SK hynix הניחה את אבן הפינה למפעל הראשון שלה בארצות הברית לייצור, אריזה ובדיקות של זיכרונות HBM מהדור הבא. החברה מתכננת להשקיע במתקן בווסט לאפייט שבאינדיאנה יותר מ־4 מיליארד דולר ולהתחיל בייצור המוני במחצית השנייה של 2029.

המתקן לא יהיה מפעל מלא לייצור פרוסות סיליקון. הפרוסות המתקדמות ייוצרו במפעלי SK hynix בדרום קוריאה, יישלחו לאינדיאנה ושם יעברו את שלבי האריזה המתקדמת, הערמת שבבי הזיכרון והבדיקות.

החברה מתכננת להשלים את החדר הנקי עד אוקטובר 2028. בעת ההפעלה המסחרית צפויים לעבוד במתקן עצמו כאלף עובדים, ואילו החברה מעריכה כי הבנייה והפעילות התעשייתית שמסביבו ייצרו כ־7,000 משרות ישירות ועקיפות.

אריזה הפכה לצוואר בקבוק מרכזי

זיכרון HBM בנוי ממספר שבבי DRAM המוערמים זה על גבי זה ומחוברים בערוצים קצרים ורחבים. המבנה מאפשר להעביר כמויות גדולות של נתונים למאיצי AI במהירות גבוהה ובצריכת חשמל נמוכה יחסית.

ייצור ה־DRAM עצמו הוא רק חלק מהתהליך. הערמת השבבים, יצירת החיבורים האנכיים, בקרת החום והחיבור למאיץ דורשים תהליכי אריזה מורכבים. ככל שמספר השכבות והקיבולת גדלים, האריזה הופכת לאחד מצווארי הבקבוק החשובים בשרשרת האספקה.

המפעל באינדיאנה מיועד לדורות HBM שיגיעו אחרי HBM4. לפי דיווח רויטרס, החברה מתכננת להתחיל בו בייצור HBM4E ברבעון השלישי של 2029.

SK hynix העריכה כי המחסור ברכיבי זיכרון עלול להימשך עד 2030, על רקע הביקוש מצד אנבידיה, ספקיות הענן ומפתחי מודלים. החברה מחזיקה כיום בעמדה מובילה בשוק HBM, אך מתמודדת עם הרחבת הייצור של סמסונג ומיקרון.

מרכז פיתוח משותף עם אוניברסיטת פרדו

לצד קווי האריזה יוקם מרכז ניסויים למחקר ופיתוח. הוא ישמש את SK hynix, לקוחותיה, ספקים ואוניברסיטאות לפיתוח ולבדיקה של טכנולוגיות אריזה ואינטגרציית מערכות.

החברה חתמה עם אוניברסיטת פרדו על מזכר הבנות למחקר משותף בתחומי HBM, אריזה מתקדמת ושילוב מערכות. מיקומו של המפעל בסמוך לאוניברסיטה נועד גם להקל על גיוס מהנדסים וחוקרים.

יותר ממאה חברות נבחנות כספקיות אפשריות של חומרים, רכיבים וציוד למתקן. בכך מבקשת SK hynix לבנות סביב המפעל שרשרת אספקה מקומית ולא להסתמך רק על יבוא מאסיה.

סיוע במסגרת חוק השבבים

הפרויקט זכה להתחייבות למענקים של עד 458 מיליון דולר ולהלוואות פדרליות של עד 500 מיליון דולר במסגרת חוק השבבים האמריקני. מדינת אינדיאנה והרשויות המקומיות צפויות לספק הטבות נוספות.

למרות הכותרת „HBM מתוצרת ארצות הברית”, שלבי הייצור הקדמיים יישארו לפי שעה בדרום קוריאה. התרומה האמריקנית תתרכז בשלבים המתקדמים של האריזה והבדיקות, שהם בעלי חשיבות גדלה אך אינם מחליפים מפעל DRAM מלא.

המהלך ממחיש את ניסיונה של ארצות הברית להעביר אליה לא רק ייצור פרוסות, אלא גם את טכנולוגיות האריזה הדרושות למערכות AI. מבחינת SK hynix, הקרבה ללקוחות הגדולים בארצות הברית עשויה לקצר את שרשרת האספקה ולהעמיק את הקשר עם יצרניות המאיצים וספקיות הענן.

סוף הכתבה

מקורות:

הודעת SK hynix על המפעל באינדיאנה

דיווח רויטרס על ההשקעה והמחסור הצפוי בזיכרונות

שדות התמונה:

קישור לתמונה: בעמוד ההודעה של SK hynix מופיעה הדמיה רשמית של המפעל וכן צילום מטקס אבן הפינה.

כיתוב: הדמיית מפעל האריזה והבדיקות לזיכרונות HBM של SK hynix בווסט לאפייט, אינדיאנה. הדמיה: SK hynix

טקסט חלופי: הדמיה של מפעל SK hynix לאריזה מתקדמת של זיכרונות HBM באינדיאנה

שם הקובץ: sk-hynix-indiana-hbm-packaging-fab.jpg

הפוסט SK hynix החלה להקים בארה״ב מפעל אריזה לזיכרונות HBM בהשקעה של יותר מ־4 מיליארד דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

סמסונג אלקטרוניקס מעריכה כי המחסור העולמי בזיכרונות עלול להימשך עד 2028, כאשר ההשקעות במרכזי נתונים ובתשתיות בינה מלאכותית ממשיכות להגדיל את הביקוש ל-HBM, לזיכרונות DRAM לשרתים ולכונני SSD ארגוניים. במקביל, החברה חותמת על הסכמי אספקה רב־שנתיים עם מפעילי מרכזי נתונים, בניסיון להבטיח ביקוש ויציבות מחירים לאורך זמן.

סמסונג דיווחה ברבעון השני של 2026 על הכנסות מאוחדות של 171.5 טריליון וון דרום־קוריאני ורווח תפעולי של 89.5 טריליון וון – שיאים רבעוניים עבור החברה. חטיבת פתרונות ההתקנים, הכוללת את פעילות השבבים, הייתה אחראית להכנסות של 127.5 טריליון וון ולרווח תפעולי של 89.2 טריליון וון.

עיקר השיפור הגיע מפעילות הזיכרונות. החברה מסרה כי הביקוש מצד תשתיות AI, המחסור בכושר ייצור ועליית המחירים בענף הובילו את עסקי הזיכרונות להכנסות ולרווחיות שיא. חלקם של מוצרי השרתים בתמהיל המכירות הגיע אף הוא לרמה הגבוהה ביותר שרשמה החברה.

סמסונג הרחיבה במהלך הרבעון את מכירות זיכרונות HBM4 והחלה לספק ללקוחות מרכזיים דוגמאות של HBM4E, הדור הבא של זיכרונות רוחב הפס הגבוה. לפי החברה, במחצית השנייה של 2026 צפויה האצה בביקוש ל-HBM, ל-DRAM לשרתים ולכונני eSSD. ביקוש זה צפוי להשאיר את השוק במצב של מחסור, גם אם תחול התמתנות מסוימת בביקוש למחשבים אישיים ולטלפונים חכמים.

על פי דיווח רויטרס משיחת המשקיעים, סמסונג צופה כי המחסור יחמיר ויימשך גם בשנת 2028. החברה כבר חתמה על הסכמים עם חמישה מפעילי מרכזי נתונים גדולים ומנהלת משא ומתן עם חמישה לקוחות נוספים. חלק מההסכמים נפרסים על פני חמש שנים לפחות וכוללים מנגנוני מחיר ותשלומים מראש. לפי הדיווח, סמסונג מבקשת להקצות באמצעות הסכמים ארוכי טווח כ-60%–70% מכושר הייצור שלה בתחום הזיכרונות.

המעבר לחוזים רב־שנתיים משקף שינוי ביחסי הכוחות בשוק. בעבר נרכש חלק גדול מהזיכרונות בחוזים קצרים יחסית, בהתאם למחזוריות החדה של הענף. כעת מבקשות חברות הענן ומפעילות מרכזי הנתונים להבטיח מראש אספקה של רכיבים שהפכו לצוואר בקבוק בהקמת מערכות AI.

המחסור מיטיב עם יצרניות הזיכרונות, אך מעלה את העלויות בשווקים אחרים. חטיבת המובייל והרשתות של סמסונג רשמה ברבעון הפסד תפעולי של 700 מיליארד וון, בין היתר בעקבות העלייה במחירי הרכיבים. בכך ממחישה סמסונג כיצד אותה מגמה שתומכת בחטיבת השבבים מכבידה על עסקי המכשירים שלה.

גם פעילות ה-Foundry של סמסונג הראתה סימני שיפור. החברה דיווחה על הזמנות חזקות יותר מלקוחות אמריקניים ועל התרחבות הפעילות עם לקוחות בתחום מחשוב עתיר ביצועים בתהליך של 2 ננומטר. במחצית השנייה של השנה מתכננת סמסונג להגדיל את הייצור בתהליך 2 ננומטר מהדור השני ולכוון לצמיחה דו־ספרתית בהכנסות פעילות הייצור.

עם זאת, התחזית תלויה בהמשך היקף ההשקעות בתשתיות AI. הרחבה מהירה של כושר הייצור, האטה בהוצאות של חברות הענן או גידול בהיצע מצד מתחרות עשויים לשנות את מאזן הביקוש וההיצע. לפי שעה, המסר של סמסונג הוא שהמחסור אינו אירוע זמני אלא מגבלה שעשויה ללוות את שוק השבבים במשך כמה שנים.

הפוסט סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028 הופיע לראשונה ב-Chiportal.