חברת הסטארט-אפ הישראלית Teramount חוברת ל-GlobalFoundries, ענקית ייצור השבבים. שיתוף פעולה זה מדגיש את השפעתה הגוברת של Teramount בתחום הפוטוניקה על בסיס סיליקון, בו היא מפתחת טכנולוגיות שמבטיחות לשנות את התשתית הדיגיטלית

שיתוף הפעולה מתמקד בשילוב הממשק הפוטוני האוניברסלי של Teramount עם פלטפורמת GF Fotonix. שילוב זה נועד לשפר את התפקוד וההגעה של הפוטוניקה על בסיס סיליקון. השותפות מהווה התאמה אסטרטגית עם אחת מהחברות המובילות בתחום ייצור השבבים.

ההודעה על שיתוף הפעולה נמסרה על רקע הדרישות הגוברות לרוחב פס טוב יותר וליעילות אנרגטית במערכות שתומכות ביישומי בינה מלאכותית ולמידת מכונה. "באמצעות שיתוף פעולה זה עם Teramount, אנו מצפים לספק ללקוחותינו פתרון נוסף, ניתן להרחבה, לעתיד של תנועה מהירה ויעילה של נתונים," אמר גרג ברטלט, מנהל הטכנולוגיה הראשי ב-GF, והדגיש את הפוטנציאל של שיתוף הפעולה הזה במענה לצרכים המתקדמים של טכנולוגיות העתיד.

**טכנולוגיה מתקדמת**

Teramount לא רק מייצרת מוצרים, אלא גם יוצרת פתרונות שמתמודדים עם אתגרים ארוכי טווח בשילוב סיבים אופטיים עם שבבים פוטוניים על בסיס סיליקון. הסיבים הללו, המשמשים להעברת נתונים כאותות אור, צריכים להיות מיושרים בדיוק עם השבבים שמעבדים את האותות הללו לנתונים שימושיים. יישור זה הוא קריטי ליצירת מערכות העברת נתונים מהירות ויעילות יותר.

בכנס OFC האחרון בסן דייגו, Teramount חשפה את TeraVERSE-XD, מוצר שמכפיל את מספר הסיבים האופטיים שניתן לחבר לשבב פוטוני יחיד. התקדמות זו היא קריטית כאשר התעשייה מתכוננת לצעד הבא בטכנולוגיות העברת נתונים עם שבבי Ethernet של 100 טרה-ביט ו-200 טרה-ביט. שבבים אלו מבטיחים לטפל במהירויות נתונים גבוהות במיוחד, וכך לאפשר אינטרנט מהיר יותר, מרכזי נתונים יעילים יותר ורשתות חזקות לתמיכה ביישומים מתקדמים כגון סטרימינג וידאו ברזולוציה גבוהה ופריסת AI.

הבסיס לחדשנות של Teramount הוא מערכת דו-רכיבית, הכוללת תקע פוטוני ובליטה פוטונית. התקע הפוטוני משמש כתחנת עגינה מדויקת לסיבים אופטיים, ומסדר אותם בצורה מסודרת לחיבור חלק לשבב. הוא מבטיח שהאור יהיה מיושר ומכוון במדויק, ומינימליזציה של אובדן אות כשהוא נכנס לשבב.

בנוסף, הבליטה הפוטונית פועלת כמו רמפה שמנחה את האור בצורה חלקה מהסיב האופטי אל השבב. רכיב זה חשוב לשיפור ביצועי העברת הנתונים על ידי הבטחת מעבר יעיל של אות האור ליחידת העיבוד של השבב.

מערכת זו מפשטת את תהליכי החיבור של סיבים אופטיים לשבבים, אשר בדרך כלל משתמשים בשיטות חיבור פני שטח או חיבור צד. חיבור פני שטח מכוון את אות האור אנכית לתוך פני השטח של השבב, מה שמתאים לאריזות סיבים קומפקטיות, אך מגביל את קיבולת מהירות הנתונים. מצד שני, חיבור צד מאפשר לאור להיכנס לשבב מהצד, מה שמסוגל לטפל ביותר נתונים במקביל, אך הוא מורכב יותר לאריזת סיבים. הטכנולוגיה של Teramount ממירה חיבור צד לחיבור פני שטח רחב-פס באופן שמאפשר גם גמישות באריזת סיבים וגם מהירויות נתונים גבוהות.

הגמישות של מערכת התקע והבליטה הפוטונית של Teramount מציגה גם אופטיקה ניתקת לעיצובים של אופטיקה משולבת, מה שמגביר את יכולת הייצור והשירותיות. Teramount מאמינה שהחיבור האופטי הניתן לניתוק שלה מציג קפיצה בגמישות רשתות אופטיות, והוא קריטי במיוחד עבור מפעילי מרכזי נתונים. התקדמות זו מפשטת את תהליכי הייצור ופותחת אפשרויות חדשות לתחזוקת מערכות ושדרוגן, מה שחשוב לקיימות ארוכת טווח ולחסכון בעלויות בתפעול מרכזי נתונים.

בהסתכלות קדימה, ככל שהשוק לפוטוניקה על בסיס סיליקון צפוי לגדול, החידושים של Teramount הופכים למשמעותיים יותר. החזון של החברה חורג מההתקדמות הטכנולוגית המיידית, ומטרתו להניח את הבסיס לעתיד שבו מערכות תקשורת דיגיטליות מהירות ויעילות במיוחד.

הפוסט שיתוף פעולה בין GlobalFoundries ל-Teramount הישראלית בתחום הקישוריות האופטית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

GLOBALFOUNDRIES, יצרנית מוליכים למחצה ו-ARM, חשפו פרטים חדשים אודות טכנולוגיית פלטפורמת ה-SoC החדשנית שלהן שמטרתה לקדם את הדור הבא של יישומי ומוצרי אלחוט.

פלטפורמת ייצור השבבים החדשה צפויה לאפשר שיפור של 40% בביצועי המחשוב, ירידה של 30% בצריכת ההספק ועלייה של 100% בתוחלת חיי הסוללה במצב המתנה.

הפלטפורמה החדשה כוללת שיתוף פעולה על שתי גרסאות של תהליך של GLOBALFOUNDRIES: SLP (super low power) ב-28 ננומטר
עבור יישומי צריכה ויישומים ניידים, וביצועים גבוהים (HP) ב-28 ננומטר עבור יישומים המצריכים ביצועים מיטביים.

פלטפורמת ה-SoC של ARM ו- GLOBALFOUNDRIES מבוססת על מעבד ה-ARM Cortex-A9, על IP פיסי של ARM שעבר התאמה,
ועל תהליך Gate-First High-K Metal Gate (HKMG)  של 28 ננומטר מבית GLOBALFOUNDRIES.

שתי החברות יאפשרו ליצרניות של התקנים משובצים כדוגמת טלפונים חכמים, מחשבי לוח (tablets), smartbooks והתקנים נוספים להתמודד עם המורכבות ההולכת וגדלה של התכנונים ושל הייצור, ובמקביל לקצר את הזמן עד לייצור בהיקפים גבוהים ובתפוקות בשלות ומוכחות.

הפוסט GLOBALFOUNDRIES ו-ARM חושפות פלטפורמת SoC חדשנית ליישומי ומוצרי אלחוט הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קיידנס, ספקית כלי תוכנה, מתודולוגיות ושירותים לתהליכי פיתוח שבבים ו-GLOBALFOUNDRIES, יצרנית מוליכים למחצה, הכריזו לאחרונה על חתימת הסכם רב שנתי  הכולל תוכנה ושירותים לתכנון מוליכים למחצה מתקדמים.

במסגרת ההסכם אימצה GLOBALFOUNDRIES סוויטה מקיפה של טכנולוגיות קיידנס שתסייע לה בתכנון, באימות ובייצור התקני מוליכים למחצה מורכבים, המכוונים לטכנולוגיות תהליך של 45 ננו–מטר ופחות. בנוסף, תשתף GLOBALFOUNDRIES פעולה עם ארגון Cadence Services ליצירת יכולות תכנון מבודלות לתמיכה בלקוחות בצמתים מתקדמים בתהליך.

GLOBALFOUNDRIES בחרה בקיידנס בגלל העניין העמוק שלה ביצירת זרימת תכנון רחבה ופתוחה, אשר מאפשרת גישה מהירה, מדויקת וקלה לטכנולוגיה של קיידנס. מפעל היצור אימץ את סביבות התכנון Virtuoso  ו–Encounter של קיידנס וכן טכנולוגיות שמקבלות השלמה בשירותי תמיכה והן ייעודיות לאבחון, לאימות נכסים אינטלקטואליים וניפוי שגיאות.

"היותנו הראשונים המשתמשים בפתרונות הטובים ביותר בתחום עבור אתגרי התכנון הקשים ביותר של העתיד, דורש יכולת המצאה מתמשכת ושיתוף פעולה הדוק עם לקוחותינו ועם השותפים העסקיים", אמר ליפ–בו טאן, נשיא ומנכ"ל קיידנס. "העבודה הצמודה עם GLOBALFOUNDRIES תורמת להיותנו מובילים בתחומים של טכנולוגיית הספק נמוך, טכנולוגיית צמתים מתקדמת וטכנולוגיות סיום התכנון (signoff), ומאפשרת לקיידנס לספק טכנולוגיה ושירות למגוון רחב של מתכננים המחפשים דרכים חדשות אל השווקים".

הפוסט קיידנס ו–GLOBALFOUNRIES מכריזות על הסכם טכנולוגי נרחב ורב-שנתי לתכנון מוליכים למחצה מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.