חברת ולנס סמיקונדקטור (NYSE: VLN) וחברת Intel Foundry Services (IFS) הכריזו היום ש-IFS תייצר ערכות שבבים של ולנס מסוג MIPI A-PHY תוך שימוש בטכנולוגיות תהליכי הייצור המתקדמות ביותר שלה, בכדי לענות על הדרישה הרבה ששתי החברות רואות בשוק לתקן חדשני זה. שיתוף הפעולה ממשיך את החיבור האסטרטגי בין ולנס ו-IFS, שתחילתו בפיתוח טכנולוגיית A-PHY מהדור הבא לתעשיית הרכב על בסיס התהליכים המתקדמים של אינטל.

תקן MIPI A-PHY, אשר ולנס הינה שחקנית משמעותית בפיתוחו, הנו התקן הראשון בתעשיית הרכב שפותח להעברת וידאו לא דחוס ובקצבים גבוהים בין החיישנים הרבים במכונית למחשב המרכזי של הרכב. מאז השקתו בשנת 2020, הולך וגדל מגוון החברות המתכננות מוצרים על בסיס טכנולוגיה זו. על רקע זה, חברת ולנס סמיקונדקטור היא הראשונה בשוק להציע ערכות שבבים תואמות A-PHY בדמות משפחת מוצרי VA7000 שלה.

"מוצרים חדשניים כגון שבבי ה- A-PHY שלנו, דורשים לצדם טכנולוגיות תהליכי ייצור חדשניות – וזה בדיוק מה שאנחנו מקבלים באמצעות שיתוף הפעולה הזה עם IFS," אומר גדעון בן צבי, מנכ"ל ולנס סמיקונדקטור. "עם היצע המשאבים הרחב שאינטל מספקת, כולל טכנולוגיות תהליכים ואריזה מתקדמות ופורטפוליו IP נרחב, אנחנו סמוכים ובטוחים שנוכל להמשיך ולקדם את מוצרי A-PHY שלנו. כמובילים בתחום, אנחנו גאים לספק את טכנולוגיית חיבוריות הוידאו הטובה והאמינה ביותר שתאפשר ביצועים מתקדמים ומכוניות בטוחות יותר בעתיד."

כחלק משיתוף הפעולה האסטרטגי הזה, ולנס תשתמש בטכנולוגיית תהליכי הייצור המתקדמות של אינטל לייצור הדור השני של ערכות שבבי A-PHY שלה. תהליכי הייצור והאקוסיסטם המתקדם של אינטל יאפשרו הפחתה משמעותית בעלויות ובצריכת החשמל של משפחת ערכות השבבים הזו, תוך השגת ביצועים ברמה הגבוהה ביותר ותאימות אלקטרומגנטית (EMC) ללא רבב. עם העלייה המשמעותית ברוחב הפס ודרישות ארכיטקטורה נוספות, יכולת ייחודית זו מבטיחה לשמר את ביצועי מערכות ה-ADAS  ובטיחות הנוסעים בכל עת.

"אחד היעדים של Intel Foundry Services הוא לזהות טכנולוגיות מובילות ויוצרות שינוי, ולרתום את תהליכי הייצור המתקדמים לצד האקוסיסם העולמי של אינטל לטובת האצת החדשנות ויצירת הזדמנויות נוספות עבור הלקוחות שלנו," אמר סטיוארט פן, סמנכ"ל בכיר באינטל והמנהל הכללי של Intel Foundry Services. "לאור כך תקן MIPI A-PHY הוא בחירה ברורה מאליה – טכנולוגיה מהדור הבא עם פוטנציאל לאימוץ שוק נרחב, שיוכל לתרום לביצועים ולבטיחות של כלי רכב ולקדם את החזון האוטונומי."

בנוסף, שיתוף פעולה זה ימלא תפקיד חשוב בקידום חזון ארכיטקטורת הצ'יפלטים בתעשיית הרכב. לצד ההסתמכות על אינטגרציה מתקדמת תוך שימוש בממשקים אחידים כגון UCIe, הארכיטקטורה של הצ'יפלטים תשודרג על ידי השימוש ב-MIPI A-PHY כממשק חיבוריות אחיד. זוהי הדרך הטובה ביותר לענות על צרכי שוק הרכב לטכנולוגיית תקשורת בעלת אמינות גבוהה, ביצועים מתקדמים וזמן השהיה קצר, ו-MIPI A-PHY יהווה מרכיב מרכזי בארכיטקטורת הסיליקון המתקדמת  הזו.

הפוסט ולנס ואינטל פאונדרי (IFS) מכריזות על שיתוף פעולה אסטרטגי לפיתוח הדור הבא של מוצרי MIPI A-PHY הופיע לראשונה ב-Chiportal.

ספקית טכנולוגיות הקישוריות האלחוטית והחישה החכמה סיוה (נאסד"ק: CEVA) הודיעה היום על הצטרפותה לתוכנית ההאצה של חטיבת שירותי הייצור של אינטל (IFS), שמטרתה לקדם יישום טכנולוגיות קנין רוחני מתקדמות בשבבים שמפתחים לקוחות אינטל. במסגרת התוכנית, תקבל סיוה גישה לתהליכי הייצור של אינטל ותאפשר ללקוחות אינטל לשלב טכנולוגיות קישוריות אלחוטיות ובינה מלאכותית בשבבים שהם מתכננים.

הטכנולוגיות של סיוה, המתאפיינות בצריכת הספק נמוכה לצד יעילות גבוהה, מאפשרות קיצור תהליכי פיתוח של שבבים וחיסכון בשטח החומרה ובעלויות הפיתוח. טכנולוגיות הקישוריות והבינה המלאכותית של סיוה משולבות כיום במיליארדי מוצרים בשווקי הסמארטפונים, IoT, תשתיות תקשורת, ומחשוב ביתי (למידע נוסף: https://www.ceva-dsp.com/products-catalog/ ).

גישה לטכנולוגיות וללקוחות

״כחלק מאסטרטגיית תכנון הייצור המשולב 2.0 שלנו, חטיבת הייצור משתפת פעולה עם חברות קנין רוחני מובילות כמו סיוה ליצירת סביבת פיתוח שבבים חזקה שתסייע ללקוחותינו המשותפים לספק שבבים מתקדמים ליישומים הזוכים לביקוש גבוה״, אמר סגן-נשיא לסביבת פיתוח טכנולוגיות בחטיבת הייצור של אינטל, סוק לי. ״תוכנית ההאצה של טכנולוגיות קניין רוחני בחטיבת הייצור שלנו מבטיחה ללקוחותינו גישה לטכנולוגיות המתקדמות בתעשייה כמו שמציעה סיוה בתחומי הקישוריות והחישה – המאפשרות סביבת פיתוח המפחיתה סיכונים, עלויות ומקצרת את זמני הפיתוח״.

ביקוש ליישומי Edge AI

סמנכ״ל האסטרטגיה של סיוה, אירי טרשנסקי, הוסיף: ״סיוה ביססה מעמד מוביל יוצא דופן בטכנולוגיות קישוריות אלחוטיות ובינה מלאכותית, והיא ספקית מובילה בתחומי דור 5, בלוטות׳, Wi-Fi, UWB, וקישוריות סלולרית למוצרי IoT, וכן מעבדי רשתות נוירוניות ופתרונות לעיבוד אותות דיגיטלי. שיתוף הפעולה עם חטיבת שירותי הייצור של אינטל וההצטרפות לתוכנית ההאצה שלה מאפשרת לנו לסייע ללקוחות משותפים להשיג את הביצועים הטובים ביותר בשבבים מתקדמים המיועדים ליישומי Edge AI, דור 5, תעשיה, רכב ועוד – הזוכים כיום לביקושים הגבוהים ביותר״.  

הפוסט סיוה מצטרפת לתוכנית ההאצה של אינטל ליישום טכנולוגיות אלחוט ובינה מלאכותית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

האנליסטים של Seekingalpha אומרים כי על אינטל לבצע מספר צעדים כדי לחזור לרווחיות.

בראש ובראשונה מאמצי הפחתת עלויות: אינטל בטוחה שמאמצי הפחתת העלויות המתמשכים שלה יסייעו להשיג חיסכון מצטבר של 8 עד 10 מיליארד דולר בעלויות עד 2025, כאשר 3 מיליארד דולר צפויים להיות מושגים השנה. החברה ממשיכה למקד את הגדלת שולי הרווח לקראת תחזית ארוכת טווח של 60% בשולי הרווח הגולמי ו-40% בשולי הרווח התפעולי.

מינוף Intel Foundry Services (IFS): Intel Foundry Services צפוי להעלות את התחרותיות והאחריות של החברה, לחזק את צבירת שולי הרווח ולשפר את הערך לבעלי המניות. ליחידות העסקיות של המוצר יהיו תמריצים כספיים חזקים לבחור את המפעל הפנימי.

הכרזה על לקוח דגל: אינטל צריכה להכריז על לקוח דגל. הספקולציות מצביעות על כך שאנבידיה עשויה להיות שותפה פוטנציאלית. אם אינטל תצליח לשכנע את אנבידיה להתחייב לקיבולת, יהיה זה ניצחון משמעותי עבור אינטל. יתר על כן, זה יכול גם להגביר את התחרות בין אינטל לבין TSMC, לשפר את תחרותיות המחירים שלהם לטובת Nvidia.

עם זאת הם מציעים למשקיעים להיות זהירים בתקוות רבות מדי ביכולתה של אינטל לזכות בעסקה עם אנבידיה. את האופטימיות האחרונה בזינוק של אינטל בשבוע האחרון ניתן לייחס למשקיעים שציפו לתגובה חיובית. עם זאת, פעולת המחיר השבוע מצביעה על כך שהמשקיעים לא מוכנים ללכת עד הסוף עם ההימור הזה, שכן הם לקחו רווחים, שלחו את אינטל למטה לשבוע ואולי הפסידו את רוב העליות שרשמה בשבוע שעבר.

יציאה ממגמת ירידה: נראה כי אינטל נמצאת על סף יציאה מהחבטה המדהימה שלה. הנסיגה הבאה עשויה לחשוף רמזים משמעותיים לסנטימנט הקנייה של אינטל, ואולי למשוך קונים נוספים בחזרה לחיק החברה.

הפוסט אנליסטים: Intel Foundry Services צפויה לשפר את התחרותיות ואת הערך לבעלי מניות החברה הופיע לראשונה ב-Chiportal.

Intel Foundry Services (IFS) חייבת לבדל את עצמה מהחברה האם ולעבוד בצמוד עם חברות המתחרות באינטל האם.

Intel Foundry Services (IFS) ו-Arm הודיעו היום על הסכם רב-דורי שיאפשר למתכנני שבבים לבנות מערכת על שבבים (SoCs) בהספק נמוך בתהליך Intel 18A. שיתוף הפעולה יתמקד תחילה בתכנוני SoC ניידים, אך גם יאפשר הרחבת תכנון פוטנציאלית ליישומי רכב, אינטרנט של הדברים (IoT), מרכזי נתונים, תעופה וחלל ויישומים ממשלתיים.

לקוחות Arm המתכננים את הדור הבא של מערכות SoC ניידות ייהנו מטכנולוגיית התהליך העתידית הנמצאת בפיתוח Intel 18A, המספקת טכנולוגיות טרנזיסטורים חדשות ופורצות דרך לשיפור ההספק והביצועים, ומטביעת הרגל החזקה של IFS בייצור הכוללת קיבולת ייצור בארה"ב ובאיחוד האירופי.

"יש ביקוש גובר לכוח מחשוב המונע על ידי דיגיטציה של כל דבר, אבל עד כה ללקוחות פאבלס היו אפשרויות מוגבלות לתכנן בסביבת הטכנולוגיה הניידת המתקדמת ביותר", אמר פט גלסינגר, מנכ"ל אינטל. "שיתוף הפעולה של אינטל עם Arm ירחיב את הזדמנות השוק עבור IFS ויפתח אפשרויות וגישות חדשות לכל חברת פאבלס שרוצה לגשת לקניין הרוחני הטוב מסוגו של מעבד ואת העוצמה של יציקת מערכות פתוחות עם טכנולוגיית תהליכים מתקדמת".

"המעבדים המאובטחים והחסכוניים באנרגיה של Arm נמצאים בלב מאות מיליארדי המכשירים והחוויות הדיגיטליות של כדור הארץ", אמר רנה האס, מנכ"ל Arm. "ככל שהדרישות למחשוב ויעילות הופכות מורכבות יותר ויותר, התעשייה שלנו חייבת לחדש ברמות חדשות רבות. שיתוף הפעולה של Arm עם אינטל מאפשר ל-IFS להיות שותף ייצור קריטי עבור לקוחותינו כאשר אנו מספקים את הדור הבא של מוצרים משני עולם הבנויים על Arm".

כחלק מאסטרטגיית IDM 2.0 שלה, אינטל משקיעה בכושר ייצור מוביל ברחבי העולם, כולל הרחבות משמעותיות בארה"ב ובאיחוד האירופי, כדי לשרת ביקוש מתמשך לטווח ארוך לשבבים. שיתוף פעולה זה יאפשר שרשרת אספקה גלובלית מאוזנת יותר עבור לקוחות פאונדרי העובדים בתכנון SoC נייד על ליבות CPU מבוססות Arm. על ידי פתיחת פורטפוליו המחשוב המוביל של Arm וקניין רוחני ברמה עולמית בטכנולוגיית התהליכים של אינטל, שותפי Arm יוכלו לנצל את מלוא היתרונות של מודל יציקת המערכות הפתוחות של אינטל, החורג מייצור פרוסות מסורתי וכולל אריזות, תוכנה ושבבים.

IFS ו-Arm יבצעו אופטימיזציה משותפת של טכנולוגיית תכנון (DTCO), שבה טכנולוגיות תכנון שבבים ותהליכים ממוטבים יחד כדי לשפר את ההספק, הביצועים, השטח והעלות (PPAC) עבור ליבות Arm המכוונות לטכנולוגיית התהליך Intel 18A. Intel 18A מספקת שתי טכנולוגיות פורצות דרך, PowerVia לאספקת חשמל מיטבית וארכיטקטורת  טרנזיסטור RibbonFET gate all around (GAA) לקבלת ביצועים והספק מיטביים. IFS ו-Arm יפתחו תכנון ייחוס נייד, שיאפשר הדגמה של ידע התוכנה והמערכת עבור לקוחות פאונדרי. עם התפתחות התעשייה מ-DTCO לאופטימיזציה משותפת של טכנולוגיית מערכות (STCO), Arm ו-IFS יעבדו יחד  לייעל את הפלטפורמות החל מיישומים ותוכנות דרך חבילות וסיליקון, תוך מינוף מודל ייצור המערכות הפתוחות הייחודי של אינטל.

הפוסט <strong>Intel Foundry ו-Arm מכריזות על שיתוף פעולה בתכנון SoC חדשני</strong> הופיע לראשונה ב-Chiportal.