חילופים בצמרת הפעילות של יצרנית השבבים הגדולה בעולם, TSMC, מול מדינת ישראל: קייס דה ג'וס, המנהל לפיתוח עסקי של TSMC באזור EMEA (אירופה, המזרח התיכון ואפריקה), יפרוש לגמלאות בסוף השנה. את מקומו תתפוס רקל פינטו, מהנדסת ומנהלת פיתוח עסקי מפורטוגל, שעבדה בשש השנים האחרונות לצידו, והייתה אחראית לתמיכה טכנית וליווי לקוחות ישראליים בתחום האריזה המתקדמת.

"האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון – הרבה יותר ממה שאנחנו רואים באירופה", אמרה פינטו בראיון לChiporta

פינטו החלה את דרכה בעיר פורטו, פורטוגל, בחברת Amkor Technologies, שם עסקה במחקר ופיתוח של טכנולוגיות אריזה לשבבים. בהמשך עברה לעבוד כמהנדסת אינטגרציית תהליכים במפעל של NXP בהולנד, ולבסוף הצטרפה ל-TSMC ב-2019, בדיוק כשחטיבת האריזה התלת-ממדית בחברה החלה לצבור תאוצה גם באירופה.

"בתקופה ההיא לא היה מי שיטפל בטכנולוגיות הללו באירופה, אז הגעתי לחזק את התחום", היא נזכרת.

היכרות עמוקה עם האקוסיסטם הישראלי

במשך שש שנים עבדה פינטו בצמוד לקייס דה ג'וס, השתתפה בפגישות עם רוב הלקוחות בישראל, וכעת היא מקבלת לידיה רשמית את האחריות על האקוסיסטם המקומי – לצד מספר לקוחות באירופה.

"אין לי פרצופים חדשים – אני מכירה את כולם, ואני מוכנה להמשיך מכאן לבד", אמרה בביטחון.

"ישראל מובילה את אירופה בטכנולוגיות מתקדמות"

פינטו שיבחה את החדשנות הישראלית: "הקצב, האנרגיה, רמת החדשנות, והחיבור הטבעי בין סטארטאפים לקרנות הון סיכון – הם משהו שחסר לנו באירופה. זה אקוסיסטם פורץ דרך."

לדבריה, "בשנה שעברה, 50% מהשימוש בטכנולוגיית FinFET באירופה הגיע מישראל – מדינה של 10 מיליון איש בלבד. זה מדהים, ויש לנו מה ללמוד מכם."

"בכנס הופיעו ארבע חברות ישראליות, עדות נוספת למשקל הגובר של ישראל בזירת השבבים המתקדמים בעולם."

תגים: TSMC, רקל פינטו, קייס דה ג'וס, תעשיית השבבים, אקוסיסטם ישראלי, FinFET, טכנולוגיה תלת-ממדית, חדשנות ישראלית, פיתוח עסקי, כנס TSMC אמסטרדם 2025

ביטוי מפתח: תעשיית השבבים בישראל
נרדפים: מוליכים למחצה, טכנולוגיות מתקדמות, קשרים עסקיים ישראל-טייוואן, אריזת שבבים, חדשנות טכנולוגית

הפוסט בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון" הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בכנס ChipEx2025, שנערך ב–13 במאי באקספו תל אביב, הציג  Kees Joosse , מנהל הפיתוח העסקי של TSMC ב–EMEA, את מפת הדרכים הטכנולוגית של ענקית השבבים לדרישות גוברות של יישומי בינה מלאכותית. לפתיחת דבריו ציין Jooss כי למרות “ימים קשים ואתגרים לוגיסטיים” – כולל ביטולי טיסות – הגיעו נציגי תעשיית השבבים מ־EMEA ונכחו בדיון, ובישראל מתבצע כיום כ־50% מכלל ה-tape-out המתקדמים באזור, נתון הממחיש את עוצמת הפעילות המקומית.

Joosse הדגיש כי אמנם מרכזי נתונים (data centers) הם “לב” יישומי ה-AI מבחינת ביצועים וצריכת הספק, אך הגידול עצום במספר המכשירים המחוברים – מטלפונים חכמים ו-AI PCs ועד למערכות עזר ברכב ו-robotaxis – מציב אתגרים חדשים. “המעבר ל-edge computing דורש שבבים קטנים, יעילים וחסכוניים באותה מידה כמו פתרונות הדאטה־סנטר”, אמר.

בסקירה של מפת הדרכים, הציג Jooss את הפיתווחים העיקריים:

• N5 → N3E / N3X: הדור האחרון של FinFET בגימור 3 ננומטר, עם שיפור תדר גבוהה (ב-15–20%) והפחתת הספק בשיעורים דומים.
• N2 / N2P: המעבר לארכיטקטורת nanosheet בגימור 2 ננומטר, המציע שיפור ביצועים של כ-20% ו־40% הפחתת הספק ביחס ל-N3. גרסת הייצור N2P (לשנת 2026) צפויה להוסיף עוד כ-5% “device uplift”.
• A16: שבב ייעודי ל-AI data centers, עם backside power rail (מתן הספק מאחור), שמספק 8–10% שיפור מהירות או 15–20% חסכון בספק. הדור הבא, A14, ו-A22 (דור שני של nanosheet) יאפו ביצועים עולים של 15–30% וצפיפות לוגית גבוהה יותר.

למרות העלייה בעלויות הפיתוח ובמורכבות התכנון, הדגיש Jooss כי מספר “take-offs” לטכנולוגיות חדשות גדל במהירות: “בשנה הראשונה ל-N2 ראינו כפליים את מספר הפרויקטים שהועלו לייצור בהשוואה ל-N5, ואפילו כ-4x בשנה השנייה.” נתון זה, לדבריו, מעיד על הביקוש הגובר לשבבי AI מתקדמים, ולא על האטה בדרך להמשך קיום חוק מור.

אריזה תלת־ממדית ו-CoWoS, סיליקון פוטוניקס ב-COOP

בתחום האריזה, הציג Jooss את פלטפורמת 3D Fabric של TSMC, הכוללת טכנולוגיות InFO (Integrated Fan-Out) ו-CoWoS (Chips on Wafer on Substrate). בגרסה המתקדמת CoWoS-R, מחולק ממסך הסיליקון לגשרים קטנים, שמקצרים מרחק בין מערכת השבבים לזיכרון HBM ומאפשרים רוחב פס גבוה ותפוקה מיידית – מרכיב קריטי לאימון מודלים גדולים.

שילוב אלקטרוניקה ואופטיקה הוא התחום הבא שעומד לצאת לשוק: פרויקט COOP (Compact Universal Photonic Engine) יאפשר הארכה של סיבי אור לפוטוניקת die המונחת על die אלקטרוני, והכל בחבילה אחת על גבי substrate. לפי Jooss, PDK מסחרי יפורסם לקראת סוף 2026, מה שיאפשר ללקוחות לשלב תקשורת אופטית מהירה וחסכונית ישירות בשבבים.

הזמנה לשיתוף פעולה
“אנחנו ממשיכים לדחוף קדימה – התעשייה רק מתחילה”, אמר, והזמין את חברות ישראל לקחת חלק במימוש הטכנולוגיות החדשות.

הפוסט Kees Joosse ב-ChipEx2025:“חוק מור לא מת” הופיע לראשונה ב-Chiportal.