בכנס ChipEx2025, שנערך ב–13 במאי באקספו תל אביב, הציג  Kees Joosse , מנהל הפיתוח העסקי של TSMC ב–EMEA, את מפת הדרכים הטכנולוגית של ענקית השבבים לדרישות גוברות של יישומי בינה מלאכותית. לפתיחת דבריו ציין Jooss כי למרות “ימים קשים ואתגרים לוגיסטיים” – כולל ביטולי טיסות – הגיעו נציגי תעשיית השבבים מ־EMEA ונכחו בדיון, ובישראל מתבצע כיום כ־50% מכלל ה-tape-out המתקדמים באזור, נתון הממחיש את עוצמת הפעילות המקומית.

Joosse הדגיש כי אמנם מרכזי נתונים (data centers) הם “לב” יישומי ה-AI מבחינת ביצועים וצריכת הספק, אך הגידול עצום במספר המכשירים המחוברים – מטלפונים חכמים ו-AI PCs ועד למערכות עזר ברכב ו-robotaxis – מציב אתגרים חדשים. “המעבר ל-edge computing דורש שבבים קטנים, יעילים וחסכוניים באותה מידה כמו פתרונות הדאטה־סנטר”, אמר.

בסקירה של מפת הדרכים, הציג Jooss את הפיתווחים העיקריים:

• N5 → N3E / N3X: הדור האחרון של FinFET בגימור 3 ננומטר, עם שיפור תדר גבוהה (ב-15–20%) והפחתת הספק בשיעורים דומים.
• N2 / N2P: המעבר לארכיטקטורת nanosheet בגימור 2 ננומטר, המציע שיפור ביצועים של כ-20% ו־40% הפחתת הספק ביחס ל-N3. גרסת הייצור N2P (לשנת 2026) צפויה להוסיף עוד כ-5% “device uplift”.
• A16: שבב ייעודי ל-AI data centers, עם backside power rail (מתן הספק מאחור), שמספק 8–10% שיפור מהירות או 15–20% חסכון בספק. הדור הבא, A14, ו-A22 (דור שני של nanosheet) יאפו ביצועים עולים של 15–30% וצפיפות לוגית גבוהה יותר.

למרות העלייה בעלויות הפיתוח ובמורכבות התכנון, הדגיש Jooss כי מספר “take-offs” לטכנולוגיות חדשות גדל במהירות: “בשנה הראשונה ל-N2 ראינו כפליים את מספר הפרויקטים שהועלו לייצור בהשוואה ל-N5, ואפילו כ-4x בשנה השנייה.” נתון זה, לדבריו, מעיד על הביקוש הגובר לשבבי AI מתקדמים, ולא על האטה בדרך להמשך קיום חוק מור.

אריזה תלת־ממדית ו-CoWoS, סיליקון פוטוניקס ב-COOP

בתחום האריזה, הציג Jooss את פלטפורמת 3D Fabric של TSMC, הכוללת טכנולוגיות InFO (Integrated Fan-Out) ו-CoWoS (Chips on Wafer on Substrate). בגרסה המתקדמת CoWoS-R, מחולק ממסך הסיליקון לגשרים קטנים, שמקצרים מרחק בין מערכת השבבים לזיכרון HBM ומאפשרים רוחב פס גבוה ותפוקה מיידית – מרכיב קריטי לאימון מודלים גדולים.

שילוב אלקטרוניקה ואופטיקה הוא התחום הבא שעומד לצאת לשוק: פרויקט COOP (Compact Universal Photonic Engine) יאפשר הארכה של סיבי אור לפוטוניקת die המונחת על die אלקטרוני, והכל בחבילה אחת על גבי substrate. לפי Jooss, PDK מסחרי יפורסם לקראת סוף 2026, מה שיאפשר ללקוחות לשלב תקשורת אופטית מהירה וחסכונית ישירות בשבבים.

הזמנה לשיתוף פעולה
“אנחנו ממשיכים לדחוף קדימה – התעשייה רק מתחילה”, אמר, והזמין את חברות ישראל לקחת חלק במימוש הטכנולוגיות החדשות.

הפוסט Kees Joosse ב-ChipEx2025:“חוק מור לא מת” הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) צפויה לצמוח בהכנסותיה בכ-25% לשיא חדש של כ-98 מיליארד דולר בשנה הבאה, בזכות ביקוש גובר לטכנולוגיות מתקדמות בתחום הבינה המלאכותית (AI) וכריית מטבעות קריפטוגרפיים, כך לפי דו"ח של חברת International Data Corp (IDC) שפורסם בשבוע שעבר.

תחזית זו מציינת כי TSMC תחזיק ב-67% מנתח השוק העולמי בשוק המוליכים למחצה בשנה הבאה, לעומת 64% השנה, כך אמר גלן זנג, מנהל המחקר הבכיר לתחום המוליכים למחצה ב-IDC. לפי הגדרה רחבה יותר של תחום הייצור, החברה תגדיל את נתח השוק שלה ל-36% לעומת 33% השנה, הוסיף.

כדי להתמודד עם חששות בנוגע לשליטתה בשוק, השיקה החברה בחודש יולי הגדרה חדשה לשוק הייצור בשם "Foundry 2.0", הכוללת אריזה, בדיקה, ייצור מסכות וכל היצרנים המשולבים (IDM), כמו חברת Intel Corp, אך ללא יצרני שבבי הזיכרון. "זוהי תחזית ש-TSMC תמשיך לשלוט בשוק הייצור, בין אם לפי ההגדרה Foundry 1.0 או Foundry 2.0," ציין זנג.

TSMC, יצרנית השבבים הגדולה בעולם, מאיצה את ייצור השבבים בטכנולוגיות 3, 4 ו-5 ננומטר כדי לעמוד בביקוש לקוחותיה, באמצעות תהליך ייצור מזורז במיוחד המכונה "super-hot-run", תהליך הייצור הקצר ביותר שמיועד להזמנות דחופות, הוסיף זנג. לדבריו, שיעור הניצול בטכנולוגיות אלו עומד על יותר מ-95%.

החברה מתכננת להוסיף 70,000 פרוסות שבבים מתקדמות בחודש בשנה הבאה, בנוסף לכושר הייצור הקיים של שבבי 2, 3, 4 ו-5 ננומטר.

בנוסף, צפויה החברה להכפיל את כושר הייצור בטכנולוגיית האריזה המתקדמת שלה, הידועה כ-CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Silicon), המשמשת בעיקר לשבבים מתקדמים של Nvidia, לכ-660,000 יחידות בשנה הבאה, לעומת 330,000 יחידות השנה, אמר זנג. עם זאת, הוא ציין כי כושר ייצור זה יישאר בלתי מספק גם בשנה הבאה.

IDC מעריכה כי שוק המוליכים למחצה העולמי יצמח ב-15% בהיקפו לערך של 782 מיליארד דולר, בעוד שתחום הייצור הגלובלי יצמח ב-20% בשנה הבאה.

חברת סמסונג צפויה להאיץ את ייצור טכנולוגיית 2 ננומטר בשנה הבאה, ציין הדו"ח. מהלך זה של סמסונג צפוי להתרחש מוקדם יותר מזה של TSMC בטווח של רבעון עד חצי שנה, אך החברה עדיין מתמודדת עם בעיות תשואה נמוכה, נאמר.

TSMC צפויה להתחיל בייצור בנפח משמעותי בטכנולוגיית 2 ננומטר במחצית השנייה של השנה הבאה, עם משלוחים בהיקף קטן ל-Apple בסוף השנה או בתחילת 2026, הוסיפה IDC.

הפוסט TSMC צפויה לצמוח ב-25% בשנת 2025 ל-96 מיליארד ד' בעקבות ביקוש גובר לטכנולוגיות מתקדמות הופיע לראשונה ב-Chiportal.