Applied Materials ואינטל הודיעו על הרחבת שיתוף הפעולה ביניהן במטרה לקצר את הדרך מפיתוח במעבדה לייצור סדרתי של טכנולוגיות שבבים חדשות המיועדות למערכות בינה מלאכותית. הפעילות תתבצע במרכז EPIC החדש של Applied בסיליקון ואלי ובמרכז המחקר והפיתוח של אינטל בהילסבורו, אורגון.

החברות יעבדו יחד על חומרים, תהליכי ייצור וארכיטקטורות התקנים לצומתי ייצור מתקדמים, כולל שיפור קישורי המתכת בין הטרנזיסטורים. תחום נוסף יהיה אריזה מתקדמת המבוססת על Foveros של אינטל, המאפשרת ערימה תלת־ממדית של שבבים ושיפור צפיפות החיבורים, אספקת החשמל ופיזור החום.

אינטל תהיה אחת השותפות המייסדות של מרכז EPIC, שאמור להתחיל לפעול במהלך השנה. Applied Materials מייעדת את המרכז לעבודה משותפת עם יצרני שבבים כבר בשלבי הפיתוח הראשונים, במטרה לצמצם את הזמן הדרוש להעברת טכנולוגיות חדשות לייצור בכמויות גדולות.

הפוסט Applied Materials ואינטל מעמיקות את שיתוף הפעולה בפיתוח טרנזיסטורים ואריזות מתקדמות ל־AI הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל פרסמה פרטים ראשונים על Starfire, שבב מחשוב משולב המיועד למערכות חלל ומשלב מעבד, מאיץ בינה מלאכותית ורכיב גרפי במארז אחד. השבב מבוסס על תכנון Panther Lake, שבפיתוחו השתתפו גם צוותי הנדסה של אינטל בישראל.

Panther Lake הוא הדור הראשון של מעבדי הלקוחות של אינטל המבוסס על תהליך הייצור Intel 18A. הארכיטקטורה פותחה במקור למחשבים אישיים ולמערכות קצה, ואינטל מתאימה אותה כעת גם ליישומים הדורשים מגבלות מחמירות של גודל, משקל, צריכת חשמל ועמידות סביבתית.

״בבסיס Starfire נמצא שבב Panther Lake שפיתחנו גם בישראל. כדי להתאים אותו לשימוש בחלל הוגדרו כבר בשלב התכנון דרישות נוספות״, אמר זוהר צבע, סגן נשיא בקבוצת המחשוב באינטל ישראל, שהיה מעורב בפרויקט.

לדבריו, הצוותים מבצעים סימולציות תרמיות כחלק מתהליך התכנון, בודקים בשלב האימות את עמידות המערכת בטמפרטורות נמוכות עד מינוס 40 מעלות צלזיוס, ובהמשך בוחנים כל שבב כחלק מתהליך הייצור. צוותים בישראל השתתפו בהגדרת הדרישות, בתכנון ובבדיקות.

Starfire יוצע בשתי גרסאות החולקות ארכיטקטורה בסיסית משותפת. שתיהן כוללות שמונה ליבות CPU – ארבע ליבות ביצועים וארבע ליבות חסכוניות – לצד NPU לעיבוד משימות בינה מלאכותית ורכיב גרפי המבוסס על ארבע ליבות Xe ו־64 יחידות ביצוע.

הרכיבים משולבים במארז אחד באמצעות טכנולוגיית Foveros של אינטל, המאפשרת לערום ולחבר אריחי סיליקון שיוצרו בתהליכים שונים. חלקי העיבוד המרכזיים מבוססים על Intel 18A, ואילו הרכיב הגרפי מיוצר בתהליך Intel 3.

הגרסה החסכונית תפעל במעטפת הספק של 10 ואט ותציע כושר עיבוד משולב של עד 45 TOPS – טריליון פעולות בשנייה. גרסת הביצועים תפעל במעטפת של 35 ואט ותגיע לפי החברה לעד 75 TOPS. ההבדלים בין הגרסאות כוללים את תדרי העבודה של ליבות המעבד ושל הרכיב הגרפי.

עם זאת, Starfire עדיין אינו מוצר בעל אפיון קרינה סופי. אינטל מסרה כי בדיקות עמידותו למנת קרינה מייננת מצטברת ולתקלות הנגרמות מאירועי קרינה נקודתיים עדיין מתבצעות. זהו שלב חיוני לפני שניתן יהיה לקבוע לאילו מסלולים ולמשך כמה זמן אפשר יהיה להשתמש בשבב.

החברה מתכננת לייצר את השבבים בארצות הברית ולהעמיד דגימות ראשונות לרשות לקוחות ברבעון השלישי של 2026. המפרטים שפורסמו מבוססים על תוצאות הבדיקות הנוכחיות ועשויים להשתנות עד השלמת הפיתוח והאימות.

הפוסט אינטל התאימה את Panther Lake לתנאי החלל: צוותים בישראל השתתפו בפיתוח Starfire הופיע לראשונה ב-Chiportal.