יצרניות השבבים הגדולות בעולם מתקדמות לקראת אימוץ רחב של מערכות הליתוגרפיה High-NA EUV של ASML, מהלך שעשוי לחזק עוד יותר את מעמדה של החברה ההולנדית כספקית קריטית לתהליכי הייצור המתקדמים ביותר בתעשיית השבבים.

מערכות High-NA הן הדור הבא של ליתוגרפיית EUV. הן מגדילות את המפתח הנומרי (Numerical Aperture) של המערכת מ־0.33 במכונות EUV הנוכחיות ל־0.55. השינוי מאפשר לשפר את הרזולוציה ולהדפיס מבנים הקטנים בכ־40% מאלה שאפשר להדפיס באמצעות מערכות EUV מהדור הנוכחי.

המחיר גבוה במיוחד – כ־400 מיליון דולר למערכת – ובשנים האחרונות נשמעו בתעשייה ספקות לגבי הקצב שבו יצרניות השבבים יאמצו את הטכנולוגיה. כעת מסתמן כי החברות המובילות מתכנסות בהדרגה לעבר High-NA, אם כי לוחות הזמנים שלהן שונים.

אינטל כבר מייצרת באמצעות High-NA

אינטל היא החלוצה באימוץ הטכנולוגיה. החברה קיבלה את מערכת ה־High-NA המסחרית הראשונה כבר ב־2024, וכיום משתמשת בה במסגרת תהליך Intel 18A.

לדברי ASML ואינטל, יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA במסגרת הסמכת הציוד, מחקר ופיתוח וכן ייצור בנפח גבוה. הטכנולוגיה משמשת בשכבות מסוימות של חלק ממעבדי Core Ultra Series 3, הידועים בשם הקוד Panther Lake.

החברות דיווחו כי התפוקה, זמינות המערכות ודיוק ההתאמה בין שכבות עומדים בציפיות.

סמסונג מכוונת ל־2028

סמסונג הודיעה כי בכוונתה להכניס את High-NA EUV לייצור המוני של שבבי DRAM עתידיים ב־2028. אם התוכנית תתממש, תהיה זו הפעם הראשונה שבה High-NA ישמש לייצור המוני של זיכרונות DRAM.

היכולת להדפיס מבנים קטנים יותר עשויה לאפשר לסמסונג להמשיך בצמצום ממדי תאי הזיכרון ובמקביל לפשט חלק משלבי הייצור.

גם SK hynix נערכת לשימוש בטכנולוגיה בדורות עתידיים של זיכרונות.

TSMC תצטרף מאוחר יותר

TSMC נוקטת לוח זמנים שמרני יותר. החברה הודיעה כי היא מתכננת להכניס את מערכות High-NA לייצור המוני בצמתים מתקדמים החל מ־2030.

ככל שארכיטקטורות הטרנזיסטורים נעשות מורכבות יותר, ובמיוחד בשבבים המיועדים ליישומי בינה מלאכותית, TSMC מעריכה שמספר השכבות שבהן יהיה צורך ב־High-NA יגדל.

העובדה ש־TSMC אינה ממהרת להשתמש בטכנולוגיה אינה יוצאת דופן. יצרנית השבבים הטייוואנית נוהגת לאמץ טכנולוגיות ייצור חדשות כאשר היא סבורה שהן מספקות יתרון כלכלי ברור בייצור המוני.

האתגר הבא: מסכות גדולות יותר

ל־High-NA יש גם מגבלה. המערכת האופטית החדשה מקטינה את שטח החשיפה היחיד על פרוסת הסיליקון. הדבר מקשה במיוחד על ייצור שבבים גדולים, כגון מאיצי AI למרכזי נתונים.

כדי להתמודד עם הבעיה מובילות ASML ו־TSMC יוזמה למעבר ממסכות הפוטוליתוגרפיה הקיימות בגודל 6 אינץ' למסכות גדולות יותר בגודל 12 אינץ'.

התוכנית היא להקים קו ניסיוני למסכות החדשות עד 2031 ולהגיע למוכנות של מערכות ליתוגרפיה המתאימות להן לייצור בצמתים מתקדמים ב־2033.

סמסונג כבר הודיעה כי תצטרף ליוזמה, ואינטל פועלת גם היא עם ASML ועם חברות נוספות באקוסיסטם לקידום מסכות גדולות יותר.

ASML נשארת בצומת קריטי של תעשיית השבבים

המעבר ל־High-NA מדגיש מחדש את התלות של תעשיית השבבים ב־ASML. החברה היא הספקית היחידה בעולם של מערכות EUV מסחריות לייצור שבבים מתקדם, והדור החדש מעלה עוד יותר את הרף הטכנולוגי וההוני הנדרש כדי להתחרות בתחום.

הביקוש אינו מוגבל ל־High-NA. לפי דיווח נוסף שפורסם היום, ASML בוחנת כיצד להגדיל את יכולת הייצור שלה ליותר מ־110 מערכות EUV בשנת 2028, בעקבות הביקוש הגובר מצד יצרניות שבבים המרחיבות קיבולת עבור שוק הבינה המלאכותית.

החברה כבר כמעט מלאה בהזמנות לשנת 2027 ומתכננת להגדיל את כושר הייצור שלה כדי לענות על הביקוש בשנים הבאות.

ההתכנסות של אינטל, סמסונג, SK hynix ו־TSMC סביב High-NA מצביעה על כך שהשאלה בתעשייה עוברת בהדרגה מ"האם להשתמש בטכנולוגיה" ל"מתי ובאילו שכבות כדאי להשתמש בה".

הפוסט ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ההשקעות העצומות בתשתיות בינה מלאכותית משנות לא רק את שוק המעבדים הגרפיים, אלא את כלכלת תעשיית הזיכרונות העולמית. מרכזי הנתונים זקוקים לכמויות גדלות במהירות של זיכרון בעל רוחב פס גבוה — HBM — והייצור שלו מתחרה על אותם משאבים המשמשים לייצור זיכרונות DRAM עבור שרתים רגילים, מחשבים אישיים וטלפונים חכמים.

HBM בנוי ממספר שבבי DRAM המונחים זה על גבי זה ומחוברים באמצעות מוליכים העוברים דרך הסיליקון, TSV. המבנה מאפשר להעביר כמויות גדולות מאוד של מידע בין הזיכרון לבין מאיץ ה־AI, אך הוא מחייב יותר שטח סיליקון, תהליכי ייצור מורכבים ואריזה מתקדמת.

לפי נתון שהציגה Micron בכנס Hot Chips 2026, ייצור כמות נתונה של זיכרון HBM3E דורש בערך פי שלושה משטח הפרוסות הדרוש לייצור אותה קיבולת ב־DDR5. החברה העריכה כי יחס זה עלול להיות גבוה עוד יותר בדורות הבאים. המשמעות היא שהרחבת ייצור ה־HBM אינה רק מוסיפה מוצר חדש לקווי הייצור: היא מפחיתה את מספר סיביות הזיכרון הרגיל שאפשר להפיק מאותה קיבולת מפעל.

שלוש חברות ורווחיות גבוהה במיוחד

שוק ה־DRAM נשלט כמעט כולו בידי Samsung Electronics,‏ SK hynix ו־Micron. לפי נתוני Counterpoint שפורסמו בסקירת מצב השוק של The Verge, שלוש החברות החזיקו יחד בכ־90% מהשוק ברבעון השני של 2026.

כאשר הלקוחות הגדולים בתחום ה־AI מוכנים להתחייב מראש לכמויות גדולות ולשלם מחירים גבוהים, ליצרניות הזיכרון יש תמריץ ברור להפנות השקעות, כוח אדם וקיבולת ייצור למוצרי HBM ולזיכרונות שרתים מתקדמים. כך נוצר לחץ גם בשווקים שאינם משתמשים ב־HBM בעצמם.

בסקירת השוק שלה לשנת 2026, המצטטת תחזיות של Bank of America, העריכה SK hynix כי שוק ה־HBM יגיע השנה לכ־54.6 מיליארד דולר — צמיחה של 58% לעומת 2025. לפי אותה סקירה, הכנסות שוק ה־DRAM כולו צפויות לגדול ב־51%, כאשר המחיר הממוצע עולה בכ־33%.

הביקוש אינו מגיע רק מאימון מודלים גדולים. מערכות הסקה, סוכני AI, שמירת הקשר ארוך ומעבר לעיבוד רב־מודאלי מוסיפים דרישות זיכרון ואחסון בכל שכבות מרכז הנתונים. במקביל, שילוב יכולות AI מקומיות במחשבים ובטלפונים מגדיל את כמות ה־DRAM הנדרשת גם במכשירי הקצה.

חשבון ה־AI מגיע לטלפון

המחסור כבר מורגש היטב בשוק הטלפונים. לפי התחזית המעודכנת של IDC, עלויות רכיבי ה־DRAM וה־NAND עלו ביותר מ־300% לעומת השנה הקודמת. החברה צופה כי מספר הטלפונים שיימכרו בעולם ב־2026 יירד ב־16.7%, בעוד המחיר הממוצע יעלה ב־27.6% ל־581 דולר.

ההשפעה חזקה במיוחד בפלח הזול, שבו לזיכרון יש חלק גדול יחסית מעלות החומרים ושולי הרווח קטנים. יצרניות שאינן יכולות להעביר את מלוא ההתייקרות לצרכן נאלצות לצמצם את נפח הזיכרון, להשתמש ברכיבים ישנים יותר, לוותר על מצלמות או תצוגות יקרות ולבטל דגמים בעלי רווחיות נמוכה.

היצרניות הגדולות והמותגים הפועלים בשוק הפרימיום נמצאים במצב נוח יותר: יש להם כוח מיקוח מול הספקים ויכולת לגלגל חלק גדול יותר מהעלות למחיר המוצר. לכן המחסור עלול גם להאיץ את ריכוז שוק המכשירים בידי מספר קטן יותר של חברות.

אותה תופעה משפיעה על מחשבים אישיים, שרתים רגילים, ציוד תקשורת ומערכות רכב. אף שאלה אינם צורכים בהכרח HBM, כולם מתחרים על אספקת DRAM או NAND מתעשייה שהעדיפות הכלכלית שלה עברה למרכזי נתונים וללקוחות AI.

מפעל חדש אינו פתרון מיידי

יצרניות הזיכרון מגיבות בהשקעות של עשרות ומאות מיליארדי דולרים, אבל מפעלי שבבים אינם נבנים בתוך חודשים. Micron מסרה כי המפעל הראשון שהיא מקימה באיידהו יתחיל לייצר פרוסות רק באמצע 2027. החברה החלה גם בהקמת מתחם ייצור במדינת ניו יורק, אך תפוקה משמעותית ממנו צפויה רק בהמשך העשור. SK hynix מקדימה לפברואר 2027 את פתיחת החדר הנקי הראשון במפעל החדש שלה ביונגין שבדרום קוריאה.

גם לאחר השלמת המבנים נדרש זמן להתקנת הציוד, להרצת תהליכים ולהעלאת התפוקה התקינה. צוואר הבקבוק אינו מצוי רק בייצור פרוסות ה־DRAM: HBM תלוי גם בחיבור השבבים, בבדיקות וביכולות אריזה מתקדמת.

השוק עשוי כמובן להשתנות. תעשיית הזיכרונות ידועה במחזורים חריפים של מחסור ועודפי ייצור, והאטה בהשקעות ב־AI או הרחבת קיבולת מהירה מהצפוי יכולות להביא לתיקון מחירים. גם SK hynix מציינת אפשרות של לחץ על מחירי ה־HBM לאחר 2026 ככל שהתחרות והייצור יתרחבו.

אולם בטווח הקרוב, הפער בין קצב צמיחת הביקוש לבין הזמן הדרוש להוספת מפעלים מותיר מעט מרווח ביטחון. HBM הפך מרכיב אסטרטגי בתשתיות AI — ובאותו זמן הוא הפך את הזיכרון הרגיל לצוואר בקבוק המשפיע על חלק גדול מתעשיית האלקטרוניקה.

הפוסט בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ארגון תעשיית המוליכים למחצה SEMI משרטט תמונה של מחזור השקעות חריג בעוצמתו בענף. לפי תחזית אמצע השנה של הארגון, מכירות ציוד ייצור השבבים בעולם צפויות להגיע ב־2026 לכ־165.9 מיליארד דולר, עלייה של 23.2% לעומת 2025, ולהמשיך לצמוח עד לשיא של כ־229.5 מיליארד דולר ב־2028.

הגורם המרכזי הוא מרוץ הבינה המלאכותית. מפעילי ענן ויצרני מערכות AI דורשים יותר מאיצים, זיכרונות מהירים ורוחב פס גבוה, והדרישה הזו מחלחלת לכל שרשרת הייצור — מפאבים מתקדמים ועד בדיקה, הרכבה ואריזה.

בציוד הקדמי למפעלי פרוסות (WFE) צופה SEMI עלייה של 23.1% ב־2026, לכ־143.9 מיליארד דולר. ב־2027 צפוי השוק לצמוח בעוד 21.8%, וב־2028 בעוד 14.1%, כך שהיקפו יחצה את רף 200 מיליארד הדולר. ההשקעות המרכזיות מופנות ללוגיקה מתקדמת ולזיכרונות DRAM המיועדים ל־HBM.

בפלח הפאונדרי והלוגיקה צפויות מכירות ציוד של כ־78 מיליארד דולר ב־2026. SEMI מעריכה כי ב־2028 יגיע הפלח לכ־104.7 מיליארד דולר, עם המעבר לייצור המוני בתהליכי 2 ננומטר המבוססים על טרנזיסטורי Gate-All-Around.

גם שוק הזיכרונות נמצא בתנופה. ציוד לייצור DRAM צפוי לצמוח השנה ב־39% לכ־38.8 מיליארד דולר ולהגיע ל־56.9 מיליארד דולר ב־2028. ציוד NAND צפוי לעלות ב־30.7% ב־2026 לכ־13.9 מיליארד דולר, ולהגיע ל־20.8 מיליארד דולר ב־2028.

הבום אינו מוגבל לחזית הייצור. מכירות ציוד הבדיקה צפויות להגיע השנה לכ־15.3 מיליארד דולר, עלייה של 31%, ואילו ציוד הרכבה ואריזה צפוי להגיע לכ־6.7 מיליארד דולר. המעבר לאריזה מתקדמת והטרוגנית, והצורך לבדוק רכיבי AI ו־HBM מורכבים יותר, צפויים להמשיך לתמוך בשני השווקים.

מבחינה גיאוגרפית, סין, טאיוואן וקוריאה צפויות להישאר שלושת יעדי ההוצאה הגדולים ביותר לציוד. בטאיוואן ההשקעות נשענות על הרחבת קיבולת בתהליכים מתקדמים עבור AI ו־HPC, ובקוריאה על הרחבת ייצור זיכרונות מתקדמים ובהם HBM.

התחזית מדגישה כי מחזור ההשקעות הנוכחי שונה מהתאוששות מחזורית רגילה: הבינה המלאכותית משנה בו־זמנית את הדרישות ללוגיקה, זיכרון, אריזה, בדיקה וקישוריות, ולכן מגדילה את עוצמת ההשקעה לאורך חלק גדול משרשרת הערך של המוליכים למחצה.

הפוסט SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפלייד מטיריאלס מעריכה כי פעילות האבחון ובקרת התהליכים שלה, Process Diagnostics and Control או PDC, שמרכזה ברחובות, תצמח ביותר מ־50% בשנת 2026 הקלנדרית. התחזית נמסרה במסגרת פרסום תוצאות הרבעון השלישי של שנת הכספים 2026, שבו רשמה החברה הכנסות שיא.

חטיבת PDC מפתחת ומייצרת בישראל מערכות מטרולוגיה ובדיקת פגמים המשמשות לאורך תהליך ייצור השבבים. המערכות משלבות בין מיקרוסקופיית אלקטרונים, אופטיקה, עיבוד תמונה, למידת מכונה ורובוטיקה, ומאפשרות ליצרניות השבבים לאתר סטיות ופגמים ולשפר את שיעור השבבים התקינים המתקבלים מכל פרוסת סיליקון.

לדברי מנכ״ל אפלייד מטיריאלס, גארי דיקרסון, רכיבי הלוגיקה וה־DRAM המתקדמים דורשים מספר גדל והולך של שלבי בדיקה באמצעות אלומת אלקטרונים. מערכות אלה מסוגלות למדוד מבנים ברזולוציה תת־ננומטרית, לרבות מבנים תלת־ממדיים בעלי יחס גובה־רוחב גבוה. במקביל משיקה החברה מערכות בדיקה אופטיות חדשות, שנועדו להרחיב את מספר היישומים שבהם היא משתתפת.

אפלייד אינה מפרסמת בנפרד את הכנסות PDC או את תרומתה המדויקת של הפעילות בישראל, ולכן לא ניתן לתרגם את תחזית הצמיחה של יותר מ־50% לסכום כספי. עם זאת, החברה מגדירה את ישראל כמרכז הפעילות העולמי של PDC, והמערכות מפותחות ומיוצרות בקמפוס החברה ברחובות.

ברבעון השלישי הסתכמו הכנסות אפלייד מטיריאלס ב־9.12 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון המקביל. הרווח הנקי לפי כללי GAAP הגיע ל־2.54 מיליארד דולר, והרווח למניה הסתכם ב־3.17 דולר. הרווח המתואם למניה הגיע לשיא של 3.50 דולר, עלייה של 41%.

חטיבת מערכות המוליכים למחצה רשמה הכנסות של 7.04 מיליארד דולר, עלייה של 27% לעומת התקופה המקבילה. מכירות המערכות לתחום ה־DRAM, הכוללות גם ציוד לייצור ולאריזת זיכרונות HBM, צמחו ב־52%. תחומי ה־DRAM, הלוגיקה המתקדמת והאריזה המתקדמת נהנים מהשקעות מוגברות בעקבות הרחבת תשתיות הבינה המלאכותית.

החברה העלתה את תחזית הצמיחה שלה גם בתחום האריזות המתקדמות, וכעת היא צופה שהכנסותיה מפעילות זו יגדלו ביותר מ־70% במהלך 2026. בין המוצרים החדשים נמצאות מערכות eBeam למדידת מבנים ולניתוח פגמים במארזי HBM, שבבים הבנויים מצ׳יפלטים וחיבורים היברידיים.

המערכות נדרשות להתמודד עם מצעים עבים, מעוותים והטרוגניים ועם מבנים תלת־ממדיים מורכבים, שקשה לבדוק באמצעות מערכות אופטיות בלבד. בדיקות ברזולוציה גבוהה מאפשרות להבחין בין פגמים העלולים לפגוע בתפוקת הייצור לבין אותות רקע שאינם מצביעים על בעיה ממשית.

אפלייד צופה ברבעון הרביעי הכנסות של כ־10.25 מיליארד דולר, בטווח של חצי מיליארד דולר לכל כיוון, ורווח מתואם של 4.02 דולר למניה. החברה מתכננת להרחיב את כושר הייצור שלה כך שתוכל להכפיל עד 2028 את תפוקת המערכות הרבעונית לעומת הרמה הנוכחית.

למרות התוצאות והתחזית החזקות, מניית אפלייד ירדה לאחר פרסום הדוח. התגובה משקפת את רמת הציפיות הגבוהה שכבר נבנתה סביב ההשקעות בציוד לייצור שבבי בינה מלאכותית, ולא בהכרח חולשה בתוצאות עצמן.

הפוסט אפלייד מטיריאלס: חטיבת PDC שמרכזה ברחובות צפויה לצמוח ביותר מ־50% ב־2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דירקטוריון SK Hynix אישר השקעה של 54.3 טריליון וון, כ־38.3 מיליארד דולר, בהקמת ובהרחבת שני מפעלי שבבים בדרום קוריאה. ההשקעה תיפרס עד 2031 ותגדיל את כושר הייצור של זיכרונות DRAM,‏ HBM ו־NAND.

מתוך הסכום הכולל יושקעו 35.2 טריליון וון בשלב השני של מפעל החברה ביונגין, מדרום לסיאול. 19.1 טריליון וון נוספים יושקעו בהקמת מפעל M17 בצ'אונגג'ו.

המפעל החדש ביונגין, המכונה Y2, יהיה השני מתוך ארבעה מפעלי ייצור המתוכננים במתחם השבבים הגדול שמקימה החברה באזור. עבודות הבנייה אמורות להתחיל ביולי 2027, וחדר הייצור הנקי הראשון צפוי להיפתח ביוני 2029.

המפעל יתמקד בזיכרונות DRAM מתקדמים, ובהם זיכרונות HBM בעלי רוחב פס גבוה המשמשים מאיצי AI ושרתים. המפעל הראשון במתחם יונגין כבר נמצא בהקמה, וחדר הייצור הנקי הראשון בו צפוי להתחיל לפעול בפברואר 2027.

מפעל NAND חדש בצ'אונגג'ו

במקביל תקים SK Hynix את מפעל M17 בצ'אונגג'ו. הקמתו צפויה להתחיל בפברואר 2027, וחדר הייצור הראשון אמור להיפתח בדצמבר 2028.

מפעל זה יוקדש בעיקר לזיכרונות NAND, המשמשים לאחסון נתונים במחשבים, בטלפונים, במרכזי נתונים ובשרתי AI. הגידול בהיקף האימון וההרצה של מודלים מגדיל לא רק את הביקוש ל־HBM, אלא גם את הצורך במערכות אחסון מהירות ובעלות קיבולת גבוהה.

האישור הנוכחי הוא חלק מתוכנית רחבה בהרבה של SK Hynix. החברה מסרה ביוני כי בכוונתה להשקיע לאורך השנים כ־600 טריליון וון במתחם יונגין וכ־100 טריליון וון בהרחבת בסיס הייצור בצ'אונגג'ו.

ההשקעה הגדולה מבטאת את הערכת SK Hynix שהביקוש לזיכרונות עבור AI יישאר גבוה לאורך זמן. עם זאת, בשל משך ההקמה הארוך, מרבית הקיבולת החדשה לא תהיה זמינה לפני סוף העשור ולכן לא צפויה להקל מיד על מגבלות האספקה בשוק ה־HBM.

הפוסט SK Hynix תשקיע 38.3 מיליארד דולר בשני מפעלי זיכרונות חדשים בדרום קוריאה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפל בוחנת שימוש בשבבי זיכרון מתוצרת ChangXin Memory Technologies הסינית, המוכרת בשם CXMT, במוצרים ובהם מכשירי אייפון ומחשבי MacBook. כך דיווח ה־Wall Street Journal, בהסתמך על מקורות המעורים בנושא.

לפי הדיווח שפורסם ברויטרס, אפל ו־CXMT קיימו שיחות ראשוניות בנוגע לאספקת רכיבים למכשירים שיימכרו בעיקר בשוק הסיני. רויטרס לא הצליחה לאמת את המידע באופן עצמאי, ואפל ו־CXMT לא הגיבו לבקשות לתגובה.

דיווחים קודמים מסרו כי אפל בוחנת את CXMT כספקית אפשרית. החידוש בדיווח הנוכחי הוא שהחברה כבר בודקת לפי הנטען את שבבי הזיכרון במספר קווי מוצרים, לרבות האייפון וה־MacBook. עם זאת, אין עדיין מידע על הזמנה מסחרית, היקף אספקה או דגם מסוים שבו ישולבו הרכיבים.

המחסור בזיכרונות מגיע למכשירים האישיים

CXMT מתמחה בעיקר בייצור שבבי DRAM, המשמשים כזיכרון העבודה במחשבים, טלפונים חכמים ושרתים. החברה הפכה בשנים האחרונות ליצרנית ה־DRAM הרביעית בגודלה בעולם, אחרי סמסונג, SK hynix ומיקרון.

הקמת מרכזי נתונים ותשתיות בינה מלאכותית הגדילה את הביקוש ל־DRAM לשרתים ולזיכרונות HBM. במקביל, ההשקעה המוגבלת יחסית בקווי ייצור לזיכרונות המיועדים למוצרי צריכה יצרה מחסור ועליות מחירים, המשפיעים גם על יצרניות מחשבים וטלפונים.

CXMT, שבמשך שנים נתפסה בעיקר כספקית סינית מקומית וזולה, נהנית כעת מכוח מיקוח גדול יותר. לפי תחקיר קודם של רויטרס, החברה מחזיקה בכ־8% משוק ה־DRAM העולמי, אף שהטכנולוגיה שלה עדיין מפגרת אחרי היצרניות המובילות.

אפל אינה היצרנית הבינלאומית הראשונה שבוחנת חלופה סינית. כפי שדווח לאחרונה ב־CHIPORTAL, יצרניות המחשבים HP ואייסר כבר החלו להשתמש בזיכרונות של CXMT בחלק מהמוצרים הנמכרים מחוץ לארצות הברית, כדי להתמודד עם המחסור ברכיבים.

רגישות פוליטית בוושינגטון

התקשרות אפשרית בין אפל ל־CXMT צפויה לעורר גם שאלות פוליטיות בארצות הברית. משרד ההגנה האמריקני כלל את CXMT ברשימת חברות שלטענתו קשורות למערכת הצבאית הסינית. החברה דוחה את הטענה.

CXMT עדיין לא נכללה ברשימת הישויות של משרד המסחר האמריקני, המטילה מגבלות נרחבות יותר על מסחר וגישה לציוד ולטכנולוגיה אמריקניים. לפי דיווחים קודמים, אפל ביקשה מהממשל האמריקני הבהרות בנוגע לאפשרות לרכוש זיכרונות מהחברה הסינית.

הכוונה להשתמש ברכיבים תחילה במכשירים הנמכרים בסין עשויה לצמצם חלק מהרגישות, אך אינה מבטלת את השאלות הנוגעות להעברת מפרטים, לבדיקת רכיבים ולתלות של חברה אמריקנית בספק הנתון לבחינה רגולטורית.

CXMT מאיצה את הרחבת הייצור

ההתעניינות מצד אפל מגיעה כאשר CXMT מנסה להגדיל במהירות את כושר הייצור שלה. החברה בוחנת הקמת מפעל שני לייצור זיכרונות בפרוסות 12 אינץ' בבייג'ינג, לצד מפעלי DRAM נוספים בשנגחאי ובחפיי.

לפי דיווח קודם ב־CHIPORTAL, השלמת תוכניות ההרחבה עשויה להעלות את כושר הייצור של CXMT ליותר מ־600 אלף פרוסות בחודש.

אם אפל תחליט לאשר את שבבי CXMT לשימוש מסחרי, יהיה זה הישג משמעותי עבור תעשיית הזיכרונות הסינית. המהלך ימחיש גם כיצד הזינוק בביקוש מצד תעשיית ה־AI משנה את שרשרת האספקה: המחסור דוחף אפילו את יצרניות מוצרי הצריכה הגדולות בעולם לבחון ספקיות שעד לאחרונה נחשבו לחלופה מקומית בלבד.

הפוסט דיווח: אפל בוחנת זיכרונות של CXMT הסינית עבור אייפון ו־MacBook הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית הזיכרונות הסינית CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג, כחלק מתוכנית התרחבות רחבה שנועדה לצמצם את הפער בינה לבין סמסונג, SK Hynix ומיקרון. לפי דיווח של רויטרס, החברה מנהלת מגעים ראשוניים עם גופים הנתמכים בידי הממשל המקומי למימון הפרויקט.

המפעל המתוכנן יוקם באזור התעשייה ייז׳ואנג, כ־20 קילומטרים מדרום־מזרח למרכז בייג׳ינג, שבו כבר מפעילה CXMT מפעל לייצור זיכרונות DRAM על גבי פרוסות בקוטר 300 מ״מ. בשלב זה לא פורסמו כושר הייצור המתוכנן או היקף ההשקעה הכולל, ו־CXMT ועיריית בייג׳ינג לא אישרו את הדיווח.

החברה מבקשת תמיכה של לפחות 60 מיליון יואן, כ־8.9 מיליון דולר, מרשות הפיתוח של האזור. חברות טכנולוגיה ממשלתיות נוספות הביעו עניין בהשתתפות במימון. סכום זה הוא רק חלק קטן מהעלות האפשרית: הקמת מפעל מתקדם לייצור זיכרונות DRAM עשויה לעלות יותר מעשרה מיליארד דולר.

CXMT מפעילה כיום שלושה מפעלי DRAM – שניים בחפיי ואחד בבייג׳ינג – שכושר הייצור של כל אחד מהם נאמד בכ־100 אלף פרוסות בחודש. החברה מקדמת גם מפעלים חדשים בשנגחאי ובחפיי. אם הפרויקטים הללו יושלמו, כושר הייצור הכולל שלה עשוי לעלות ליותר מ־600 אלף פרוסות בחודש, יותר מכפליים מרמתו הנוכחית.

תוכנית ההתרחבות מגיעה לאחר ש־CXMT השלימה ביולי הנפקה בהיקף של 8.6 מיליארד דולר – הנפקת השבבים הגדולה שנרשמה עד כה בסין היבשתית. ההון שגויס מעניק לחברה יכולת לממן הרחבת מפעלים בתקופה שבה הביקוש לזיכרונות מתחזק בעקבות הקמת מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית.

למרות קצב הצמיחה, CXMT עדיין רחוקה משלוש יצרניות הזיכרונות הגדולות בעולם. לפי נתוני Counterpoint Research, סמסונג, SK Hynix ומיקרון החזיקו יחד בכמעט 90% משוק ה־DRAM העולמי ברבעון הראשון של 2026. CXMT מדורגת במקום הרביעי, אך מעמדה בשוק הסיני התחזק והיא הפכה לספקית מרכזית עבור יצרניות מקומיות, ובהן וואווי.

התרחבות החברה משתלבת במדיניות הסינית להפחתת התלות בטכנולוגיות ובספקים זרים. מגבלות היצוא האמריקניות על ציוד לייצור שבבים ותוכנות תכנון האיצו את השקעותיה של בייג׳ינג בשרשרת אספקה מקומית, מזיכרונות ומעבדים ועד ציוד וחומרים.

הצמיחה של CXMT נשענה במידה רבה על מה שמכונה בסין „מודל חפיי”: שילוב של השקעות ממשלתיות, תשתיות ותמריצים מקומיים שנועדו לטפח חברות טכנולוגיה אסטרטגיות. כעת מתחרות גם בייג׳ינג ושנגחאי על חלק גדול יותר בהתרחבות החברה.

עם זאת, המפעל הנוסף בבייג׳ינג עדיין אינו פרויקט מאושר. שיחות המימון נמצאות בשלב מוקדם, והמבנה והיקף התמיכה עשויים להשתנות. אם התוכנית תצא לפועל לצד המפעלים האחרים, היא תחזק את CXMT כמתחרה משמעותית יותר בשוק הזיכרונות ותגדיל את יכולתה של סין לספק DRAM מתוצרת מקומית.

הפוסט סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקס מעריכה כי המחסור העולמי בזיכרונות עלול להימשך עד 2028, כאשר ההשקעות במרכזי נתונים ובתשתיות בינה מלאכותית ממשיכות להגדיל את הביקוש ל-HBM, לזיכרונות DRAM לשרתים ולכונני SSD ארגוניים. במקביל, החברה חותמת על הסכמי אספקה רב־שנתיים עם מפעילי מרכזי נתונים, בניסיון להבטיח ביקוש ויציבות מחירים לאורך זמן.

סמסונג דיווחה ברבעון השני של 2026 על הכנסות מאוחדות של 171.5 טריליון וון דרום־קוריאני ורווח תפעולי של 89.5 טריליון וון – שיאים רבעוניים עבור החברה. חטיבת פתרונות ההתקנים, הכוללת את פעילות השבבים, הייתה אחראית להכנסות של 127.5 טריליון וון ולרווח תפעולי של 89.2 טריליון וון.

עיקר השיפור הגיע מפעילות הזיכרונות. החברה מסרה כי הביקוש מצד תשתיות AI, המחסור בכושר ייצור ועליית המחירים בענף הובילו את עסקי הזיכרונות להכנסות ולרווחיות שיא. חלקם של מוצרי השרתים בתמהיל המכירות הגיע אף הוא לרמה הגבוהה ביותר שרשמה החברה.

סמסונג הרחיבה במהלך הרבעון את מכירות זיכרונות HBM4 והחלה לספק ללקוחות מרכזיים דוגמאות של HBM4E, הדור הבא של זיכרונות רוחב הפס הגבוה. לפי החברה, במחצית השנייה של 2026 צפויה האצה בביקוש ל-HBM, ל-DRAM לשרתים ולכונני eSSD. ביקוש זה צפוי להשאיר את השוק במצב של מחסור, גם אם תחול התמתנות מסוימת בביקוש למחשבים אישיים ולטלפונים חכמים.

על פי דיווח רויטרס משיחת המשקיעים, סמסונג צופה כי המחסור יחמיר ויימשך גם בשנת 2028. החברה כבר חתמה על הסכמים עם חמישה מפעילי מרכזי נתונים גדולים ומנהלת משא ומתן עם חמישה לקוחות נוספים. חלק מההסכמים נפרסים על פני חמש שנים לפחות וכוללים מנגנוני מחיר ותשלומים מראש. לפי הדיווח, סמסונג מבקשת להקצות באמצעות הסכמים ארוכי טווח כ-60%–70% מכושר הייצור שלה בתחום הזיכרונות.

המעבר לחוזים רב־שנתיים משקף שינוי ביחסי הכוחות בשוק. בעבר נרכש חלק גדול מהזיכרונות בחוזים קצרים יחסית, בהתאם למחזוריות החדה של הענף. כעת מבקשות חברות הענן ומפעילות מרכזי הנתונים להבטיח מראש אספקה של רכיבים שהפכו לצוואר בקבוק בהקמת מערכות AI.

המחסור מיטיב עם יצרניות הזיכרונות, אך מעלה את העלויות בשווקים אחרים. חטיבת המובייל והרשתות של סמסונג רשמה ברבעון הפסד תפעולי של 700 מיליארד וון, בין היתר בעקבות העלייה במחירי הרכיבים. בכך ממחישה סמסונג כיצד אותה מגמה שתומכת בחטיבת השבבים מכבידה על עסקי המכשירים שלה.

גם פעילות ה-Foundry של סמסונג הראתה סימני שיפור. החברה דיווחה על הזמנות חזקות יותר מלקוחות אמריקניים ועל התרחבות הפעילות עם לקוחות בתחום מחשוב עתיר ביצועים בתהליך של 2 ננומטר. במחצית השנייה של השנה מתכננת סמסונג להגדיל את הייצור בתהליך 2 ננומטר מהדור השני ולכוון לצמיחה דו־ספרתית בהכנסות פעילות הייצור.

עם זאת, התחזית תלויה בהמשך היקף ההשקעות בתשתיות AI. הרחבה מהירה של כושר הייצור, האטה בהוצאות של חברות הענן או גידול בהיצע מצד מתחרות עשויים לשנות את מאזן הביקוש וההיצע. לפי שעה, המסר של סמסונג הוא שהמחסור אינו אירוע זמני אלא מגבלה שעשויה ללוות את שוק השבבים במשך כמה שנים.

הפוסט סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית הזיכרונות העולמית מתקרבת למחסור חסר תקדים, על רקע העלייה בביקוש לזיכרונות עבור מערכות בינה מלאכותית ומרכזי נתונים. מנכ״ל SK Hynix, קוואק נו־ג'ונג, מעריך כי שנת 2027 תהיה השנה הקשה ביותר בתולדות הענף מבחינת היכולת לספק את הביקוש.

״אנו צופים שהשנה הבאה תהיה הגרועה ביותר בתולדות הענף מבחינת ההיצע״, אמר קוואק בריאיון לרויטרס. לדבריו, הביקוש מצד הלקוחות ממשיך לגדול, בעוד שקיבולת הייצור מוגבלת, והביקוש עשוי להישאר גבוה מכושר האספקה של החברה גם לאחר שנת 2030.

SK Hynix נהפכה לאחת החברות המרכזיות בשרשרת האספקה של הבינה המלאכותית, בעיקר הודות למעמדה בשוק זיכרונות HBM. זיכרונות אלה מותקנים בצמוד למאיצי AI ומספקים את רוחב הפס הדרוש להעברת כמויות גדולות של נתונים במהירות.

החברה אמנם מרחיבה את מפעליה בדרום קוריאה ומקימה מפעל למארזים מתקדמים באינדיאנה, אך קוואק הזהיר כי תוספת כושר הייצור אינה מדביקה את העלייה בביקוש. SK Hynix וסמסונג משתתפות בתוכנית ממשלתית להכפלת כושר הייצור של תעשיית הזיכרונות בדרום קוריאה בתוך חמש שנים.

המחסור אינו מוגבל לזיכרונות HBM המתקדמים ביותר. ההשקעות העצומות בתשתיות בינה מלאכותית משפיעות גם על היצע זיכרונות DRAM רגילים למחשבים, טלפונים ומוצרי אלקטרוניקה. לפי רויטרס, בנק UBS מעריך כי שוק ה־DRAM יישאר במצב של מחסור לפחות עד הרבעון השני של 2028.

אחת הדוגמאות הבולטות להשפעת המחסור היא אפל. לפי דיווח של הפייננשל טיימס, החברה פנתה לממשל האמריקני בבקשה לאפשר לה לרכוש זיכרונות מ־ChangXin Memory Technologies, או CXMT, היצרנית הגדולה ביותר של DRAM בסין.

אפל מבקשת להשתמש בשבבים של CXMT במוצרים שיימכרו בשוק הסיני, כדי לצמצם את השפעת העלייה במחירי הזיכרונות. אפל, הבית הלבן ו־CXMT לא הגיבו לדיווח.

המהלך מורכב מבחינה פוליטית. משרד ההגנה האמריקני הגדיר את CXMT כחברה הקשורה לצבא הסיני, והחברה אושרה בעבר כמועמדת להוספה לרשימת הישויות של משרד המסחר. הכללה ברשימה מגבילה את יכולתן של חברות אמריקניות להעביר לה ציוד, תוכנה וטכנולוגיה ללא רישיון.

אפל כבר העלתה את מחיריהם של כמה מדגמי האייפד והמקבוק, והסבירה כי אינה יכולה להמשיך לספוג את מלוא ההתייקרות של רכיבי הזיכרון והאחסון. הפנייה ליצרנית סינית ממחישה את הסתירה שבין מדיניות הביטחון הלאומי של וושינגטון לבין הצורך של חברות אמריקניות בשרשרת אספקה רחבה יותר.

CXMT מפגרת עדיין אחר סמסונג, SK Hynix ומיקרון בתהליכי הייצור ובביצועי הזיכרונות, אך היא הרחיבה במהירות את כושר הייצור שלה. לפי ניתוח של Reuters Breakingviews, החברה מחזיקה בכ־8% משוק ה־DRAM העולמי ומתכננת לגייס 8.6 מיליארד דולר בהנפקה בשנגחאי.

המחסור מראה שגם רכיבי זיכרון שנחשבו במשך שנים למוצרים סטנדרטיים נהפכו לנכס אסטרטגי. יצרניות מערכות מתחרות כעת על אותם קווי ייצור המשמשים מרכזי נתונים, מחשבים אישיים, טלפונים ומכוניות. ככל שיצרניות הזיכרונות מפנות השקעות ל־HBM ולמוצרים בעלי רווחיות גבוהה, הלחץ על שאר שוק הזיכרונות עלול להימשך.

הפוסט SK Hynix: משבר הזיכרונות עלול להגיע לשיאו ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

המכירות העולמיות של ציוד לייצור שבבים צפויות להגיע לשיא של 165.9 מיליארד דולר בשנת 2026, עלייה של 23.2% לעומת השנה שעברה. לפי התחזית החצי־שנתית של ארגון SEMI, הצמיחה תימשך לפחות עד 2028, אז עשוי השוק להגיע ל־229.5 מיליארד דולר.

התחזית משקפת את היקף ההשקעות שמבצעות יצרניות השבבים כדי להרחיב את הייצור עבור מרכזי נתונים ומערכות בינה מלאכותית. ההשקעות מתמקדות בתהליכי ייצור מתקדמים, בזיכרונות בעלי רוחב פס גבוה, HBM, בציוד בדיקה ובטכנולוגיות מארזים מתקדמות.

״הבינה המלאכותית מאיצה את הביקוש לשבבים חזקים ויעילים יותר, ומובילה להגדלת ההשקעות בכל שוק ציוד הייצור״, אמר אג'יט מנוצ'ה, נשיא ומנכ״ל SEMI. לדבריו, היצרניות משקיעות בקווי לוגיקה מתקדמים, בזיכרונות, בבדיקות ובמארזים הנדרשים לדור החדש של מערכות המחשוב.

המגזר הגדול ביותר הוא ציוד למפעלי פרוסות סיליקון, הכולל מערכות לעיבוד פרוסות, ייצור מסכות ותשתיות למפעלי שבבים. מכירותיו צפויות לגדול השנה ב־23.1% ולהגיע ל־143.9 מיליארד דולר, לעומת 116.9 מיליארד דולר בשנת 2025.

SEMI מעריך כי שוק זה יצמח ב־21.8% נוספים ב־2027 וב־14.1% ב־2028, אז יחצה לראשונה את רף 200 מיליארד הדולר. העלייה נובעת מהרחבת קיבולת הייצור עבור מאיצי בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים, מעבדים למכשירים ניידים וזיכרונות מתקדמים.

הצמיחה החדה ביותר צפויה בציוד לייצור זיכרונות DRAM. המכירות בתחום צפויות לעלות השנה ב־39% ולהגיע ל־38.8 מיליארד דולר, בעיקר בשל המעבר לדורות חדשים של DRAM והרחבת הייצור של HBM. עד 2028 צפוי שוק הציוד ל־DRAM להגיע ל־56.9 מיליארד דולר.

גם ההשקעות ב־NAND צפויות להתאושש. מכירות הציוד למפעלי NAND צפויות לגדול השנה ב־30.7% ולהגיע ל־13.9 מיליארד דולר, ולהמשיך לעלות עד 20.8 מיליארד דולר ב־2028. התעשייה משקיעה בהוספת שכבות לזיכרונות 3D NAND ובמבנים המאפשרים צפיפות אחסון גבוהה יותר.

בתחום הלוגיקה ומפעלי ה־Foundry צפויה עלייה של 18.9% ל־78 מיליארד דולר השנה. ההשקעות מופנות בין היתר להכנת קווי ייצור המוניים בטכנולוגיית 2 ננומטר ובטרנזיסטורי Gate-All-Around.

הביקוש לבינה מלאכותית משפיע גם על הקצה האחורי של תהליך הייצור. מכירות ציוד הבדיקה צפויות לעלות ב־31% ל־15.3 מיליארד דולר, ואילו מכירות ציוד ההרכבה והמארזים צפויות לגדול ב־9.6% ל־6.7 מיליארד דולר.

הגידול בתחום הבדיקות והמארזים נובע מהמורכבות של רכיבים המשלבים כמה שבבים במארז אחד, ומן הצורך לבדוק את תקינותם של שבבי AI וזיכרונות HBM לפני שילובם במערכות יקרות. מגמה זו רלוונטית גם לחברות ציוד ישראליות הפועלות בתחומי המטרולוגיה, בקרת התהליך ובדיקת המארזים.

סין, טאיוואן ודרום קוריאה צפויות להישאר שלושת השווקים הגדולים ביותר לציוד ייצור עד 2028. סין תמשיך להוביל, אם כי קצב הגידול בה צפוי להתמתן לאחר כמה שנים של השקעות גבוהות. בטאיוואן מונעת הצמיחה מהקמת קווים מתקדמים, ואילו בדרום קוריאה עומדים במרכז זיכרונות DRAM ו־HBM.

הפוסט SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.