יצרניות השבבים הגדולות בעולם מתקדמות לקראת אימוץ רחב של מערכות הליתוגרפיה High-NA EUV של ASML, מהלך שעשוי לחזק עוד יותר את מעמדה של החברה ההולנדית כספקית קריטית לתהליכי הייצור המתקדמים ביותר בתעשיית השבבים.

מערכות High-NA הן הדור הבא של ליתוגרפיית EUV. הן מגדילות את המפתח הנומרי (Numerical Aperture) של המערכת מ־0.33 במכונות EUV הנוכחיות ל־0.55. השינוי מאפשר לשפר את הרזולוציה ולהדפיס מבנים הקטנים בכ־40% מאלה שאפשר להדפיס באמצעות מערכות EUV מהדור הנוכחי.

המחיר גבוה במיוחד – כ־400 מיליון דולר למערכת – ובשנים האחרונות נשמעו בתעשייה ספקות לגבי הקצב שבו יצרניות השבבים יאמצו את הטכנולוגיה. כעת מסתמן כי החברות המובילות מתכנסות בהדרגה לעבר High-NA, אם כי לוחות הזמנים שלהן שונים.

אינטל כבר מייצרת באמצעות High-NA

אינטל היא החלוצה באימוץ הטכנולוגיה. החברה קיבלה את מערכת ה־High-NA המסחרית הראשונה כבר ב־2024, וכיום משתמשת בה במסגרת תהליך Intel 18A.

לדברי ASML ואינטל, יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA במסגרת הסמכת הציוד, מחקר ופיתוח וכן ייצור בנפח גבוה. הטכנולוגיה משמשת בשכבות מסוימות של חלק ממעבדי Core Ultra Series 3, הידועים בשם הקוד Panther Lake.

החברות דיווחו כי התפוקה, זמינות המערכות ודיוק ההתאמה בין שכבות עומדים בציפיות.

סמסונג מכוונת ל־2028

סמסונג הודיעה כי בכוונתה להכניס את High-NA EUV לייצור המוני של שבבי DRAM עתידיים ב־2028. אם התוכנית תתממש, תהיה זו הפעם הראשונה שבה High-NA ישמש לייצור המוני של זיכרונות DRAM.

היכולת להדפיס מבנים קטנים יותר עשויה לאפשר לסמסונג להמשיך בצמצום ממדי תאי הזיכרון ובמקביל לפשט חלק משלבי הייצור.

גם SK hynix נערכת לשימוש בטכנולוגיה בדורות עתידיים של זיכרונות.

TSMC תצטרף מאוחר יותר

TSMC נוקטת לוח זמנים שמרני יותר. החברה הודיעה כי היא מתכננת להכניס את מערכות High-NA לייצור המוני בצמתים מתקדמים החל מ־2030.

ככל שארכיטקטורות הטרנזיסטורים נעשות מורכבות יותר, ובמיוחד בשבבים המיועדים ליישומי בינה מלאכותית, TSMC מעריכה שמספר השכבות שבהן יהיה צורך ב־High-NA יגדל.

העובדה ש־TSMC אינה ממהרת להשתמש בטכנולוגיה אינה יוצאת דופן. יצרנית השבבים הטייוואנית נוהגת לאמץ טכנולוגיות ייצור חדשות כאשר היא סבורה שהן מספקות יתרון כלכלי ברור בייצור המוני.

האתגר הבא: מסכות גדולות יותר

ל־High-NA יש גם מגבלה. המערכת האופטית החדשה מקטינה את שטח החשיפה היחיד על פרוסת הסיליקון. הדבר מקשה במיוחד על ייצור שבבים גדולים, כגון מאיצי AI למרכזי נתונים.

כדי להתמודד עם הבעיה מובילות ASML ו־TSMC יוזמה למעבר ממסכות הפוטוליתוגרפיה הקיימות בגודל 6 אינץ' למסכות גדולות יותר בגודל 12 אינץ'.

התוכנית היא להקים קו ניסיוני למסכות החדשות עד 2031 ולהגיע למוכנות של מערכות ליתוגרפיה המתאימות להן לייצור בצמתים מתקדמים ב־2033.

סמסונג כבר הודיעה כי תצטרף ליוזמה, ואינטל פועלת גם היא עם ASML ועם חברות נוספות באקוסיסטם לקידום מסכות גדולות יותר.

ASML נשארת בצומת קריטי של תעשיית השבבים

המעבר ל־High-NA מדגיש מחדש את התלות של תעשיית השבבים ב־ASML. החברה היא הספקית היחידה בעולם של מערכות EUV מסחריות לייצור שבבים מתקדם, והדור החדש מעלה עוד יותר את הרף הטכנולוגי וההוני הנדרש כדי להתחרות בתחום.

הביקוש אינו מוגבל ל־High-NA. לפי דיווח נוסף שפורסם היום, ASML בוחנת כיצד להגדיל את יכולת הייצור שלה ליותר מ־110 מערכות EUV בשנת 2028, בעקבות הביקוש הגובר מצד יצרניות שבבים המרחיבות קיבולת עבור שוק הבינה המלאכותית.

החברה כבר כמעט מלאה בהזמנות לשנת 2027 ומתכננת להגדיל את כושר הייצור שלה כדי לענות על הביקוש בשנים הבאות.

ההתכנסות של אינטל, סמסונג, SK hynix ו־TSMC סביב High-NA מצביעה על כך שהשאלה בתעשייה עוברת בהדרגה מ"האם להשתמש בטכנולוגיה" ל"מתי ובאילו שכבות כדאי להשתמש בה".

הפוסט ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

TSMC ו־ASML הכריזו על יוזמה משותפת לפיתוח מסכות צילום בפורמט גדול עבור הדור החדש של מערכות הליתוגרפיה High-NA EUV. מטרת המהלך היא להסיר אחת המגבלות המרכזיות של הטכנולוגיה: היכולת להדפיס פרטים קטנים וצפופים יותר, אך רק על מחצית משטח השבב שאפשר לחשוף במערכות EUV מהדור הנוכחי.

המגבלה משמעותית במיוחד עבור מאיצי בינה מלאכותית ומעבדים למרכזי נתונים. שבבים של NVIDIA, גוגל וחברות אחרות מתקרבים לעיתים לגבול גודל הרשתית של מערכות הליתוגרפיה הקיימות — כ־800 מילימטרים רבועים. הדור הנוכחי של High-NA EUV מתקשה לחשוף שבב בגודל כזה במהלך יחיד.

רזולוציה גבוהה יותר, אבל שדה קטן יותר

מערכות EUV משתמשות באור באורך גל של 13.5 ננומטר כדי להעביר למסילת הסיליקון את הדפוסים המצויים על מסכת הצילום. במערכות NXE הנפוצות של ASML המפתח הנומרי הוא 0.33, ואילו במערכות EXE מסוג High-NA הוא הוגדל ל־0.55.

לפי הנתונים הטכניים של ASML, הגדלת המפתח הנומרי מאפשרת להגיע לרזולוציה של כ־8 ננומטר, לעומת כ־13 ננומטר במערכות EUV הקודמות. הדבר עשוי לאפשר הדפסת מבנים קטנים יותר בחשיפה יחידה, במקום שימוש בכמה חשיפות ובשלבי עיבוד נוספים.

אלא שהאופטיקה האנמורפית של מערכות High-NA מגדילה את דמות המסכה בשיעורים שונים בשני הצירים. כתוצאה מכך, שדה החשיפה קטן מהגודל המקובל של 26 על 33 מילימטרים לכ־26 על 16.5 מילימטרים. עבור מעבדים קטנים יחסית זו אינה בהכרח בעיה, אך שבבי AI גדולים עלולים לדרוש שתי חשיפות נפרדות וחיבור מדויק ביניהן בתהליך המכונה stitching.

החיבור מוסיף זמן, מורכבות וסיכון לשגיאות התאמה בין חלקי השבב. הוא גם פוגע בכדאיות הכלכלית של מערכות High-NA, שמחירן נאמד במאות מיליוני דולרים ליחידה.

מסכה גדולה במקום שתי מסכות

היוזמה החדשה מבקשת להחליף את מסכות ה־6 על 6 אינץ' המקובלות במסכות בפורמט גדול יותר. בתעשייה נבחנת מסכה בגודל 6 על 12 אינץ', שתוכל להכיל את מלוא הדפוס הנדרש לשדה חשיפה של 26 על 33 מילימטרים.

אם המהלך יצליח, ניתן יהיה להדפיס גם שבבים גדולים בחשיפה מלאה, במקום לפצל את הדפוס בין שתי מסכות ולחבר את התמונות על גבי הפרוסה. ASML מעריכה כי המעבר עשוי לשפר בכ־40% את פריון מערכות High-NA בהשוואה לשימוש בשתי מסכות.

ואולם, שינוי גודל המסכה מחייב התאמה של מערכת שלמה: מצעי המסכות, ציוד הכתיבה והבדיקה, שכבות ההגנה, מכלי ההובלה, מערכות הטיפול במסכה והרכיבים המכניים בתוך מכונת הליתוגרפיה. זו הסיבה שלוח הזמנים משתרע על פני שנים.

לפי הדיווח על תוכנית החברות, ASML מתכננת להדגים קו ניסוי המשתמש במסכות הגדולות ב־2031, ולהביא את הטכנולוגיה למוכנות לייצור המוני ב־2033.

High-NA כבר נכנסת למפעלים

המעבר למסכות הגדולות אינו תנאי להתחלת השימוש ב־High-NA. יצרניות השבבים יוכלו להפעיל את המערכות עם המסכות הקיימות, בעיקר בשכבות שבהן יתרון הרזולוציה מצדיק את העלות ואת שדה החשיפה המצומצם.

אינטל כבר משתמשת ב־High-NA בחלק משכבות תהליך Intel 18A. ביולי 2026 הודיעו אינטל ו־ASML כי שכבות מסוימות במעבדי Core Ultra Series 3, המוכרים בשם הקוד Panther Lake, הוסמכו לייצור הן באמצעות מערכות High-NA והן באמצעות מערכות NXE רגילות. ASML הדגישה כי מדובר בשכבות מסוימות ובחלק מהמוצרים, ולא בהעברת תהליך הייצור כולו לטכנולוגיה החדשה. לפי ASML, אינטל היא הראשונה ששילבה High-NA במוצר לוגי המיוצר בכמויות מסחריות.

TSMC מתכננת להכניס את High-NA לייצור המוני בצמתים מתקדמים החל מ־2030. סמסונג ו־SK hynix מכוונות להשתמש בטכנולוגיה בייצור זיכרונות DRAM החל מ־2028, אם כי לוחות הזמנים עשויים להשתנות בהתאם להבשלת הציוד ולעלות לכל פרוסה.

היוזמה למסכות הגדולות מראה כי עתיד הליתוגרפיה אינו תלוי רק בשיפור הרזולוציה. ככל שמעבדי AI נעשים גדולים יותר, היכולת לחשוף שטח גדול במהירות ובדיוק הופכת למרכיב מרכזי לא פחות מגודל הטרנזיסטורים. High-NA אמורה לאפשר את המשך מזעור המעגלים, ואילו המסכות החדשות נועדו להבטיח שהמזעור לא יבוא על חשבון גודל השבב ופריון המפעל.

הפוסט TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל ו-ASML דיווחו כי יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עובדו במערכות הליתוגרפיה High-NA EUV המותקנות באינטל – ציון דרך משמעותי בדרך להפיכת הטכנולוגיה החדשה מכלי מחקר ופיתוח לטכנולוגיית ייצור מסחרית.

הנתון כולל פרוסות ששימשו להסמכת המערכות ובדיקתן, למחקר ופיתוח וגם לייצור. אינטל כבר משתמשת ב-High-NA EUV לייצור שכבות נבחרות בחלק ממעבדי Intel Core Ultra Series 3, הידועים בשם הקוד Panther Lake, המיוצרים בתהליך Intel 18A.

לדברי אינטל ו-ASML, תוצאות הייצור בשכבות שעברו ליתוגרפיית High-NA עומדות ברמות הדיוק, התפוקה והזמינות הנדרשות לייצור בהיקפים גדולים. בחלק מהמקרים התוצאות משתוות ואף עולות על אלו של שכבות מקבילות שיוצרו באמצעות מערכות ה-EUV מהדור הנוכחי.

הצעד הבא אחרי EUV

High-NA EUV הוא הדור הבא של מערכות הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני של ASML. הגדלת המפתח הנומרי – Numerical Aperture – של המערכת מאפשרת להקרין על הפרוסה פרטים קטנים וצפופים יותר ובכך לסייע בהמשך מזעור הטרנזיסטורים.

אינטל הייתה יצרנית השבבים הראשונה שקיבלה והתקינה מערכת High-NA EUV מסחרית של ASML, מדגם EXE:5000, באתר המחקר והפיתוח שלה בהילסבורו, אורגון, בשנת 2024. מאז התקינה גם ציוד מהדור הבא ופעלה להסמכתו לייצור.

ביולי השנה דיווחו החברות כי אינטל כבר החלה להשתמש ב-High-NA במסגרת ייצור בהיקפים גדולים של שכבות מסוימות במעבדי Panther Lake. המוצרים מיוצרים ב-Intel 18A, תהליך הייצור המתקדם ביותר של אינטל כיום.

בעיית חצי שדה החשיפה

ל-High-NA יש עם זאת מחיר אופטי: המערכת מסוגלת לחשוף בכל פעולה שטח קטן בכמחצית מזה של מערכות EUV הקיימות.

המשמעות היא שתכנון שבב גדול אינו תמיד נכנס כולו לשטח שניתן להקרין בחשיפה אחת.

אינטל ו-ASML מפתחות שתי דרכים להתמודד עם הבעיה באמצעות מסכות ה-6 אינץ' המקובלות כיום בתעשייה.

הראשונה היא reticle stitching – חלוקת תבנית השבב למספר אזורי חשיפה סמוכים וחיבורם על הפרוסה בדיוק גבוה. אין מדובר בחיבור שבבים נפרדים, אלא ביצירת חלקים שונים של אותו שבב בכמה חשיפות, תוך שמירת הרציפות של קווים ומוליכים העוברים ביניהם.

האפשרות השנייה היא התאמת תכנון השבב מראש כך שהשכבות המיוצרות באמצעות High-NA ייכנסו לתוך שטח החשיפה הקטן יותר.

לדברי החברות, שתי השיטות מאפשרות ליצרני שבבים להשתמש ב-High-NA כבר היום מבלי להמתין לשינוי תקן המסכות.

בדרך למסכות 6×12 אינץ'

בטווח הארוך מקדמות אינטל ו-ASML, יחד עם חברות נוספות בתעשייה, מעבר למסכות גדולות בגודל 6×12 אינץ'.

מסכות כאלה יאפשרו ל-High-NA לחשוף שטח גדול יותר של השבב בפעולה אחת ויפחיתו את הצורך ב-stitching. אלא שמעבר כזה אינו מסתכם בהחלפת המסכה: הוא דורש שינוי של ציוד, תקנים, כלי בדיקה, תוכנות EDA ותשתיות לאורך שרשרת ייצור השבבים.

אינטל פועלת לקידום התקן כבר מספר שנים בשיתוף יצרני מסכות, ספקי ציוד וחומרים וחברות תוכנה לתכנון שבבים.

כריסטוף פוקה, נשיא ומנכ"ל ASML, ציין כי אינטל הובילה את אימוץ ה-High-NA החל מהתקנת מערכת ה-EXE המסחרית הראשונה ב-2024 ועד לייצור מוצרי לוגיקה מסחריים הכוללים שכבות שיוצרו באמצעות הטכנולוגיה.

נאגה צ'נדראסקראן, סגן נשיא בכיר באינטל ומנהל כללי משותף של Intel Foundry, אמר כי החברה מתמקדת ביכולת להשתמש ב-High-NA כבר בטווח הקרוב באמצעות מסכות 6 אינץ', עם stitching או בלעדיו, ובמקביל בהכנת התעשייה למעבר העתידי למסכות הגדולות.

ציון הדרך של מיליון הפרוסות אינו מלמד עדיין על אימוץ מלא של High-NA בכל שכבות השבב. עם זאת, הוא מצביע על כך שהטכנולוגיה עברה שלב חשוב: ממערכת ניסיונית ויקרה במיוחד, ליכולת שכבר משולבת בפועל בתהליכי ייצור של שבבים מסחריים.

הפוסט אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל הודיעה על השקעה של 5 מיליארד אירו, כ־5.7 מיליארד דולר, בהרחבה ובשדרוג של מפעלי הייצור שלה בליקסליפ שבאירלנד. ההשקעה נועדה להגדיל את תפוקת פרוסות הסיליקון בתהליך Intel 3, על רקע הביקוש הגובר למעבדי שרתים ולמערכות מחשוב המשמשות יישומי בינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים.

בניגוד לפרויקט של הקמת מפעל חדש, אינטל מתכוונת לנצל תשתיות ושטחי חדרים נקיים שכבר קיימים בקמפוס. במסגרת המהלך תתקין החברה ציוד ייצור מתקדם, תגדיל את כושר הייצור ותחבר את המפעל למבני ייצור נוספים בקמפוס באמצעות מערכות שינוע אוטומטיות.

לדברי אינטל, הציוד החדש יתמוך בייצור מעבדי Xeon 6 ובדורות הבאים של מעבדי Xeon המבוססים על תהליך Intel 3. המעבדים מיועדים בעיקר לשרתים ולמרכזי נתונים, שבהם גובר הצורך במעבדים מרכזיים לצד מאיצי AI. המעבדים משמשים בין היתר להפעלת עומסי עבודה כלליים, לניהול נתונים ולשלבי ההסקה של מערכות בינה מלאכותית.

נגה צ'נדראסקראן, מנהל הטכנולוגיה והתפעול הראשי של אינטל וסגן נשיא בכיר באינטל פאונדרי, אמר כי הגידול בביקוש לשרתים וליישומי AI מוביל לעלייה משמעותית בצורך בפרוסות המיוצרות בתהליך Intel 3. לדבריו, ההרחבה תשלב גם פעילות מחקר ופיתוח והכשרה מחדש של עובדים.

מאות משרות חדשות

אינטל מעסיקה כיום כ־4,900 עובדים באירלנד. החברה מעריכה כי ההשקעה תיצור כמה מאות משרות נוספות, לצד עבודה לקבלני ציוד, בנייה, התקנות ושירותים. מרבית ההשקעה צפויה להתבצע עד סוף 2027.

הסכום מייצג קרוב לשליש מתקציב ההשקעות ההוניות המתוכנן של אינטל לשנת 2026, העומד על כ־17 מיליארד דולר. מאז החלה לפעול באירלנד בשנת 1989 השקיעה אינטל במדינה יותר מ־30 מיליארד אירו, כאשר יותר ממחצית הסכום הושקעה בין השנים 2019 ל־2023 בהקמת ובהרחבת Fab 34.

Fab 34 היה המפעל הראשון של אינטל שהפעיל ייצור המוני בתהליך Intel 4 תוך שימוש בליתוגרפיה באור אולטרה־סגול קיצוני, EUV. כיום מיוצרים בו שבבים בתהליכי Intel 4 ו־Intel 3, ובהם רכיבי מחשוב למעבדי Core Ultra למחשבים אישיים ומעבדי Xeon לשרתים.

אירלנד במקום גרמניה ופולין

להשקעה משמעות גם מבחינת מפת הייצור האירופית של אינטל. בשנת 2025 ביטלה החברה את תוכניותיה להקים מפעלי ענק במגדבורג שבגרמניה ומפעל הרכבה ובדיקות בפולין. הביטול היה חלק מתוכנית התייעלות שכללה צמצום כוח אדם, האטת הבנייה באוהיו ומיקוד ההשקעות באתרים קיימים ובפרויקטים שבהם ניתן להצדיק את ההוצאה בהתאם לביקוש.

ההחלטה להרחיב דווקא את הפעילות באירלנד מעידה כי אינטל מעדיפה בשלב זה להגדיל תפוקה במפעל קיים ומאובזר, במקום להסתכן בהקמת קמפוסים חדשים ויקרים. ליקסליפ הופכת בכך לעוגן המרכזי של אינטל באירופה ולמרכיב חשוב בניסיונות האיחוד האירופי לשמר יכולת ייצור מקומית של שבבים מתקדמים.

המהלך מגיע גם חודשים אחדים לאחר שאינטל הודיעה כי תרכוש מחדש תמורת 14.2 מיליארד דולר את חלקה של Apollo Global Management ב־Fab 34. אפולו רכשה בשנת 2024 נתח של 49% במפעל תמורת 11.2 מיליארד דולר, בתקופה שבה אינטל נזקקה למימון כדי לתמוך בתוכנית ההשקעות הגלובלית שלה. רכישת החלק בחזרה מעניקה לאינטל בעלות מלאה על המפעל ועל ההכנסות העתידיות ממנו.

ההשקעה החדשה אינה פותרת את האתגרים הרחבים של אינטל בתחום הייצור ואת הצורך שלה להשיג לקוחות חיצוניים משמעותיים לשירותי הפאונדרי. עם זאת, היא מצביעה על שיפור בביקוש למעבדי השרתים של החברה ועל מעבר ממדיניות של התרחבות גאוגרפית רחבה למיקוד באתרי ייצור שכבר פועלים בקנה מידה גדול.

כיתוב תמונה מוצע:

הפוסט אינטל תשקיע 5 מיליארד אירו בהרחבת ייצור השבבים באירלנד הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית שבבי הזיכרון הדרום־קוריאנית SK hynix השלימה ביום שישי, 10 ביולי 2026, הנפקת תעודות פיקדון אמריקניות – ADR – בהיקף של כ־26.5 מיליארד דולר והחלה להיסחר בנאסד״ק. ניירות הערך תומחרו ב־149 דולר ליחידה, נפתחו במחיר של 170 דולר וסיימו את יום המסחר הראשון במחיר של 168.01 דולר – עלייה של 12.8% לעומת מחיר ההנפקה.

החברה הנפיקה 177.9 מיליון תעודות ADR. כל עשר תעודות מייצגות מניה רגילה אחת של SK hynix הנסחרת בבורסה של קוריאה הדרומית. ההנפקה הפכה לעסקת גיוס המניות הגדולה ביותר שביצעה חברה זרה בשוק האמריקני, ועקפה את הנפקת עליבאבא מ־2014.

עם זאת, אין מדובר בהנפקה ראשונה במובן המקובל. SK hynix היא חברה ציבורית ותיקה ואחת החברות הגדולות במדד קוספי בסיאול. המהלך הוא רישום נוסף בארצות הברית, המלווה בהנפקת מניות חדשות, ונועד לאפשר למשקיעים אמריקנים לרכוש חשיפה ישירה לחברה באמצעות ניירות ערך הנסחרים בדולרים בנאסד״ק.

הביקוש להנפקה היה גבוה במיוחד. לפי רויטרס, ההזמנות היו גדולות פי שבעה ממספר תעודות ה־ADR שהוצעו למשקיעים. מחיר ההנפקה היה גבוה בכ־2.7% ממחירה הממוצע של מניית החברה בסיאול בשלושת ימי המסחר שקדמו לתמחור.

הכסף מיועד למפעלים ולציוד EUV

SK hynix מתכננת להשתמש בכספי ההנפקה להקמת מפעלי שבבים חדשים בקוריאה הדרומית ולרכישת ציוד ייצור מתקדם. בין השאר הזכירה החברה מערכות ליתוגרפיה באור אולטרה־סגול קיצוני – EUV – מתוצרת ASML, הדרושות לייצור הדורות המתקדמים של שבבי הזיכרון.

החברה מרחיבה גם את פעילותה בארצות הברית ומתכננת להקים באינדיאנה את אתר הייצור הראשון שלה במדינה. ארצות הברית הייתה השוק הגדול ביותר של SK hynix בשנת 2025, והיוותה 68.8% מהכנסותיה. הכנסות החברה באותה שנה הסתכמו בכמעט 65 מיליארד דולר, והרווח הגיע לכ־28 מיליארד דולר.

ההשקעות נועדו להתמודד עם הצמיחה המהירה בביקוש לזיכרון רוחב פס גבוה – HBM – המשולב לצד מעבדים גרפיים ומאיצי בינה מלאכותית. זיכרונות אלה מאפשרים להעביר כמויות גדולות של מידע במהירות בין המעבד לבין מערכי הזיכרון, והפכו לרכיב מרכזי במערכות האימון וההפעלה של מודלי בינה מלאכותית.

הנהנית המרכזית משוק ה־HBM

SK hynix נחשבת ליצרנית הגדולה בעולם של זיכרונות HBM ולאחת הספקיות המרכזיות של אנבידיה ו־AMD. מעמדה בתחום הפך אותה לאחת הנהנות הבולטות מן ההשקעות האדירות בחוות שרתים ובתשתיות בינה מלאכותית.

העובדה שהחברה נסחרה עד כה בעיקר בסיאול הקשתה על חלק מהמשקיעים המוסדיים והפרטיים בארצות הברית לרכוש את מניותיה ישירות. רישום ה־ADR בנאסד״ק מרחיב את בסיס המשקיעים שלה, משפר את נזילות המניה ועשוי לצמצם את פער התמחור בינה לבין יצרניות שבבים אמריקניות.

לפי נתוני LSEG שצוטטו ברויטרס, ערב ההנפקה נסחרה SK hynix לפי מכפיל רווח עתידי של כ־5.8, לעומת מכפיל של כ־7 למתחרה האמריקנית מיקרון. המשקיעים המקווים לצמצום הפער מעריכים כי נגישות ישירה לשוק האמריקני עשויה להביא לתמחור גבוה יותר של החברה.

גם סימן להתלהבות – וגם מבחן לשוק

קבלת הפנים החיובית אינה מבטלת את הסיכונים. מניית SK hynix בסיאול ירדה בכ־25% מהשיא שאליו הגיעה כשבועיים לפני הרישום בארצות הברית, לאחר תקופה שבה עלתה במאות אחוזים. העליות החדות בענף יצרו חששות שהתמחור כבר משקף ציפיות גבוהות מאוד להמשך השקעות הבינה המלאכותית.

שוק הזיכרונות ידוע גם במחזוריות החריפה שלו. הרחבת כושר הייצור בתקופות של מחסור עשויה ליצור עודפי היצע בהמשך, אם קצב ההשקעות בחוות שרתים ייחלש או אם הביקוש ל־HBM יצמח לאט מהצפוי.

עם זאת, השלמת גיוס של 26.5 מיליארד דולר והעלייה ביום המסחר הראשון מעידות כי המשקיעים עדיין מעניקים ערך גבוה לחברות המספקות את התשתית הפיזית של מהפכת הבינה המלאכותית. עבור SK hynix, הרישום בנאסד״ק אינו רק מהלך פיננסי: הוא מחזק את מעמדה כחברת שבבים גלובלית ומספק לה הון הדרוש להמשך המרוץ מול סמסונג ומיקרון על הדורות הבאים של זיכרונות HBM.

הפוסט SK hynix גייסה 26.5 מיליארד דולר בנאסד״ק; המניות זינקו בכ־13% ביום המסחר הראשון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת SK hynix מדרום קוריאה, אחת משלוש יצרניות הזיכרון הגדולות בעולם, מתקרבת לרישום משמעותי בנאסד"ק באמצעות הנפקת תעודות פיקדון אמריקאיות – ADR. לפי דיווחים, החברה מבקשת לגייס כ־28 מיליארד דולר, באחת מעסקאות המניות הגדולות ביותר שבוצעו אי פעם בידי חברה זרה בארצות הברית. המסחר צפוי להתחיל ב־10 ביולי 2026, לאחר קביעת המחיר הסופי.

המהלך אינו הנפקה ראשונית רגילה של חברה פרטית, שכן SK hynix כבר נסחרת בבורסה בדרום קוריאה. מדובר בהנפקת ADR – תעודות פיקדון אמריקאיות הנסחרות בדולרים ובשעות המסחר בארצות הברית, ומייצגות מניות של חברה זרה. במקרה זה, 10 תעודות ADR ייצגו מניה רגילה אחת של SK hynix. החברה מתכננת להנפיק 17.79 מיליון מניות חדשות באמצעות כ־178 מיליון תעודות ADR.

החשיבות של המהלך כפולה: מצד אחד, הוא יאפשר למשקיעים אמריקאים ולקרנות מוסדיות להיחשף בקלות רבה יותר ל־SK hynix, בלי לרכוש את המניה ישירות בסיאול. מצד שני, הוא יעניק לחברה מקור הון גדול למימון הרחבת כושר הייצור שלה – בעיקר בתחומי זיכרונות DRAM מתקדמים, HBM ואריזה מתקדמת.

HBM הפך למוצר אסטרטגי

העלייה בביקוש למאיצי בינה מלאכותית הפכה את זיכרון HBM – High Bandwidth Memory – לאחד הרכיבים הקריטיים ביותר בשרשרת האספקה של מרכזי הנתונים. HBM הוא זיכרון DRAM תלת־ממדי, שבו שכבות זיכרון מונחות זו על גבי זו ומחוברות באמצעות TSV, כדי לספק רוחב פס גבוה מאוד למעבדים גרפיים ולמאיצי AI.

במערכות בינה מלאכותית גדולות, המאיץ עצמו אינו מספיק. המודל צריך להזרים כמויות עצומות של נתונים בין הזיכרון לבין יחידות החישוב, וה־HBM הוא אחד הגורמים המגבילים את הביצועים, צריכת האנרגיה והעלות הכוללת של המערכת.

SK hynix נהנתה מהקדמה טכנולוגית בתחום זה והפכה לספקית מרכזית של זיכרונות HBM עבור מאיצי AI, כולל מערכות המבוססות על שבבי אנבידיה. לפי רויטרס, החברה היא אחת הנהנות המרכזיות מן הביקוש למערכות בינה מלאכותית, והמשקיעים רואים בה דרך ישירה להיחשף לצוואר הבקבוק של זיכרון במרכזי הנתונים.

הביקוש ל־HBM משנה גם את שוק הזיכרון הרחב. קווי ייצור שמופנים ל־HBM מצמצמים את הזמינות של חלק מסוגי ה־DRAM האחרים, ולכן העלייה בביקוש לבינה מלאכותית משפיעה גם על מחירי זיכרונות כלליים יותר.

הכסף מיועד למפעלים ולציוד ייצור

לפי רויטרס, SK hynix ציינה כי כספי ההנפקה ישמשו לבניית מפעלי שבבים בדרום קוריאה ולרכישת ציוד ייצור מתקדם, לרבות סורקי EUV של ASML.

דיווחים נוספים מציינים כי חלק מן ההשקעה מיועד למפעל הראשון של החברה באשכול יונגין, למתקן אריזה מתקדם בצ'ונגג'ו ולציוד ייצור נוסף הדרוש להרחבת קווי הזיכרון המתקדמים.

המשמעות היא שההנפקה אינה רק מהלך פיננסי, אלא חלק מתוכנית תעשייתית רחבה יותר. SK hynix נערכת לשנים שבהן הביקוש לזיכרונות AI עשוי להישאר גבוה, אך במקביל היא צריכה להגדיל כושר ייצור בזהירות כדי לא ליצור עודף היצע בעתיד.

זהו סיכון מוכר בענף הזיכרון. בניגוד לשוק המעבדים הלוגיים, שוק ה־DRAM וה־NAND ידוע במחזוריות חריפה: תקופות של מחסור ועליית מחירים מובילות להשקעות גדולות בקיבולת, ולאחר מכן עלולות להפוך במהירות לעודף היצע ולירידת מחירים.

מבחן למשקיעי ה־AI

הנפקת ה־ADR של SK hynix מגיעה לאחר עלייה חדה במניית החברה, שנבעה מן הציפיות לשוק ה־HBM ומן ההשקעות העצומות של חברות הענן והבינה המלאכותית במרכזי נתונים. רויטרס דיווחה כי מניית SK hynix עלתה בכ־260% מתחילת השנה עד תחילת השבוע, אף שירדה ביום ההכרזה על ההנפקה.

במקביל, מניות השבבים עברו בימים האחרונים תנודתיות חריפה. רויטרס דיווחה כי מניות SK hynix וסמסונג ירדו בחדות ב־8 ביולי, על רקע חששות משקיעים לגבי המשך העלייה במחירי הזיכרון והאפשרות שרווחי יצרניות השבבים מתקרבים לשיא מחזורי.

לכן ההנפקה משמשת גם מבחן לשוק: האם משקיעים אמריקאים עדיין מוכנים להזרים הון בהיקפים גדולים לחברות שבבים הקשורות לבינה מלאכותית, גם לאחר ראלי חריג ותנודתיות גוברת?

לפי רויטרס, הביקוש לעסקה היה חזק, וספר ההזמנות היה צפוי להיסגר לאחר שנרשם ביקוש יתר. בין המשקיעים שהביעו עניין נזכרו Baillie Gifford, קרנות של Coatue Management ו־Situational Awareness Partners, בהיקף מצטבר אפשרי של עד 7 מיליארד דולר.

תחרות מול סמסונג ומיקרון

המהלך של SK hynix מגיע בעיתוי רגיש בתחרות מול סמסונג ומיקרון. שלוש החברות נהנות מן הביקוש ל־HBM, אך SK hynix הצליחה בשנים האחרונות לבסס יתרון בשילוב בין ביצועים, אספקה ללקוחות AI גדולים ויכולת ייצור.

סמסונג, המתחרה הקוריאנית הגדולה, מנסה להגדיל את חלקה בשוק ה־HBM, ואילו מיקרון האמריקאית נהנית מנגישות טבעית יותר למשקיעים בארצות הברית וממיצוב כחברת זיכרון אמריקאית. רישום ADR נזיל בנאסד"ק עשוי לסייע ל־SK hynix לצמצם חלק מפער הנגישות מול מיקרון.

הוא עשוי גם להשפיע על מדדי מניות השבבים. רישום אמריקאי סחיר יכול להגדיל את הסיכוי להכללת החברה במדדים רלוונטיים, ובכך למשוך ביקושים מצד קרנות סל וקרנות מחקות. לפי רויטרס, אנליסטים מעריכים כי הרישום עשוי להרחיב את בסיס המשקיעים ולצמצם את פער התמחור מול מתחרות אמריקאיות.

ההזדמנות והסיכון

עבור SK hynix, זהו ניסיון לנצל חלון הזדמנויות נדיר: החברה נמצאת בצומת שבו שוק ההון מתגמל ספקיות רכיבים קריטיים לבינה מלאכותית, בעוד לקוחות הענן ממשיכים להזמין זיכרון מתקדם בכמויות גדולות.

אך באותו חלון הזדמנויות מסתתר גם הסיכון. אם השקעות הענק במרכזי נתונים יואטו, אם לקוחות ינסו לרסן עלויות, או אם הגדלת הקיבולת של SK hynix, סמסונג ומיקרון תוביל לעודף היצע, מחזור הזיכרון עלול להתהפך.

לכן הרישום בנאסד"ק הוא יותר מאירוע פיננסי. הוא מסמן את הפיכתו של ה־HBM מאחד מרכיבי הזיכרון המתקדמים למרכיב אסטרטגי במרוץ הבינה המלאכותית. עבור SK hynix, זו הזדמנות למצב את עצמה לא רק כספקית זיכרון קוריאנית, אלא כאחת מחברות התשתית המרכזיות של עידן ה־AI.

הפוסט SK hynix בדרך לנאסד"ק: הנפקת ADR ענקית על רקע מרוץ זיכרונות ה־AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מונופול מערכות הליתוגרפיה EUV של ASML ממשיך לעורר דיון גיאו-טכנולוגי רחב, ומאמר חדש של מכון המחקר ORF Middle East מציע מסלול חלופי: שותפות בין יפן, דרום קוריאה, איחוד האמירויות והודו, שתנסה לבנות לאורך זמן אקו-סיסטם משלים לשרשרת האספקה הקיימת.

לפי המאמר, שוק השבבים המתקדמים נשען כיום על צוואר בקבוק ברור. ASML היא הספקית היחידה בעולם של מערכות EUV, הנדרשות לייצור המוני של שבבים מתקדמים עבור בינה מלאכותית, מחשוב עתיר ביצועים ויישומים ביטחוניים. הכותבים מדגישים כי התלות במערכת אחת, במדינה אחת, הופכת את שרשרת האספקה לפגיעה גיאו-פוליטית ותעשייתית כאחד.

המאמר מזכיר כי ארצות הברית אמנם מובילה בתכנון שבבים מתקדמים, וטאיוואן בייצור, אך שתיהן נשענות על יכולות הליתוגרפיה של ASML. לכן, לטענת הכותבים, השליטה בגישה למכונות EUV הפכה מנושא מסחרי בלבד לנכס אסטרטגי בעל משמעות ביטחונית. בהקשר הזה הם מציינים גם את תוכנית "Project Beethoven" של ממשלת הולנד, שנועדה לחזק את סביבת הפעילות של ASML באמצעות השקעות בתשתיות ובחינוך.

אחד החידודים המרכזיים במאמר הוא שהניסיון לבלום התקדמות טכנולוגית באמצעות בקרות יצוא אינו בהכרח עוצר את המרוץ, ולעיתים אף מאיץ אותו. הכותבים מציינים כי לפי דיווח של רויטרס מדצמבר 2025, סין הצליחה לפתח אבטיפוס מקומי של מערכת EUV, גם אם טרם מדובר במערכת מסחרית בשלה. בעיניהם, זהו סימן לכך שלחץ מתמשך עשוי לדחוף מדינות להשקעה מואצת בעצמאות טכנולוגית.

מכאן עוברים הכותבים להצעה המעשית שלהם. במקום לנסות לשכפל לבדם את ASML, הם מציעים מודל של "חלוקת עבודה" בין ארבע מדינות. יפן, לפי המאמר, יכולה לספק חומרים קריטיים וכימיקלים מתקדמים, ובהם פוטורזיסטים וחומרים משלימים לליתוגרפיה. דרום קוריאה יכולה לשמש בסיס לייצור, ניסוי והרחבה תעשייתית, תוך הסתמכות על היכולות הקיימות שלה בייצור שבבים ובזיכרונות מתקדמים. איחוד האמירויות מוצגת כמקור הון ארוך טווח שיכול לשאת בסיכון הפיננסי של תוכניות חומרה רב-שנתיות, לצד ביקוש גובר מצד תשתיות AI מקומיות. הודו, לפי המאמר, מביאה עמה מאגר גדול של מהנדסים וניסיון בתכנון שבבים, וכן שוק מקומי שצפוי להתרחב משמעותית בשנים הקרובות.

הטענה המרכזית של המאמר אינה שהקבוצה הזו תוכל להעמיד מחר בבוקר חלופה מלאה ל-ASML, אלא שבאמצעות שיתוף פעולה ממוקד היא עשויה להתחיל לבנות שכבות ריבוניות יותר בשרשרת הערך של תעשיית השבבים. זהו, למעשה, ויכוח על "ריבונות שבבים" בעידן הבינה המלאכותית: לא רק מי מתכנן את השבב או מי מייצר אותו, אלא מי שולט בציוד, בחומרים, בהון האנושי ובהון הפיננסי שמאפשרים את הייצור מלכתחילה.

לענף השבבים, ובעיקר לשחקניות המבקשות להקטין תלות בשרשראות אספקה ריכוזיות, זהו עוד סימן לכך שהדיון על EUV כבר מזמן אינו ויכוח טכנולוגי בלבד. הוא נוגע גם למדיניות תעשייתית, לבקרות יצוא, לבריתות בין מדינות ולשאלה מי יחזיק בעתיד במנופי הכוח של תעשיית ה-AI.

הפוסט מחקר מדיניות: שותפות בין יפן, קוריאה, איחוד האמירויות והודו עשויה לצמצם את התלות ב-ASML הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קבוצת מדענים ומנהלים בכירים בתעשיית השבבים הסינית פרסמה ניתוח חריג בפתיח לתוכנית החומש החדשה של סין לשנים 2026–2030. במסמך מתוארת התעשייה המקומית במילים חריפות במיוחד: “קטנה, מפוזרת וחלשה”. למרות שנים של השקעות ממשלתיות מסיביות ותוכניות סיוע, המבנה התעשייתי עדיין אינו מאפשר לסין להדביק את הפער הטכנולוגי מול יצרניות מובילות במערב ובאסיה.

בין מחברי הניתוח נמנים כמה מהדמויות המרכזיות בתעשייה הסינית: ואנג יאנגיואן, ממייסדי יצרנית השבבים הגדולה בסין SMIC וכיום פרופסור למיקרואלקטרוניקה באוניברסיטת פקינג; צ'ן ננשיאנג, העומד בראש יצרנית זיכרונות ה-NAND YMTC; ג’או ג’ינרונג, מנכ"ל ספקית ציוד הייצור Naura Technology; וליו וייפינג מחברת Empyrean Technology המפתחת כלי EDA לתכנון שבבים. כלומר, המסמך מגיע מלב שרשרת הערך של תעשיית השבבים הסינית – החל מתכנון, דרך ציוד ועד ייצור.

הדו"ח מגדיר יעדים טכנולוגיים לשנים הקרובות. לפי התוכנית, סין מבקשת לייצב את הייצור הקיים בטכנולוגיית 28 ננומטר, לבסס ייצור אמין ב-14 ננומטר, ובמקביל להכין הפעלה ניסיונית של קו ייצור מקומי לחלוטין בטכנולוגיית 7 ננומטר עד סוף העשור.

אולם היעדים הללו גם מדגישים את הפער הטכנולוגי. בעוד סין מכוונת לייצור ניסיוני של 7 ננומטר סביב 2030, יצרניות מובילות כמו TSMC כבר מתכננות מעבר לדורות ייצור קטנים בהרבה. לפי מפת הדרכים הנוכחית, TSMC צפויה להתחיל ייצור בטכנולוגיית A14 – הדור שנקרא בעבר 1.4 ננומטר – כבר סביב 2028. המשמעות היא פער של כמה דורות ייצור בין התעשייה הסינית לבין החזית העולמית.

אחת הסיבות המרכזיות לפער היא טכנולוגיית הליתוגרפיה. תהליך זה קובע עד כמה ניתן לצייר מבנים זעירים של טרנזיסטורים על פרוסות סיליקון. כיום סין מסוגלת לייצר שבבים בטכנולוגיית 28 ננומטר באמצעות מערכות ליתוגרפיה מקומיות של חברת SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment), שנכנסו לשימוש מסחרי בסוף 2023.

אך ככל שמנסים להגיע למבנים קטנים יותר, האתגר גדל משמעותית. ייצור ב-14 ננומטר נחשב אפשרי מבחינה טכנולוגית, אך עדיין קיימים סימני שאלה לגבי התפוקה – כלומר שיעור השבבים התקינים מכל פרוסת סיליקון. תפוקה נמוכה מייקרת מאוד את הייצור ומקשה על ייצור המוני רווחי.

האתגר הגדול עוד יותר הוא ייצור בטכנולוגיית 7 ננומטר. עד כה הסתמכו יצרנים סינים במידה רבה על מערכות ליתוגרפיה של החברה ההולנדית ASML. אולם מגבלות ייצוא בינלאומיות מאפשרות ל-ASML לספק לסין רק מערכות ישנות יחסית. ציוד זה אינו מותאם מלכתחילה לייצור בדורות המתקדמים ודורש חשיפות מרובות (multi-patterning), מה שמייקר את התהליך ומפחית את התפוקה. לכן חלק מהייצור המתקדם בסין נשען כיום במידה רבה על סובסידיות ממשלתיות.

הפער בולט במיוחד בתחום הליתוגרפיה באולטרה-סגול קיצוני (EUV). טכנולוגיה זו נחשבת אבן יסוד בייצור שבבים מתקדמים. מאז דור 5 ננומטר כמעט כל היצרנים הגדולים – בהם TSMC, סמסונג ואינטל – משתמשים בליתוגרפיית EUV. גם יצרני זיכרונות משלבים אותה יותר ויותר בתהליכי הייצור.

לעומת זאת, לסין עדיין אין מערכת EUV תעשייתית עצמאית. לפי הניתוח, אמנם הושגה התקדמות בפיתוח רכיבים בודדים כמו מקורות קרינה אולטרה-סגולה ומערכות אופטיות, אך שילובם למערכת שלמה מתפקדת הוא אתגר עצום. מערכות EUV מודרניות מורכבות ביותר מ-100 אלף חלקים ומבוססות על רשת אספקה גלובלית של יותר מ-5,000 ספקים. לכן מחברי הדו"ח מתארים את ASML פחות כיצרן ציוד רגיל ויותר כאינטגרטור של מערכת מורכבת במיוחד – וזה בדיוק האתגר העיקרי עבור ניסיון לבנות חלופה סינית.

לפי דיווחים שונים, קיים כבר בסין אב־טיפוס ניסיוני של מערכת EUV. עם זאת, נטען כי חלק מהרכיבים שלו נלקחו ממערכות ASML קיימות. פיתוח עצמאי לחלוטין עדיין נראה רחוק.

כדי לצמצם את הפער, מציעים מחברי הדו"ח שורה של רפורמות מבניות. אחד הצעדים המרכזיים הוא קונסולידציה של התעשייה: כיום חברות רבות פועלות בנפרד על טכנולוגיות דומות, מה שמוביל לבזבוז משאבים ולכפילויות. במקום זאת הם מציעים ליצור שיתוף פעולה מתואם לאורך כל שרשרת הערך – ממכוני מחקר ועד יצרני ציוד ויצרני שבבים.

בנוסף, הדו"ח קורא לחיזוק תחום כלי ה-EDA, כלומר תוכנות לתכנון וסימולציה של שבבים, וליצירת פלטפורמה ציבורית לניסויים בטכנולוגיות ייצור מתקדמות. בין ההמלצות גם שינוי מנגנוני התמריצים, כדי לעודד חברות לקחת סיכונים טכנולוגיים ולבצע ניסויים במהירות רבה יותר.

בסיכום המסמך מציירים המחברים תמונה מפוכחת של מצב התעשייה הסינית. למרות השקעות ממשלתיות עצומות ושאיפות לעצמאות טכנולוגית, הפער מול היצרניות המובילות עדיין גדול. במיוחד בתחום הליתוגרפיה המתקדמת, התלות בטכנולוגיה זרה נותרת צוואר בקבוק קריטי.

החזון להקים “ASML סינית” ממחיש עד כמה טכנולוגיית הליתוגרפיה הפכה לנכס אסטרטגי במאבק הגלובלי על תעשיית השבבים. השאלה האם סין תצליח לאחד את התעשייה המקומית ולפתח באופן עצמאי מערכת EUV מלאה צפויה להיות אחד האתגרים התעשייתיים הגדולים ביותר שלה בעשור הקרוב.

הפוסט סין מתכננת לבנות “ASML סינית” כדי לצמצם את הפער בתעשיית השבבים אך נתקלת בקשיים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מכונות ה-EUV של ASML – שמחירן לפי Le Monde כ-340 מיליון אירו ליחידה – הן כלי הייצור שמאפשר “לחרוט” את המאפיינים הזעירים ביותר על גבי פרוסות שבבים, ולכן נחשבות חיוניות לייצור שבבים עבור עומסי עבודה של AI, ובפרט AI יוצר. (Le Monde.fr)
במונחים עסקיים, מדובר גם באחת מחברות הטכנולוגיה הגדולות באירופה: Le Monde מציין ש-ASML מעסיקה כ-43 אלף עובדים וששווייה הוערך סביב 355 מיליארד אירו.

החשש הגדול: ירידה חדה בסין שלא בטוח ש-AI במערב “יכסה”

מנכ״ל החברה, כריסטוף פוקה (Christophe Fouquet), שנכנס לתפקידו ב-2024 אחרי פטר ונינק, התריע בפני Le Monde מפני “אי-ודאות גוברת” – ובראשה האפשרות לצניחה במכירות לסין, שהייתה יעד משמעותי במיוחד.
במקביל, בדוחות ובדיווחים עסקיים מהחודשים האחרונים ניכר המתח: מצד אחד, ASML נהנית מהאצה בהשקעות בתשתיות AI; מצד שני, היא עצמה מאותתת שהיקף ההזמנות מסין צפוי להיחלש, לאחר שסין היוותה קרוב לשליש ממכירות כלי הייצור שלה בתקופה ניכרת של 2025. (Reuters)

יצוא, מגבלות והלחץ הביטחוני: גם “ציוד ישן” הופך נפיץ

העימות אינו רק כלכלי. בשבועות האחרונים דווח כי נתוני סחר ומקורות נוספים הצביעו על לקוחות של ASML עם זיקות לגופים הקשורים לצבא הסיני; ASML מסרה כי היא פועלת לפי חוקי היצוא וכל עסקה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.
במקביל, סין מנסה לעקוף את צוואר הבקבוק בדרכים אחרות – למשל בשדרוג מערכות DUV ישנות יותר של ASML כדי לדחוף ייצור לצמתים מתקדמים יותר באמצעות טכניקות מרובות-דפוסים ורכיבי Aftermarket.

סין היא הזירה הקריטית בסיפור של ASML – גם כלקוחה ענקית וגם כמקור הסיכון הגיאו־פוליטי הגדול ביותר: לפי רויטרס, סין הייתה השוק הגדול ביותר של ASML ב-2024 עם כ-36% מהמכירות (כ-10 מיליארד אירו), וברבעון השלישי של 2025 היקף ההזמנות מסין הגיע אפילו ל-42% ממכירות הרבעון – ואז ASML עצמה הזהירה שהביקוש הסיני צפוי לרדת משמעותית בשנה שלאחר מכן. הרקע הוא מגבלות יצוא שמתהדקות בהדרגה: מכונות EUV המתקדמות היו תחת רישוי יצוא זמן רב, ומאז 2019–2023 הלחץ האמריקני הוביל גם להגבלות/רישוי על חלק מכלי ה-DUV המתקדמים – מצב שמאיים על מכירות לסין, שלפי Le Monde היו “מעל 30%” מהיקף פעילות/תפוקה בתקופה האחרונה.

בתוך הסביבה הזו, סין פועלת בכמה מסלולים מקבילים כדי “לסגור פער”:

(1) מקסום מה שיש – רכישה ושדרוג של מערכות DUV קיימות וציוד משומש דרך שוק משני ומכירות פומביות, כדי לדחוף יכולות ייצור קדימה גם בלי EUV.

(2) בניית תחליף מקומי – דיווחים על ניסויים של SMIC במכונת ליתוגרפיה immersion DUV מתוצרת סינית שמכוונת תחילה ל-28 ננומטר, עם שאיפה להשתפר בהמשך באמצעות “ריבוי דפוסים” (multipatterning), והטמעה מלאה יותר שנרמז כי מיועדת סביב 2027.

(3) ניסיון לקפוץ מדרגה ל-EUV דרך הנדסה הפוכה ומיזמי־ענק חשאיים: לאחרונה החלו הסינים ב“מגה־פרויקט” הכולל גם בחינה/שחזור רכיבים ממכונות EUV ו-DUV, עם יעדים שאפתניים אך לוחות זמנים שנחשבים קשים מאוד. במקביל, המתח הפוליטי גובר גם סביב “מי בדיוק” מקבל את הציוד – תחקיר בתקשורת ההולנדית העלה שלפחות לקוח אחד קשור לגופים בעלי זיקה לצבא הסיני, ו-ASML השיבה שהיא פועלת לפי חוקי היצוא ושכל מכירה הייתה ברישוי או פטורה ממגבלות.

הפוסט ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

“זה לא עניין של ‘האם’, אלא מתי" — כך סיכם אנליסט לשעבר ב-ASML את הדיווחים על אב-טיפוס EUV סיני שנבנה במתקן מאובטח בשֶׁנְגֶ’ן. לפי תחקיר רויטרס, צוות שמורכב בין היתר ממהנדסים לשעבר של ASML השלים כבר בתחילת 2025 אב-טיפוס של מכונת ליתוגרפיה באור אולטרה-סגול קיצוני (EUV), שמסוגל לייצר את קרן ה-EUV עצמה — אבל עדיין לא הצליח לייצר שבבים תקינים. (Reuters)

מכונות EUV הן “לב המפעל” של שבבים מתקדמים: הן חורטות דפוסים זעירים על פרוסות סיליקון, מה שמאפשר טרנזיסטורים צפופים יותר ושבבים חזקים יותר. עד היום מדובר ביכולת שמזוהה כמעט לחלוטין עם ASML, והאיסור המערבי על מכירת מכונות EUV לסין היה אחד מעמודי התווך של מדיניות הבלימה.

מה באמת הושג בשֶׁנְגֶ’ן

לפי המקורות של רויטרס, האב-טיפוס בשֶׁנְגֶ’ן “ממלא כמעט רצפת מפעל שלמה” ונמצא בשלבי בדיקה. הוא כבר מייצר אור EUV, אך טרם הפיק “שבבים עובדים”. במילים אחרות: זה הישג הנדסי לא טריוויאלי, אבל הוא עדיין רחוק מהמבחן המסחרי האמיתי — יציבות, תפוקה, ועלויות.

האתגר המרכזי הוא האופטיקה: ב-ASML נשענים על מראות־על מתוצרת Carl Zeiss, ברמת דיוק קיצונית. לסין אין גישה לקו האספקה הזה, והמקורות מציינים שהמערכת הסינית מפגרת בעיקר בגלל הקושי לשכפל את מערך האופטיקה המדויק. ברויטרס צוין כי מכון CIOMP (Changchun Institute of Optics) תרם פריצת דרך שאפשרה “לשלב” אור EUV במערכת האופטית ולהפוך את האב-טיפוס למבצעי לצורכי ניסוי — אך האופטיקה עדיין דורשת ליטוש משמעותי.

גם מקור האור הוא צוואר בקבוק. לפי התיאור ברויטרס, המערכת נשענת על ירי לייזרים לעבר בדיל מותך בקצב של כ-50,000 פעמים בשנייה, שיוצר פלזמה בטמפרטורה של כ-200,000 מעלות צלזיוס — ואז ממקד את הקרינה בעזרת מראות ייעודיות. אלו פרמטרים שמדגישים למה “אב-טיפוס עובד” אינו “קו ייצור”.

בין אב-טיפוס לייצור המוני: הפער של 2030

בבייג’ינג הוצב יעד לשבבים “עובדים” עד 2028, אבל המקורות שמצוטטים ברויטרס מעריכים ש-2030 ריאלית יותר. גם אם אב-טיפוס EUV סיני יצליח להדגים פרוסות ראשונות, עדיין יישארו שאלות של תשואה (yield), זיהום, רעידות, ושחזוריות — כל מה שקובע אם מפעל יכול לייצר כלכלית ולא רק להציג יכולת.

הסינים מנסים להשיג רכיבים ממכונות ישנות של ASML בשוקי יד שנייה, ולעתים דרך מתווכים שמטשטשים את היעד הסופי. עוד נטען כי רכיבים מוגבלי-יצוא של Nikon ו-Canon משולבים באב-טיפוס. (Reuters) זה מחזק את ההנחה שהפרויקט עדיין “היברידי” — שילוב של הנדסה עצמית, רכיבים ממוחזרים, ושרשרת אספקה שמנסה לעקוף חסמים.

ההשפעה על ישראל

לחברות ישראליות רבות חשיפה עסקית-רגולטורית של ספקיות ציוד ותשתיות לשרשרת הערך של מפעלי שבבים בסין.

דוגמה אחת היא נובה, שמייצרת פתרונות מדידה (metrology). בדוח השנתי שלה היא מציינת במפורש ש-BIS האמריקני הגביל יצוא לגורמים סיניים שנוספו ל-Entity List, ושעקב ההגבלות הבת האמריקנית שלה מוגבלת במשלוח כלים/חלקים או במתן שירות, עד לקבלת רישיון מתאים. החברה גם מתארת כיצד חבילות ההגבלות האמריקניות התרחבו בשנים 2022–2024 והוסיפו מגבלות על ציוד לייצור שבבים מתקדמים, על רכיבי תוכנה/טכנולוגיה, ועל תחומים כמו HBM ו-AI. בנוסף, נובה מזכירה שהיא כפופה גם למשטר הפיקוח על יצוא בישראל לגבי פריטים דו-שימושיים.

ברמת המדיניות, רויטרס כבר דיווחו בעבר על כוונה אמריקנית להרחיב שימוש בכלל “Foreign Direct Product” כך שייצוא ציוד ייצור שבבים ממדינות שונות לסין ייכנס תחת סמכות אמריקנית — וברשימת המדינות שייצוא מהן עשוי להיות מושפע הוזכרה גם ישראל. אם סין תתקדם אפילו חלקית לעבר שרשרת אספקה מקומית ל-EUV, הלחץ הרגולטורי סביב “מה מותר למכור למי” עלול רק לגדול — וההשפעה הישירה תהיה על ספקיות ציוד, מדידה, רכיבים ותוכנה שפועלות גלובלית.

גם אם התחזית לייצור המוני ב-2030 יתגלה כאופטימי מדי, עצם קיומו של ניסוי מבצעי משנה את נקודת הייחוס של התעשייה, ומחייב שחקנים בינלאומיים ובהם גם ישראליים להבין מוקדם איפה עובר קו היצוא, ואיך נראית החשיפה לשוק הסיני כשהכללים משתנים.

הפוסט אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה הופיע לראשונה ב-Chiportal.