מעבר למסיבת העיתונאים הרשמית של AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026, סיור בין הביתנים המחיש היטב עד כמה תחום הרכב החכם מתרחב כיום בכמה כיוונים במקביל. לצד המאבק על חיישנים טובים וזולים יותר, מתנהלת תחרות גם על תשתית התקשורת בתוך המכונית, על עיבוד הנתונים, על הבנת הנהג והנוסעים ועל היכולת להעביר חלק גדול מהפיתוח לעולם הווירטואלי.

בחמישה ראיונות קצרים שקיימנו בתערוכה בברצלונה הציגו החברות גישות שונות, אך כולן מצביעות על אותה מגמה: המכונית הופכת למערכת מחשוב מבוזרת שבה חיישנים, רשתות ו-AI חייבים לפעול כמערכת אחת.

חמש השיחות הקצרות הללו מדגימות שהוויכוח בתעשייה כבר אינו רק איזה חיישן טוב יותר. Infineon מנסה לשנות את הדרך שבה הנתונים מגיעים מהחיישן למחשב; Sony ו-Smart Eye מנסות להבין טוב יותר את האדם שבתוך הרכב; MINIEYE מוסיפה מעל שכבת החישה סוכן AI; ו-fiveD מנסה להעביר חלק גדול מתהליך הפיתוח לעולם וירטואלי.

המכנה המשותף הוא שהערך הולך ועובר מהחיישן הבודד אל המערכת השלמה — חיישן, תקשורת, תוכנה, סימולציה ובינה מלאכותית.

Infineon: להחליף רשת תקשורת קניינית ב-Ethernet תקני

ג'וזף "ג'יי" קורדארו, ארכיטקט מערכות ב-Infineon המתמחה ב-Ethernet, הציג את משפחות Maple ו-Mahogany, שבבים לתקשורת Ethernet א-סימטרית המיועדים בין היתר להעברת מידע ממצלמות ורדארים למחשב המרכזי של הרכב.

בניגוד לקישורי SerDes קנייניים המקובלים כיום במצלמות רכב, הפתרון מבוסס על תקן IEEE 802.3dm. לפי קורדארו, המערכת תומכת במהירויות של 2.5, 5 ו-10 גיגה-ביט לשנייה בכיוון החיישן אל המחשב, ובערוץ חוזר של 100 מגה-ביט לשנייה. REC003

באחת ההדגמות הועבר וידאו ממצלמת 8 מגה-פיקסל מ-CSI-2 ל-Ethernet ומשם בחזרה ל-CSI-2 אל מעבד NVIDIA Orin. בהדגמה אחרת הועברו נתוני רדאר גולמיים מחיישן Infineon CTRX 8×8 ישירות למחשב המרכזי. REC003

קורדארו הדגיש כי הנתונים מועברים ללא דחיסה, דבר שהוא רואה כחשוב במיוחד עבור אימון ואימות מערכות Machine Learning. בנוסף, המעבר ל-Ethernet מאפשר להשתמש ביכולות שכבר קיימות בעולם הרשתות, כמו MACsec לאבטחת הקישור, PTP לסנכרון זמן ו-TSN ומנגנוני יתירות לצורך סבילות לתקלות. REC003

MINIEYE: סוכן AI שמנסה להפוך ל"עוזר אישי" של הנהג

התפיסה שמציגה MINIEYE היא שהדור הבא של תא הנוסעים לא יסתפק במעקב אחר עייפות או הסחת דעת, אלא ישלב את יכולות החישה עם סוכן AI שמכיר את ההקשר, את הנהג ואת המשימות שהוא מבקש לבצע.

ואניון ויי (Wanyun Wei) מ-MINIEYE, שהציגה את עצמה בשיחה בשם Emma, הציגה בביתן החברה את פתרונות ה-Smart Cabin שלה. MINIEYE, שמרכזה בשנזן שבסין, מפתחת מערכות ADAS, נהיגה אוטונומית וניטור תא הנוסעים, ובהן DMS לניטור הנהג ו-OMS לניטור הנוסעים. לדברי ויי, החברה מפתחת את התוכנה בעצמה ומייצרת גם מצלמות ויחידות ECU. REC002

גולת הכותרת בביתן היתה BamBam, סוכן AI שמוגדר על ידי החברה כ-"Smart Cabin Butler" – מעין עוזר אישי המובנה במכונית. המערכת נועדה לבצע משימות שאינן מוגבלות לשליטה ברכב: לבדוק דואר אלקטרוני, לסייע במענה להודעות, לבדוק ולהזמין טיסות, לנהל לוח זמנים ואף להמליץ על מסעדה לקראת אירוע. בזמן המתנה ברכב ניתן גם להפעיל באמצעותה משחקים.

Sony Depthsensing Solutions: לא רק לראות את הנהג, אלא להבין את תנוחת כל הנוסעים

יאן-מרטין יופטנר (Jan-Martin Juptner) מ-Sony Depthsensing Solutions הציג את פעילות החברה בתחום ניטור תא הנוסעים.

לדבריו, ברכב ההדגמה שילבה Sony חיישנים חיצוניים ל-Surround View ולחישה קדמית, אך עיקר הפעילות שהציג היתה בתוך התא: חיישן 5 מגה-פיקסל לצד חיישן עומק iToF ברזולוציית VGA. Sony מפתחת גם את תוכנת ה-OMS בעצמה. REC001 (2)

המערכת נועדה לזהות בין היתר שימוש בחגורות בטיחות, תנוחה חריגה של נוסעים, מושבי ילדים וסיווג נוסעים. המטרה היא לספק מידע מדויק יותר למערכות הבטיחות ולעמוד בדרישות Euro NCAP המתפתחות.

יופטנר הוא Business Development Manager בתחום הרכב ב-Sony Depthsensing Solutions, והחברה כבר מציגה את השילוב של 2D RGB/IR, חיישני עומק ותוכנת OMS כבסיס לדור הבא של ניטור נוסעים. AutoSens

Smart Eye: מצלמה מאחורי המסך, רדאר במראה ו-AI שיודע לאן הנהג מסתכל

אנדרס גריטה (Anders Gryte), סמנכ"ל התפעול של Smart Eye, הציג בביתן כמה גרסאות של מערכות ניטור נהג ונוסעים.

אחת ההדגמות שילבה מצלמה ורדאר במראה הפנימית, ואחרת הציבה מצלמה מאחורי התצוגה עצמה. במקרה כזה התוכנה של Smart Eye מתקנת את העיוותים האופטיים שנוצרים כאשר החיישן מביט דרך שכבות המסך. REC001 (1)

הכיוון החדש יותר הוא שילוב מערכות הניטור עם Agentic AI. המערכת יכולה להשתמש במידע על כיוון המבט, מצב הנהג והמתרחש בתא הנוסעים כדי לספק לסוכן הבינה המלאכותית הקשר שלא קיים בעוזר קולי רגיל.

לדברי גריטה, החברה אף מדגימה "Vibe Coding" בתוך הרכב — יצירה או התאמה של פונקציות תוכנה בזמן אמת תוך שימוש ב-AI. REC001 (1)

Smart Eye הכריזה ימים ספורים לפני התערוכה על מינויו של Gryte ל-COO, ובמקביל חשפה רשמית את סוכן ה-AI הרב-מודאלי שלה, המשלב מידע על הנהג, המכונית והסביבה. MFN

fiveD: לבנות רדאר בעולם וירטואלי לפני שבונים אותו במציאות

ג'וליאן גרסיה מיראלס מחברת fiveD מארלנגן שבגרמניה הציג גישה שונה: במקום חיישן חדש, החברה מפתחת סימולציה פיזיקלית של רדאר.

לדבריו, פיתוח מערכת רדאר אמיתית הוא תהליך יקר ואיטי. מערכת הסימולציה מאפשרת ליצור סביבה תלת-ממדית, להגדיר בה רדאר וירטואלי ולקבל נתונים גולמיים הדומים לאלה שהחיישן היה מפיק בעולם האמיתי. ניתן להשתמש בהם בתהליך התכנון, באימות המערכת וגם באימון AI. REC005 (2)

השם fiveD מתייחס, לדבריו, ל"ממד חמישי" שמתווסף לארבעת ממדי המרחב והזמן: תיוג אוטומטי של האובייקטים והמידע שהם מייצרים. במקום לקבל רק ענן החזרי רדאר, המפתח יודע מראש איזה אובייקט בסימולציה יצר כל חלק מהמידע — יתרון משמעותי ביצירת מערכי נתונים לאימון ובדיקת אלגוריתמים. REC005 (2)

החברה, שמרכזה בארלנגן, מתמקדת בסימולציה היפר-ריאליסטית של רדאר וביצירת מערכי נתונים מתויגים לפיתוח מערכות חישה. LinkedIn

הפוסט בין הביתנים ב-AutoSens/InCabin 2026: מאתרנט לחיישנים ועד סוכן AI בתוך המכונית הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינפיניאון פתחה בדרזדן שבגרמניה את מפעל השבבים החדש Smart Power Fab, כמה חודשים מוקדם יותר מלוח הזמנים המקורי. החברה השקיעה בהקמתו חמישה מיליארד אירו – ההשקעה הבודדת הגדולה בתולדותיה – והוא צפוי להכפיל את כושר הייצור שלה באתר דרזדן ולהוסיף כאלף משרות ישירות. לדברי החברה, הרחבת האתר הופכת אותו למרכז הייצור הגדול בעולם לשבבי הספק חכמים ולרכיבי אנלוג ואותות מעורבים.

המפעל החדש מבוסס על פרוסות סיליקון בקוטר 300 מילימטר ונועד לאפשר ייצור גמיש של מגוון טכנולוגיות על אותם קווי ייצור. כמיליארד אירו מעלות הפרויקט מקורם במימון ציבורי, במסגרת חוק השבבים האירופי ותוכנית IPCEI האירופית למיקרואלקטרוניקה ולטכנולוגיות תקשורת.

שבבי ההספק שייוצרו במפעל משמשים להמרה, לוויסות ולבקרה של אנרגיה חשמלית. אינפיניאון מייעדת אותם בין היתר לספקי הכוח של מרכזי נתוני בינה מלאכותית, לרשתות חשמל, למערכות סולאריות וטורבינות רוח, לציוד תעשייתי ולכלי רכב חשמליים ומוגדרי תוכנה. רכיבי האנלוג והאותות המעורבים ישמשו למדידה, חישה ובקרה, ויאפשרו למערכות לנטר את זרימת הזרם ולא רק להפעיל ולכבות עומסים.

“אנחנו פותחים את המפעל החדש בדיוק בזמן הנכון”, אמר מנכ"ל אינפיניאון, יוכן הנבק. לדבריו, הרחבת הייצור נועדה לענות על הגידול בביקוש לרכיבים עבור תשתיות בינה מלאכותית, אנרגיה מתחדשת וכלי רכב מתקדמים.

תאום דיגיטלי וקישור למפעל באוסטריה

אינפיניאון השתמשה בתאום דיגיטלי של המבנה כדי לתכנן מראש את פריסת המכונות ואת זרימת הייצור. אלגוריתמים של בינה מלאכותית מסייעים באישור מערכות ותהליכים, והמפעל מחובר למתקן החברה בפילאך שבאוסטריה במסגרת מערך המכונה One Virtual Fab. החיבור מאפשר להעביר תהליכים ומוצרים בין האתרים ולקצר את זמני ההסמכה. לטענת החברה, ניתן יהיה להאיץ את העלאת קצב הייצור עד פי שניים לעומת מפעלים קודמים, בהתאם לביקוש.

המפעל אינו משתמש בגז טבעי, ומערכות סגורות לטיפול במים נועדו להקטין את צריכת המים והאנרגיה. אינפיניאון מסרה כי כ־90% מהמים המשמשים בתהליכי הייצור יוחזרו למחזור, וכי המערכת תאפשר להשיב עד 45% מהאנרגיה הנצרכת. אתר דרזדן כולו מקבל מאז 2021 חשמל ממקורות מתחדשים.

פתיחת המפעל מחזקת את אשכול השבבים “סיליקון סקסוניה” בדרזדן וסביבתה, שבו מועסקים כיום יותר מ־80 אלף עובדים. הפרויקט גם ממחיש כי מדיניות השבבים האירופית אינה מתמקדת רק במעבדים מתקדמים, אלא גם בשבבי הספק, אנלוג ורכב – תחומים שבהם לתעשייה האירופית כבר יש מעמד משמעותי.

הפוסט אינפיניאון פתחה בדרזדן מפעל שבבי הספק בהשקעה של 5 מיליארד אירו הופיע לראשונה ב-Chiportal.

קווין ז'אנג, סגן מנהל התפעול המשותף וסגן נשיא בכיר לפיתוח עסקי ולמכירות גלובליות ב־TSMC, הציג במסיבת עיתונאים במסגרת TSMC Technology Symposium Europe באמסטרדם מסר ברור: הבינה המלאכותית כבר אינה רק סיפור של חוות שרתים ו־GPU גדולים. השלב הבא שלה יהיה פיזי – כלי רכב, רובוטים, מערכות חישה ויישומי קצה – והוא ידרוש מהתעשייה להגדיר מחדש מהו "שיפור" בטכנולוגיית שבבים.

לדברי ז'אנג, מנוע הצמיחה המרכזי של תעשיית השבבים עבר לבינה מלאכותית ולמחשוב עתיר ביצועים. TSMC מעריכה כי עד סוף העשור שוק השבבים העולמי יעבור את רף 1.5 טריליון הדולר, כאשר AI ו־HPC יהיו אחראים ליותר ממחציתו. המשמעות היא שינוי בסדר העדיפויות: סמארטפונים עדיין חשובים, אך הם כבר אינם המנוע היחיד שמכתיב את קצב ההתקדמות הטכנולוגית.

צוואר הבקבוק: חשמל וחום

הנקודה המרכזית בדברי ז'אנג הייתה כי מגבלת הבינה המלאכותית אינה רק כמה טרנזיסטורים אפשר להכניס לשבב, אלא כמה חישוב אפשר להפיק מכל ואט. לקוחות TSMC, לדבריו, מבקשים ביצועים גבוהים יותר בלי עלייה מקבילה בצריכת החשמל – בדרישות שחוזרות על עצמן במרכזי נתונים, במכשירי קצה, ברכב ובאינטרנט של הדברים.

לכן, יעד היעילות האנרגטית הפך למרכזי במפת הדרכים. ז'אנג הצביע על יעד של שיפור של כ־30% ביעילות האנרגטית מדור טכנולוגי אחד למשנהו, למשל במעבר מ־N2 לדורות מתקדמים יותר כגון A14. מבחינת מרכזי נתונים, זהו שיפור משמעותי הרבה יותר מהתאמות תשתיתיות כמו שינוי מערכות אספקת החשמל, שמניבות בדרך כלל אחוזים בודדים בלבד.

עם זאת, ז'אנג הדגיש כי הטרנזיסטור לא נעלם מהתמונה. להפך: פיתוח טרנזיסטורים מתקדם, ובכלל זה שימוש ב־EUV ובמבני nanosheet, עדיין צורך את עיקר מאמצי המחקר והפיתוח. ההבדל הוא שהצפיפות כבר אינה נמדדת רק בשטח דו־ממדי על פני הפרוסה, אלא בנפח תלת־ממדי של מערכת שלמה.

ממפת דרכים של צמתים למפת דרכים של מערכות

בצד טכנולוגיות הייצור, TSMC מציגה משפחה רחבה של תהליכים מתקדמים. N2, טכנולוגיית ה־2 ננומטר של החברה, נכנסת להאצה מסחרית עם עניין רחב מצד לקוחות. בהמשך צפויות גרסאות משופרות כמו N2U, וכן A16, A14, A13 ו־A12. לפי TSMC, A12 תשלב טכנולוגיית אספקת חשמל מהצד האחורי של השבב, Super Power Rail, ותכוון במיוחד ליישומי AI ו־HPC.

אך החלק החשוב לא פחות הוא האריזה המתקדמת. ז'אנג הציג את CoWoS כאחד ממנועי הצמיחה המרכזיים של AI. הטכנולוגיה מאפשרת לשלב שבבי חישוב גדולים עם זיכרון HBM בתוך מארז אחד, וכך לקצר את המרחק הפיזי שהמידע צריך לעבור. TSMC כבר מייצרת מארזי CoWoS בגודל 5.5 שדות חשיפה, ומתכננת לעבור למארזים גדולים בהרבה, עד 14 שדות חשיפה, שיוכלו להכיל מספר רב של שבבי חישוב וערימות HBM.

המשמעות היא שחוק מור אינו נעלם, אלא משנה צורה. במקום להסתמך רק על הקטנת טרנזיסטורים, TSMC מנסה להגדיל את צפיפות החישוב באמצעות שילוב תלת־ממדי של לוגיקה, זיכרון, חיבוריות ופוטוניקה.

פוטוניקה משולבת: האור נכנס לאריזת השבב

אחד הכיוונים החשובים שהציג ז'אנג הוא מעבר הדרגתי מנחושת לסיבים אופטיים בתוך מרכזי הנתונים. לדבריו, אלקטרונים מצוינים לחישוב, אך פוטונים יעילים יותר להעברת מידע למרחקים קצרים ובינוניים בתוך מערכות גדולות.

כאן נכנסת לתמונה COUPE, טכנולוגיית הפוטוניקה המשולבת של TSMC. הרעיון הוא לקרב את מנוע ההמרה האופטית אל יחידת המיתוג והחישוב, במקום להשאיר את ההמרה ברמת הלוח או המודול החיצוני. שילוב כזה אמור להפחית את צריכת החשמל ואת ההשהיה בתקשורת בין שבבים ובין שרתים. מבחינת AI, שבו מאות אלפי מאיצים צריכים לעבוד יחד, זהו צוואר בקבוק מרכזי.

הבינה המלאכותית יוצאת מהשרתים

חלק בולט בהרצאת ז'אנג הוקדש למה שהוא כינה "בינה מלאכותית פיזית". הכוונה היא למערכות שאינן רק מנתחות טקסט, תמונה או וידאו, אלא פועלות בעולם הפיזי: כלי רכב אוטונומיים, רובוטים תעשייתיים, רובוטים דמויי אדם ומערכות חישה מתקדמות.

ז'אנג תיאר את הרכב כ"רובוט פשוט יחסית" בדרך לדורות מורכבים יותר של רובוטיקה. בניגוד לרובוטים תעשייתיים ישנים, שפעלו לפי תסריט קבוע בסביבה סגורה, רובוטים חכמים יצטרכו להבין סביבה משתנה ולהגיב אליה בזמן אמת. לשם כך הם יזדקקו לשילוב של חישוב, חישה, בקרה, מיקרו־בקרים, ניהול הספק וזיכרון – לא רק למעבד אחד חזק.

בהקשר זה הכריזה TSMC גם על N2A, תהליך ייצור המיועד לרכב ומבוסס nanosheet, שאמור לעמוד בדרישות האמינות המחמירות של תעשיית הרכב. החברה מציגה את התחום הזה כחיבור בין AI, רכב ורובוטיקה – שלושה שווקים שבעבר נחשבו נפרדים יותר.

אירופה כמגרש מרכזי ל־Physical AI

ז'אנג הדגיש כי לאירופה יש תפקיד חשוב בשלב הבא של הבינה המלאכותית. היתרון האירופי אינו בהכרח במרכזי הנתונים הגדולים ביותר, אלא בעומק ההנדסי של תעשיית הרכב, בניהול הספק, במיקרו־בקרים ובמערכות תעשייתיות. חברות כמו Infineon, Bosch ו־NXP מייצגות בדיוק את שכבת השבבים הנדרשת כאשר AI יוצאת מהענן אל העולם הפיזי.

בהקשר זה משתלבת ההשקעה של TSMC באירופה. מפעל ESMC בדרזדן, מיזם משותף של TSMC, Bosch, Infineon ו־NXP, מיועד לחזק את ייצור השבבים לתעשיות הרכב והתעשייה באירופה. במקביל, מרכז התכנון של TSMC במינכן נועד לסייע ללקוחות אירופיים להתאים את התכנונים שלהם לטכנולוגיות הייצור של החברה.

הפוסט קווין ז'אנג מ־TSMC: עתיד ה־AI יוכרע ביעילות אנרגטית ובאריזות שבבים תלת־ממדיות הופיע לראשונה ב-Chiportal.

“האתגר העיקרי טמון במשיכת השקעות ציבוריות ופרטיות כאחד כדי להגדיל במהירות את הקיבולת הנוספת,” אומר ג’ורג’ גרגורי, מנכ״ל סוכנות הפיתוח הכלכלי Malta Enterprise. לדבריו, מפעלי שבבים דורשים כוח אדם מיומן בהיקף גדול, חומרי גלם מאוד ספציפיים ועלויות אנרגיה נמוכות—שלושתם במחסור ברחבי אירופה.

הדברים נאמרים על רקע נתון שהנציבות האירופית מתגאה בו: שנה לפני עדכון מתוכנן של חוק השבבים האירופי, בריסל טוענת שהחוק—שאומץ ב־2023 ונכנס לתוקף ב־21-9-2023—כבר הוביל להשקעות הקשורות לשבבים בהיקף של יותר מ־80 מיליארד אירו, כמעט פי שניים מהיעד המקורי של 43 מיליארד אירו.

אלא שלצד הכותרות על “מבול השקעות”, אירופה עדיין מתקשה לשנות את התמונה הגדולה: חלקה בייצור העולמי של שבבים ממשיך לרחף סביב כ־10%, בזמן שמדינות אחרות משקיעות במקביל סכומים דומים ומתחרות על השבבים המתקדמים ביותר למרכזי נתונים, בינה מלאכותית ומערכות ביטחון.

הרבה יותר מפאבים: אירופה משקיעה גם בפיילוט־ליינים, תכנון ויכולות

המסר המרכזי שעולה מהסקירה הוא שחוק השבבים דוחף השקעות “בכל רוחב המערכת האקולוגית”—לא רק בקווי ייצור המוניים. חלק משמעותי מהכסף זורם למסגרות כמו קווי ייצור פיילוט, תכנון שבבים ומרכזי יכולת (competence centres), בעוד שהגדלת הייצור בקנה מידה תעשייתי מוצגת כיעד ארוך טווח יותר. (sciencebusiness.net)

דוגמה בולטת לכיוון הזה הגיעה ממש בתחילת פברואר 2026: ב־9-2-2026 הודיע מכון המחקר הבלגי imec על NanoIC—יוזמת פיילוט־ליין בהיקף של 2.5 מיליארד אירו, שמיועדת לאפשר לחברות ולמעבדות “לנסות” שלבי תהליך מתקדמים (מעבר לרף 2 נ״מ) לפני מעבר לייצור מסחרי. ברויטרס הודגש שהמהלך משתלב בשאיפת האיחוד להכפיל את נתח השוק שלו בשבבים ל־20% עד 2030. (Reuters)

מפעלי דגל ברחבי היבשת: דרזדן, דרום צרפת, קטניה ואוסטריה

לצד ההשקעות ביכולת ובמו״פ, “מפעלי הדגל” כן מתקדמים—ובעיקר סביב שבבים לתעשייה ולרכב, ובחלק מהמקרים גם לרכיבי בינה מלאכותית.

בדרזדן שבגרמניה מתוכנן מפעל של ESMC—מיזם משותף שבו TSMC מחזיקה 70% ובוש, אינפינאון ו-NXP מחזיקות 10% כל אחת. ההשקעה הכוללת צפויה לעלות על 10 מיליארד אירו, וחלק ניכר ממנה מגובה במימון ציבורי; הפרויקט גם מבקש מעמד רשמי של “Open EU Foundry” במסגרת חוק השבבים. (sciencebusiness.net)

בצרפת מקודם פרויקט של 2.9 מיליארד אירו עם STMicroelectronics ו-GlobalFoundries לייצור שבבים מהדור הבא בדרום־מזרח המדינה; באיטליה אושרה חבילת סיוע ממשלתית של 2 מיליארד אירו למתקן SiC חדש של STMicroelectronics בקטניה; ובאוסטריה הועמדו 227 מיליון אירו למימון ציבורי להרחבת מפעל של ams OSRAM, עם אפשרות להשקעה פרטית נוספת של 567 מיליון אירו עד 2030. (sciencebusiness.net)

במקביל, גם “שרשרת הערך שמעל ומתחת לייצור” מקבלת דחיפה. TSMC מקימה מרכז תכנון שבבים אירופי במינכן, במטרה לתמוך בלקוחות אירופיים ולהאיץ חדשנות תכנונית—צעד שמחזק את ההיגיון של אירופה: לא רק למשוך ייצור, אלא גם לבנות יכולת תכנון ותיאום בין תכנון לייצור.

מלטה כמקרה בוחן: “מדינה קטנה, השפעה אסטרטגית”

הכתבה מדגישה שמדינות קטנות יכולות לתפוס נישות אסטרטגיות—במיוחד בעולם ה-backend: הרכבה, בדיקה ואריזה מתקדמת. במלטה, לדוגמה, פועל מפעל של STMicroelectronics מאז 1981, ולאחרונה הושלמה בו הרחבה גדולה שהפכה אותו—לפי הדיווח—לאחד המתקדמים באיחוד בתחום ייצור ה-backend, ומיקמה את מלטה כמרכז בעל ערך גבוה להרכבה ואריזת שבבים.

גרגורי מצביע גם על יתרונות תחרותיים “לא נוצצים” אך קריטיים למשקיעים: במלטה מחירי החשמל נמוכים בכ־18% לעומת ממוצע גוש האירו, ושכר המגזר היצרני נמוך בכ־41% מהממוצע בגוש. הוא טוען שמדינות קטנות מסוגלות לעיתים לפעול בזריזות רבה יותר, להעמיד מסגרות רגולטוריות מהר יותר, ולפתח יכולות נישה כמו אריזה מתקדמת—בדיוק במקום שבו אירופה רוצה לצמצם תלות חיצונית.

אז למה “ייתכן שיידרש יותר”?

למרות קצב ההכרזות, גם בריסל וגם השטח מבינים שהמספרים לבדם לא מבטיחים תחרותיות. היעד הרשמי של האיחוד הוא להגיע לנתח שוק של 20% עד 2030, אך בינתיים חלק הייצור נשאר סביב 10% והמרוץ העולמי רק מתלהט.

לישראל יש כאן עניין עקיף אך ברור: אירופה היא שוק יעד מרכזי לתעשיות רכב ותעשייה מתקדמת—והן בדיוק הלקוחות שההשקעות החדשות מבקשות לשרת. אם אירופה תצליח לבנות תשתית ייצור, תכנון ואריזה חזקה יותר, חברות שבבים פבלס (כולל כאלה עם פעילות בישראל) עשויות למצוא מסלולי שותפות חדשים—אבל גם תחרות חדשה על טאלנטים, תשתיות ואנרגיה.

כיתוב תמונה מוצע: קו רקיע של לה ולטה, מלטה—מדינה קטנה שמנסה לתרגם יתרונות של עלויות אנרגיה ושכר, יחד עם מומחיות ב-backend, לתפקיד אסטרטגי בשרשרת הערך האירופית של השבבים.

הפוסט חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד אירו כבר על השולחן, אבל הייצור עדיין תקוע סביב 10% הופיע לראשונה ב-Chiportal.

בעיר דרזדן בגרמניה נערך אמש טקס הנחת אבן הפינה למפעל יצור השבבים הראשון של חברת TSMC באירופה. המהלך יאפשר לארצות השוק האירופי המשותף וגרמניה בראשן לייצר עד כ-20% מצריכת השבבים שלהן באירופה ולהקטין את התלות ביצור שבבים במזרח על רקע המתיחות הגוברת בין ארה"ב לסין.

בטקס הנחת אבן הפינה השתתפו סי סי ויי מנכ"ל TSMC, נשיאת הנציבות האירופית אורסולה פון דר ליין, קנצלר גרמניה, אולף שולץ, וראשי  Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors ו-Robert Bosch GmbH, אשר כל אחד מחזיק ב-10% ממניות המיזם לצד TSMC המחזיקה ב-70% ממניות המפעל.

"יחד עם השותפים שלנו, Bosch, Infineon ו-NXP, אנו בונים את המתקן שלנו בדרזדן כדי לענות על צורכי המוליכים למחצה של מגזרי הרכב והתעשייה האירופיים הצומחים במהירות", אמר סי סי ויי, מנכ"ל TSMC. "עם מתקן הייצור המתקדם הזה, נביא את יכולות הייצור המתקדמות של TSMC להישג ידם של לקוחותינו ושותפינו האירופים, מה שימריץ את הפיתוח הכלכלי באזור ויניע התקדמות טכנולוגית ברחבי אירופה".

תהליך הנחת אבן הפינה הגיע לאחר מאמץ של כמה שנות עבודה בהובלת ד"ר מריה מרסד אשר ניהלה את תהליך ההבנות וההסכמים בשם חברת TSMC ולאחר ששימשה כנשיאת TSMC אירופה במשך 16 שנים.

כאשר יפעל במלואו, צפוי המפעל המכונה European Semiconductor Manufacturing Co) ESMC) לייצר 40,000 פרוסות 12 אינץ' בחודש בטכנולוגיות יצור CMOS של 28 ננומטר ו-22 ננומטר וטכנולוגיית תהליך של 16 ננומטר ו-12 ננומטר. הייצור צפוי להגיע לתפוקה מלאה עד סוף  2027. החל משנת 2029 יחל המפעל לייצר פרוסות סיליקון בגודל 300 מ"מ. 

עלות המפעל החדש מגיעה ל- 10 מיליארד יורו (11.1 מיליארד דולר) כאשר מחצית הסכום (5 מילארד יורו) ימומנו ע"י סובסידיות מממשלת  גרמניה בגיבוי השוק האירופי המשותף.

המפעל החדש צפוי לייצר כ-2,000 מקומות עבודה ישירים וכן משרות עקיפות רבות בכל שרשרת האספקה ​​של האיחוד האירופי.

האתר החדש יעזור לאירופה לצמצם את תלותה במפעלי יצור באסיה ויסייע ליצרניות הרכב הגרמניות  כולל פולקסווגן AG ופורשה AG, לייצור את השבבים הדרושים להם בטכנולוגיות מתקדמות באופן מקומי.

ייצור מוליכים למחצה הפך לתחום אסטראטגי עבור ממשלות ברחבי העולם לאחר שבתקופת מגיפת הקורונה הן נחשפו לפגיעותן לשיבושים בשרשרת האספקה. מחסור בשבבים השבית את מפעלי הרכב ברחבי העולם ולקח שנים כדי להשתקם ממנו.

תגיות:

הפוסט הונחה אבן הפינה למפעל TSMC בדרזדן הופיע לראשונה ב-Chiportal.

פולקסווגן החלה לרכוש שבבים חיוניים אסטרטגית ישירות מחברות יצרניות, כגון NXP סמיקונדקטורס, אינפיניאון טכנולוגיות ורנסאס אלקטרוניקה. פולקסווגן מתכננת גם להפחית את מגוון השבבים הנדרשים כדי לפשט את שרשרת האספקה והתוכנה.

בעבר, פולקסווגן הסתמכה על ספקי רמה 1 שלה לקנות שבבים, שהיו בעלי גמישות באילו חלקים להשתמש. עם זאת, צמצום ההיצע העולמי של שבבים בשנת 2021, שנגרם בחלקו מהמחלה הקורונה, גרם לפולקסווגן להפסיק ייצור במפעלים רבים.

החברה החלה לחתום על עסקאות ישירות עם יצרניות שבבים באוקטובר 2021 על מנת להבטיח אספקה מאובטחת וכעת הגיעו ההזמנות הראשונות.

הביקוש לשבבים במכוניות עולה בשל האלקטריפיקציה והצורך בתוכנה מורכבת יותר. פולקסווגן אומרת שלמכונית ממוצעת כיום יש שווי של כ-600 אירו בשבבים, צפוי להכפיל עד 2030.

בנוסף לרכישה של שבבים קיימים פולקסווגן ו-STMicroelectronics הודיעו ביולי 2022 על תוכניות לפתח במשותף שבב חדש, הקשר הישיר הראשון של VW עם ספקית שבבים. פולקסווגן נפגשת בקביעות עם TSMC כדי לענות על הפער בביקושים אבל עדיין לא חתמה על הסכם אספקה ישיר.

הפוסט פולקסווגן משנה את אסטרטגיית האספקה שלה לשבבים הופיע לראשונה ב-Chiportal.

חברת Infineon Technologies, המציעה פתרונות מוליכים למחצה ופתרונות מערכתיים, ו-ARM, מפתחת פתרונות IP (קניין רוחני) טכנולוגיים לתעשיית האלקטרוניקה, הודיעו על שיתוף פעולה אסטרטגי לטווח ארוך בתחום הבקרים (MCU) לאבטחה ובכרטיסים חכמים. בהתבסס על הסכם זה, תקבל חברת Infineon רישיון שימוש בארכיטקטורות של ARMv6M ו- ARMv7M. באמצעות ליבות CPU התואמות לארכיטקטורת ARM, תספק Infineon מענה לצרכים הקיימים והעתידיים של שוקי האבטחה במושגים של אבטחה מבוססת חומרה, בשילוב עם היתרונות של טכנולוגיית CPU ב-32 סיביות הרווחת ביותר בתעשייה בשימוש ברישיון.

Infineon היא השותפה היחידה של ARM שלה רשיון שימוש בארכיטקטורת ARM, המיועד במיוחד ליישומי אבטחה. במסגרת הסכם זה, יכולה Infineon לשלב את אמצעי האבטחה החדשניים שלה עם מימוש ליבת CPU, תוך שמירה על תאימות עם קבוצת הפקודות הסטנדרטיות של מעבדי ARM. גישה זו מאפשרת שימוש חוזר בקוד וגישה למערכת סביבת הפיתוח הרחבה של ARM. Infineon מתכוונת להוציא את המוצרים הראשונים בייצור כמותי עד למחצית השנייה של שנת 2011, ומייעדת אותם תחילה לשוק כרטיסי SIM למולטימדיה. נוסף על כך, תשלב Infineon את ארכיטקטורת ARM ב-"Integrity Guard" טכנולוגיית אבטחת החומרה שלה, אשר מיועדת לשימוש ביישומים מבוססי כרטיס חכם בעלי דרישות גבוהות, וביישומי אבטחה, בתחום של מוצרים עתידיים למקטעי אבטחה מהרמה העליונה.

הפוסט INFINEON ו–ARM הכריזו על הסכם אסטרטגי לשימוש בארכיטקטורה עבור יישומי אבטחה מתקדמים הופיע לראשונה ב-Chiportal.