"בזמן שאומות ענק ותאגידים בעלי כיסים עמוקים מתחרים זה בזה במרוץ השבבים – ישראל, כמדינה קטנה, לא תוכל להתחרות בכמות ההשקעות. אבל היא גם לא צריכה. הכוח שלנו הוא בחדשנות, בגמישות ובכישרון", כך פתח צבי גולצמן, סמנכ"ל ברשות החדשנות ומוביל תחום השבבים והתוכנית הלאומית לבינה מלאכותית, את דבריו בכנס ChipEx2025 שנערך בתל אביב.

גולצמן פתח בהתייחסות אישית למצב הביטחוני: "58 מאחינו ואחיותינו עדיין מוחזקים בידי חמאס. הם בלבנו בכל רגע. לא ננוח עד שכולם יחזרו הביתה." אך גם בצל אתגרים כבדים, הדגיש, ההייטק הישראלי ממשיך להוביל.

לא בכוח – במיקוד

לדבריו, ישראל מפתחת בימים אלו אסטרטגיה חדה וממוקדת להבטחת מעמדה של המדינה בתחום השבבים, לא באמצעות השקעות של מיליארדים, אלא דרך דיוק והמצאה. "יש לנו מאות חברות פעילות בתחום השבבים, כרבע מהן רב-לאומיות שמעסיקות כ-70% מהמהנדסים בתחום. ישראל היא מרכז לפיתוחי דגל של חברות כמו אינטל, אפל, אנבידיה ואפלייד מטריאלס", הסביר.

תחום השבבים בישראל מניב הכנסות של מיליארדים מדי שנה מייצוא. כ-70% מהפעילות בישראל ממוקדת בתכנון ואימות רכיבים מתקדמים, ולצידה מומחיות גלובלית בתחום המדידה והבדיקה, וכן מספר מפעלים חשובים המובילים ייצוא משמעותי.

"רבים לא יודעים זאת, אבל רשות החדשנות השקיעה כמעט רבע מיליארד שקל בתחום בחמש השנים האחרונות בלבד", ציין גולצמן.

אבל הענף נתקל בקשיים

לצד ההישגים, גולצמן התריע מפני סימני שאלה מדאיגים: ירידה במספר הסטארטאפים החדשים, תלות בייצור וכלים זרים, מימון דל לטכנולוגיה עמוקה וגישה מוגבלת למתקני ייצור מתקדמים.

"הפתרון איננו בהגדלת תקציבים – אלא באסטרטגיה ממוקדת המבוססת על שני צירים: פלטפורמות רוחביות שיפחיתו חסמים ויאפשרו פריצות דרך, ותחומים אנכיים שבהם לישראל יש יתרון יחסי."

אינקובטור לשבבים ותחומים מובילים

הרשות בוחנת הקמה של אינקובטור לסטארטאפים בתחום השבבים, עם גישה לכלים, מעבדות, מנטורים ומרכזי שירות מתקדמים לבדיקות, אב טיפוס ואימות. "המטרה שלנו – להכפיל את מספר הסטארטאפים בתחום מדי שנה", הדגיש.

במקביל, מזוהות מגמות שישראל יכולה להוביל בהן: פוטוניקה משולבת, רכיבי הספק, ואריזה מתקדמת – תחומים שבהם מפגש בין ביקוש עולמי לבין חוזקות מקומיות יוצר פוטנציאל מוביל.

קואליציות בינלאומיות וגיוס כישרונות

האסטרטגיה כוללת גם חיזוק תשתיות המחקר והפיתוח, שיתופי פעולה עם תוכניות בינלאומיות כמו Horizon Europe, קונסורציומים דו-לאומיים, פיתוח כישרונות, הכשרות חדשות, חיבור בין אקדמיה לתעשייה, ומשיכת מומחים מחו"ל.

לסיום, קריאה לשותפות

"ישראל לא צריכה ואינה יכולה להוביל בכמות. נוביל באמצעות מיקוד. באמצעות תשתיות, הון אנושי והשקעות חכמות, נבנה עתיד בו נשמר את מקומנו בחזית פיתוחים מתקדמים בתעשיית השבבים", חתם גולצמן. "יזמים, חוקרים, משקיעים ומקבלי החלטות – עכשיו הזמן לפעול יחד. אני מזמין אתכם לשתף פעולה, ואשמח לשמוע מכם במהלך היום."

הפוסט צבי גולצמן: "ישראל צריכה להוביל את עתיד השבבים – לא בכמות אלא בתכנונים מתקדמים" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ד"ר פול דה-בוט, נשיא TSMC EMEA (אירופה, המזרח התיכון ואפריקה), דיבר בכנס ChipEx2025 בתל אביב על השפעת הבינה המלאכותית על תעשיית השבבים והתפתחויות טכנולוגיות מרכזיות בחברה. דה-בוט הדגיש את המעבר ממובייל לענן ול־AI, הצורך להתמודד עם אתגרי צריכת חשמל הולכת וגדלה, מפת הדרכים של צומת הייצור המתקדם ועוד תהליכים שיקבעו את עיצוב שוק השבבים בשנים הקרובות.

המעבר ממובייל לענן ול־AI
דה-בוט פתח בדגשים על התרחבות שוק השבבים: "בעשור האחרון צמח השוק מתאבי הסמארטפונים לשוק הענן ומחשוב־על, וכעת AI מכתיב את קצב הגדילה". לדבריו, שווי שוק השבבים העולמי צפוי להגיע לטריליון דולר עד שנת 2030 ואף לעלות אף מעבר לכך, בהתאם להערכות אנליסטים שמנבאים שוק של 1.2–1.4 טריליון דולר. אולם, בדומה לכך, תעשיית המכשור האלקטרוני כולה מוערכת ב־3 טריליון דולר, ותעשיית ה־IT הכוללת – בכ־12 טריליון דולר, מה שמעיד על הבסיס הנרחב של תעשיית השבבים בתוך כלכלת המידע הבינלאומית.

צמיחה בהכנסות לפי פלחי שוק
במצגת הוצג גרף שציין את חלוקת ההכנסות של TSMC ב־EMEA לפי פלחי שוק בשבע שנים אחרונות. שבע שנים קודם לכן נתח הסמארטפונים ("Mobile") היווה מעל למחצית מההכנסות, אך כיום נתח השוק של מחשוב־על ו־AI ("HPC & AI") מאגף ענן תופס כבר יותר מ-50% מהרווחים. המגמה מצביעה על פיחות הדרגתי במובייל והתרחבות משמעותית בפלחי הענן והבינה המלאכותית, שבהם עיקר ההשקעות הנוכחיות והעתידיות.

אתגר צריכת החשמל במערכי אימון AI
אחת הנקודות הבולטות הייתה עליית צריכת החשמל במערכות AI: "ב־2023 הוצאנו מערכות אימון AI שצרכו מעל למגה־וואט בודד", אמר דה-בוט, "והיום כבר מדובר במערכות עם עשרות ומאות מגה־וואטים". הוא הזהיר שהקצב הנוכחי (12-fold צמיחה בצריכת החשמל של מערכות אימון בכל שנה) אינו בר־קיימא, ותיאורטית צפוי לגרום לגודש תשתיתי ולהאטת קצב החדשנות. בניסיון לרסן מגמה זו, TSMC משקיעה בפיתוח צמתים (“nodes”) מתקדמים בעלי צריכת חשמל נמוכה יותר ומעודדת גם קידום תיקוני תוכנה (software optimizations) להפחתת עומסי האנרגיה ביישומים השונים.

מפת הדרכים של צומת הייצור המתקדם
דה-בוט הציג את המפת דרכים הטכנולוגית של TSMC, משכבות Bulk CMOS ועד צמתים בעלות תכנון FinFET, ומשם למעבר לגייט־אול־אראונד (gate-all-around) בטכנולוגיית nanosheet. הוא ציין כי צומת N2 (2 ננומטר) ייצא להפקה במחצית השנייה של 2025, ואחריו צפויים A16 (1.6 ננומטר עם super-power rail) בסוף 2026, ואחריו A14 (דור שני של ננו-שיטס) ב-2028. לגבי ביצועים, ציין דה-בוט ש-A14 יציע שיפור במהירות של כ־10–15% וצפיפות טרנזיסטורים של כ־1.2x לעומת N2, ובחסכון צריכת חשמל של כ־25–30%. בנוסף, צמתים קומפקטיים N4C ו-N3C מיועדים לשווקי ייצור סדרתי רחבים יותר, ומאושרים לשימוש החל מ-2025–2026.

השקעה באינטגרציה הטרוגנית ו-3nm ומטה
במקביל לפיתוח צמתים מתקדמים, TSMC מפתחת טכנולוגיות חבילה מתקדמות (advanced packaging) לשילוב של שבב־על נפרדים (chiplets) בסמוך או בחללים אנכיים. דה-בוט הדגיש שתי פלטפורמות מרכזיות:

• CoWoS (Chip on Wafer on Substrate): שימוש ב-interposer אורגני שבתוכו מוטמעים רכיבים ונקודות מגע, כולל ממסרים, קבלים ומודולים פעילים.
• SoIC (System on Integrated Chips): טכנולוגיית חיבור אנכית של dice באמצעות TSVs (true silicon vias), המאפשרת מעטפת עיבוד במתחם קטן ובמהירות תקשורת גבוהה בין רכיבים.

לדוגמה, מערכות HBM (High Bandwidth Memory) יכולות להיאחז ביישום SoIC או CoWoS ולקבל חיבור ישיר לשבבים לוגיים מתקדמים, מה שמאפשר להגיע לעד טריליוני טרנזיסטורים בחבילה בודדת.

קישוריות בתדר גבוה – Wi-Fi על צמתים מתקדמים
בהמשך, התמקד דה-בוט בהיבטי קישוריות: מעבר מ-Wi-Fi 6 ל-Wi-Fi 7 ול-Wi-Fi 8 דורש עלייה בתדר ושיפור יעילות אנרגטית. דה-בוט הציג גרפים שהראו שב־60 ננומטר צריכת הכוח של שבב Wi-Fi כמעט מתהכפלת בכל דגם, בעוד שבצמתים N7 ואפילו N4 ניתן לשמור על צריכת אנרגיה קבועה יחסית ובנפח קטן בהרבה של שבב. כך, ציינה החברה, ניתן לספק קצבי העברה של עשרות ג’יגה־ביט לשנייה גם במכשירי קצה.

השוק הישראלי

בסיום דבריו שיבח דה-בוט את ישראל כאחד מ”יהלומי האזור” של EMEA, בזכות כשרונות בעולם המחשוב וה־AI, הזריזות הלימודית, ומרקם הסטארט-אפ המקומי. לדבריו, ישראל מובילה בתחום ה־HPC וה־AI, הן בתשתית המחקר והן בפיתוח פתרונות יישומיים. הוא עודד את הקהל להמשיך ולפתח קדימה: “המשיכו לחדש ולהקדים את המתחרים”.

הפוסט פול דה-בוט, TSMC הציג ב-ChipEx2025 את התאוצה של חילופי הדורות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בזמן שתעשיית השבבים מספקת  את התשתית למהפכת ה- AI, גם הבינה המלאכותית משפיעה על תהליכי הפיתוח, הייצור והבקרה שמאפיינים תעשייה זו. "השבבים נמצאים בלב מהפכת הAI –   ואנחנו רואים זאת במיוחד במרכזי הנתונים הגדולים ובהתקני הקצה של הרשת. שם בעצם מתרחשת המהפכה הגדולה" אומר אורי תדמור, נשיא KLA ישראל. תדמור ישתתף בכנס ChipEx2025 שיתקיים במרכז הכנסים אקספו ת"א ב- 13 במאי. תדמור עצמו ישתתף בערב הבכירים שיתקיים למחרת במרכז פרס לשלום.

אז מי משפיעה יותר, אחת על השניה: הבינה המלאכותית על תעשיית השבבים או תעשיית השבבים על הבינה המלאכותית?

"מרכזי הנתונים הגדולים מסתמכים היום על שבבי AI בעלי עוצמת עיבוד גבוהה, זאת כדי להתמודד עם מודלים ועם מאגרי נתונים גדולים, לתמוך באפליקציות מבוססות-ענן, כולל אימון והטמעה של מודלי AI  בקנה מידה רחב. לשם כך פותחו בתעשייה שבבים ייעודיים, כמו: GPUs, מאיצי AI וHBM –  המיועדים למשימות עיבוד מורכבות.

אולם קבלת ההחלטות בזמן אמת מתרחשת בקצה הרשת. לשם כך יש צורך בשבבים בעלי ביצועים גבוהים וצריכת חשמל נמוכה, אשר מעבדים מידע באופן מקומי. שבבים אלה מאיצים יישומי AI שדורשים תגובה מיידית, כמו נהיגה אוטונומית, מצלמות, חיישנים וטלפונים ניידים."

כיצד ה- AI יכול לתרום לביצועים של הדור הבא של השבבים?

"אם נתמקד ב- KLA,  הרי שהשימוש שלנו ב- AI מאפשר את הביצועים הגבוהים של הדור הבא של מערכות המדידה ובקרת התהליכים שלנו. המכונות שלנו עושות שימוש ב- AI כדי להפיק תובנות ישימות, והן משפרות את הניצולת ומאיצות את תהליכי ייצור השבבים, אשר מניעים בעצמם את הדור הבא של ה- AI. לדוגמא, בתהליכי ייצור מורכבים משתמשים במערכות מבוססות ה- AI שלנו להפקת  תובנות לגבי מגמות שונות, זיהוי פגמים או חריגות בייצור, ושימוש בידע הזה כדי לקבל החלטות."

ל- KLA יש תפקיד מפתח בבקרת תהליכים וניהול תפוקה בתעשיית המוליכים למחצה. האם אתם מאמינים  כי באמצעות שילוב של AI במערכות  של KLA יוכלו הלקוחות להגיע לאופטימיזציה של תהליכי הייצור?

"הבינה המלאכותית היא חלק מהאסטרטגיה שלנו – לא מדובר במגמה חולפת שכן,  כבר מעל לעשור אנו משלבים אלגוריתמים של AI בכלים שלנו כדי לשפר את התפוקה של הלקוחות.

בהתחלה קראו לזה  'ביג דאטה' ולימוד מכונה, ואילו כיום כל אחת מפלטפורמות המוצרים שלנו כוללת יכולות AI שמנתחות כמויות עצומות של  דאטה, ועל בסיס זה מקבלות החלטות ומבצעות פעולות במהירות. כך לדוגמא, אנו משתמשים ב- AI  במערכות המדידה כדי לשפר את הדיוק שלהן. במסגרת זו  אנו עוזרים ליצרנים לשלוט בשונות של התהליכים, על ידי זיהוי שינויים ברמת אנגסטרמים, מוקדם ככל האפשר בתהליך. יש עוד שורה של שימושים אך חשוב לציין כי AI גם מחבר בין מערכות שונות בתוך הפורטפוליו שלנו."

לאילו מיישומי ה- AI בתעשיית השבבים יש פוטנציאל ליצור שינוי בשנים הבאות?

"כל יישומי ה- AI בתעשייה שלנו צפויים להשתנות בשנים הקרובות. בין התחומים שיושפעו:

• מארזים מתקדמים (Advanced Packaging)  – ימשיכו לשלב אינטגרציה מורכבת שתתבסס על אריזה בתלת מימד,  שימוש בשבבי ליבה (chiplet) להגדלת הפונקציונליות והביצועים מבלי להגדיל את השבב עצמו. ה- AI יתרום לאופטימיזציה  של תהליכי האריזה, לשיפור תפוקות וביצועים.
• GenAI ושבבי סיליקון מותאמים – שימוש ב- GenAI מגדיל את הצורך ב- NPUs וב- GPUs אשר עוזרים לתמוך במחשוב מאסיבי. מגמה זו צפויה להמשיך עם דרישה גוברת לשבבי AI, שבבי סיליקון מותאמים ושבבי זיכרון מועצמים.

"מובן שיש יישומים רבים נוספים שעתידים ליצור שינוי בתעשייה בשנים הבאות," אומר תדמור, "אולם חשוב להבין כי ה- AI לא משפיע רק על החלטות מבוססות-דאטה, אלא עתיד לשנות  את כל החוויה של תהליכי קבלת החלטות."

הפוסט לקראת ChipEX2025 – אורי תדמור, KLA: "ה-AI עתיד לשנות  את כל החוויה של תהליכי קבלת החלטות" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הבינה המלאכותית היא צרכן גדול של אנרגיה. לפעמים שינוי פשוט בניהול ה-GPU יכול לעשות שינוי גדול, אומר משה תנך, מנכ"ל ניוראליטי. תנך ישתתף בכנס ChipEx2025, שיתקיים ב-13 במאי במרכז הכנסים אקספו תל אביב, בהפקת ASG.

תנך הסביר כי כיום התשתית שמובילה את תחום הבינה המלאכותית מתמקדת במערכי עיבוד מבוססי GPU, כשאנבידיה שולטת בשוק עם כרטיסי ה-A100 וה-H100 שלה, אחריה TPU  של גוגל, ומתחילה לבלוט גם AMD. אלא, לדבריו, “לא מספיק להסתמך רק על ה-GPU; יש שני רכיבים נוספים הקריטיים לתפקוד מערכת AI: ה-NIC שמחבר את השרת לרשת, וה-CPU שמכין את הנתונים ומנהל את המשימות.”

בניוריאליטי יציגו בכנס את השבב החדש שפיתחו  AI-SoC – מערכת על-גבי-שבב שמאגדת בתוכה מנועי תהליך ייעודיים לעיבוד חזותי, שמע והכנה מקדימה של המידע, לצד ליבת CPU ו-NIC אופטימליים לביצועי AI. “. במקום שה-CPU יטפל בעומס העבודה של פענוח וחלוקה לנקודות עיבוד, אנו מבצעים עיבודי off-load בחומרה שלנו,” הסביר תנך, “כך שה-CPU  נשאר פנוי למשימות ניהול ובקרה, מה שמאפשר תפוקה גבוהה יותר עם צריכת חשמל נמוכה.”

עוד יעמיק מנכ"ל ניוריאליטי בתמהיל בין אימון (Training) לבין היסקת מסקנות (Inference). “אימונים דורשים תשתית כבדה ויקרה – בשנה האחרונה הושקעו למעלה מ-90 מיליארד דולר בתשתיות אימון,” ציין, “לעומת זאת, ה-Inference הוא מהלך עסקי של פרשנויות בזמן אמת, והחשיבות שלו רק תלך ותגבר כשה-AI יהיה מוטמע בכל מוצר ושירות.”

“אם נצליח להכפיל ביצועים באותה צריכת חשמל, ולהוריד את ה-TCO בעזרת אופטימיזציות אלגוריתמיות ובהורדה ברזולוציית הפרמטרים, נוכל להגיע לעלויות שמקיימות את המודל העסקי,” אמר תנך.

תנך נותן לדוגמה את המגזר הפיננסי – לדוגמה חברות כמו ויזה, מסטרקארד וגופים כמו JP Morgan ו-Fidelity  המנהלים עשרות מיליארדי טרנזקציות יומיות ובוחנים פריסה של חמישה מודלי AI בכל טרנזקציה כדי לגלות הונאות. “כיום, ניהול הביצועים והוצאות המיחשוב בארגונים אלה מוגבל, ואנו מציעים דרך להאיץ כל פקודת הסקה בחומרה יעודית, להוריד צוואר בקבוק ברשת ולייעל את תהליך הניתוח,” הוסיף.

במהלך המצגת בכנס יחשפו גם דוגמאות ליישומים שוטפים – החל מ-AI על מכשירי קצה כמו טלפונים ונעליים חכמות, דרך פלטפורמות ענן ציבורי ופרטי ועד לאוטומציה של חנויות וספריות באמצעות ראיית מחשב. על פי תנך, השילוב בין ארכיטקטורה חדשה, חיסכון באנרגיה והורדת עלויות, יאפשר “להנגיש את הבינה המלאכותית לכל ארגון, לא רק לחברות הטכנולוגיה הגדולות.”

הכנס ChipEx2025 ייערך ב-13 במאי באקספו תל אביב, בהפקת ASG, ויוקדש לסימפוזיונים, תערוכת חברות ותדרוכים טכניים של מובילי התעשייה.

הפוסט ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש הופיע לראשונה ב-Chiportal.

 Phononics ואינטל יציגו ב -ChipEx2025 פתרון לפיזור חום בשבבים המבוסס על יהלומים. ראיון עם ד"ר ענבר דג סמנכ"לית המו"פ של פונוניקס

לקראת כנס ChipEx2025, שייערך ב־13 במאי בתל־אביב, חשפה ד"ר ענבר דג, סמנכ"לית הפיתוח בחברת Phononics פתרון פורץ דרך להטמעת פיסות יהלום רב־גבישי באריזת השבב לשיפור פיזור החום בהתקני מוליכים למחצה . בכנס היא תציג ביחד עם דניאל ליפוביץ', מוביל טכני בתחום ה- thermal בחברת אינטל בדיקות שערכו ביחד שתי החברות על שבבים ששולב בהם יהלום לצורך פיזור החום.

לדברי ד"ר דג, עליית צפיפות ההספק בשבבים בתהליכי ייצור עדכניים גורמת להתחממות עקב זרמי זליגה.  טמפרטורת השבב עולה וביצועי השבב מווסתים ומוגבלים על מנת לא לעבור את גבול הטמפרטורה המותר ולא ליצור נזק לאמינות השבב.  במצב זה ביצועי השבבי הם מוגבלי טמפרטורה ("thermal limit") . זו גם הסיבה שלמרות שצפיפות הטרנזיסטורים עולה על פי חוק מור, ביצועי ההתקנים כמו למשל תדירות השעון, בפועל הגיעו לערך מסויים ולא המשיכו לעלות בעשרים השנה האחרונות.  הפתרון של Phononics  משלב בתוך האריזה מפזר חום (heat spreader)  מיהלום רב גבישי שמפזר את החום ביעילות ומוליך אותו אל מערכת פינוי החום החיצונית במהירות גבוהה, ובניסויים משותפים עם אינטל הוביל להפחתת טמפרטורת ה-junction ב-10–20 מעלות צלזיוס ושיפור ביצועים בסדר גודל של כ־10% במגוון פרמטרי מדידה .

הטכנולוגיה פועלת כך:

1. במהלך אריזת שבב, משולב מפזר חום מיהלום בצמוד לגב שבב הסיליקון ובקרבה המקסימלית למקור החום שהוא צמתי הטרנזיסטורים. היהלום, בהיותו החומר בעל מוליכות החום הגבוהה בטבע,  מפזר את החום באופן תלת מימדי – הפיזור הלטראלי גורם למיצוע של הנקודות החמות – hot spots אל סביבתן ובכך מקטין את שטף החום.  הפיזור הורטיקלי עוזר בהעברת חום יעילה אל גוף האריזה ומערכת הקרור חיצונית.
2. כתוצאה מכך יורד הפרש הטמפרטורה, ה־ΔT  בין ה-junction  למארז ה- Case וניתן לשמור על תדרי פעולה גבוהים יותר לאורך זמן.

בהרצאה שתוצג בכנס תציג ד"ר דג את הטכנולוגיה לגידול, עיבוד ושילוב יהלום ואת הוכחת ההיתכנות שבוצעה על מעבדים מתקדמים של חברת אינטל. דניאל ליפוביץ יציג תוצאות של מדדים שונים מבדיקות בנצ’מרק בסביבות עבודה שונות. הוא יראה כיצד שילוב היהלום מאפשר למקסם את ביצועי השבב היות והוא אינו מוגבל יותר תרמית.  השיפור מתבטא בהעלאת הספק ותדר, ביצוע Overclocking. ובאופן כללי שיפור ביצועי השבב ב- 10%.  לדברי דניאל, שיפור זה שקול לשיפור המושג בדרך כלל ע"י מעבר לדור טכנולוגי מתקדם יותר בשבבים שיוצרו בדור הנוכחי!

באופן דומה, הודגמה תועלת שילוב היהלום בהתקנים נוספים מסוג CPU, GPU של חברות שבבים נוספות מהמובילות בעולם, וכן נבדק הפתרון ע"י התעשיה הבטחונית ונמצא כי יוכל להועיל למערכות מבצעיות.

חשוב גם לציין כי הורדת הטמפרטורה יכולה להיות מתורגמת לשיפור ביצועי השבבים, אך לחילופין, יכולה להיות מתורגמת לחיסכון בעלויות קרור.  הורדת טמפרטורת שבבי GPU/AI  מפחיתה את הצורך במערכות קירור עוצמתיות וצרכניות אנרגיה, וכך תורמת לחיסכון משמעותי בעלויות התפעול של מרכזי נתונים (data centers).

עם זאת, לעת עתה, שילוב פיסות יהלום בשבבים קיימים מוגבל לתהליכים מעבדתיים, והחזון של החברה לשלב יהלום כבר בשלב ייצור השבב כחלק מתהליכי advanced packaging.   המעבר הזה לייצור סדרתי דורש התאמות תהליכים וסט כלים, וזה השלב שבו נמצאת Phononics כעת.

בנסיון לגשר על הפער בין מעבדה לתעשייה ציינה ד"ר דג: “יש בידינו שיטת בונדינג תרמית יציבה ומוכחת, ותהליך שתואם לציוד ולתהליכים קיימים בתהליכי advanced packaging, אך אנו זקוקים לשותף אסטרטגי למעבר להטמעה תעשייתית מלאה.”

בכנס, שבו ישתתפו עשרות מרצים בולטים מתעשיית השבבים העולמית, תדון ד"ר דג גם באתגרים הנלווים ליישום יהלום במוקד החום של שבבים מבוססי AI ובמרכזי נתונים, ובדרכים לשלב פתרונות אלה במערכות מרובות-שבב (3D-IC).

ChipEx2025, כנס הדגל של תעשיית השבבים בישראל, ייפתח במושב מליאה ותיערך במרכז הכנסים אקספו תל־אביב. מידע על התוכנית המלאה והרשמה באתר הכנס: www.chipex.co.il.

הפוסט לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בכנס ChipEx2025, שיערך בתחילת מאי 2025, יציג קובי חנוך, מנכ״ל וויביט ננו, את התקדמות החברה בשנים האחרונות. חנוך פותח את הראיון בהתייחסות לעסקה האחרונה עם Onsemi, מהשלושה הגדולים של תעשיית השבבים, ואומר כי “מדובר בעסקה השלישית שלנו אחרי סקייווטר ו-DB Hightek, שמוכיחה שכלי ה-ReRAM שלנו הגיעו לשלב יישומי ייצור תעשייתי.” עסקה זו הוסיפה תנופה לעניין מצד מתחרים וחברות נוספות בשוק, ויצרה ביקוש גבוה למוצרי החברה."

"החברה שלנו כבר השיגה הסמכה ברמה AEC-Q100, המבטיחה תפעול בטמפרטורה של עד 150 °C למשך עשר שנים. “ההסמכה הזו מעניקה אמון גבוה אצל לקוחות חובקי עולם וממחישה את עמידות הטכנולוגיה שלנו,” הוא מסביר. עוד מציג חנוך הדגמה חיה מבית E-MAS, חברת בינה מלאכותית שהחליפה MRAM ב-ReRAM של וויביט, והציגה מערכת לזיהוי תנועה הפועלת על גבי השבבים החדשים."

לגבי התוכניות לעתיד, חנוך הכריז כי וויביט “מתמקדת בכמה עסקאות נוספות שנסגור עד סוף השנה, מה שיעמיד אותנו בעמדה מובילה בשוק. בכוונתנו להרחיב את צוות התמיכה בלקוחות, ומשם להגיע לייצור המוני בפאונדריז שיתחברו אלינו.” לשם כך גויסה ליילה סווינגר כ־VP Customer Success, שתבחן ותבסס תשתיות ומתודולוגיות לניהול פרויקטים מרובי לקוחות, ותבטיח שהמעבר להקמה תעשייתית ייעשה בצורה חלקה ואוטומטית ככל הניתן.

לשאלת Chiporal על השפעות מלחמת הסחר ומכסות יבוא–יצוא, השיב חנוך כי “וויביט פועלת במודל רישוי ומול פאונדריז עצמאיים, ולכן לא מושפעת ישירות מהמגבלות הללו המופנות בעיקר לרכיבים. מלבד זאת הביקוש ממערב אירופה, ארצות הברית וממזרח אסיה כה גבוה, שאנו מתקשים לעמוד בו כרגע וסין נמצאת בתחתית סדר העדיפויות."

באשר לירידות השוק העולמי בשוק הסמיקונדקטור, חנוך הציג זווית שונה: “במצבי מיתון, חברות חכמות דווקא משקיעות בטכנולוגיות חדשניות שיאפשרו להן לצאת חזקים יותר אחרי המשבר. הפרויקט שלנו עם Onsemi נבחר בעדיפות עליונה כיוון שמהווה יתרון תחרותי בהמשך הדרך.”

לסיכום, וויביט ננו תציג ב־ChipEx2025 כיצד טכנולוגיית ה-ReRAM שלה עברה את שלב הנסיונות והוכיחה עצמה כפתרון מועדף בתעשייה הגלובלית. עם עסקאות אסטרטגיות, הסמכות תעשייתיות והכנות לגידול משמעותי בהיקף הייצור והתמיכה, החברה מציבה לעצמה יעד ברור: להוביל את מהפכת הזיכרון המתנגד ולהרחיב את נתח השוק של פתרונות ה-ReRAM בשנים הבאות.

הפוסט לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים". כך אומר פרופ' זיאד חנא, סגן נשיא ומוביל תחום ה-AI ב-Cadence העולמית שיציג בכנס ChipEx2025 את Agentic AI ואסטרטגיית שילובו בתכנון שבבים. כנס ותערוכת ChipEx2025 יתקיימו ב-13 במאי 2025 במרכז הכנסים אקספו ת"א.

"היופי ב-Agentic AI הוא ביכולת שלו לאחד דאטה ממספר רב של תחומים — ארכיטקטורה, פרוטוקולים, טיימינג, לייאאוט, חיזוי ועוד — ולבצע אופטימיזציה רב-ממדית ברמה תעשייתית, במקום להסתמך על מומחיות מצומצמת של מהנדס בכל תחום בנפרד."

חנא מסביר כי Cadence אינה מסתפקת במודל אחד של בינה מלאכותית: "אנחנו משלבים מודלים חיצוניים (Google, OpenAI, Meta, NVIDIA) לצד מודלים פנימיים, ומפעילים מנגנון Orchestration שמוודא שנקבל ‘Best of the Best’ בכל שלב בתכנון. כך נמנע מצב שבו מודל יחיד יוצר תוצאה לא יציבה או לא מדויקת."  האורקסטרציה הזו מעניקה יתרון תחרותי בהשוואה לגישות המתבססות על מודל בודד, ומבטיחה יציבות ודיוק ברמה הגבוהה ביותר.

חנא מגדיר Agentic AI כ"סוכני תוכנה אוטונומיים" בעלי חופש פעולה, אך תחת פיקוח קפדני: "לסוכנים יש חופש לייצר מודלים, לכתוב Test Bench ולבצע Smart Debug, אבל כל תוצר עובר בדיקות נכונות (Correctness) וביצועים (Performance, Power, Area) באמצעות כלי ה-Verification של Cadence. כך אפשר להינות מאפשרות אוטונומיה מלאה, מבלי לפגוע באמינות."

  גישת ה-"חופש ממבוקר" הזו מאפשרת איזון בין יצירתיות טכנולוגית לבין עמידה בדרישות מחמירות.

"בעוד מהנדס יראה תמונת עולם צרה, Agentic AI צופה בתמונה כוללת: "מהנדס מומחה ב-Pipeline לא תמיד מבין את ההשפעות על זיכרונות או על טיימינג, אבל ה-AI שלנו אוסף דאטה רחבה מכל התחומים ומשתמש בידע ההיקפי כדי לבצע אופטימיזציה משמעותית בביצועים ובצריכת הספק."

איך אתם מוודאים שה-AI לא יחטוף הזיות וייצור תכנונים שגויים?

חנא: "לסוכני ה-AI יש חופשיות מסוימת, אבל כל תוצר עובר וולידציה קפדנית: בדיקות נכונות לוגית ובדיקות PPA. אם ייווצר מעגל לוגי שגוי או שילוב לא תקין של טרנזיסטורים, כלי ה-Verification יתפוס זאת מיד — והמהנדס יקבל פידבק לתיקון."

אף שהפיתוח גלובלי, חנא מציין: "בישראל יש לנו שני אתרים בחיפה ובפתח-תקווה, שבהם מתמקדות קבוצת הבינה המלאכותית Cadence.AI, במקביל לפיתוח כלי הווריפיקציה והוולידציה, ובכך מרכזי הפיתוח בישראל הם אסטרטגיים ביותר לחברה והמוצרים שלנו מאפשרים פיתוח יעיל כמעט בכל השבבים המיוצרים בעולם" 

חנא מסכם כי למרות חששות מסוימים מ-over-hype: "כבר היום יש לנו מערכות בבחינה או ב-production בחברות ביפן, בסין, באירופה, בארצות הברית ובישראל. מי שלא יצטרף עכשיו — יאחר." לדבריו, השלב שבו Agentic AI הופך לסטנדרט תעשייתי קרב ובא, והחברות שיאמצו אותו תהיינה אלו שימשיכו להוביל חדשנות.

**תגים:** Agentic AI, Cadence.AI, תכנון שבבים, בינה מלאכותית, אוטומציה תעשייתית, וולידציה מבוקרת, סוכני AI אוטונומיים, אוטומציה בטכנולוגיות Chip Design, כלי Verification מתקדמים

הפוסט לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

עשר שנים לוקח לשבב לרכב מהתכנון ועד שהוא מותקן במכוניות. בקצב הטכנולוגיה הזו השבבים מתיישנים לפני שנכנסו לשוק, ולכן נדרש שינוי בתהליך הטמעת השבבים מול יצרניות המכוניות.

קובי מרנקו, מנכ"ל ארבה רובוטיקס, יציג בכנס ChipEx2025 שיתקיים באקספו תל־אביב ב-13 במאי האתגר המורכב של פיתוח שבבים לתחום האוטומוטיב, שבו כאמור מחזור החיים מתחילת התכנון ועד לשילוב במכונית עלול לארוך מעל לעשר שנים לעומת שנתיים בלבד במכשירי סלולר ומעקב אחרי עדכוני תוכנה שוטפים.

"ארבה רובוטיקס משלימה בימים אלה את ייצור השבבים שלה, ובהמשך החודשים הקרובים תחל בייצור מערכות המכ"ם שלה  בשיתוף עם חברת HiRain Technologies הסינית, כפי שדיווחנו בשביע שעבר.  HiRain   השיקה מערכת רדאר להדמיה לטווח רחוק, אשר מבוססת על שבבי הרדאר של ארבה. כעת אנו שואפים להתרחב לשוק האירופי כבר בשנה הבאה. ארבה מתמודדת במספר מכרזים מרכזיים ומקווה להודיע בקרוב על זכיות משמעותיות, לצד תחילת פיתוח הדור הבא של המוצרים שלה.

"בכנס אעדכן את השומעים באופן ההתמודדות עם אילוצי עלות, צריכת אנרגיה ונפח שבב, כשהגמישות הנדרשת בתכנון עלולה להגדיל עלויות ולהקטין יעילות. אפרט גם החלטות מפתח כגון בחירת תהליכי ייצור (פרוססים), תקני ממשקים, והכללת אלגוריתמים של בינה מלאכותית על השבב או בקצה (Edge), וידגים כיצד אפשר למצוא את האיזון האופטימלי בין כל הדרישות הטכניות והעסקיות."

"נדרשת מהפכה תפיסתית ושיתוף פעולה הדוק עם יצרני השבבים כדי לקצר לוחות זמנים, לאמץ פתרונות טכנולוגיים חדשניים ולהבטיח שהמערכות שיוצגו היום יהיו עדיין cutting-edge בעוד עשור. לדבריו, למרות שהמודעות לחשיבות השינוי גוברת, ייקחו שנים עד שהענף יתאקלם לשיתוף פעולה מסוג זה, מסכם מרנקו.

כיתוב תמונה:
קובי מרנקו, מנכ"ל ארבה רובוטיקס, יעלה לבמה בכנס ChipEx2025 באקספו תל־אביב (צילום: ארבה רובוטיקס)

הפוסט לקראת ChipEx2025. קובי מרנקו, ארבה: כך מקצרים עשר שנים בפיתוח שבבי אוטומוטיב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפשר להגדיל פי כמה את מהירות שבבי ה-AI  ולאפשר את המשכיות חוק מור. כך אומר אריה כוכבי, יו"ר ומנכ"ל 2DGeneration. כוכבי ישתתף בכנס ChipEx2025 שיתקיים במרכז הכנסים אקספו ת"א ב- 13 במאי הקרוב.

"החידוש העיקרי שלנו אשר נציג ב- ChipEx2025 הוא תהליך מבוסס על השקעה שכבתית אטומית (Atomic Layer Deposition, ALD) שמייצר גרפן ישירות על חיבורים בתוך שבבים בטמפרטורות של עד 350 °C. זאת בניגוד לשיטת השקעת הפקדה אדים כימית (Chemical Vapor Deposition, CVD)  הדורשת טמפרטורה של מעל 900 °C, דבר שלא מאפשר לשלב אותה בשבבים עדינים ללא פגיעה ברכיבים".

אילו בעיות עומדות בפני התעשייה כשהיא מנסה ליישם גרפן בחיבורים בתוך השבב?

כוכבי: הבעיות העיקריות הן:

1. טמפרטורה גבוהה מדי: תהליך CVD מנתק חום של כ-1,000 °C כדי שהאטומי פחמן יתחברו במבנה הדו־ממדי של גרפן, מה שפוגע ברכיבים רגישים.
2. תוצר משני: ניסיונות לשלב פלזמה ב-CVD (Plasma-Enhanced CVD) הניבו מחומרים דמויי גרפן, שאינם נהנים מהמוליכות העליונה של החומר.
3. התאמה לתהליך תעשייתי: מפעלים מתקדמים מוגבלים ל-350 °C; טמפרטורות גבוהות יותר פוגעות ברכיבים ומונעות יישום ישיר.
4. שיקולים טכנולוגיים וכלכליים: פתרונות רבים דורשים השקעות כבדות וציוד ייחודי שאינו נפוץ במפעלי ייצור סטנדרטיים.

במקום לשנות את תשתית ה-CVD, אנו פונים ל-ALD – מכונות נפוצות במפעלי ייצור מתקדמים. באמצעות קדם‑חומרים (pre‑cursors) – חומרים כימיים ראשוניים המשמשים כבסיס למשקע אטומי בשיטת ALD, לצד פולימרים ייחודיים שפיתחנו והבטחנו בפטנטים, אנו משיגים יצירת גרפן באיכות נקייה ובאופן מבוקר על משטחים מתכתיים ובידודיים, וכל זאת בטמפרטורה הנמוכה המותרת.

"אנו משתפים פעולה עם חברת IMEC, המרכז המוביל בעולם למחקר ופיתוח תעשיית השבבים, עם 5,000 חוקרים ותשתית של 2.5 מיליארד אירו. אנו מבצעים סימולציות ומבחנים פיזיים על מגוון חומרים ומבנים. שיתוף פעולה נוסף וטרי הוא עם מרכז הננוטכנולוגיה של אוניברסיטת תל אביב מאז מרץ 2025 יש לנו גישה למערכת ALD נוספת ולמתקנים מתקדמים ב”חלל הנקי”, המאפשרים פיתוח מקביל וזריז".

"אנחנו גם חברים במיזם האירופי Connecting Chips של European Union (EU): פרויקט אירופי לפיתוח System in Package (SiP), , חבילת רכיבים משולבת לתעשיית ,Artificial Intelligence (AI), רכבים אוטונומיים ותעשייה דיגיטלית. 2DGeneration מובילה את נושא האינטרקונקטים ב-SiP בפרויקט זה.

מה המשמעות התעשייתית של המעבר לגרפן בחיבוריות בתוך השבב?

"יש כמה יתרונות למערכת שלנו. ראשית צפויה קפיצה בביצועים: גרפן מציע עד פי 200 גבוהה יותר בתנועת אלקטרונים לעומת נחושת, משפר קצב העברת נתונים בתוך השבב ומשחרר צווארי בקבוק בקצב שעון גבוה. בנוסף ההתמודדות עם חום תהיה קלה יותר. יכולת פיזור חום מצוינת שמקטינה התחממות יתר ושומרת על יציבות תרמית בתצורות צפופות.

"הטכנולוגיה של השימוש בגרפן לחיבוריות בשבבים תאפשר את המשכיות חוק מור: אפשרות ליישם תכנון בגאומטריות של ננומטר אחד ומטה, מה שמאריך את אורך החיים של טכנולוגיות הדור הבא. היישומים העתידיים הם:  אלקטרוניקה גמישה, מסכים שקופים ורשתות תקשורת אופטו‑אלקטרוניות, בזכות התכונות המכאניות והשקופות של גרפן".

הפוסט לקראת ChipEx2025. אריה כוכבי, 2DGeneration: באמצעות גרפן אפשר להאיץ את מהירות שבבי ה-AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

"הבינה המלאכותית מקלה על פיתוח תוכנה לכולם וקשה להגיע בעזרתה ליתרון, חייבים ללמוד מדעים לעומק כדי לפתור בעיות קשות לאנושות."

כך טוען דב מורן, שותף מנהל גרוב ונצ'ר, קרן הון סיכון שישתתף כמרצה בכנס ChipEx2025, האירוע המרכזי של תעשיית השבבים בישראל, אשר יתקיים ב-13-14 במאי בתל אביב.

"העולם הטכנולוגי כולו נתון תחת הרושם העמוק של התמורות המתרחשות בתחום הבינה המלאכותית. טכנולוגיית ה-AI משנה פרדיגמות יסוד ואין ספק שחברות הסטארט-אפ יפתחו מוצרים ושירותים המונעים באמצעות בינה מלאכותית.

"רבים תופסים את הבינה המלאכותית כעניין תוכנתי בלבד, אולם היא אינה יכולה להתקיים ללא התשתית החומרתית המתאימה. אמנם קיימות מגוון דרכים לפתח תוכנה עבור בינה מלאכותית, אך אם נמשיך במצב הנוכחי עם החומרה הקיימת – מעבדי GPU, פתרונות האחסון, שרתים, ערכות הפיתוח והחשמל הנדרש – אלה פשוט לא יעמדו בעומסים הגדלים. לפיכך, קיימת פעילות ענפה בתחום פיתוח חומרה ייעודית עבור יישומי בינה מלאכותית."

"בנוסף, הבינה המלאכותית מחוללת שינוי מהותי נוסף שמעטים מדברים עליו. בעבר, כשהקמת חברת תוכנה, היית אוסף עשרה או עשרים תכנתים מוכשרים, מפתח מוצר במשך שנתיים-שלוש ומשיק אותו לשוק. כיום, התהליך מתקצר משמעותית הודות לבינה המלאכותית המייעלת את פיתוח התוכנה. מצב זה יוצר סיטואציה שבה קשה מאוד בתוכנה בלבד להשיג יתרון תחרותי משמעותי רק על בסיס העסקת צוות פיתוח שעמל על פתרון מסוים. לכן, אני צופה תהליך שבו חברות התוכנה הטהורות יתקשו ליצר ערך משמעותי בשוק."

"הסיכוי להקים חברות תוכנה מובילות הפך למוגבל, שכן קשה להתבלט טכנולוגית כשהכלים זמינים לכולם. חברות מצליחות כיום הן אלו המזהות במהירות צרכי שוק ומפתחות פתרונות יעילים, זהו סוג של הצלחה שאינה מבוססת רק על עליונות טכנולוגית."

"תופעה זו לא תתרחש במה שמכונה 'דיפ-טק' – שבבים, חומרים חדשניים, טכנולוגיות חלל וקוונטום – תחומים מורכבים שבהם הבינה המלאכותית עדיין אינה יכולה להתחרות בידע האנושי המעמיק. לפיכך, בתחומים אלה עדיין קיים מרחב לחדשנות וליזמות. התחרו במקומות שבהם אתם מצטיינים."

"אני ממליץ לכולם, ראשית, להעמיק בלימודי יסוד מדעיים – כימיה, פיזיקה, ביולוגיה, רפואה והנדסה. קיים פוטנציאל עצום בתחומים אלה. לכו להשקיע שנים נוספות במחקר במוסדות כמו מכון ויצמן והטכניון, לעסוק במחקר מעמיק ולהבין לעומק את העולם הפיזי בו אנו חיים."

"התמחות בתחומים המדעיים הללו, בשילוב היכולות של בינה מלאכותית, עשויה לספק כלים מהפכניים, במיוחד בתחום הרפואי. נדרשים שינויים מהותיים במערכת הרפואית כדי להשיג רפואה איכותית יותר, שכן הרפואה התקדמה בקצב איטי בהרבה ביחס לתעשיית הטכנולוגיה."

לסיכום, התקופה שבה יזמים הקימו חברות של אפליקציות, SAS ותוכנה בלבד חלפה מן העולם. העתיד טמון בפיתוח פתרונות טכנולוגיים עמוקים המבוססים על מדע מתקדם, מסכם מורן, ויש המון מה לעשות. אנחנו רק בפיתחה של מהפכה גדולה.

הפוסט דב מורן: הבינה המלאכותית מקלה על פיתוח תוכנה אך העתיד בטכנולוגיה עמוקה הופיע לראשונה ב-Chiportal.