מארוול הודיעה על הרחבת פורטפוליו הקישוריות שלה למרכזי נתונים, עם דגש על רכיבים המיועדים לדור הבא של תשתיות בינה מלאכותית. ההכרזה כוללת פתרונות אופטיים בקצב של 1.6T, רכיבי Gearbox, יכולות אבטחה משולבות וכלי טלמטריה לניטור רשתות. החברה מציגה את המוצרים והדגמות נוספות בתערוכת OFC 2026 המתקיימת בלוס אנג'לס.

הרקע למהלך הוא העלייה בעומסי העבודה של יישומי AI, שמגבירה את הדרישות מרשתות התקשורת בתוך מרכזי הנתונים. ככל שמפעילים יותר מאיצים, זיכרון משותף וקישוריות צפופה בין רכיבי מחשוב, גדל הצורך ברוחב פס גבוה יותר ובצריכת חשמל נמוכה יותר לכל קישור.

במרכז ההכרזה עומדת הרחבת פלטפורמת ה-DSP האופטית של מארוול למהירות 1.6T. בין הרכיבים החדשים נמצא Ara T, שבב DSP לתצורת Transmit-Retimed Optics בתצורת 8x200G, שנועד לפי החברה לשפר את היעילות האנרגטית ולהפחית עלויות ברשתות אופטיות. לצדו הוצג Ara X, שבב 1.6T נוסף שנועד לשפר את אמינות הקישוריות האופטית. החברה גם הציגה את Petra, רכיב Gearbox בתהליך ייצור של 3 ננומטר, ואת Aquila M, רכיב coherent-lite בתחום O-band עם MACsec מובנה לאבטחת התעבורה.

מארוול מנסה לבסס כאן רצף טכנולוגי: ב-2023 הציגה את Nova, וב-2024 את פלטפורמת Ara. כעת היא מבקשת להראות שהיא אינה מסתפקת בהדגמות מוקדמות אלא בונה היצע רחב יותר לקראת פריסות מסחריות. עם זאת, מרבית הנתונים שנמסרו בהכרזה נשענים על הצהרות החברה, ולא פורסמו בשלב זה נתונים השוואתיים מלאים שיאפשרו להעריך את היתרון המעשי של כל רכיב מול מתחרים.

מעבר לשבבים האופטיים עצמם, מארוול מדגישה שהיא מציעה מכלול רחב של רכיבי קישוריות, כולל DSPs, רכיבי SerDes, מתגים, רכיבי interconnect, דרייברים, מגברי TIA ופלטפורמת הטלמטריה RELIANT. מבחינתה, זהו ניסיון למצב את עצמה כספקית תשתית מקצה לקצה עבור מרכזי נתונים של AI, ולא רק כיצרנית של רכיב נקודתי.

בתערוכת OFC 2026 הציגה החברה גם טכנולוגיות נוספות, ובהן IP לקישוריות Die-to-Die ב-3 ננומטר, רכיבי PCIe 8.0 SerDes בקצב 256 GT/s, פתרונות CXL להרחבת זיכרון ומשאבי מחשוב, וכן יכולות טלמטריה לניתוח ביצועי הקישוריות בזמן אמת. חלק מההדגמות מוצגות ישירות על ידי מארוול וחלקן באמצעות שותפות.

לצד זאת הודיעה החברה על שיתוף פעולה עם Mojo Vision בתחום הקישוריות האופטית מבוססת Micro-LED. לפי ההודעה, מארוול הייתה גם המשקיעה המובילה בסבב גיוס של Mojo Vision ב-2025. המטרה היא לפתח קישורים אופטיים קצרי טווח למרכזי נתונים, שישלבו את היכולות החשמליות של מארוול עם פלטפורמת ה-Micro-LED של Mojo.

החזון הטכנולוגי כאן הוא להעביר נפחי נתונים גבוהים מאוד בצפיפות רבה יותר, עם פחות אנרגיה ופחות השהיה. עם זאת, מדובר עדיין בכיוון מתפתח ולא בפתרון שכבר הוכח בפריסה רחבה בשוק. לכן, בשלב זה ההודעה חשובה בעיקר כאינדיקציה לכיוון שבו מארוול מבקשת להתקדם: מעבר מהרחבת קצב הקישוריות הקיים לנסות ולהשפיע גם על הדור הבא של האופטיקה בתוך מרכזי הנתונים.

בסופו של דבר, ההכרזה של מארוול משקפת את המגמה הרחבה בשוק: תשתיות AI דוחפות את יצרניות השבבים והקישוריות לחפש פתרונות עם יותר רוחב פס, פחות צריכת חשמל ויכולת עבודה אמינה יותר בצפיפויות גבוהות. השאלה המרכזית תהיה לא אם הטכנולוגיות הללו מרשימות על הנייר, אלא עד כמה הן יבשילו בזמן, ייוצרו בהיקף מתאים ויעמדו בדרישות העלות והאמינות של מפעילי מרכזי הנתונים הגדולים.

הפוסט מארוול מציגה רכיבי קישוריות חדשים ל-1.6T ומרחיבה את פעילותה באופטיקה למרכזי נתונים של AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת קיידנס (Cadence) הכריזה ב-21-01-2026 על Cadence Tensilica HiFi iQ DSP IP – ליבת DSP (רישוי IP לשילוב בתוך שבבי SoC) שמיועדת להרצת עומסי עבודה של בינה מלאכותית קולית ועיבוד אודיו מתקדם במכשירים כמו סמארטפונים, מערכות בידור ברכב ומוצרי בידור ביתי.

הליבה החדשה שייכת לדור השישי של משפחת Tensilica HiFi, וקיידנס מציגה אותה כמענה לגל שימושים שדורשים עיבוד “תמיד פועל” ובזמן אמת: זיהוי מילת השכמה, ביטול רעשים, עיבוד מרחבי של שמע, וזיהוי דיבור שמתחבר לשכבות הבנה לשונית (NLP) – תוך עמידה במגבלות צריכת הספק של מכשירי קצה.

המעבר של חלק גדול מהעיבוד מהענן למכשיר (“on-device”) נובע בעיקר משלושה לחצים הנדסיים: זמן תגובה קצר, חיסכון באנרגיה והפחתת תלות בקישוריות/ענן. בהקשר הזה, קיידנס טוענת שהעומסים החדשים של Voice AI ואודיו “חווייתי” מעלים את רף החישוב גם בשלב העיבוד של השמע עצמו (ולא רק במנועי ה-AI הכלליים).

בהשוואה ל-Tensilica HiFi 5s, קיידנס מצהירה על שיפור של פי 2 בביצועי עיבוד גולמיים, פי 8 בביצועי AI, וחיסכון של יותר מ-25% בצריכת אנרגיה “ברוב עומסי העבודה”, לצד יותר מ-40% שיפור בביצועים במספר מקודדי אודיו. חשוב לזכור: אלה נתוני יצרן, והם תלויים במימוש, בתדרים, בזיכרון ובפרופיל העומס.

קיידנס מדגישה גם תמיכה בפורמטים כמו FP8 ו-BF16 להרצת מודלי Voice AI מתקדמים, ושיפור ב-אוטו-וקטוריזציה כדי לצמצם צורך באופטימיזציה ידנית בקוד.

אינטגרציה למפתחי SoC ולשוק הרכב

לפי החברה, ה-HiFi iQ יכול להריץ גם SLMs וגם LLMs “על ה-DSP עצמו”, ובמידת הצורך לעבוד לצד מאיצים כמו Cadence Neo NPUs או NPU ייעודי של הלקוח. בנוסף נמסר על תאימות לכלים/סביבות כמו NeuroWeave SDK, ‏TensorFlow Lite for Micro (TFLM), ‏LiteRT ו-ExecuTorch.

נקודה מעניינת לשוק הרכב היא שה-IP מסומן כמיועד ל-ISO 26262 (בטיחות תפקודית) – יעד שעשוי לפתוח דלת לשימושים קריטיים יותר בתוך מערכות רכב, מעבר לאינפוטיינמנט.

זמינות

קיידנס מציינת זמינות ל“לקוחות מובילים ושותפים” ברבעון הראשון של 2026, וזמינות כללית ברבעון שאחריו.

הפוסט קיידנס הכריזה על IP המיועד לבינה מלאכותית קולית במכשירי קצה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת סיוה (Ceva) הודיעה כי BOS Semiconductors – יצרנית שבבים (fabless) מדרום קוריאה – חתמה על רישוי לארכיטקטורת SensPro AI DSP של סיוה עבור Eagle-A, שבב ADAS ייעודי (System-on-Chip) שמכוון לפלטפורמות סיוע מתקדמות לנהג וליישומי נהיגה אוטונומית. (ceva-ip.com)

לפי ההודעה והדיווחים, Eagle-A משלב NPU, CPU ו-GPU יחד עם ממשקי חישה ייעודיים לצורך איחוד (fusion) נתונים ממצלמות, LiDAR ומכ״ם. תפקידו של SensPro הוא בעיקר בשכבת קדם-עיבוד (pre-processing) ל-LiDAR ולמכ״ם, כדי להתמודד ביעילות עם נתוני חיישנים “גולמיים” ולהפחית שיהוי בצינור התפיסה (perception pipeline).

“צ׳יפלטים” להתאמה לפי דרישות יצרן הרכב

נקודה מרכזית בעיצוב הפלטפורמה היא אסטרטגיית הצ׳יפלטים של BOS: Eagle-A תוכנן לעבוד בתצורות מרובות-רכיבים (multi-die) לצד Eagle-N – מאיץ AI נפרד – בחיבורי UCIe ו-PCIe, כך שיצרניות רכב יוכלו להתאים את רמת המחשוב לצרכים שונים של ADAS ונהיגה אוטונומית.

ב-BOS מוסיפים שהמודולריות של סדרת Eagle מכוונת גם לשווקים מחוץ לרכב, למשל רובוטיקה ורחפנים, כחלק ממגמה רחבה יותר של “Edge AI” שמביאה יכולות תפיסה וחישה מתקדמות לקצה הרשת. (ceva-ip.com)

הצהרות: יותר תפיסה בזמן אמת, פחות שיהוי

ג׳ייסון צ׳ה, סמנכ״ל מכירות ושיווק ב-BOS Semiconductors, אמר כי Eagle-A הוא “SoC דור-הבא” שמכוון לביצועים, בטיחות וסקיילביליות ל-ADAS, וכי SensPro “ימלא תפקיד חשוב” בהשגת היעדים הללו ובתמיכה בעומסי חישה מורכבים. הוא הוסיף שהשבב “משלב נתונים ממצלמות, LiDAR ומכ״ם בזמן אמת” לצורך תפיסה מדויקת יותר בנהיגה אוטונומית.

מנגד, ירון גליצקי, סגן נשיא בכיר ומנהל חטיבת ה-AI בסיוה, אמר שהבחירה ב-SensPro מדגישה את התפקיד של AI DSPs בעיבוד חישה מתקדם ל-ADAS, וציין שהשילוב נועד לתרום לכלי רכב “בטוחים וחכמים יותר”. (ceva-ip.com)

הפוסט סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A הופיע לראשונה ב-Chiportal.