ארכיון iNPACK - Chiportal https://chiportal.co.il/tag/inpack/ The Largest tech news in Israel – Chiportal, semiconductor, artificial intelligence, Quantum computing, Automotive, microelectronics, mil tech , green technologies, Israeli high tech, IOT, 5G Sat, 10 Oct 2026 11:03:23 +0000 he-IL hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.8.11 https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2019/12/cropped-chiportal-fav-1-32x32.png ארכיון iNPACK - Chiportal https://chiportal.co.il/tag/inpack/ 32 32 PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם לרכישת Gorilla Circuits לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר https://chiportal.co.il/pcb-%d7%98%d7%9b%d7%a0%d7%95%d7%9c%d7%95%d7%92%d7%99%d7%95%d7%aa-%d7%97%d7%aa%d7%9e%d7%94-%d7%a2%d7%9c-%d7%94%d7%a1%d7%9b%d7%9d-%d7%9c%d7%a8%d7%9b%d7%99%d7%a9%d7%aa-gorilla-circuits-%d7%9c%d7%a4%d7%99/ https://chiportal.co.il/pcb-%d7%98%d7%9b%d7%a0%d7%95%d7%9c%d7%95%d7%92%d7%99%d7%95%d7%aa-%d7%97%d7%aa%d7%9e%d7%94-%d7%a2%d7%9c-%d7%94%d7%a1%d7%9b%d7%9d-%d7%9c%d7%a8%d7%9b%d7%99%d7%a9%d7%aa-gorilla-circuits-%d7%9c%d7%a4%d7%99/#respond Sun, 11 Oct 2026 04:01:00 +0000 https://chiportal.co.il/?p=51195 רכישת יצרנית המעגלים המודפסים מסן חוזה תעניק לחברה ממגדל העמק בסיס ייצור בארה״ב וגישה למאות לקוחות בתחומי השבבים, הטכנולוגיה והביטחון; השלמת העסקה כפופה לאישורים רגולטוריים

הפוסט PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם לרכישת Gorilla Circuits לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

]]> רכישת יצרנית המעגלים המודפסים מסן חוזה תעניק לחברה ממגדל העמק בסיס ייצור בארה״ב וגישה למאות לקוחות בתחומי השבבים, הטכנולוגיה והביטחון; השלמת העסקה כפופה לאישורים רגולטוריים

PCB טכנולוגיות הודיעה ב־8 באוקטובר כי חתמה על הסכם לרכישת מלוא מניות Gorilla Circuits האמריקנית, לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר, בכפוף להתאמות מקובלות בתמורה. העסקה צפויה להתבצע באמצעות חברה בת בבעלות מלאה ולמימון ישמשו מסגרות אשראי משני בנקים ישראליים.

Gorilla Circuits פועלת בסן חוזה שבעמק הסיליקון ומתמחה בייצור מעגלים מודפסים ובהרכבת כרטיסים אלקטרוניים. החברה מעסיקה יותר מ־320 עובדים ומשרתת יותר מ־700 לקוחות פעילים. פעילותה כוללת ייצור מגוון בסדרות קטנות, מוצרים בשלבי פיתוח ואספקה בלוחות זמנים קצרים.

בסיס ייצור מקומי וגישה ללקוחות בתחום השבבים

לקוחות בתחומי הטכנולוגיה והשבבים היו אחראים לכ־35% ממכירות Gorilla במחצית הראשונה של 2026, ולקוחות מתחומי התעופה והביטחון לכ־40%. בסיס הייצור האמריקני צפוי לאפשר ל־PCB טכנולוגיות להתמודד גם על חוזים המחייבים ייצור מקומי בארה״ב.

PCB מתכננת להציע ללקוחות Gorilla גם את יכולותיה במצעים מתקדמים, במיקרואלקטרוניקה ובאריזת מעגלים משולבים, לרבות פתרונות iNPACK. לדברי מנכ״ל החברה, עובד שפירא, השילוב נועד לחבר בין הטכנולוגיות ויכולות הייצור שפותחו בישראל לבין פעילות הייצור וקשרי הלקוחות בארה״ב.

צמיחה בהכנסות — והעסקה עדיין כפופה לאישור

הכנסות Gorilla עלו מ־69.4 מיליון דולר ב־2024 ל־91.9 מיליון דולר ב־2025. במחצית הראשונה של 2026 הסתכמו ההכנסות ב־54.9 מיליון דולר. ה־EBITDA המתואם הגיע ל־13.6 מיליון דולר ב־2025 ול־8.9 מיליון דולר במחצית הראשונה של 2026.

השלמת הרכישה כפופה לתנאים מתלים, ובהם אישור הוועדה האמריקנית להשקעות זרות, CFIUS, וצפויה בתוך שמונה חודשים. לפי PCB טכנולוגיות, מתקני Gorilla ערוכים לתמוך בצמיחה בטווח הקרוב, ולכן אין צורך בהשקעות הוניות מהותיות מייד לאחר השלמת העסקה.

הפוסט PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם לרכישת Gorilla Circuits לפי שווי פעילות של 120 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

]]> https://chiportal.co.il/pcb-%d7%98%d7%9b%d7%a0%d7%95%d7%9c%d7%95%d7%92%d7%99%d7%95%d7%aa-%d7%97%d7%aa%d7%9e%d7%94-%d7%a2%d7%9c-%d7%94%d7%a1%d7%9b%d7%9d-%d7%9c%d7%a8%d7%9b%d7%99%d7%a9%d7%aa-gorilla-circuits-%d7%9c%d7%a4%d7%99/feed/ 0 PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר https://chiportal.co.il/pcb-%d7%98%d7%9b%d7%a0%d7%95%d7%9c%d7%95%d7%92%d7%99%d7%95%d7%aa-%d7%97%d7%aa%d7%9e%d7%94-%d7%a2%d7%9c-%d7%94%d7%a1%d7%9b%d7%9d-%d7%a2%d7%9d-%d7%99%d7%a6%d7%a8%d7%a0%d7%99%d7%aa-%d7%91%d7%99%d7%98/ https://chiportal.co.il/pcb-%d7%98%d7%9b%d7%a0%d7%95%d7%9c%d7%95%d7%92%d7%99%d7%95%d7%aa-%d7%97%d7%aa%d7%9e%d7%94-%d7%a2%d7%9c-%d7%94%d7%a1%d7%9b%d7%9d-%d7%a2%d7%9d-%d7%99%d7%a6%d7%a8%d7%a0%d7%99%d7%aa-%d7%91%d7%99%d7%98/#respond Sat, 03 Oct 2026 22:05:00 +0000 https://chiportal.co.il/?p=51155 החברה ממגדל העמק תספק מעגלים מודפסים והרכבות אלקטרוניות ללקוחה קיימת במשך שלוש שנים וחצי; היקף המכירות בפועל תלוי בהזמנות שיימסרו לחברה

הפוסט PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

]]> החברה ממגדל העמק תספק מעגלים מודפסים והרכבות אלקטרוניות ללקוחה קיימת במשך שלוש שנים וחצי; היקף המכירות בפועל תלוי בהזמנות שיימסרו לחברה

PCB טכנולוגיות ממגדל העמק הודיעה ב־30 בספטמבר על הסכם רב־שנתי לאספקת מעגלים מודפסים והרכבות אלקטרוניות ליצרנית אמריקנית בתחומי הביטחון והתעופה. החברה מעריכה כי המכירות המצטברות במסגרת ההסכם יסתכמו בכ־38 מיליון דולר. זהות הלקוחה לא נמסרה.

ההסכם מרחיב התקשרות עם לקוחה קיימת ונפרש על פני שלוש שנים וחצי, מיולי 2026 ועד סוף 2029. לדברי החברה, היקפו גדול משמעותית מהתקשרויות קודמות עם אותה לקוחה.

עם זאת, הסכום המדווח הוא אומדן מכירות עתידיות. הלקוחה אינה מחויבת לרכוש כמות מינימלית של מוצרים, והאספקה תתבצע על בסיס הזמנות רכש מחייבות ומפורטות. ללקוחה גם אפשרות לסיים את ההתקשרות לפני תום התקופה, בהתאם לתנאי ההסכם. PCB טכנולוגיות מוכרת לה מוצרים נוספים שאינם כלולים בהתקשרות זו.

PCB טכנולוגיות עוסקת בייצור מעגלים מודפסים רב־שכבתיים, לרבות מעגלים קשיחים וגמישים, מצעים מתקדמים, מארזי שבבים והרכבות אלקטרוניות. החברה מציעה שירותים משלב אב־הטיפוס ועד הייצור הסדרתי. פעילותה בתחום המזעור ומארזי השבבים נעשית גם באמצעות החברה הבת iNPACK.

החברה הבהירה כי ההכנסות בפועל עשויות להשתנות בהתאם לכמות המוצרים שיוזמנו, סוגם ומועדי ההזמנות, וכן בעקבות שינויים בביקוש או סיום ההתקשרות. prnewswire.com

הפוסט PCB טכנולוגיות חתמה על הסכם עם יצרנית ביטחונית אמריקנית בהיקף צפוי של כ־38 מיליון דולר הופיע לראשונה ב-Chiportal.

]]> https://chiportal.co.il/pcb-%d7%98%d7%9b%d7%a0%d7%95%d7%9c%d7%95%d7%92%d7%99%d7%95%d7%aa-%d7%97%d7%aa%d7%9e%d7%94-%d7%a2%d7%9c-%d7%94%d7%a1%d7%9b%d7%9d-%d7%a2%d7%9d-%d7%99%d7%a6%d7%a8%d7%a0%d7%99%d7%aa-%d7%91%d7%99%d7%98/feed/ 0 שיתוף פעולה בין חב'  iNPACK ל- ATS Engineering הביא להקמת גוף ה-OSAT הראשון במזה"ת https://chiportal.co.il/%d7%a9%d7%99%d7%aa%d7%95%d7%a3-%d7%a4%d7%a2%d7%95%d7%9c%d7%94-%d7%99%d7%97%d7%99%d7%93-%d7%9e%d7%a1%d7%95%d7%92%d7%95-%d7%91%d7%99%d7%9f-%d7%97%d7%91%d7%a8%d7%aa-inpack-%d7%97%d7%91%d7%a8/ https://chiportal.co.il/%d7%a9%d7%99%d7%aa%d7%95%d7%a3-%d7%a4%d7%a2%d7%95%d7%9c%d7%94-%d7%99%d7%97%d7%99%d7%93-%d7%9e%d7%a1%d7%95%d7%92%d7%95-%d7%91%d7%99%d7%9f-%d7%97%d7%91%d7%a8%d7%aa-inpack-%d7%97%d7%91%d7%a8/#respond Wed, 07 Feb 2024 22:00:00 +0000 https://chiportal.co.il/?p=43424 לוגו חברת ATS. צילום יחצ

הפוסט שיתוף פעולה בין חב'  iNPACK ל- ATS Engineering הביא להקמת גוף ה-OSAT הראשון במזה"ת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

]]> שיתוף פעולה זה מביא לכך שישראל משיגה עצמאות טכנולוגית בתחום ההרכבות והבדיקות  בתעשיית השבבים

iNPACK (מקבוצת PCB Technologies), חברת המצעים והמארזים , ו-ATS Engineering, בית בדיקות מרכזי בישראל , הכריזו על שת"פ אסטרטגי להקמתו של גוף ה OSAT הראשון במזה"ת. מיזם חלוצי זה נועד לתת מענה לדרישות המתפתחות בתחום ה -POST SILICON, החל מתכנון וייצור מצעים, מארזים חכמים , ועד מיון WAFRES, בדיקתם והסמכתם והכל תחת קורת גג אחת !

המהלך האסטרטגי הזה לא מונע רק מהחתירה למצוינות טכנולוגית אלא גם מהמצב הביטחוני הרגיש אשר יוצר דרישות וצרכים חדשים . הקמת גוף ה- OSAT הינו מרכיב קריטי בחיזוק הביטחון הלאומי. דבר זה  יאפשר ללקוחות ישראלים לממש את כל שרשרת האספקה החל משלב ה- POST SILICON ​​ ללא צורך באיתור ספקים מתאימים במזרח הרחוק , ובכך להגן על תהליכים קריטיים בגבולות המדינה.

המיזם המשותף מייצג השקעה אסטרטגית של שתי החברות ( iNPACK ו-ATS ) על מנת להרחיב ולשדרג את  יכולות הבדיקה והאריזה של המיזם המשותף. שת"פ  אסטרטגי זה מדגיש את המחויבות של שתי החברות להקמתו של גוף יחודי אשר נותן שרותים מלאים לתעשיה.

"אנו נרגשים לצאת למסע פורץ דרך זה עם ATS  להקמת ה- OSAT הראשון בישראל", אומר יניב מיידר, מנהל חטיבת iNPACK . "שיתוף פעולה זה מסמל השקעה אסטרטגית עבור iNPACK, באופן שמעצים וממש את יכולות ההתרחבות כחברה המציעה פתרונות מקיפים לתעשיית המוליכים למחצה . המומחיות של ATS  בבדיקות רכיבים  בשילוב עם היחודיות  של iNPACK  בתחום המצעים והמארזים תורמים לסינרגיה חדשה  בתחום זה. גוף ה-OSAT  החדש מיועד לכסות את כל צרכיי הלקוח לאחר ייצור הסיליקון ומציע פתרונות כולליםSOLUTION  ALL IN ONE  יחודיים אף לעולם ה OSAT החל  מיצור המצע  ועד SIP – אריזה שמכילה מערך של מספר צ'יפים שממקסמים ללקוחות יתרונות של מזעור ועוד פתרונות מובנים   תוך הבטחת רמת  בדיקות והסמכות  מהגבוהות בעולם  .

"אנו רואים פוטנציאל עצום בהזדמנויות ששיתוף הפעולה הזה מביא לתעשיית השבבים בישראל", אמר מנכ"ל ATS אבי טיב. "באמצעות החוזקות המשותפות שלנו, אנו שואפים להקים גוף OSAT  ברמה העולמית שלא רק עונה אלא עולה על הצרכים המתפתחים  של הלקוחות שלנו תוך קידום תעשיית השבבים באזור."

כחלק מהתוכנית, שתי החברות  iNPACK ו-ATS מחויבות להקצות משאבים להנעת חדשנות ומצוינות בתחום ההרכבה והבדיקות לעולמות אלו . שני המנכ"לים מביעים אמון בהצלחת שיתוף הפעולה הזה, וצופים תרומה אדירה לקהילת המוליכים למחצה הרחבה יותר.

הפוסט שיתוף פעולה בין חב'  iNPACK ל- ATS Engineering הביא להקמת גוף ה-OSAT הראשון במזה"ת הופיע לראשונה ב-Chiportal.

]]> https://chiportal.co.il/%d7%a9%d7%99%d7%aa%d7%95%d7%a3-%d7%a4%d7%a2%d7%95%d7%9c%d7%94-%d7%99%d7%97%d7%99%d7%93-%d7%9e%d7%a1%d7%95%d7%92%d7%95-%d7%91%d7%99%d7%9f-%d7%97%d7%91%d7%a8%d7%aa-inpack-%d7%97%d7%91%d7%a8/feed/ 0