אינטל מחזקת את פעילות האריזה המתקדמת שלה ומפרידה אותה ליחידה בעלת הנהלה ייעודית. החברה מינתה את סוק־הי לי (Seok-Hee Lee), לשעבר מנכ"ל יצרנית הזיכרונות SK hynix ומנכ"ל יצרנית הסוללות SK On, לסגן נשיא בכיר באינטל פאונדרי. הוא ידווח ישירות למנכ"ל אינטל ליפ־בו טאן.

לי יוביל את כלל פעילות האריזה המתקדמת, אינטגרציית המערכות, פיתוח טכנולוגיות הקצה האחורי וייצור הקצה האחורי. בכך מחלקת אינטל את האחריות על פעילות הייצור שלה בין שני מנהלים בכירים: לי יתמקד באריזה ובחיבור בין רכיבים, ואילו נאגה צ'נדרסקראן ימשיך לנהל את פיתוח תהליכי הייצור הקדמיים ואת מפעלי הייצור הקדמיים.

צ'נדרסקראן ימשיך להיות אחראי גם על האצת המעבר לייצור בתהליכי Intel 18A ו־Intel 14A, על תהליכי הייצור העתידיים, על כלי התמיכה בתכנון ועל הפעילות העסקית מול לקוחות אינטל פאונדרי.

האריזה הופכת לחלק מרכזי מתכנון שבבי AI

המהלך משקף את השינוי שעוברת תעשיית השבבים: הביצועים אינם נקבעים עוד רק לפי תהליך הייצור של הטרנזיסטורים. במעבדי בינה מלאכותית ובמערכות מחשוב עתירות ביצועים נדרש לחבר באותה מערכת שבבי לוגיקה, זיכרונות בעלי רוחב פס גבוה, רכיבי תקשורת ולעיתים כמה שבבים שיוצרו בתהליכים שונים.

האריזה המתקדמת מאפשרת לחבר את הרכיבים האלה במסלולי תקשורת קצרים ומהירים, לצמצם את צריכת האנרגיה הנדרשת להעברת מידע ולהגדיל את רוחב הפס בין יחידות החישוב לזיכרון. היא נעשתה בשל כך לאחת מנקודות המפתח בתחרות בין אינטל, TSMC, סמסונג וספקיות אריזה נוספות.

הרקע של לי ב־SK hynix עשוי להיות רלוונטי במיוחד למאמץ הזה. SK hynix היא מהספקיות המרכזיות בעולם של זיכרונות HBM המשמשים במאיצי בינה מלאכותית. שילוב צפוף של מעבדים וזיכרונות HBM הוא אחד האתגרים המרכזיים באריזת שבבי AI.

לי הצטרף ל־SK hynix בשנת 2010, שימש מנהל הטכנולוגיות הראשי של החברה ובהמשך מונה לנשיא ולמנכ"ל. קודם לכן עבד במשך כעשור באינטל בתפקידי הנדסה ופיתוח טכנולוגיות ייצור, וכן מילא תפקידים באקדמיה. בשנים האחרונות עמד בראש SK On, חטיבת הסוללות של קבוצת SK.

אינטל נערכת להגדיל את הייצור של EMIB-T ו־HBI

מנכ"ל אינטל ליפ־בו טאן מסר כי החברה נערכת להגדיל את הייצור של טכנולוגיות האריזה EMIB-T ו־HBI עבור לקוחות ושותפים.

טכנולוגיית EMIB של אינטל משתמשת בגשרי סיליקון קטנים המשובצים במצע האריזה כדי לחבר בין שבבים. בניגוד לפתרונות המשתמשים במתווך סיליקון גדול מתחת לכל הרכיבים, הגשרים ממוקמים רק באזורי החיבור הנדרשים.

EMIB-T היא גרסה מתקדמת של הטכנולוגיה, המוסיפה חיבורים אנכיים דרך הסיליקון ונועדה לתמוך במערכות בעלות רוחב פס גבוה, לרבות שילוב דורות חדשים של זיכרונות HBM.

אינטל מבקשת למצב את טכנולוגיות האריזה שלה כחלופה לפלטפורמות דוגמת CoWoS של TSMC, שהביקוש אליהן גדל במהירות בעקבות התרחבות שוק מאיצי הבינה המלאכותית. לקוחות יכולים עקרונית להשתמש בשבבים שיוצרו אצל ספקים שונים, אך לבצע את האינטגרציה והאריזה באמצעות אינטל פאונדרי.

מבחינת אינטל, האריזה עשויה לשמש גם נקודת כניסה ללקוחות חיצוניים שעדיין אינם מוכנים להעביר אליה את ייצור שבבי הלוגיקה המרכזיים שלהם. התקשרות ראשונית בתחום האריזה עשויה לאפשר ללקוחות לבחון את יכולות הייצור, האמינות ושרשרת האספקה של אינטל לפני הרחבת שיתוף הפעולה.

חלוקת אחריות חדשה באינטל פאונדרי

הפיצול בין ייצור קדמי לאריזה מתקדמת נועד, לדברי אינטל, ליצור מבנה תפעולי ממוקד יותר. הייצור הקדמי כולל את יצירת הטרנזיסטורים ושכבות החיווט על גבי פרוסות הסיליקון. הקצה האחורי כולל חיתוך הפרוסה, חיבור השבבים, האריזה, הבדיקות ואינטגרציית המערכת.

האתגר של אינטל יהיה להוכיח שהיא מסוגלת להגדיל את תפוקת טכנולוגיות האריזה החדשות ולעמוד בדרישות של לקוחות חיצוניים מבחינת לוחות זמנים, תפוקה, אמינות ועלויות. החברה מנסה במקביל להגדיל את ייצור Intel 18A ולהכין את תהליך Intel 14A, ולכן חלוקת האחריות עשויה לאפשר לכל אחד משני תחומי הפעילות לקבל הנהלה ותשומת לב נפרדות.

במסגרת השינוי הודיעה אינטל גם כי נביד שהריארי, סגן נשיא בכיר בחברה, יפרוש לאחר 37 שנות עבודה באינטל.

הפוסט אינטל ממנה את מנכ"ל SK hynix לשעבר להוביל את פעילות האריזה המתקדמת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל מקבלת סימן מעודד במיוחד למאמץ שלה להפוך את Intel Foundry לחלופה אמיתית בייצור שבבים מתקדמים. לפי דיווח של The Information, גוגל הזמינה מאינטל ייצור של יותר מ-3 מיליון יחידות עיבוד טנזור, TPU, במהלך 2028. במקביל, אנבידיה בוחנת שימוש בטכנולוגיות הייצור והאריזה של אינטל לשבבים עתידיים, אף שטרם דווח על הזמנה חתומה מצדה.

הדיווחים הובילו לזינוק במניית אינטל, משום שהם נוגעים בדיוק בנקודה הרגישה ביותר בתוכנית ההתאוששות שלה: היכולת למשוך לקוחות חיצוניים גדולים לזרוע הייצור שלה. במשך שנים איבדה אינטל את ההובלה בייצור שבבים מתקדם ל-TSMC, אך כעת היא מנסה לחזור למשחק באמצעות תהליכי ייצור חדשים, טכנולוגיות אריזה מתקדמות והשקעות גדולות במפעלים בארצות הברית ובאירופה.

גוגל מחפשת קיבולת ל-TPU

החלק הממשי יותר בדיווח נוגע לגוגל. TPU הוא מאיץ הבינה המלאכותית הפנימי של החברה, שמיועד לאימון ולהרצה של מודלי AI גדולים. בניגוד לרוב חברות הענן, שנשענות בעיקר על מאיצי GPU של אנבידיה, גוגל מפתחת כבר שנים שבבים ייעודיים משלה ומשלבת אותם בתשתיות Google Cloud ובמערכות הפנימיות שלה.

הזמנה של יותר מ-3 מיליון שבבים מאינטל, אם תאושר רשמית ותבוצע, לא תסמן נטישה של TSMC. סביר יותר שהיא תסמן פיזור סיכונים. הביקוש לשבבי AI גדל מהר יותר מקיבולת הייצור הזמינה, ולקוחות ענק כמו גוגל אינם יכולים להרשות לעצמם להיות תלויים לחלוטין ביצרן אחד, גם אם מדובר ב-TSMC.

עבור גוגל, אינטל יכולה לשמש ספקית ייצור נוספת למאיצי TPU עתידיים. עבור אינטל, גוגל היא לקוח עוגן מהסוג שיכול לשנות את האופן שבו השוק תופס את Intel Foundry. ייצור של מיליוני שבבים ללקוח כזה מחייב לא רק תהליך ייצור מתקדם, אלא גם תפוקות גבוהות, איכות יציבה, אריזה מתקדמת ותיאום הנדסי צמוד.

אנבידיה עדיין לא מזמינה, אבל בודקת

החלק השני בדיווח נוגע לאנבידיה, והוא חשוב אך צריך לנסח אותו בזהירות. לפי הדיווחים, אנבידיה עדיין לא ביצעה הזמנה מאינטל, אך היא בוחנת אם ניתן להשתמש בטכנולוגיות של החברה לייצור שבבים עתידיים. אחת האפשרויות שנבחנות היא שילוב של כמה שבבי GPU במארז אחד, מהלך שמתאים למגמה הרחבה של מעבר ממעבד יחיד גדול למערכות מרובות שבבים.

המשמעות היא שאנבידיה אינה עומדת להעביר מחר את ייצור המאיצים המרכזיים שלה מ-TSMC לאינטל. TSMC עדיין מחזיקה ביתרון ברור בייצור המתקדם ובטכנולוגיות אריזה המשמשות את מאיצי ה-AI המובילים. אבל עצם העובדה שאנבידיה בוחנת את אינטל היא איתות חשוב. כאשר הלקוחה החשובה ביותר של TSMC מחפשת חלופות או רכיבי ייצור משלימים, זה אומר שהעומס על שרשרת האספקה הגיע לרמה שבה גם השחקניות החזקות ביותר מחפשות גמישות נוספת.

הבדיקה של אנבידיה עשויה להתמקד תחילה ברכיבים שאינם ליבת ה-GPU המרכזית, כגון רכיבי I/O, אריזה מתקדמת או שילוב שבבים בתוך מארז אחד. גם תרחיש כזה יהיה משמעותי לאינטל. בעולם ה-AI, הערך אינו נמצא רק בליבת החישוב, אלא גם ביכולת לחבר שבבים, זיכרונות ורכיבי תקשורת למערכת אחת יעילה.

צוואר הבקבוק של TSMC

המכנה המשותף בין גוגל לאנבידיה הוא TSMC. החברה הטייוואנית הפכה בעשור האחרון לשחקנית הדומיננטית בייצור שבבים מתקדמים, והיא מספקת קיבולת קריטית לאנבידיה, לאפל, ל-AMD, לגוגל ולחברות רבות נוספות. אבל מהפכת ה-AI יצרה ביקוש חריג לשבבים מתקדמים ולאריזה מתקדמת, והקיבולת הזמינה מוגבלת.

לכן, גם חברות שמרוצות מ-TSMC מחפשות ספקים משלימים. זו אינה רק שאלה של מחיר. זו שאלה של זמינות, גיאופוליטיקה, קצב צמיחה ושליטה בשרשרת האספקה. תלות גבוהה מדי בטייוואן נחשבת כיום סיכון אסטרטגי עבור חברות אמריקניות, במיוחד כאשר ממשלת ארצות הברית משקיעה סכומי עתק בהחזרת ייצור שבבים מתקדם לשטחה.

אינטל מנסה להיכנס בדיוק אל הפער הזה. היא אינה צריכה להחליף את TSMC כדי להצליח; בשלב הראשון, די בכך שתהפוך לספקית שנייה אמינה עבור חלק מהלקוחות הגדולים. אם גוגל תייצר אצלה מיליוני TPU ואם אנבידיה תשלב בעתיד טכנולוגיות ייצור או אריזה שלה, זה יהיה הישג משמעותי גם בלי שאינטל תעקוף את TSMC.

מבחן גדול ל-Intel Foundry

עבור אינטל, הדיווחים האלה הם הזדמנות אך גם מבחן. החברה הציגה בשנים האחרונות מפת דרכים אגרסיבית, הכוללת תהליכי ייצור כמו 18A ו-14A וטכנולוגיות אריזה מתקדמות כמו EMIB. אבל בעולם הפאונדרי, מצגות אינן מספיקות. לקוחות גדולים בוחנים זמינות, ביצועים, תשואות ייצור, אמינות, עלויות ויכולת לספק בכמויות גדולות לאורך זמן.

גוגל ואנבידיה הן בדיוק הלקוחות שיכולים להעניק לאינטל חותמת אמון, אך גם לחשוף חולשות אם התהליכים לא יהיו בשלים בזמן. שבבי AI הם מהמוצרים התובעניים ביותר בתעשייה. הם גדולים, יקרים, צורכים הרבה חשמל ודורשים שילוב מורכב של לוגיקה, זיכרון, תקשורת ואריזה מתקדמת. כל עיכוב או בעיית תפוקה עלולים לפגוע בלוחות הזמנים של לקוחות ענן ומרכזי נתונים.

לכן, הדיווח הנוכחי אינו “חזרה לניצחון” של אינטל, אלא אולי תחילתה של בדיקת אמון מחודשת. אם החברה תעמוד במבחן, היא תוכל להציג את עצמה לא רק כיצרנית שבבים לעצמה, אלא כשותפת ייצור אסטרטגית לעידן ה-AI.

לא מהפך מיידי, אבל שינוי כיוון

TSMC עדיין מובילה את שוק הייצור המתקדם, והיתרון שלה אינו צפוי להיעלם במהירות. אבל הדיווחים על גוגל ואנבידיה מצביעים על שינוי בשוק: חברות ה-AI הגדולות אינן מסתפקות עוד בשרשרת אספקה אחת. הן מחפשות קיבולת נוספת, ספקים חלופיים, אריזה מתקדמת וגמישות הנדסית.

עבור אינטל, זו עשויה להיות ההזדמנות הגדולה ביותר זה שנים להחזיר לעצמה רלוונטיות בתחום שבו פיגרה אחרי המתחרות. הזמנה גדולה מגוגל תספק הוכחה מסחרית. בחינה רצינית מצד אנבידיה תספק איתות אסטרטגי. שילוב של השניים יכול להפוך את Intel Foundry משחקנית שמבטיחה קאמבק לשחקנית שהלקוחות הגדולים באמת מתחילים לבדוק בשטח.

בסופו של דבר, המרוץ לשבבי AI אינו מתנהל רק בין אנבידיה לגוגל או בין GPU ל-TPU. הוא מתנהל גם בין מפעלי ייצור, תהליכי ליתוגרפיה, טכנולוגיות אריזה ושרשראות אספקה. אם אינטל תצליח להשתלב במעגל הזה, גם כספקית שנייה או משלימה, זו תהיה תפנית חשובה בתעשיית השבבים העולמית.

הפוסט גוגל מזמינה, אנבידיה בוחנת – ייצור שבבים באינטל פאונדרי הופיע לראשונה ב-Chiportal.