“האתגר העיקרי טמון במשיכת השקעות ציבוריות ופרטיות כאחד כדי להגדיל במהירות את הקיבולת הנוספת,” אומר ג’ורג’ גרגורי, מנכ״ל סוכנות הפיתוח הכלכלי Malta Enterprise. לדבריו, מפעלי שבבים דורשים כוח אדם מיומן בהיקף גדול, חומרי גלם מאוד ספציפיים ועלויות אנרגיה נמוכות—שלושתם במחסור ברחבי אירופה.

הדברים נאמרים על רקע נתון שהנציבות האירופית מתגאה בו: שנה לפני עדכון מתוכנן של חוק השבבים האירופי, בריסל טוענת שהחוק—שאומץ ב־2023 ונכנס לתוקף ב־21-9-2023—כבר הוביל להשקעות הקשורות לשבבים בהיקף של יותר מ־80 מיליארד אירו, כמעט פי שניים מהיעד המקורי של 43 מיליארד אירו.

אלא שלצד הכותרות על “מבול השקעות”, אירופה עדיין מתקשה לשנות את התמונה הגדולה: חלקה בייצור העולמי של שבבים ממשיך לרחף סביב כ־10%, בזמן שמדינות אחרות משקיעות במקביל סכומים דומים ומתחרות על השבבים המתקדמים ביותר למרכזי נתונים, בינה מלאכותית ומערכות ביטחון.

הרבה יותר מפאבים: אירופה משקיעה גם בפיילוט־ליינים, תכנון ויכולות

המסר המרכזי שעולה מהסקירה הוא שחוק השבבים דוחף השקעות “בכל רוחב המערכת האקולוגית”—לא רק בקווי ייצור המוניים. חלק משמעותי מהכסף זורם למסגרות כמו קווי ייצור פיילוט, תכנון שבבים ומרכזי יכולת (competence centres), בעוד שהגדלת הייצור בקנה מידה תעשייתי מוצגת כיעד ארוך טווח יותר. (sciencebusiness.net)

דוגמה בולטת לכיוון הזה הגיעה ממש בתחילת פברואר 2026: ב־9-2-2026 הודיע מכון המחקר הבלגי imec על NanoIC—יוזמת פיילוט־ליין בהיקף של 2.5 מיליארד אירו, שמיועדת לאפשר לחברות ולמעבדות “לנסות” שלבי תהליך מתקדמים (מעבר לרף 2 נ״מ) לפני מעבר לייצור מסחרי. ברויטרס הודגש שהמהלך משתלב בשאיפת האיחוד להכפיל את נתח השוק שלו בשבבים ל־20% עד 2030. (Reuters)

מפעלי דגל ברחבי היבשת: דרזדן, דרום צרפת, קטניה ואוסטריה

לצד ההשקעות ביכולת ובמו״פ, “מפעלי הדגל” כן מתקדמים—ובעיקר סביב שבבים לתעשייה ולרכב, ובחלק מהמקרים גם לרכיבי בינה מלאכותית.

בדרזדן שבגרמניה מתוכנן מפעל של ESMC—מיזם משותף שבו TSMC מחזיקה 70% ובוש, אינפינאון ו-NXP מחזיקות 10% כל אחת. ההשקעה הכוללת צפויה לעלות על 10 מיליארד אירו, וחלק ניכר ממנה מגובה במימון ציבורי; הפרויקט גם מבקש מעמד רשמי של “Open EU Foundry” במסגרת חוק השבבים. (sciencebusiness.net)

בצרפת מקודם פרויקט של 2.9 מיליארד אירו עם STMicroelectronics ו-GlobalFoundries לייצור שבבים מהדור הבא בדרום־מזרח המדינה; באיטליה אושרה חבילת סיוע ממשלתית של 2 מיליארד אירו למתקן SiC חדש של STMicroelectronics בקטניה; ובאוסטריה הועמדו 227 מיליון אירו למימון ציבורי להרחבת מפעל של ams OSRAM, עם אפשרות להשקעה פרטית נוספת של 567 מיליון אירו עד 2030. (sciencebusiness.net)

במקביל, גם “שרשרת הערך שמעל ומתחת לייצור” מקבלת דחיפה. TSMC מקימה מרכז תכנון שבבים אירופי במינכן, במטרה לתמוך בלקוחות אירופיים ולהאיץ חדשנות תכנונית—צעד שמחזק את ההיגיון של אירופה: לא רק למשוך ייצור, אלא גם לבנות יכולת תכנון ותיאום בין תכנון לייצור.

מלטה כמקרה בוחן: “מדינה קטנה, השפעה אסטרטגית”

הכתבה מדגישה שמדינות קטנות יכולות לתפוס נישות אסטרטגיות—במיוחד בעולם ה-backend: הרכבה, בדיקה ואריזה מתקדמת. במלטה, לדוגמה, פועל מפעל של STMicroelectronics מאז 1981, ולאחרונה הושלמה בו הרחבה גדולה שהפכה אותו—לפי הדיווח—לאחד המתקדמים באיחוד בתחום ייצור ה-backend, ומיקמה את מלטה כמרכז בעל ערך גבוה להרכבה ואריזת שבבים.

גרגורי מצביע גם על יתרונות תחרותיים “לא נוצצים” אך קריטיים למשקיעים: במלטה מחירי החשמל נמוכים בכ־18% לעומת ממוצע גוש האירו, ושכר המגזר היצרני נמוך בכ־41% מהממוצע בגוש. הוא טוען שמדינות קטנות מסוגלות לעיתים לפעול בזריזות רבה יותר, להעמיד מסגרות רגולטוריות מהר יותר, ולפתח יכולות נישה כמו אריזה מתקדמת—בדיוק במקום שבו אירופה רוצה לצמצם תלות חיצונית.

אז למה “ייתכן שיידרש יותר”?

למרות קצב ההכרזות, גם בריסל וגם השטח מבינים שהמספרים לבדם לא מבטיחים תחרותיות. היעד הרשמי של האיחוד הוא להגיע לנתח שוק של 20% עד 2030, אך בינתיים חלק הייצור נשאר סביב 10% והמרוץ העולמי רק מתלהט.

לישראל יש כאן עניין עקיף אך ברור: אירופה היא שוק יעד מרכזי לתעשיות רכב ותעשייה מתקדמת—והן בדיוק הלקוחות שההשקעות החדשות מבקשות לשרת. אם אירופה תצליח לבנות תשתית ייצור, תכנון ואריזה חזקה יותר, חברות שבבים פבלס (כולל כאלה עם פעילות בישראל) עשויות למצוא מסלולי שותפות חדשים—אבל גם תחרות חדשה על טאלנטים, תשתיות ואנרגיה.

כיתוב תמונה מוצע: קו רקיע של לה ולטה, מלטה—מדינה קטנה שמנסה לתרגם יתרונות של עלויות אנרגיה ושכר, יחד עם מומחיות ב-backend, לתפקיד אסטרטגי בשרשרת הערך האירופית של השבבים.

הפוסט חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד אירו כבר על השולחן, אבל הייצור עדיין תקוע סביב 10% הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בעיר דרזדן בגרמניה נערך אמש טקס הנחת אבן הפינה למפעל יצור השבבים הראשון של חברת TSMC באירופה. המהלך יאפשר לארצות השוק האירופי המשותף וגרמניה בראשן לייצר עד כ-20% מצריכת השבבים שלהן באירופה ולהקטין את התלות ביצור שבבים במזרח על רקע המתיחות הגוברת בין ארה"ב לסין.

בטקס הנחת אבן הפינה השתתפו סי סי ויי מנכ"ל TSMC, נשיאת הנציבות האירופית אורסולה פון דר ליין, קנצלר גרמניה, אולף שולץ, וראשי  Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors ו-Robert Bosch GmbH, אשר כל אחד מחזיק ב-10% ממניות המיזם לצד TSMC המחזיקה ב-70% ממניות המפעל.

"יחד עם השותפים שלנו, Bosch, Infineon ו-NXP, אנו בונים את המתקן שלנו בדרזדן כדי לענות על צורכי המוליכים למחצה של מגזרי הרכב והתעשייה האירופיים הצומחים במהירות", אמר סי סי ויי, מנכ"ל TSMC. "עם מתקן הייצור המתקדם הזה, נביא את יכולות הייצור המתקדמות של TSMC להישג ידם של לקוחותינו ושותפינו האירופים, מה שימריץ את הפיתוח הכלכלי באזור ויניע התקדמות טכנולוגית ברחבי אירופה".

תהליך הנחת אבן הפינה הגיע לאחר מאמץ של כמה שנות עבודה בהובלת ד"ר מריה מרסד אשר ניהלה את תהליך ההבנות וההסכמים בשם חברת TSMC ולאחר ששימשה כנשיאת TSMC אירופה במשך 16 שנים.

כאשר יפעל במלואו, צפוי המפעל המכונה European Semiconductor Manufacturing Co) ESMC) לייצר 40,000 פרוסות 12 אינץ' בחודש בטכנולוגיות יצור CMOS של 28 ננומטר ו-22 ננומטר וטכנולוגיית תהליך של 16 ננומטר ו-12 ננומטר. הייצור צפוי להגיע לתפוקה מלאה עד סוף  2027. החל משנת 2029 יחל המפעל לייצר פרוסות סיליקון בגודל 300 מ"מ. 

עלות המפעל החדש מגיעה ל- 10 מיליארד יורו (11.1 מיליארד דולר) כאשר מחצית הסכום (5 מילארד יורו) ימומנו ע"י סובסידיות מממשלת  גרמניה בגיבוי השוק האירופי המשותף.

המפעל החדש צפוי לייצר כ-2,000 מקומות עבודה ישירים וכן משרות עקיפות רבות בכל שרשרת האספקה ​​של האיחוד האירופי.

האתר החדש יעזור לאירופה לצמצם את תלותה במפעלי יצור באסיה ויסייע ליצרניות הרכב הגרמניות  כולל פולקסווגן AG ופורשה AG, לייצור את השבבים הדרושים להם בטכנולוגיות מתקדמות באופן מקומי.

ייצור מוליכים למחצה הפך לתחום אסטראטגי עבור ממשלות ברחבי העולם לאחר שבתקופת מגיפת הקורונה הן נחשפו לפגיעותן לשיבושים בשרשרת האספקה. מחסור בשבבים השבית את מפעלי הרכב ברחבי העולם ולקח שנים כדי להשתקם ממנו.

תגיות:

הפוסט הונחה אבן הפינה למפעל TSMC בדרזדן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פולקסווגן החלה לרכוש שבבים חיוניים אסטרטגית ישירות מחברות יצרניות, כגון NXP סמיקונדקטורס, אינפיניאון טכנולוגיות ורנסאס אלקטרוניקה. פולקסווגן מתכננת גם להפחית את מגוון השבבים הנדרשים כדי לפשט את שרשרת האספקה והתוכנה.

בעבר, פולקסווגן הסתמכה על ספקי רמה 1 שלה לקנות שבבים, שהיו בעלי גמישות באילו חלקים להשתמש. עם זאת, צמצום ההיצע העולמי של שבבים בשנת 2021, שנגרם בחלקו מהמחלה הקורונה, גרם לפולקסווגן להפסיק ייצור במפעלים רבים.

החברה החלה לחתום על עסקאות ישירות עם יצרניות שבבים באוקטובר 2021 על מנת להבטיח אספקה מאובטחת וכעת הגיעו ההזמנות הראשונות.

הביקוש לשבבים במכוניות עולה בשל האלקטריפיקציה והצורך בתוכנה מורכבת יותר. פולקסווגן אומרת שלמכונית ממוצעת כיום יש שווי של כ-600 אירו בשבבים, צפוי להכפיל עד 2030.

בנוסף לרכישה של שבבים קיימים פולקסווגן ו-STMicroelectronics הודיעו ביולי 2022 על תוכניות לפתח במשותף שבב חדש, הקשר הישיר הראשון של VW עם ספקית שבבים. פולקסווגן נפגשת בקביעות עם TSMC כדי לענות על הפער בביקושים אבל עדיין לא חתמה על הסכם אספקה ישיר.

הפוסט פולקסווגן משנה את אסטרטגיית האספקה שלה לשבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Infineon Technologies, המציעה פתרונות מוליכים למחצה ופתרונות מערכתיים, ו-ARM, מפתחת פתרונות IP (קניין רוחני) טכנולוגיים לתעשיית האלקטרוניקה, הודיעו על שיתוף פעולה אסטרטגי לטווח ארוך בתחום הבקרים (MCU) לאבטחה ובכרטיסים חכמים. בהתבסס על הסכם זה, תקבל חברת Infineon רישיון שימוש בארכיטקטורות של ARMv6M ו- ARMv7M. באמצעות ליבות CPU התואמות לארכיטקטורת ARM, תספק Infineon מענה לצרכים הקיימים והעתידיים של שוקי האבטחה במושגים של אבטחה מבוססת חומרה, בשילוב עם היתרונות של טכנולוגיית CPU ב-32 סיביות הרווחת ביותר בתעשייה בשימוש ברישיון.

Infineon היא השותפה היחידה של ARM שלה רשיון שימוש בארכיטקטורת ARM, המיועד במיוחד ליישומי אבטחה. במסגרת הסכם זה, יכולה Infineon לשלב את אמצעי האבטחה החדשניים שלה עם מימוש ליבת CPU, תוך שמירה על תאימות עם קבוצת הפקודות הסטנדרטיות של מעבדי ARM. גישה זו מאפשרת שימוש חוזר בקוד וגישה למערכת סביבת הפיתוח הרחבה של ARM. Infineon מתכוונת להוציא את המוצרים הראשונים בייצור כמותי עד למחצית השנייה של שנת 2011, ומייעדת אותם תחילה לשוק כרטיסי SIM למולטימדיה. נוסף על כך, תשלב Infineon את ארכיטקטורת ARM ב-"Integrity Guard" טכנולוגיית אבטחת החומרה שלה, אשר מיועדת לשימוש ביישומים מבוססי כרטיס חכם בעלי דרישות גבוהות, וביישומי אבטחה, בתחום של מוצרים עתידיים למקטעי אבטחה מהרמה העליונה.

הפוסט INFINEON ו–ARM הכריזו על הסכם אסטרטגי לשימוש בארכיטקטורה עבור יישומי אבטחה מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.