אינטל מכריזה על הפעלתו המלאה של מפעל השבבים המתקדם Fab 52 באריזונה, אבן דרך משמעותית בפרויקט שנמשך שנים ודרש השקעה של מיליארדי דולרים. במקביל, החברה חושפת כי החלה בהליך הייצור ההמוני (Ramp) של טכנולוגיית  Intel 18A   במפעל זה, וממצבת את Intel Foundry כיצרנית היחידה המפתחת, חוקרת ומייצרת תהליך מתקדם מסוג 2 ננומטר כולו על אדמת ארצות הברית.

מפעל Fab 52 ימלא תפקיד קריטי בהובלת תעשיית השבבים העולמית ויהיה הראשון לייצר בנפח גבוה את טכנולוגיית18A  . קנה המידה של המפעל הוא עצום: הוא משתרע על פני 700 אקר, וכולל שטח חדר נקי של יותר ממיליון רגל רבוע – שווה ערך ל-17 מגרשי פוטבול. לצורך הקמתו, נעשה שימוש בכמות פלדה הגדולה פי 5 מזו שבמגדל אייפל וכמות בטון המספיקה לסלילת כביש מהיר באורך 50 מייל. מערכת אוטומציה מתוחכמת, הכוללת 30 מייל של מסילות ו-2,100 רכבים אוטונומיים, מחברת בין חמישה מפעלי ייצור באתר.

המהפכה הטכנולוגית: RibbonFET -ו- PowerVia משנות את חוקי המשחק

בליבת ההכרזה עומדת טכנולוגיית Intel 18A, שנכנסה כעת לשלב "ייצור בסיכון" (Risk Production) – כלומר, ייצור ראשוני של שבבים עובדים בכמות מוגבלת, המיועד לבדיקות אחרונות ולאימות התהליך לפני המעבר לייצור המוני. טכנולוגיה זו מציגה לראשונה בעולם שילוב של שתי פריצות דרך ארכיטקטוניות שיגדירו מחדש את עולם ייצור השבבים: טרנזיסטור RibbonFET ואספקת חשמל אחורית PowerVia.

אם נדמה שבב מחשב לעיר מיניאטורית, הטרנזיסטורים הם ה"מנועים" והחיבורים הם ה"תשתיות" (חשמל ומידע). שתי הטכנולוגיות החדשות של אינטל מהוות מהפכה בשני התחומים:

• RibbonFET : לפני עשור, טרנזיסטור ה-FinFET של אינטל הפך לסטנדרט תעשייתי. RibbonFET  הוא היורש המהפכני שלו. בעוד שב-FinFET השער החשמלי עוטף את הטרנזיסטור משלושה צדדים, ב-RibbonFET הוא בנוי ממספר "סרטים" (Ribbons) אופקיים המונחים זה על גבי זה, כאשר השער עוטף אותם מכל הכיוונים. מבנה תלת-ממדי חדש זה מעניק שליטה כמעט מושלמת על זרימת החשמל, מונע "דליפות" אנרגיה ומאפשר ביצועים גבוהים משמעותית תוך צריכת הספק נמוכה יותר.
• PowerVia :  בשיטות הייצור הנוכחיות, קווי אספקת החשמל וקווי העברת המידע נדחסים יחד בצדו הקדמי של השבב, מה שיוצר "פקקי תנועה" ובזבוז אנרגיה. PowerVia פותרת בעיה זו על ידי העברת כל רשת החשמל לצדו האחורי של השבב. הפרדה מוחלטת זו מפנה את הצד הקדמי אך ורק לתקשורת מידע מהירה ונקייה, בדומה למערכת כבישים דו-קומתית. התוצאה היא שיפור של עד 30% ביעילות אספקת המתח (IR drop) וצפיפות תאים גבוהה בעד 10%.

השילוב של RibbonFET ו-PowerVia מיתרגם לקפיצת מדרגה:

•           שיפור של יותר מ-15% בביצועים לוואט (Perf/W) בהשוואה לתהליך  Intel 3

•           הפחתה של יותר מ-25% בצריכת ההספק באותם ביצועים.

•           צפיפות שבב גבוהה פי 1.3 בהשוואה ל- Intel 3

באופן מפתיע, למרות המורכבות הטכנולוגית, הוספת PowerVia אינה מייקרת את תהליך הייצור. ניתוח כלכלי שהציגה אינטל מראה כי העלות הנוספת של תהליך אספקת החשמל האחורית מתקזזת כמעט במלואה על ידי פישוט שכבות המתכת בצד הקדמי. מהלך זה מפחית ב-44% את מספר המסכות (masks) וב-42% את מספר שלבי התהליך בשכבות אלו, ובכך הופך את הטכנולוגיה לכדאית כלכלית.

מבחינת מוכנות לייצור, תהליך 18A  מתקדם כמצופה, עם ירידה עקבית בצפיפות
הפגמים (Defect Density) בדרך ליעד הייצור ההמוני ברבעון הרביעי של 2025. אינטל מדגישה כי שיעורי התפוקה (Yields) הנוכחיים (כלומר של 18A) שווים או טובים יותר מאלו של כל טכנולוגיית אינטל אחרת ב-15 השנים האחרונות בשלב פיתוח מקביל.

הדור הבא של מעבדי אינטל ייוצר ב-Fab 52

טכנולוגיית 18A תהווה את הבסיס למעבדים מהדור הבא של אינטל. מפעל Fab 52 ייצר את שני קווי המוצרים הבאים של החברה: שבב ה-Compute של Panther Lake ושבבי ה-CPU של Clearwater Forest . בנוסף, אינטל כבר עובדת על הדור הבא של התהליך, A18 – P שיציג שיפור נוסף של 8% עד 10% בביצועים.

הפוסט אינטל חונכת את מפעל Fab 52 באריזונה ופותחת עידן חדש בייצור שבבים עם טכנולוגיית 18A הופיע לראשונה ב-Chiportal.

אינטל חשפה את Clearwater Forest, הדור הבא למשפחת Xeon המבוססת ליבות יעילות (E-cores), שמטרתו להעלות דרמטית את צפיפות המחשוב בדאטה סנטרים. השבב כולל עד 288 ליבות Darkmont – כפול מהדור הקודם (Sierra Forest) – ושיפור של כ-17% בביצועי IPC לליבה, לצד זיכרון מטמון משותף (LLC) עד 576MB. לפי נתוני החברה, מעבר לפלטפורמה החדשה עשוי לצמצם עד 71% בשטח ארונות השרתים ולהעלות פי 3.5 את יחס ביצועים-לוואט.

ברמת הטכנולוגיה, זהו מעבד Xeon ראשון המיוצר בתהליך Intel 18A, המשלב RibbonFET (שער גידי) ו-PowerVia (אספקת חשמל מהגב), לשילוב של צפיפות טרנזיסטורים גבוהה ויעילות אנרגטית. הארכיטקטורה המופרדת (Disaggregated) בנויה מאריחים (Tiles) המקושרים במארז מתקדם באמצעות Foveros Direct ‎3D ו-EMIB, ומאפשרת לאינטל להרכיב על אותו מארז רכיבי עיבוד, I/O וזיכרון שיוצרו בתהליכים שונים. התמיכה כוללת 12 ערוצי DDR5 עד ‎8000MT/s, עד ‎96 נתיבי PCIe 5.0 ו-64 נתיבי CXL 2.0.

בצד האבטחה, Clearwater Forest משלב Intel SGX ו-Intel TDX – טכנולוגיות שפותחו במידה רבה בישראל – ליצירת מובלעות מאובטחות לביצוע קוד ולבידוד מכונות וירטואליות בענן בהיקף גדול. כך ניתן לשלב צפיפות ליבות גבוהה עם הרצה מבודדת של יישומים רגישים. המעבד שומר על תאימות x86 מלאה לאקו־סיסטם הקיים, ומתוכנן לעומסי Scale-out בענן, טלקום ומיקרו-שירותים, לצד המשך קו Xeon מבוסס ליבות ביצועים (P-cores) למשימות עם דרישת ביצועי ליבה בודדת גבוהים.

מרכיב מרכזי בהצלחה של Clearwater Forest הוא התרומה הישראלית בתחום אבטחת המחשוב: קבוצות הפיתוח של אינטל בישראל (בעיקר חיפה ופתח־תקווה) הובילו בעשור האחרון את הארכיטקטורה, המימוש והאקוסיסטם של Intel SGX ו-Intel TDX—מטכנולוגיית המובלעות ברמת החומרה, דרך מיקרו־קוד, כלי פיתוח ו-SDKs, ועד שירותי אימות וזהות (attestation) המאפשרים ענני Confidential Computing בקנה מידה גדול. העבודה המקומית כללה אינטגרציה הדוקה עם שכבות וירטואליזציה ומערכות הפעלה, הטמעת הגנות זיכרון מתקדמות, ובחינה מול עומסי ענן אמיתיים—בשיתוף חברות סייבר ותשתיות ישראליות—כך שהמעבד החדש לא רק מכפיל ליבות וצפיפות, אלא גם מספק בידוד ואמון ברמת החומרה לפריסות מרובות לקוחות, רגולטוריות ורגישות-מידע.

זוהר צבע, סגן נשיא בחטיבת המחשוב באינטל ישראל אומר בהקשר זה: "ב־Panther Lake שילבנו את הטוב ביותר משני העולמות: את היעילות האנרגטית יוצאת הדופן של Lunar Lake ואת הביצועים הגבוהים של Arrow Lake, יחד עם גרפיקה חזקה במיוחד ומנוע AI חדש. כל זה מיוצר בטכנולוגיית Intel 18A, שהיא קפיצת מדרגה משמעותית עבור אינטל ועבור התעשייה כולה. זו הפעם הראשונה שאנו מביאים לשוק מוצר שמאחד את כל היכולות האלה ועומדים בדיוק בלוחות הזמנים שהבטחנו."

"מרכז הפיתוח של אינטל בישראל ממשיך להוביל את פרויקטי הדגל של החברה. כמו בלונר לייק, גם את Panther Lake הובלנו מכאן, מהגדרה ארכיטקטונית דרך קבלת ההחלטות ועד לאינטגרציה המלאה של המוצר. זו גאווה אמיתית לראות שמוצר שמיוצר בארצות הברית, ב-Fab 52 בצ’נדלר, נושא חותמת ישראלית ברורה בכל שלב בתהליך."

הפוסט אינטל חושפת את Clearwater Forest: מעבד שרתים חדש עם 288 ליבות יעילות הופיע לראשונה ב-Chiportal.