ארגון תעשיית המוליכים למחצה SEMI משרטט תמונה של מחזור השקעות חריג בעוצמתו בענף. לפי תחזית אמצע השנה של הארגון, מכירות ציוד ייצור השבבים בעולם צפויות להגיע ב־2026 לכ־165.9 מיליארד דולר, עלייה של 23.2% לעומת 2025, ולהמשיך לצמוח עד לשיא של כ־229.5 מיליארד דולר ב־2028.

הגורם המרכזי הוא מרוץ הבינה המלאכותית. מפעילי ענן ויצרני מערכות AI דורשים יותר מאיצים, זיכרונות מהירים ורוחב פס גבוה, והדרישה הזו מחלחלת לכל שרשרת הייצור — מפאבים מתקדמים ועד בדיקה, הרכבה ואריזה.

בציוד הקדמי למפעלי פרוסות (WFE) צופה SEMI עלייה של 23.1% ב־2026, לכ־143.9 מיליארד דולר. ב־2027 צפוי השוק לצמוח בעוד 21.8%, וב־2028 בעוד 14.1%, כך שהיקפו יחצה את רף 200 מיליארד הדולר. ההשקעות המרכזיות מופנות ללוגיקה מתקדמת ולזיכרונות DRAM המיועדים ל־HBM.

בפלח הפאונדרי והלוגיקה צפויות מכירות ציוד של כ־78 מיליארד דולר ב־2026. SEMI מעריכה כי ב־2028 יגיע הפלח לכ־104.7 מיליארד דולר, עם המעבר לייצור המוני בתהליכי 2 ננומטר המבוססים על טרנזיסטורי Gate-All-Around.

גם שוק הזיכרונות נמצא בתנופה. ציוד לייצור DRAM צפוי לצמוח השנה ב־39% לכ־38.8 מיליארד דולר ולהגיע ל־56.9 מיליארד דולר ב־2028. ציוד NAND צפוי לעלות ב־30.7% ב־2026 לכ־13.9 מיליארד דולר, ולהגיע ל־20.8 מיליארד דולר ב־2028.

הבום אינו מוגבל לחזית הייצור. מכירות ציוד הבדיקה צפויות להגיע השנה לכ־15.3 מיליארד דולר, עלייה של 31%, ואילו ציוד הרכבה ואריזה צפוי להגיע לכ־6.7 מיליארד דולר. המעבר לאריזה מתקדמת והטרוגנית, והצורך לבדוק רכיבי AI ו־HBM מורכבים יותר, צפויים להמשיך לתמוך בשני השווקים.

מבחינה גיאוגרפית, סין, טאיוואן וקוריאה צפויות להישאר שלושת יעדי ההוצאה הגדולים ביותר לציוד. בטאיוואן ההשקעות נשענות על הרחבת קיבולת בתהליכים מתקדמים עבור AI ו־HPC, ובקוריאה על הרחבת ייצור זיכרונות מתקדמים ובהם HBM.

התחזית מדגישה כי מחזור ההשקעות הנוכחי שונה מהתאוששות מחזורית רגילה: הבינה המלאכותית משנה בו־זמנית את הדרישות ללוגיקה, זיכרון, אריזה, בדיקה וקישוריות, ולכן מגדילה את עוצמת ההשקעה לאורך חלק גדול משרשרת הערך של המוליכים למחצה.

הפוסט SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

SK hynix הניחה את אבן הפינה למפעל הראשון שלה בארצות הברית לייצור, אריזה ובדיקות של זיכרונות HBM מהדור הבא. החברה מתכננת להשקיע במתקן בווסט לאפייט שבאינדיאנה יותר מ־4 מיליארד דולר ולהתחיל בייצור המוני במחצית השנייה של 2029.

המתקן לא יהיה מפעל מלא לייצור פרוסות סיליקון. הפרוסות המתקדמות ייוצרו במפעלי SK hynix בדרום קוריאה, יישלחו לאינדיאנה ושם יעברו את שלבי האריזה המתקדמת, הערמת שבבי הזיכרון והבדיקות.

החברה מתכננת להשלים את החדר הנקי עד אוקטובר 2028. בעת ההפעלה המסחרית צפויים לעבוד במתקן עצמו כאלף עובדים, ואילו החברה מעריכה כי הבנייה והפעילות התעשייתית שמסביבו ייצרו כ־7,000 משרות ישירות ועקיפות.

אריזה הפכה לצוואר בקבוק מרכזי

זיכרון HBM בנוי ממספר שבבי DRAM המוערמים זה על גבי זה ומחוברים בערוצים קצרים ורחבים. המבנה מאפשר להעביר כמויות גדולות של נתונים למאיצי AI במהירות גבוהה ובצריכת חשמל נמוכה יחסית.

ייצור ה־DRAM עצמו הוא רק חלק מהתהליך. הערמת השבבים, יצירת החיבורים האנכיים, בקרת החום והחיבור למאיץ דורשים תהליכי אריזה מורכבים. ככל שמספר השכבות והקיבולת גדלים, האריזה הופכת לאחד מצווארי הבקבוק החשובים בשרשרת האספקה.

המפעל באינדיאנה מיועד לדורות HBM שיגיעו אחרי HBM4. לפי דיווח רויטרס, החברה מתכננת להתחיל בו בייצור HBM4E ברבעון השלישי של 2029.

SK hynix העריכה כי המחסור ברכיבי זיכרון עלול להימשך עד 2030, על רקע הביקוש מצד אנבידיה, ספקיות הענן ומפתחי מודלים. החברה מחזיקה כיום בעמדה מובילה בשוק HBM, אך מתמודדת עם הרחבת הייצור של סמסונג ומיקרון.

מרכז פיתוח משותף עם אוניברסיטת פרדו

לצד קווי האריזה יוקם מרכז ניסויים למחקר ופיתוח. הוא ישמש את SK hynix, לקוחותיה, ספקים ואוניברסיטאות לפיתוח ולבדיקה של טכנולוגיות אריזה ואינטגרציית מערכות.

החברה חתמה עם אוניברסיטת פרדו על מזכר הבנות למחקר משותף בתחומי HBM, אריזה מתקדמת ושילוב מערכות. מיקומו של המפעל בסמוך לאוניברסיטה נועד גם להקל על גיוס מהנדסים וחוקרים.

יותר ממאה חברות נבחנות כספקיות אפשריות של חומרים, רכיבים וציוד למתקן. בכך מבקשת SK hynix לבנות סביב המפעל שרשרת אספקה מקומית ולא להסתמך רק על יבוא מאסיה.

סיוע במסגרת חוק השבבים

הפרויקט זכה להתחייבות למענקים של עד 458 מיליון דולר ולהלוואות פדרליות של עד 500 מיליון דולר במסגרת חוק השבבים האמריקני. מדינת אינדיאנה והרשויות המקומיות צפויות לספק הטבות נוספות.

למרות הכותרת „HBM מתוצרת ארצות הברית”, שלבי הייצור הקדמיים יישארו לפי שעה בדרום קוריאה. התרומה האמריקנית תתרכז בשלבים המתקדמים של האריזה והבדיקות, שהם בעלי חשיבות גדלה אך אינם מחליפים מפעל DRAM מלא.

המהלך ממחיש את ניסיונה של ארצות הברית להעביר אליה לא רק ייצור פרוסות, אלא גם את טכנולוגיות האריזה הדרושות למערכות AI. מבחינת SK hynix, הקרבה ללקוחות הגדולים בארצות הברית עשויה לקצר את שרשרת האספקה ולהעמיק את הקשר עם יצרניות המאיצים וספקיות הענן.

סוף הכתבה

מקורות:

הודעת SK hynix על המפעל באינדיאנה

דיווח רויטרס על ההשקעה והמחסור הצפוי בזיכרונות

שדות התמונה:

קישור לתמונה: בעמוד ההודעה של SK hynix מופיעה הדמיה רשמית של המפעל וכן צילום מטקס אבן הפינה.

כיתוב: הדמיית מפעל האריזה והבדיקות לזיכרונות HBM של SK hynix בווסט לאפייט, אינדיאנה. הדמיה: SK hynix

טקסט חלופי: הדמיה של מפעל SK hynix לאריזה מתקדמת של זיכרונות HBM באינדיאנה

שם הקובץ: sk-hynix-indiana-hbm-packaging-fab.jpg

הפוסט SK hynix החלה להקים בארה״ב מפעל אריזה לזיכרונות HBM בהשקעה של יותר מ־4 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת proteanTecs הישראלית השיקה חבילת פתרונות לניהול הבריאות, ההספק והביצועים של מערכות מרובות־שבבים. הפתרונות מרחיבים את טכנולוגיית הניטור מתוך הסיליקון שפיתחה החברה, ומיישמים אותה ברמת המארז השלם ובכל אחד מה־Chiplets המשולבים בו.

המעבר למארזים מרובי־שבבים מואץ בעקבות הדרישות של מערכות בינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים. במקום לייצר שבב מונוליתי גדול, היצרניות משלבות במארז אחד מעבדים, מאיצים, רכיבי קלט ופלט וערימות זיכרון HBM. השיטה מאפשרת להגדיל את מספר הטרנזיסטורים ואת רוחב הפס, אולם היא גם מייקרת את מחירו של כשל המתגלה בשלב מאוחר.

רכיב סיליקון שנראה תקין בבדיקת Pass/Fail רגילה עלול להתגלות כגבולי רק לאחר שחובר לרכיבים יקרים נוספים. במקרה כזה עשוי היצרן לאבד לא רק את הרכיב הבעייתי, אלא את המארז כולו.

מיון חכם יותר לפני ההרכבה

הפתרון של proteanTecs נועד לספק מידע פרמטרי על כל Die כבר בשלב מיון הפרוסה. במקום להסתפק בחלוקה לרכיבים תקינים ופסולים, המערכת יכולה לדרג אותם לפי נתונים דוגמת מהירות, צריכת הספק וזליגת זרם.

כך ניתן לזהות רכיבים הנמצאים קרוב לגבולות המפרט ולבחור בצורה מושכלת אילו מהם יורכבו יחד. החברה מכנה את התהליך Chiplet Mix & Match. הוא נועד לשפר את איכותם של רכיבי Known Good Die ו־Known Good Stack ולהגדיל את התפוקה הכוללת של המארזים.

לאחר ההרכבה משווה המערכת את התנהגות הרכיבים למידע שנאסף לפני האריזה. ההשוואה יכולה לחשוף שינויים שנוצרו בעקבות השילוב, ובהם הפרשי טמפרטורה, רעשים ברשתות אספקת החשמל והשעון, מאמצים מכניים והשפעות המשתנות בהתאם לעומס העבודה.

“מארזים מתקדמים יוצרים יחסי גומלין חשמליים, תרמיים ומכניים עדינים שבדיקות רגילות של תקין או לא־תקין אינן מסוגלות לחשוף”, מסרה אוולין לנדמן, מייסדת משותפת וסמנכ״לית הטכנולוגיות של proteanTecs. לדבריה, ניטור נפרד של כל Chiplet מאפשר להבין לא רק אם המארז פועל, אלא כיצד כל רכיב מתנהג וכיצד הרכיבים משפיעים זה על זה.

ניטור של כל ערוץ תקשורת

הטכנולוגיה של החברה מבוססת על מעגלי ניטור זעירים המכונים Agents, המוטמעים בתוך הסיליקון בזמן תכנון השבב. הם מודדים משתנים דוגמת מתח, טמפרטורה, השהיה, שולי תזמון וצריכת הספק, ומעבירים את הנתונים לתוכנה המנתחת את מצב הרכיב.

במערכות מרובות־שבבים ניתן להטמיע את מעגלי הניטור בתוך ה־Chiplets עצמם, בממשקי ה־PHY ובשבבי הבסיס של זיכרונות HBM. החברה מציעה גם ניטור פרמטרי של ערוצי התקשורת בין הרכיבים, לרבות רוחב עין האות, ריצוד, היסט ושולי הפעולה של כל ערוץ.

הניתוח אמור לזהות ערוצים גבוליים ותקלות סמויות שאינן גורמות בהכרח לכשל מיידי. במקרים מסוימים ניתן להשתמש במידע להפעלת ערוץ חלופי, להחלפת מודול או להתאמת תנאי ההפעלה לפני שההידרדרות הופכת לתקלה.

הפתרונות מיועדים לארכיטקטורות מארז מסוג 2.5D ו־3D ולמערכות הכוללות מעבדי CPU, מאיצים גרפיים, מעבדי NPU, רכיבי תקשורת ו־HBM. הם תומכים גם בממשקי UCIe ובמערכות זיכרון ממשפחת HBM, לרבות HBM4.

לדברי החברה, היכולות החדשות כבר משולבות בהתקשרויות רב־שנתיות ורב־דוריות עם לקוחות, אולם היא לא מסרה את שמותיהם או נתונים כמותיים על היקף הפריסה. ההכרזה ממחישה כיצד הופך המארז המתקדם ממעטפת המחברת רכיבים למערכת מחשוב מורכבת, הדורשת כלי בדיקה וניטור משלה.

proteanTecs הוקמה בשנת 2017 ומרכזה בישראל. החברה תערוך ב־26 באוגוסט וובינר משותף עם יצרנית המארזים Amkor Technology, שיעסוק באתגרי ההספק, הביצועים והאמינות של מערכות מבוססות Chiplets המגיעות לייצור המוני.

proteantecs-multi-die-chiplet-monitoring.jpg

מקור: הודעת החברה המלאה ועמוד פתרונות המארזים המתקדמים של proteanTecs.

הפוסט proteanTecs מרחיבה את הניטור מתוך הסיליקון למארזים מרובי־שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקס העלתה את המחירים של חלק משירותי ייצור השבבים המתקדמים שלה בשיעור של עד 15%, כאשר הזינוק בביקוש לשבבי בינה מלאכותית מצמצם במהירות את קיבולת הייצור הפנויה בענף הפאונדרי. כך מסרו לרויטרס מקורות המכירים את הנושא.

לפי הדיווח, המחירים להזמנות חדשות בתהליך הייצור SF4 של סמסונג ב־4 ננומטר עלו ללקוחות בארה״ב ובסין ב־10%–15%, בעוד שללקוחות בטייוואן נרשמה עלייה של 5%–10%. גם מחירי הייצור בתהליך SF5 ב־5 ננומטר עלו ב־10%–15%, ובתהליך 8 ננומטר נרשמה התייקרות של קרוב ל־10%. סמסונג עצמה לא מסרה פרטים על התמחור.

השינוי מגיע לאחר שנים שבהן חטיבת הפאונדרי של סמסונג התקשתה להתחרות ב־TSMC ואף רשמה הפסדים. לפי Counterpoint, סמסונג החזיקה ברבעון הראשון של 2026 בכ־7% מהכנסות שוק הפאונדרי העולמי, לעומת יותר מ־70% ל־TSMC. אלא שהביקוש למאיצי AI ולשבבי מחשוב עתיר ביצועים תופס חלק הולך וגדל מקיבולת הייצור המתקדמת של TSMC ומגדיל את כוח המיקוח של המתחרות.

קו ה־SF4 במפעל סמסונג בפיונגטק פועל, לפי אחד המקורות, בתפוקה מלאה מאז סוף 2025. הוא משמש בין היתר לייצור שבבים עבור קוואלקום וכן שבבי בסיס לזיכרונות HBM של סמסונג עצמה. החברה מעריכה כי יישומי AI ומחשוב עתיר ביצועים יהוו השנה יותר מ־30% מהכנסות הפאונדרי שלה, לעומת 15%–20% בסוף 2025.

במקביל מתחזק תיק הלקוחות של סמסונג. בשנה האחרונה נחתמו או פורסמו עסקאות ושיתופי פעולה עם טסלה, אפל, ברודקום ואנבידיה, ולפי רויטרס גם גוגל מנהלת מגעים לייצור שבבים בתהליך SF4. העלייה בניצולת המפעלים, השיפור בתשואות הייצור והמחירים הגבוהים יותר עשויים, לפי אנליסטים, לאפשר לחטיבת הפאונדרי לחזור לרווחיות כבר ב־2027.

ההתפתחויות בסמסונג מצטרפות לעליות מחירים אצל יצרניות נוספות וממחישות כיצד גל ההשקעות בתשתיות AI משפיע כבר לא רק על שבבי HBM ומאיצים, אלא גם על מחירי קיבולת הייצור עצמה.

הפוסט הביקוש לשבבי AI ממלא את קווי הייצור ב-TSMC; סמסונג מעלה מחירי השבבים בפאונדרי עד 15% הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אפלייד מטיריאלס מעריכה כי פעילות האבחון ובקרת התהליכים שלה, Process Diagnostics and Control או PDC, שמרכזה ברחובות, תצמח ביותר מ־50% בשנת 2026 הקלנדרית. התחזית נמסרה במסגרת פרסום תוצאות הרבעון השלישי של שנת הכספים 2026, שבו רשמה החברה הכנסות שיא.

חטיבת PDC מפתחת ומייצרת בישראל מערכות מטרולוגיה ובדיקת פגמים המשמשות לאורך תהליך ייצור השבבים. המערכות משלבות בין מיקרוסקופיית אלקטרונים, אופטיקה, עיבוד תמונה, למידת מכונה ורובוטיקה, ומאפשרות ליצרניות השבבים לאתר סטיות ופגמים ולשפר את שיעור השבבים התקינים המתקבלים מכל פרוסת סיליקון.

לדברי מנכ״ל אפלייד מטיריאלס, גארי דיקרסון, רכיבי הלוגיקה וה־DRAM המתקדמים דורשים מספר גדל והולך של שלבי בדיקה באמצעות אלומת אלקטרונים. מערכות אלה מסוגלות למדוד מבנים ברזולוציה תת־ננומטרית, לרבות מבנים תלת־ממדיים בעלי יחס גובה־רוחב גבוה. במקביל משיקה החברה מערכות בדיקה אופטיות חדשות, שנועדו להרחיב את מספר היישומים שבהם היא משתתפת.

אפלייד אינה מפרסמת בנפרד את הכנסות PDC או את תרומתה המדויקת של הפעילות בישראל, ולכן לא ניתן לתרגם את תחזית הצמיחה של יותר מ־50% לסכום כספי. עם זאת, החברה מגדירה את ישראל כמרכז הפעילות העולמי של PDC, והמערכות מפותחות ומיוצרות בקמפוס החברה ברחובות.

ברבעון השלישי הסתכמו הכנסות אפלייד מטיריאלס ב־9.12 מיליארד דולר, עלייה של 25% לעומת הרבעון המקביל. הרווח הנקי לפי כללי GAAP הגיע ל־2.54 מיליארד דולר, והרווח למניה הסתכם ב־3.17 דולר. הרווח המתואם למניה הגיע לשיא של 3.50 דולר, עלייה של 41%.

חטיבת מערכות המוליכים למחצה רשמה הכנסות של 7.04 מיליארד דולר, עלייה של 27% לעומת התקופה המקבילה. מכירות המערכות לתחום ה־DRAM, הכוללות גם ציוד לייצור ולאריזת זיכרונות HBM, צמחו ב־52%. תחומי ה־DRAM, הלוגיקה המתקדמת והאריזה המתקדמת נהנים מהשקעות מוגברות בעקבות הרחבת תשתיות הבינה המלאכותית.

החברה העלתה את תחזית הצמיחה שלה גם בתחום האריזות המתקדמות, וכעת היא צופה שהכנסותיה מפעילות זו יגדלו ביותר מ־70% במהלך 2026. בין המוצרים החדשים נמצאות מערכות eBeam למדידת מבנים ולניתוח פגמים במארזי HBM, שבבים הבנויים מצ׳יפלטים וחיבורים היברידיים.

המערכות נדרשות להתמודד עם מצעים עבים, מעוותים והטרוגניים ועם מבנים תלת־ממדיים מורכבים, שקשה לבדוק באמצעות מערכות אופטיות בלבד. בדיקות ברזולוציה גבוהה מאפשרות להבחין בין פגמים העלולים לפגוע בתפוקת הייצור לבין אותות רקע שאינם מצביעים על בעיה ממשית.

אפלייד צופה ברבעון הרביעי הכנסות של כ־10.25 מיליארד דולר, בטווח של חצי מיליארד דולר לכל כיוון, ורווח מתואם של 4.02 דולר למניה. החברה מתכננת להרחיב את כושר הייצור שלה כך שתוכל להכפיל עד 2028 את תפוקת המערכות הרבעונית לעומת הרמה הנוכחית.

למרות התוצאות והתחזית החזקות, מניית אפלייד ירדה לאחר פרסום הדוח. התגובה משקפת את רמת הציפיות הגבוהה שכבר נבנתה סביב ההשקעות בציוד לייצור שבבי בינה מלאכותית, ולא בהכרח חולשה בתוצאות עצמן.

הפוסט אפלייד מטיריאלס: חטיבת PDC שמרכזה ברחובות צפויה לצמוח ביותר מ־50% ב־2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

דירקטוריון SK Hynix אישר השקעה של 54.3 טריליון וון, כ־38.3 מיליארד דולר, בהקמת ובהרחבת שני מפעלי שבבים בדרום קוריאה. ההשקעה תיפרס עד 2031 ותגדיל את כושר הייצור של זיכרונות DRAM,‏ HBM ו־NAND.

מתוך הסכום הכולל יושקעו 35.2 טריליון וון בשלב השני של מפעל החברה ביונגין, מדרום לסיאול. 19.1 טריליון וון נוספים יושקעו בהקמת מפעל M17 בצ'אונגג'ו.

המפעל החדש ביונגין, המכונה Y2, יהיה השני מתוך ארבעה מפעלי ייצור המתוכננים במתחם השבבים הגדול שמקימה החברה באזור. עבודות הבנייה אמורות להתחיל ביולי 2027, וחדר הייצור הנקי הראשון צפוי להיפתח ביוני 2029.

המפעל יתמקד בזיכרונות DRAM מתקדמים, ובהם זיכרונות HBM בעלי רוחב פס גבוה המשמשים מאיצי AI ושרתים. המפעל הראשון במתחם יונגין כבר נמצא בהקמה, וחדר הייצור הנקי הראשון בו צפוי להתחיל לפעול בפברואר 2027.

מפעל NAND חדש בצ'אונגג'ו

במקביל תקים SK Hynix את מפעל M17 בצ'אונגג'ו. הקמתו צפויה להתחיל בפברואר 2027, וחדר הייצור הראשון אמור להיפתח בדצמבר 2028.

מפעל זה יוקדש בעיקר לזיכרונות NAND, המשמשים לאחסון נתונים במחשבים, בטלפונים, במרכזי נתונים ובשרתי AI. הגידול בהיקף האימון וההרצה של מודלים מגדיל לא רק את הביקוש ל־HBM, אלא גם את הצורך במערכות אחסון מהירות ובעלות קיבולת גבוהה.

האישור הנוכחי הוא חלק מתוכנית רחבה בהרבה של SK Hynix. החברה מסרה ביוני כי בכוונתה להשקיע לאורך השנים כ־600 טריליון וון במתחם יונגין וכ־100 טריליון וון בהרחבת בסיס הייצור בצ'אונגג'ו.

ההשקעה הגדולה מבטאת את הערכת SK Hynix שהביקוש לזיכרונות עבור AI יישאר גבוה לאורך זמן. עם זאת, בשל משך ההקמה הארוך, מרבית הקיבולת החדשה לא תהיה זמינה לפני סוף העשור ולכן לא צפויה להקל מיד על מגבלות האספקה בשוק ה־HBM.

הפוסט SK Hynix תשקיע 38.3 מיליארד דולר בשני מפעלי זיכרונות חדשים בדרום קוריאה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת נובה מרחובות רשמה ברבעון השני של 2026 הכנסות שיא של 255 מיליון דולר – עלייה של 8% לעומת הרבעון הראשון ושל 16% לעומת הרבעון המקביל אשתקד. בכך חצתה החברה לראשונה רף הכנסות רבעוני של רבע מיליארד דולר, והיא צופה שיא נוסף כבר ברבעון הנוכחי.

הרווח הנקי לפי כללי החשבונאות המקובלים הסתכם ב־75 מיליון דולר, או 2.20 דולר למניה בדילול מלא, לעומת 68.3 מיליון דולר ו־2.14 דולר למניה ברבעון המקביל ב־2025. בנטרול סעיפים חד־פעמיים רשמה נובה רווח נקי של 86.5 מיליון דולר, או 2.51 דולר למניה, עלייה של 14% לעומת אשתקד.

התוצאות משלימות את התמונה שעליה הצביעה הגדלת האחזקה של בלקרוק בנובה ל־6.8% ערב פרסום הדוחות: נובה נהנית מההשקעות המתרחבות בייצור שבבים מתקדמים, זיכרונות ופתרונות אריזה עבור מערכות בינה מלאכותית.

המעבר ל־GAA מגדיל את הביקוש למטרולוגיה

אחד ממנועי הצמיחה המרכזיים של נובה הוא המעבר של יצרניות השבבים מטרנזיסטורי FinFET למבני Gate-All-Around, שבהם השער החשמלי מקיף את ערוץ הטרנזיסטור. המבנה התלת־ממדי המורכב דורש מדידה ובקרה מדויקות יותר של הממדים, החומרים וההרכב הכימי לאורך תהליך הייצור.

הכנסות נובה מתחום הלוגיקה המתקדמת יותר מהוכפלו לעומת הרבעון הראשון, על רקע התרחבות הייצור בטכנולוגיות המתקדמות. החברה דיווחה גם על שיא בהכנסות מפתרונות המטרולוגיה הכימית שלה וממערכות המדידה הממדית של Sentronics.

מנוע הצמיחה השני הוא האריזה המתקדמת. התחום הגיע ברבעון לשיא והיה אחראי לכמעט רבע מהכנסות החברה ממוצרים. ארכיטקטורות AI נשענות יותר ויותר על שילוב של כמה שבבים, זיכרונות HBM וחיבורים מהירים בתוך מארז אחד. התפתחות זו מעבירה חלק מהמורכבות הטכנולוגית משלב ייצור הטרנזיסטורים לשלב האריזה, ומרחיבה את מספר נקודות המדידה שבהן נדרשות מערכות נובה.

בחודש יולי הודיעה החברה כי פלטפורמת Nova WMC נבחרה בידי יצרנית שבבים גלובלית למדידת שכבות בתהליכי אריזה מתקדמים. הבחירה מחזקת את ניסיונה של נובה להרחיב את פעילותה מעבר לבקרת תהליכי הייצור המסורתיים.

המנכ"ל: ביקוש רחב והגדלת נתח השוק

נשיא ומנכ"ל נובה, גבי ויסמן, אמר כי חציית רף 250 מיליון הדולר מהווה אבן דרך בתוכנית האסטרטגית של החברה. לדבריו, התוצאות נתמכו בביקוש מצד מגוון לקוחות, בהגדלת נתח השוק ובהעמקת הפעילות בתחומי השבבים המתקדמים.

עם זאת, שיעור הרווח הגולמי החשבונאי ירד ל־56.5%, לעומת 57.8% ברבעון המקביל. הוצאות התפעול עלו ל־68 מיליון דולר, לעומת 61.6 מיליון דולר אשתקד, על רקע המשך ההשקעה במחקר ופיתוח ובהרחבת הפעילות המסחרית.

התחזית: עד 287 מיליון דולר ברבעון השלישי

נובה צופה ברבעון השלישי הכנסות של 277–287 מיליון דולר. נקודת האמצע של התחזית, 282 מיליון דולר, משקפת צמיחה של כ־11% לעומת הרבעון השני.

הרווח למניה לפי GAAP צפוי לעמוד על 2.46–2.61 דולר, והרווח המתואם על 2.70–2.85 דולר למניה. אם החברה תעמוד בתחזית, יהיה זה רבעון השיא השלישי שלה ברציפות והמשך לקצב ההתרחבות שעליו דיווחה כבר ברבעון הראשון, אז הסתכמו ההכנסות ב־235.3 מיליון דולר.

לצד הביקוש החזק ללוגיקה מתקדמת, HBM ואריזה, הנהלת החברה מצביעה על חולשה יחסית בשוק ה־NAND ועל עומס בשרשרת האספקה. למרות זאת, נובה מסרה כי נראות ההזמנות שלה משתרעת לתוך 2027, בעיקר בזכות השקעות הלקוחות בתשתיות ייצור עבור שבבי AI.

הפוסט נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקס וברודקום חתמו על מזכר הבנות להרחבה משמעותית של שיתוף הפעולה ביניהן בתחומי הזיכרונות, שירותי ייצור השבבים והאריזה המתקדמת. שתי החברות מעריכות כי היקף הפעילות המשותפת בחמש השנים הקרובות, עד שנת 2030, יעלה על 200 מיליארד דולר. (Samsung Global Newsroom)

ההסכם הוכרז במהלך ועידת AI שנערכה בסן פרנסיסקו, בהשתתפות הוק טאן, נשיא ומנכ"ל ברודקום; ג'ינמן האן, נשיא ומנהל פעילות הפאונדרי של סמסונג; נציגי הנהלות החברות ונציגי ממשלת דרום קוריאה.

למרות הסכום החריג, אין מדובר בהזמנת שבבים יחידה בהיקף של 200 מיליארד דולר. זהו אומדן מצטבר של שיתוף הפעולה המתוכנן בתחומי הזיכרונות והייצור עד סוף העשור, במסגרת מזכר הבנות שהפרטים המסחריים שלו צפויים להתגבש בהסכמים ובהזמנות נפרדות.

HBM עבור מאיצי הבינה המלאכותית של ברודקום

במסגרת תחום הזיכרונות מתכננות החברות לשתף פעולה באספקת זיכרונות רחבי־פס מסוג HBM למאיצי הבינה המלאכותית מהדור הבא של ברודקום. זיכרונות אלה מותקנים בצמוד למעבד או למאיץ ומאפשרים להעביר כמויות גדולות של מידע בקצב גבוה ובצריכת חשמל נמוכה יחסית למערכות המבוססות על רכיבי DRAM רגילים.

ברודקום הפכה בשנים האחרונות לאחת הספקיות המרכזיות של שבבי AI ייעודיים, ASIC, המפותחים עבור חברות ענן ומפעילות מרכזי נתונים. בניגוד למאיצים כלליים, שבבים אלה מותאמים לעומסי העבודה ולתשתיות התקשורת של כל לקוח.

עבור סמסונג, ההסכם עשוי לפתוח ערוץ נוסף לשיווק מוצרי HBM ולסייע לה להתמודד בשוק הנשלט במידה רבה בידי SK Hynix, לצד מיקרון. הביקוש לזיכרונות רחבי־פס גדל בעקבות העלייה במספר המאיצים המותקנים במרכזי נתונים ובגודל מודלי הבינה המלאכותית.

ייצור בתהליכים של 2 ננומטר ומטה

שיתוף הפעולה אינו מוגבל לזיכרונות. ברודקום מתכננת להשתמש בטכנולוגיות הייצור של סמסונג בתהליכים של 2 ננומטר ומטה עבור חלק ממוצריה, ובהם פתרונות תקשורת אלחוטית בפס רחב.

סמסונג מנסה להרחיב את פעילות הפאונדרי שלה ולמשוך לקוחות גדולים לתהליכי הייצור המתקדמים, תחום שבו היא מתחרה בעיקר ב-TSMC. התחייבות ארוכת טווח מצד ברודקום עשויה לסייע לסמסונג להגדיל את ניצול קווי הייצור המתקדמים שלה ולהפחית את הסיכון הכרוך בהשקעות ההון הגבוהות הנדרשות להקמת מפעלי 2 ננומטר. (Reuters)

החברות מתכננות גם לפתח פתרונות אריזה מתקדמת המבוססים על תהליך ה-2 ננומטר של סמסונג. ההודעה מזכירה אריזות מסוג 2.3D ו-2.5D, המאפשרות לשלב באותה מערכת שבבי לוגיקה, רכיבי תקשורת וערימות זיכרון HBM.

באריזת 2.5D מותקנים מספר שבבונים זה לצד זה על גבי שכבת קישור משותפת, המאפשרת תקשורת מהירה ורחבת־פס ביניהם. סמסונג לא פירטה כיצד מוגדרת אריזת 2.3D במקרה זה, אך מסרה כי הפתרונות מיועדים לשפר את הביצועים ואת יעילות צריכת החשמל של שבבי AI ורשתות תקשורת.

ניסיון להציע ללקוח מערכת מלאה

סמסונג היא אחת החברות היחידות שמפעילות תחת קורת גג אחת חטיבות זיכרון, תכנון שבבים, שירותי פאונדרי ואריזה מתקדמת. ההסכם עם ברודקום מבטא את ניסיונה להציע ללקוחות פתרון משולב הכולל ייצור של שבב הלוגיקה, אספקת זיכרונות HBM ואריזת הרכיבים במערכת אחת.

יאנג היון ג'ון, סגן יו"ר סמסונג ומנכ"ל חטיבת פתרונות ההתקנים, אמר כי הבינה המלאכותית יוצרת ביקוש חסר תקדים לשילוב הדוק בין זיכרון, לוגיקה ואריזה מתקדמת.

צ'רלי קוואס, נשיא קבוצת פתרונות המוליכים למחצה של ברודקום, אמר כי התרחבות תשתיות הבינה המלאכותית מחייבת שיתוף פעולה הדוק יותר בין החברות הפועלות לאורך שרשרת אספקת השבבים.

ההסכם עשוי להעניק לסמסונג לקוח עוגן נוסף לתהליכי הייצור המתקדמים ולחזק את מעמדה כספקית של מערכות שבבים שלמות. עבור ברודקום, שיתוף הפעולה נועד להבטיח גישה ארוכת טווח לזיכרונות, לקיבולת ייצור ולפתרונות אריזה בתקופה שבה הביקוש לתשתיות AI ממשיך לגדול במהירות.

הפוסט סמסונג וברודקום מרחיבות את שיתוף הפעולה בשבבי AI בהיקף מוערך של יותר מ-200 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

תעשיית הזיכרונות העולמית מתקרבת למחסור חסר תקדים, על רקע העלייה בביקוש לזיכרונות עבור מערכות בינה מלאכותית ומרכזי נתונים. מנכ״ל SK Hynix, קוואק נו־ג'ונג, מעריך כי שנת 2027 תהיה השנה הקשה ביותר בתולדות הענף מבחינת היכולת לספק את הביקוש.

״אנו צופים שהשנה הבאה תהיה הגרועה ביותר בתולדות הענף מבחינת ההיצע״, אמר קוואק בריאיון לרויטרס. לדבריו, הביקוש מצד הלקוחות ממשיך לגדול, בעוד שקיבולת הייצור מוגבלת, והביקוש עשוי להישאר גבוה מכושר האספקה של החברה גם לאחר שנת 2030.

SK Hynix נהפכה לאחת החברות המרכזיות בשרשרת האספקה של הבינה המלאכותית, בעיקר הודות למעמדה בשוק זיכרונות HBM. זיכרונות אלה מותקנים בצמוד למאיצי AI ומספקים את רוחב הפס הדרוש להעברת כמויות גדולות של נתונים במהירות.

החברה אמנם מרחיבה את מפעליה בדרום קוריאה ומקימה מפעל למארזים מתקדמים באינדיאנה, אך קוואק הזהיר כי תוספת כושר הייצור אינה מדביקה את העלייה בביקוש. SK Hynix וסמסונג משתתפות בתוכנית ממשלתית להכפלת כושר הייצור של תעשיית הזיכרונות בדרום קוריאה בתוך חמש שנים.

המחסור אינו מוגבל לזיכרונות HBM המתקדמים ביותר. ההשקעות העצומות בתשתיות בינה מלאכותית משפיעות גם על היצע זיכרונות DRAM רגילים למחשבים, טלפונים ומוצרי אלקטרוניקה. לפי רויטרס, בנק UBS מעריך כי שוק ה־DRAM יישאר במצב של מחסור לפחות עד הרבעון השני של 2028.

אחת הדוגמאות הבולטות להשפעת המחסור היא אפל. לפי דיווח של הפייננשל טיימס, החברה פנתה לממשל האמריקני בבקשה לאפשר לה לרכוש זיכרונות מ־ChangXin Memory Technologies, או CXMT, היצרנית הגדולה ביותר של DRAM בסין.

אפל מבקשת להשתמש בשבבים של CXMT במוצרים שיימכרו בשוק הסיני, כדי לצמצם את השפעת העלייה במחירי הזיכרונות. אפל, הבית הלבן ו־CXMT לא הגיבו לדיווח.

המהלך מורכב מבחינה פוליטית. משרד ההגנה האמריקני הגדיר את CXMT כחברה הקשורה לצבא הסיני, והחברה אושרה בעבר כמועמדת להוספה לרשימת הישויות של משרד המסחר. הכללה ברשימה מגבילה את יכולתן של חברות אמריקניות להעביר לה ציוד, תוכנה וטכנולוגיה ללא רישיון.

אפל כבר העלתה את מחיריהם של כמה מדגמי האייפד והמקבוק, והסבירה כי אינה יכולה להמשיך לספוג את מלוא ההתייקרות של רכיבי הזיכרון והאחסון. הפנייה ליצרנית סינית ממחישה את הסתירה שבין מדיניות הביטחון הלאומי של וושינגטון לבין הצורך של חברות אמריקניות בשרשרת אספקה רחבה יותר.

CXMT מפגרת עדיין אחר סמסונג, SK Hynix ומיקרון בתהליכי הייצור ובביצועי הזיכרונות, אך היא הרחיבה במהירות את כושר הייצור שלה. לפי ניתוח של Reuters Breakingviews, החברה מחזיקה בכ־8% משוק ה־DRAM העולמי ומתכננת לגייס 8.6 מיליארד דולר בהנפקה בשנגחאי.

המחסור מראה שגם רכיבי זיכרון שנחשבו במשך שנים למוצרים סטנדרטיים נהפכו לנכס אסטרטגי. יצרניות מערכות מתחרות כעת על אותם קווי ייצור המשמשים מרכזי נתונים, מחשבים אישיים, טלפונים ומכוניות. ככל שיצרניות הזיכרונות מפנות השקעות ל־HBM ולמוצרים בעלי רווחיות גבוהה, הלחץ על שאר שוק הזיכרונות עלול להימשך.

הפוסט SK Hynix: משבר הזיכרונות עלול להגיע לשיאו ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מיקרון (Micron Technology) הודיעה כי היא מגדילה את היקף ההשקעות המתוכננות שלה בייצור שבבים, טכנולוגיה ומחקר ופיתוח בארצות הברית ליותר מ־250 מיליארד דולר עד שנת 2035. מדובר בתוספת של יותר מ־50 מיליארד דולר לעומת תוכנית בהיקף של כ־200 מיליארד דולר שעליה הכריזה החברה ביוני 2025.

החברה הסבירה את הרחבת התוכנית בגידול המהיר בביקוש לרכיבי זיכרון המשמשים בתשתיות בינה מלאכותית. מיקרון שואפת לייצר בעתיד כ־40% מתפוקת זיכרונות ה־DRAM שלה בארצות הברית, לעומת שיעור נמוך בהרבה כיום. החברה טרם מסרה כיצד יחולקו כ־50 מיליארד הדולרים הנוספים בין הקמת מפעלים, ציוד ייצור, מחקר ופיתוח ופעילויות אחרות. (Micron Technology)

תוכנית ההשקעות הקודמת של מיקרון כללה כ־150 מיליארד דולר להרחבת יכולות הייצור בארצות הברית וכ־50 מיליארד דולר למחקר ופיתוח. היא כוללת הקמת שני מפעלי זיכרונות מתקדמים בבויסי שבאיידהו, עד ארבעה מפעלים באתר חדש בקליי שבמדינת ניו יורק, הרחבת המפעל הקיים במנסאס שבווירג'יניה והקמת יכולות אמריקניות לאריזה מתקדמת של זיכרונות HBM.

זיכרונות HBM, המבוססים על ערימה אנכית של שבבי DRAM, מותקנים לצד מאיצי בינה מלאכותית ומספקים את רוחב הפס הגבוה הדרוש להעברה מהירה של נתונים אל המעבד וממנו. מיקרון היא אחת משלוש הספקיות הגדולות בתחום, לצד SK Hynix וסמסונג, ומשמשת בין היתר ספקית של רכיבי זיכרון למערכות המבוססות על מאיצי אנבידיה.

500 מיליון דולר למפעל פרוסות סיליקון בטקסס

לצד הרחבת תוכנית ההשקעות הכוללת, הודיעה מיקרון על כוונתה להשקיע עד 3 מיליארד דולר בחברות ובפרויקטים שנועדו לחזק את שרשרת האספקה האמריקנית לתעשיית השבבים.

המהלך הראשון במסגרת התוכנית הוא מימון אסטרטגי של 500 מיליון דולר לחברת GlobalWafers הטייוואנית. הכספים מיועדים להרחבת יכולות הפיתוח והייצור של מפעל פרוסות הסיליקון הגולמיות בקוטר 300 מילימטר שמקימה החברה בשרמן שבטקסס.

מיקרון ו־GlobalWafers מתכוונות גם לחתום על הסכם אספקה לעשר שנים, שבמסגרתו תבטיח מיקרון גישה לקיבולת משמעותית של פרוסות סיליקון. השתיים יבחנו נוסף על כך שיתוף פעולה בפיתוח הדור הבא של פרוסות ותהליכי ייצור. העסקה עדיין כפופה לחתימת הסכמים סופיים, לקבלת אישורים ולעמידה בתנאי השלמה מקובלים.

פרוסות הסיליקון הן חומר הגלם שעליו מיוצרים המעגלים המשולבים. אף שארצות הברית מרחיבה בשנים האחרונות את מספר מפעלי השבבים הפועלים בתחומה, חלק ניכר מחומרי הגלם, הציוד והרכיבים הדרושים למפעלים עדיין מיוצר מחוץ למדינה. לדברי GlobalWafers, היא הספקית היחידה של פרוסות סיליקון גולמיות המשתתפת בתוכנית CHIPS for America ומסוגלת לייצר בארצות הברית פרוסות מתקדמות בקוטר 300 מילימטר.

הבנייה בניו יורק עוברת לשלב האנכי

ההכרזה פורסמה במקביל ליציקת הבטון הראשונה באתר הענק של מיקרון בקליי שבמדינת ניו יורק. אבן הדרך הושגה פחות משישה חודשים לאחר תחילת העבודות וביותר מרבעון מוקדם מהתכנון המקורי. היא מסמנת את המעבר מעבודות הכנת הקרקע להקמת המבנים עצמם.

מיקרון מתכננת להקים באתר עד ארבעה מפעלי ייצור בהשקעה מצטברת של עד 100 מיליארד דולר. אם התוכנית תושלם במלואה, האתר צפוי להיות מתחם ייצור המוליכים למחצה הגדול בארצות הברית. החברה מעריכה כי הפרויקט ייצור כ־50 אלף משרות ישירות ועקיפות במדינת ניו יורק, מהן כ־9,000 משרות במיקרון עצמה.

באיידהו מתקדמת במקביל הקמתם של שני מפעלי DRAM. מיקרון צופה כי המפעל הראשון יתחיל להוציא פרוסות באמצע 2027, והמפעל השני לקראת סוף 2028. בווירג'יניה החלה החברה לייצר זיכרונות DDR4 בטכנולוגיית 1α עבור יישומים בעלי מחזור חיים ארוך, ובהם תעשיית הרכב, ציוד רפואי, תעופה וביטחון ומערכות תעשייתיות.

הפרויקטים של מיקרון באיידהו, בניו יורק ובווירג'יניה נתמכים במענקים פדרליים של עד 6.4 מיליארד דולר במסגרת חוק השבבים האמריקני, לצד זיכויי מס להשקעות מתאימות. לפי החברה, מכלול ההשקעות צפוי ליצור יותר מ־90 אלף משרות ישירות ועקיפות ברחבי ארצות הברית.

מניית מיקרון עלתה בכ־4.5% ביום ההכרזה, לאחר שבמהלך המסחר הגיעה לעלייה חדה יותר. העלייה נרשמה גם במניות של חברות ציוד שבבים, על רקע הערכות שהרחבת מפעלי הזיכרונות תגדיל את הביקוש למערכות ייצור ובדיקה. עם זאת, הוצאת מלוא הסכום תלויה בהמשך הביקוש, בתנאי השוק ובהתקדמות הפרויקטים לאורך השנים, ומיקרון הדגישה כי תתאים את קצב הגדלת כושר הייצור למצב שוק הזיכרונות.

הפוסט מיקרון מגדילה את השקעותיה בארה"ב ליותר מ־250 מיליארד דולר עד 2035 הופיע לראשונה ב-Chiportal.