קווין ז'אנג, סגן מנהל התפעול המשותף וסגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי ולמכירות גלובליות ב־TSMC, הציג במסיבת עיתונאים במסגרת TSMC Technology Symposium Europe באמסטרדם מסר ברור: הבינה המלאכותית כבר אינה רק סיפור של חוות שרתים ו־GPU גדולים. השלב הבא שלה יהיה פיזי – כלי רכב, רובוטים, מערכות חישה ויישומי קצה – והוא ידרוש מהתעשייה להגדיר מחדש מהו "שיפור" בטכנולוגיית שבבים.

לדברי ז'אנג, מנוע הצמיחה המרכזי של תעשיית השבבים עבר לבינה מלאכותית ולמחשוב עתיר ביצועים. TSMC מעריכה כי עד סוף העשור שוק השבבים העולמי יעבור את רף 1.5 טריליון הדולר, כאשר AI ו־HPC יהיו אחראים ליותר ממחציתו. המשמעות היא שינוי בסדר העדיפויות: סמארטפונים עדיין חשובים, אך הם כבר אינם המנוע היחיד שמכתיב את קצב ההתקדמות הטכנולוגית.

צוואר הבקבוק: חשמל וחום

הנקודה המרכזית בדברי ז'אנג הייתה כי מגבלת הבינה המלאכותית אינה רק כמה טרנזיסטורים אפשר להכניס לשבב, אלא כמה חישוב אפשר להפיק מכל ואט. לקוחות TSMC, לדבריו, מבקשים ביצועים גבוהים יותר בלי עלייה מקבילה בצריכת החשמל – בדרישות שחוזרות על עצמן במרכזי נתונים, במכשירי קצה, ברכב ובאינטרנט של הדברים.

לכן, יעד היעילות האנרגטית הפך למרכזי במפת הדרכים. ז'אנג הצביע על יעד של שיפור של כ־30% ביעילות האנרגטית מדור טכנולוגי אחד למשנהו, למשל במעבר מ־N2 לדורות מתקדמים יותר כגון A14. מבחינת מרכזי נתונים, זהו שיפור משמעותי הרבה יותר מהתאמות תשתיתיות כמו שינוי מערכות אספקת החשמל, שמניבות בדרך כלל אחוזים בודדים בלבד.

עם זאת, ז'אנג הדגיש כי הטרנזיסטור לא נעלם מהתמונה. להפך: פיתוח טרנזיסטורים מתקדם, ובכלל זה שימוש ב־EUV ובמבני nanosheet, עדיין צורך את עיקר מאמצי המחקר והפיתוח. ההבדל הוא שהצפיפות כבר אינה נמדדת רק בשטח דו־ממדי על פני הפרוסה, אלא בנפח תלת־ממדי של מערכת שלמה.

ממפת דרכים של צמתים למפת דרכים של מערכות

בצד טכנולוגיות הייצור, TSMC מציגה משפחה רחבה של תהליכים מתקדמים. N2, טכנולוגיית ה־2 ננומטר של החברה, נכנסת להאצה מסחרית עם עניין רחב מצד לקוחות. בהמשך צפויות גרסאות משופרות כמו N2U, וכן A16, A14, A13 ו־A12. לפי TSMC, A12 תשלב טכנולוגיית אספקת חשמל מהצד האחורי של השבב, Super Power Rail, ותכוון במיוחד ליישומי AI ו־HPC.

אך החלק החשוב לא פחות הוא האריזה המתקדמת. ז'אנג הציג את CoWoS כאחד ממנועי הצמיחה המרכזיים של AI. הטכנולוגיה מאפשרת לשלב שבבי חישוב גדולים עם זיכרון HBM בתוך מארז אחד, וכך לקצר את המרחק הפיזי שהמידע צריך לעבור. TSMC כבר מייצרת מארזי CoWoS בגודל 5.5 שדות חשיפה, ומתכננת לעבור למארזים גדולים בהרבה, עד 14 שדות חשיפה, שיוכלו להכיל מספר רב של שבבי חישוב וערימות HBM.

המשמעות היא שחוק מור אינו נעלם, אלא משנה צורה. במקום להסתמך רק על הקטנת טרנזיסטורים, TSMC מנסה להגדיל את צפיפות החישוב באמצעות שילוב תלת־ממדי של לוגיקה, זיכרון, חיבוריות ופוטוניקה.

פוטוניקה משולבת: האור נכנס לאריזת השבב

אחד הכיוונים החשובים שהציג ז'אנג הוא מעבר הדרגתי מנחושת לסיבים אופטיים בתוך מרכזי הנתונים. לדבריו, אלקטרונים מצוינים לחישוב, אך פוטונים יעילים יותר להעברת מידע למרחקים קצרים ובינוניים בתוך מערכות גדולות.

כאן נכנסת לתמונה COUPE, טכנולוגיית הפוטוניקה המשולבת של TSMC. הרעיון הוא לקרב את מנוע ההמרה האופטית אל יחידת המיתוג והחישוב, במקום להשאיר את ההמרה ברמת הלוח או המודול החיצוני. שילוב כזה אמור להפחית את צריכת החשמל ואת ההשהיה בתקשורת בין שבבים ובין שרתים. מבחינת AI, שבו מאות אלפי מאיצים צריכים לעבוד יחד, זהו צוואר בקבוק מרכזי.

הבינה המלאכותית יוצאת מהשרתים

חלק בולט בהרצאת ז'אנג הוקדש למה שהוא כינה "בינה מלאכותית פיזית". הכוונה היא למערכות שאינן רק מנתחות טקסט, תמונה או וידאו, אלא פועלות בעולם הפיזי: כלי רכב אוטונומיים, רובוטים תעשייתיים, רובוטים דמויי אדם ומערכות חישה מתקדמות.

ז'אנג תיאר את הרכב כ"רובוט פשוט יחסית" בדרך לדורות מורכבים יותר של רובוטיקה. בניגוד לרובוטים תעשייתיים ישנים, שפעלו לפי תסריט קבוע בסביבה סגורה, רובוטים חכמים יצטרכו להבין סביבה משתנה ולהגיב אליה בזמן אמת. לשם כך הם יזדקקו לשילוב של חישוב, חישה, בקרה, מיקרו־בקרים, ניהול הספק וזיכרון – לא רק למעבד אחד חזק.

בהקשר זה הכריזה TSMC גם על N2A, תהליך ייצור המיועד לרכב ומבוסס nanosheet, שאמור לעמוד בדרישות האמינות המחמירות של תעשיית הרכב. החברה מציגה את התחום הזה כחיבור בין AI, רכב ורובוטיקה – שלושה שווקים שבעבר נחשבו נפרדים יותר.

אירופה כמגרש מרכזי ל־Physical AI

ז'אנג הדגיש כי לאירופה יש תפקיד חשוב בשלב הבא של הבינה המלאכותית. היתרון האירופי אינו בהכרח במרכזי הנתונים הגדולים ביותר, אלא בעומק ההנדסי של תעשיית הרכב, בניהול הספק, במיקרו־בקרים ובמערכות תעשייתיות. חברות כמו Infineon, Bosch ו־NXP מייצגות בדיוק את שכבת השבבים הנדרשת כאשר AI יוצאת מהענן אל העולם הפיזי.

בהקשר זה משתלבת ההשקעה של TSMC באירופה. מפעל ESMC בדרזדן, מיזם משותף של TSMC, Bosch, Infineon ו־NXP, מיועד לחזק את ייצור השבבים לתעשיות הרכב והתעשייה באירופה. במקביל, מרכז התכנון של TSMC במינכן נועד לסייע ללקוחות אירופיים להתאים את התכנונים שלהם לטכנולוגיות הייצור של החברה.

הפוסט קווין ז'אנג מ־TSMC: עתיד ה־AI יוכרע ביעילות אנרגטית ובאריזות שבבים תלת־ממדיות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מניית Micron Technology זינקה ביום שלישי לאחר שב־UBS העלו את מחיר היעד למניה מ־535 דולר ל־1,625 דולר – יעד חריג גם אחרי שנה שבה המניה עלתה בכ־700%. לפי Investing.com, UBS מעריכה כי הסכמי אספקה ארוכי טווח שנחתמים כעת בשוק הזיכרון עשויים לשנות את פרופיל הרווחיות של מיקרון ולהפוך אותה לפחות תלויה בתנודות המחזוריות המסורתיות של DRAM ו־NAND. (Investing.com)

הטענה המרכזית של האנליסט טימותי ארקורי מ־UBS היא ששוק הזיכרון עובר ממכירות קצרות טווח, שמושפעות במהירות מעודפי מלאי, להסכמי אספקה בני שלוש עד חמש שנים. לפי הדיווח, עד 30% מנפחי DDR בתעשייה עשויים להיות נעולים בהסכמים כאלה, וחברות הייפרסקייל כבר שריינו כ־60%–70% מנפחי DDR5 לשרתים. המשמעות היא שמיקרון עשויה לוותר על חלק מההכנסה בטווח הקצר, אך לקבל בתמורה ודאות גבוהה יותר לגבי ביקוש ומחירים.

הרקע לזינוק הוא התפקיד ההולך וגדל של זיכרון במערכות AI. מאיצי AI אינם מסתפקים עוד בכוח חישוב גולמי; הם דורשים כמויות גדולות של זיכרון מהיר, קרוב למעבד ובעל רוחב פס גבוה. לכן HBM, DDR5 לשרתים ופתרונות NAND למרכזי נתונים הפכו לרכיבים אסטרטגיים בשרשרת הערך של תשתיות AI, לצד המעבדים הגרפיים של אנבידיה ומאיצים ייעודיים של חברות ענן.

התוצאות האחרונות של מיקרון ממחישות את השינוי. ברבעון השני של שנת הכספים 2026 דיווחה החברה על הכנסות של 23.86 מיליארד דולר, לעומת 13.64 מיליארד דולר ברבעון הקודם ו־8.05 מיליארד דולר בתקופה המקבילה אשתקד. הרווח הנקי לפי GAAP הסתכם ב־13.79 מיליארד דולר, והרווח המתואם למניה הגיע ל־12.20 דולר. החברה גם סיפקה תחזית חריגה לרבעון השלישי: הכנסות של כ־33.5 מיליארד דולר ושיעור רווח גולמי של כ־81%. (Micron Technology)

מנכ"ל מיקרון סנג'יי מהרוטרה אמר עם פרסום התוצאות כי בעידן ה־AI הזיכרון הפך ל"נכס אסטרטגי" עבור לקוחות החברה. לפי מיקרון, הביקוש החזק, יחד עם היצע מוגבל, הובילו לשיאים בהכנסות, בשולי הרווח, ברווח למניה ובתזרים המזומנים החופשי. (Micron Technology)

גם חברות מחקר שוק מזהות לחץ חריג בשוק הזיכרון. TrendForce העריכה בתחילת השנה כי מחירי DRAM בחוזים לרבעון הראשון של 2026 צפויים לעלות ב־55%–60% לעומת הרבעון הקודם, וכי מחירי NAND Flash צפויים לעלות ב־33%–38%. הסיבה המרכזית היא שמפעילות הענן האמריקניות משריינות קיבולת, בעוד יצרניות הזיכרון מפנות קווי ייצור למוצרי שרתים ו־HBM על חשבון שווקים אחרים. (TrendForce)

ההשפעה כבר מורגשת גם מחוץ לשוק ה־AI. מיקרון החלה להרחיב ייצור DRAM מתקדם במפעל מנאסס שבווירג'יניה, בין היתר כדי לתת מענה למחסור ב־DDR4 עבור תעשיות בעלות מחזורי חיים ארוכים, כגון רכב, ביטחון, תעשייה וציוד רפואי. לפי Tom’s Hardware, ההרחבה בהשקעה של יותר משני מיליארד דולר צפויה להכפיל פי ארבעה את תפוקת פרוסות ה־DDR4 באתר, והיא נתמכת גם במימון מתוקף חוק CHIPS האמריקני. (Tom's Hardware)

עם זאת, לא כל האנליסטים רואים רק אפסייד. Reuters Breakingviews הזכיר כי ענף השבבים, ובייחוד תחום הזיכרון, נוטה למחזוריות חריפה: כאשר המחירים עולים, החברות משקיעות במפעלי ייצור חדשים; כאשר הקיבולת מגיעה לשוק והביקוש נחלש, המחירים עלולים לרדת במהירות. Reuters ציין כי שלוש החברות הגדולות – מיקרון, סמסונג ו־SK hynix – שולטות ביותר מ־95% משוק הזיכרון, אך גם הן מרחיבות קיבולת, בעוד יצרניות סיניות כמו YMTC ו־CXMT עשויות להוסיף לחץ תחרותי בהמשך.

הסיכון הגדול יותר עשוי להגיע מצד הביקוש. תחזית UBS נשענת על המשך השקעות עתק של ענקיות הענן בתשתיות AI. אם אמזון, מיקרוסופט, גוגל, מטא ואורקל יאטו את קצב ההשקעות במרכזי נתונים, חלק מההנחות לגבי מחסור ממושך בזיכרון עלולות להתברר כאופטימיות מדי. מנגד, כל עוד הביקוש לשרתי AI ולמערכות הסקה ממשיך לעלות מהר יותר מהיכולת להוסיף קיבולת ייצור, מיקרון נהנית ממעמד חזק בהרבה מזה שאפיין את יצרניות הזיכרון במחזורי עבר.

לכן, הסיפור של מיקרון אינו רק סיפור של מניה שזינקה. הוא משקף שינוי עמוק יותר בשוק השבבים: הזיכרון, שבעבר נתפס כרכיב מחזורי וקומודיטי, הופך לרכיב אסטרטגי בתשתיות AI. השאלה הגדולה היא אם מדובר במחזור על חדש בענף הזיכרון – או בעוד נקודת שיא שתסתיים כשהקיבולת החדשה תגיע לשוק.

הפוסט UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים? הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג מנסה לנצל את אחד מנכסיה החזקים ביותר — שליטתה בשוק הזיכרונות — כדי לצמצם פערים מול TSMC בשוק ייצור השבבים עבור לקוחות. לפי דיווחים של DigiTimes וכלי תקשורת נוספים באסיה, יו"ר סמסונג אלקטרוניקס, לי ג'ה־יונג, ביקר ב־21 במאי במטה מדיה־טק בטייוואן ונפגש עם יו"ר החברה מינג־קאי צאי, עם המנכ"ל ריק צאי ועם בכירים נוספים.

הביקור לא לווה בהודעה רשמית של שתי החברות, ולכן יש להתייחס לפרטים בזהירות. עם זאת, עצם הדיווח עורר עניין רב בענף, משום שהוא מצביע על יעד אסטרטגי ברור של סמסונג: למשוך למדפי הייצור שלה הזמנות ממדיה־טק, אחת מחברות השבבים ללא מפעלים החשובות בעולם, שמרבית ייצור השבבים שלה נשען כיום על TSMC.

מדיה־טק מוכרת בעיקר בזכות מעבדי Dimensity לסמארטפונים, אך בשנים האחרונות היא מנסה להתרחב גם לתחומי שבבי AI, תקשורת ו־ASICs למרכזי נתונים. הרחבה זו הופכת אותה ללקוחה אטרקטיבית במיוחד עבור כל יצרנית פאונדרי. ככל שמדיה־טק תעמיק את פעילותה מעבר לשוק הסמארטפונים, כך יגדל הצורך שלה בקיבולות ייצור מתקדמות, באריזות מתקדמות ובאספקה יציבה של זיכרונות מהירים.

הזיכרון כקלף אסטרטגי

לפי הדיווחים, סמסונג אינה מציעה רק מחיר או קיבולת ייצור, אלא חבילת ערך רחבה יותר: גישה מועדפת לזיכרונות מתוצרתה, בתמורה להעברת חלק מהזמנות הייצור אל Samsung Foundry. עבור מדיה־טק, זהו שיקול שאינו שולי. מעבדי מובייל מתקדמים נארזים לעיתים בצמידות לזיכרונות LPDDR, ואילו שבבי AI למרכזי נתונים דורשים לעיתים קרובות שילוב עם HBM — זיכרון ברוחב פס גבוה, שהפך לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים בתשתיות בינה מלאכותית.

במילים אחרות, סמסונג מנסה להפוך את היתרון ההיסטורי שלה בזיכרונות למנוף עסקי בתחום שבו היא חלשה יותר: ייצור לוגיקה מתקדם עבור לקוחות חיצוניים. זו אינה טקטיקה חדשה לגמרי. בעבר השתמשה סמסונג במעמדה בשוק הסמארטפונים כדי לחזק קשרים עם קוואלקום. הפעם, המנוף הוא לא מכשירי גלקסי אלא רכיבי זיכרון, שמחיריהם וביקושם עלו על רקע הגידול הדרמטי בהשקעות AI.

המאבק מול TSMC

המהלך מגיע בשעה שסמסונג עדיין רחוקה מאוד מ־TSMC בשוק הפאונדרי. לפי נתוני TrendForce לרבעון הרביעי של 2025, TSMC החזיקה בכ־70.4% משוק ייצור השבבים עבור לקוחות, בעוד Samsung Foundry החזיקה בכ־7.1% בלבד. סמסונג אמנם נותרה במקום השני, אך הפער בינה לבין המובילה הטייוואנית עצום.

עבור סמסונג, זכייה בלקוח כמו מדיה־טק יכולה להיות חשובה לא רק מבחינת הכנסות, אלא גם מבחינת אמון השוק. עסקי הפאונדרי שלה סבלו בשנים האחרונות מתחרות קשה, מפערי תפוקה ותשואה מול TSMC, ומהיעדר לקוחות עוגן גדולים בקנה מידה שמספיק להצדיק השקעות ענק. החוזה עם טסלה לייצור שבבי AI6, שעליו דווח ב־2025, כבר סימן התקדמות חשובה. אם גם מדיה־טק תעביר חלק מהזמנותיה לסמסונג, זו תהיה אינדיקציה נוספת לכך שהחברה הקוריאנית מצליחה להפוך את תהליך ה־2 ננומטר שלה להצעה מסחרית רלוונטית.

למה מדיה־טק עשויה לשקול גיוון

גם למדיה־טק יש סיבות לא להישען על ספק יחיד. TSMC היא יצרנית השבבים המובילה בעולם, אך העומס על קווי הייצור המתקדמים שלה גבוה, המחירים עולים, והלקוחות הגדולים ביותר — ובראשם אנבידיה, אפל, AMD וקוואלקום — מתחרים על אותה קיבולת. בנוסף, המתיחות הגיאופוליטית סביב טאיוואן גורמת לחברות רבות לבחון מודלים של גיוון ייצור, גם אם הן אינן ממהרות לוותר על TSMC.

עם זאת, מעבר כזה אינו פשוט. תכנון שבב לתהליך ייצור מסוים דורש התאמות עמוקות, בדיקות ממושכות ואמון גבוה ביכולת הייצור של הפאונדרי. לכן, גם אם מדיה־טק תבחר בסמסונג, סביר שהמהלך יתחיל בהזמנות מוגבלות או בדורות מסוימים של מוצרים, ולא בהעברה גורפת של פעילות.

ההקשר הרחב: AI משנה את יחסי הכוחות

העיתוי אינו מקרי. באפריל הציגה גוגל את הדור השמיני של שבבי ה־TPU שלה, TPU 8t לאימון ו־TPU 8i להרצה מהירה של מודלים ויישומי AI. לפי דיווחים בענף, מדיה־טק מעורבת באספקת רכיבי ASIC עבור תשתיות AI, ובמקביל נבחנות גם אפשרויות ייצור ואריזה מתקדמת אצל ספקים נוספים, ובהם אינטל. אם הדיווחים נכונים, מדיה־טק כבר אינה רק ספקית שבבי מובייל, אלא שחקנית שמנסה לתפוס מקום בשרשרת הערך של מרכזי הנתונים.

זה בדיוק השוק שסמסונג רוצה להיכנס אליו בעוצמה. החברה היא כבר שחקנית מרכזית בזיכרונות, אך בשוק ה־AI הערך הגדול נמצא בשילוב בין לוגיקה מתקדמת, זיכרון מהיר, אריזה מתקדמת וקיבולת ייצור אמינה. סמסונג מנסה להציג את עצמה כמי שיכולה לספק יותר מחוליה אחת בשרשרת הזו.

לא מהפך — אבל איתות חשוב

אין לראות בביקור המדווח מהפך מיידי במאזן הכוחות מול TSMC. הפערים בין החברות עדיין גדולים, ולקוחות AI גדולים אינם צפויים להעביר במהירות ייצור קריטי מפאונדרי מוכחת לפלטפורמה שעדיין צריכה להוכיח יציבות בקנה מידה גדול. אבל עצם העובדה שסמסונג פועלת באופן אגרסיבי מול מדיה־טק מלמדת שהמאבק בשוק הפאונדרי נכנס לשלב חדש.

סמסונג אינה מנסה לנצח את TSMC רק באמצעות ננומטרים. היא מנסה לשנות את כללי המשחק: להציע ללקוחות לא רק ייצור שבבים, אלא שילוב של ייצור, זיכרון, אריזה ותמחור שמגלגל חלק מהסיכון אליה. אם הטקטיקה הזו תצליח, היא עשויה להחזיר את Samsung Foundry לרשימת האפשרויות הרציניות של חברות שבבים גדולות — גם אם הדרך לשם עוד ארוכה.

הפוסט סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מהפכת הבינה המלאכותית אינה משנה רק את הביקוש לשבבים. היא משנה גם את הדרך שבה מתכננים אותם. משה (מושיקו) אמר (Moshe Emmer), המוביל בקיידנס את תחום הצ'יפלטים ואת פיתוח Janus, ‏IP מסוג non-coherent NoC, מתאר את השינוי הזה משתי זוויות: מצד אחד, קיידנס מספקת פתרונות סיליקון שנדרשים לבניית מערכות AI. מצד שני, היא משלבת יכולות AI בתוך כלי התכנון עצמם, כדי לשנות את הדרך שבה מהנדסים מגיעים לסגירת תכנון, וריפיקציה ואופטימיזציה.

אמר עובד בקיידנס מעט יותר משנתיים ומשתייך ל-Silicon Solutions Group, חטיבה העוסקת בפתרונות סיליקון מקצה לקצה: מ-IP, דרך תתי־מערכות ועד פתרונות מותאמים ללקוחות, כולל שירותי תכנון של שבבים שלמים. לפני כן עבד במשך כ-20 שנה באינטל בישראל. לדבריו, אחד המאפיינים המרכזיים של עידן ה-AI הוא שהמגבלה אינה נמצאת רק בכוח החישוב, אלא גם בגישה לזיכרון. מערכות אימון והסקה זקוקות לרוחב פס גבוה, זמן השהיה נמוך ויכולת להזרים כמויות גדולות של נתונים אל המאיצים ומהם.

לכן, קיידנס משקיעה כיום בשורה של רכיבי IP וממשקים המיועדים לעולם הזה. אחד התחומים המרכזיים הוא זיכרון, ובמיוחד HBM, שהפך לרכיב קריטי במערכות AI מתקדמות. לצד זאת החברה מפתחת ממשקי תקשורת מהירים בין רכיבים, ובהם PCIe, Ethernet בקצבים גבוהים, SerDes ו-UCIe, שמאפשר חיבור מהיר בין צ'יפלטים שונים בתוך אותו מארז. המטרה היא לאפשר בניית מערכות AI שבהן רכיבי החישוב, הזיכרון והתקשורת עובדים כמערכת אחת צפופה ומהירה.

הצ'יפלטים הם אחד המוקדים המרכזיים בעבודתו של אמר. לדבריו, התחום עדיין חדש יחסית, אך הוא עובר תהליך מהיר של סטנדרטיזציה והנגשה. בעבר, שימוש בצ'יפלטים היה בעיקר נחלתן של חברות גדולות מאוד, שיכלו להרשות לעצמן אינטגרציה יקרה ולא תמיד סטנדרטית בתוך המארז. כעת, בזכות תקנים כמו UCIe, התקדמות בכלי התכנון ושיפור יכולות האינטגרציה אצל הפאונדריז, השימוש בצ'יפלטים הופך נגיש יותר גם לחברות קטנות ובינוניות.

בקיידנס רואים בצ'יפלט לא רק רכיב טכנולוגי, אלא גם שירות תכנוני. לקוח אחד יכול לבקש רק תכנון פיזי עבור ארכיטקטורה קיימת. לקוח אחר יכול לבקש פתרון מלא, מהארכיטקטורה ועד סיליקון עובד. יש מי שירצה לקבל GDS ולבצע את ה-tapeout בעצמו, ויש מי שיבקש לקבל שבב מתפקד. הגמישות הזו, לדברי אמר, היא חלק מהשינוי שעובר שוק הסיליקון.

לצד ביצועים ותקשורת, תחום נוסף שמקבל משקל גובר הוא אבטחה. אמר מציין כי קיידנס שילבה בתוך Silicon Solutions Group את חברת SecureIC הצרפתית, שנרכשה על ידי החברה, וכי יכולות האבטחה שלה כבר משולבות כחלק מהפתרונות שמוצעים ללקוחות. בעולם של צ'יפלטים ותתי־מערכות מורכבות, אבטחה אינה יכולה להיות תוספת מאוחרת. היא צריכה להיות חלק מארכיטקטורת המערכת.

הציר השני שבו מתמקדת קיידנס הוא הכנסת AI לתוך כלי ה-EDA עצמם. כאן הדגש עובר מ-AI כחומרה אל AI ככלי עבודה למהנדסים. אמר מתאר את הכיוון הזה כמעבר לעבודה ברמת הפשטה גבוהה יותר. במקום שהמהנדס יריץ כלי בודד, יבחר ידנית קונפיגורציות וינסה סדרה של ריצות, סוכני AI יכולים לסייע בבניית חלופות, בהרצת ניסויים מקבילים, בהמלצה על תצורות מתאימות ובקישור בין כלים שונים לאורך זרימת העבודה.

לדבריו, אחד השינויים החשובים הוא שהפתרונות החדשים אינם נשארים בתוך כלי יחיד. בעבר עולם ה-EDA היה מחולק לכלים נפרדים: כלי אימפלמנטציה, כלי ניתוח תזמון, כלי סגירת תכנון, סימולטורים, כלי דיבאג וכלי וריפיקציה. Agentic AI מחייבת אינטגרציה חזקה יותר בין הכלים האלה, משום שסוכן AI יעיל צריך להבין את התמונה הרחבה ולא רק פעולה נקודתית אחת. המטרה היא לאפשר למהנדס לעבוד מול מערכת שמסייעת לו לייעל את התכנון כולו, ולא רק להריץ פקודה בכלי מסוים.

לישראל יש תפקיד משמעותי במאמץ הזה של קיידנס. אמר מציין כי לקיידנס מרכז פיתוח חשוב בארץ, הכולל בין היתר את פיתוח Jasper, שאותו מוביל זיעד חנה, וכן פעילות משמעותית סביב שילוב Agentic AI בתוך כלי החברה. לדבריו, קבוצת Silicon Solutions Group משמשת במידה רבה כ-Customer Zero פנימי: אנשי התכנון של קיידנס משתמשים ביכולות החדשות ראשונים, מסייעים להגדיר את הסוכנים ומספקים משוב שמאפשר לשפר אותם לפני הגעה רחבה יותר ללקוחות.

תחומי פעילות נוספים בישראל כוללים וריפיקציה, VIP ו-Verisium. אף שאמר עצמו יושב באוסטין, טקסס, ולא מנהל צוות פיתוח בישראל, הוא מדגיש כי הוא עובד באופן הדוק עם הצוותים בארץ, בעיקר סביב לקוחות, מכירות ותמיכה טכנית. לדבריו, החיבור לישראל חשוב לו גם ברמה האישית, והוא רואה בהשתתפות בכנס בישראל בתקופה הנוכחית עניין בעל משמעות מעבר להיבט העסקי.

אחת התופעות שאמר רואה בכנסים ובמפגשים עם לקוחות בעולם היא פתיחה מחודשת של תחום הסיליקון גם בפני קבוצות קטנות. אם לפני עשור סטארט-אפ של חמישה או עשרה אנשים היה כמעט תמיד סטארט-אפ תוכנה, כיום ניתן לראות קבוצות קטנות שמקימות חברות סיליקון ומכוונות להגיע לשבב אמיתי. בעבר רק חברות עם כיסים עמוקים מאוד וארגוני פיתוח גדולים יכלו לדבר ברצינות על tapeout. כיום, בזכות התקדמות בכלי התכנון, נגישות גבוהה יותר לייצור ופתרונות IP ותכנון מוכנים יותר, גם חברות קטנות יכולות לקחת IP חדשני, לבנות סביבו סיליקון, להדגים אותו במעבדה ולעיתים להפוך אותו למוצר.

אמר רואה בכך התפתחות חיובית לתעשייה. ההייפר־סקיילרים והחברות הגדולות ימשיכו להיות לקוחות מרכזיים, אך הגיוון בשוק מביא חדשנות ממקומות חדשים. עבור קיידנס, המשמעות היא צורך לספק פתרונות שמתאימים לא רק לענקיות הטכנולוגיה, אלא גם לחברות צעירות שמבקשות להגיע מהר יותר לאב־טיפוס או למוצר סיליקון ראשון.

השלב הבא של עולם הצ'יפלטים צפוי להתרחב מעבר לדאטה סנטרים ולתשתיות AI. לפי אמר, בעולמות אלה הצ'יפלטים כבר צוברים תאוצה, אך בעולמות הקצה התהליך עדיין בתחילתו. כאשר צ'יפלטים נכנסים למערכות ניידות, כמו רכב, רובוט, רחפן או מערכת הגנה ניידת, נדרשות בדיקות נוספות מעבר לאמינות חשמלית ותרמית רגילה. צריך לוודא גם אמינות מכנית: שהחיבורים בין הצ'יפלטים לא ייפגעו בתנועה, ברעידות או בתנאי סביבה משתנים. אלה אתגרים חדשים יחסית, והם עדיין בתהליך התגבשות בתעשייה.

התמונה שמציג אמר היא של תעשייה שעוברת משבב יחיד למערכת סיליקון מורכבת יותר. זיכרון, תקשורת, אבטחה, צ'יפלטים, אריזה מתקדמת וכלי EDA מבוססי AI כבר אינם תחומים נפרדים. הם מתחברים למערכת אחת, שבה קצב החדשנות תלוי ביכולת לשלב בין ארכיטקטורה, IP, תכנון פיזי, וריפיקציה ותשתיות ייצור. עבור קיידנס, זהו בדיוק המקום שבו היא מבקשת למצב את עצמה: לא רק כספקית כלים, אלא כשותפה בבניית הדור הבא של הסיליקון לעידן הבינה המלאכותית.

הפוסט ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

הביקוש לשבבים ממשיך לעלות, בעיקר בגלל התרחבות תשתיות הבינה המלאכותית, שרתים ומרכזי נתונים, וגם בזכות המשך המעבר לרכב חשמלי ומערכות סיוע נהיגה. לפי תחזית WSTS (ארגון הסטטיסטיקה העולמי של תעשיית המוליכים למחצה), שוק השבבים העולמי עשוי להגיע ב־2026 לכ־975.8 מיליארד דולר – גידול של כ־9.5% לעומת 2025. (WSTS) לפי PwC, המגמה הזו עשויה להימשך עד סוף העשור: השוק צפוי לצמוח מכ־627 מיליארד דולר ב־2024 ליותר מטריליון דולר ב־2030 (CAGR של כ־8.6%), כשפלחי “שרתים ורשת” ורכב הם בין המנועים המהירים ביותר. (PwC)

AI משנה לא רק את הביקוש, אלא גם את תהליך הפיתוח

המרוץ ליכולות AI לא מתבטא רק בכמות השבבים, אלא גם באופן שבו מתכננים ומייצרים אותם. יותר צוותים משתמשים בכלי תוכנה מבוססי למידת מכונה כדי לייעל תכנון, לאתר חריגות מוקדם יותר, ולצמצם סבבי תיקון יקרים – חלק מהתמונה הרחבה של “AI בתוך שרשרת הערך” של תעשיית השבבים. במקביל, ככל שיורדים לצמתים מתקדמים (ובהמשך גם לשיטות ייצור חדשות ואריזה מתקדמת), התכנון והאימות נעשים מורכבים יותר, והעלות הכוללת של פיתוח שבב עולה בהתאם.

אריזה מתקדמת, צ’יפלטים ו”צוואר הבקבוק” של ציוד הייצור

גם אם תחזית תעשיית השבבים ל־2026 מצביעה על צמיחה, בפועל התעשייה מתמודדת עם מגבלות כושר ייצור ועם השקעות ענק בציוד. SEMI צופה שמכירות ציוד הייצור לשבבים ימשיכו לטפס ויגיעו לכ־145 מיליארד דולר ב־2026 ולכ־156 מיליארד דולר ב־2027 – שיא חדש – בין השאר בגלל השקעות ב־HBM, ביכולות לוגיקה מתקדמות, וגם בגלל אימוץ רחב יותר של אריזה מתקדמת. (SEMI) במקביל, דיווח רויטרס מצביע על כך שהשקעות בציוד לייצור וופרים עשויות לעלות ל־126 מיליארד דולר ב־2026, כאשר אסיה ממשיכה להוביל בהיקפי ההשקעה.

גיאופוליטיקה, חומרים וקיימות: “ההפתעות” לא נעלמות

לצד הצמיחה, 2026 מגיעה עם סיכונים שמוכרים היטב מהשנים האחרונות: מתחים גיאופוליטיים, מגבלות סחר ויצוא, ותלות בחומרי גלם ותשתיות (אנרגיה, מים, כימיקלים). PwC מדגישה שהשוק צומח מהר מהכלכלה העולמית וצפוי להגיע ליותר מטריליון דולר עד 2030, אבל דווקא בגלל החשיבות שלו – הוא גם חשוף יותר לזעזועים בשרשרת האספקה וללחצים סביבתיים ורגולטוריים. (PwC)

בשורה התחתונה, תחזית תעשיית השבבים ל־2026 נשענת על ביקוש חזק שמגיע מ־AI ומרכב, אבל היא לא מבטיחה “שנה שקטה”: העלויות בצמתים מתקדמים, התחרות על ציוד ויכולת אריזה מתקדמת, והסיכונים הגיאופוליטיים – כולם נשארים חלק מהמשחק.

הפוסט תחזית ל־2026: תעשיית השבבים צומחת בזכות AI ורכב, אך נשארת תנודתית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ארגון SEMI פרסם ב־SEMICON Japan 2025 את תחזית סוף השנה שלו לשוק ציוד הייצור לשבבים (OEM Perspective), ולפיה מכירות ציוד לייצור שבבים צפויות להגיע ל־133 מיליארד דולר ב־2025 – עלייה של 13.7% לעומת 2024 – ולהמשיך לעלות ל־145 מיליארד דולר ב־2026 ול־156 מיליארד דולר ב־2027, שיא חדש לשוק. (SEMI)

לפי SEMI, מנוע הצמיחה המרכזי בשלוש השנים הקרובות הוא השקעות תשתית הקשורות לעומסי עבודה של בינה מלאכותית, בעיקר בייצור לוגיקה בקדמת הטכנולוגיה, בזיכרון (כולל HBM) ובאימוץ מהיר יותר של אריזה מתקדמת.

קדמת המפעל: WFE בדרך ל־135.2 מיליארד דולר ב־2027

התחזית מציינת כי תחום ציוד מפעלי הוופרים (Wafer Fab Equipment – כולל ציוד עיבוד פרוסות, מסכות/רטיקל ותשתיות מפעל) צפוי לעלות ל־115.7 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 11%). ב־SEMI מציינים שהמספר עודכן כלפי מעלה ביחס לתחזית אמצע השנה, בין היתר עקב השקעות חזקות מהצפוי ב־DRAM ובזיכרון עתיר־רוחב־פס (HBM) עבור AI, ובמקביל המשך בניית קיבולת בסין. לפי התחזית, המכירות בתחום WFE יעלו בהמשך ל־135.2 מיליארד דולר ב־2027.

בפילוח לפי יישום, ציוד לפאונדרי ולוגיקה צפוי להגיע ל־66.6 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 9.8%), ולהמשיך לעלות ככל שהענף מתקדם לייצור המוני ב־2 ננומטר בטכנולוגיית Gate-All-Around (GAA). בתחום הזיכרון, SEMI צופה קפיצה חדה בציוד ל־NAND ל־14.0 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 45.4%), ועלייה בציוד ל־DRAM ל־22.5 מיליארד דולר ב־2025 (עלייה של 15.4%). (SEMI)

בצד ה־Back-end, SEMI צופה המשך התאוששות שהחלה ב־2024: מכירות ציוד בדיקה (Test) צפויות לזנק ב־48.1% ל־11.2 מיליארד דולר ב־2025, וציוד הרכבה ואריזה (Assembly & Packaging) צפוי לעלות ב־19.6% ל־6.4 מיליארד דולר. לפי הארגון, הצמיחה נתמכת במורכבות גוברת של ארכיטקטורות שבבים, אימוץ מואץ של אריזה מתקדמת/הטרוגנית ודרישות ביצועים של AI ו־HBM – אך נבלמת חלקית בשל חולשה מתמשכת בביקוש לצרכן, רכב ותעשייה בחלק מהסגמנטים “המיינסטרימיים”.

סין, טאיוואן וקוריאה מובילות

מבחינת חלוקה אזורית, SEMI מעריך שסין, טאיוואן וקוריאה יישארו שלוש היעדים המרכזיים להוצאה על ציוד עד 2027. לפי התחזית, סין צפויה לשמור על ההובלה לאורך התקופה בזכות השקעות יצרנים מקומיים גם בקווים בוגרים וגם בחלק מהקווים המתקדמים, אם כי הקצב צפוי להתמתן מ־2026. בטאיוואן ההוצאה ב־2025 מיוחסת בעיקר להרחבות בקדמת הטכנולוגיה עבור AI ומחשוב עתיר ביצועים, ובקוריאה – להשקעות בזיכרון מתקדם, כולל HBM. (SEMI)

הפוסט תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

שוק האחסון והזיכרון העולמי ניצב בפני טלטלה חדשה. פואה חיין־סנג (Pua Khein-Seng), מנכ"ל חברת Phison Electronics, טען בראיון למגזין הטכנולוגי CommonWealth הטייוואני כי המחסור ב־NAND, הצפוי להתחיל ב־2026, עלול להימשך עשר שנים. לדבריו, השוק נכנס ל"סופר־סייקל" חדש שעתיד לשנות את פני תעשיית האחסון.

סיבות למחסור ארוך טווח

פואה הסביר כי במשך שנים יצרני זיכרון השקיעו בהרחבת קווי הייצור, מה שהוביל לנפילת מחירים ולחוסר יכולת להחזיר השקעות. מאז 2019–2020 ההשקעות ירדו בצורה חדה, וב־2023 חברות כמו Micron ו־SK Hynix העבירו חלק גדול מההון להשקעות ב־HBM, זיכרון רווחי יותר עבור אימוני בינה מלאכותית, מה שהותיר את תחום ה־NAND מוזנח יחסית.

התוצאה: היצע מוגבל בדיוק בתקופה שבה הביקוש נוסק – בעיקר בגלל הבום של מרכזי הנתונים לאינטליגנציה מלאכותית.

ביקוש מונע בינה מלאכותית

בעוד ש־HBM (זיכרון DRAM עתיר־רוחב־פס) שימש בעיקר לאימון מודלים, כעת, כשהמודלים מתבגרים, הדגש עובר ל־inference – השלב שבו יש לשרת מיליארדי משתמשים, לאמן מחדש מודלים על בסיס נתונים חדשים ולאחסן כמויות עצומות של מידע. כאן נכנס ה־NAND, שמספק פתרונות אחסון בקנה מידה עצום.

פואה טוען כי מרכזי נתונים אינם יכולים להסתמך על GPU בלבד: "כדי להרוויח כסף, צריך משתמשים. משתמשים מייצרים נתונים. הנתונים צריכים להישמר. לכן מרכזי נתונים ימשיכו להתרחב סביב האחסון – זה התפקיד הבסיסי שלהם".

מ־HDD ל־SSD – שינוי מאזן הכוחות

התחזיות מצביעות על ירידת מחירי SSD כך שיתקרבו למחירי HDD בתוך חמש עד שמונה שנים. במקביל, זמני האספקה של דיסקים קשיחים מתארכים לעד שנה, מה שמאיץ את המעבר לאחסון מבוסס SSD.

ב־2020 היחס בין SSD ל־HDD במרכזי נתונים עמד על חד־ספרתי מול מעל 90%. כיום מדובר כבר על 20% לעומת 80%, והחזון של פואה הוא הגעה ל־80%–100% SSD בעשור הקרוב.

השלכות על השוק הפיננסי

בנקים גדולים, בהם Morgan Stanley, מתחילים להזהיר משקיעים מפני "סופר־סייקל" צפוי בשוק הזיכרון, המשלב ביקוש ל־HBM ול־NAND. גם התחרות מול סין, שמתכננת להיכנס לשוק ה־HBM תוך שנתיים, צפויה להשפיע.

המשמעות: עשור של השקעות באחסון

לדברי פואה, השאלה האמיתית היא לא רק כמה יעלה הייצור, אלא כמה קיבולת חדשה תידרש כדי לתמוך במעבר מ־HDD ל־SSD, במקביל לבום בבינה המלאכותית. להערכתו, זה מה שיבטיח את המשך עוצמתו של ה־NAND בעשר השנים הקרובות.

הפוסט מנכ"ל Phison: המחסור ב־NAND יימשך עשור ויוביל ל"סופר־סייקל" חדש הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דו"ח חדש של ארגון SEMI, המייצג את שרשרת האספקה בתעשיית האלקטרוניקה והשבבים, מצביע על כך שציוד ייצור השבבים בטייוואן צפוי לרשום השנה זינוק דרמטי – עם הכפלה של היקפי המכירות ביחס לשנה שעברה.

זינוק חד בהיקפי המכירות

במסיבת עיתונאים לקראת פתיחת כנס SEMICON Taiwan 2025, אמר קלארק טסנג, מנהל מחלקת המחקר והסטטיסטיקה ב-SEMI, כי היקפי הציוד בתעשייה בטייוואן יגדלו השנה ב־100% – מעל ההערכות הקודמות שצפו עלייה של 70%. בחודשים ינואר–יולי כבר נרשם גידול של 134% לעומת התקופה המקבילה אשתקד.

הזינוק מיוחס בעיקר להשקעות ענק בתחום שבבי AI, במיוחד ב־GPU (מעבדי גרפיקה) וב־HBM (זיכרון פס רחב), שמובילים את הביקוש העולמי.

תמונת מצב עולמית

גם דרום קוריאה נהנית מהשגשוג ב-AI, עם עלייה שנתית של 38% בהיקפי ציוד הייצור לשבבים בתקופה המקבילה. לעומת זאת, סין רשמה ירידה של 11% – בשל בסיס השוואה גבוה במיוחד מהשנה שעברה.

ברמה הגלובלית, SEMI צופה צמיחה שנתית של 7%–10% בהיקפי ציוד ייצור השבבים ב־2025. חלוקה לפי תחומים: ציוד לייצור פרוסות שבבים (Wafer) יעלה ב־6%–7%, ציוד בדיקות IC יזנק ב־23%, וציוד להרכבת שבבים יגדל ב־8%.

ציוד לייצור שבבים ב־7 ננומטר וטכנולוגיות מתקדמות יותר, כמו גם שבבי זיכרון, יהווה כ־40% מהיקף המכירות השנה – שיעור שצפוי לעלות ל־45% ב־2027 ול־55% ב־2030.

הובלה טכנולוגית טייוואנית

טיֵן ווּ, מנכ"ל ASE Technology, ספקית שירותי אריזה ובדיקות שבבים, אמר כי אף שהעשור הקרוב יביא עמו שינויי מבנה בשרשרת הערך העולמית, תעשיית השבבים הטייוואנית תמשיך להוביל בפיתוחי AI ומרכזי נתונים בפער של שנתיים־שלוש מהמתחרות.

לדבריו, חברות טייוואניות יוכלו לשמור על היתרון התחרותי באמצעות פישוט פתרונות ללקוחות, השקעה בטכנולוגיות חדשות כמו Co-Packaged Optics (CPO), אריזות תלת־ממדיות CoWoS וניהול הספק חכם, ובכך להבטיח יתרון גם בתנאי תחרות גלובליים גוברים.

"האולימפיאדה של תעשיית השבבים"

כנס SEMICON Taiwan 2025, הנפתח השבוע, מתואר על ידי SEMI כ"אולימפיאדה של תעשיית השבבים". השנה ישתתפו בו שיא של 1,200 חברות מ־56 מדינות, שיציגו חידושים ביותר מ־4,100 דוכנים, וצפויים למשוך כ־100 אלף מבקרים – מספר שיא גם הוא.

אמפמ

כותרת: ציוד ייצור השבבים בטייוואן יכפיל את היקפיו השנה בשל הביקוש ל-AI
כותרת משנה:
תגים: שבבים, טייוואן, ציוד ייצור שבבים, SEMI, SEMICON Taiwan, GPU, HBM, בינה מלאכותית, תעשיית השבבים, מרכזי נתונים
ביטוי מפתח: ציוד ייצור שבבים בטייוואן 2025
נרדפים: תעשיית שבבים, ייצור שבבים, ציוד מוליכים למחצה, השקעות AI, טכנולוגיות מתקדמות, CoWoS, CPO

SLUG: taiwan-semiconductor-equipment-ai-2025

רוצה שאכין גרסה מקוצרת באנגלית (250–300 מילים) לפרסום ב־HAYADAN.COM?

הפוסט חיובית לטכנולוגיות AI: ציוד ייצור השבבים בטייוואן צפוי להכפיל את עצמו ב־2025 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת נובה (ת"א: נובה; נאסד"ק: NVMI) פרסמה את תוצאותיה הכספיות לרבעון השני של 2025 – ומדווחת על שיאים חדשים בהכנסות וברווחיות.

ברבעון שהסתיים ב־30 ביוני 2025, רשמה נובה הכנסות שיא של 220 מיליון דולר – עלייה של 40% בהשוואה לרבעון המקביל אשתקד, וגידול של 3% לעומת הרבעון הראשון של השנה. הרווח הנקי על בסיס GAAP הסתכם ב־68.3 מיליון דולר, או 2.14 דולר למניה בדילול מלא – עלייה של 52% לעומת התקופה המקבילה. על בסיס Non-GAAP נרשם רווח נקי של 70.4 מיליון דולר, או 2.20 דולר למניה – גידול של 37% לעומת השנה שעברה.

החברה מדווחת על שיא הכנסות מתחום פתרונות המדידה למעבדים, הודות לביקוש גבוה בייצור שבבים מתקדמים, וכן על שיא בהכנסות מפתרונות מדידה כימית – בין היתר בשל העלייה בביקושים לזיכרונות HBM והמשך חדירת הטכנולוגיות לשלב הייצור המוקדם (Front End). שיעור הרווח הגולמי ברבעון עמד על 57.8%, לעומת 57.3% ברבעון הראשון ו־59% בתקופה המקבילה אשתקד. ההוצאות התפעוליות הסתכמו ב־61.6 מיליון דולר.

נשיא ומנכ"ל נובה, גבי ויסמן, ציין: "אנו גאים להציג רבעון מצוין, עם שיאים בהכנסות ורווחיות גבוהה מהצפי. המוצרים המתקדמים ביותר שלנו אומצו על ידי לקוחות במגוון אזורים וסגמנטים. בהינתן המומנטום החיובי בשוק והמתאם הגבוה בין היצע המוצרים שלנו וההתפתחויות הטכנולוגיות, אנו צופים שנובה תמשיך להציג ביצועים עודפים על מדד הציוד לייצור שבבים (WFE)."

תחזית לרבעון השלישי של 2025
החברה צופה הכנסות בטווח של 215–227 מיליון דולר, רווח למניה בדילול מלא על בסיס GAAP של 1.77–1.97 דולר, ועל בסיס Non-GAAP רווח למניה בטווח של 2.02–2.22 דולר.

הפוסט נובה מציגה תוצאות שיא ברבעון השני של 2025 עם עלייה של 40% בהכנסות הופיע לראשונה ב-Chiportal.