מועמדותו לחברות נוספת בדירקטוריון החברה לקדנציה הבאה, ויפרוש מהחברה לאחר האסיפה הכללית השנתית של בעלי המניות בשנת 2024. ועדת המינויים, הממשל התאגידי והקיימות של דירקטוריון TSMC המליצה כי סגן היו"ר, ד"ר C.C. Wei, יחליף את ד"ר ליו בתפקיד יו"ר החברה, בכפוף לבחירת הדירקטוריון הנכנס על ידי האסיפה הכללית ביוני 2024.

מן החברה נמסר כי ד"ר מארק ליו הצטרף ל-TSMC בשנת 1993 ומילא את תפקיד היו"ר מאז פרישת המייסד, ד"ר מוריס צ'אנג, ביוני 2018. במהלך כהונתו חיזק ד"ר ליו מחדש את מחויבות החברה למשימתה, תוך שהוא שם דגש על שיפור הממשל התאגידי והתחרותיות שלה, במיוחד בתחומי המנהיגות הטכנולוגית, המצוינות הדיגיטלית וטביעת האצבע העולמית. "30 השנים האחרונות ב- TSMC היוו עבורי מסע בלתי רגיל", אמר יו"ר TSMC ד"ר מארק ליו. "אני רוצה להודות בכנות לצוות המוכשר ביותר שלנו, שהפך את החברה למובילה העולמית שהיא היום".

"זכות הייתה לי לכהן כיו"ר חברה בעלת שם עולמי כל כך לאחר המייסד האגדי שלנו, ד"ר מוריס צ'אנג", הוסיף ליו. "כעת אני רוצה לתרום את ניסיוני רב השנים בתעשיית השבבים למטרות אחרות, לבלות יותר זמן עם משפחתי ולפתוח פרק חדש בחיי".

עוד הוסיף ליו: "אמשיך לפקח בקפידה על הממשל התאגידי יחד עם הדירקטוריון עד היום האחרון של הקדנציה הנוכחית", הוסיף ליו. "אני בטוח ש- TSMC תמשיך להציג ביצועים מצוינים בשנים הבאות".

הפוסט מארק ליו פורש מתפקיד יו"ר TSMC, המנכ"ל CC Wei יחליפו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

שיתוף הפעולה בין ST ומובילאיי בתכנון שבבים לרכב חושף צלע שלישית- TSMC. במליאת כנס TSMC TECHNOLOGY SYMPOSIUM שהתקיים לפני ימים אחדים באמסטרדם, הופיעו מנכ"לי שתי החברות אמנון שעשוע וז'אן ז'אק שרי על הבמה ביחד עם C. C. Wei מ נכ"ל TSMC.

ST היא יצרנית השבבים המתמחים הגדולה ביותר בתחום הרכב. לדברי שרי, החברה מייצרת מגוון רחב של מוצרים מחומרי הגלם דרך חיישנים ועד למעבדים. ואולם, החברה מייצרת בכוחות עצמה כ-80% מהמוצרים, אך היא מוציאה למיקור חוץ ב-TSMC את המוצרים הדורשים טכנולוגיות מתקדמות יותר.

כך למשל שבבי מובילאיי בטכנולוגית 7 ננומטר שמפותחים ביחד עם ST מיוצרים מאז 2021 במפעלי TSMC   בטאיוון. מנכ"ל מובילאיי אמנון שעשוע הסביר כי הטכנולוגיות המתקדמות דרושות לאלגוריתמים של ראיה ממוחשבת המאפשרים הבנת העלום החזותי סביב המכונית ומיפוי ברמה גבוהה לצורך קבלת החלטות לנהיגה אוטונומית למייוני מכוניות. חומרת הפלטפורמה, חיישני החומרה, מכ"מי ההדמיה, הלידארים של הדור הבא מבוססי דופלר, כל אלה דורשים כושר מיחשוב גבוה."

בנאומו הסיר שעשוע" "מובילאיי מכרה עד היום שבבים לכ-135 מיליון מכוניות. בשנת 2022 לבדה מכרנו שבבים ל-33 מיליון מכוניות. מבחינת סל המוצרים, אנחנו נמצאים היום בספקטרום מלא של מוצרים החל ממערכות סיוע לנהג, מצלמה קדמית המופעלת על ידי השבב שלנו ותוכנה ואלגוריתמים בשכבת היישום והיא מונעת תאונות. ככלל יש לנו יישומים סביב המערכת האקולוגית של הנהיגה. הרעיון הוא להשתמש במפות בחדות גבוהה בענן . בשש השנים האחרונות פיתחנו טכנולוגיה למיקור המונים. כל מכונית שולחת נתונים לענן וביחד הן מאפשרות לנו לבנות מפה. הנתונים שנצברו במפה נשלחים בחזרה למכוניות ומשדרגות את מערכות הסיוע לנהיגה."

"אנו מתקדמים לקראת נהיגה אוטונומית. בסין מכרנו כבר מאה אלף מכוניות המופעלות על ידי שבב הדור החמישי שלנו שיוצר ב-TSMC שמאפשרים למכונית לנהוג בעצמה כאשר הנהג רק משגיח. מכוניות שיימכרו החל מ-2026 יוכלו לאפשר לנהג להוריד את העיניים מהכביש בעיקר בכבישים מהירים. מכ"מי נדופלר יאפשרו את הקפיצה הזו."

"אנו משיקים היום את שבב הדור השישי. שני הדורות האחרונים יוצרו בטכנולוגית 7 ננומטר ב-TSMC, הדור הבא שישווק בשנה הבאה מיוצר בטכנולוגית 5 ננומטר , גם הוא ב-TSMC. אנו חבים זאת לזכות השותפות החזקה שלנו עם ST ועם TSMC". סיכם שעשוע.

בתום הרצאתו של שעשוע העיר וויי: "בעתיד, כשתנהגו במכוניות אוטונומיות תזכרו שהיכולות הללו הושגו בעזרת TSMC".

הפוסט שיתוף הפעולה המשולש TSMC-מובילאיי-ST מתחזק עם המעבר ל-5 ננומטר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"הטכנולוגיה נדרשת היום יותר מתמיד כדי להתמודד עם מגיפת הקורונה". כך אומר נשיא TSMC סי.סי. וויי. וויי דיבר בפתיחת הסימפוזיון של TSMC באירופה שהתקיים השבוע במתכונת דיגיטלית.

"מוליכים למחצה הם קריטיים לעולם שלנו. מוליכים למחצה הם חלק מהותי מחיי היומיום. הם לא משמשים רק ב טלפונים חכמים, מחשבים אישיים, מרכזי נתונים, כלי רכב וגאדג'טים אלקטרוניים סביבנו, אך גם מאחורי הקלעים ביישומים כגון אוטומציה במפעלים בתקשורת ובתשתיות."

"הטכנולוגיה מחברת אותנו בזמנים קשים, אבל היא גם נמצאת בחזית המאבק נגד COVID-19, בחיישני טמפרטורה, רכבי משלוחים ללא נהג ורובוטיקה. יש צורך בכוח מחשוב כדי לסייע לחוקרים לחקור את המחלה ולמצוא טיפולים. כל זה מעלה את הביקוש לטכנולוגיות הסיליקון המתקדמות ביותר שתעשיית המוליכים למחצה יכולה לספק. כחלק מהמחויבות המתמשכת שלנו לעזור לנו לקוחות לשחרר את החדשנות שלהם, TSMC הגדילה במיליארד דולר את הוצאות ההון שלה השנה מ-16 ל-17 מיליארד דולרים.

"בנוסף, ראינו קפיצה עצומה בשימוש באינטרנט, ומגה מגמות של פריסת 5G ואימוץ הבינה המלאכותית למעשה האיצו עוד יותר את הזינוק. אנחנו מצפים ששתי מגמות על אלה תישארנה איתנו למשך זמן רב. TSMC תהיה שם כדי לשתף פעולה עם השותפים שלנו למערכת האקולוגית ותמיכה בלקוחותינו. "

"TSMC מחויבת להשקעה בקידום הטכנולוגיה: טכנולוגייות ייצור מתקדמת, התמחות טכנולוגיה וטכנולוגיה מתקדמת לאריזה – אנו ממשיכים להגדיל הן את הוצאות המחקר וגם את כוח האדם שלנו לאורך השנים כדי לספק את הטכנולוגיות הנכונות בזמן הנכון כדי לשחרר את החדשנות של הלקוחות."
"כחלק מההבטחה המתמשכת שלנו להמשיך לתמוך בצמיחה של הלקוח שלנו וחדשנות, TSMC השקיעה באופן משמעותי הן בטכנולוגיה מתקדמת והן בטכנולוגיה מיוחדת. קיבולת הטכנולוגיה המתקדמת שלנו גדלה בקצב שנתי של 28% ומומחיות ההשקעה הטכנולוגית גדלה בקצב שנתי של 17% ב-5 השנים האחרונות. המשך ההשקעה אפשר לנו לבנות את תיק המוצרים הגדול והמקיף ביותר בתעשיה עם יכולת לשרת את הצרכים השונים של הלקוחות. ב-2019, פרסנו מעל 270 טכנולוגיות כדי לספק מעל 10,000 מוצרים עבור כ- 500 לקוחות.

טכנולוגיות הייצור 7 ננומטר ממשיכה להיות חזקה מאוד. מעל מיליארד שבבי 7nm מתפקדים נשלחו ללקוחות כדי לפרוס רשתות דור חמישי, ולשימוש בתשתיות וביישומי תבונה מלאכותית ו- HPC. בנוסף, TSMC היתה הראשונה שהביאה את על טכנולוגיית EUV לייצור מסחרי בדור 7nm.

5 ננומטר

TSMC" מגבירה את נפח הייצור בטכנולוגיות 5 ננומטר. היא מאפשרת 80% גידול בצפיפות הלוגיקה, גידול של 15% בביצועים או הפחתה של 30% בצריכת החשמל לעומת 7 ננומטר. אנחנו מתכננים כדי להגביר גרסה משופרת של N5, הנקראת N5P, בשנת 2021, אשר תביא שיפור של 5% במהירות ושיפור הספק של 10% לעומת N5.

4 ננומטר

N4, החבר החדש ביותר של משפחת תהליך הייצור 5nm של תהליכים, יהיה פשוט העברה מ- N5 עם כללי עיצוב תואמים לחלוטין, המספקים ביצועים נוספים, שיפורי כוח וצפיפות. הדבר יאפשר ללקוח למנף את הההשקעה שלו בתשתית עיצוב N5 שפותחה ולקבל שיפור ביחס עלות / תועלת לעומת N5. ייצור נסיוני של N4 יתחיל ברבעון הרביעי של 2021, כאשר הייצור ההמוני מיועד לשנת 2022. TSMC בטוחה כי משפחת 5nm תיהיה צומת גדול וארוך עבור החברה.
3 ננומטר.

N3 צפויה להיות טכנולוגיית המתקדמת ביותר בעולם עם 70% שיפור בצפיפות, תוספת של 15% בביצועים, ועד 30% הפחתה בחשמל מעל N5. – עם תכונות ארכיטקטוניות חדשניות, תהליך TSMC N3 יהיה דור שלם מעל N5. לאחר הערכה קפדנית של צרכי הלקוחות, טכנולוגית N3 של TSMC תמשיך להשתמש מבנה טרנזיסטור FinFET כדי לספק את הבשלות הטכנולוגית הטובה ביותר, ביצועים, ומחיר יש לו תמיכה מלאה פלטפורמה הן ניידים ויישומי HPC, ואנחנו מאמינים שהיא תהיה הבחירה המתאימה ביותר עבור הגיאומטריה 3nm כדי לעזור ללקוחות שלנו המשך לדחוף את גבולות הביצועים. הייצור הנסיוני של N3 מתוכנן להתחיל בשנת 2021, עם ייצור נפח מתוכנן למחצית השנייה של 2022.

"מעבר לכך – עשינו כמה פריצות דרך גדולות בחומרים וארכיטקטורות חדשות, כגון ערוץ ניידות גבוהה, nanosheet / nanowire, חומרים דו-ממדיים, ננו שפופרות פחמן ועוד." מסכם וויי.

הפוסט נשיא TSMC סי.סי. וויי: הטכנולוגיה נדרשת היום יותר מתמיד כדי להתמודד עם מגיפת הקורונה הופיע לראשונה ב-Chiportal.