קמטק צופה הכנסות של יותר מ־800 מיליון דולר ב־2027, צמיחה של יותר מ־35% ביחס להכנסות הצפויות ב־2026. החברה פרסמה את התחזית הראשונית ב־14 באוקטובר, לצד עדכון מקדמי לרבעון השלישי.

לפי העדכון, הכנסות הרבעון השלישי צפויות להסתכם ב־160–161 מיליון דולר, עלייה של 27% לעומת התקופה המקבילה. לרבעון הרביעי צופה החברה הכנסות של כ־180 מיליון דולר, גידול שנתי של 40%, ובשנת 2026 כולה כ־595 מיליון דולר.

מתחילת השנה קיבלה קמטק הזמנות ביותר מ־800 מיליון דולר, לאספקה במהלך 2026 ו־2027. זהו היקף ההזמנות שהתקבלו בתקופה, ולא נתון על יתרת צבר ההזמנות שטרם סופקו.

מנכ״ל קמטק, רפי עמית, ייחס את הביקוש לאריזה מתקדמת עבור יישומי בינה מלאכותית. לדבריו, מערכות Hawk ו־Eagle G5 צפויות להמשיך להניע את הצמיחה, עם הרחבת כושר הייצור של הלקוחות.

קמטק מפתחת ציוד לבדיקת שבבים ולמדידת מאפיינים על פרוסות בתהליך הייצור, לרבות יישומי אריזה מתקדמת, זיכרונות HBM ושילוב רכיבים מסוגים שונים.

נתוני הרבעון השלישי עדיין מקדמיים וכפופים להשלמת תהליכי הסגירה. החברה ציינה כי הדוחות המלאים צפויים להתפרסם בתחילת נובמבר.

הפוסט קמטק צופה הכנסות של יותר מ־800 מיליון דולר ב־2027 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

AMD מתכננת להגדיל באופן משמעותי את היקף אספקת השבבים שלה במהלך 2027, על רקע המשך הביקוש הגבוה למאיצי בינה מלאכותית ולמעבדים למרכזי נתונים. במקביל, החברה ממשיכה לבחון אפשרות להשתמש גם בשירותי הייצור של Samsung Foundry.

מנכ"לית AMD, ליסה סו, אמרה במהלך ביקור באסיה כי החברה כבר הגדילה את האספקה לאורך 2026, אך מתכננת הרחבה משמעותית נוספת בשנה הבאה. לדבריה, AMD מתכננת את צורכי הקיבולת שלה לטווח של שלוש עד חמש שנים, משום שהיא צופה ביקוש גבוה מאוד למוצריה בשנים הקרובות.

במהלך ביקורה בטייוואן נפגשה סו עם ספקים ובהם פוקסקון, וקיימה שיחות גם עם TSMC בנוגע להרחבת קיבולת הייצור של מעבדי CPU ו-GPU. לאחר מכן המשיכה לדרום קוריאה, שם נפגשה עם SK Hynix וקיימה שיחות עם סמסונג.

אחת הסוגיות המרכזיות היא זמינות הזיכרונות, ובפרט הזיכרונות המתקדמים הדרושים למערכות AI. סו הדגישה כי AMD תלויה במידה רבה בשרשרת האספקה הקוריאנית וכי סמסונג ו-SK Hynix הן שותפות מרכזיות במימוש תוכניות החברה בתחום מרכזי הנתונים.

AMD וסמסונג כבר חתמו במרץ על מזכר הבנות להרחבת שיתוף הפעולה בתחום הזיכרונות עבור תשתיות בינה מלאכותית. במסגרת זו הסכימו שתי החברות גם לבחון שיתוף פעולה בתחום ה-Foundry, שבמסגרתו עשויה סמסונג לייצר בעתיד שבבים מתקדמים עבור AMD.

בשלב זה לא הוכרז על חוזה ייצור מחייב עם Samsung Foundry, אולם עצם המשך השיחות מצביע על רצונה של AMD להרחיב ולגוון את מקורות הייצור שלה בתקופה שבה קיבולת הייצור המתקדמת והזיכרונות הפכו לאחד מצווארי הבקבוק המרכזיים של שוק ה-AI.

הפוסט AMD נערכת להגדלה משמעותית של אספקת השבבים ב-2027 ובוחנת ייצור אצל סמסונג הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Micron Technology פרסמה תחזית חזקה מהצפוי לרבעון הקרוב, על רקע המשך העלייה בביקוש לזיכרונות עבור מערכות בינה מלאכותית ומרכזי נתונים.

החברה צופה הכנסות של כ-61.5 מיליארד דולר ברבעון הפיסקלי הראשון, לעומת תחזית אנליסטים של כ-57 מיליארד דולר.

Micron דיווחה גם על גידול חד בהתחייבויות ארוכות הטווח מצד לקוחות המבקשים להבטיח אספקת זיכרונות. היקף העסקאות הללו הגיע לכ-32 מיליארד דולר, לעומת כ-22 מיליארד דולר בלבד שלושה חודשים קודם לכן.

היקף ההתחייבויות החוזיות הכולל של החברה – Remaining Performance Obligations – גדל לכ-150 מיליארד דולר, לעומת כ-100 מיליארד דולר ברבעון הקודם.

הגורם המרכזי לצמיחה הוא הביקוש לזיכרונות HBM ולזיכרונות DRAM מתקדמים המשמשים מאיצי AI ושרתים במרכזי נתונים. מערכות AI זקוקות לכמויות גדולות בהרבה של זיכרון ולרוחב פס גבוה יותר בהשוואה לשרתים מסורתיים.

ברבעון הרביעי של שנת הכספים רשמה Micron הכנסות של כ-54.2 מיליארד דולר – יותר מפי ארבעה לעומת התקופה המקבילה אשתקד.

החברה מזהירה במקביל כי יכולת האספקה מוגבלת, והלקוחות הגדולים מנסים להבטיח מראש כמויות לשנים הבאות.

Micron מרחיבה בשל כך את כושר הייצור בארצות הברית וביפן, כאשר ייצור ראשוני של פרוסות במפעלים החדשים צפוי להתחיל באמצע 2027.

התוצאות של Micron משמשות גם כאינדיקטור למצבו של שוק תשתיות ה-AI כולו: למרות ההשקעות העצומות שכבר בוצעו, הביקוש לרכיבי זיכרון מתקדמים ממשיך לעלות מהר מכושר הייצור.

הפוסט Micron: הביקוש לזיכרונות AI מזניק את התחזיות ואת צבר ההזמנות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת השבבים Volantis גייסה 88 מיליון דולר לפיתוח טכנולוגיית קישור אופטי בין מאיצי בינה מלאכותית לבין שבבי זיכרון, במטרה להתמודד עם אחת המגבלות המרכזיות כיום בביצועי מערכות AI – קצב העברת הנתונים בין המעבד לזיכרון.

מאיצים של NVIDIA, AMD וחברות אחרות משתמשים כיום בזיכרון HBM, המעניק רוחב פס גבוה מאוד אך מחייב להציב את שבבי הזיכרון קרוב למאיץ. החיבורים החשמליים הקיימים מגבילים את המרחק ואת מספר רכיבי הזיכרון שניתן לחבר ביעילות.

Volantis מציעה להשתמש באור במקום באותות חשמליים. החברה מפתחת ממשקים המבוססים על לייזרי VCSEL – Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser – רכיבים שכבר מיוצרים בכמויות גדולות ומשמשים בין היתר במערכות זיהוי פנים בטלפונים חכמים.

לדברי החברה, הטכנולוגיה עשויה לאפשר חיבור של עד כ-220 שבבי זיכרון סביב GPU יחיד, ובכך להגדיל משמעותית הן את נפח הזיכרון הזמין והן את רוחב הפס.

הבעיה נעשתה קריטית ככל שמודלי AI גדלים. במקרים רבים יכולת החישוב של המאיץ עצמו כבר אינה צוואר הבקבוק העיקרי; במקום זאת, הביצועים מוגבלים על ידי המהירות שבה ניתן להזרים אליו פרמטרים ונתונים מן הזיכרון.

מנכ"ל ומייסד החברה, Tapa Ghosh, אמר כי Volantis מתכננת להביא את השבב הראשון שלה לשוק במהלך 2027. החברה מנסה לעשות זאת תוך שימוש ברכיבים ובתהליכי ייצור קיימים ככל האפשר, כדי לצמצם את הסיכון הכרוך בהקמת שרשרת אספקה חדשה לחלוטין.

את סבב ההשקעה הובילו Lachy Groom ו-Abstract Ventures, והשתתפו בו בין היתר המשקיע John Doerr, קרנות VXI Capital, Triatomic ו-Susa Ventures ומשקיעים נוספים.

העניין הגובר בקישורים אופטיים משקף מגמה רחבה יותר בתעשייה: עם העלייה בצפיפות וברוחב הפס הדרוש במערכות AI, תקשורת אופטית מתקרבת בהדרגה מליבת מרכז הנתונים אל תוך מערכת השבבים עצמה.

הפוסט Volantis גייסה 88 מיליון דולר לחיבור אופטי בין מאיצי AI לזיכרון הופיע לראשונה ב-Chiportal.

מנכ"ל NVIDIA, ג'נסן הואנג, אמר כי הוא מצפה שהחברה תמכור בשנת 2027 פי שניים שבבים מאשר בשנת 2026. הדברים נאמרו במהלך אירוע בסקוטלנד, על רקע המשך הגידול בהשקעות העולמיות בתשתיות בינה מלאכותית.

"אני מצפה ש־NVIDIA תמכור בשנה הבאה פי שניים שבבים מכפי שאנחנו מוכרים השנה", אמר הואנג. לדבריו, הסיבה היא שהבינה המלאכותית כבר נתפסת במדינות ובתעשיות רבות כתשתית כלכלית ולא רק כטכנולוגיה ניסיונית.

התחזית בולטת משום ש־NVIDIA אינה מפרסמת בדרך כלל נתון כולל של מספר השבבים שהיא מוכרת. לכן גם קשה לתרגם את דבריו ישירות למספר יחידות או להכנסות.

לא מדובר רק ב־GPU

הפרשנות הראשונית עשויה להיות ש־NVIDIA מתכוונת להכפיל את מספר מאיצי ה־GPU למרכזי נתונים, אך סל המוצרים של החברה רחב בהרבה.

לצד מאיצי Blackwell ו־Rubin, NVIDIA מוכרת גם CPUs, שבבי מתגים לרשתות, רכיבי InfiniBand ו־Ethernet, שבבים לתקשורת אופטית, מערכות Jetson לרובוטיקה ולמערכות משובצות, שבבים למחשבים ניידים ורכיבים לתעשיית הרכב. החברה מספקת גם שבב עבור Nintendo Switch 2.

בנוסף, ארכיטקטורות rack-scale כמו NVL72 משלבות מספר רב של רכיבים בכל מערכת. לכן גידול במספר המערכות שנמכרות מגדיל במקביל את מספר ה־GPU, CPU ושבבי התקשורת שנכללים בכל התקנה.

בשנה שעברה אמר הואנג כי NVIDIA שלחה כשישה מיליון GPUs ממשפחת Blackwell בתוך ארבעה רבעונים. המעבר לדור Rubin והתרחבות המכירות של מערכות שלמות עשויים להגדיל משמעותית את מספר השבבים שמסופקים לכל לקוח.

הכפלת יחידות לא בהכרח פירושה הכפלת הכנסות

חשוב להבחין בין מספר שבבים לבין הכנסות. החברה עשויה למכור מספר גדול יותר של רכיבים במחירים שונים, כך שהכפלת מספר היחידות אינה שקולה להכפלת ההכנסה.

NVIDIA עצמה צופה קצב צמיחה גבוה מאוד גם בהכנסות בשנה הפיסקלית הבאה, אך מבנה המוצרים משתנה. לצד מאיצי קצה יקרים מאוד, החברה מרחיבה את נוכחותה ברשתות, CPUs ומערכות inference, שחלקם עשויים להיות זולים יותר ליחידה.

במקביל, הביקוש עובר בהדרגה משלב שבו עיקר ההשקעה הופנה לאימון מודלים גדולים לשלב שבו inference בקנה מידה עצום הופך לצרכן מרכזי של חומרה. אם מיליארדי משתמשים ושירותים יריצו מודלי AI באופן רציף, מספר המאיצים והרכיבים הדרוש להפעלתם עשוי להיות גדול אף יותר מהכמות הדרושה לאימון.

עדיין קיימים צווארי בקבוק

התחזית האגרסיבית של הואנג מגיעה בזמן שהתעשייה מתמודדת עם מגבלות באספקת זיכרון HBM, אריזה מתקדמת, רכיבי אופטיקה, חשמל ומרכזי נתונים. גם אם הביקוש קיים, הכפלת מספר השבבים דורשת הרחבת קיבולת לאורך כל שרשרת האספקה.

TSMC, יצרניות הזיכרון וספקיות ציוד האריזה והקישוריות משקיעות סכומים גדולים כדי להגדיל קיבולת. במקביל NVIDIA מקדמת מעבר למערכות rack-scale שבהן היא מספקת חלק הולך וגדל מהמערכת — ולא רק את המאיץ המרכזי.

דבריו של הואנג הם תחזית של מנהל החברה ולא יעד משלוחים מפורט, אך הם מצביעים על כך ש־NVIDIA אינה צופה התמתנות קרובה בביקוש. להפך: החברה מתכננת סביב תרחיש שבו מספר השבבים הנדרש לתשתיות AI ממשיך לגדול בקצב חריג גם ב־2027.

הפוסט ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

יצרנית הזיכרונות הדרום־קוריאנית SK hynix מנהלת מגעים ראשוניים עם אינטל בנוגע לייצור שבבי זיכרון בארצות הברית – מהלך שאם ייצא לפועל יהיה הפעם הראשונה שבה החברה מייצרת שבבי זיכרון על אדמת ארה״ב.

לפי דיווח רויטרס, אחת האפשרויות הנבחנות היא ש־SK hynix תשכור חלק ממתחם הייצור שאינטל מקימה באוהיו. אפשרות נוספת היא הקמת מיזם משותף בהשתתפות אינטל וחברות ענן גדולות המעוניינות להבטיח אספקה ארוכת טווח של זיכרונות.

המגעים עדיין בשלב מוקדם ולא התקבלה החלטה. SK hynix מסרה כי היא בוחנת אפשרויות שונות להקמת בסיסי ייצור נוספים, אך לא סוכם דבר בנוגע לשיתוף פעולה עם חברה מסוימת או לייצור זיכרונות בארה״ב.

מהלך כזה עשוי להיות משמעותי במיוחד על רקע המחסור העולמי בזיכרונות והביקוש הגובר ל־HBM ול־DRAM עבור מערכות בינה מלאכותית. SK hynix כבר מקימה באינדיאנה מפעל לאריזה מתקדמת של זיכרונות HBM, אך פרוסות השבבים עבורו אמורות להיות מיוצרות בדרום קוריאה.

עבור אינטל, הכנסת SK hynix למפעל באוהיו עשויה לסייע בניצול המתחם, שפתיחתו נדחתה לאחר שהחברה צמצמה את קצב השקעות ההון שלה.

הפוסט SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ההשקעות העצומות בתשתיות בינה מלאכותית משנות לא רק את שוק המעבדים הגרפיים, אלא את כלכלת תעשיית הזיכרונות העולמית. מרכזי הנתונים זקוקים לכמויות גדלות במהירות של זיכרון בעל רוחב פס גבוה — HBM — והייצור שלו מתחרה על אותם משאבים המשמשים לייצור זיכרונות DRAM עבור שרתים רגילים, מחשבים אישיים וטלפונים חכמים.

HBM בנוי ממספר שבבי DRAM המונחים זה על גבי זה ומחוברים באמצעות מוליכים העוברים דרך הסיליקון, TSV. המבנה מאפשר להעביר כמויות גדולות מאוד של מידע בין הזיכרון לבין מאיץ ה־AI, אך הוא מחייב יותר שטח סיליקון, תהליכי ייצור מורכבים ואריזה מתקדמת.

לפי נתון שהציגה Micron בכנס Hot Chips 2026, ייצור כמות נתונה של זיכרון HBM3E דורש בערך פי שלושה משטח הפרוסות הדרוש לייצור אותה קיבולת ב־DDR5. החברה העריכה כי יחס זה עלול להיות גבוה עוד יותר בדורות הבאים. המשמעות היא שהרחבת ייצור ה־HBM אינה רק מוסיפה מוצר חדש לקווי הייצור: היא מפחיתה את מספר סיביות הזיכרון הרגיל שאפשר להפיק מאותה קיבולת מפעל.

שלוש חברות ורווחיות גבוהה במיוחד

שוק ה־DRAM נשלט כמעט כולו בידי Samsung Electronics,‏ SK hynix ו־Micron. לפי נתוני Counterpoint שפורסמו בסקירת מצב השוק של The Verge, שלוש החברות החזיקו יחד בכ־90% מהשוק ברבעון השני של 2026.

כאשר הלקוחות הגדולים בתחום ה־AI מוכנים להתחייב מראש לכמויות גדולות ולשלם מחירים גבוהים, ליצרניות הזיכרון יש תמריץ ברור להפנות השקעות, כוח אדם וקיבולת ייצור למוצרי HBM ולזיכרונות שרתים מתקדמים. כך נוצר לחץ גם בשווקים שאינם משתמשים ב־HBM בעצמם.

בסקירת השוק שלה לשנת 2026, המצטטת תחזיות של Bank of America, העריכה SK hynix כי שוק ה־HBM יגיע השנה לכ־54.6 מיליארד דולר — צמיחה של 58% לעומת 2025. לפי אותה סקירה, הכנסות שוק ה־DRAM כולו צפויות לגדול ב־51%, כאשר המחיר הממוצע עולה בכ־33%.

הביקוש אינו מגיע רק מאימון מודלים גדולים. מערכות הסקה, סוכני AI, שמירת הקשר ארוך ומעבר לעיבוד רב־מודאלי מוסיפים דרישות זיכרון ואחסון בכל שכבות מרכז הנתונים. במקביל, שילוב יכולות AI מקומיות במחשבים ובטלפונים מגדיל את כמות ה־DRAM הנדרשת גם במכשירי הקצה.

חשבון ה־AI מגיע לטלפון

המחסור כבר מורגש היטב בשוק הטלפונים. לפי התחזית המעודכנת של IDC, עלויות רכיבי ה־DRAM וה־NAND עלו ביותר מ־300% לעומת השנה הקודמת. החברה צופה כי מספר הטלפונים שיימכרו בעולם ב־2026 יירד ב־16.7%, בעוד המחיר הממוצע יעלה ב־27.6% ל־581 דולר.

ההשפעה חזקה במיוחד בפלח הזול, שבו לזיכרון יש חלק גדול יחסית מעלות החומרים ושולי הרווח קטנים. יצרניות שאינן יכולות להעביר את מלוא ההתייקרות לצרכן נאלצות לצמצם את נפח הזיכרון, להשתמש ברכיבים ישנים יותר, לוותר על מצלמות או תצוגות יקרות ולבטל דגמים בעלי רווחיות נמוכה.

היצרניות הגדולות והמותגים הפועלים בשוק הפרימיום נמצאים במצב נוח יותר: יש להם כוח מיקוח מול הספקים ויכולת לגלגל חלק גדול יותר מהעלות למחיר המוצר. לכן המחסור עלול גם להאיץ את ריכוז שוק המכשירים בידי מספר קטן יותר של חברות.

אותה תופעה משפיעה על מחשבים אישיים, שרתים רגילים, ציוד תקשורת ומערכות רכב. אף שאלה אינם צורכים בהכרח HBM, כולם מתחרים על אספקת DRAM או NAND מתעשייה שהעדיפות הכלכלית שלה עברה למרכזי נתונים וללקוחות AI.

מפעל חדש אינו פתרון מיידי

יצרניות הזיכרון מגיבות בהשקעות של עשרות ומאות מיליארדי דולרים, אבל מפעלי שבבים אינם נבנים בתוך חודשים. Micron מסרה כי המפעל הראשון שהיא מקימה באיידהו יתחיל לייצר פרוסות רק באמצע 2027. החברה החלה גם בהקמת מתחם ייצור במדינת ניו יורק, אך תפוקה משמעותית ממנו צפויה רק בהמשך העשור. SK hynix מקדימה לפברואר 2027 את פתיחת החדר הנקי הראשון במפעל החדש שלה ביונגין שבדרום קוריאה.

גם לאחר השלמת המבנים נדרש זמן להתקנת הציוד, להרצת תהליכים ולהעלאת התפוקה התקינה. צוואר הבקבוק אינו מצוי רק בייצור פרוסות ה־DRAM: HBM תלוי גם בחיבור השבבים, בבדיקות וביכולות אריזה מתקדמת.

השוק עשוי כמובן להשתנות. תעשיית הזיכרונות ידועה במחזורים חריפים של מחסור ועודפי ייצור, והאטה בהשקעות ב־AI או הרחבת קיבולת מהירה מהצפוי יכולות להביא לתיקון מחירים. גם SK hynix מציינת אפשרות של לחץ על מחירי ה־HBM לאחר 2026 ככל שהתחרות והייצור יתרחבו.

אולם בטווח הקרוב, הפער בין קצב צמיחת הביקוש לבין הזמן הדרוש להוספת מפעלים מותיר מעט מרווח ביטחון. HBM הפך מרכיב אסטרטגי בתשתיות AI — ובאותו זמן הוא הפך את הזיכרון הרגיל לצוואר בקבוק המשפיע על חלק גדול מתעשיית האלקטרוניקה.

הפוסט בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ארגון תעשיית המוליכים למחצה SEMI משרטט תמונה של מחזור השקעות חריג בעוצמתו בענף. לפי תחזית אמצע השנה של הארגון, מכירות ציוד ייצור השבבים בעולם צפויות להגיע ב־2026 לכ־165.9 מיליארד דולר, עלייה של 23.2% לעומת 2025, ולהמשיך לצמוח עד לשיא של כ־229.5 מיליארד דולר ב־2028.

הגורם המרכזי הוא מרוץ הבינה המלאכותית. מפעילי ענן ויצרני מערכות AI דורשים יותר מאיצים, זיכרונות מהירים ורוחב פס גבוה, והדרישה הזו מחלחלת לכל שרשרת הייצור — מפאבים מתקדמים ועד בדיקה, הרכבה ואריזה.

בציוד הקדמי למפעלי פרוסות (WFE) צופה SEMI עלייה של 23.1% ב־2026, לכ־143.9 מיליארד דולר. ב־2027 צפוי השוק לצמוח בעוד 21.8%, וב־2028 בעוד 14.1%, כך שהיקפו יחצה את רף 200 מיליארד הדולר. ההשקעות המרכזיות מופנות ללוגיקה מתקדמת ולזיכרונות DRAM המיועדים ל־HBM.

בפלח הפאונדרי והלוגיקה צפויות מכירות ציוד של כ־78 מיליארד דולר ב־2026. SEMI מעריכה כי ב־2028 יגיע הפלח לכ־104.7 מיליארד דולר, עם המעבר לייצור המוני בתהליכי 2 ננומטר המבוססים על טרנזיסטורי Gate-All-Around.

גם שוק הזיכרונות נמצא בתנופה. ציוד לייצור DRAM צפוי לצמוח השנה ב־39% לכ־38.8 מיליארד דולר ולהגיע ל־56.9 מיליארד דולר ב־2028. ציוד NAND צפוי לעלות ב־30.7% ב־2026 לכ־13.9 מיליארד דולר, ולהגיע ל־20.8 מיליארד דולר ב־2028.

הבום אינו מוגבל לחזית הייצור. מכירות ציוד הבדיקה צפויות להגיע השנה לכ־15.3 מיליארד דולר, עלייה של 31%, ואילו ציוד הרכבה ואריזה צפוי להגיע לכ־6.7 מיליארד דולר. המעבר לאריזה מתקדמת והטרוגנית, והצורך לבדוק רכיבי AI ו־HBM מורכבים יותר, צפויים להמשיך לתמוך בשני השווקים.

מבחינה גיאוגרפית, סין, טאיוואן וקוריאה צפויות להישאר שלושת יעדי ההוצאה הגדולים ביותר לציוד. בטאיוואן ההשקעות נשענות על הרחבת קיבולת בתהליכים מתקדמים עבור AI ו־HPC, ובקוריאה על הרחבת ייצור זיכרונות מתקדמים ובהם HBM.

התחזית מדגישה כי מחזור ההשקעות הנוכחי שונה מהתאוששות מחזורית רגילה: הבינה המלאכותית משנה בו־זמנית את הדרישות ללוגיקה, זיכרון, אריזה, בדיקה וקישוריות, ולכן מגדילה את עוצמת ההשקעה לאורך חלק גדול משרשרת הערך של המוליכים למחצה.

הפוסט SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.

SK hynix הניחה את אבן הפינה למפעל הראשון שלה בארצות הברית לייצור, אריזה ובדיקות של זיכרונות HBM מהדור הבא. החברה מתכננת להשקיע במתקן בווסט לאפייט שבאינדיאנה יותר מ־4 מיליארד דולר ולהתחיל בייצור המוני במחצית השנייה של 2029.

המתקן לא יהיה מפעל מלא לייצור פרוסות סיליקון. הפרוסות המתקדמות ייוצרו במפעלי SK hynix בדרום קוריאה, יישלחו לאינדיאנה ושם יעברו את שלבי האריזה המתקדמת, הערמת שבבי הזיכרון והבדיקות.

החברה מתכננת להשלים את החדר הנקי עד אוקטובר 2028. בעת ההפעלה המסחרית צפויים לעבוד במתקן עצמו כאלף עובדים, ואילו החברה מעריכה כי הבנייה והפעילות התעשייתית שמסביבו ייצרו כ־7,000 משרות ישירות ועקיפות.

אריזה הפכה לצוואר בקבוק מרכזי

זיכרון HBM בנוי ממספר שבבי DRAM המוערמים זה על גבי זה ומחוברים בערוצים קצרים ורחבים. המבנה מאפשר להעביר כמויות גדולות של נתונים למאיצי AI במהירות גבוהה ובצריכת חשמל נמוכה יחסית.

ייצור ה־DRAM עצמו הוא רק חלק מהתהליך. הערמת השבבים, יצירת החיבורים האנכיים, בקרת החום והחיבור למאיץ דורשים תהליכי אריזה מורכבים. ככל שמספר השכבות והקיבולת גדלים, האריזה הופכת לאחד מצווארי הבקבוק החשובים בשרשרת האספקה.

המפעל באינדיאנה מיועד לדורות HBM שיגיעו אחרי HBM4. לפי דיווח רויטרס, החברה מתכננת להתחיל בו בייצור HBM4E ברבעון השלישי של 2029.

SK hynix העריכה כי המחסור ברכיבי זיכרון עלול להימשך עד 2030, על רקע הביקוש מצד אנבידיה, ספקיות הענן ומפתחי מודלים. החברה מחזיקה כיום בעמדה מובילה בשוק HBM, אך מתמודדת עם הרחבת הייצור של סמסונג ומיקרון.

מרכז פיתוח משותף עם אוניברסיטת פרדו

לצד קווי האריזה יוקם מרכז ניסויים למחקר ופיתוח. הוא ישמש את SK hynix, לקוחותיה, ספקים ואוניברסיטאות לפיתוח ולבדיקה של טכנולוגיות אריזה ואינטגרציית מערכות.

החברה חתמה עם אוניברסיטת פרדו על מזכר הבנות למחקר משותף בתחומי HBM, אריזה מתקדמת ושילוב מערכות. מיקומו של המפעל בסמוך לאוניברסיטה נועד גם להקל על גיוס מהנדסים וחוקרים.

יותר ממאה חברות נבחנות כספקיות אפשריות של חומרים, רכיבים וציוד למתקן. בכך מבקשת SK hynix לבנות סביב המפעל שרשרת אספקה מקומית ולא להסתמך רק על יבוא מאסיה.

סיוע במסגרת חוק השבבים

הפרויקט זכה להתחייבות למענקים של עד 458 מיליון דולר ולהלוואות פדרליות של עד 500 מיליון דולר במסגרת חוק השבבים האמריקני. מדינת אינדיאנה והרשויות המקומיות צפויות לספק הטבות נוספות.

למרות הכותרת „HBM מתוצרת ארצות הברית”, שלבי הייצור הקדמיים יישארו לפי שעה בדרום קוריאה. התרומה האמריקנית תתרכז בשלבים המתקדמים של האריזה והבדיקות, שהם בעלי חשיבות גדלה אך אינם מחליפים מפעל DRAM מלא.

המהלך ממחיש את ניסיונה של ארצות הברית להעביר אליה לא רק ייצור פרוסות, אלא גם את טכנולוגיות האריזה הדרושות למערכות AI. מבחינת SK hynix, הקרבה ללקוחות הגדולים בארצות הברית עשויה לקצר את שרשרת האספקה ולהעמיק את הקשר עם יצרניות המאיצים וספקיות הענן.

סוף הכתבה

מקורות:

הודעת SK hynix על המפעל באינדיאנה

דיווח רויטרס על ההשקעה והמחסור הצפוי בזיכרונות

שדות התמונה:

קישור לתמונה: בעמוד ההודעה של SK hynix מופיעה הדמיה רשמית של המפעל וכן צילום מטקס אבן הפינה.

כיתוב: הדמיית מפעל האריזה והבדיקות לזיכרונות HBM של SK hynix בווסט לאפייט, אינדיאנה. הדמיה: SK hynix

טקסט חלופי: הדמיה של מפעל SK hynix לאריזה מתקדמת של זיכרונות HBM באינדיאנה

שם הקובץ: sk-hynix-indiana-hbm-packaging-fab.jpg

הפוסט SK hynix החלה להקים בארה״ב מפעל אריזה לזיכרונות HBM בהשקעה של יותר מ־4 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת proteanTecs הישראלית השיקה חבילת פתרונות לניהול הבריאות, ההספק והביצועים של מערכות מרובות־שבבים. הפתרונות מרחיבים את טכנולוגיית הניטור מתוך הסיליקון שפיתחה החברה, ומיישמים אותה ברמת המארז השלם ובכל אחד מה־Chiplets המשולבים בו.

המעבר למארזים מרובי־שבבים מואץ בעקבות הדרישות של מערכות בינה מלאכותית ומחשוב עתיר ביצועים. במקום לייצר שבב מונוליתי גדול, היצרניות משלבות במארז אחד מעבדים, מאיצים, רכיבי קלט ופלט וערימות זיכרון HBM. השיטה מאפשרת להגדיל את מספר הטרנזיסטורים ואת רוחב הפס, אולם היא גם מייקרת את מחירו של כשל המתגלה בשלב מאוחר.

רכיב סיליקון שנראה תקין בבדיקת Pass/Fail רגילה עלול להתגלות כגבולי רק לאחר שחובר לרכיבים יקרים נוספים. במקרה כזה עשוי היצרן לאבד לא רק את הרכיב הבעייתי, אלא את המארז כולו.

מיון חכם יותר לפני ההרכבה

הפתרון של proteanTecs נועד לספק מידע פרמטרי על כל Die כבר בשלב מיון הפרוסה. במקום להסתפק בחלוקה לרכיבים תקינים ופסולים, המערכת יכולה לדרג אותם לפי נתונים דוגמת מהירות, צריכת הספק וזליגת זרם.

כך ניתן לזהות רכיבים הנמצאים קרוב לגבולות המפרט ולבחור בצורה מושכלת אילו מהם יורכבו יחד. החברה מכנה את התהליך Chiplet Mix & Match. הוא נועד לשפר את איכותם של רכיבי Known Good Die ו־Known Good Stack ולהגדיל את התפוקה הכוללת של המארזים.

לאחר ההרכבה משווה המערכת את התנהגות הרכיבים למידע שנאסף לפני האריזה. ההשוואה יכולה לחשוף שינויים שנוצרו בעקבות השילוב, ובהם הפרשי טמפרטורה, רעשים ברשתות אספקת החשמל והשעון, מאמצים מכניים והשפעות המשתנות בהתאם לעומס העבודה.

“מארזים מתקדמים יוצרים יחסי גומלין חשמליים, תרמיים ומכניים עדינים שבדיקות רגילות של תקין או לא־תקין אינן מסוגלות לחשוף”, מסרה אוולין לנדמן, מייסדת משותפת וסמנכ״לית הטכנולוגיות של proteanTecs. לדבריה, ניטור נפרד של כל Chiplet מאפשר להבין לא רק אם המארז פועל, אלא כיצד כל רכיב מתנהג וכיצד הרכיבים משפיעים זה על זה.

ניטור של כל ערוץ תקשורת

הטכנולוגיה של החברה מבוססת על מעגלי ניטור זעירים המכונים Agents, המוטמעים בתוך הסיליקון בזמן תכנון השבב. הם מודדים משתנים דוגמת מתח, טמפרטורה, השהיה, שולי תזמון וצריכת הספק, ומעבירים את הנתונים לתוכנה המנתחת את מצב הרכיב.

במערכות מרובות־שבבים ניתן להטמיע את מעגלי הניטור בתוך ה־Chiplets עצמם, בממשקי ה־PHY ובשבבי הבסיס של זיכרונות HBM. החברה מציעה גם ניטור פרמטרי של ערוצי התקשורת בין הרכיבים, לרבות רוחב עין האות, ריצוד, היסט ושולי הפעולה של כל ערוץ.

הניתוח אמור לזהות ערוצים גבוליים ותקלות סמויות שאינן גורמות בהכרח לכשל מיידי. במקרים מסוימים ניתן להשתמש במידע להפעלת ערוץ חלופי, להחלפת מודול או להתאמת תנאי ההפעלה לפני שההידרדרות הופכת לתקלה.

הפתרונות מיועדים לארכיטקטורות מארז מסוג 2.5D ו־3D ולמערכות הכוללות מעבדי CPU, מאיצים גרפיים, מעבדי NPU, רכיבי תקשורת ו־HBM. הם תומכים גם בממשקי UCIe ובמערכות זיכרון ממשפחת HBM, לרבות HBM4.

לדברי החברה, היכולות החדשות כבר משולבות בהתקשרויות רב־שנתיות ורב־דוריות עם לקוחות, אולם היא לא מסרה את שמותיהם או נתונים כמותיים על היקף הפריסה. ההכרזה ממחישה כיצד הופך המארז המתקדם ממעטפת המחברת רכיבים למערכת מחשוב מורכבת, הדורשת כלי בדיקה וניטור משלה.

proteanTecs הוקמה בשנת 2017 ומרכזה בישראל. החברה תערוך ב־26 באוגוסט וובינר משותף עם יצרנית המארזים Amkor Technology, שיעסוק באתגרי ההספק, הביצועים והאמינות של מערכות מבוססות Chiplets המגיעות לייצור המוני.

proteantecs-multi-die-chiplet-monitoring.jpg

מקור: הודעת החברה המלאה ועמוד פתרונות המארזים המתקדמים של proteanTecs.

הפוסט proteanTecs מרחיבה את הניטור מתוך הסיליקון למארזים מרובי־שבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.