ארכיון CPO - Chiportal https://chiportal.co.il/tag/cpo/ The Largest tech news in Israel – Chiportal, semiconductor, artificial intelligence, Quantum computing, Automotive, microelectronics, mil tech , green technologies, Israeli high tech, IOT, 5G Mon, 03 Aug 2026 12:01:48 +0000 he-IL hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.8.7 https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2019/12/cropped-chiportal-fav-1-32x32.png ארכיון CPO - Chiportal https://chiportal.co.il/tag/cpo/ 32 32 GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI https://chiportal.co.il/globalfoundries-%d7%91%d7%93%d7%a8%d7%9a-%d7%9c%d7%9e%d7%a2%d7%a0%d7%a7-%d7%a9%d7%9c-300-%d7%9e%d7%99%d7%9c%d7%99%d7%95%d7%9f-%d7%93%d7%95%d7%9c%d7%a8-%d7%9c%d7%a4%d7%99%d7%aa%d7%95%d7%97-%d7%a4%d7%95/ https://chiportal.co.il/globalfoundries-%d7%91%d7%93%d7%a8%d7%9a-%d7%9c%d7%9e%d7%a2%d7%a0%d7%a7-%d7%a9%d7%9c-300-%d7%9e%d7%99%d7%9c%d7%99%d7%95%d7%9f-%d7%93%d7%95%d7%9c%d7%a8-%d7%9c%d7%a4%d7%99%d7%aa%d7%95%d7%97-%d7%a4%d7%95/#respond Mon, 03 Aug 2026 23:00:00 +0000 https://chiportal.co.il/?p=50751 משרד המסחר האמריקני חתם עם החברה על מכתב כוונות למימון פוטוניקה משולבת, אריזה מתקדמת וחיבורים אופטיים הצמודים למעבדים. המענק עדיין כפוף לבדיקות ולאישור סופי

הפוסט GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

]]>
משרד המסחר האמריקני חתם עם החברה על מכתב כוונות למימון פוטוניקה משולבת, אריזה מתקדמת וחיבורים אופטיים הצמודים למעבדים. המענק עדיין כפוף לבדיקות ולאישור סופי

GlobalFoundries עשויה לקבל עד 300 מיליון דולר ממשרד המסחר האמריקני לפיתוח הדור הבא של טכנולוגיות פוטוניקת סיליקון ואריזה מתקדמת עבור מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית. החברה ומשרד המסחר חתמו על מכתב כוונות במסגרת תוכנית המחקר והפיתוח של חוק CHIPS האמריקני.

מדובר עדיין בהתחייבות מותנית ולא במענק סופי. לפי המכון הלאומי לתקנים וטכנולוגיה, NIST, משרד המסחר יבצע בדיקות נוספות לפני חתימת ההסכם הסופי. המשרד מעריך כי המימון יוכל להקדים בשנתיים עד שלוש את פיתוחם של חיבורים אופטיים הצמודים למארז המעבד או משולבים בו.

התוכנית תתמקד בפיתוח תהליכי ייצור לפרוסות פוטוניות, חומרים אופטיים חדשים ואריזה מתקדמת, לרבות חיבור היברידי תלת־ממדי. טכנולוגיות אלה נועדו לאפשר מעבר מחיבורים חשמליים המבוססים על נחושת לחיבורים אופטיים, המעבירים נתונים באמצעות אור.

המעבר נעשה חשוב יותר ככל שמערכות AI משלבות מספר גדל והולך של מאיצים, רכיבי זיכרון ומתגי תקשורת. במערכות כאלה, קצב העברת הנתונים וצריכת החשמל של החיבורים עלולים להפוך לצוואר בקבוק גם כאשר המעבדים עצמם ממשיכים להתחזק.

GlobalFoundries מתכננת להשתמש במימון כדי לקדם חיבורים אופטיים קרובים למארז, NPO, ופוטוניקה המשולבת לצד המעבד בתוך אותו מארז, CPO. קיצור המרחק שעובר האות החשמלי לפני המרתו לאור עשוי לשפר את רוחב הפס ולהפחית את צריכת החשמל.

העבודה תישען על פלטפורמת SCALE של החברה. GlobalFoundries מציבה יעד לקצב העברת נתונים של עד 400 גיגה־סיביות לשנייה ולשיפור של עד פי חמישה ביעילות האנרגטית לעומת יישומים מהדור הנוכחי. המחקר וההיערכות לייצור יתבצעו במתקני החברה במלטה שבמדינת ניו יורק ובברלינגטון שבוורמונט.

„פוטוניקת סיליקון חיונית לתשתיות AI”, אמר מנכ״ל GlobalFoundries טים ברין. לדבריו, המעבר מנחושת לתקשורת אופטית אינו עוד אפשרות עתידית בלבד, אלא תהליך שכבר מתחיל להתממש עם הגידול בדרישות רוחב הפס.

כחלק מההסדר צפוי משרד המסחר האמריקני לקבל החזקה לא־שולטת בחברה, המייצגת לפי GlobalFoundries כ־1% ממניותיה במועד ההודעה. זהו חלק ממדיניות חדשה של הממשל האמריקני, המבקש לקבל תמורה הונית עבור חלק מהתמיכות הניתנות לחברות מסחריות.

המימון ל־GlobalFoundries הוא המרכיב הגדול ביותר בחבילת מכתבי כוונות בהיקף כולל של 874 מיליון דולר שנחתמו עם שבע חברות. יתר המיזמים עוסקים בזיכרונות תלת־ממדיים, אריזה מתקדמת, חומרים דיאלקטריים, מצעים אופטיים וזיהוי רכיבים מזויפים או זדוניים.

למהלך יש גם משמעות עבור טאואר הישראלית, המרחיבה את כושר הייצור שלה בפוטוניקת סיליקון על גבי פרוסות 300 מ״מ ביפן. ההשקעה האמריקנית ב־GlobalFoundries מחזקת מתחרה נוספת בתחום שהופך לאחד ממוקדי ההשקעה המרכזיים בשרשרת האספקה של מערכות AI.

מקורות: GlobalFoundries, משרד המסחר האמריקני ו־NIST

הפוסט GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

]]>
https://chiportal.co.il/globalfoundries-%d7%91%d7%93%d7%a8%d7%9a-%d7%9c%d7%9e%d7%a2%d7%a0%d7%a7-%d7%a9%d7%9c-300-%d7%9e%d7%99%d7%9c%d7%99%d7%95%d7%9f-%d7%93%d7%95%d7%9c%d7%a8-%d7%9c%d7%a4%d7%99%d7%aa%d7%95%d7%97-%d7%a4%d7%95/feed/ 0
בעידן שבבי ה־AI, צוואר הבקבוק הבא הוא לא רק הייצור אלא המדידה https://chiportal.co.il/semiconductor-metrology-ai-chiplets-cpo-npl/ https://chiportal.co.il/semiconductor-metrology-ai-chiplets-cpo-npl/#respond Thu, 30 Apr 2026 04:29:00 +0000 https://chiportal.co.il/?p=49972 המעבר לצ'יפלטים תלת־ממדיים, פוטוניקה משולבת באריזה, חומרים דו־ממדיים וקירור מתקדם מחייב תשתית מטרולוגית חדשה. בלי תקני מדידה אמינים, גם טכנולוגיות שבבים מבטיחות יתקשו להגיע לייצור סדרתי

הפוסט בעידן שבבי ה־AI, צוואר הבקבוק הבא הוא לא רק הייצור אלא המדידה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

]]>
המעבר לצ'יפלטים תלת־ממדיים, פוטוניקה משולבת באריזה, חומרים דו־ממדיים וקירור מתקדם מחייב תשתית מטרולוגית חדשה. בלי תקני מדידה אמינים, גם טכנולוגיות שבבים מבטיחות יתקשו להגיע לייצור סדרתי

תעשיית השבבים נכנסה לשלב שבו ההתקדמות כבר אינה תלויה רק ביכולת לדחוס עוד טרנזיסטורים על פרוסת סיליקון. מהפכת הבינה המלאכותית דוחפת את מרכזי הנתונים, המעבדים ורכיבי הזיכרון לקצה גבול היכולת הפיזיקלית שלהם. צריכת ההספק עולה, פיזור החום נעשה קשה יותר, והעברת הנתונים בין מעבדים לזיכרונות הופכת לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של הדור הבא.

מאמר שפרסם סבסטיאן ווד, מדען ראשי במעבדה הלאומית לפיזיקה בבריטניה, NPL, מצביע על נקודה שנוטה להישאר מאחורי הקלעים: כדי למסחר טכנולוגיות שבבים חדשות, לא מספיק לפתח חומרים, אריזות או ארכיטקטורות חדשות. צריך גם לדעת למדוד אותן, לבדוק אותן ולהשוות ביניהן בצורה אמינה. במילים פשוטות: אי אפשר לייצר בקנה מידה תעשייתי מה שאי אפשר למדוד באופן עקבי.

הבעיה נעשית בולטת במיוחד בשלושה תחומים. הראשון הוא המעבר לאריזות תלת־ממדיות ולצ'יפלטים. כאשר התעשייה מנסה לחבר שכבות רבות של רכיבי חישוב, זיכרון ותקשורת בדיוק של ננומטרים, כלי המדידה המסורתיים אינם תמיד מספיקים. בדיקות כאלה צריכות לראות לא רק את פני השטח, אלא גם את המבנה הפנימי של הערימה. לכן גדל השימוש בשיטות מדידה מתקדמות, ובהן טכניקות מבוססות קרני X.

התחום השני הוא ניהול החום. שבבי AI צפופים יותר צורכים יותר אנרגיה ומייצרים יותר חום. לכן נבחנים כיום חומרים חדשים, ובהם יהלום, כבסיס לפתרונות קירור מתקדמים. אולם גם כאן האתגר אינו רק חומרי. יש צורך למדוד את איכות החומר, את האחידות שלו על פני פרוסות, ואת יכולתו לפנות חום בתנאי עבודה אמיתיים.

התחום השלישי הוא "קיר הזיכרון". מעבדים מתקדמים מסוגלים לבצע חישובים בקצב גבוה בהרבה מזה שבו ניתן להזרים אליהם נתונים מהזיכרון. זיכרונות ברוחב פס גבוה, שילוב קרוב יותר בין רכיבי חישוב וזיכרון, ופוטוניקה משולבת באריזה, CPO, מציעים נתיבי התקדמות. אולם שילוב אופטי בתוך מארז שבב מחייב חיבור בין חומרים שונים ותהליכי ייצור שונים, ולכן גם שיטות מדידה חדשות.

לצד זאת, התעשייה בוחנת כיוונים רחוקים יותר, כמו רכיבים נוירומורפיים, שמנסים לחקות עקרונות פעולה של מערכת העצבים, וחומרים דו־ממדיים שיכולים לשמש כתעלות טרנזיסטור בדורות עתידיים. גם כאן, הפער בין הדגמה מעבדתית לבין מוצר אמין עובר דרך יכולת מדידה, כי יצרנים ולקוחות זקוקים לנתונים חוזרים, מוסכמים וניתנים להשוואה.

הזווית הבריטית במאמר ברורה: בריטניה אינה שחקנית ייצור המוני של שבבי סיליקון, אך יש לה בסיס מחקרי חזק בתחומים כמו שבבים מורכבים, פוטוניקה מבוססת סיליקון, גידול יהלום וחומרים דו־ממדיים. לכן NPL מציגה את תחום המטרולוגיה והתקינה כהזדמנות אסטרטגית. במקום להתחרות רק בקיבולת ייצור, בריטניה יכולה להשפיע על שרשרת הערך העולמית דרך פיתוח תקני מדידה מוקדמים, שיאפשרו לחברות להוכיח ביצועים, להפחית סיכון למשקיעים ולהאיץ כניסה לשוק.

עבור תעשיית השבבים כולה, המסר רחב יותר. הדור הבא של שבבי AI לא ייבנה רק על ליתוגרפיה מתקדמת או על עוד שכבות באריזה. הוא ידרוש תשתית בדיקה, אפיון וסטנדרטיזציה עמוקה יותר. מי שיחזיק ביכולת למדוד חום, אותות, פגמים, חיבורים אופטיים והתנהגות של חומרים חדשים בקנה מידה של פרוסות — יוכל להשפיע לא רק על המחקר, אלא גם על קצב המסחור של שבבי הדור הבא.

הפוסט בעידן שבבי ה־AI, צוואר הבקבוק הבא הוא לא רק הייצור אלא המדידה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

]]>
https://chiportal.co.il/semiconductor-metrology-ai-chiplets-cpo-npl/feed/ 0
ניו־פוטוניקס מפתח תקווה מציגה רצף הכרזות ב־OFC 2026 https://chiportal.co.il/newphotonics-ofc-2026-ai-optical-connectivity/ https://chiportal.co.il/newphotonics-ofc-2026-ai-optical-connectivity/#respond Sat, 21 Mar 2026 22:55:00 +0000 https://chiportal.co.il/?p=49718 החברה הישראלית חשפה שבב פוטוני בקצב 3.2 טרה־ביט לשנייה, מודולטור micro-ring ללא חימום וטכנולוגיית כיול בזמן אמת, ולאחר מכן קיבלה חיזוק מסחרי ראשון עם מודול 1.6T המבוסס על השבב שלה. ניו־פוטוניקס מפתח תקווה מציגה רצף הכרזות ב־OFC 2026ניו־פוטוניקס, חברת שבבים פוטוניים מפתח תקווה, הציגה ב־OFC 2026 רצף הכרזות שממקם אותה בלב שוק הקישוריות האופטית למרכזי […]

הפוסט ניו־פוטוניקס מפתח תקווה מציגה רצף הכרזות ב־OFC 2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

]]>
החברה הישראלית חשפה שבב פוטוני בקצב 3.2 טרה־ביט לשנייה, מודולטור micro-ring ללא חימום וטכנולוגיית כיול בזמן אמת, ולאחר מכן קיבלה חיזוק מסחרי ראשון עם מודול 1.6T המבוסס על השבב שלה.

ניו־פוטוניקס מפתח תקווה מציגה רצף הכרזות ב־OFC 2026ניו־פוטוניקס, חברת שבבים פוטוניים מפתח תקווה, הציגה ב־OFC 2026 רצף הכרזות שממקם אותה בלב שוק הקישוריות האופטית למרכזי נתונים של AI. ב־12 במרץ חשפה החברה את NPG10240, שבב משדר־על־שבב בקצב 3.2 טרה־ביט לשנייה, עם לייזרים משולבים ומעבד אות אופטי OSPic, המיועד לקישוריות של 400Gbps לערוץ בדור הבא של מערכי AI. החברה, שפועלת במודל fabless, מציגה את הפלטפורמה שלה כפתרון ל־pluggables, ל־NPO ול־CPO עבור מרכזי נתונים עתירי רוחב פס.

ארבעה ימים אחר כך הכריזה ניו־פוטוניקס גם על Syncra, מודולטור micro-ring “ללא חימום”, ועל Niox, טכנולוגיית כיול בזמן אמת שנועדה לצמצם צריכת חשמל ובעיות תרמיות ב־co-packaged optics. ב־17 במרץ קיבלה החברה גם חיזוק מסחרי ראשון, כאשר Centera Photonics הודיעה על מודול 1.6Tbps DR8 LPO המבוסס על שבב של ניו־פוטוניקס. עבור חברה ישראלית צעירה, זהו סימן ראשון לכך שהטכנולוגיה שלה מתחילה לעבור מהצהרות על חדשנות לשילוב במוצרי שוק ממשיים.

הפוסט ניו־פוטוניקס מפתח תקווה מציגה רצף הכרזות ב־OFC 2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

]]>
https://chiportal.co.il/newphotonics-ofc-2026-ai-optical-connectivity/feed/ 0