המאבק הגיאופוליטי הגדול ביותר של העשור אינו מתרחש רק בבירות ובחדרי משא ומתן, אלא גם בחדרים הנקיים של מפעלי השבבים. מאחורי הכותרות על “חוסן שרשרת האספקה” ו“החזרת הייצור הביתה”, הולכת ונבנית מציאות חדשה: תעשיית השבבים הגלובלית חדלה בהדרגה להיות מערכת אחת משולבת, ומתחילה להתפצל לכמה גושים טכנולוגיים נפרדים, עם מפעלי ייצור, רגולציה, כוח אדם ואינטרסים אסטרטגיים שונים. זהו גם הקו המרכזי במאמר הניתוח שעליו התבססה הכתבה הזאת.

בארצות הברית, חוק CHIPS and Science Act ממשיך להיות אבן היסוד של המאמץ לבנות מחדש יכולות ייצור מקומיות, עם כ־52.7 מיליארד דולר שיועדו לתמריצים, מחקר והכשרת כוח אדם. באירופה, חוק השבבים האירופי הושק עם יעד השקעות כולל של לפחות 43 מיליארד אירו, אם כי מוסדות אירופיים כבר מציינים שהיקף ההשקעות הכולל עשוי להתקרב ל־100 מיליארד אירו עד 2030. לא מדובר עוד בדיון תיאורטי על “ריבונות טכנולוגית”, אלא במדיניות תעשייתית מלאה. (Semiconductor Industry Association)

אבל סובסידיות, גדולות ככל שיהיו, אינן קונות עליונות טכנולוגית. הן קונות זמן. הדוגמה הבולטת ביותר היא TSMC באריזונה. הממשל האמריקאי השלים ב־2024 חבילת תמיכה של עד 6.6 מיליארד דולר במענקים ועוד עד 5 מיליארד דולר בהלוואות לפרויקטים של TSMC בארה״ב. עם זאת, גם כאשר TSMC מתקדמת בבניית שלושה מפעלים, ברור כי עיקר הידע, הניסיון והמסה הקריטית של הייצור המתקדם נשארים בטייוואן. גם הדיון הציבורי בארה״ב כבר פחות עוסק בשאלה אם TSMC תגיע, ויותר בשאלה מה בדיוק היא תהיה מוכנה להעביר. (pr.tsmc.com)

בסמסונג התמונה מורכבת לא פחות. המפעל בטיילור, טקסס, נועד להיות עוגן מרכזי של פעילות הפאונדרי של החברה בארה״ב, אך בשנה האחרונה דווח שוב ושוב על דחיות בלוחות הזמנים, לרבות עיכוב בקבלת ציוד של ASML, בין היתר על רקע מחסור בלקוחות גדולים בשלב הנוכחי. גם אם בסמסונג ממשיכים להצהיר על מחויבות להשקעות עתק בתעשיית השבבים, המציאות מלמדת כי הקמת מפעל חדש היא רק תחילת הדרך, לא סופה. (Reuters)

אצל אינטל האתגר אפילו חריף יותר. פרויקט המפעלים באוהיו, שהוצג כאבן יסוד בשיקום היכולת האמריקאית לייצר שבבים מתקדמים, נדחה שוב, והשלמת המפעל הראשון צפויה רק ב־2030, עם תחילת פעילות בין 2030 ל־2031. עבור אינטל, אסטרטגיית IDM 2.0 עדיין מוצגת כמהלך שיחזיר לה מעמד מרכזי גם כיצרנית לעצמה וגם כספקית ייצור לאחרים, אבל הדחיות באוהיו ממחישות עד כמה ארוך ומסוכן המסלול הזה. (Reuters)

בעיה נוספת, עמוקה יותר, היא שגם שלושת מרכזי הכוח האלה — ארה״ב, טייוואן וקוריאה — עדיין תלויים בצווארי בקבוק משותפים. ASML היא הספקית המסחרית היחידה של מערכות EUV, הכלי ההכרחי לייצור שבבים מתקדמים ברמות 7 ננומטר ומטה. המשמעות היא שגם אם מדינות בונות עוד מפעלים ומקצות עוד סובסידיות, הן עדיין אינן שולטות באופן מלא בשרשרת הערך. אם קצב אספקת הציוד לא מדביק את קצב הכרזות ההשקעה, המפעלים עצמם אינם מספיקים.

ובתוך כל זה, סין אינה עומדת מהצד. ההגבלות האמריקאיות על יצוא ציוד ושבבים מתקדמים אמנם האטו את גישתה ל־EUV ולמאיצי AI מובילים, אבל הן גם האיצו את בנייתו של נתיב סיני נפרד. SMIC כבר הראתה בעבר כי אפשר לדחוף קדימה תהליכים מתקדמים גם בעזרת DUV, וכעת גם Hua Hong נערכת לייצור 7 ננומטר. במקביל, סין ממשיכה לבסס שליטה רחבה בהרבה דווקא בקטגוריית השבבים הבשלים יותר: לפי דיווחי רויטרס, כושר הייצור הסיני ב־28 ננומטר ומעלה כבר מהווה כ־33% מהקיבולת העולמית, ותחום זה נותר כמעט ללא מגבלות יצוא מערביות.

במילים אחרות, במקום שרשרת אספקה גלובלית אחת ויעילה, העולם מקבל כעת כמה מערכות מקבילות. טייוואן ו־TSMC עדיין מחזיקות בעמדת ההובלה בייצור המתקדם ביותר. קוריאה ממשיכה לקדם גישה משלה, הנשענת על אינטגרציה אנכית בין זיכרון, לוגיקה ומערכות. ארה״ב מנסה לבנות מחדש בסיס תעשייתי מקומי במחיר תקציבי עצום. וסין מקדמת אקוסיסטם משלה, פחות יעיל בינתיים, אך נרחב, שיטתי ומשופר בהדרגה.

מתחת לכל זה מתנהלת גם מלחמה שקטה על כוח אדם. לפי דו״ח של SIA ואוקספורד אקונומיקס, ארה״ב צפויה לסבול ממחסור של עשרות אלפי עובדים מיומנים בתעשיית השבבים עד 2030. במקביל, התעשייה העולמית כולה תזדקק ליותר ממיליון עובדים מיומנים נוספים. המשמעות פשוטה: אפשר לסבסד בטון, ציוד ומבנים, אבל הרבה יותר קשה לייצר במהירות תרבות תפעולית, ניסיון ותהליכי תשואה שלוקח עשורים לבנות.

לכן, המסקנה העולה מהמרוץ הנוכחי אינה ששרשרת האספקה נעשית עמידה יותר, אלא שהיא נעשית יקרה יותר, כפולה יותר ומבוזרת יותר פוליטית. עבור ממשלות, זה אומר שהסובסידיות אינן אירוע חד־פעמי אלא התחייבות מתמשכת. עבור חברות שבונות מוצרים על בסיס שבבים מתקדמים, זה אומר שהבחירה בספק ייצור נהפכת בהדרגה גם לבחירה גיאופוליטית. ועבור המשקיעים, זה אומר שהמנצחים לא יהיו בהכרח החברות עם הטכנולוגיה הטובה ביותר בלבד, אלא גם אלה שמיושרות בצורה הטובה ביותר עם האסטרטגיה של מדינת הבית שלהן.

בסופו של דבר, העולם מנסה לפתור את פגיעותה של שרשרת אספקה אחת דומיננטית — ובעצם בונה במקומה כמה שרשראות חלקיות, כולן יקרות, כולן תלויות בצווארי בקבוק, וכולן רחוקות מהיעילות של המערכת הישנה. זה לא סוף הגלובליזציה של השבבים, אבל זה בהחלט הסוף של האשליה שמדובר עדיין בתעשייה אחת, אחידה, חופשית ונטולת גבולות.

הפוסט מרוץ הסובסידיות לשבבים מפצל את שרשרת האספקה העולמית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים האמריקנית ברודקום ביטלה את תכניותיה להקים מפעל לאריזה ובדיקות שבבים בספרד בעלות של כמיליארד דולר, כך דווח באמצע יולי. מדובר במכה קשה עבור תוכנית PERTE Chip של ממשלת ספרד, שמטרתה הייתה להציב את המדינה על מפת ייצור השבבים הגלובלית.

ההחלטה מדגישה את הפער המתרחב בין החזון האירופי בתחום השבבים – שמובילה אותו תכנית ה־EU Chips Act – לבין מימוש בפועל, במיוחד בדרום אירופה. לפי גורמים המקורבים לעסקה, המשא ומתן בין ברודקום לבין הרשויות בספרד קרס, והחברה הבהירה כי מדובר היה בפרויקט הזדמנותי בלבד, שאינו מרכזי לאסטרטגיה הגלובלית שלה.

פיצול בין צפון אירופה לדרומה

ה־EU Chips Act מתיימרת להכפיל את נתח השוק של אירופה בתחום השבבים ל־20% עד שנת 2030, תוך השקעות ציבוריות ופרטיות בגובה מוערך של 43–115 מיליארד אירו. עם זאת, מבקרי האיחוד האירופי מצביעים על כך שרק כ־5% מהתקציב מנוהל ישירות בידי הנציבות, בעוד שאר ההשקעות תלויות במדינות ובמגזר הפרטי – מצב שמוביל לפרויקטים לא מתואמים וחוסר שליטה אסטרטגית כולל.

אחת הבעיות המרכזיות היא שמנגנוני העידוד מעודדים חיזוק אזורים שכבר מבוססים תעשייתית, כדוגמת דרזדן בגרמניה ("סיליקון סקסוניה"), ופוגעים בסיכויי הדרום – כמו ספרד – למשוך השקעות בקנה מידה גדול. ללא אקוסיסטם תעשייתי מבוסס, חברות כמו TSMC, אינטל וברודקום מעדיפות את גרמניה ואירלנד, שם יש כוח עבודה מיומן, תשתית ומענקים.

תוכנית PERTE Chip הספרדית: הישגים נקודתיים אך לא מפעלים

מאז אישור התוכנית ב־2022, השקיעה ספרד מעל 12 מיליארד אירו מכספי קרן ההתאוששות של האיחוד האירופי בפיתוח תשתיות, הכשרת מומחים, ופרויקטים נישתיים, כמו פוטוניקה בויגו ואריזת שבבים לתחום הרכב. אך היעד המרכזי – הקמת מפעל שבבים בסדר גודל תעשייתי – לא מומש.

הכישלון בגיוס ברודקום משקף את חוסר היכולת של ספרד להציע תשתית הולמת לייצור תעשייתי רחב היקף. גורמים מקומיים טוענים כי השאיפה למשוך מפעל ענק הייתה "אוטופית בטווח הקצר", והדגישו כי הצלחות חלקיות בתוכנית לא הצליחו להתחרות בהשקעות הענק שמובילה גרמניה.

ההשפעה האמריקנית: עידוד השקעות מקומיות על חשבון אירופה

ברקע להחלטת ברודקום עומדת גם מגמת ה"בנייה המקומית" של ארה"ב. חוק השבבים והמדע האמריקני (CHIPS and Science Act) מ־2022 כולל מענקים פדרליים בגובה 52.7 מיליארד דולר וזיכויים במס המושכים חברות כמו ברודקום ואינטל להשקיע בארה"ב עצמה.

לפי הדיווח, ברודקום שוקלת מחדש את כלל תוכניות ההתרחבות מחוץ לארה"ב, ומעדיפה לרכז השקעות בפעילויות אסטרטגיות במדינות שבהן התמיכה הממשלתית ברורה ויציבה.

מסקנה: חלום הריבונות הדיגיטלית האירופית – בסכנה

למרות השקעות עתק וחקיקה שאפתנית, הדוגמה הספרדית חושפת את מגבלות הגישה המבוזרת של אירופה ואת הקושי ליצור תשתית ייצור מתקדמת באזורים חלשים. ללא אקוסיסטם תעשייתי קיים, מענקים בלבד אינם מספיקים כדי למשוך ענקיות שבבים. האירועים האחרונים מדגישים את פער ההזדמנויות בין מדינות אירופה, ואת הסכנה שבהעמקת התלות הגיאוגרפית בצפון בלבד.

הפוסט ברודקום ביטלה את המפעל בספרד – תמרור אזהרה לאירופה בשאיפתה לעצמאות שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים NXP הודיעה על קבלת הלוואה בסך מיליארד אירו מבנק ההשקעות האירופי (EIB) במטרה לתמוך בהשקעותיה במחקר, פיתוח וחדשנות (RDI) בתחום השבבים. ההלוואה, הנפרשת על פני שש שנים, תישא ריבית של כ-4.75% ותשמש למימון פעילות המחקר והפיתוח של NXP במדינות האיחוד האירופי, כולל אוסטריה, צרפת, גרמניה, הולנד ורומניה, עד שנת 2026.

המימון מתיישב עם תכנית "Strategic Tech-EU" של ה-EIB, שנועדה להאיץ את החדשנות בתחומים אסטרטגיים כגון בינה מלאכותית, שבבים, מדעי החיים ומחשוב קוונטי.

"חשוב שאירופה תמשיך להוות שחקן מרכזי בשרשרת הערך של טכנולוגיות קריטיות ותפתח יכולות מחקר, פיתוח וייצור באותן שרשראות אספקה," אמר סגן נשיא ה-EIB רוברט דה חוט.

צוותי המחקר של NXP ברחבי אירופה מתמקדים ביצירת טכנולוגיות חדשות לרכבים, כולל מעבדים מתקדמים, מערכות רדאר, רשתות רכב פנימיות, וגישה מאובטחת לרכבים. בנוסף, החברה שוקדת על טכנולוגיות מתקדמות נוספות כגון זיהוי בטוח בקצה, ארנקים דיגיטליים מבוססי NFC למכשירים חכמים, ועוד פתרונות התורמים לאיכות חיים ולמאמצי הקיימות.

מארטן דירקזווגר, סגן נשיא בכיר ואחראי אסטרטגיה ב-NXP, אמר: "NXP מחויבת לחיזוק מערכת השבבים של אירופה, והלוואה משמעותית זו מבנק ההשקעות האירופי תומכת במאמצינו במחקר ופיתוח במוקדים רבים באירופה."

הפוסט NXP קיבלה הלוואה של מיליארד אירו לטובת חדשנות בשבבים באירופה הופיע לראשונה ב-Chiportal.