Applied Materials ואינטל הודיעו על הרחבת שיתוף הפעולה ביניהן במטרה לקצר את הדרך מפיתוח במעבדה לייצור סדרתי של טכנולוגיות שבבים חדשות המיועדות למערכות בינה מלאכותית. הפעילות תתבצע במרכז EPIC החדש של Applied בסיליקון ואלי ובמרכז המחקר והפיתוח של אינטל בהילסבורו, אורגון.

החברות יעבדו יחד על חומרים, תהליכי ייצור וארכיטקטורות התקנים לצומתי ייצור מתקדמים, כולל שיפור קישורי המתכת בין הטרנזיסטורים. תחום נוסף יהיה אריזה מתקדמת המבוססת על Foveros של אינטל, המאפשרת ערימה תלת־ממדית של שבבים ושיפור צפיפות החיבורים, אספקת החשמל ופיזור החום.

אינטל תהיה אחת השותפות המייסדות של מרכז EPIC, שאמור להתחיל לפעול במהלך השנה. Applied Materials מייעדת את המרכז לעבודה משותפת עם יצרני שבבים כבר בשלבי הפיתוח הראשונים, במטרה לצמצם את הזמן הדרוש להעברת טכנולוגיות חדשות לייצור בכמויות גדולות.

הפוסט Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.