חברת סיוה (Ceva) הישראלית וחברת השבבים הסינית Actions Technology הכריזו על סדרת שבבי שמע אלחוטיים חדשה, ATS296X, המבוססת על פלטפורמת Ceva-Waves Bluetooth High Data Throughput – או HDT. לדברי החברות, מדובר באחד היישומים המסחריים הראשונים של הטכנולוגיה, המיועדת להשתלב בגרסה עתידית של תקן Bluetooth.

HDT נועדה להעלות את קצב העברת הנתונים המרבי מכ־2 מגה־ביט לשנייה כיום לכ־7.5 מגה־ביט לשנייה. הגדלת רוחב הפס עשויה לאפשר העברת שמע רב־ערוצי ללא אובדן איכות, הפחתת השיהוי באוזניות גיימינג, העברת קבצים מהירה יותר וקיצור משך עדכוני התוכנה האלחוטיים.

אחד השימושים שמבקשות החברות לקדם הוא מערכת שמע ביתית רב־ערוצית, הכוללת מקרן קול, רמקולים לווייניים וסאב־וופר אלחוטי. קצב הנתונים הגבוה אמור לאפשר העברת כמה ערוצי שמע במקביל, במקום המגבלה המעשית של מערכות Bluetooth סטריאופוניות.

עם זאת, Bluetooth HDT עדיין אינו תקן מסחרי סופי. לפי מפת הדרכים של Bluetooth SIG, הגוף האחראי על התקן, הטכנולוגיה נמצאת בפיתוח ולכן ייתכנו שינויים במפרט לפני אישורו. גם סדרת ATS296X נמצאת בשלב בדיקות התאימות, ולא נמסר מועד לתחילת ייצור המוני או שמות של יצרניות מוצרים שישתמשו בה. Bluetooth SIG

הפלטפורמה של סיוה כוללת בקר Bluetooth, מודם, רכיב RF ומחסנית פרוטוקולי תוכנה. החברה מסרה כי השתתפה בארבעה אירועי בדיקות תאימות בין ספקים, שנועדו לבדוק אם המימוש שלה מסוגל לפעול מול שבבים ומערכות של חברות אחרות.

Actions Technology היא חברת Fabless סינית המפתחת מערכות על־שבב למוצרי שמע, התקנים לבישים ומכשירי AIoT. סדרת ATS296X כוללת תכנון RF כפול, שנועד לתמוך בפעולה מקבילה בכמה מצבים ובתרחישי שימוש שונים.

שיתוף הפעולה בין החברות אינו חדש. Actions משתמשת במעבדי אותות ובטכנולוגיות קישוריות וחישה של סיוה זה מספר שנים, ולדברי החברות סיפקה עד כה יותר מ־100 מיליון שבבי שמע ו־AIoT הכוללים קניין רוחני של סיוה. נתון זה פורסם לראשונה כבר בינואר 2024, ולכן אינו מתייחס להזמנות או להכנסות חדשות מהסדרה שהוכרזה כעת. Actions Technology

טל שלו, סגן נשיא ומנהל חטיבת Wireless IoT בסיוה, אמר כי סדרת השבבים מעידה על המעבר של HDT משלב התקינה למוצרים מסחריים. בשלב זה, עם זאת, הצלחת המהלך תהיה תלויה באישור התקן, בהשלמת בדיקות התאימות ובאימוץ הטכנולוגיה בידי יצרניות מוצרי השמע.

הפוסט סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת ה־IP לשבבים סיוה (Ceva) הודיעה כי חברת תוכנה ופלטפורמת בינה מלאכותית אמריקנית גדולה, ששמה לא נמסר, בחרה בארכיטקטורת NeuPro-M שלה כבסיס למאיץ עצבי — NPU — בשבב AI מותאם אישית. השבב מיועד לדור הבא של התקני מחשוב חכמים, שבהם יופעלו מודלים של בינה מלאכותית ישירות במכשיר. (Ceva)

לפי סיוה, הלקוחה שולטת הן במערכת ההפעלה והן בפלטפורמת החומרה, ולכן מבקשת לבצע אופטימיזציה משותפת של כל המערכת — ממערכת ההפעלה והתוכנה ועד למאיץ ה־AI בשבב. NeuPro-M מיועד להרצת בינה מלאכותית יוצרת, מודלים רב־אופניים ויישומי AI סוכנית, תוך מגבלות הספק, שטח סיליקון ופיזור חום של התקני קצה.

מנכ"ל סיוה, אמיר פנוש, הגדיר את ההסכם כאחת מעסקאות רישוי ה־AI החשובות מבחינה אסטרטגית בתולדות החברה. חשיבות נוספת היא שהלקוח אינו יצרן שבבים מסורתי, אלא חברת תוכנה ו־AI שנכנסת לתכנון שבבים ייעודיים — מגמה המזוהה עם חברות כמו גוגל, מיקרוסופט, אמזון ומטא, אף שאין כרגע בסיס לזהות מי מהן היא הלקוחה.

הפוסט סיוה זכתה בעסקת רישוי לפיתוח שבב AI מותאם לחברת תוכנה אמריקנית גדולה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אמיר פנוש, מנכ"ל חברת הקניין הרוחני לשבבים סיוה (CEVA), נבחר ל"מנכ"ל השנה של חברת בינה מלאכותית" במסגרת תוכנית הפרסים AI Breakthrough לשנת 2026. התוכנית מעניקה מדי שנה פרסים לחברות, מוצרים ומנהלים בתחומי הבינה המלאכותית, ובהם חומרת AI, למידת מכונה, בינה מלאכותית יוצרת, רובוטיקה וראייה ממוחשבת.

הפרס ניתן על רקע האסטרטגיה שמקדמת סיוה בתחום הבינה המלאכותית במכשירי קצה. החברה מתמקדת במעבר ממודל שבו מרבית העיבוד מתבצע במרכזי נתונים ובענן למודל היברידי, שבו חלק מהסקת המסקנות מתבצע ישירות במכשיר.

עיבוד מקומי מאפשר להפחית את זמן ההשהיה, לצמצם את כמות הנתונים המועברת לענן ולשפר את הפרטיות. הוא חשוב במיוחד במערכות שבהן נדרשת תגובה מיידית או שבהן החיבור לרשת אינו רציף, כגון מערכות רכב, מצלמות חכמות, ציוד תעשייתי, רובוטים ומוצרי אינטרנט של הדברים.

חיבור בין חישה, תקשורת ועיבוד

סיוה מפתחת ומעניקה רישיונות לקניין רוחני המשולב בשבבים של לקוחותיה. בניגוד ליצרנית שבבים המוכרת רכיבים פיזיים, המודל העסקי שלה מבוסס בעיקר על תשלום עבור רישיונות ועל תמלוגים מכל שבב או מוצר שבו שולבה הטכנולוגיה.

אסטרטגיית הבינה המלאכותית של החברה מרוכזת תחת Ceva AI Fabric, הכוללת מעבדי בינה מלאכותית, תוכנה, כלי פיתוח וטכנולוגיות קישוריות וחישה. המטרה היא לאפשר ליצרני שבבים ומערכות לשלב במוצר אחד קליטת מידע מחיישנים, תקשורת אלחוטית והפעלת מודלים של בינה מלאכותית.

מרכיב מרכזי בפלטפורמה הוא משפחת מעבדי NeuPro NPU, המיועדת להאצת רשתות עצביות במכשירי קצה בצריכת הספק נמוכה. לפי סיוה, החברה רשמה יותר מ־12 עסקאות רישוי למעבדים אלה ביישומים הכוללים מוצרי צריכה, מערכות תעשייתיות, רכב, תשתיות ומחשבים אישיים.

החברה אינה מפרטת בהודעה מי הם הלקוחות, באילו שבבים תשולב הטכנולוגיה או מתי המוצרים צפויים להגיע לשוק. בתעשיית הקניין הרוחני לשבבים עשוי לעבור זמן ממושך בין חתימת הסכם רישוי, השלמת תכנון השבב ותחילת ייצור המוני שמניב תמלוגים.

יותר משני מיליארד מכשירים בשנה

לדברי סיוה, יותר משני מיליארד מכשירים המבוססים על טכנולוגיות שלה נשלחים לשוק מדי שנה, ועד כה שולבו רכיבי הקניין הרוחני של החברה ביותר מ־21 מיליארד מוצרים. הטכנולוגיות שלה כוללות Bluetooth, Wi-Fi, UWB ודור חמישי, לצד עיבוד אותות, היתוך חיישנים ומעבדי בינה מלאכותית.

פנוש אמר כי המעבר לעיבוד מבוזר מחייב מיליארדי מכשירים מחוברים "לחוש, להבין ולפעול באופן מקומי", וכי החברה התאימה את סל הטכנולוגיות שלה לכיוון זה.

סטיב ג'והנסון, מנהל בתוכנית AI Breakthrough, אמר כי פנוש זיהה מוקדם את התרחבות שוק ה־Edge AI ובנה פורטפוליו שנועד לתמוך במכשירים המסוגלים להבין את סביבתם ולפעול בהתאם.

עבור סיוה, חשיבותו העסקית של המעבר ל־Edge AI תלויה ביכולתה להפוך את עסקאות הרישוי לשבבים מסחריים ובהמשך להכנסות מתמלוגים. החברה פועלת בשוק תחרותי הכולל פתרונות פנימיים של יצרניות שבבים, ארכיטקטורות פתוחות וספקיות אחרות של מעבדי NPU וקניין רוחני. יתרונה האפשרי הוא בשילוב בין עיבוד בינה מלאכותית, חישה וקישוריות בתוך פורטפוליו אחד המותאם למכשירים מוגבלי הספק.

הפוסט מנכ"ל סיוה אמיר פנוש זכה בפרס AI Breakthrough על הובלת אסטרטגיית הבינה המלאכותית בקצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה הודיעה כי טכנולוגיית השמע המרחבי שלה, Ceva RealSpace, שולבה באוזניות ThinkPad החדשות של לנובו, מדגם Dual-Mode Wireless ANC Foldable Headset 8550 Aura Edition. האוזניות מיועדות לשמש לא רק לשיחות ועידה ולסביבת עבודה היברידית, אלא גם לצריכת מדיה לאורך היום, כולל מוזיקה, סרטים ומשחקים.

הפתרון של סיוה משלב עיבוד שמע מרחבי עם מעקב אחר תנועת הראש בהשהיה נמוכה. במקום חוויית סטריאו רגילה, המערכת יוצרת שדה קול תלת־ממדי וירטואלי. כאשר המשתמש מסובב את ראשו, מקורות הצליל נשארים יציבים יחסית למרחב המדומה, בדומה לאופן שבו צליל נתפס בסביבה פיזית. המטרה היא ליצור חוויית האזנה טבעית יותר, בעיקר בתוכן וידאו, מוזיקה ומשחקים שבהם יש חשיבות למיקום הקול.

הטכנולוגיה שולבה באוזניות לצד Sound by Bose, המספקת כוונון שמע לשיחות ולמוזיקה. לפי סיוה, RealSpace עברה אופטימיזציה וכיול כך שתפעל ישירות באוזניות ותאפשר תגובה בזמן אמת לתנועת המשתמש. המשמעות היא שהעיבוד אינו תלוי בהכרח במחשב, בטלפון או בטאבלט מסוים, ולכן יכול לעבוד במגוון רחב יותר של מכשירים, בלי להסתמך על מערכת אקולוגית סגורה.

עבור לנובו, שילוב שמע מרחבי באוזניות עסקיות משקף שינוי בתפקיד של האביזר הארגוני. אוזניות שנרכשו בעבר בעיקר לשיחות וידאו משמשות כיום גם לצפייה בתוכן, האזנה למוזיקה ומשחקים. בעבודה היברידית, שבה אותו משתמש נע בין פגישות, מסמכים, מדיה ובידור, איכות השמע הופכת לחלק רחב יותר מחוויית המחשוב האישית.

וויין ליאנג, מנהל מוצר בלנובו, אמר כי “אנשים אינם מחלקים את יומם ל'שמע לעבודה' ו'שמע לבידור'. הם מצפים לחוויה מצוינת בכל מקום. עם טכנולוגיית השמע המרחבי וזיהוי תנועת הראש RealSpace של סיוה, אנו מאפשרים חוויית האזנה טבעית ומרתקת יותר, המעודדת את המשתמשים להישאר שקועים בחוויה לאורך כל היום”.

מבחינת סיוה, ההטמעה בלנובו מדגישה את הרחבת השימוש בטכנולוגיות חישה ועיבוד שמע במכשירי קצה. החברה מספקת קניין רוחני ותוכנה בתחומי קישוריות אלחוטית, חישה חכמה ובינה מלאכותית למכשירי קצה, ובהם Bluetooth, Wi-Fi, UWB, דור 5, מעבדי AI והיתוך חיישנים. בתחום האודיו, RealSpace מיועדת לאפשר ליצרני ציוד מקורי לשלב שמע מרחבי באוזניות ובמכשירים ניידים תוך שמירה על צריכת הספק נמוכה וגמישות תכנונית.

צ'אד לוסיין, סגן נשיא ומנהל חטיבת החיישנים והאודיו של סיוה, אמר כי “אוזניות שמונחות על שולחן העבודה נמצאות בשימוש שמונה שעות ביום, מה שמעלה את הרף למה שחוויית השמע צריכה לספק, מכיוון שאנשים כבר לא רק עונים לשיחות. על-ידי שילוב של שמע מרחבי מותאם אישית בפתרון יעיל אחד, אנו מאפשרים למכשירים לספק חוויה עוטפת ורספונסיבית יותר לאורך כל היום”.

השילוב באוזניות של לנובו משתלב במגמה רחבה יותר בשוק האביזרים החכמים: העברת יכולות עיבוד מתקדמות אל מכשירי הקצה עצמם. במקרה זה, עיבוד השמע והמעקב אחר תנועת הראש מתבצעים באוזניות או במכשיר המחובר, בהתאם לתכנון המערכת. עבור יצרנים, גישה כזו מאפשרת להתאים את הפתרון למגבלות צריכת הספק, עלות, גודל וממשק משתמש, במקום להסתמך רק על עיבוד בצד המחשב או הסמארטפון.

הפוסט סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (Ceva) הודיעה כי BOS Semiconductors – יצרנית שבבים (fabless) מדרום קוריאה – חתמה על רישוי לארכיטקטורת SensPro AI DSP של סיוה עבור Eagle-A, שבב ADAS ייעודי (System-on-Chip) שמכוון לפלטפורמות סיוע מתקדמות לנהג וליישומי נהיגה אוטונומית. (ceva-ip.com)

לפי ההודעה והדיווחים, Eagle-A משלב NPU, CPU ו-GPU יחד עם ממשקי חישה ייעודיים לצורך איחוד (fusion) נתונים ממצלמות, LiDAR ומכ״ם. תפקידו של SensPro הוא בעיקר בשכבת קדם-עיבוד (pre-processing) ל-LiDAR ולמכ״ם, כדי להתמודד ביעילות עם נתוני חיישנים “גולמיים” ולהפחית שיהוי בצינור התפיסה (perception pipeline).

“צ׳יפלטים” להתאמה לפי דרישות יצרן הרכב

נקודה מרכזית בעיצוב הפלטפורמה היא אסטרטגיית הצ׳יפלטים של BOS: Eagle-A תוכנן לעבוד בתצורות מרובות-רכיבים (multi-die) לצד Eagle-N – מאיץ AI נפרד – בחיבורי UCIe ו-PCIe, כך שיצרניות רכב יוכלו להתאים את רמת המחשוב לצרכים שונים של ADAS ונהיגה אוטונומית.

ב-BOS מוסיפים שהמודולריות של סדרת Eagle מכוונת גם לשווקים מחוץ לרכב, למשל רובוטיקה ורחפנים, כחלק ממגמה רחבה יותר של “Edge AI” שמביאה יכולות תפיסה וחישה מתקדמות לקצה הרשת. (ceva-ip.com)

הצהרות: יותר תפיסה בזמן אמת, פחות שיהוי

ג׳ייסון צ׳ה, סמנכ״ל מכירות ושיווק ב-BOS Semiconductors, אמר כי Eagle-A הוא “SoC דור-הבא” שמכוון לביצועים, בטיחות וסקיילביליות ל-ADAS, וכי SensPro “ימלא תפקיד חשוב” בהשגת היעדים הללו ובתמיכה בעומסי חישה מורכבים. הוא הוסיף שהשבב “משלב נתונים ממצלמות, LiDAR ומכ״ם בזמן אמת” לצורך תפיסה מדויקת יותר בנהיגה אוטונומית.

מנגד, ירון גליצקי, סגן נשיא בכיר ומנהל חטיבת ה-AI בסיוה, אמר שהבחירה ב-SensPro מדגישה את התפקיד של AI DSPs בעיבוד חישה מתקדם ל-ADAS, וציין שהשילוב נועד לתרום לכלי רכב “בטוחים וחכמים יותר”. (ceva-ip.com)

הפוסט סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

צביקה גולצמן, סגן ראש התוכנית הלאומית לבינה מלאכותית ומרכז תחום השבבים ברשות החדשנות, הציג היום (שלישי) את תמונת המצב של תעשיית השבבים בישראל, לצד האתגרים והחסמים העומדים בפניה.

בכנס Ceva Technology Symposium 2025, שנערך במלון דן אכדיה בהרצליה, ציין כי תעשיית השבבים המקומית כוללת כיום כ-200 חברות, מהן כ-25% רב-לאומיות, המעסיקות יחד כ-40 אלף עובדים – כ-10% מכלל עובדי ההיי-טק בישראל. 75% מהפעילות מתמקדת בתכנון שבבים (Chip Design), והיתר בתחומי מדידה, ייצור ותשתיות.

גולצמן ציין כי מדובר בתעשייה דינמית ובעלת תרומה מהותית לייצוא הישראלי, אך כזו הפועלת "כמעט ללא מעורבות ממשלתית ביחס לעולם", תוך התמודדות עם תלות גבוהה בייצור מתקדם בחו"ל, מחסור במשקיעים מתמחים, ועלויות כניסה גבוהות במיוחד. לדבריו, "גם כאשר יש כוח אדם מיומן, הביקוש הגבוה יוצר תחרות פנימית קשה – ומגביר את הסיכון לדעיכה של ידע ליבה קריטי".

"אנחנו לא יכולים להתחרות בהיקפי ההשקעות של מדינות כמו ארצות הברית או קוריאה", אמר גולצמן. "אבל כן יכולים להצליח באמצעות מיקוד – וביצירת סביבה תומכת שתאפשר לצמוח מהיתרונות היחסיים שלנו".

גולצמן הדגיש כי לצד האתגרים, קיימים בישראל "איים של מצוינות" בתחומים מפציעים ובתחומי מו"פ שבהם חסמי הכניסה נמוכים יותר, וכי יש לנצל הזדמנות זו באמצעות תשתיות חדשות ותמיכה ייעודית. בין הצעדים המרכזיים שהציג: הקמת חממה טכנולוגית ייעודית לשבבים, שתתוקצב בכ-10 מיליון דולר לחמש שנים, ותעניק לסטארטאפים גישה לכלי תכנון יקרים, הסכמי ייצור (Shuttles), וליווי טכנולוגי ועסקי.

בנוסף, גולצמן חשף כי רשות החדשנות השקיעה בשנים האחרונות כ-500 מיליון שקל בתעשיית השבבים, מתוכם 205 מיליון שקל בתיקי מו"פ (104 פרויקטים) ו-260 מיליון שקל במאגדים ותשתיות לאומיות, בהם תחומים כגון BioChip, Graphene, Risc-V, Photonics, Meta-Materials ונוירומורפיקה.

"תחום השבבים הוא מועמד טבעי לתמיכה מצד המדינה, משום שמדובר בפרויקטים ארוכי טווח הדורשים הון עתק ומשקיעים מעטים," אמר גולצמן. "לכן הוספנו אמת מידה חדשה – עדיפות לתחומים שבהם יש מיעוט משקיעים פרטיים".

עוד הוסיף כי רשות החדשנות פועלת לקידום שותפויות בינלאומיות, פיתוח הון אנושי והגברת החשיפה של התעשייה הישראלית למוסדות מחקר עולמיים, לצד תמיכה בטכנולוגיות מפציעות בתחומים כגון Power Electronics, Integrated Photonics ו-Advanced Packaging.

"אם תחום אינו כלכלי – הוא לא יחזיק לאורך זמן", סיכם גולצמן. "המטרה שלנו היא לבנות אקוסיסטם המחבר בין ממשלה, תעשייה ואקדמיה – כך שתעשיית השבבים הישראלית לא רק תשרוד, אלא תמשיך להוביל".

הפוסט בכיר ברשות החדשנות: “כדי לשמר יתרון – למקד, להקים חממות שבבים ולהשקיע בהון אנושי” הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הסימפוזיון, הנערך תחת הכותרת "Powering the Smart Edge – Enabling what’s next",  מיועד למהנדסי VLSI  , ארכיטקטים של מערכות, מפתחי שבבים, אנשי תוכנה ושותפים טכנולוגיים. מטרת האירוע היא להציג את הדרכים בהן טכנולוגיות IP בתחומי הבינה המלאכותית, החישה והקישוריות האלחוטית משתלבות בעיצוב שבבי העתיד.

בין הנושאים המרכזיים שיידונו:

• עיבוד בינה מלאכותית בקצה עבור שווקים צרכניים, תעשייתיים ותשתיתיים
• סטנדרטים חדשים בקישוריות אלחוטית: Bluetooth HDT, Wi-Fi 7, UWB, 5G/6G
• הרצאות טכניות, הדגמות חיות ותובנות ממובילי דעה באקדמיה ובתעשייה

בין המרצים הבולטים:

• צביקה גולצמן, סגן ראש התוכנית הלאומית לבינה מלאכותית ברשות החדשנות, בהרצאה על אתגרי תעשיית השבבים בישראל
• פרופ’ ניר שלזינגר מאוניברסיטת בן-גוריון, בהרצאה על למידה עמוקה מבוססת מודלים בעיבוד אותות ותקשורת

האירוע יכלול שני מסלולים מקבילים בשעות אחר הצהריים: מסלול בינה מלאכותית ומסלול קישוריות אלחוטית, עם הרצאות בנושאים כגון Scalable NPU ותקשורת לוויינית.

האירוע מיועד לסטארטאפים, מהנדסים ואנשי טכנולוגיה בתחום השבבים והמערכות החכמות, ומהווה הזדמנות ייחודית למפגש עם ידע ברמה עולמית ובהובלה מקומית.

הארוע יתקיים ביום שלישי, 28 באוקטובר 2025 במלון דן אכדיה, הרצליה

 ההרשמה פתוחה (מספר המקומות מוגבל) – [לחצו כאן להרשמה]

הפוסט סימפוזיון הטכנולוגיה של סיוה ייפתח השנה ב- 28/10 בישראל הופיע לראשונה ב-Chiportal.

 Nextchip מתמחה בפיתוח מערכות ADAS  ובמעבדי עיבוד תמונה (ISP)  עבור יצרניות רכב  (OEM) וספקיות Tier-1 . הטכנולוגיה שלה מאפשרת למצלמות רכב לפעול בתנאי תאורה ומזג אוויר מורכבים תוך שיפור יעילותן.  במסגרת שיתוף הפעולה, החברה הקוריאנית בחרה לשלב את יחידת העיבוד העצבית (NPU)  מסוג  NeuPro-M שלCEVA  במערכת הבטיחות שלה.

לפי  Grand View Research, שוק הADAS  צפוי להגיע לכ122.8 מיליארד דולר עד 2030  עם קצב צמיחה שנתי של 19.4%  בין השנים 2023 ל-2030.  בהקשר זה, הבחירה בNeuPro-M תאפשר לNextchip  להטמיע יכולות AI  מתקדמות וראייה ממוחשבת שתשפר את דיוק המערכות, היעילות והביצועים לרמות חדשות.

טכנולוגיית NeuPro-M  של  CEVA מציעה תמיכה מלאה במודלים מתקדמים כמו Vision Transformers (ViT),  המספקים שיפור משמעותי בזיהוי אובייקטים, סיווג וזיהוי תנאים מורכבים. לדוגמה, המערכת מסוגלת לזהות הולכי רגל המוסתרים בחלקם על ידי רכבים חונים, ולהגיב בצורה חכמה לאתגרים בכביש.

באמצעות ארכיטקטורת עיבוד מרובת מנועים (multi-engine architecture),  ניתן להפעיל מספר מודלי AI  וזרמי וידאו במקביל, תוך שמירה על דיוק גבוה ויעילות אנרגטית מרשימה.

אווו צ’ון  (Ewoo Chon), סמנכ"ל הטכנולוגיות של  Nextchip ציין:  "שוק ה-ADAS מתפתח במהירות, כאשר טכנולוגיות כמו Vision Transformers  מאפשרות שיפור משמעותי בביצועים ובבטיחות. שילוב טכנולוגיית  NeuPro-M של CEVA  במערכות שלנו יחזק את יכולות הבינה המלאכותית ויספק ליצרניות הרכב פתרונות חכמים ובטוחים יותר."

רן שניר, סמנכ"ל ומנהל חטיבת הראייה הממוחשבת ב CEVA- הוסיף: "הזכייה הזו משקפת את האמון של השוק בטכנולוגיית ה-AI של CEVA . הטמעת  NeuPro-M במערכות ADAS  של Nextchip  תאפשר ליצרניות הרכב ולספקיות Tier-1  לשפר את בטיחות הנהיגה, תוך שמירה על צריכת חשמל נמוכה ויעילות עיבוד גבוהה."

הפוסט CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חודשי יולי אוגוסט נחשבים בדרך כלל לתקופה רגועה בה נוהגים עובדים רבים לצאת לחופשה, לבלות עם המשפחה ולנוח מעט מעיסוקיהם היום יומיים. במובן הזה, קיץ 2021 לא היה שונה בהרבה מקודמיו אך נראה כי מנהלי חברות רבות ניצלו את התקופה המנומנמת (לכאורה) הזו כדי לבצע רכישות רבות וגדולות. לפי אתר intellizence בוצעו בחודשים יולי -אוגוסט 2021 מיזוגים ורכישות בהיקף של למעלה מ- 120 מילארד דולר!!!

ממש בסופו של חודש אוגוסט החולף התבשרנו על רכישתה של חברת DSP Group ע"י חברת סינאפטיקס (Synaptics) האמריקאית בתמורה ל- 538 מליון דולר. לעומת עסקאות ענק להם הורגלנו בשנים האחרונות מדובר בעסקה משמעותית אך לא עסקת ענק. לעסקה יש הגיון עסקי לשני הצדדים אך המשמעות הגדולה שלה אינה בגודל העסקה אלא בציון הדרך שלה בתעשיית השבבים הישראלית.

אני סמוך ובטוח שרכישת  DSP Group תוסיף ערך לבעלי המניות של חברת  סינאפטיקס  במיוחד בתחום ה-  Internet of Audio Things) IoAT) ומצד שני תזרים ממון רב לבעלי המניות של DSPG אך האם המכירה הזו מועילה לתעשיית השבבים הישראלית? כאן אני בטוח קצת פחות.

DSPG  והתעשייה הישראלית

DSPG  הוקמה בשנת 1987 ע"י דוידי גילה. (למען האמת החברה הוקמה כבר שנה קודם לכן בשם קולטוק ע"י בועז משעולי אך כשעמדה לפני סגירה רכש אותה היזם גילה ושינה את שמה ל- DSP Group) מטרתה המרכזית של החברה היתה לפתח מעבדים לתחום האותות הספרתים. החברה הגיעה לשוק בעיתוי מצוין ועד מהרה הפכה למובילת שוק בתחומי פעילותה. בשנת 1992 הוחלט על פיצול החברה. DSP Group המשיכה להתמקד בשוק המשיבונים ומתן רישיונות לטכנולוגיה תמורת תמלוגים, ואילו החברה החדשה DSP Communication) DSPC ) התמקדה בשוק התקשורת הסלולרית.

בפברואר 1994 הונפקו מניות DSPG בבורסת נאסד"ק  וכשנה לאחר מכן הונפקה גם חברת DSPC . מאז פעלו שתי החברות כחברות עצמאיות לכל דבר עד שבשנת 1999 נמכרה DSPC לאינטל בתמורה ל- 1.6 מיליארד דולר, הסכום הגבוה ביותר ששולם עד אז עבור חברה ישראלית!

בשנת 2002, נוסדה חברת CEVA שהיתה מבוססת על חטיבת הרישוי של DSP Group וחברת -Parthus Technologies plc  האירית.  החברה הונפקה בבורסות נסדא"ק ולונדון זמן קצר לאחר מכן ומאז ממשיכה לגדול ולצמוח בשוק הרשיונות לפיתוח שבבים מבוססי טכנולוגיות עיבוד אותות דיגיטלים.

בין השנים 1987 ל-2021 צמחו בישראל מאות רבות של חברות פאבלס (חברות העוסקות בפיתוח שבבים אך אין להן מפעל יצור משלהן). רבות מהן שנוסדו הרבה אחרי DSPG הספיקו מאז להפוך לציבוריות או שנמכרו לחברות רב לאומיות במילארדי דולרים (בינהן מובילאיי, מלאנוקס, הבאנה, אנפורנה לאבס ואחרות) אך DSP Group נותרה כמין שמורת טבע בקטיגוריה בפני עצמה. לא רק שיצאו ממנה כמה מחברות השבבים המצליחות של ישראל וכמה חברות נוספות הוקמו ע"י יוצאי DSPG (בינהן חברת אודיוקודס, Qpower ואחרות) היא עצמה הקפידה להישאר עצמאית ואף התגברה על נסיונות השתלטות עוינת .  לכן מכירתה ל- Synaptics מציינת המשכיותה של מגמה ואולי נכון יותר לומר סיומה של תקופה.

בשנים האחרונות אנו חווים מצב בו יש פחות ופחות התחלות של חברות שבבים ובמקביל חברות השבבים הוותיקות שהגיעו לבשלות עסקית נמכרות לכל המרבה במחיר. במיוחד לאור העובדה המרשימה לפיה שמונה!!! מתוך עשרת חברות ההייטק הישראליות שנמכרו במחיר הגבוהה ביותר אי פעם הן חברות שבבים, מן הראוי שהיזמים, המשקיעים וגם נציגי הממשלה העסוקים בתמיכה בתעשיה עתירת הידע, יפנו יותר משאבים לתחום המצליח הזה. לצערי רשימת ההצלחות העצומה בתחום השבבים לא מדברת בזכות עצמה ולכן מצאתי לנכון לדבר בשמה. מקווה שיש מי שמקשיב. 

הפוסט מה מסתתר מאחורי הרכישה של DSPG והאם אלו חדשות טובות לתעשיית השבבים הישראלית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

CEVA, ספקית רשיונות IP  בסיליקון (SIP) וליבות DSP הכריזה כי חברת פוזהו רוקט-צ'יפ אלקטרוניקס (Fuzhou Rockchip Electronics), ספקית תכנון מעגלים אלקטרוניים המתמחה באודיו וידאו ושידורים דיגיטלייים, רכשה רשיונות והטמיעה את מערכת CEVA-MM2000 – פתרון מולטימדיה נייד במעגלים של פתרון המולטימדיה הנייד RK28XX.

המעבדים של רוקט-צ'יפ הם שבבי המולטימדיה הראשונים המספקים תמיכה בל-HD (720 פיקסלים) תוך שימוש בפתרון המולטימדיה CEVA-MM2000. המעבד תומכך במגוון מערכות הפעלה ניידות, לרבות אנדרואיד, חלונות   CE, ועוד והם נמכרות כיום ליצרניות נגני מולטימדיה והתקני אינטרנט, ובהם גם ספקים בינלאומיים ומקומיים בסין.

הפוסט פתרון מולטימדיה ניתן לתכנות למעבדי מולטימדיה HD מבוססות אנדרואיד הופיע לראשונה ב-Chiportal.