חברות טכנולוגיה מטאיוואן מתכננות השקעות נוספות בהיקף כולל של כ־20 מיליארד דולר בארצות הברית, על רקע הגידול החד בביקוש לשבבים ולמערכות בינה מלאכותית. כך מסר שר הכלכלה של טאיוואן, קונג מינג־שין, בפתיחת הביתן האמריקני בתערוכת SEMICON Taiwan בטאיפיי.

לדברי השר, מאז ועידת ההשקעות SelectUSA שנערכה במאי בחן משרד הכלכלה הטאיוואני אילו חברות נוספות, מלבד TSMC, מעוניינות להרחיב את פעילותן בארצות הברית. הבדיקה העלתה תוכניות השקעה פוטנציאליות בהיקף של כ־20 מיליארד דולר.

קונג לא מסר אילו חברות עומדות מאחורי התוכניות, באילו תחומים הן מתכוונות להשקיע או מתי יבוצעו ההשקעות. לדבריו, הביקוש ליישומי בינה מלאכותית והיקף ההזמנות בתעשיית השבבים הם הגורמים המרכזיים המעודדים את החברות הטאיוואניות להרחיב את נוכחותן בארצות הברית.

הסכום החדש אינו כולל את תוכניותיה של TSMC. יצרנית השבבים הגדולה בעולם הודיעה ביולי על השקעה נוספת של 100 מיליארד דולר באריזונה, שהעלתה את היקף השקעותיה המתוכננות בארצות הברית ל־265 מיליארד דולר. התוכנית כוללת הקמת מפעלי ייצור נוספים ומתקני אריזה מתקדמת.

בממשל האמריקני קיבלו את ההודעה בברכה. ביל פראונהופר, בכיר במשרד המסחר האמריקני המופקד על ההשקעות בתעשיית השבבים, אמר כי הפרויקטים יחזקו את החוסן והביטחון של שרשרת אספקת המוליכים למחצה ויתמכו בפיתוח טכנולוגיות חדשות בארצות הברית.

המהלך ממחיש כי העברת חלק משרשרת האספקה הטאיוואנית לארצות הברית אינה מוגבלת עוד ל־TSMC. אם התוכניות יתממשו, חברות ציוד, חומרים, רכיבים, אריזה ובדיקות עשויות להצטרף למערכת התעשייתית המתפתחת סביב מפעלי הייצור האמריקניים.

עם זאת, בשלב זה מדובר בהצהרת כוונות מצרפית ולא בשורה של עסקאות מפורטות. ללא שמות החברות, מיקומי המפעלים ולוחות הזמנים, עדיין לא ניתן לקבוע כמה מתוך 20 מיליארד הדולר אכן יבשילו להשקעות בפועל.

הפוסט חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

SK hynix הניחה את אבן הפינה למפעל הראשון שלה בארצות הברית לייצור, אריזה ובדיקות של זיכרונות HBM מהדור הבא. החברה מתכננת להשקיע במתקן בווסט לאפייט שבאינדיאנה יותר מ־4 מיליארד דולר ולהתחיל בייצור המוני במחצית השנייה של 2029.

המתקן לא יהיה מפעל מלא לייצור פרוסות סיליקון. הפרוסות המתקדמות ייוצרו במפעלי SK hynix בדרום קוריאה, יישלחו לאינדיאנה ושם יעברו את שלבי האריזה המתקדמת, הערמת שבבי הזיכרון והבדיקות.

החברה מתכננת להשלים את החדר הנקי עד אוקטובר 2028. בעת ההפעלה המסחרית צפויים לעבוד במתקן עצמו כאלף עובדים, ואילו החברה מעריכה כי הבנייה והפעילות התעשייתית שמסביבו ייצרו כ־7,000 משרות ישירות ועקיפות.

אריזה הפכה לצוואר בקבוק מרכזי

זיכרון HBM בנוי ממספר שבבי DRAM המוערמים זה על גבי זה ומחוברים בערוצים קצרים ורחבים. המבנה מאפשר להעביר כמויות גדולות של נתונים למאיצי AI במהירות גבוהה ובצריכת חשמל נמוכה יחסית.

ייצור ה־DRAM עצמו הוא רק חלק מהתהליך. הערמת השבבים, יצירת החיבורים האנכיים, בקרת החום והחיבור למאיץ דורשים תהליכי אריזה מורכבים. ככל שמספר השכבות והקיבולת גדלים, האריזה הופכת לאחד מצווארי הבקבוק החשובים בשרשרת האספקה.

המפעל באינדיאנה מיועד לדורות HBM שיגיעו אחרי HBM4. לפי דיווח רויטרס, החברה מתכננת להתחיל בו בייצור HBM4E ברבעון השלישי של 2029.

SK hynix העריכה כי המחסור ברכיבי זיכרון עלול להימשך עד 2030, על רקע הביקוש מצד אנבידיה, ספקיות הענן ומפתחי מודלים. החברה מחזיקה כיום בעמדה מובילה בשוק HBM, אך מתמודדת עם הרחבת הייצור של סמסונג ומיקרון.

מרכז פיתוח משותף עם אוניברסיטת פרדו

לצד קווי האריזה יוקם מרכז ניסויים למחקר ופיתוח. הוא ישמש את SK hynix, לקוחותיה, ספקים ואוניברסיטאות לפיתוח ולבדיקה של טכנולוגיות אריזה ואינטגרציית מערכות.

החברה חתמה עם אוניברסיטת פרדו על מזכר הבנות למחקר משותף בתחומי HBM, אריזה מתקדמת ושילוב מערכות. מיקומו של המפעל בסמוך לאוניברסיטה נועד גם להקל על גיוס מהנדסים וחוקרים.

יותר ממאה חברות נבחנות כספקיות אפשריות של חומרים, רכיבים וציוד למתקן. בכך מבקשת SK hynix לבנות סביב המפעל שרשרת אספקה מקומית ולא להסתמך רק על יבוא מאסיה.

סיוע במסגרת חוק השבבים

הפרויקט זכה להתחייבות למענקים של עד 458 מיליון דולר ולהלוואות פדרליות של עד 500 מיליון דולר במסגרת חוק השבבים האמריקני. מדינת אינדיאנה והרשויות המקומיות צפויות לספק הטבות נוספות.

למרות הכותרת „HBM מתוצרת ארצות הברית”, שלבי הייצור הקדמיים יישארו לפי שעה בדרום קוריאה. התרומה האמריקנית תתרכז בשלבים המתקדמים של האריזה והבדיקות, שהם בעלי חשיבות גדלה אך אינם מחליפים מפעל DRAM מלא.

המהלך ממחיש את ניסיונה של ארצות הברית להעביר אליה לא רק ייצור פרוסות, אלא גם את טכנולוגיות האריזה הדרושות למערכות AI. מבחינת SK hynix, הקרבה ללקוחות הגדולים בארצות הברית עשויה לקצר את שרשרת האספקה ולהעמיק את הקשר עם יצרניות המאיצים וספקיות הענן.

סוף הכתבה

מקורות:

הודעת SK hynix על המפעל באינדיאנה

דיווח רויטרס על ההשקעה והמחסור הצפוי בזיכרונות

שדות התמונה:

קישור לתמונה: בעמוד ההודעה של SK hynix מופיעה הדמיה רשמית של המפעל וכן צילום מטקס אבן הפינה.

כיתוב: הדמיית מפעל האריזה והבדיקות לזיכרונות HBM של SK hynix בווסט לאפייט, אינדיאנה. הדמיה: SK hynix

טקסט חלופי: הדמיה של מפעל SK hynix לאריזה מתקדמת של זיכרונות HBM באינדיאנה

שם הקובץ: sk-hynix-indiana-hbm-packaging-fab.jpg

הפוסט SK hynix החלה להקים בארה״ב מפעל אריזה לזיכרונות HBM בהשקעה של יותר מ־4 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

משרד המסחר האמריקני חתם על מכתבי כוונות להקצאת תמריצים בהיקף כולל של עד 874 מיליון דולר לשבע חברות המפתחות טכנולוגיות עבור שרשרת האספקה של מחשוב מתקדם ובינה מלאכותית. בניגוד למענקי CHIPS Act שנועדו בעיקר להקמת מפעלי ייצור, החבילה החדשה ממוקדת במחקר ופיתוח של רכיבים, חומרים ושיטות אריזה.

המימון עדיין אינו סופי. החברות יעברו בדיקות ואישור נוסף של משרד המסחר לפני החתימה על ההסכמים המחייבים. כתנאי לקבלת הכספים, הממשל האמריקני יקבל בכל אחת מהחברות אחזקת מיעוט שאינה מקנה שליטה.

הסכום הגדול ביותר, עד 300 מיליון דולר, מיועד ל-GlobalFoundries. החברה תפתח בארצות הברית טכנולוגיות אופטיקה באריזה משותפת, או Co-Packaged Optics, שבמסגרתן ממוקמים רכיבי התקשורת האופטיים בסמוך למעבדי ה-AI. משרד המסחר מעריך כי המימון עשוי להקדים בשנתיים עד שלוש את פיתוח הטכנולוגיה המקומית.

עד 245 מיליון דולר יוקצו ל-Kepler, המפתחת זיכרון חדש למערכות AI המבוסס על מבנים תלת־ממדיים וחומרים פרואלקטריים. המטרה היא להתמודד עם צוואר הבקבוק הנוצר כאשר מאיצי AI נדרשים להעביר כמויות גדולות של נתונים בין המעבד לזיכרון.

Multibeam Corporation צפויה לקבל עד 140 מיליון דולר לפיתוח טכנולוגיות אריזה מתקדמת. הפתרון נועד לאפשר הרכבה וערימה של שבבים וחיבורם באמצעות אלפי מוליכים, כחלק מהמעבר ממעבדים מונוליתיים למערכות המורכבות משבבונים וממספר סוגי רכיבים.

חברת Extropic תקבל עד 75 מיליון דולר לפיתוח יחידות דגימה תרמודינמיות, המכונות TSU. המערכת משתמשת בתנודות תרמיות טבעיות כדי לבצע חישובים הסתברותיים המשמשים בין היתר לסימולציה, לאופטימיזציה וליישומי בינה מלאכותית. החברה טוענת כי הגישה עשויה להפחית את צריכת האנרגיה לעומת חישוב קונבנציונלי במשימות המתאימות לה.

עד 50 מיליון דולר יוקצו ל-Thintronics, המפתחת חומרים דיאלקטריים בעלי אובדן נמוך במיוחד עבור שכבות הקישור שבין שבבים באריזות מתקדמות. ככל שקצב העברת הנתונים עולה, תכונות החומרים המשמשים בתוך האריזה הופכות לגורם מרכזי בביצועים ובצריכת האנרגיה.

OBSIDIA Semiconductors צפויה לקבל עד 34 מיליון דולר לפיתוח מערכות לא פולשניות לזיהוי רכיבים מזויפים או רכיבים שעברו שינוי זדוני. מטרת הפרויקט היא לשפר את יכולת האימות והמעקב אחר רכיבים בשרשראות אספקה של מערכות AI ואלקטרוניקה רגישה.

Aeluma תקבל עד 30 מיליון דולר לפיתוח מצעים בקוטר גדול עבור גלאי אור ולייזרים המשמשים בקישורים פוטוניים למערכות AI. לפי משרד המסחר, הטכנולוגיה אינה מבוססת על אינדיום פוספיד, חומר מקובל ברכיבי פוטוניקה מתקדמים, ועשויה לאפשר ייצור בקנה מידה גדול יותר.

חלוקת הכספים ממחישה את השינוי במוקדי ההשקעה של תעשיית השבבים. המעבד עצמו אינו עוד הגורם היחיד הקובע את ביצועי המערכת. רוחב הפס של הזיכרון, החיבורים האופטיים, האריזה, החומרים וצריכת האנרגיה קובעים במידה הולכת וגדלה כמה מאיצים ניתן להפעיל יחד וכמה נתונים ניתן להעביר ביניהם.

הבחירה בשבעה תחומים שונים מצביעה גם על ניסיון אמריקני לחזק חוליות שנמצאות מחוץ למפעלי הייצור הגדולים. ארצות הברית מבקשת לפתח שרשרת מקומית הכוללת לא רק ייצור פרוסות סיליקון, אלא גם זיכרונות, פוטוניקה, אריזה, אימות רכיבים וארכיטקטורות מחשוב חדשות.

עם זאת, מדובר בשלב של מכתבי כוונות ולא במענקים סופיים. הסכומים בפועל, לוחות הזמנים ותנאי הביצוע עשויים להשתנות לאחר השלמת הבדיקות והמשא ומתן עם החברות.

הפוסט ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מיקרון (Micron Technology) הודיעה כי היא מגדילה את היקף ההשקעות המתוכננות שלה בייצור שבבים, טכנולוגיה ומחקר ופיתוח בארצות הברית ליותר מ־250 מיליארד דולר עד שנת 2035. מדובר בתוספת של יותר מ־50 מיליארד דולר לעומת תוכנית בהיקף של כ־200 מיליארד דולר שעליה הכריזה החברה ביוני 2025.

החברה הסבירה את הרחבת התוכנית בגידול המהיר בביקוש לרכיבי זיכרון המשמשים בתשתיות בינה מלאכותית. מיקרון שואפת לייצר בעתיד כ־40% מתפוקת זיכרונות ה־DRAM שלה בארצות הברית, לעומת שיעור נמוך בהרבה כיום. החברה טרם מסרה כיצד יחולקו כ־50 מיליארד הדולרים הנוספים בין הקמת מפעלים, ציוד ייצור, מחקר ופיתוח ופעילויות אחרות. (Micron Technology)

תוכנית ההשקעות הקודמת של מיקרון כללה כ־150 מיליארד דולר להרחבת יכולות הייצור בארצות הברית וכ־50 מיליארד דולר למחקר ופיתוח. היא כוללת הקמת שני מפעלי זיכרונות מתקדמים בבויסי שבאיידהו, עד ארבעה מפעלים באתר חדש בקליי שבמדינת ניו יורק, הרחבת המפעל הקיים במנסאס שבווירג'יניה והקמת יכולות אמריקניות לאריזה מתקדמת של זיכרונות HBM.

זיכרונות HBM, המבוססים על ערימה אנכית של שבבי DRAM, מותקנים לצד מאיצי בינה מלאכותית ומספקים את רוחב הפס הגבוה הדרוש להעברה מהירה של נתונים אל המעבד וממנו. מיקרון היא אחת משלוש הספקיות הגדולות בתחום, לצד SK Hynix וסמסונג, ומשמשת בין היתר ספקית של רכיבי זיכרון למערכות המבוססות על מאיצי אנבידיה.

500 מיליון דולר למפעל פרוסות סיליקון בטקסס

לצד הרחבת תוכנית ההשקעות הכוללת, הודיעה מיקרון על כוונתה להשקיע עד 3 מיליארד דולר בחברות ובפרויקטים שנועדו לחזק את שרשרת האספקה האמריקנית לתעשיית השבבים.

המהלך הראשון במסגרת התוכנית הוא מימון אסטרטגי של 500 מיליון דולר לחברת GlobalWafers הטייוואנית. הכספים מיועדים להרחבת יכולות הפיתוח והייצור של מפעל פרוסות הסיליקון הגולמיות בקוטר 300 מילימטר שמקימה החברה בשרמן שבטקסס.

מיקרון ו־GlobalWafers מתכוונות גם לחתום על הסכם אספקה לעשר שנים, שבמסגרתו תבטיח מיקרון גישה לקיבולת משמעותית של פרוסות סיליקון. השתיים יבחנו נוסף על כך שיתוף פעולה בפיתוח הדור הבא של פרוסות ותהליכי ייצור. העסקה עדיין כפופה לחתימת הסכמים סופיים, לקבלת אישורים ולעמידה בתנאי השלמה מקובלים.

פרוסות הסיליקון הן חומר הגלם שעליו מיוצרים המעגלים המשולבים. אף שארצות הברית מרחיבה בשנים האחרונות את מספר מפעלי השבבים הפועלים בתחומה, חלק ניכר מחומרי הגלם, הציוד והרכיבים הדרושים למפעלים עדיין מיוצר מחוץ למדינה. לדברי GlobalWafers, היא הספקית היחידה של פרוסות סיליקון גולמיות המשתתפת בתוכנית CHIPS for America ומסוגלת לייצר בארצות הברית פרוסות מתקדמות בקוטר 300 מילימטר.

הבנייה בניו יורק עוברת לשלב האנכי

ההכרזה פורסמה במקביל ליציקת הבטון הראשונה באתר הענק של מיקרון בקליי שבמדינת ניו יורק. אבן הדרך הושגה פחות משישה חודשים לאחר תחילת העבודות וביותר מרבעון מוקדם מהתכנון המקורי. היא מסמנת את המעבר מעבודות הכנת הקרקע להקמת המבנים עצמם.

מיקרון מתכננת להקים באתר עד ארבעה מפעלי ייצור בהשקעה מצטברת של עד 100 מיליארד דולר. אם התוכנית תושלם במלואה, האתר צפוי להיות מתחם ייצור המוליכים למחצה הגדול בארצות הברית. החברה מעריכה כי הפרויקט ייצור כ־50 אלף משרות ישירות ועקיפות במדינת ניו יורק, מהן כ־9,000 משרות במיקרון עצמה.

באיידהו מתקדמת במקביל הקמתם של שני מפעלי DRAM. מיקרון צופה כי המפעל הראשון יתחיל להוציא פרוסות באמצע 2027, והמפעל השני לקראת סוף 2028. בווירג'יניה החלה החברה לייצר זיכרונות DDR4 בטכנולוגיית 1α עבור יישומים בעלי מחזור חיים ארוך, ובהם תעשיית הרכב, ציוד רפואי, תעופה וביטחון ומערכות תעשייתיות.

הפרויקטים של מיקרון באיידהו, בניו יורק ובווירג'יניה נתמכים במענקים פדרליים של עד 6.4 מיליארד דולר במסגרת חוק השבבים האמריקני, לצד זיכויי מס להשקעות מתאימות. לפי החברה, מכלול ההשקעות צפוי ליצור יותר מ־90 אלף משרות ישירות ועקיפות ברחבי ארצות הברית.

מניית מיקרון עלתה בכ־4.5% ביום ההכרזה, לאחר שבמהלך המסחר הגיעה לעלייה חדה יותר. העלייה נרשמה גם במניות של חברות ציוד שבבים, על רקע הערכות שהרחבת מפעלי הזיכרונות תגדיל את הביקוש למערכות ייצור ובדיקה. עם זאת, הוצאת מלוא הסכום תלויה בהמשך הביקוש, בתנאי השוק ובהתקדמות הפרויקטים לאורך השנים, ומיקרון הדגישה כי תתאים את קצב הגדלת כושר הייצור למצב שוק הזיכרונות.

הפוסט מיקרון מגדילה את השקעותיה בארה"ב ליותר מ־250 מיליארד דולר עד 2035 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המאבק הגיאופוליטי הגדול ביותר של העשור אינו מתרחש רק בבירות ובחדרי משא ומתן, אלא גם בחדרים הנקיים של מפעלי השבבים. מאחורי הכותרות על “חוסן שרשרת האספקה” ו“החזרת הייצור הביתה”, הולכת ונבנית מציאות חדשה: תעשיית השבבים הגלובלית חדלה בהדרגה להיות מערכת אחת משולבת, ומתחילה להתפצל לכמה גושים טכנולוגיים נפרדים, עם מפעלי ייצור, רגולציה, כוח אדם ואינטרסים אסטרטגיים שונים. זהו גם הקו המרכזי במאמר הניתוח שעליו התבססה הכתבה הזאת.

בארצות הברית, חוק CHIPS and Science Act ממשיך להיות אבן היסוד של המאמץ לבנות מחדש יכולות ייצור מקומיות, עם כ־52.7 מיליארד דולר שיועדו לתמריצים, מחקר והכשרת כוח אדם. באירופה, חוק השבבים האירופי הושק עם יעד השקעות כולל של לפחות 43 מיליארד אירו, אם כי מוסדות אירופיים כבר מציינים שהיקף ההשקעות הכולל עשוי להתקרב ל־100 מיליארד אירו עד 2030. לא מדובר עוד בדיון תיאורטי על “ריבונות טכנולוגית”, אלא במדיניות תעשייתית מלאה. (Semiconductor Industry Association)

אבל סובסידיות, גדולות ככל שיהיו, אינן קונות עליונות טכנולוגית. הן קונות זמן. הדוגמה הבולטת ביותר היא TSMC באריזונה. הממשל האמריקאי השלים ב־2024 חבילת תמיכה של עד 6.6 מיליארד דולר במענקים ועוד עד 5 מיליארד דולר בהלוואות לפרויקטים של TSMC בארה״ב. עם זאת, גם כאשר TSMC מתקדמת בבניית שלושה מפעלים, ברור כי עיקר הידע, הניסיון והמסה הקריטית של הייצור המתקדם נשארים בטייוואן. גם הדיון הציבורי בארה״ב כבר פחות עוסק בשאלה אם TSMC תגיע, ויותר בשאלה מה בדיוק היא תהיה מוכנה להעביר. (pr.tsmc.com)

בסמסונג התמונה מורכבת לא פחות. המפעל בטיילור, טקסס, נועד להיות עוגן מרכזי של פעילות הפאונדרי של החברה בארה״ב, אך בשנה האחרונה דווח שוב ושוב על דחיות בלוחות הזמנים, לרבות עיכוב בקבלת ציוד של ASML, בין היתר על רקע מחסור בלקוחות גדולים בשלב הנוכחי. גם אם בסמסונג ממשיכים להצהיר על מחויבות להשקעות עתק בתעשיית השבבים, המציאות מלמדת כי הקמת מפעל חדש היא רק תחילת הדרך, לא סופה. (Reuters)

אצל אינטל האתגר אפילו חריף יותר. פרויקט המפעלים באוהיו, שהוצג כאבן יסוד בשיקום היכולת האמריקאית לייצר שבבים מתקדמים, נדחה שוב, והשלמת המפעל הראשון צפויה רק ב־2030, עם תחילת פעילות בין 2030 ל־2031. עבור אינטל, אסטרטגיית IDM 2.0 עדיין מוצגת כמהלך שיחזיר לה מעמד מרכזי גם כיצרנית לעצמה וגם כספקית ייצור לאחרים, אבל הדחיות באוהיו ממחישות עד כמה ארוך ומסוכן המסלול הזה. (Reuters)

בעיה נוספת, עמוקה יותר, היא שגם שלושת מרכזי הכוח האלה — ארה״ב, טייוואן וקוריאה — עדיין תלויים בצווארי בקבוק משותפים. ASML היא הספקית המסחרית היחידה של מערכות EUV, הכלי ההכרחי לייצור שבבים מתקדמים ברמות 7 ננומטר ומטה. המשמעות היא שגם אם מדינות בונות עוד מפעלים ומקצות עוד סובסידיות, הן עדיין אינן שולטות באופן מלא בשרשרת הערך. אם קצב אספקת הציוד לא מדביק את קצב הכרזות ההשקעה, המפעלים עצמם אינם מספיקים.

ובתוך כל זה, סין אינה עומדת מהצד. ההגבלות האמריקאיות על יצוא ציוד ושבבים מתקדמים אמנם האטו את גישתה ל־EUV ולמאיצי AI מובילים, אבל הן גם האיצו את בנייתו של נתיב סיני נפרד. SMIC כבר הראתה בעבר כי אפשר לדחוף קדימה תהליכים מתקדמים גם בעזרת DUV, וכעת גם Hua Hong נערכת לייצור 7 ננומטר. במקביל, סין ממשיכה לבסס שליטה רחבה בהרבה דווקא בקטגוריית השבבים הבשלים יותר: לפי דיווחי רויטרס, כושר הייצור הסיני ב־28 ננומטר ומעלה כבר מהווה כ־33% מהקיבולת העולמית, ותחום זה נותר כמעט ללא מגבלות יצוא מערביות.

במילים אחרות, במקום שרשרת אספקה גלובלית אחת ויעילה, העולם מקבל כעת כמה מערכות מקבילות. טייוואן ו־TSMC עדיין מחזיקות בעמדת ההובלה בייצור המתקדם ביותר. קוריאה ממשיכה לקדם גישה משלה, הנשענת על אינטגרציה אנכית בין זיכרון, לוגיקה ומערכות. ארה״ב מנסה לבנות מחדש בסיס תעשייתי מקומי במחיר תקציבי עצום. וסין מקדמת אקוסיסטם משלה, פחות יעיל בינתיים, אך נרחב, שיטתי ומשופר בהדרגה.

מתחת לכל זה מתנהלת גם מלחמה שקטה על כוח אדם. לפי דו״ח של SIA ואוקספורד אקונומיקס, ארה״ב צפויה לסבול ממחסור של עשרות אלפי עובדים מיומנים בתעשיית השבבים עד 2030. במקביל, התעשייה העולמית כולה תזדקק ליותר ממיליון עובדים מיומנים נוספים. המשמעות פשוטה: אפשר לסבסד בטון, ציוד ומבנים, אבל הרבה יותר קשה לייצר במהירות תרבות תפעולית, ניסיון ותהליכי תשואה שלוקח עשורים לבנות.

לכן, המסקנה העולה מהמרוץ הנוכחי אינה ששרשרת האספקה נעשית עמידה יותר, אלא שהיא נעשית יקרה יותר, כפולה יותר ומבוזרת יותר פוליטית. עבור ממשלות, זה אומר שהסובסידיות אינן אירוע חד־פעמי אלא התחייבות מתמשכת. עבור חברות שבונות מוצרים על בסיס שבבים מתקדמים, זה אומר שהבחירה בספק ייצור נהפכת בהדרגה גם לבחירה גיאופוליטית. ועבור המשקיעים, זה אומר שהמנצחים לא יהיו בהכרח החברות עם הטכנולוגיה הטובה ביותר בלבד, אלא גם אלה שמיושרות בצורה הטובה ביותר עם האסטרטגיה של מדינת הבית שלהן.

בסופו של דבר, העולם מנסה לפתור את פגיעותה של שרשרת אספקה אחת דומיננטית — ובעצם בונה במקומה כמה שרשראות חלקיות, כולן יקרות, כולן תלויות בצווארי בקבוק, וכולן רחוקות מהיעילות של המערכת הישנה. זה לא סוף הגלובליזציה של השבבים, אבל זה בהחלט הסוף של האשליה שמדובר עדיין בתעשייה אחת, אחידה, חופשית ונטולת גבולות.

הפוסט מרוץ הסובסידיות לשבבים מפצל את שרשרת האספקה העולמית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

האקונומיסט יוצא נגד הרעיון של ייצור שבבים “מבית” בלבד בארה״ב ומזהיר: ניסיון להציל את אינטל באמצעות מכסים, סבסוד כבד ואף “כמעט־הלאמה” עלול לפגוע ביתרון הטכנולוגי של ארה״ב. לפי השבועון, שבבים הם תעשייה גלובלית במיוחד. שרשראות הערך נשענות על התמחות קיצונית ועל זרימה חופשית של ציוד, ידע וכוח אדם. ניתוק מהעולם ייקר את הייצור, יאט חדשנות, ויפגע במובילות האמריקנית.

אינטל מוצגת כסיפור אזהרה. לפני עשורים הייתה סמל לחוד החנית. כיום שווי השוק שלה סביב 100 מיליארד דולר. היא כמעט שאינה מספקת שבבים מתקדמים ל־AI. חוק השבבים והמדע של ממשל ביידן הקצה לה 8 מיליארד דולר מענקים ועד 12 מיליארד דולר כהלוואות. ובכל זאת, המפעל באוהיו מתעכב כעת לתחילת שנות ה־30 של המאה. החברה ממונפת, תזרים המזומנים חלש, והמעבר לדורות ייצור מתקדמים מקרטע. לפי הערכות, נדרשים מעל 50 מיליארד דולר השקעות כדי לנסות להדביק את TSMC.

האקונומיסט טוען שהצעדים שמקדם הנשיא טראמפ רק יחמירו את הבעיה. מכסים כלליים יעלו עלויות לכל התעשייה. מכסים ספציפיים על שבבים יפגעו בלקוחות אמריקניים. לחץ על אנבידיה וחברות אחרות “לייצר אצל אינטל” יכפה מוצר נחות יחסית ויפגע בביצועים. שבבים הם אמצעי לחדשנות, לא מטרה בפני עצמה. כופים על החברות פחות־מהטוב ביותר – ומקהים את יתרונן.

אקונומסיט ממליץ לפצל את אינטל

מה כן? השבועון מציע להפסיק “להציל את אינטל בכל מחיר” ולבחון מבנים אחרים. אפשרות אחת: למכור את עסקי הייצור למשקיע עתיר הון (לפי הדיווח, סופטבנק הביעה עניין ואף השקיעה 2 מיליארד דולר השבוע). אפשרות אחרת: למכור את זרוע התכנון ולהפנות את התמורה לבניית ייצור תחרותי באמת. כך או כך, המדינה לא צריכה להיכנס כבעלים. הזרמת כספים ללא תחתית תסבך עוד יותר.

הלקח השני: להקל על מי שכן מצליחים. TSMC כבר משקיעה בארה״ב ומפעילה פאב ל־4 נ״מ, עם פאב מתקדם נוסף מתוכנן ל־2028 ועוד אתר שני־ננומטר בהמשך. סמסונג בונה בטקסס ומתכוונת ל־2 נ״מ בקוריאה עוד השנה. שתיהן נתקלו בעיכובים ברישוי ובמחסור בכוח אדם מיומן. המדיניות הנכונה, לפי האקונומיסט: לפשט רישוי, להאיץ הכשרת מהנדסים וטכנאים, ולפתוח שערים ליבוא מכונות, חומרים ואנשים – במקום מכסים.

הלקח השלישי: גם אם מגדילים כושר ייצור מקומי, ארה״ב לא יכולה להתנתק. מכונות ליתוגרפיה EUV מגיעות מהולנד. ציוד מרכזי מגיע מיפן. וטאיוואן תישאר קריטית: גם בסוף העשור, כשהקמת האתרים בארה״ב תתקדם, חלק גדול מהשבבים המתקדמים עדיין ייוצר באי. מודל TSMC הוא לחדש בבית, ואז להרחיב גלובלית. לכן, מדיניות יציבה כלפי טאיוואן חיונית לא פחות מתמריצים מקומיים.

מסקנת השבועון: ארה״ב זקוקה לאסטרטגיה קוהרנטית ורב־שנתית, שתיהנה מתמיכה דו־מפלגתית ותספק ודאות לתעשייה. במקום לאומנות כלכלית ומכסים, יש לבנות מערכת אקוסיסטם עם בעלות הברית – טאיוואן, דרום קוריאה ויפן – ולהפוך את אמריקה למקום הטוב ביותר להקמת פאבים באמצעות רגולציה חכמה וכוח אדם איכותי. כך תישמר המובילות האמריקנית בעידן ה־AI.

הפוסט אקונומיסט על השקעת הממשל באינטל: “סיליקון כל־אמריקני” הוא אשליה – שבבים אמריקניים יצליחו רק עם בעלות ברית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקה דוחה את השלמתו של מפעל השבבים שהיא מקימה בטקסס, ארה"ב, בעקבות קושי בגיוס לקוחות לתפוקת המפעל – כך מסרו מקורות לניקיי אסיה. מדובר בפרויקט שעלותו הכוללת צפויה לעבור את רף 37 מיליארד הדולר, ונתמך במענק של עד 4.7 מיליארד דולר מממשל ביידן במסגרת חוק השבבים והמדע.

המפעל המדובר, בעיר טיילור, יועד לייצור שבבים מתקדמים והיה אמור להתחיל לפעול כבר ב־2024. כעת המועד נדחה ל־2026. מקור בתעשייה הסביר כי “אין לקוחות, וסמסונג לא יכולה להתקדם אפילו אם תתקין את הציוד במקום.” בכיר נוסף ציין כי תכנון הצמתים הטכנולוגיים בוצע לפני שנים וכיום אינו תואם את צורכי הלקוחות.

לפי מסמכי חברת הבנייה של סמסונג, עבודות ההקמה הושלמו ב־91.8% עד מרץ 2025, אך גם מועד סיום זה נדחה מאפריל לאוקטובר השנה. החברה מאשרת כי תחילת הפעילות מיועדת ל־2026 אך לא מספקת לוח זמנים להתקנת הציוד.

סמסונג מתכננת לשלב בטיילור טכנולוגיות של 2 ננומטר לצד 4 ננומטר, בהתאם לדרישת שוק שבבי הבינה המלאכותית. עם זאת, החברה מתקשה להדביק את טייוואנית TSMC, שמחזיקה ב־67.6% מהשוק, לעומת 7.7% לסמסונג בלבד.

בעוד TSMC כבר ייצבה את המפעל באריזונה ואף הכריזה על השקעה של 100 מיליארד דולר נוספים, סמסונג שוקלת את צעדיה בזהירות – בין השאר בשל האטה בביקוש לשבבים בתחומים שאינם AI, ובשל הרגולציה האמריקנית מול סין.

אנליסטים מוסיפים כי התפוקות של סמסונג נפגעות גם בשל תשואות ייצור נמוכות. עם זאת, בחברה טוענים לשיפור ביצועים ולגידול בהזמנות לשבבי 2 ו־4 ננומטר עבור מחשוב עתיר ביצועים ובינה מלאכותית.

הפוסט סמסונג דוחה את השלמת מפעל השבבים בטקסס בשל מחסור בלקוחות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דוח חדש: ההתנתקות בין סין לארה״ב משנה את פני תעשיית השבבים

דוח חדש שפורסם באתר חברת המחקר הכלכלי MarketPulse מציג ניתוח מקיף של השפעות ההתנתקות (decoupling) בין ארה״ב לסין על תעשיית השבבים העולמית. הדוח, מאת צוות האנליסטים של MarketPulse, בוחן את מגמות הסחר, ההשקעות האסטרטגיות, והתמריצים הממשלתיים – תוך שילוב של נתונים גיאופוליטיים, חדשנות טכנולוגית ותובנות שוק. על רקע מגבלות הסחר המחריפות, החוקרים מזהים שחקנים מרכזיים, אסטרטגיות השקעה מותאמות סיכון, ותמורות מבניות שעשויות לעצב את עתיד המגזר בשנים הקרובות.

המתיחות בין ארה״ב לסין מעצבת מחדש את תעשיית השבבים: בין סיכונים גיאו-פוליטיים להזדמנויות אסטרטגיות

היריבות בין ארצות הברית לסין בתחום השבבים נכנסה לשלב חדש של התנתקות (decoupling), המשנה את מפת שרשראות האספקה העולמיות. במרכז התהליך נמצאות חברות כמו TSMC הטייוואנית ויצרניות שבבים אמריקאיות, הזוכות לתמריצים משמעותיים מתוקף חוק ה־CHIPS. לצד זאת, פריצת הדרך של סין בדמות מודל הבינה המלאכותית DeepSeek-V3 ממחישה את היכולת לעקוף מגבלות חומרה באמצעות אלגוריתמים יעילים.

חוק השבבים האמריקני (CHIPS Act) מזרים כ־52 מיליארד דולר להשבת ייצור השבבים לארה״ב. טייוואן לבדה התחייבה להשקעות בהיקף של 165 מיליארד דולר עד 2030. כיום TSMC כבר מייצרת שבבי 4 ננומטר באריזונה עבור NVIDIA, ומתכננת הרחבה ל־3 ננומטר.

עם זאת, האיומים במכסים של 25–100% גם על שבבים מטייוואן, כמו גם מחסור במים ועלויות בנייה גבוהות בארה״ב, עלולים לפגוע במודל העסקי של יצרנים אלו ולגרור עיכובים בפרויקטים.

סין מציגה גישה אלטרנטיבית: מודל DeepSeek-V3, המשתמש ב־8 סיביות ו־93% דחיסת זיכרון, מאפשר הרצה יעילה על כרטיסים פחות מתקדמים של AMD, ומפחית את התלות בכרטיסי H100 של NVIDIA האסורים ליצוא. התוצאה: תשתית בינה מלאכותית זולה יותר, עם פוטנציאל להפחתת עלויות של עד 40% ולבניית בריתות טכנולוגיות עם מדינות שלא תלויות בארה״ב.

השקעות מתוחכמות בעידן מפוצל

הזדמנויות ההשקעה נעות בין שחקנים עם טכנולוגיה בשלות (מעל 28 ננומטר) – כמו Texas Instruments ו־Tower Semiconductor, דרך מרכזי אריזה אזוריים במזרח אסיה, ועד קרנות סל רחבות כמו SMH. מנגד, חברות כמו ASML עלולות לספוג ירידת ערך על רקע עודף ציוד לתחום ה-AI המתקדם.

הפרדיגמה החדשה שמציבה DeepSeek מלמדת כי היעילות האלגוריתמית חשובה כיום לא פחות מעוצמת החומרה – מגמה שמטיבה עם AMD וספקיות אלטרנטיביות כמו SambaNova, ופוגעת ביתרון היחסי של NVIDIA.

המשקיעים במגזר השבבים אינם יכולים עוד להסתמך רק על חוק מור. ההצלחה טמונה ביכולת לשלב פיזור גיאוגרפי, יציבות תזרימית ויכולת חדשנות טכנולוגית בתנאי אי ודאות גוברת. שילוב חכם של חברות אמריקאיות, טייוואניות ואלטרנטיבות מבוססות תוכנה עשוי להעניק יתרון אסטרטגי בשוק משתנה תדיר.

הפוסט ההתנתקות בין ארה"ב לסין מעצבת מחדש את תעשיית השבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סבסטיאן דובה, מנהל CEA-Leti, מציג תמונת מצב עדכנית של תעשיית השבבים באירופה ומסביר כיצד פרויקט הדגל FAMES עשוי לסייע לאירופה להיאבק בתלותה באסיה ובארה"ב – ולבסס יתרון בתחומים כמו בינה מלאכותית בקצה הרשת וחדשנות אקולוגית

לאחר מחסור השבבים בזמן מגפת הקורונה, שהבהיר לאירופה את תלותה באסיה ובארה"ב, הושקה בשנת 2022 תוכנית השבבים האירופית – CHIPS Act – במטרה להכפיל עד 2030 את חלקה של אירופה בשוק העולמי ל-20%. כיום, שלוש שנים מאוחר יותר, אירופה עדיין אחראית לפחות מ-10% מייצור השבבים בעולם. האם היא מסוגלת להחזיר לעצמה את הבכורה?

לדברי סבסטיאן דובה , מנהל CEA-Leti ומוביל פרויקט FAMES בגרנובל, אין מדובר במהפכה מיידית: "ההשקעות הנדרשות עצומות, וקשה לדמיין שינוי דרמטי בטווח הקצר. השוק נותר גלובלי ותלוי הדדית: עיצוב באמריקה, ייצור באסיה וחומרי גלם מסין." למרות זאת, לדובה יש תקווה באשר ליתרונות היחסיים של אירופה – בעיקר ביישומים משולבים כמו חיישנים, מיקרו-בקרים, רכיבים לרכב, לתעשייה ולתחום הבריאות. הוא מזכיר בגאווה את ההובלה של ASML ההולנדית בתחום ליתוגרפיה מתקדמת – תחום קריטי שכל יצרני השבבים בעולם תלויים בו.

במסגרת המאמצים האירופיים הוקם פרויקט FAMES , בהובלת CEA-Leti ושותפים נוספים, אשר נהנה מהשקעה של 830 מיליון אירו של האיחוד האירופי והממשל הצרפתי. "FAMES נכנס לפעולה בתחילת השנה – עמדנו בלוחות הזמנים, וזה חשוב. אסיה ידועה ביעילותה, אבל אנחנו מראים שגם אירופה מסוגלת לפעול באותה רמה," מדגיש דובה.

מטרת FAMES: להכין את הקרקע לדורות הבאים של טכנולוגיות FD-SOI בגדלים של 10 ואף 7 ננומטר, ולהאיץ פיתוח של טכנולוגיות מפתח לעשור הקרוב: זיכרונות לא נדיפים, רכיבי תדר רדיו לדור 6G ואינטגרציה תלת-ממדית הטרוגנית . אחת ההזדמנויות הבולטות עבור אירופה נמצאת דווקא בתחום שבו לא נדרשים שבבים מתקדמים במיוחד – אלא פתרונות משולבים ויעילים אנרגטית:

"בינה מלאכותית בקצה – edge AI – תדרוש שבבים שחוסכים באנרגיה ומבצעים למידה והסקה מקומית, ישירות במכשירים כמו סמארטפונים וחיישנים. זהו תחום שבו יש לאירופה יתרון מובהק," מסביר דובה.

לסיכום, למרות הפערים מול ענקיות כמו TSMC ו-Samsung, דובה בטוח שעם השקעה נכונה בשיתופי פעולה, מחקר וחדשנות סביבתית – אירופה יכולה לשמר ואף לחזק את מקומה בזירה הגלובלית.

"השוק הזה מחזורי מטבעו. מה שנכון היום – לא בהכרח יהיה נכון מחר. עלינו להמשיך לפעול בחזית החדשנות כדי להיות מוכנים לעתיד."

הפוסט אירופה מנסה להחזיר את הבכורה: האם תעשיית השבבים האירופית תצליח לצמצם פערים? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הכרזת הממשל האמריקני על סבב חדש של מכסים תחת הנשיא דונלד טראמפ עוררה השבוע סערה בעמק הסיליקון. בתחילה נראה כי יצרני השבבים נשמו לרווחה – תת-קטגוריה מצומצמת של מוליכים למחצה קיבלה פטור מהמכסים החדשים. אך בחינה מעמיקה מגלה כי מדובר בחרב פיפיות: מרבית הציוד והמוצרים שבהם משולבים שבבים – כולל שרתים, ציוד בינה מלאכותית, וציוד ייצור חיוני – לא נכללו בפטור ויספגו תוספת מס משמעותית.

לדברי מרטין צ׳ורזמפה, חוקר בכיר במכון פיטרסון לכלכלה בינלאומית, "השקעה של מאה מיליארד דולר בתעשיית השבבים בארה״ב שווה פחות מבעבר. העלויות צפויות לעלות – והמשקיעים לא יאהבו את זה".

פטור סמלי – מכה למגזר ה-AI

המכסים מתבססים על סיווג מוצרים במערכת האמריקנית HTS, הכוללת מאות אלפי קודים. הפטור תקף רק לשבבים מתקדמים מסוגים מסוימים, ואינו כולל את רוב השרתים, המערכות המשולבות ואת ציוד הייצור. כך למשל, מערכות DGX של Nvidia, הכוללות GPUs ייעודיים ללמידת מכונה, צפויות לספוג מכס בגובה של כ-40%.

סטייסי ראסגון, אנליסט בכיר בחברת Bernstein Research, טוען כי "מדובר בפגיעה מערכתית – השפעה רוחבית שלא תיעצר בשבבים עצמם, אלא בכל שרשרת הערך."

גם כלי הייצור עצמם – מכונות ליתוגרפיה מתקדמות, שרובן מיוצרות ביפן ובהולנד – יספגו מכסים של 20–24 אחוזים, צעד העלול לפגוע במאמצי הממשל להחזיר ייצור שבבים לתוך גבולות ארה״ב.

השפעה צפויה על מחירי השרתים

אחת המדינות שצפויות להיפגע במיוחד מהמהלך היא טאיוואן – ספקית מרכזית של שבבים ושרתים לשוק האמריקני. ג׳ייסון סו, לשעבר חבר פרלמנט טאיוואני וכיום חוקר במכון הדסון, מעריך כי רק 10% מיצוא טאיוואן לארה״ב ייהנו מהפטור, בעוד שהיתר – בעיקר שרתים – יספגו תוספת מס של 32%.

"המחירים של שרתי AI עלולים לזנק בצורה קיצונית," אמר סו. "רוב החברות הפועלות בתחום הזה עובדות על שוליים רווח צרים, והן לא יוכלו לספוג את העלות."

חשש משרשרת תגובות גלובלית

פרופ' מארק וו מבית הספר למשפטים בהרווארד מזהיר שהמכסים עלולים להוביל למכסי נגד מצד מדינות מפתח אחרות. "הסיכון למלחמת סחר חדשה מוחשי מאוד – הספקולציות רבות, והאווירה בשוק בלתי צפויה לחלוטין," הוא טוען.

במקביל, ייתכן שטראמפ יכריז על סבב נוסף של מכסים – הפעם ממוקדים ישירות בתעשיית השבבים. זהו מהלך שעשוי לשבש עוד יותר את אסטרטגיית "השבת הייצור הביתה" שיזם ממשל ביידן במסגרת חוק השבבים והמדע (CHIPS Act), אשר השקיע עד כה כ-52 מיליארד דולר בייצור, הכשרה ומחקר.

ההשפעה על ספקיות חומרה ויצרני AI בארה״ב

בעוד חברות כמו אינבידיה חוות ירידות חדות במניותיהן – כשליש מערכן מאז תחילת השנה – נרשמת דאגה הולכת וגוברת בקרב סטארטאפים בתחום הבינה המלאכותית והחישוב הקוונטי. ההסתמכות על שרתים ו-GPU מתקדמים עלולה להפוך ליקרה מדי עבור חברות אמריקניות קטנות ובינוניות.

ננסי ווי, אנליסטית שרשרת אספקה בקבוצת Eurasia, מסכמת את המצב כך: "מדובר בפגיעת עומק לא רק בשוק השבבים, אלא ביכולת של ארה״ב לשמר מובילות בתחומי מחשוב העתיד."

הפוסט מכסי טראמפ מאיימים גם על תעשיית השבבים האמריקנית הופיע לראשונה ב-Chiportal.