.צמיחת שוק השבבים מתאפשרת בזכות טכנולוגיית FinFET כך אומר פול דה בוט מנכ"ל TSMC אירופה. דה בוט דיבר במסגרת ערב הבכירים בכנס ChipEx2022.
"מאז שהטכנולוגיה נכנסה לשימוש ב-16 ננומטר בשנת 2014, הכנסות החברה מייצור בטכנולוגיות המתקדמות זינקו.
"שוק המוליכים למחצה צומח בקצב לא צפוי, הצמיחה מונעת על ידי הטרנספורמציה הדיגיטלית בזכות שימוש נרחב בטכנולוגיות AI, 5G ו- IoT. צמיחה זו מתאפשרת בעיקר על ידי טכנולוגיית FinFET לכן, TSMC מרחיבה את הקיבולת שלה מהר ככל שהיא יכולה ומבצעת השקעות רבות לטובת בסיס הלקוחות הרחב שלה."
"מאז 1994- בכמעט 30 השנים האחרונות צמח שוק השבבים בהדרגה פי 5 – מ-100 מיליארד דולר ל-500 מיליארד דולר תוך ירידות זמניות בשנות שפל כגון אחרי התפוצצות בועת הדוט קום בשנת 2000 והמשבר של 2008 ואפילו בשנת 2020 – בתחילת משבר הקורונה, כשאיזורים רבים היו עדיין בסגר אבל ההתאוששות היתה מהירה, דבר שניתן לראות משיפוע הגרף והיא נמשכת עד היום הזה.

ניתן להבחין בקשר הישיר בין הצמיחה מאז 2014 לבין השימוש בטכנולוגית FinFET בהכנסות TSMC. הטכנולוגיה נכנסה לשימוש נרחב החל מטכנולוגית הייצור N16 – או 16 ננומטר והתחזקה עם תחילת הייצור ב-N7 בשנת 2017 . הצמיחה המשיכה גם בשנת 2020 כטכנולוגית N5 נכנסה לשימוש, והתחזקה עוד יותר בשנת 2021 כאשר הטכנולוגיה נכנסה לייצור המוני.
טכנולוגיות N16 ו-N12 שימשו לייצור שבבי RF לתחנות בסיס סלולאריות. ב-7 ננומטר אפשר להמשיך ולייצר מערכות סיוע לנהג (ADAS) ולהעביר לטכנולוגיות הבאות ייצור מעבדים (CPU(GPU, מעבדי רשת ומעבדים למכשירים סלולאריים.
השבבים הולכים ונעשים מורכבים יותר אבל TSMC שומרת על כך שהמחיר ליחידת עיבוד (
Power Processor Element – PPE ) יימצא כל העת במגמת ירידה. בשל המורכבות הגוברת יש יתרו לייצור בנפח גבוה שמאפשר קיצור זמני הייצור ושיפור התפוקה.
וק הרכב מאיץ את אימוץ טכנולוגיות הייצור המתקדמות . מגמה נוספת היא אינטגרציה תלת ממדית שנועדה להתגבר על מגבלות הרשת לפיכך ךTSMC מאמצת מגוון רחב של פלטפורמות of 3DFabricTM

תחום נוסף שבו מספקת TSMC טכנולוגיות ייחודיות הוא בכל הקשור לגשר שבין העולם האמיתי לזה הוירטואלי זאת בנוסף על העיבוד – התמחותה המסורתית.
כך לדוגמה TSMC גם שיפרה את ספקטרום התקשורת mmWave על ידי טכנולוגיית RF מתקדמת

1. טרנזיסטורים N6 מהירים יותר וחסכוניים יותר בחשמל
2. שיפור מתמשך נוסף כדי לקבל דחיפה נוספת של N6RF fT ו- fmax

הפוסט פול דה בוט TSMC ב-ChipEx2022: צמיחת שוק השבבים מתאפשרת בזכות טכנולוגיית FinFET הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"עקומת הפחתת העלויות של חוק מור נעצרה, אבל ההתקדמות ביכולת המיחשוב בהתאם לחוק מור ממשיכה". כך אמר גיא אזרד, מנכ"ל מארוול ישראל בכנס ChipEx2022 שהתקיים בת"א בארגון חברת ASG.

"אני נרגש במיוחד לדבר איתכם על האופן שבו אנו ממצבים את Marvell כמובילה בסיליקון ממוטב לענן. זו הייתה שנה מדהימה עבור מארוול ואני שמח שאתם עוקבים אחרינו במסע הזה . סגרנו שתי רכישות חדשות, שתיהן ממוקדות במרכז נתונים בענן והרכבנו כעת פורטפוליו לענן שאין שני לו. עסקי ה-5G שלנו משגשגים, והתקדמנו מאוד בארגון ככל שאנו ממשיכים לצבור נתח. עסקי הרכב שלנו צומחים במהירות והכרזנו על זכייה מרגשת בתכנון מיחשוב אוטונומי למוצרי Brightlane שלנו."

"אנו מפתחים ומספקים פתרונות מוליכים למחצה המניעים, מאחסנים, מעבדים ומאבטחים את הנתונים בעולם מהר ואמין יותר מכל אחד אחר.

"שווי החברה היה רק 3.5 מיליארד דולר, כאשר צוות ניהול חדש הגיע לראשונה ביולי-2015. ברור ששווי זה  לא מייצג את מה שהחברה יכולה להיות. כדי לתקן זאת התמקדנו בתחום התשתיות, תחום שהיה ברור לנו שייצג את הסיכוי הטוב ביותר שלנו לבנות עסק רווחי לטווח ארוך. כיום אנו מדברים על כ-80 מיליארד דולר – וכל זאת כאמור בשמונה שנים."

"המיקוד נדרש כדי לצאת ממספר קווי מוצרים שלא התאימו לאסטרטגיה. הפכנו למובילים במחשוב לתשתיות\ הקצינו מחדש משאבים ל-5G ולרכב כפי שראינו את אלה כהזדמנויות צמיחה בשנה שעברה, השקענו בעסקי ה- WiFi שלנו ורכשנו את אקוונטיה ואברה   .

ההתמקדות בקנה מידה מוגבר ברשת הארגונית וברכב  נתן לנו את היכולת לבנות ASICs מותאמים אישית עבור הלקוחות שלנו ובאפריל האחרון השלמנו את רכישת Inphi, מובילת קשרי המידע המהירים העולמית . זה מסע מדהים, השוק זיהה את הערך שיצרנו."

"יש לנו היסטוריה ארוכה ומוכחת של הצלחה במחשוב ממוטב.  התחלנו עם שיבוש מחשוב ממוטב בארגון, התרחבנו ל-5G ועכשיו אנחנו מתרחבים עוד יותר לענן. בכל אחד מהשווקים הללו, סיפקנו מוצרים חדשניים  ששיפרו את היכולות שלהם  ואפשרו  להם לבצע יישום חדש ולהניע זרם הכנסות חדש."

עליות וירידות בחוק מור

בשנת 1965, ד"ר גורדון מור, המייסד השותף של אינטל ערך  תצפית מכרעת כפי שהוא מסתכל על עלות הייצור של IC  והתצפית שלו הביאה לחוק מור שאמר שמספר הטרנזיסטורים במעגל משולב הוכפל כל 18-24 חודשים. זה היה יותר תצפית כלכלית ולא חוק פיזי כמו החוק של ניוטון. כל שנתיים שלוש ה-IC מהיר היה יותר בביצועים, השתמש בפחות אנרגיה והעליות ירדו למ"מ מרובע של IC.

"עקומת הפחתת העלות הגיעה למינימום ב 28-nm וזו היתה נקודת פיתול חשובה עבור התעשייה. זה כבר לא היה ברור לחברות כי הם יכולים לרכוב על עקומת העלות. עד אז, כולם היו צריכים לרדת בעקומת העלות כדי להישאר רלוונטיים ורווחיים. כולם יכולים לעשות את זה. הציפייה שלי מ-5 ננומטר היא שהעלות תגדל מעט בשל שיטות ייצור חדשות והשקעות מוגברות כדי לתמוך בציוד הייצור על ידי מפעלי השבבים. התמונה מורכבת יותר עכשיו החל 20nm יחד עם טרנזיסטורים תלת ממדים בשם FinFET."

"כפי שציינתי העלות התייצבה, אך הצרכים של הביצועים החישוביים ורוחב הפס ממשיכים לגדול. יחד עם זאת, המוצרים זקוקים לביצועים משופרים באותו כוח או נמוך יותר. ניתן לראות שהצרכים לביצועים חישוביים ממשיכים לגדול עם צרכי בינה מלאכותית, מחשוב, נטוורקינג. כשנכנסתי לתעשייה, העיצוב היה ב 0.5  (או 500nm ) לפני 25 שנים ועכשיו אנחנו מדברים על 5 ננומטר הפחתה של שני סדרי גודל לכן החוק של מור עדיין במשחק."

בהמשך הסביר אזרד מה לדעתו צריך לעשות כדי להגיע למובילות.

"בהחלט נדרש הרבה כסף. נדרש להקם צוותי  פיתוח גדולים כדי להתחיל לפתח מוצר בצומת תהליך ייצור חדש. אחר כך צריך להתמקד בגישה לביטחונות טכנולוגיים מתקדמים לתהליך הדרוש כדי להתחיל עיצוב שבב. זה מגיע מפעל הייצור – בין אם זה TSMC, סמסונג, גלובל פאונדריז ועוד. צריך ללמוד את הארכיטקטורה של תהליך הייצור הספציפי."

"בשלב הבא יש לבנות את אבני הבניין – בין אם מדובר ב- IP אנלוגי או דיגיטלי. כל אלה צריכים להתאים יחד לתוך שבב שצריך לארוז, נבדק וצריך צריך כמה אבות טיפוס לבדיקה לפני המוצר עובר לייצור. צריך לעשות כמה כאלה בשנה, כל צוות במארוול סומך עליי ועל הצוות שלי כדי לקבל את השיקול נכון."

"אנחנו מאוד יעילים במארוול, יש צוות של 400 איש שעובד על כל זה. למרבה המזל, יש לנו את רוחב הפורטפוליו והמודל העסקי כדי לתמוך ביתרון מוביל. עבור צמתים מתקדמים כמו 7/5/3 – אנחנו כנראה אחת מקומץ חברות אולי 5-7  חברות שיש להן את היכולת לעשות את זה."

לסיכום, אומר אזרד, "ערכנו מסע שהוביל לכך שבתוך זמן קצר – עם מיקוד תכליתי, אסטרטגיה וביצוע, אנחנו אחת מחברות מעטות מאוד שיכולות לספק IP ומוצרים בטכנולוגיה מתקדמת  ותכונות קצה מובילות. גישת הפלטפורמה הטובה מסוגה שלנו מאפשרת לנו לעשות זאת ביעילות על פני יחידות עסקיות. כל אלה מבססים את עצמנו בבירור בחזית שוק תשתיות הנתונים."

הפוסט "עקומת הפחתת העלויות של חוק מור נעצרה, אבל ההתקדמות ביכולת המיחשוב בהתאם לחוק מור ממשיכה" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"הפקנו לקחים  כדי  לחזור למובילות בפיתוח טכנולוגיות ייצור". כך אמר נועם אבני, ראש קבוצת ה-IP באינטל העולמית ומנהל מרכז הפיתוח בירושלים בהרצאתו בכנס ChipEx2022  שהתקיים בשבוע שעבר בגני התערוכה בת"א בארגון חברת ASG.

"אינטל היא יצרנית שבבים אבל מעבר לכך היא גם מפתחת תהליכי ייצור, ויש מעט מאוד חברות שעשות זאת."

"זה לא סוד, היו לנו בעיות בעבר, למדנו מזה, הפקנו לקחים. הלקח הראשון הוא להציע לא רק תהליך ייצור אחד – העדכני ביותר אלא גם תהליכים יציבים וגם עבודה על פיתוח ארבע דורות  חדשים במקביל."

"למוצרים אנלוגיים ומערכות שאינן דורשות את התהליך העדכני אנו מציעים את תהליך אינטל 16 שהוא כבר יציב. למי שצריך את התהליך המתקדם ביותר אנחנו מציעים כיום את אינטל 7 ועובדים כבר על אינטל 4,3  וכן על 20A ו-18A  (כאשר האות A מייצגת את הגודל אנגסטרם*, שייצורו צפוי להתחיל בשנת 2024." בסך הכל אנחנו מפתחים חמש טכנולוגיות ייצור שייצאו לשוק בתוך ארבע שנים."

"אינטל תמיד פיתחה תהליכי ייצור. למשל ב- 90 ננומטר היינו הראשונים שהוצאנו את  ה-Strait Silicon  ,הסיליקון שנמתח כדי לשפר ביצועים; ב-22 ננומטר לדעתי היינו ראשונים שהוציאו את הFinFet, ב-18A ניתן את האפשרות לייצר שבבים בטכנולוגית Gate all around, שאנו מכנים Ribonnfet-  טרנזיסטורים שעומדים אחד מעל השני. טרנזיסטורים אלו משפרים את יכולות העיבוד, ממעיטים את הזליגה ומצמצמים את צריכת האנרגיה."

"מעבר לזה המעברים בתוך השבב הרבה יותר קטנים, כלומר אפשר להגיע לתדרים הרבה יותר גבוהים עם אותם טרנזיסטורים.  אנחנו מייצרים טרנזיסטורים ועליהם שמים מתכות. בטכנולוגיות הבאות שלנו החל מאינטל 18A, אנחנו נוסיף מתכות גם מעל הטרנזיסטורים וגם מתחתם. שכבת המתכת התחתית תהיה יותר עברה ואפשר יהיה להעביר עליהם זרמים גדולים מאוד בהתנגדויות נמוכות – אפשר יהיה לעשות איתם סלילים מצוינים והכי חשוב לחבר אותם ישירות לטרנזיסטורים וכך לשפר את הצפיפות והביצועים. אינטל אנו מכנים זאת Power Via."

"תהליך 18A הולך להיות תהליך מוביל איתו נצא עם השבבים הכי מתקדמים שלנו אבל במקביל הוא גם יהיה פתוח לכל מי שרוצה להשתמש במפעלי הייצור שלנו עבור המוצרים שלהם. אנו מציעים גם יכולות ייצור צ'יפלטים שמשלבים DIES שונים וכמובן יכולות אריזה מתקדמות."

חוק מור לא נעצר

" אומרים שחוק מור נעצר. אז אני לא חושב שחוק מור נעצר, אני חושב שבעזרת הטרנזיסטורים האלה, power via, והאריזה אנחנו מעריכים שב-2030 נוכל כבר להגיע לטריליון טרנזיסטורים על פיסת סיליקון אחת."

לסיכום אמר אבני: "יש משפט שאמר מייסד אינטל אל תהיו משועבדים להיסטוריה צאו החוצה תעשו משהו יפה, ואני אומר לכם אל תהיו משועבדים להיסטוריה, בואו אלינו ונעשה גם אנחנו משהו יפה."

הפוסט נועם אבני, אינטל בכנס Chipex2022: "חוק מור לא נעצר, ב-2030 נגיע לטריליון טרנזיסטורים על פיסת סיליקון" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"אנחנו נמצאים עכשיו בתור הזהב של השבבים". כך אומר אנתוני יו, סגן נשיא בכיר לתשתיות ייצור בגלובל פאונדריז בפאנל שעסק בעתיד התעשייה במסגרת כנס ChipEx202. בפאנל השתתפו גם דימה פלדמן, סגן נשיא ומנהל מוצרים בסוני סמיקונדקטור ישראל, ואנדי ג'רוס, סגן נשיא לשיווק ומכירות בחברת פלקס לוג'יק.

את הפנל הנחה שלמה גרדמן, היזם והיו"ר המשותף של כנס ChipEx2022. הוא הזניק את הפנל בשאלה אילו טכנולוגיות חדשות נראה בדור הבא של השבבים?

יו: "אנחנו בגלובל פאונדריז מתמקדים אסטרטגית בחמישה תחומים: המובייל, IOT, תחום הרכב, מרכזי נתונים ומיחשוב אישי. יש דמיון בין חמשת השווקים – כולם דורשים כמות מיחשוב עצומה לטפל בכמויות גדולות של נתונים."

פלדמן: "העתיד של התעשיה לפי סוני סמיקונדקטורס הוא בשבבים שישמשו: עיבוד בקצה על הIOT-; קישוריות; וכן עיבוד ומרכזי נתונים."

ג'רוס: "בפלקס לוג'יק אנו מתמקדים בתקשורת הדור החמישי, המון יכולת עיבוד במכשירי IOT האצת בינה מלאכותית ורשת."

גרדמן: "נועם אבני מאינטל אמר מוקדם יותר בכנס שחוק מור חי ובועט. האם זה נכון, או שזה יתאפשר רק באמצעות צ'יפלטים?"

ג'רוס: "כוותיק בתעשייה הייתי עד להרבה שינויים למשל כניסת WIFI. לדעתי צ'יפלט הוא בעצם הרחבה של האינטגרציה כך שיהיה פחות צורך בהעברה חיצונית של נתונים. אני מניח שגם השבבים ימשיכו להתפתח וגם הצ'יפלטים יתרמו את תרומתם לשיפור הביצועים."

פלדמן: "חוק מור כבר לא רלוונטי, היכולת של שבבי הבינה המלאכותית גדלה פי אלף, לא פי 2. אם אפשר להשיג שיפורים זה תמיד בעזרת תכנון מתקדם. אנחנו צריכים הרבה יותר מחוק מור, וגם ביישומים לIOT- צריך קצב גדול.".

יו: "התעשיה פיתחה את החדשנות כדי לעמוד בחוק מור. עם זאת חוק מור לא מת אבל הוא מזדקן – הצ'יפלט הוא התקדמות בתכנון, ארכיטקטורה, אפשרות לליבות שונות עם Ip שונים לעבוד ביחד.. אפשר להוסיף את הצ'יפלט מעל חוק מור."

גרדמן: אנתוני, האם הגיעה העת לסיליקון פוטוניקס?

יו: "אכן עכשיו העת לסיליקון פוטוניקס. ובגלל זה הצענו בגלובל פאנודריז – את היכולת לייצר שבבים התומכים בסיליקון פוטוניקס כדי להגביר את היכולת להעביר את כל הררי הנתונים שהולכים וגדלים בקצב גבוה. הטכנולוגיה נדרשת גם כדי להפחית את האנרגיה הנצרכת במרכזי הנתונים. כך נוכל לקבל גם עיבוד יותר מהיר וגם להשקיע פחות אנרגיה. השוק הראשון של הסיליקון פוטוניקס הוא לתעבורת נתונים בתוך הדטה סנטר, וכעת אנו עולים מ-100 גי'גהביט לשניה ל-400 ועכשיו ל-800 השלב הבא הוא להעביר מידע בתוך השבב ובין שבבים ישירות ולא דרך הדטה סנטר. "

גרדמן: השאלה המופנית לפלדמן: מה סוני סמיקונדקטורס עושה בתחום ה-IOT?

פלדמן: "סוני סמיקונדקטור מתמחה במחיישני תמונה. אנחנו רוצים לקחת את זה ל-IOT ולפתח חיישן מצלמה עם בינה מלאכותית שיוכל למשל לדעת כמה אנשים ישנם בתא שטח מסוים או כל נתון אחר שנרצה. בקיצור -מצלמה שתוכל לחקות את עין האדם ומוחו. מכיוון שמצלמה כזו תייצר ג'יגבייטים של נתונים לשניה. אנחנו מאפשרים עיבוד של AI בקצה בתוך חיישן התמונה, כך שהמצלמה שלח לק את מה שנדרש ולא כמו המצב היום – שהמצלמות שולחות הכל דרך הרשת והעיבוד נעשה במרכז הנתונים."

בהמשך שאל גרדמן את פלדמן מהי הגישה של סוני ל-IOT סלולארי, וזה השיב: "אני לא מכיר שום מערכת קצה בלי קישוריות והעברת נתונים לענן. בסוני אנחנו משלבים בינה מלאכותית בקצה ותקשורת סלולארית ל-IOT. יש להפריד בין יכולת של בית חכם לבין ערים חכמים כל המכשירים דורשים קישוריות והם לא רוצים להמציא קישוריות ב-2022. משתמשים במה שיש היום, המערכת הנפוצה והבטוחה ביותר היא המערכת הסלולארית."

גרדמן: אנדי, תוכל בבקשה להסביר לנו מה זה EFPGA

ג'רוס: "מדובר בראשי התיבות של Embedded FPGA. הוא מבצע את כל הפעולות של FPGA רגיל (כמו אלה למשל של אינטל או זיילינקס) אבל בנוסף הוא כולל מאיץ חומרה שנמצא קרוב לנתונים הדורשים עיבוד. אם מפתחים מאיץ כזה ב-Asic רגיל מאבדים את יכולת התכנות. יש לנו לקוחות שמוסיפים את זה למעבד שהם מפתחים כך שהוא יוכל להיות כולו ניתן לתכנות דינאמי."

גרדמן: ומה התחזיות שלכם לתחום הבינה המלאכותית?

יו : – בגלובל פאנודריז יש לנו AI בכל מקום, לא סתם אמירה. אנחנו משתמשים בבינה מלאכותית החל בשלב התכנון והפיתוח של השבבים ואפילו בפיתוח טכנולוגיות ייצור חדשות.

פלדמן: הבינה המלאכותית הכי טובה כאשר היא שקופה ומשולבת בתוך המערכת. אנחנו משתמשים בה בתכנון ובבדיקות וגם מספקים זאת ללקוחות. מחשבים לא נהיו יותר חכמים רק בגלל שהם מבצעים יותר ניתוח מספרים, צריך לאמן אותם.

ג'רוס. ה-EFPGA שלנו משתמש בטכנולוגיה שמאפשרת לבנות מעבדי קצה יעילים בעזרת בינה מלאכותית.

גרדמן: בואו נדבר על מיחשוב הקוונטי. מה קורה כעת בתחום הזה?

פלדמן: לדעתי מיחשוב קוונטי אני עדיין בשלב הגילוי לא מוכן לשוק עדיין. בטוח שהשימוש בו יתחיל בדטה סנטרים, לא יהיה לנו מיחשוב קוונטי בבית בקרוב. בכל נצטרך למצוא פתרונות ארכיטקטורה ותכנון.

יו: "עדיין ניתן לשפר את התהליך. כל עוד אפשר לבנות מוצרים טובים יותר אנחנו נעשה זאת. יש עדיין מספיק מקום לשיפור וגם אם 2 ננומטר יהיה הצומת האחרון נמצא דרכים להמשיך לשפר.

ג'רוס: "אני מסכים עם אנתוני ודימה על המסלול של שיפור המעבדים והאצה .אינטל, TSMC וסמסונג עובדים על טרנזיסטורים מתחת ל-3 ננומטר. יש עדיין מספיק מקום וייעשה שימוש נרחב באינטגרציה ובמאיצים."

גרדמן: בשנים האחרונות תעשיית השבבים צומחת, והגיעה ב-2021 ל-560 מיליארד דולר. השנה כנראה היא תעבור את ה-600 מיליארד, האם היא תמשיך לצמוח?

פלדמן: "שוק השבבים ימשיך לגדול. אנחנו במחזור של עליה אבל יש הרבה יותר תכולת סיליקון שנכנסת לכל דבר – IOT עם בינה מלאכותית בקצה, בינה מלאכותית היא הדרך היחידה שבה עולם הסיליקון מדבר עם עולם האמיתי. ש היום שבבים בגוף האדם – קוצבי לב, עזרי ראיה ושמיעה. רק מגזר זה הגיע ל-7 מיליארד יחידות."

ג'רוס: "השוק ימשיך לצמוח הבינה המלאוכתית. לפני הבינה המלאכותית היינו יכולים לפתור רק בעיות שאנחנו מכירים. הבינה המלאכותית מאפשרת לנו לפתור בעיות שאנחנו לא יודעים את הפתרון שלהם וזה ידרוש יכולת מיחשוב נוספת, וכמובן יש שבבים במכוניות . המגבלה היחידה היא קיבולת הייצור."

יו: "אנחנו היום במחסור בתחום השבבים וכל החברות הגדלות, כולל גלובל פאונדריז מקימים מפעלים. השוק עצמו צפוי להכפיל את עצמו בתוך -8 עד 10 שנים. הוא לא יילך לשום מקום משום שסיליקון נמצא בכל מקום. הדרישה לחיישנים, בינה מלאכותית ותקשורת רק תגדל. אנחנו נמצאים בעידן הזהב של השבבים."

הפוסט "אנחנו נמצאים עכשיו בתור הזהב של השבבים" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ארכיקטורת פיתוח השבבים הפתוחה RISC-V היא הטכנולוגיה שתזעזע את שוק ה-IP בתחום השבבים, ששוויו 8.6 מיליארד דולרים. "אי אפשר להתעלם מהצמיחה המעריכית: מספר ליבות RISC-V יכפיל עצמו כל שנה ויגיע ב-2025 ל-80 מיליארד יחידות."

רדמונד תיארה בהרצאתה את ההנוכחות של הארכיטקטורה הפתוחה בולטת בתחומי ענן ומרכזי נתונים, תקשורת, IOT, בינה מלאכותית ורכב. "זה הזמן שלנו. RISC-V מעצימה את הקהילה שלנו ומאפשרת לנצל הזדמנויות הולכות וגדלות ציטטה רדמונד את ויליאם לי, אנליסט בחברת Counterpoint Research.

שוק הליבות המבוססות על ארכיטקטורת RISC-V צומח בשיעור שנתי ממוצע של 114.9% ויגיע ל-14% ויותר מכלל ליבות המעבדים המרכזיים עד שנת 2025 ובמספרים – מדובר ב-80 מיליארד ליבות. כך לדוגמה במחקר משנת 2020 עולה כי 23% מפרויקטי ה-ASIC וה-FPGA שילבו את RISC-V במעבד אחד לפחות.

RISC-V היא ארכיטקטורת ערכת ההוראות החינמית והפתוחה שהיא פשוטה ומודולרית, ומאפשרת שיתוף פעולה פתוח וחופש תכנון. אנחנו כעת מתווים לה עתיד אסטרטגי."

צמיחה מעריכית

חברת דלויט צופה כי שוק ליבות העיבוד בארכיטקטורת RISC-V יוכפל ב-2022 לעומת 2021," וכי הוא יוכפל שוב ב-2023, כאשר השוק של המשתמשים הפוטנציאליים של ליבות עיבוד RISC-V ממשיך להתרחב." לדבריה, ב-2021 היו בשוק 2 מיליארד ליבות, כלומר 4 מיליארד ב-2022 ו-8 מיליארד ב-2023.

תעשיית השבבים מביעה אמון ב- RISC-V. כך לדוגמה אינטל השקיע כספים רבים בקהילת RISC-V כדי להאיץ חדשנות במיחשוב פתוח. אינטל פתחה קרן חדשנות בשווי מיליארד דולר כדי לקדם את צמיחתה בשוק ה– RISC-V ולמשוך על ידי כך לקוחות חדשים לשירותי הייצור החיצוניים שלה.

גם מדינות הבינו שכדי לפתח במהירות יכולות ייצור שבבים צריך שהמפעלים יציעו יכולת ייצור שבבים בארכיטקטורת RISC-V. לדבריה, אירופה משקיעה מוקדם כאזרחית קוד פתוח גלובלית. אקסלרטור השבבים של אירופה – EPAC אימץ את פילוסופית הקוד הפתוח כאשר תרם למערכת האקולוגית של RISC-V והוסיף למסד הנתונים של מהדר LLVM, מערכת ההפעלה לינוקס ותוכנות HPC כגון OpenMP ו- MPI. חומרה כמו STX פותחה באמצעות פלטפורמת PULP.

הנציבות האירופית הכריזה על חוק שבבים אירופי חדש בסך 15 מיליארד אירו בהשקעות ציבוריות ופרטיות נוספות עד 2030. חוק זה יוסיף 30 מיליארד אירו של השקעות ציבוריות לאלו שכבר הושקעו בעבר. גם המפעל של אינטל שייבנה בגרמניה בהשקיעה של 17 מיליארד דולר מיועד לייצור בארכיטקטורת RISC-V.

בהמשך פירטה רדמונד את חדירת RISC-V לתחומים שונים: ספקיות ענן, טלפונים חכמים, בינה מלאכותית, IOT ורכב.

ספקיות ענן ומרכזי נתונים

• מאיץ הבינה מלאכותית של אספרנטו כולל 1,000 ליבות RISC-V.
• מעבדי RISC-V Xuantie של עליבאבא עם 4 מעבדי ענן ומעבדי קמה בקוד פתוח
• משפחת מעבדי RISC-V של אימג'יניישן, למחשוב דיסקרטי והטרוגני
• בקר כונן דיסק קשיח של סיגייט עם מעבד RISC-V בעל ביצועים גבוהים.
• גישת שבבכ הביצועים של Ventana לתכנון SoC של מרכזי נתונים
• מעבד Intel Nios מבוסס על RISC-V, המיועד למחשבים בעלי ביצועים גבוהים

תקשורת וטלפוניה:

• מעבד Andes RISC-V שאומץ על ידי SK Telecom עבור מוצרי בינה מלאכותית.
• עליבאבא תומכת ב-Android 12 בליבת RISC-V של 64 סיביות ב-QEMU
• שבב RiSC-V של Sipeed מריץ את טלפון RV64
• עליבאבא משתמשת ב- TensorFlow Lite לזיהוי תמונות וקול במכשירים חכמים.
• מעבד Google Pixel 6 Titan M2 RISC-V, עם מהירות וזיכרון נוספים, עמיד יותר בפני התקפות מתקדמות.

שבבים לתחום הרכב

•  שבבי מערכות מתקדמות מתקדמות מבוססות ראייה לנהג מבית MobileEye המסוגלות להגיע ל-176 טריליון OPS לשנייה עם מעבד RISC-V בעל 12 ליבות.
• ISO 26262 אישר את תהליך פיתוח ASIL D לבטיחות רכב מוטבעת RISC-V עם מעבדי אנדס
• המעבד הגרפי של אימג'יניישן מקושר על ידי ליבת RISC-V עבור עיצובים ברמת ASIL-B עם הסמכה קריטית לבטיחות ISO 26262.
• IAR Systems הרחיבה את הבטיחות הפונקציונלית של שרשרת הכלים Sw משובצת Workbench שלה לליבת RISC-V של NSITEXE, חברת בת של דנסו.
• Europe GaNext מפשטת את ממירי ההספק עם מוליכים למחצה מבוססי GaN עם יעילות וקומפקטיות טובות יותר לשימוש במטענים למכוניות חשמליות.

אלקטרוניקה צרכנית ומערכות IOT

• לוח Huawei Hi3861 RISC-V עבור מפתחי מערכת ההפעלה הרמונית למכשירי IoT
• Zepp Health / Huami פיתחו מערכת הפעלה למחשבים לבישים התומכת בRISC-V
• GreenWaves פלטפורמת ההספק האולטרה-נמוך GAP9 להפחתת רעשים מודעת לסביבתה ומבוססת על רשת עצבית.
• מעבדת RIOS הכריזה על PicoRio, מחשב לוח פתוח RISC-V קוד פתוח במחיר סביר.
• ערכת הפיתוח המהירה בעולם של SiFive עבור מחשבים אישיים מבוסס RISC-V.

תחום הבינה המלאכותית ולימוד המכונה

• עליבאבא קלאוד מספקת את MLPerf Tiny v0.7 במעבד ה- IOT שלה
• StarFive שחררה את פלטפורמת העיבוד החזותי הראשונה בעולם של RISC-V AI
• אנדס הכריזו על מעבדי multicore ו- L2 של בקרי מטמון Superscalar.
• NVIDIA CUDA עושה שימוש ב-Vortex RISC-V GPGPU המאפשרים הגדלה ממעבד גרפי בעל ליבה אחת למעבד בעל 32 ליבות בהתבסס על RV32IMF ISA עם תמיכה ב-API של גרפיקה OpenCL 1.2.

מיחשוב קצה

• מכון Fraunhofer העביר את Tensorflow lite לליבת מעבד RISC-V שלהם עבור יישומי Edge AI כולל הערכת נתוני חיישן, בקרת מחוות או ניתוח רטט.
• Sipeed MAIX החדש של Seeed Studio, לוח בינה מלאכותית RISC-V 64 למחשוב קצה מאפשר להטמיע בינה מלאכותית בכל מכשיר IoT.
• מיקרו מג'יק הכריזה על ליבת RISC-V מהירה של 64 סיביות המשיגה 5GHz ו-13,000 CoreMarks ב-1.1V.
• ליבת SweRV של ווסטרן דיגיטל מאפשרת מגוון של מחשבי קצה.
• Microchip שחררה את ערכת הפיתוח הראשונה של SoC FPGA המבוססת על RISC-V ISA.

מיחשוב עתיר ביצועים

• אשכול E4 של מונטה סימונה יחד עם DEI-UNIBO התורם לארכיטקטורה, תוכנה ואינטגרציה.
• יוזמת מאיץ המעבד האירופית צפויה להכריז על השבב הראשון בארכיטקטורת RISC-V בספטמבר 2022
• שבב הצפנה קוונטית של האוניברסיטה הטכנית של מינכן (TUM) לדרישות אבטחת מחשוב קוונטי
• Tactical Computing Labs – חבילת בדיקות תוכנה ממוקדת HPC עבור GCC ו- LLVM
• Cortus מפתחת ליבת מעבד RISC-V תקינה בעלת ביצועים גבוהים עבור פרויקט eProcessor האירופי.
• פלטפורמת De-RISC HW-SW ל-RISC-V SoC רב-ליבות לבטיחות קריטית ליישומי תעופה וחלל.

לסיכום אומרת רדמונד: "RISC-V היא קהילה של בעלי עניין נלהבים, מסורים ומושקעים כיחידים, כחברות, כאוניברסיטאות, כמוסדות ציבור ומלכ"רים, כאומות וכתנועה גלובלית ומחוברת אחת" והיא כמובן קוראת לכל התעשייה להשתמש בארכיטקטורה הפתוחה.

הפוסט קליסטה רדמונד מנכ"לית RISC-V הבינלאומי: "אי אפשר להתעלם מהצמיחה: מס' ליבות RISC-V יכפיל עצמו כל שנה ויגיע ב-2025 ל-80 מיליארד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

וועדת האותות של ChipEx2022 החליטה להעניק לאייל דגן את אות "מוביל התעשייה העולמי" על ההישגים המרשימים כאשר ייסד והוביל כמה חברות פאבלס להצלחה לרבות Dune Networks וליבה סמיקונדקטור, ועבור הניהול המוצלח של החטיבה האסטרטגית CHG בסיסקו.

אייל דגן הוא סגן נשיא בכיר בקבוצת החומרה המשותפת (CHG) האחראי על אספקת הסיליקון, מערכות החומרה והאופטיקה למוצרי המיתוג, הניתוב, האופטי, הגישה לכבלים וה-IoT של סיסקו. הוא נכנס לתפקיד זה במרץ 2020. לפני כן, הוא היה סגן נשיא של קבוצת הליבה ASIC (CAG) בתוך CHG.

דגן הצטרף לסיסקו במרץ 2016 בעקבות רכישת חברת Leaba Semiconductor. הוא היה מייסד שותף ומנכ"ל ליבה. לפני שייסד את ליבה, שימש איל כסמנכ"ל ומנכ"ל חטיבה בברודקום (מיתוג/ניתוב קו DNX). לפני ברודקום היה מנכ"ל ומייסד שותף של חברת דיון נטוורקס, שנרכשה על ידי ברודקום בשנת 2009.

לאייל ניסיון ניהולי והנדסי של למעלה מ-25 שנה בתעשיית המוליכים למחצה. בשנות ה-90 הוא היה סמנכ"ל מחקר ופיתוח ב-MRV Communications, חברה פרטית שהונפקה לציבור באותו עשור. ב- MRV, הוא הוביל את המאמץ ההנדסי של מיתוג Ethernet ותעבורת נתונים אופטית.

אייל מחזיק במספר פטנטים בתחום ארכיטקטורת המחשבים ורשתות.

הפוסט ChipEx2022: אות מוביל התעשיה העולמי הוענק לאייל דגן, סגן נשיא בכיר בסיסקו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

וועדת האותות של ChipEx2022 החליטה להעניק לדן וילנסקי את אות "מוביל התעשייה העולמי" על השיגיו המשמעותיים בהקמת והובלת הפעילויות של קיוליק אנד סופה, KLA ואפלייד מטיריאלס בישראל, עבור קידום שיתוף פעולה טכנולוגי דו צדדי עם ארה"ב בתקופת היותו מנכ"ל קרן בירד, ועל הפעילויות החשובות לעידוד הדור הצעיר להצטרף לתעשיית ההייטק.

וילנסקי יזם וניהל את הפעילות הישראלית של שלוש חברות בנות של חברות שבבים אמריקאיות: קיוליק אנד סופה מפילדלפיה, פנסילבניה, KLA Instrument ואפלייד מטיריאלס, שתיהן מסנטה קלרה, קליפורניה. כל השלושה פעילות בתחום ציוד ייצור למערכות מוליכים למחצה. יחד הם העסיקו עד היום למעלה מ-2,000 עובדים בישראל עם מכירות שנתיות של כשני מיליארד דולר.

בין השנים 1996-1993 כיהן דן כמנכ"ל קרן בירד, התומכת בשיתוף פעולה תעשייתי בין חברות הייטק אמריקאיות וישראליות. תרומתו המשמעותית לתעשיית המוליכים למחצה משתרעת על פני למעלה מ-30 שנה, החל משנת 1987, אז הצטרף לקיוליק אנד וסופה והמשיך עד היום כחבר דירקטוריון ביוזמת הננוטכנולוגיה הלאומית הישראלית.

כיום תומך וילנסקי במספר חברות הייטק במגזרים תעשייתיים שונים. הוא גם מתנדב פעיל בתוכניות חינוכיות רבות כגון מדעטק, מוזיאון מדע וטכנולוגיה אינטראקטיבי בחיפה, ביזמים צעירים ישראל המציגים את המושגים התעשייתיים לתלמידי תיכון צעירים, ומשמש כחבר במועצת הנגידים של הטכניון.

הפוסט ChipEx2022: אות מוביל התעשייה העולמי הוענק לדן וילנסקי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"נשארו מעט מאוד ספקים של שירותי ייצור מתקדם של שבבים. סמסונג סמיקונדקטור היא אחת מהבודדים הללו  זו אחריות גדולה מאוד" . כך אומר אקסל פישר, סגן נשיא סמסונג סמיקונדקטור ומנהל הפעילות האירופית של החברה, שהתארח בכנס ChipEx2022 שהתקיים השבוע בגני התערוכה בת"א בארגון חברת ASG.

"תעשיית השבבים צומחת במהירות. היא תמיד היתה בתנועה אבל עכשיו מדובר בזינוק מהיר. היו לנו שנתיים מאוד מעניינות כספקים.  סמסונג פאונדרי  היא עדיין מפעל צעיר יחסית, ההסטוריה שלנו החלה ב-2005 אבל השקענו מאמצים גדולים כי זה מנוע הצמיחה העיקרי של סמסונג." מסביר פישר.

"התחלנו כמובן מייצור שבבים לטלפונים חכמים ותחום המובייל הוא עדיין גורם חשוב, אם כי הוא נתח הייצור שלו בסמסונג פאונדריז הולך ופוחת.  הטלפון החכם הראשון הומצא ב-1992 על ידי יבמ, אך לא תפס והציבור המשיך להשתמש בטלפונים לא חכמים. עד 2008 נמכרו כבר מיליארדי טלפונים בעולם, אבל אז בא אייפון ושינה את הכיוון – תעבורת נתונים . (החברה האם סמסונג עצמה הפכה להיות גורם משמעותי בשוק הטלפונים החכמים א.ב.)."

"אם נמדוד שווה ערך לכל המילים שנאמרו או נכתבו על ידי האנושות משחר ההיסטוריה נגיע לנפח 5 הקסבייט. זה נפח הנתונים שעובר כיום בחודש בתקשורת העולמית. מאז 2017 שוק השבבים הוכפל וכיום הוא עומד על יותר מ-500 מיליארד דולר. בעוד עשר שנים תגיע תעשיית השבבים למכירות של 3 טריליון דולר. יש לכך השלכות רבות."

"אם בעבר התמקדנו בעיקר בטכנולוגיות ניידות הרי ב-3-4 השנים האחרונות התחלנו להכנס לשוק מיחשוב המיינסטרים – מרכזי נתונים, בינה מלאכותית. כפי שציינתי בגלל הקונסולידציה בענף ייצור השבבים הבחירה הטכנולוגית הולכת וקטנה אבל הדבר מחייב אותנו להצטיין. " היינו הראשונים למסחר את טכנולוגית EUV בצומת של 5 ננומטר. כדי לבנות שבבים יעילים וחסכוניים יותר אנחנו נכנסים לתהליך ייצור GAA  – Gate All Around בטכנולוגית 3 ננומטר. "

בשנים האחרונות גם התרחבנו מדרום קוריאה גם לארה"ב  ובנינו מרכזי פיתוח באוסטין טקסס וב גם לטיילור.

לסיכום אומר פישר: "אנחנו מאמינים בלהיות מפעל משולב במלואו, אנחנו לא רק מספקים שירותי ייצור, אלא גם פיתחנו יכולת לסייע למפתחי השבבים בתחום התכנון והעיצוב.  אנו גם עובדים עם שותפי תכנון שירותי אריזה. אנחנו גם מאריכים את חיי טכנולוגיות הייצור הישנות – אם 14 ו-10 ננומטר הן טכנולוגיות מיושנות עבור מעבדים למרכזי נתונים, הם עדיין יכולים לשמש לייצור מערכות IOT ושבבים לרכב. האפליקציות העיקריות שלנו הם HPC, בינה מלאכותית, מובייל-5G רכב ו-IOT."

הפוסט ChipEx2022: "נשארו מעט מאוד ספקים של שירותי ייצור מתקדם של שבבים, זו אחריות גדולה מאוד" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

צוות הפקולטה להנדסה באוניברסיטת מישיגן פיתח לאחרונה שבב שיהפוך את מכשירי הקצה לחכמים. ראש המעבדה, פרופ' דייויד בלאו, ירצה מחר בכנס ChipEx על השבב ועל הדרך שבה פותח.

"אדבר על שבבים שיהפכו מכשירי קצה, כמו טלפונים, שעונים IOT, חכמים יותר. לדוגמה הם יצטרכו לשלוח פחות תמונות על גבי הרשת למרכזי הנתונים. היום המכשירים האלה – כולל טלפונים חכמים, הם טפשים בכל הנוגע לעיבוד תמונות, הם שולחים הכל למרכזי הנתונים וכל החישוב נעשה שם אבל זה גורם לבזבוז של המון אנרגיה משום שצריך לבנות מרכזי נתונים גדולים כדי לקלוט כמות הולכת וגדלה של נתונים, וגם מאט את הקצב למשתמשים.

השבבים שאנחנו מתכננים עושים את מכשירי הקצה חכמים יותר כך שהם יתקשרו לאינטרנט או לדטה סנטר רק כשיש להם מידע אמיתי.

תחום הדטה סנטר צורך כבר נתח ניכר מתפוקת החשמל הכוללת בעולם, הגידול המהיר בנפח הנתונים (50% לשנה) יגדיל גם את הצורך בבניית מרכזי נתונים, ולפיכך גם את צריכת האנרגיה.

"אנחנו בונים מאיצים עבור רשתות עצביות ועיבוד תמונה במהירות גבוהה עבור התקני קצה – מדובר בשבבים חדשים שיבצעו את החישוב הנדרש במקום להשתמש במעבד הכללי שנמצא בתוך המכשיר כי מעבדים אלה אינם יעילים ביישומים כמו עיבוד תמונה כך שגם מכשירים קטנים כמו טלפונים חכמים שעונים או כלל התקני ה-IOT יוכלו לבצע חישובים מורכבים כאלה שעד כה בוצעו על מעבדים גדולים במרכזי הנתונים."

"התקנים בקצה זקוקים יותר ויותר לבינה כדי לזהות אירועים חשובים ולבצע הסקת מסקנות בחיישן במקום להעביר נתונים גולמיים למרכזי הנתונים. כדי לענות על הצורך הגובר הזה, המעבדה שלנו עובדת על האצת חומרה לעיבוד תמונה ורשתות למידה עמוקה/עצביות כבר זמן מה. בעיבוד תמונה, פיתחנו כמה מיכולת הראיה הסטריאוסקופית בהספק הנמוך ביותר ומאיצי זרימה אופטית, המסוגלים לעבד וידאו HD במהירות של 30fps עם רק 100s של mW."

"גישה מעניינת לאחרונה שהצוות שלנו היה חלוץ בה היא השימוש במה שמכונה מחשוב "בזיכרון" או במחשוב "קו סיביות" שבו חישובים מבוצעים ישירות על קווי הסיביות ב- SRAM עצמו. הדבר מונע את הצורך להעביר נתונים מזיכרונות לליבות, ובכך להפחית את צריכת החשמל תוך פתיחת מקבילות עצומה המוצגת על ידי מספר רב של מערכי זיכרון במעבד. כיום יש לנו גם פרויקטים חדשים ב-FPGA שבהם מעבדים מתאימים את הירארכיית הזיכרון שלהם ליעילות טובה יותר באופן דינמי לבעיות מחשוב גדולות."

פרופ' בלאו קיבל את התואר הראשון בפיזיקה ומדעי המחשב מאוניברסיטת דיוק בשנת 1986 ואת הדוקטורט במדעי המחשב מאוניברסיטת אילינוי באורבנה-שמפיין בשנת 1991. עד אוגוסט 2001, הוא עבד עבור מוטורולה באוסטין, טקסס, שם היה מנהל קבוצת טכנולוגיית התכנון של מוצרי הדורשים ביצועים גבוהים וזכה בפרס מוטורולה חדשנות. מאז אוגוסט 2001, הוא נמצא בפקולטה להנדסה של אוניברסיטת מישיגן. הוא פרסם מעל 600 מאמרים, קיבל פרסים רבים על המאמרים הטובים ביותר, ומחזיק ב-65 פטנטים.

מכיוון שמדובר במחקרים אקדמיים, היישום שלהם מתבצע בסופו של דבר על ידי חברות כמו סוני, מטה ושלל חברות סטארטאפ.

 פרופ' בלאו ישתתף כמרצה בכנס ChipEx2022 שיערך ב-10 במאי, 2022 במרכז הכנסים Expo Tel Aviv . להשתתפות בכנס ניתן להירשם באמצעות לינק זה

הפוסט לקראת ChipEx2022: פרופ' דייויד בלאו, אוניברסיטת מישיגן ל-Chiportal: פיתחנו מאיצי בינה מלאכותית למכשירי קצה זעירים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

כנס ChipEx2022 – הכנס השנתי של תעשיית  המיקרואלקטרוניקה הישראלית יתקיים השנה ב-10 במאי בתל אביב בהשתתפות שורה של בכירי התעשיה אשר יגיעו לישראל מכל קצוות תבל.  בין המשתתפים ד"ר ביל מגרו, הטכנולוג הראשי של גוגל לתחום HPC, ד"ר עופר שחם, ראש תום סיליקון במטא (פייסבוק) העולמית,  פרופ' דיוודי בלאו, מומחה בינלאומי לתחום ,Low Power רוני פרידמן, מנכ"ל אפל ישראל, גיא אזרד, מנכ"ל מרוול ישראל, נועם אבני, מנהל מרכז הפיתוח של אינטל ירושלים, קליסטה רדמונד, מנכ"לית RISC V International , ד"ר פול דה בוט, מנכ"ל TSMC אירופה, אקסל פישר, מנכ"ל סמסונג סמיקונדקטור אירופה, אמיר פיינטוך, סמנכ"ל בכיר ומנכ"ל חטיבת סיליקון פוטוניקס בגלובל פאונדריז ורבים אחרים. .

כמו כן יכבדו את הכנס בנוכחותם שרת הכלכלה, גב' אורנה ברביבאי וכן מר לייט אלטימיים נשיא אירופה של semi – איגוד תעשיית השבבים העולמי אשר יגיע לישראל במיוחד כדי להשתתף ב- ChipEx2022.

עשרות מרצים נוספים מכל העולם יגיעו לכנס הנחשב למפגש הפסגה המקצועי של כל העוסקים בתכנון, פיתוח, ויצור שבבים, רכיבים ,כרטיסים אלקטרונים ומערכות מוכללות. הכנס יחל במושב מליאה חגיגי שיערך בבוקרו של יום שלישי, 10 במאי, 2022 במרכז הכנסים אקספו ת"א שבגני התערוכה (ביתן 10). במהלך הכנס יערך סמינר מקצועי בן 10 מסלולי הרצאות ולצידו תערוכה גדולה בה יקחו חלק עשרות ספקים ויצרנים מכ-20 מדינות שונות. באותו הערב, יתקיים במרכז הנשפים של מלון הילטון ת"א, ארוע הנעילה החגיגי לבכירי התעשיה. הארוע יכלול גם טקס הענקת אות "מוביל התעשיה הגלובלית" בו תשתתף שרת הכלכלה, הגב' אורנה ברבאי.

שלמה גרדמן יו"ר  כללי של-ChipEx2022 אומר:" תעשיית השבבים חוותה בשנה האחרונה גידול משמעותי בעקבות ביקוש גובר לשבבים במגוון תחומים רחב כולל שווקי האוטומוטיב, IOT , G 5, רובוטיקה ומחשוב לביש. אחד התחומים החדשים והמרתקים בתעשיה הוא תחום הבינה המלאכותית המרתק ולכן שמנו השנה דגש על תחום זה. זהו עוד מנוע צמיחה חשוב לתעשיית השבבים המעודד הקמת חברות ופיתוח משאבי מיחשוב חדישים. אני שמח וגאה שהצלחנו להבטיח את השתתפותם של בכירי המומחים אשר יגיעו לכנס ChipEx2022 מכל רחבי הגלובוס.

כ-100 חברות ספקי רכיבים, כלים ושירותים, מארה"ב, גרמניה, איטליה, צרפת, בריטניה, בלארוס, רומניה, יוון, הולנד, בלגיה, הודו וטיוואן, יציגו בתערוכה כלים ושירותים חדשניים המוצעים לתעשיית המיקרואלקטרוניקה המקומית.

בכנס צפויים להשתתף אלפים מאנשי התעשייה בהם מהנדסים, מנהלי פיתוח, סמנכ"לים, מנכ"לי חברות בתחום המיקרואלקטרוניקה  משקיעי הון סיכון ומומחים מקצועיים לתעשייה. כנס ChipEx2022 מאורגן ע"י חברת איי אס ג'י בע"מ  בשיתוף עם SIA – איגוד התעשיה בארה"ב , ו-Semi –האגוד הבינלאומי של תעשית השבבים.

כל ההרצאות המקצועיות ב- ChipEx2022 נבחרו ע"י וועדת היגוי מקצועית  המורכבת מאנשי אקדמיה ותעשיה בכירים בראשות פרופ' רן גינוסר, ראש מרכז מחקר למערכות  VLSI בטכניון ויו"ר  מקצועי של-ChipEx2022.  

בעקבות הדיון שקיימה וועדת ההיגוי אמר  פרופ' רן גינוסר: "השנה בחרנו להציג בכנס שורה של פתרונות חדשנים וכן את הטכנולוגיות העדכניות ביותר אשר יסייעו למהנדסי התעשיה לפתח את דור השבבים הבא שלהם. בין השאר יוצגו טכנולוגיות בתחומים החמים בתעשיה כולל Automotive, Cyber Security , AI Solutions, HPC, Silicon Photonics ועוד.  מתוך הבקשות הרבות שהתקבלו בחרנו את הטובות ביותר ואני שמח לאפשר לאנשי התעשיה ללמוד על החידושים הללו באמצעות הצגתם ב- ChipEx2022".

לצפיה בתוכנית הכנס לחצו כאן.

להרשמה לכנס לחצו כאן

הפוסט אלפי מהנדסים צפויים להשתתף ב- ChipEx2022 – הכנס השנתי של תעשית השבבים בישראל הופיע לראשונה ב-Chiportal.